JP5191541B2 - 極端紫外線を生成するモジュールおよび方法、並びにリソグラフィ投影装置 - Google Patents
極端紫外線を生成するモジュールおよび方法、並びにリソグラフィ投影装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5191541B2 JP5191541B2 JP2010521804A JP2010521804A JP5191541B2 JP 5191541 B2 JP5191541 B2 JP 5191541B2 JP 2010521804 A JP2010521804 A JP 2010521804A JP 2010521804 A JP2010521804 A JP 2010521804A JP 5191541 B2 JP5191541 B2 JP 5191541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- extreme ultraviolet
- radiation
- module
- mirror surface
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 4
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70175—Lamphouse reflector arrangements or collector mirrors, i.e. collecting light from solid angle upstream of the light source
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70983—Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
- H05G2/005—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Public Health (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Description
ガスは、分子状および/または原子状水素を含んでもよい。モジュールはチャンバからガスを送出する1以上のポンプを含んでもよく、及び/又は、モジュールにはチャンバ内のガス圧を約10Paと400Paとの間に維持する圧力コントローラが設けられてもよい。ガス圧は、20Paと200Paの間であってもよい。モジュールは、チャンバからガスを送出する1以上のポンプと、1以上のポンプを制御して、チャンバ内のガス圧を約10Paと400Paの間に維持する圧力コントローラとを含んでもよい。ガス圧は、約20Paと200Paの間であってもよい。
本発明の別の態様では、極端紫外線を生成するモジュールであって、点火物質をチャンバ内の軸に近接した所望の位置に供給する燃料供給源と、放射ビームを出力する放射源であって、放射ビームは所望の位置に向けられてそれにより点火物質を照射して極端紫外線を放出するプラズマを形成する、放射源と、チャンバ内に位置決めされたミラー面を含むコレクタミラーであって、ミラー面は、極端紫外線を反射して軸に近接して位置決めされる焦点に合わせる、コレクタミラーと、軸の方向に実質的に沿ってガス流を供給して、プラズマにより生成される粒子デブリを軽減する流体供給源と、を含む、モジュールが提供される。
ガス流は、軸に実質的に平行に流れてもよい。ガス流は、好ましくは、ミラー面から離れるように且つ焦点に向かって流れる。流体供給源は、第1および第2の副流をそれぞれ生成する第1および第2の流体供給ユニットを含んでもよく、第1および第2の副流は、軸に近接するミラー面の中心領域に向けられてガス流を形成する。流体供給源は、コレクタミラーに近接した位置に配置されガス流を供給する1以上のマニホルドを含んでもよい。実施形態では、モジュールは、粒子デブリからの粒子の少なくとも一部の少なくとも一部を含むガス流を収集するガス収集システムを含む。ガス収集システムは、ターゲット点火位置に対して燃料供給源とは反対の位置においてガス流を収集してもよい。
本発明の別の態様では、極端紫外線を生成する方法であって、放射ビーム、例えばレーザビームを、所定のターゲット点火位置に配置される点火物質の小滴に向けて、小滴を、極端紫外線を生成するプラズマに変化させることと、ミラー面を含むコレクタミラーを用いて極端紫外線を反射して極端紫外線を焦点に合わせることと、ミラー面に対して実質的に横断方向においてミラー面から離れるように流れるガス流を提供してプラズマにより生成された粒子デブリを軽減することと、を含む、方法が提供される。
ターゲット点火位置およびミラーは、チャンバ内に配置されてもよい。チャンバ内のガス圧は、約10Paと400Paの間に維持されてもよい。ガス圧は、約20Paと200Paの間であってもよい。選択的に、ミラーは、ガス流の少なくとも一部が通過可能な1以上のアパーチャを含む。代替的又は追加的に、レーザビームを出力するレーザには、ガス流の少なくとも一部が通過可能な1以上のアパーチャが設けられてもよい。複数のガスの副流が提供されてもよく、副流のそれぞれは中心領域に、ミラー面から離れるガス流が中心領域において生じる副流間の衝突により提供されるように向けられる。
本発明の別の態様では、極端紫外線を生成するモジュールであって、極端紫外線−放出源であって、放出源には点火物質の流体を所定のターゲット点火位置に供給する供給源と、ターゲット点火位置における点火物質からプラズマを生成するターゲット点火機構とが設けられ、プラズマは極端紫外線を放出する、極端紫外線−放出源と、プラズマによって放出された放射を焦点に合わせるコレクタミラーと、ターゲット点火位置から熱エネルギーを逸らす熱エネルギー方向転換面を有するヒートシンクと、を含み、ヒートシンクは、ターゲット点火位置に近接した位置に配置される、モジュールが提供される。
ヒートシンクが少なくとも部分的に配置される位置は、コレクタミラーによって焦点に向けられる放射のない領域内にあってもよい。放射のない領域は、任意に、コレクタミラーにおける非反射部と、ターゲット点火位置に対するコレクタミラーの非反射部の位置とによって画定される。モジュールは、チャンバを含み、チャンバ内に極端紫外線−放出源、コレクタ、およびヒートシンクが配置され、チャンバは更に、水素分子および/または水素ラジカルを含んでもよい。
Claims (14)
- 極端紫外線を生成する方法であって、
放射ビーム、例えばレーザビームを、所定のターゲット点火位置に配置される点火物質の小滴に向けて、前記小滴を、極端紫外線を生成するプラズマに変化させることと、
ミラー面を含むコレクタミラーを用いて前記極端紫外線を反射して前記極端紫外線を焦点に合わせることと、
前記ミラー面に対して実質的に横断方向において前記ミラー面から離れるように流れるガス流を提供して前記プラズマにより生成された粒子デブリを軽減することと、
を含み、
前記ミラー面から離れるように流れる前記ガス流は、前記コレクタミラーに対向する位置に配置された1以上のマニホルドによって提供される、
方法。 - 前記ガス流は、分子状および/または原子状水素を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット点火位置および前記ミラーは、チャンバ内に配置され、前記チャンバ内のガス圧は、約10Paと400Paの間に維持される、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記ターゲット点火位置に近接した位置に配置されたヒートシンクにより前記ターゲット点火位置から熱エネルギーが逸らされる、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記粒子デブリからの前記粒子の少なくとも一部を含む前記ガス流が収集される、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 前記粒子デブリからの前記粒子の少なくとも一部を含む前記ガス流は、前記ターゲット点火位置に対して前記ミラー面とは反対の位置において収集される、請求項5に記載の方法。
- 極端紫外線を生成するモジュールであって、
点火物質の1以上の小滴を所定のターゲット点火位置に供給する供給源と、
前記所定のターゲット点火位置に焦点が合わされるレーザビームを供給し、前記所定のターゲット点火位置に配置された小滴に衝突することによりプラズマを生成して前記小滴を極端紫外線生成プラズマに変化させる放射源と、
前記極端紫外線を反射して前記極端紫外線を焦点に合わせるミラー面を含むコレクタミラーと、
前記ミラー面に対して実質的に横断方向において前記ミラー面から離れるように流れるガス流を形成して前記プラズマによって生成された粒子デブリを軽減する流体供給源と、
を含み、
前記流体供給源は、前記コレクタミラーに対向する位置に配置され前記ガス流を供給する1以上のマニホルドを含む、
モジュール。 - 前記モジュールはチャンバを含み、前記チャンバ内に前記ターゲット点火位置および前記ミラーが配置される、請求項7に記載のモジュール。
- 前記モジュールは、前記チャンバからガスを送出する1以上のポンプを含む、請求項7又は8に記載のモジュール。
- 前記ターゲット点火位置から熱エネルギーを逸らす熱エネルギー方向転換面を有するヒートシンクをさらに含み、
前記ヒートシンクは、前記ターゲット点火位置に近接した位置に配置される、請求項7〜9のいずれか記載のモジュール。 - 前記ヒートシンクが少なくとも部分的に配置される前記位置は、前記コレクタミラーによって前記焦点に向けられる放射のない領域内にある、請求項10に記載のモジュール。
- 極端紫外線を生成するモジュールであって、
点火物質をチャンバ内の軸に近接した所望の位置に供給する燃料供給源と、
放射ビームを出力する放射源であって、前記放射ビームは前記所望の位置に向けられてそれにより前記点火物質を照射して極端紫外線を放出するプラズマを形成する、放射源と、
前記チャンバ内に位置決めされたミラー面を含むコレクタミラーであって、前記ミラー面は、前記極端紫外線を反射して前記軸に近接して位置決めされる焦点に合わせる、コレクタミラーと、
前記軸の方向に実質的に沿ってガス流を供給して、前記プラズマにより生成される粒子デブリを軽減する流体供給源と、
を含み、
前記流体供給源は、前記コレクタミラーに対向する位置に配置され前記ガス流を供給する1以上のマニホルドを含む、
モジュール。 - パターニングデバイスからのパターンを基板上に投影するリソグラフィ投影装置であって、
放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイスを保持するサポートと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
請求項7から12のいずれかに記載のモジュールと、
を含む、装置。 - 極端紫外線を生成する方法であって、
点火物質を放射ビームで照射して、極端紫外線を放出するプラズマを形成することと、
ミラー面を含むコレクタミラーを用いて前記極端紫外線を反射して焦点に合わせることと、
前記ミラー面に対して実質的に横断方向において前記ミラー面から離れるガス流を供給して、前記プラズマによって生成された粒子デブリを軽減することと、
を含み、
前記ミラー面から離れるように流れる前記ガス流は、前記コレクタミラーに対向する位置に配置された1以上のマニホルドによって提供される、
方法。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93564307P | 2007-08-23 | 2007-08-23 | |
US60/935,643 | 2007-08-23 | ||
US12/078,663 | 2008-04-02 | ||
US12/078,663 US7763871B2 (en) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | Radiation source |
US13614508P | 2008-08-14 | 2008-08-14 | |
US13614808P | 2008-08-14 | 2008-08-14 | |
US61/136,148 | 2008-08-14 | ||
US61/136,145 | 2008-08-14 | ||
PCT/NL2008/050567 WO2009025557A1 (en) | 2007-08-23 | 2008-08-25 | Module and method for producing extreme ultraviolet radiation |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010537424A JP2010537424A (ja) | 2010-12-02 |
JP2010537424A5 JP2010537424A5 (ja) | 2011-10-13 |
JP5191541B2 true JP5191541B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=39968777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010521804A Active JP5191541B2 (ja) | 2007-08-23 | 2008-08-25 | 極端紫外線を生成するモジュールおよび方法、並びにリソグラフィ投影装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5191541B2 (ja) |
KR (1) | KR101495208B1 (ja) |
CN (1) | CN101785369A (ja) |
WO (1) | WO2009025557A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101652361B1 (ko) | 2008-08-14 | 2016-08-30 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 방사선 소스, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
KR20120003916A (ko) | 2009-04-02 | 2012-01-11 | 에테하 취리히 | 데브리 완화 및 냉각된 집광기 광학계를 갖는 극자외선 광원 |
WO2011113591A2 (en) | 2010-03-18 | 2011-09-22 | Eth Zurich | Optical collector for collecting extreme ultraviolet radiation, method for operating such an optical collector, and euv source with such a collector |
US20130134318A1 (en) | 2010-03-25 | 2013-05-30 | Reza Abhari | Beam line for a source of extreme ultraviolet (euv) radiation |
WO2011116898A1 (en) | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Eth Zurich | Steering device for controlling the direction and/or velocity of droplets of a target material and extreme euv source with such a steering device |
JP5732525B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2015-06-10 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | コレクタミラーアセンブリおよび極端紫外線放射の生成方法 |
CN102231935A (zh) * | 2011-05-31 | 2011-11-02 | 长春理工大学 | 一种产生相干极紫外辐射的方法及装置 |
DE102011086565A1 (de) * | 2011-11-17 | 2012-11-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Kollektor |
US9453801B2 (en) | 2012-05-25 | 2016-09-27 | Kla-Tencor Corporation | Photoemission monitoring of EUV mirror and mask surface contamination in actinic EUV systems |
US9662688B2 (en) | 2012-07-09 | 2017-05-30 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for cross-flow purge for optical components in a chamber |
CN103108481B (zh) * | 2012-11-30 | 2016-03-30 | 中国科学院微电子研究所 | 一种集光***防污染保护装置 |
CN103064259B (zh) * | 2012-12-10 | 2014-11-12 | 华中科技大学 | 一种极紫外激光等离子体光源碎屑的隔离方法及*** |
WO2014090480A1 (en) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | Asml Netherlands B.V. | Power source for a lithographic apparatus, and lithographic apparatus comprising such a power source |
US9301382B2 (en) * | 2013-12-02 | 2016-03-29 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for and method of source material delivery in a laser produced plasma EUV light source |
WO2015086232A1 (en) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | Asml Netherlands B.V. | Radiation source device, lithographic apparatus and device manufacturing method |
US10101664B2 (en) * | 2014-11-01 | 2018-10-16 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for optics protection from debris in plasma-based light source |
US10034362B2 (en) * | 2014-12-16 | 2018-07-24 | Kla-Tencor Corporation | Plasma-based light source |
US9541840B2 (en) | 2014-12-18 | 2017-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Faceted EUV optical element |
US9625824B2 (en) | 2015-04-30 | 2017-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Extreme ultraviolet lithography collector contamination reduction |
JP6556250B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2019-08-07 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
US10495987B2 (en) | 2017-09-28 | 2019-12-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Radiation source apparatus, EUV lithography system, and method for decreasing debris in EUV lithography system |
JP7311296B2 (ja) | 2019-04-01 | 2023-07-19 | ギガフォトン株式会社 | Euvチャンバ装置、極端紫外光生成システム、及び電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6831963B2 (en) * | 2000-10-20 | 2004-12-14 | University Of Central Florida | EUV, XUV, and X-Ray wavelength sources created from laser plasma produced from liquid metal solutions |
US20060255298A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-11-16 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source with pre-pulse |
CN100594428C (zh) * | 2002-09-19 | 2010-03-17 | Asml荷兰有限公司 | 辐射源、光刻装置和器件的制造方法 |
US7164144B2 (en) * | 2004-03-10 | 2007-01-16 | Cymer Inc. | EUV light source |
JP4578901B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-11-10 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置 |
JP2006202671A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置及び極端紫外光光源装置で発生するデブリの除去方法 |
US7868304B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-01-11 | Asml Netherlands B.V. | Method for removal of deposition on an optical element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
DE102005015274B4 (de) * | 2005-03-31 | 2012-02-23 | Xtreme Technologies Gmbh | Strahlungsquelle zur Erzeugung kurzwelliger Strahlung |
US7365349B2 (en) * | 2005-06-27 | 2008-04-29 | Cymer, Inc. | EUV light source collector lifetime improvements |
JP4710463B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-06-29 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光発生装置 |
US7462851B2 (en) * | 2005-09-23 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Electromagnetic radiation source, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
JP2007134166A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置 |
US7372049B2 (en) * | 2005-12-02 | 2008-05-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus including a cleaning device and method for cleaning an optical element |
US7504643B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-03-17 | Asml Netherlands B.V. | Method for cleaning a lithographic apparatus module, a cleaning arrangement and a lithographic apparatus comprising the cleaning arrangement |
JP5108367B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-12-26 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
-
2008
- 2008-08-25 CN CN200880103760A patent/CN101785369A/zh active Pending
- 2008-08-25 KR KR1020107006269A patent/KR101495208B1/ko active IP Right Grant
- 2008-08-25 WO PCT/NL2008/050567 patent/WO2009025557A1/en active Application Filing
- 2008-08-25 JP JP2010521804A patent/JP5191541B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101785369A (zh) | 2010-07-21 |
WO2009025557A1 (en) | 2009-02-26 |
KR20100063082A (ko) | 2010-06-10 |
JP2010537424A (ja) | 2010-12-02 |
KR101495208B1 (ko) | 2015-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5191541B2 (ja) | 極端紫外線を生成するモジュールおよび方法、並びにリソグラフィ投影装置 | |
US9363879B2 (en) | Module and method for producing extreme ultraviolet radiation | |
KR101652361B1 (ko) | 방사선 소스, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
TWI534553B (zh) | 收集器鏡總成及產生極紫外光輻射之方法 | |
JP4335868B2 (ja) | リソグラフィ装置、照明系及びデブリ捕捉システム | |
US7088424B2 (en) | Lithographic projection apparatus, reflector assembly for use therein, and device manufacturing method | |
KR101703830B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
JP5583033B2 (ja) | リソグラフィ装置およびプラズマ源 | |
KR100731896B1 (ko) | 리소그래피 장치, 조명 시스템 및 필터 시스템 | |
NL1035863A1 (nl) | Module and method for producing extreme ultraviolet radiation. | |
US20120147348A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
KR20120112521A (ko) | 액적 가속기를 포함하는 euv 방사선 소스 및 리소그래피 장치 | |
JP2013516079A (ja) | 照明システム、リソグラフィ装置および照明方法 | |
US7193229B2 (en) | Lithographic apparatus, illumination system and method for mitigating debris particles | |
CN108617070B (zh) | 源收集器设备、光刻设备和方法 | |
JP2015532980A (ja) | リソグラフィ方法及び装置 | |
KR20120101982A (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP4916535B2 (ja) | 放射源、デバイス製造方法、およびリソグラフィ装置 | |
JP4764900B2 (ja) | アセンブリ及びリソグラフィ投影装置 | |
JP6434515B2 (ja) | 放射システム及びリソグラフィ装置 | |
NL2011327A (en) | Source collector apparatus, lithographic apparatus and method. | |
NL2004977A (en) | Euv radiation source and lithographic apparatus. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110824 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121011 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5191541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160208 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |