JP5193409B2 - 紙葉類処理装置と紙葉類処理装置の点検方法とテスト媒体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、紙幣などの紙葉類の種類、正損、真偽の判定を行って、この判定結果に基づいて紙葉類の区分処理を行う紙葉類処理装置と紙葉類処理装置の点検方法とテスト媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、紙幣などの紙葉類の種類、正損、真偽の判定を行って、紙葉類の区分処理を行う紙葉類処理装置は、作業員（メンテナンスマン）が定期点検時に、マニアルに従って機能及び性能の点検を行うことにより性能を確保している。通常、紙葉類処理装置の点検は、数ヶ月毎に、機能及び性能の確認を作業員が実施している。機能及び性能の確認は、マニアル等の指示書に従って順番に各ユニットの確認を行う。機能及び性能の確認は、例えば、表示器の確認、各測定器の出力電圧の測定、過去の処理結果、リジェクト、エラー結果等に基づく作業員の経験的な判断により行われる。
【０００３】
しかしながら、マニアル等の指示書には、基準値と異なる数値や異なる波形となった場合に、どこをどうするかについて必ずしも明記されていないものが多く、作業員のこれまでの経験等により修正していくいる。このようなメンテナンスのやり方では、メンテナンスに要する時間がかかったり、作業員の技量によるところが大きく、保守レベルのバラツキが発生し、常に一定の機能及び性能を維持するのが難しい等の問題がある。このため、簡単に安定した保守点検を行うことができ、常に一定レベルの機能及び性能を確実に維持することができるものが要望されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、紙葉類処理装置のメンテナンスに時間がかかったり、性能及び機能の維持が人間の経験のよるもの大きいという問題点を解決するもので、性能及び機能の維持を容易、かつ、確実に行うことができる紙葉類処理装置と紙葉類処理装置の点検方法とテスト媒体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明の紙葉類処理装置は、紙葉類を検査し、この検査結果に基づいて前記紙葉類を処理するものにおいて、紙葉類が投入される投入手段と、この投入手段により投入された紙葉類を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される紙葉類から画像情報を検知する画像検知手段と、この画像検知手段により検知された画像に基づいて紙葉類を検査する検査手段と、前記投入手段に前記画像検知手段にて読取可能な所定の画像パターンが配置された媒体が投入された場合、前記画像検知手段が前記媒体から検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定する判定手段と、この判定手段による判定結果を報知する報知手段とから構成されている。
【０００６】
この発明の紙葉類処理装置の点検方法は、投入手段に投入された紙葉類を搬送し、この搬送される紙葉類から画像検知手段により画像情報を検知し、この検知された画像に基づいて紙葉類を検査し、前記画像検知手段が読取可能な所定の画像パターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記画像検知手段が前記媒体から検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定し、この判定結果を報知する。
【０００７】
この発明のテスト媒体は、紙葉類が投入される投入手段と、この投入手段により投入された紙葉類を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される紙葉類から画像情報を検知する画像検知手段と、この画像検知手段により検知された画像に基づいて紙葉類を検査する検査手段と、前記画像検知手段が所定の画像パターンを検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定する判定手段と、この判定手段による判定結果を報知する報知手段とを有する紙葉類処理装置に用いられる媒体であって、
前記投入手段により投入可能な形状を有し、少なくとも前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値と比較するために前記画像検知手段が検知する所定の画像パターンが配置されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、この発明の実施の形態に係る現金処理機（紙葉類処理装置）１の構造を概略的に示す図である。図１に示すように、現金処理機１は、紙幣処理部２とテラーマシン３により構成されている。この現金処理機１は、複数金種のサイズの異なる複数枚の紙幣Ｐ（長方形状の紙葉類）を混在させて一括して投入し、全ての紙幣Ｐの表裏および天地を同じ向きに揃えてその金種別に分類して集積するためのものである。
【０００９】
この現金処理機１の紙幣処理部２は、テラーマシンと呼ばれるパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２と接続されている。このＰＣ２には、紙幣を本体１内のどこにどのような方向で集積するかという区分指定等の制御プログラムがインストールされている。このＰＣ２により、本体１は予め区分指定が設定される。この区分指定に基づいて本体１では、取出し部に方向、あるいは種類がまちまちな紙幣が供給されると、１枚ずつ紙幣を取出して整列整位した後、紙幣の券種，正損，真偽等の判定を行う。この判定結果により紙幣処理部２は、紙幣を指定された集積部に集積する。また、ＰＣ３には、作業員に対して各種情報を表示するためのモニタ３ａ（表示部）、および作業員による各種操作入力を受け付けるための操作・入力部３ｂ（モード選択部）が接続されている。さらに、ＰＣ２は、各処理バッチ毎の計数処理結果、あるいはエラー内容やリジェクトデータ等もログデータとして記憶できる機能も持っている。
【００１０】
紙幣処理部２は、その外殻をなす略矩形箱形状の筐体２ａを有する。筐体２ａの図中右上部には、複数枚の紙幣Ｐを面方向に集積した状態でその短手方向を立位にして一括投入する投入部５が設けられている。投入部５は、全ての紙幣Ｐの長手方向に沿った下端辺（一方の長端辺）をステージに当接せしめて整位するとともに、ステージに沿って紙幣Ｐの面方向に図示しないバックアッププレートを移動せしめてステージ上の図中左端の紙幣Ｐを一対の取出しローラ５ａ（取出し部）に押付ける。ステージの左端に上下に並べて配設された一対の取出しローラ５ａが回転すると、ステージ上の紙幣Ｐが左端のものから順にその下端側から搬送路６上に取出される。
【００１１】
投入部５直後の搬送路６上には、整列整位部１０が設けられている。整列整位部１０は、整列整位部１０より下流側の搬送路６上に設けられた各処理部における、紙幣Ｐの姿勢不良、すなわちスキューやシフトに起因した不具合を防止するため、各紙幣Ｐのスキューおよびシフトを補正する。整列整位部１０直後の搬送路６上には、紙幣Ｐの金種、表裏、天地、汚れや破損の有無等の特徴を検出する鑑査ユニット７が設けられている。鑑査ユニット７は、複数の検知部を有し、搬送路６を搬送される紙幣Ｐの表面から各種情報（複数種類の特徴量）を検出する。鑑査ユニット７より下流側の搬送路６上には、鑑査ユニット７における検出結果に基づいて紙幣Ｐの搬送方向を選択的に切換えるための複数のゲートＧ１〜Ｇ９が設けられている。
【００１２】
最も上流側に設けられたゲートＧ１の位置で分岐された一方の搬送路上には、スイッチバック機構８が設けられている。スイッチバック機構８は、ゲートＧ１を介して送り込まれた紙幣Ｐの搬送方向を逆転させて天地を逆転させ、再び搬送路上に送り出すように機能する。ゲートＧ１の位置で分岐された他方の搬送路は、スイッチバック機構８を迂回させるための迂回搬送路８ａとして機能する。迂回搬送路８ａは、ゲートＧ１を介してスイッチバック機構８を通過した紙幣Ｐ、および迂回搬送路８ａを通過した紙幣Ｐが、同じ時間間隔で合流部９に達するような長さに設定されている。
【００１３】
迂回搬送路８ａは、合流部９に向かう途中で排除搬送路１１ａに分岐されており、この分岐位置にゲートＧ２が設けられている。ゲートＧ２を介して分岐された排除搬送路１１ａの終端には、排除すべき紙幣Ｐを排除するためのリジェクト部１１（排除部）が設けられている。排除すべき紙幣Ｐとは、鑑査ユニット７において、２枚取りが判定された紙幣、所定のレベルを超えて大きくスキューしたことが判定された紙幣、或いは再流通可能な正券と判定されなかった損券や偽券などの紙幣（紙幣とは限らない）など、後段の処理部における処理が不可能であることが判定された紙幣である。また、鑑査ユニット７でその特徴を検出できなかった紙幣もリジェクト部１１へ排除される。リジェクト部１１は、投入部５の上方に配置され、筐体２ａの外部からアクセス可能となっている。
【００１４】
合流部９より下流側の搬送路６は、再び２方向に分岐されており、この分岐位置にゲートＧ３が設けられている。ゲートＧ３の位置で分岐された一方の搬送路上には、表裏反転機構１２が設けられている。この表裏反転機構１２は、その入口から出口に向けて中心軸の回りで１８０°ねじれたねじり搬送路を有する。しかして、このねじり搬送路を紙幣Ｐが通過することにより、紙幣Ｐの表裏が反転される。ゲートＧ３の位置で分岐された他方の搬送路は、表裏反転機構１２を迂回させるための迂回搬送路１２ａとして機能する。迂回搬送路１２ａは、ゲートＧ３を介して表裏反転機構１２のねじり搬送路を通過した紙幣Ｐ、および迂回搬送路１２ａを通過した紙幣Ｐが、同じ時間間隔で合流部１３に達するような長さに設定されている。
【００１５】
合流部１３よりさらに下流側でゲートＧ４の位置で２方向に分岐された一方の搬送路は、図中右方向に略水平に延びた水平搬送路１４として機能する。水平搬送路１４上には、残り５つのゲートＧ５〜Ｇ９が略等間隔で設けられている。各ゲートＧ５、Ｇ６、Ｇ７、Ｇ８、Ｇ９によってそれぞれ水平搬送路１４から下方に分岐された位置には、ゲートの数より１つ多い６つの集積部１５ａ〜１５ｆがそれぞれ設けられている。さらに、各集積部１５ａ〜１５ｆの下方には、入金が確定された集積部１５の紙幣を受け取って収納するスタッカ１６ａ〜１６ｆがそれぞれ１対１に対応して設けられている。
【００１６】
合流部１３を通過した紙幣Ｐは、上述したスイッチバック機構８および／或いは表裏反転機構１２を選択的に通過されてその表裏および天地に関する向きが一定の向きに揃えられているため、各集積部１５ａ〜１５ｆに集積される紙幣Ｐは、表裏および天地が揃えられてそれぞれ所定の集積部へ集積される。
【００１７】
図２は、紙葉類処理部２の制御系統の構成を概略的に示す図である。
図２に示すように、上記紙葉類処理部２には、全体を制御する制御部２１が設けられている。この制御部２１には、紙葉類処理部２内の各搬送路による紙幣の搬送を制御する搬送制御部２２、上記鑑査ユニット７による紙幣の種類の判別結果に基づいて上記ゲートＧ１〜Ｇ９を駆動制御するゲート制御部２３、上記テラーマシン３とデータのやり取りを行うインターフェース２４、及び上記鑑査ユニット７が接続されている。
【００１８】
上述した構成により、投入部５にセットされた紙幣が１枚ずつ搬送路６に取り込まれて搬送されることにより、鑑査ユニット７を通過する。この際、鑑査ユニット７により紙幣の種類、方向、良否、汚損度等が判別され、この判別結果が制御部２１に供給される。この判別結果に基づいて、制御部２１がゲート制御部２３を制御してゲートＧ１〜Ｇ９を駆動制御することにより、紙幣を各集積部などに振分けるようになっている。
【００１９】
図３は、鑑査ユニット７の概略構成を示すものである。
図３に示すように、鑑査ユニット７において、紙幣は搬送ローラ３１〜３８により搬送路６上の間隙を図の右から左へ搬送されるようになっている。搬送路６上には、図の右側から順に、透過画像検知部４１、上面反射画像検知部４２、下面反射画像検知部４３、磁気検知部４４、蛍光検知部４５、厚さ検知部４６が設置されている。
【００２０】
透過画像検知部４１は、紙葉類Ｓの透過画像情報を検知するものである。上面画像検知部４２は、紙葉類Ｓの上面の反射画像情報を検知するものである。下面画像検知部４３は、紙葉類Ｓの下面の反射画像情報を検知するものである。磁気検知部４４は、紙葉類Ｓの磁気印刷特性を検知するものである。蛍光検知部４５は、紙葉類Ｓからの蛍光発光特徴量を検知するものである。厚さ検知部４６は、紙葉類Ｓの厚さを検知するものである。
【００２１】
搬送ローラ対３１、３２と搬送ローラ対３３、３４の間に、透過画像検知部４１が設けられている。搬送ローラ対３３、３４と搬送ローラ対３５、３６の間に、上面反射画像検知部４２が設けられている。搬送ローラ対３５、３６と搬送ローラ３７の間に、下面反射画像検知部４３が設けられている。搬送ローラ３７の搬送路１６を挟んだ対向位置に磁気検知部４４が設けられている。搬送ローラ３７、３８の間に、蛍光検知部４５が設けられている。搬送ローラ（固定ローラ）３８の搬送路１６を挟んだ対向位置に厚さ検知部４６が設けられている。
【００２２】
また、上記鑑査ユニット７内の上方部には、上記透過画像検知部４１、上面画像検知部４２、下面画像検知部４３、磁気検知部４４、蛍光検知部４５、厚さ検知部４６と接続され、上記各検知部からの検知信号に基づいて紙幣の種類、方向（表向きあるいは裏向き）、良否、汚損度等を判別する判別処理部５０が設置されている。
【００２３】
次に、鑑査ユニット７の制御系統の概略構成について説明する。
図４は、鑑査ユニット７の構成を概略的に示すブロック図である。図４に示すように、鑑査ユニット７では、判別処理部５０に、透過画像検知部４１、上面画像検知部４２、下面画像検知部４３、磁気検知部４４、蛍光検知部４５、厚さ検知部４６が接続されている。
【００２４】
透過画像検知部４１、上面画像検知部４２、下面画像検知部４３は、例えばＬＥＤアレイを発光部とし、フォトダイオードアレイまたはＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）を受光部とした１次元画像読み取りセンサで、ＬＥＤには用途により可視光や近赤外光が使用される。また、上面画像検知部４２及び下面画像検知部４３には、イメージセンサの読取り位置の一端に白基準値を決定するための白基準部（図示しない）が設けられており、この白基準部の読取り画像に基づいてシェーディング補正部４０ａにより読取り画像の補正を行うようになっている。なお、以下の説明では、上記透過画像検知部４１、上面画像検知部４２及び下面画像検知部４３を画像検知部４０として説明する。
【００２５】
上記磁気検知部４４は、搬送される紙幣から磁性をインキで印刷された文字や絵柄部分を検出する。磁気検知部４４は例えば磁気ヘッドのようなセンサで構成され、コア材の一次側に直流バイアス電流を印加し、磁性材料がヘッド部を通過したときのフラックス（磁束）の変化を二次側コイルで検出するようになっている。
【００２６】
上記蛍光検知部４５は、搬送される紙幣から蛍光発光するインキで印刷された図柄を検知するものである。蛍光検知部４５は、発光部を紫外線発光ランプとし、紙幣から発せられる光をフォトダイオードの受光部でスポット視野にて検出するようになっている。
【００２７】
上記厚さ検知部４６は、搬送される紙幣の厚さを検知するものであり、搬送される紙幣の厚さを電圧値として出力する。厚さ検知部４６は、紙幣を２本のローラで挟み、片側のローラまたはそれを支持するシャフトの変動量を変位センサ等で電気信号に変換するようになっている。
【００２８】
上記判別処理部５０は、上記各検知部４１〜４６で検知された特徴量に基づいて紙幣の券種、正損、真偽等の判別を行う。また、判別処理部５０は、各検知部４１〜４６にて得られた特徴量を判断するための基準値を記憶しているメモリ５０ａを有している。
【００２９】
図５は、鑑査ユニット７のメンテナンスに用いられるテストカード（テスト媒体）Ｔの例を示す図である。図５に示すように、テストカードＴは、領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４が設けられている。上記領域Ｒ１には、画像検知部４０の検査を行うためのテストパターンが配置されている。上記領域Ｒ２には、上記厚さ検知部４６の検査を行うためのテストパターンが配置されている。上記領域Ｒ３には、磁気検知部４４の検査を行うためのテストパターンが配置されている。上記領域Ｒ４には、上記蛍光検知部４５の検査を行うためのテストパターンが配置されている。また、画像検知部４０としては上面画像検知部４２及び下面画像検知部４３があるため、テストカードＴの両面には、少なくとも領域Ｒ１のテストパターンが印刷されている。
【００３０】
次に、鑑査ユニット７におけるメンテナンス時の動作について説明する。図６はメンテナンス時における全体の動作フローを説明するためのフローチャートである。
まず、作業員（メンテナンスマン）は、鑑査ユニット７のメンテナンスを行う際、テラーマシン３にて保守モード（テストモード）の入力設定を行う（ステップＳ１）。これにより、テラーマシン３は、作業員により入力された設定に基づいて紙幣処理部２へテストモードの動作設定を要求する。このテストモードでの動作設定要求を受けると、紙幣処理部２の制御部２１は、テストモードの動作設定を実行する。この動作設定により紙幣処理部２は、上記のようなテストカードＴが認識可能となる。
【００３１】
テストモードの動作設定が完了すると、作業員は、テストカードＴを投入部５に設置し、テラーマシン３から計数開始の操作を行う。このような操作に応じて、テラーマシン３は、紙幣処理部２へテストモードの開始を要求する。このテストモードの開始要求を受けると、紙幣処理部２の制御部２１は、搬送制御部２２により投入部５に設置されたテストカードＴを受入れる。
【００３２】
投入部５から紙幣処理部２内に受入れられたテストカードＴは、整列整位部１０で整列及び整位され、鑑査ユニット７へ供給される。テストカードＴが供給された鑑査ユニット７は、各検知部４０〜４６にてテストカードＴに配置された各領域Ｒ１〜Ｒ４の情報を読み込む。すなわち、鑑査ユニット７では、画像検知部４０がテストカードＴの領域Ｒ１部分を読取り、厚さ検知部４６がテストカードＴの領域Ｒ２部分の読取り、磁気検知部４４がテストカードＴの領域Ｒ３部分の読取り、蛍光検知部４５がテストカードＴの領域Ｒ４を読取る。
【００３３】
上記鑑査ユニット７内では、各検知部４０〜４６が取り込んだ情報を鑑査処理部５０へ送る。鑑査処理部５０は、各検知部により検出した情報（検知結果）と、予めメモリ５０ａに記憶されている基準値とを比較する。この比較に基づいて、鑑査処理部５０は、検知結果と基準値とのズレ量等の結果情報をテラーマシン３へ送る。このとき、予め設定してある基準ズレ量（許容範囲）を超えた場合、鑑査処理部５０は、部品交換情報等のメンテナンス情報も合わせてテラーマシン３へ送る。テラーマシン３は、紙幣処理部２から送られた判定結果をディスプレイ３ａに表示することにより作業員に報知する。これにより、作業員は、ディスプレイ３ａに表示された情報に従って現金処理機のメンテナンス作業を行う。
【００３４】
次に、鑑査ユニット７の各検知部に対する機能及び性能の確認（メンテナンス）方法について具体例を用いて説明する。
まず、画像検知部４０のメンテナンスについて説明する。画像検知部４０は、テストカードＴの領域Ｒ１を読取った画像情報に基づいて機能及び性能がテストされる。
図８は、テストカードＴの領域Ｒ１に印刷される画像検知部用のテストパターン（画像検知パターン）Ｔ１の例を示す図である。領域Ｒ１に印刷される画像検知パターンＴ１は、画像検知部４０による画像検知の状態を検査するためのテストパターンである。すなわち、メンテナンス時に、画像検知部４０により領域Ｒ１の画像検知パターンＴ１を読取り、この読取った画像データと所定の基準値とを比較することにより画像検知部４０の状態を判断するようになっている。
【００３５】
図８に示すように、テストカードＴの領域Ｒ１に配置される画像検知パターンＴ１は、３つの画像パターンＡ、Ｂ、Ｃにより形成されている。第１の画像パターンＡは、中央部が白く両端が黒くなっており、中央部から両端部にかけては徐々に黒くなっている。第２の画像パターンＢは、全体が白のパターン（白画像）である。第３の画像パターンＣは全体が黒のパターン（黒画像）である。
【００３６】
以下に、画像検知パターンＴ１による画像検知部４０のテスト動作について図７に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
テストカードＴが搬送されて領域Ｒ１が画像検知部４０の読取り位置に達すると、画像検知部４０は、テストカードＴの画像検知パターンＴ１が印刷されている領域Ｒ１を読取り走査する。これにより、画像検知部４０は、第１の画像パターンＡ、第２の画像パターンＢ及び第３の画像パターンＣの画像を順次読み込む。なお、上記第２の画像パターンＢを読取る際、画像検知部４０は、画像検知部４０の読取り位置の一端に設けられている白基準部も読取るものとする。
【００３７】
これらの各パターンを読取った画像は、順次、鑑査処理部５０へ送られる。上記鑑査処理部５０は、これらの各パターンの読取り画像により、画像検知部４０の読取り異常を検出する。ここで、読取り異常の要因としては、画像検知部４０を構成するイメージセンサの感度やセンサビットのばらつき、あるいは物理的な汚れ等が考えられるものである。
【００３８】
まず、前記第１の画像パターンＡを読取ると（ステップＳ１１）、鑑査処理部５０は、複数の濃度値の画像に対する読取り画像の濃度値が正常か否かを判断する。すなわち、鑑査処理部５０は、第１の画像パターンＡの複数の位置の読取り画素の濃度値が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ１２）。
【００３９】
図９は、予め設定されている第１の画像パターンＡの基準値と、第１の画像パターンＡの所定の各点における基準値に対する許容範囲の例を示す図である。図９に示す例では、第１の画像パターンＡの複数の位置における読取り値（測定値）の許容範囲が示されている。この読取り値に対する許容範囲は、基準値に対して許容されるずれ量を示すものであり、画像検知部４０による読取り画素の値が前記許容範囲内であれば正常であると判定するものである。
【００４０】
また、図１０は、第１の画像パターンＡ上の複数位置における測定値と許容範囲と判定結果とを示す図である。図１０に示す例では、例えば、第１の画像パターンＡ上の点Ｐ１において、測定値が１０、許容範囲が０〜２０であり、前記測定値が許容範囲内であるため判定結果が正常となっている。ここで、点Ｐ１は、第１の画像検知パターンＡの端部であり、黒に近い濃度となるはずである。同様に、点Ｐ２、点Ｐ３、…についても、読取り画素の濃度が所定の基準値に対する所定の許容範囲内か否かを判断する。この際、読取り画素の値が許容範囲外であったら、鑑査処理部５０は異常であると判定し、パターンＡの読取り画像による読取り異常を検出する（ステップＳ１３）。このような判定結果は制御部２１を介してテラーマシン３の表示部３ａに表示され、作業員が画像検知部４０のメンテナンス作業を確実かつ効率的に行うことが可能となる。
【００４１】
また、前記白基準部及び前記第２の画像パターン（白画像）Ｂの画像を読取ると（ステップＳ１４）、鑑査処理部５０は、白基準部及び第２の画像パターンＢの読取り画素の平均値をそれぞれ算出し（ステップＳ１５、Ｓ１８）、各平均値が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かにより正常が否かを判断する（ステップＳ１６、Ｓ１９）。すなわち、鑑査処理部５０は、上記白基準部の読取り画素の平均値が所定の許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ１６）。この判断により白基準部の読取り画素の平均値が所定の範囲外であれば、白基準部に対する画像検知部４０の読取り異常を検出する（ステップＳ１７）。また、鑑査処理部５０は、第２の画像パターンＢの読取り画素の平均値が所定の許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ１９）。この判断により読取り画素の平均値が所定の範囲外であれば、第２の画像検知パターンＢに対する画像検知部４０の読取り異常を検出する（ステップＳ２０）。
【００４２】
例えば、第２の画像パターンＢの平均値が許容範囲外であれば、画像を読取るイメージセンサの感度不良、あるいは汚れが判定でき、白基準部の平均値が許容範囲外であれば、対応する箇所のイメージセンサの感度不良、あるいは白基準部の汚れが判定できる。このような判定結果は制御部２１を介してテラーマシン３の表示部３ａに表示されるため、作業員がどの箇所をどのように調整あるいは清掃すればよいかが簡単に分かる。また、画像パターンの平均値及び白基準部の平均値の両方が許容範囲外である場合には、シェーディング補正回路４０ａによる補正処理が適切に行われていない可能性があると判定できるため、シェーディング補正の取り直しを行うことにより調整を行うようにするこも可能である。
【００４３】
また、図１１は、第２の画像パターンＢ上の読取り画素データに対する、第２の画像パターンＢの読取り画素の平均値、許容範囲及び判定結果と、白基準部の読取り画素の平均値、許容範囲及び判定結果の例を示す図である。図１１に示す例では、まず、第２の画像パターンＢの読取り画像データに対する平均値がＣＯで、許容値がＢ８〜ＤＦであり、前記平均値が許容値内であるため判定結果が正常となっている。また、白基準部の読取り画像データに対する平均値がＢＦで、許容値がＢ０〜ＤＯであり、前記平均値が許容値内であるため判定結果が正常となっている。この際、第２の画像パターンＢあるいは白基準部の読取り画素の平均値が許容範囲外であったら、鑑査処理部５０は画像検知部４０の白画像あるいは白基準に対する読取り画素が異常であると判定する。
【００４４】
また、前記第３の画像パターンＣを画像検知部４０が読取ると（ステップＳ２１）、鑑査処理部５０は、第３の画像パターンＣ（黒画像）に対する読取り画素が正常が否かを判断する。すなわち、鑑査処理部５０は、第３の画像パターンＣの読取り画素の平均値を算出し（ステップＳ２２）、この算出した第３の画像パターンＣの平均値が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ２３）。この判断により第３の画像パターンＣの読取り画素の平均値が許容範囲外であれば、鑑査処理部５０は、黒画像に対する画像検知部４０の読取り異常を検出する（ステップＳ２４）。
【００４５】
また、図１２は、第３の画像パターンＣ上の読取り画素データに対する、第３の画像パターンＣの読取り画素の平均値、許容範囲及び判定結果の例を示す図である。図１２に示す例では、第３の画像パターンＣの読取り画素データに対する平均値が１０で、許容値が０〜２０であり、前記平均値が許容値内であるため判定結果が正常となっている。この際、第３の画像パターンＣの読取り画素の平均値が許容範囲外であったら、鑑査処理部５０は画像検知部４０の黒画像に対する読取り画素が異常であると判定する。
【００４６】
上記各ステップＳ１１〜２４による判定結果は、上記鑑査処理部５０より上記制御部２１へ通知される（ステップＳ２５）。上記制御部２１は、必要に応じて、他の検知部等のテスト動作の結果と合わせて総合的な判定を行い、インターフェース２４を介して判定結果をテラーマシン３へ通知する。これによりテラーマシン３は、判定結果を表示部３ａに表示し、作業員に報知するようになっている。
【００４７】
上記のように、鑑査ユニットでは、画像検知部がテストカードに印刷されたテストパターンを読取り、この読取り画素と所定の基準値とを比較するこにより、上記画像検知部の読取り画素が正常であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて作業員にメンテナンスを促したり、シェーディング補正の取り直しを行うようにしたものである。これにより、鑑査ユニットあるいは画像検知部のメンテナンスを容易、かつ、確実に行うことができる。また、３つの異なるパターンを読取って検査することにより、画像検知部のどの部分をどのようにメンテナンスすればよいが予測でき、作業員が効率的にメンテナンス作業を行うことが可能になる。
【００４８】
次に、厚さ検知部４６のメンテナンスについて説明する。厚さ検知部４６は、テストカードＴの領域Ｒ２の厚さを検知することにより機能及び性能がテストされる。
図１３は、厚さ検知部４６にて検知される厚さ検知部用のテストパターン（厚さ検知パターン）Ｔ２の例を示す図である。この厚さ検知パターンＴ２は、テストカードＴの領域Ｒ２に配置される。この領域Ｒ２に配置される厚さ検知パターンＴ２は、厚さ検知部４６の状態を検査するための立体のパターンである。すなわち、メンテナンス時に、厚さ検知部４６により領域Ｒ２の厚さ検知パターンＴ２の厚さを検知し、この検知した厚さと予めメモリ５０ａに記憶している許容範囲とを比較することにより厚さ検知部４６の状態を判断するようになっている。
【００４９】
図１３に示すように、テストカードＴの領域Ｒ２に配置される厚さ検知パターンＴ２は、３種類の厚さを有する立体の厚さパターンＤ、Ｅ、Ｆで形成されている。図１３に示すように、紙幣の１枚分の厚みをｔ（例えば、１００μｍ程度）とすると、第１の厚さパターンＤの厚みは紙幣の１枚分の厚さｔとし、第２の厚さパターンＥの厚みは紙幣の２枚分の厚さ２ｔとし、第３の厚さパターンＦの厚みは紙幣の３枚分の厚さ３ｔとする。
【００５０】
上記厚さ検知部４６は、搬送されてくる紙幣の厚みを電圧値で検知するセンサで構成されるため、厚さ検知部４６は、図１４に示すように、厚み量に応じた電圧値を出力するようになっている。従って、厚さ検知部４６が紙幣の厚さを検知する際には、紙幣が１枚か２枚かを正確に判定可能な性能を維持することが重要である。
【００５１】
以下に、厚さ検知パターンＴ２による厚さ検知部４６のテスト動作について図１５に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
テストカードＴが搬送されて領域Ｒ２が厚さ検知部４６を通過する際、厚さ検知検知部４６は、テストカードＴの領域Ｒ２の各厚さパターンＤ、Ｅ、Ｆの厚さを順次検知して電圧値に変換する（ステップＳ３１）。この領域Ｒ２の厚さ検知の結果は、例えば、図１４に示すような電圧波形で検出される。この図１４に示すような電圧波形が得られたとすると、第１の厚さパターンＤの検知結果は電圧Ｖｄであり、第２のパターンＥの検知結果は電圧Ｖｅであり、第３の厚さパターンＦの検知結果は電圧Ｖｆである。これらの電圧値Ｖｄ、Ｖｅ、Ｖｆが、例えば、図１６に示すように、所定の許容範囲内であるか否かにより、上記鑑査処理部５０は厚さ検知部４６が正常であるか否かを判断するようになっている。
【００５２】
すなわち、鑑査処理部５０では、まず、第１の厚さパターンＤの検知結果としての電圧Ｖｄが予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ３２）。この判断により電圧Ｖｄが許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、紙幣１枚分の厚さ検知が異常であることを検出する（ステップＳ３３）。
【００５３】
同様に、鑑査処理部５０は、第２の厚さパターンＥの検知結果としての電圧Ｖｅが予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ３４）。この判断により電圧Ｖｅが許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、紙幣２枚分の厚さ検知が異常であることを検出する（ステップＳ３５）。
【００５４】
また、鑑査処理部５０は、第３の厚さパターンＦの検知結果としての電圧Ｖｆが予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ３６）。この判断により電圧Ｖｆが許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、紙幣３枚分の厚さ検知が異常であることを検出する（ステップＳ３７）。
【００５５】
さらに、鑑査処理部５０では、領域Ｒ２の検知電圧の波形から図１４に示すようなオーバーシュートＳの時間を抽出する（ステップＳ３８）。このオーバーシュートＳは、厚さ検知部４６へ厚さを有する搬送物が進入した際に、発生する波形の乱れである。つまり、厚さ検知部４６は、厚さセンサと、この厚さセンサの対抗位置に存在する固定ローラ３８との間を搬送物が通過することにより厚さに応じた電圧値を検知するようになっている。このため厚さセンサと固定ローラ３８とは押圧状態にあり、この押圧状態にある厚さセンサと固定ローラ３８間に搬送物が進入する時に、厚さセンサが搬送物の実際の厚さよりも大きく跳ね上げられてオーバーシュートＳが発生する。
【００５６】
従って、このオーバーシュートＳの状態を検出することにより、厚さセンサと固定ローラ３８との押圧状態をチェックできる。なお、ここでは、オーバーシュートＳが発生している時間の平均値に応じて上記押圧状態が異常か否かを判断するものとする。すなわち、オーバーシュートＳの時間を抽出すると、鑑査処理部５０は、オーバーシュートＳの時間が所定の許容範囲内が否かを判断する（ステップＳ３９）。これにより、オーバーシュートＳの時間が許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、押圧状態の異常を検出する（ステップＳ４０）。
【００５７】
上記各ステップＳ３１〜４０による判定結果は、上記鑑査処理部５０より上記制御部２１へ通知される（ステップＳ４１）。上記制御部２１は、必要に応じて、他の検知部等のテスト動作の結果と合わせて総合的な判定を行い、インターフェース２４を介して判定結果をテラーマシン３へ通知する。これによりテラーマシン３は、判定結果を表示部３ａに表示し、作業員に報知するようになっている。
【００５８】
上記のように、テストカードに配置された立体パターンを検知し、その検知した出力波形に基づいて、厚みセンサの直線性、あるいは押圧状態等をチェックすることができる。また、厚さセンサが複数個並列設置されている場合、各々のセンサの検知出力値を見ることで、個別の不具合か、共通の不具合か知ることもできる。
【００５９】
次に、磁気検知部４４のメンテナンスについて説明する。磁気検知部４４は、テストカードＴの領域Ｒ３の磁気情報を読取ることにより機能及び性能がテストされる。
図１７は、磁気検知部４４にて検知される磁気検知部用のテストパターン（磁気検知パターン）Ｔ３の例を示す図である。この磁気検知パターンＴ３は、テストカードＴの領域Ｒ３に配置される。この領域Ｒ３に配置される磁気検知パターンＴ３は、磁気検知部４４の状態を検査するための磁気情報のパターンである。すなわち、メンテナンス時に、磁気検知部４４により領域Ｒ３の磁気検知パターンＴ３から磁気情報を検知し、この検知した磁気情報と所定の基準値とを比較することにより磁気検知部４４の状態を判断するようになっている。
【００６０】
磁気検知部４４では、複数の磁気ヘッド等で構成され、これらの磁気ヘッドで磁性を含んだインキで印刷された文字や絵柄部分を検出し、検出した磁気情報のパターンや積分量等の情報により紙幣の真偽判定などを行うものである。このため、磁気検知部４４は、基本的に、磁気情報を有する媒体（紙幣やテストカード）が所定の搬送速度で磁気ヘッド面の近傍を通過すれば所定の出力が得られるようになっている。しかしながら、媒体の搬送速度，媒体の傾き搬送（スキュー）、あるいは、磁気ヘッドと媒体との隙間変動（ヘッドタッチ）等の要因にて安定した磁気情報の検知出力が得られなくなる。
【００６１】
磁気検知部４４では、所定の搬送速度で搬送される媒体によって磁気ヘッドに流れる電流を検出して電圧に変換することにより磁気情報を検知している。例えば、媒体の搬送速度が速まれば磁気情報の検知結果としての電圧出力は高くなる。また、媒体の搬送速度が遅くなれば磁気情報の検知結果としての電圧出力は低くなる。このように、同じ媒体であっても、媒体の搬送速度により磁気検知部４４で検知される信号が異なってしまう。このような環境要因の変化を定期的に掴むことは、磁気検知部４４の性能の維持及び安定化に重要である。従って、テストカードＴの領域Ｒ３には、媒体の搬送速度、搬送状態、および検知出力などを検出するための磁気検知パターンＴ３が配置される。
【００６２】
図１７に示すように、テストカードＴの領域Ｒ３には、７種類のパターン（磁気パターン）Ｇ〜Ｍからなる磁気検知用のテストパターン（磁気検知パターン）Ｔ３が磁気ヘッドの設置位置に対応して配置されている。図１７に示すように、第１の磁気パターンＧと第７の磁気パターンＭとは、磁気検知パターンＴ３の搬送方向に対して磁気検知パターンＴ３の先頭と末尾とに対称的に配置される。第１の磁気パターンＧと第７の磁気パターンＭは、磁気検知パターンＴ３の搬送方向に対して横に長く、太いパターンであり、強い磁気情報が検知されるようになっている。
【００６３】
また、第２の磁気パターンＨ及び第６の磁気パターンＬは、磁気検知パターンＴ３内で対称的に配置され、磁気検知部４４にて磁気の情報が比較的強く検出されるようなパターンとなっている。また、第４の磁気パターンＪ及び第５の磁気パターンＫは、磁気検知パターンＴ３内で対称的に配置され、上記第２、第６の磁気パターンＨ，Ｌよりも弱い磁気情報が検出されるようなパターンとなっている。例えば、第４、第５の磁気パターンＪ，Ｋは、上記第２、第６の磁気パターンＨ，Ｌよりも磁気検知部４４にて半分の強さの磁気情報が検出されるようになっている。
【００６４】
また、上記第３の磁気パターンＩ（Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４）は、上記テストカード（媒体）Ｔが正常な位置で搬送されている場合にのみ、磁気検知部４４の磁気ヘッドが磁気情報を検知しないような位置に配置されている。言い換えると、テストカードＴがスキューなどにより正常に搬送されていない場合、磁気検知部４４の磁気ヘッドは、上記第３の磁気パターンＩから磁気情報を検出するようになっている。
【００６５】
図１８（ａ）は、磁気検知パターンＴ３の搬送方向と磁気ヘッドによる磁気情報の検出位置の関係を示し、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の磁気検知パターンＴ３の磁気検知部４４による磁気情報の検知出力波形の例を示す図である。また、図１８（ｃ）は、図１８（ｂ）に示す磁気検知部４４の検知出力波形に基づく４つのゲート信号（ＧＡＴＥ１〜ＧＡＴＥ４）の例を示している。
【００６６】
まず、第１のゲート（ＧＡＴＥ１）は、上記第１の磁気パターンＧを検知した時から上記第７の磁気パターンＭを検知するまでの時間間隔を示す信号である。つまり、第１のゲートは、上記第１の磁気パターンＧを検知した時にオンし、上記第７の磁気パターンＭが検知された時にオフする。このため、第１のゲートは、第１の磁気パターンＧと第７の磁気パターンＭとの時間間隔を示す信号となる。従って、第１の磁気パターンＧと第７の磁気パターンＭとの距離が一定であることから第１のゲートによりテストカードＴの搬送速度が判定できる。
【００６７】
第２のゲート（ＧＡＴＥ２）は、検知出力波形から上記第２の磁気パターンＨに対応する第２波、及び上記第６の磁気パターンＬに対応する第５波を示す信号である。つまり、第２のゲートは、第２波及び第５波に対応してオンとなる。従って、この第２のゲート信号に基づいて、磁気検知部４４が検知した第２の磁気パターンＨ、及び第６の磁気パターンＬの磁気情報に対するピーク値の平均値と積分量とが算出できる。なお、ここでは、第３の磁気パターンからは磁気情報が検出されていなことを前提とし、第２波が上記第２の磁気パターンＨに対応し、第５波が上記第６の磁気パターンＬに対応するものとして説明している。
【００６８】
第３のゲート（ＧＡＴＥ３）は、検知出力波形から上記第４の磁気パターンＪに対応する第３波、及び上記第５の磁気検知パターンＫに対応する第４波を示す信号である。つまり、第３のゲートは、第３波及び第４波に対応してオンとなる。従って、この第３のゲート信号に基づいて、磁気検知部４４が検知した第４の磁気パターンＪ、及び第５の磁気パターンＫの磁気情報に対するピーク値の平均値と積分量とが算出できる。なお、ここでは、第３の磁気パターンからは磁気情報が検出されていなことを前提とし、第３波が上記第４の磁気パターンＪに対応し、第４波が上記第５の磁気パターンＫに対応するものとして説明している。
【００６９】
第４のゲート（ＧＡＴＥ４）は、通常の正常搬送では検知出力が現れない第３の磁気パターンＩ（１１〜１４）に対応する部分を示す信号である。つまり、第４のゲートは、検知出力波形における第２波と第３波との間、第３波と第４波との間、第４波と第５波との間、及び第５波と第６波との間でオンとなる。この第４のゲート信号に基づいて、第３の磁気パターンに対応する部分の検知出力の積分量が算出できる。
【００７０】
次に、磁気検知パターンＴ３による磁気検知部４４のテスト動作について、図１９に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
テストカードＴが搬送されて領域Ｒ３が磁気検知部４４を通過する際、磁気検知部４４の磁気ヘッドは、磁気検知パターンＴ３から磁気情報を検知して電圧変換する（ステップＳ５１）。従って、領域Ｒ３の磁気検知パターンＴ３の磁気検知結果は、電圧の出力波形として検出される。鑑査処理部５０では、磁気検出部４４が検知した出力波形に基づいて、第１、第２、第３、第４のゲート信号を検出する（ステップＳ５２）。
【００７１】
鑑査処理部５０は、まず、第１のゲート信号に基づいて第１の磁気パターンＧを検知してから第７の磁気パターンＭまでの時間間隔を判定し、この時間間隔が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ５３）。この判断により時間間隔が許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、テストカードＴの搬送速度の異常を検出する（ステップＳ５４）。
【００７２】
また、鑑査処理部５０は、第２のゲート信号と磁気検出部４４からの出力値に基づいて、第２の磁気パターンＨに対応する第２波、及び第６の磁気パターンＬに対応する第５波のピーク値の平均値と積分量とを算出する（ステップＳ５５）。上記第２波及び上記第５波のビーク値の平均値と積分量とを算出すると、鑑査処理部５０は、算出したピーク値の平均値と積分量（磁気情報の検知量）が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ５６）。この判断により磁気情報の検知量が許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、磁気検知部４４の磁気情報の読取り異常を検出する（ステップＳ５７）。
【００７３】
また、鑑査処理部５０は、第３のゲート信号と磁気検出部４４からの出力値に基づいて、第４の磁気パターンＪに対応する第３波、及び第５の磁気パターンＫに対応する第４波のピーク値の平均値と積分量とを算出する（ステップＳ５８）。上記第３波及び上記第４波のビーク値の平均値と積分量とを算出すると、鑑査処理部５０は、算出したピーク値の平均値と積分量（磁気情報の検知量）が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ５９）。この判断により磁気情報の検知量が許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、磁気検知部４４の磁気情報の読取り異常を検出する（ステップＳ６０）。
【００７４】
また、鑑査処理部５０は、第４のゲート信号と磁気検出部４４からの出力値とに基づいて、第３の磁気パターンに対応する部分の積分量を算出する（ステップＳ６１）。第３の磁気パターンに対応する部分の積分量を算出すると、鑑査処理部５０は、算出した積分量が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ６２）。この判断により第３の磁気パターンに対応する部分の積分量が許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、スキュー等の搬送異常を検出する（ステップＳ６３）。ここでは、正常な状態で搬送されている場合には検出されない位置の磁気情報が、許容範囲以上検出されたか否かによりテストカードＴの搬送姿勢等の搬送異常を検出している。
【００７５】
上記各ステップＳ５１〜６３による判定結果は、上記鑑査処理部５０より上記制御部２１へ通知される（ステップＳ６４）。上記制御部２１は、必要に応じて、他の検知部等のテスト動作の結果と合わせて総合的な判定を行い、インターフェース２４を介して判定結果をテラーマシン３へ通知する。これによりテラーマシン３は、判定結果を表示部３ａに表示し、作業員に報知するようになっている。
【００７６】
上記のように、鑑査ユニットの磁気検知部がテストカードに磁気検知用のテストパターンとして配置された種々の磁気パターンを検知し、この検知結果と所定の許容範囲とを比較するこにより、磁気情報の読取り状態、紙葉類の搬送速度及び搬送状態が正常であるか否かを判定し、この判定結果を作業員に報知したり、上記判定結果に基づいて作業員にメンテナンスを促すようにしたものである。これにより、鑑査ユニット、磁気検知部、あるいは搬送装置のメンテナンスを容易、かつ、確実に行うことができる。
【００７７】
次に、蛍光検知部４５のメンテナンスについて説明する。蛍光検知部４５は、テストカードＴの領域Ｒ４を読取ることにより機能及び性能がテストされる。 図２０は、蛍光検知部４５にて検知される蛍光検知部用のテストパターン（蛍光検知パターン）Ｔ４の例を示す図である。この蛍光検知パターンＴ４は、テストカードＴの領域Ｒ４に配置される。この領域Ｒ４に配置される蛍光検知パターンＴ４は、蛍光検知部４５の状態を検査するためのテストパターンである。すなわち、メンテナンス時に、蛍光検知部４５により領域Ｒ４の蛍光検知パターンを読取り、この読取ったパターンと許容範囲とを比較することにより蛍光検知部４５の状態を判断するようになっている。
【００７８】
図２０に示すように、テストカードＴの領域Ｒ４に配置される蛍光検知パターンＴ４は、２種類の蛍光検知用のテストパターン（蛍光パターン）Ｎ、Ｏで形成されている。図２０に示すように、第１の蛍光パターンＮは、蛍光発光するインキが薄く印刷されたパターンである。また、第２の蛍光パターンＯは、上記第１の蛍光パターンに比べて蛍光発光するインキが濃く印刷されたパターンである。
【００７９】
上記蛍光検知部４５は、蛍光発光する画素を検知する複数の検知センサで構成され、予め紙幣に印刷されている蛍光発光する図柄の発光パターンにより真券か偽券かを判断するため、発光パターンのみを読取るものである。従って、蛍光検知パターンＴ４を読取ることにより読取り感度が正常か否かを判断することが重要である。
【００８０】
図２１は、図２０に示すような２種類の蛍光パターンＮ、Ｏから発光量の例を示す図である。蛍光検知部４５が２種類の濃度の蛍光パターンＮ、Ｏから構成される蛍光検知パターンＴ４を読取ると、図２１に示すような読取り結果が得られる。このような読取り結果からは、それぞれ蛍光パターンＮ、Ｏから読取った発光量が検出される。従って、鑑査処理部５０は、各蛍光パターンＮ、Ｏから読取った発光量が所定の許容範囲であるか否かを判断するとともに、各蛍光パターンから読取った発光量に基づく感度傾斜が所定の許容範囲内であるか否かを判断する。また、鑑査処理部５０は、蛍光検知部４５の複数のセンサに対して、各センサ間での感度傾斜の差が所定の許容範囲内か否かを判断することによりセンサ間の感度のばらつきの有無を検出できる。また、各センサ間で感度傾斜の差があった場合、フィルタの劣化等の要因が考えられる。
【００８１】
次に、蛍光検知パターンＴ４による蛍光検知部４５のテスト動作について、図２１に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
テストカードＴが搬送されて領域Ｒ４が蛍光検知部４５を通過する際、蛍光検知部４５は、第１、第２の蛍光パターンＮ、Ｏを順次読取る（ステップＳ７１）。まず、蛍光検知部４５が第１の蛍光パターンＮを読取ると（ステップＳ７１）、鑑査処理部５０は、読取った発光量のレベルが予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否か判断する（ステップＳ７２）。この判断により第１の蛍光パターンＮの読取った発光量のレベルが許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、第１の蛍光パターンＮの濃度に対する読取り異常を検出する（ステップＳ７３）。
【００８２】
また、蛍光検知部４５が第２の蛍光パターンＯを読取ると（ステップＳ７４）、鑑査処理部５０は、読取った発光量のレベルが予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否か判断する（ステップＳ７５）。この判断により第２の蛍光パターンＯの読取った発光量のレベルが許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、第２の蛍光パターンＯの濃度に対する読取り異常を検出する（ステップＳ７６）。
【００８３】
また、鑑査処理部５０は、上記第１の蛍光パターンＮから読取った発光量と上記第２の蛍光パターンＯから読取った発光量との差により感度傾斜を算出する（ステップＳ７７）。感度傾斜を算出すると、鑑査処理部５０は、算出した感度傾斜が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内が否かを判断する（ステップＳ７８）。この判断により感度傾斜が許容範囲外であると判断した場合、鑑査処理部５０は、蛍光検知部４５の検知センサの感度異常を検出する（ステップＳ７９）。
【００８４】
さらに、鑑査処理部５０は、蛍光検知部４５の複数の検知センサ間での感度傾斜の差を算出し（ステップＳ８０）、算出した感度傾斜の差が予めメモリ５０ａに記憶されている許容範囲内か否かを判断する（ステップＳ８１）。この判断により感度傾斜の差が許容範囲外であると判断すると、鑑査処理部５０は、センサ間の感度差が異常であることを検出する（ステップＳ８３）。
【００８５】
上記各ステップＳ７１〜８２による判定結果は、上記鑑査処理部５０より上記制御部２１へ通知される（ステップＳ８４）。上記制御部２１は、必要に応じて、他の検知部等のテスト動作の結果と合わせて総合的な判定を行い、インターフェース２４を介して判定結果をテラーマシン３へ通知する。これによりテラーマシン３は、判定結果を表示部３ａに表示し、作業員に報知するようになっている。
【００８６】
上記のように、鑑査ユニットの蛍光検知部がテストカードに配置された蛍光検知用のテストパターンを読取り、この読取った発光量と所定の許容範囲とを比較するこにより、上記蛍光検知部の読取り感度が正常であるか否かを判定し、この判定結果を作業員に報知したり、上記判定結果に基づいて作業員にメンテナンスを促すようにしたものである。これにより、鑑査ユニットあるいは蛍光検知部のメンテナンスを容易、かつ、確実に行うことができる。
【００８７】
次に、上記テストカードＴによる検知結果をテラーマシンへ通知する際の総合的に判定動作について説明する。
上述のような画像検知部４０、厚さ検知部４６、磁気検知部４４、及び蛍光検知部４５のテスト動作による判定結果は、制御部２１を介してテラーマシン３へ送信されるようになっている。従って、制御部２１には、各検知部によるテストカードＴの検知結果に基づく判定結果が集められる。
【００８８】
このため、制御部２１では、各検知部に対する判定結果に基づいて鑑査ユニット７内の機能及び性能を総合評価することが可能である。例えば、各検知部による検知結果に基づいて総合的にテストカードＴの搬送状態を判定したり、鑑査ユニット７内の全体的な汚れ度合いや鑑査ユニット７内の各種センサの全体的な劣化度合いなどを総合的に判定して、その総合的な判定結果をテラーマシン３へ転送しディスプレイ３ａに表示するようにしても良い。これにより、総合的な紙葉類処理部の状態あるいは鑑査ユニット全体としての状態を簡単に作業員に報知することができ、作業員によるメンテナンス作業を支援できる。
【００８９】
以下に、上述の実施の形態についてまとめて説明する。
上記のように、画像検知部、厚さ検知部、磁気検知部、蛍光検知部等の各検知部がテストカード上に配置された種々のテストパターンを検知し、予め組み入れてある各検知部の基準閾値と比較することにより、機器の状態を判定し、作業員に報知する。これにより、作業員の技量によらない精度の高い保守及び管理ができる。
【００９０】
また、各検知部に対応する種々のテストパターンが配置されたテストカードを紙葉類処理部に供給し、各検知部が上記テストカードに配置されているテストパターンを検知し、これらの検知結果と、予め設定されている各検知部の基準閾値とを比較することにより、各検知部の状態を判定し、紙葉類処理部に接続されているパーソナルコンピュータのディスプレイに各検知部の状態を表示する。これにより、簡単に、作業員の熟練度などによる個人差のない各検知部の評価やメンテナンスを行うことができるため、高精度の保守及び管理が実現できる。
【００９１】
また、各検知部に対応する種々のテストパターンが配置されたテストカードを紙葉類処理部に供給し、各検知部が上記テストカードに配置されているテストパターンを検知し、これたの検知結果と、予め設定されている各検知部の基準閾値とを比較することにより、各検知部の状態を判定し、紙葉類処理部に接続されているパーソナルコンピュータのディスプレイに各検知部の状態、及び、検知結果を表示する。これにより、個人差のない各検知部の評価やメンテナンスを行うことができるとともに、次回の保守時の予想も立てることもできるため、簡単かつ確実に高精度の保守及び管理が実現できる。
【００９２】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、性能及び機能の維持を容易、かつ、確実に行うことができる紙葉類処理装置と紙葉類処理装置の点検方法とテスト媒体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係る現金処理機の概略構成を示す図。
【図２】図１の現金処理機内における制御系統の概略構成を示すブロック図。
【図３】鑑査ユニット内の概略構成を示す図。
【図４】図３の鑑査ユニット内における制御系統の概略構成を示すブロック図。
【図５】テストカードの構成例を概略的に示す図。
【図６】テストモードの動作を概略的に説明するためのフローチャート。
【図７】画像検知のテスト動作を説明するためのフローチャート。
【図８】画像検知用のテストパターンの構成例を示す図。
【図９】第１の画像パターンに対する基準値と許容値の例を示す図。
【図１０】第１の画像パターンの検知結果と判定結果との例を示す図。
【図１１】第２の画像パターンの検知結果と判定結果との例を示す図。
【図１２】第３の画像パターンの検知結果と判定結果との例を示す図。
【図１３】厚さ検知のテスト動作を説明するためのフローチャート。
【図１４】厚さ検知の検知結果としての出力波形の例を示す図。
【図１５】厚さ検知用のテストパターンの構成例を示す図。
【図１６】厚さ検知用のテストパターンに対する基準値と許容値の例を示す図。
【図１７】磁気検知用のテストパターンの構成例を示す図。
【図１８】磁気検知用のテストパターンの検知結果の例を説明するための図。
【図１９】厚さ検知のテスト動作を説明するためのフローチャート。
【図２０】蛍光検知用のテストパターンの構成例を示す図。
【図２１】蛍光検知用のテストパターンに対する基準値と許容値の例を示す図。
【図２２】蛍光検知のテスト動作を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
Ｔ…テストカード、１…現金処理機、２…紙幣処理部、３…テラーマシン、３ａ…表示部、５…投入部、６…搬送路、７…鑑査ユニット、１０…整列整位部、１１…リジェクト部、１５ａ〜１５ｆ…集積部、２１…制御部、２２…搬送制御部、２３…ゲート制御部、２４…インターフェース、３１〜３８…搬送ローラ、４０…画像検知部（４１…透過画像検知部、４２…上面反射画像検知部、４３…下面反射画像検知部）、４４…磁気検知部、４５…蛍光検知部、４６…厚さ検知部

Claims (21)

1. 紙葉類を検査し、この検査結果に基づいて前記紙葉類を処理する紙葉類処理装置において、
   紙葉類が投入される投入手段と、
   この投入手段により投入された紙葉類を搬送する搬送手段と、
   この搬送手段により搬送される紙葉類から画像情報を検知する画像検知手段と、
   この画像検知手段により検知された画像に基づいて紙葉類を検査する検査手段と、
   前記投入手段に前記画像検知手段にて読取可能な所定の画像パターンが配置された媒体が投入された場合、前記画像検知手段が前記媒体から検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定する判定手段と、
   この判定手段による判定結果を報知する報知手段と、
   を具備したことを特徴とする紙葉類処理装置。
2. 前記媒体に配置される画像パターンは、グラデーションパターンを含む、
   ことを特徴とする前記請求項１に記載の紙葉類処理装置。
3. 前記媒体に配置される画像パターンは、複数の画像パターンからなる、
   ことを特徴とする前記請求項１又は２に記載の紙葉類処理装置。
4. 前記搬送手段により搬送される紙葉類の厚さを検知する厚さ検知手段と、
   この厚さ検知手段により検知された厚さを示すデータに基づいて紙葉類を検査する厚さ検査手段と、
   前記投入手段に前記厚さ検知手段にて検知可能な所定の厚さパターンが配置された媒体が投入された場合、前記厚さ検知手段が前記媒体から検知した厚さを示すデータと所定の厚さ基準値とを比較して前記厚さ検知手段による厚さの検知状態を判定する厚さ判定手段と、
   を具備したことを特徴とする前記請求項１乃至３の何れか１項に記載の紙葉類処理装置。
5. 前記搬送手段により搬送される紙葉類から磁気情報を検知する磁気検知手段と、
   この磁気検知手段により検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査する磁気検査手段と、
   前記投入手段に前記磁気検知手段にて検知可能な所定の磁気情報パターンが配置された媒体が投入された場合、前記磁気検知手段が前記媒体から検知した磁気情報と所定の磁気基準値とを比較して前記磁気検知手段による磁気情報の検知状態を判定する磁気判定手段と、
   を具備したことを特徴とする前記請求項１乃至４の何れか１項に記載の紙葉類処理装置。
6. 前記搬送手段により搬送される紙葉類から磁気情報を検知する磁気検知手段と、
   この磁気検知手段により検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査する磁気検査手段と、
   前記投入手段に前記磁気検知手段にて検知可能な所定の磁気情報パターンが配置された媒体が投入された場合、前記磁気検知手段が前記媒体から検知した磁気情報に基づいて前記搬送手段による紙葉類の搬送状態を判定する磁気判定手段と、
   を具備したことを特徴とする前記請求項１乃至５の何れか１項に記載の紙葉類処理装置。
7. 前記搬送手段により搬送される紙葉類から蛍光発光する発光パターンを検知する蛍光検知手段と、
   この蛍光検知手段により検知された発光パターンを示す情報に基づいて紙葉類を検査する蛍光検査手段と、
   前記投入手段に前記蛍光検知手段にて検知可能な所定の発光パターンが配置された媒体が投入された場合、前記蛍光検知手段が前記媒体から検知した蛍光パターンと所定の蛍光基準値とを比較して前記蛍光検知手段による発光パターンの検知状態を判定する蛍光判定手段と、
   を具備したことを特徴とする前記請求項１乃至６の何れか１項に記載の紙葉類処理装置。
8. 紙葉類処理装置の点検方法であって、
   投入手段に投入された紙葉類を搬送し、
   この搬送される紙葉類から画像検知手段により画像情報を検知し、
   この検知された画像に基づいて紙葉類を検査し、
   前記画像検知手段が読取可能な所定の画像パターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記画像検知手段が前記媒体から検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定し、
   この判定結果を報知する、
   ことを特徴とする紙葉類処理装置の点検方法。
9. 前記媒体に配置される画像パターンは、グラデーションパターンを含む、
   ことを特徴とする前記請求項８に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
10. 前記媒体に配置される画像パターンは、複数の画像パターンからなる、
    ことを特徴とする前記請求項８又は９に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
11. 搬送される紙葉類の厚さを厚さ検知手段により検知し、
    この検知された厚さを示すデータに基づいて紙葉類を検査し、
    前記厚さ検知手段が検知可能な所定の厚さパターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記厚さ検知手段が前記媒体から検知した厚さを示すデータと所定の基準値とを比較して前記厚さ検知手段による厚さの検知状態を判定する、
    ことを特徴とする前記請求項８乃至１０の何れか１項に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
12. 搬送される紙葉類から磁気情報を磁気検知手段により検知し、
    この検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査し、
    前記磁気検知手段が検知可能な所定の磁気情報パターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記磁気検知手段が前記媒体から検知した磁気情報と所定の磁気基準値とを比較して前記磁気検知手段による磁気情報の検知状態を判定する、
    ことを特徴とする前記請求項８乃至１１の何れか１項に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
13. 搬送される紙葉類から磁気情報を磁気検知手段により検知し、
    この検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査し、
    前記磁気検知手段が検知可能な所定の磁気情報パターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記磁気検知手段が前記媒体から検知した磁気情報に基づいて紙葉類の搬送状態を判定する、
    ことを特徴とする前記請求項８乃至１２の何れか１項に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
14. 搬送される紙葉類から蛍光発光する発光パターンを蛍光検知手段により検知し、
    この検知された発光パターンを示す情報に基づいて紙葉類を検査し、
    前記蛍光検知手段が検知可能な所定の発光パターンが配置された媒体が前記投入手段に投入された場合、前記蛍光検知手段が前記媒体から検知した蛍光パターンと所定の基準値とを比較して前記蛍光検知手段による発光パターンの検知状態を判定する、
    ことを特徴とする前記請求項８乃至１３の何れか１項に記載の紙葉類処理装置の点検方法。
15. 紙葉類が投入される投入手段と、この投入手段により投入された紙葉類を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される紙葉類から画像情報を検知する画像検知手段と、この画像検知手段により検知された画像に基づいて紙葉類を検査する検査手段と、前記画像検知手段が所定の画像パターンを検知した画像データと前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値とを比較して前記画像検知手段による画像の検知状態を判定する判定手段と、この判定手段による判定結果を報知する報知手段とを有する紙葉類処理装置に用いられるテスト媒体であって、
    前記投入手段により投入可能な形状を有し、少なくとも前記所定の画像パターンに応じて設定された基準値と比較するために前記画像検知手段が検知する所定の画像パターンが配置されている、ことを特徴とするテスト媒体。
16. 前記画像パターンは、グラデーションパターンを含む、
    ことを特徴とする前記請求項１５に記載のテスト媒体。
17. 前記画像パターンは、複数の画像パターンからなる、
    ことを特徴とする前記請求項１５又は１６に記載のテスト媒体。
18. 前記紙葉類処理装置は、さらに、前記搬送手段により搬送される紙葉類の厚さを検知する厚さ検知手段と、この厚さ検知手段により検知された厚さを示すデータに基づいて紙葉類を検査する厚さ検査手段と、前記厚さ検知手段が検知した厚さを示すデータと所定の厚さ基準値とを比較して前記厚さ検知手段による厚さの検知状態を判定する厚さ判定手段とを有し、
    前記所定の厚さ基準値と比較するために前記厚さ検知手段が検知する所定の厚さパターンが配置されていることを特徴とする前記請求項１５乃至１７の何れか１項に記載のテスト媒体。
19. 前記紙葉類処理装置は、さらに、前記搬送手段により搬送される紙葉類から磁気情報を検知する磁気検知手段と、この磁気検知手段により検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査する磁気検査手段と、前記投入手段に前記磁気検知手段にて検知可能な所定の磁気情報パターンが配置された媒体が投入された場合、前記磁気検知手段が前記媒体から検知した磁気情報と所定の磁気基準値とを比較して前記磁気検知手段による磁気情報の検知状態を判定する磁気判定手段とを有し、
    前記所定の磁気基準値と比較するために前記磁気検知手段が検知する所定の磁気パターンが配置されていることを特徴とする前記請求項１５乃至１８の何れか１項に記載のテスト媒体。
20. 前記紙葉類処理装置は、さらに、前記搬送手段により搬送される紙葉類から磁気情報を検知する磁気検知手段と、この磁気検知手段により検知された磁気情報に基づいて紙葉類を検査する磁気検査手段と、前記磁気検知手段が検知する磁気情報に基づいて前記搬送手段による紙葉類の搬送状態を判定する磁気判定手段と、を有し、
    前記搬送手段を正常に搬送されている場合には検知されない位置に磁気パターンが配置されていることを特徴とする前記請求項１５乃至１９の何れか１項に記載のテスト媒体。
21. 前記紙葉類処理装置は、さらに、前記搬送手段により搬送される紙葉類から蛍光発光する発光パターンを検知する蛍光検知手段と、この蛍光検知手段により検知された発光パターンを示す情報に基づいて紙葉類を検査する蛍光検査手段と、前記蛍光検知手段が検知した蛍光パターンと所定の蛍光基準値とを比較して前記蛍光検知手段による発光パターンの検知状態を判定する蛍光判定手段と、を有し、
    前記所定の蛍光基準値と比較するために前記蛍光検知手段が検知する前記所定の発光パターンが配置されていることを特徴とする前記請求項１５乃至２０の何れか１項に記載のテスト媒体。

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