JP5190303B2 - Conveying device and processing device - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 84
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 52
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 59
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 54
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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Description
この発明は、FPD等の大型の被搬送体を搬送する搬送装置、及びこの搬送装置を備えた、被搬送体に処理を行う処理装置に関する。 The present invention relates to a transport apparatus that transports a large transport target such as an FPD, and a processing apparatus that performs processing on the transport target including the transport apparatus.
液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造過程においては、真空下でFPD用基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す処理チャンバを複数備えた、いわゆるマルチチャンバタイプの処理装置が使用されている。 In the manufacturing process of a flat panel display (FPD) typified by a liquid crystal display (LCD), a so-called multi-panel is provided with a plurality of processing chambers for performing predetermined processing such as etching, ashing, and film formation on an FPD substrate under vacuum. A chamber type processing apparatus is used.
このような処理装置は、FPD用基板(被搬送体)を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、その周囲に設けられた複数の処理チャンバとを有する。FPD用基板は、搬送装置を用いて搬送室から各処理チャンバへと搬入されるとともに、処理済みの基板が処理チャンバから搬送室へと搬出される。そして、搬送室には、ロードロック室が接続されており、大気側の基板の搬入出に際し、処理チャンバおよび搬送室を真空状態に維持したまま、複数の基板を処理可能となっている。このようなマルチチャンバタイプの処理装置は、例えば、特許文献1や特許文献2に記載されている。また、特許文献2には搬送装置として、スライドアーム上に、さらにスライドするピックを備えた搬送装置が記載されている。
Such a processing apparatus has a transfer chamber provided with a transfer apparatus for transferring an FPD substrate (conveyed body) and a plurality of processing chambers provided around the transfer chamber. The FPD substrate is carried into each processing chamber from the carrying chamber using a carrying device, and the processed substrate is carried out from the processing chamber to the carrying chamber. A load lock chamber is connected to the transfer chamber, and a plurality of substrates can be processed while maintaining the processing chamber and the transfer chamber in a vacuum state when loading and unloading the substrate on the atmosphere side. Such a multi-chamber type processing apparatus is described in
このような処理装置においては、FPD用基板を処理チャンバに搬入する際には、FPD用基板を搬送装置の、例えば、スライドアーム上のピックに載せ、スライドアーム及びピックを処理チャンバ内の載置台の上方に進出させる。次いで、載置台から昇降ピンを突出させてFPD用基板をピックから昇降ピンに載せ替え、ピック及びスライドアームを処理チャンバから搬送室内へと退避させる。次いで、昇降ピンを下降させ、FPD用基板を載置台に載置する。 In such a processing apparatus, when the FPD substrate is carried into the processing chamber, the FPD substrate is placed on a pick on the slide arm of the transport device, for example, and the slide arm and the pick are placed on a mounting table in the processing chamber. Advance above. Next, the lifting pins are projected from the mounting table, the FPD substrate is transferred from the pick to the lifting pins, and the pick and the slide arm are retracted from the processing chamber into the transfer chamber. Next, the elevating pins are lowered to place the FPD substrate on the mounting table.
反対に、FPD用基板を処理チャンバから搬出する際には、載置台上のFPD用基板を昇降ピンにより上昇させ、スライドアーム及びピックを搬送室から処理チャンバ内に進出させる。次いで、昇降ピンを下降させてFPD用基板を昇降ピンからピックに載せ替える。次いで、ピック及びスライドアームを搬送室内に退避させる。
近年、FPD用基板の大型化が益々進み、それにともなって処理装置における各チャンバの大型化も進み、搬送装置による基板搬送ストローク(チャンバ間搬送距離)も長くなる傾向にある。現在では基板搬送ストロークは5mに及んでいるが、今後は5mを超えるようになってくる。 In recent years, the size of FPD substrates has been increasing, and accordingly, the size of each chamber in the processing apparatus has been increased, and the substrate transfer stroke (transfer distance between chambers) by the transfer device tends to be longer. At present, the substrate transport stroke reaches 5 m, but in the future it will exceed 5 m.
基板搬送ストロークが長くなると、その分、スライドアーム及びピックの進出退避ストロークを長くせざるを得ない。進出退避ストロークが長くなる分だけ、搬送装置は大型化せざるを得ない。 If the substrate transport stroke becomes long, the advance and retreat stroke of the slide arm and pick must be lengthened accordingly. As the advance / retreat stroke becomes longer, the transfer device must be enlarged.
搬送装置が大型化しても、搬送精度及び搬送速度の維持向上は常に求められる。搬送装置のスライドアームや、このスライドアームを載せるベースには、進出退避動作中、あるいは昇降動作中、あるいは旋回動作中にモーメントが加わる。スライドアームやベースが大型化すると、モーメントは大きくなる。このため、スライドアームやベース自体が撓んだり、捻れたり、歪んだりして、搬送精度に影響がでる。これら撓み、捻れ、歪みを抑制するために、進出退避速度、あるいは昇降速度、あるいは旋回速度を遅くすると、今度は搬送速度に影響がでる。 Even if the size of the transport device is increased, it is always required to improve and maintain the transport accuracy and transport speed. A moment is applied to the slide arm of the transfer device and the base on which the slide arm is placed during the advance / retreat operation, the lifting / lowering operation, or the turning operation. As the slide arm and base become larger, the moment increases. For this reason, the slide arm or the base itself is bent, twisted, or distorted, which affects the conveyance accuracy. In order to suppress these bending, twisting, and distortion, if the advance / retreat speed, the lifting / lowering speed, or the turning speed is slowed, the transport speed is affected.
このように現状の搬送装置では、FPD用基板、即ち被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることは困難である。 As described above, in the current transport apparatus, it is difficult to achieve both the increase in size of the FPD substrate, that is, the transport target, and the maintenance and improvement of transport accuracy and transport speed.
この発明は、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置、及びその搬送装置を用いた処理装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the conveying apparatus which can make the to-be-conveyed object large size and the maintenance improvement of a conveyance precision and a conveyance speed, and the processing apparatus using the conveying apparatus.
上記課題を解決するために、この発明の第1の態様に係る搬送装置は、スライド部を有し、上下に少なくとも2段に配設された下部スライドベース、及び上部スライドベースと、前記下部スライドベースのスライド部をスライドし、前記下部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピックと、前記下部ピックと前記上部スライドベースとの間に配設され、前記上部スライドベースのスライド部をスライドし、前記上部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する上部ピックと、前記下部スライドベースと前記上部スライドベースとを互いに連結する複数のフレームと、を具備し、前記下部スライドベース、前記上部スライドベース、及び前記複数のフレームで、箱形の構造体を構成し、前記上部ピックは、前記上部スライドベースに吊り下がる構成とした。 In order to solve the above-described problem, a transport device according to a first aspect of the present invention includes a lower slide base, an upper slide base, and a lower slide base that have a slide portion and are arranged in at least two stages up and down. A lower pick that slides a slide portion of the base, advances and retracts with respect to the lower slide base, and conveys a conveyed object; and is disposed between the lower pick and the upper slide base; An upper pick that slides the slide portion, advances and retreats with respect to the upper slide base and conveys the object to be transported, and a plurality of frames that connect the lower slide base and the upper slide base to each other ; The lower slide base, the upper slide base, and the plurality of frames constitute a box-shaped structure, and the upper pick is Serial was hanging down configuration to the upper slide base.
この発明の第2の態様に係る処理装置は、被処理体に処理を施す処理装置であって、上記第1の態様に係る搬送装置を、被処理体を搬送する搬送装置に使用する。 The processing apparatus which concerns on the 2nd aspect of this invention is a processing apparatus which processes to-be-processed object, Comprising: The conveying apparatus which concerns on the said 1st aspect is used for the conveying apparatus which conveys a to-be-processed object.
この発明によれば、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置、及びその搬送装置を用いた処理装置を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a transport apparatus capable of achieving both the increase in size of a transported body and the maintenance and improvement of transport accuracy and transport speed, and a processing apparatus using the transport apparatus.
以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Throughout the drawings to be referred to, the same parts are denoted by the same reference numerals.
本説明においては、この発明の一実施形態に係る搬送装置を、FPD用基板Gに対してプラズマエッチングを行なうプラズマエッチング装置を備えたマルチチャンバ型の処理装置の搬送装置に用いた例を参照して説明する。 In this description, reference is made to an example in which the transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is used as a transfer apparatus of a multi-chamber processing apparatus including a plasma etching apparatus that performs plasma etching on an FPD substrate G. I will explain.
なお、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、エレクトロルミネセンス(EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。 Examples of the FPD include a liquid crystal display (LCD), an electroluminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), and the like.
図1はこの発明の一実施形態に係る搬送装置を用いた処理装置を概略的に示す斜視図、図2は図1に示す処理装置の内部を概略的に示す水平断面図である。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing a processing apparatus using a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a horizontal sectional view schematically showing the inside of the processing apparatus shown in FIG.
図1及び図2に示すように、処理装置1は、複数の処理チャンバ10と、これら処理チャンバ10に接続される搬送室20、搬送室20に接続されるロードロック室30とを備えている。本例では、搬送室20が矩形であり、矩形の搬送室20の四辺には、三つの処理チャンバ10と、一つのロードロック室30とが一つずつ接続されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
各処理チャンバ10と搬送室20との間、搬送室20とロードロック室30との間、及びロードロック室30と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ22がそれぞれ介挿されている。
An opening that communicates between each
ロードロック室30の外側には、二つのカセットインデクサ41が設けられており、その上にそれぞれFPD用基板Gを収容するカセット40が載置される。カセット40は、昇降機構42により昇降可能となっている。これらカセット40には、例えば、その一方に未処理の基板Gが収容され、他方に処理済みの基板Gが収容される。
Two
二つのカセットインデクサ41の間には支持台44が配置され、支持台44上に搬送機構43が配置されている。搬送機構43は、上下2段に設けられたピック45、46、並びにこれらピック45、46を一体的に進出退避および旋回可能に支持するベース47を備えている。搬送機構43は、カセット40とロードロック室30との間で、FPD用基板Gを搬送する。
A
搬送室20は真空チャンバであり、所定の減圧雰囲気に保持することが可能である。搬送室20の中には、図2に示すように、搬送装置50が配置される。搬送装置50は、ロードロック室30と三つの処理チャンバ10との間で、FPD用基板Gを搬送する。搬送装置50の詳細は後述する。
The
ロードロック室30もまた真空チャンバであり、搬送室20と同様に、所定の減圧雰囲気に保持することが可能である。ロードロック室30は、大気圧環境下にあるカセット40と減圧環境下にある搬送室20との間で、FPD用基板Gの受け渡しを行う。このため、大気圧と減圧とを繰り返す。さらに、ロードロック室30は、基板収容部31が上下2段に設けられており(図2では上段のみ図示)、各基板収容部31内にはFPD用基板Gを支持するためのバッファ32と、FPD用基板Gの位置合わせを行うポジショナー33が設けられている。
The
処理チャンバ10もまた真空チャンバである。処理チャンバ10の一例を図3に示す。
The
図3は処理チャンバ10の一例を示す断面図である。図3に示す処理チャンバ10は、プラズマエッチング装置の例を示している
図3に示すように、処理チャンバ10は、例えば、表面がアルマイト処理(陽極酸化処理)されたアルミニウムからなる角筒形状に成形されており、この処理チャンバ10内の底部にはFPD用基板Gを載置するサセプタ(基板載置台)101が設けられている。サセプタ101には、FPD用基板Gのローディングおよびアンローディングを行うための昇降ピン130が昇降可能に挿通されている。昇降ピン130は、FPD用基板Gを搬送する際、サセプタ101の上方の搬送位置まで上昇され、それ以外のときにはサセプタ101内に没した状態となる。サセプタ101は、絶縁部材104を介して処理チャンバ10の底部に支持されており、金属製の基材102と基材102の周縁に設けられた絶縁部材103とを有している。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the
サセプタ101の基材102には、高周波電力を供給するための給電線123が接続されており、この給電線123には整合器124および高周波電源125が接続されている。高周波電源125からは、例えば、13.56MHzの高周波電力がサセプタ101に供給される。
A
サセプタ101の上方には、サセプタ101と平行に対向し、上部電極として機能するシャワーヘッド111が設けられている。シャワーヘッド111は処理チャンバ10の上部に支持されており、内部に内部空間112を有するとともに、サセプタ101との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔113が形成されている。シャワーヘッド111は接地されており、サセプタ101とともに一対の平行平板電極を構成する。
Above the
シャワーヘッド111の上面にはガス導入口114が設けられている。ガス導入口114には処理ガス供給管115が接続され、処理ガス供給管115には、バルブ116およびマスフローコントローラ117を介して処理ガス供給源118が接続される。処理ガス供給源118からは、エッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、O2ガス、Arガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。
A
処理チャンバ10の底部には排気管119が形成されており、この排気管119には排気装置120が接続されている。排気装置120はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備え、処理チャンバ10内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、処理チャンバ10の側壁には基板搬入出口121が設けられており、この基板搬入出口121が上述したゲートバルブ22により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ22を開にした状態で搬送室20内の搬送装置50によりFPD用基板Gが搬入出されるようになっている。
An
処理装置1の各構成部は、図2に示すマイクロプロセッサを備えたプロセスコントローラ170により制御される。プロセスコントローラ170には、オペレータが処理装置1を管理するためのコマンドの入力操作等を行うキーボードや、処理装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース171が接続されている。プロセスコントローラ170には、処理装置1で実行される各種処理をプロセスコントローラ170の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて処理装置1に所定の処理を実行させるための制御プログラム、即ち、レシピ、さらには各種データベース等が格納された記憶部172が接続されている。記憶部172は記憶媒体を有しており、レシピ等はその記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよいし、CD−ROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。レシピ等は、必要に応じてユーザーインターフェース171からの指示等にて記憶部172から読み出し、プロセスコントローラ170に実行させることで、プロセスコントローラ170の制御下で、処理装置1での所望の処理が行われる。
Each component of the
上記のように構成される処理装置1における処理動作について以下に説明する。
Processing operations in the
まず、搬送機構43のピック45、46を進退駆動させて、未処理のFPD用基板Gを収容した一方のカセット40から2枚のFPD用基板Gをロードロック室30の二段の基板収容室31に搬入する。
First, the
ピック45、46を退避させた後、ロードロック室30の大気側のゲートバルブ22を閉じる。その後、ロードロック室30内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー33を用いて基板Gを押圧し、FPD用基板Gの位置合わせを行なう。
After the
以上のように位置合わせをした後、搬送室20とロードロック室30との間のゲートバルブ22を開け、搬送室20内の搬送装置50を用いて、ロードロック室30の基板収容部31に収容されたFPD用基板Gを受け取り、処理チャンバ10に搬入して、サセプタ101上にFPD用基板Gを載置する。
After the alignment as described above, the
その後、ゲートバルブ22を閉じ、排気装置120によって、処理チャンバ10内を所定の真空度まで真空引きする。次いで、バルブ116を開放し、処理ガス供給源118から処理ガスを、マスフローコントローラ117によってその流量を調整しつつ、処理ガス供給管115、ガス導入口114を介してシャワーヘッド111の内部空間112へ導入し、さらに吐出孔113を介してFPD用基板Gに対して均一に吐出し、排気量を調節しつつ処理チャンバ10内を所定圧力に制御する。
Thereafter, the
この状態で処理ガス供給源118から所定の処理ガスをチャンバ10内に導入するとともに、高周波電源125から高周波電力をサセプタ101に印加し、下部電極としてのサセプタ101と上部電極としてのシャワーヘッド111との間に高周波電界を生じさせて、処理ガスのプラズマを生成し、このプラズマによりFPD用基板Gにエッチング処理を施す。
In this state, a predetermined processing gas is introduced into the
このようにしてエッチング処理を施した後、高周波電源125からの高周波電力の印加を停止し、処理ガス導入を停止する。そして、処理チャンバ10内に残った処理ガスを排気し、昇降ピン130によりFPD用基板Gを搬送位置まで上昇させる。この状態でゲートバルブ22を開放して、搬送装置50を用いて、FPD用基板Gを処理チャンバ10内から搬送室20へ搬出する。
After performing the etching process in this way, the application of the high frequency power from the high
処理チャンバ10から搬出されたFPD用基板Gは、ロードロック室30に搬送され、搬送機構43によりカセット40に収容される。このとき、元のカセット40に戻してもよいし、他方のカセット40に収容するようにしてもよい。
The FPD substrate G carried out of the
以上のような一連の動作を、カセット40に収容されたFPD用基板Gの枚数分繰り返し、処理が終了する。
A series of operations as described above are repeated for the number of FPD substrates G accommodated in the
次に、搬送室20に配設された搬送装置50について詳細に説明する。
Next, the
図4は一実施形態に係る搬送装置を概略的に示した斜視図、図5Aは図4中の矢印5A側から見た正面図、図5Bは図4中の矢印5B側から見た側面図である。
4 is a perspective view schematically showing a transport device according to an embodiment, FIG. 5A is a front view seen from the
図4乃至図5Bに示すように、一実施形態に係る搬送装置50は、上下に少なくとも2段に配設された下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bと、下部スライドベース51aに対して進出退避する下部ピック52aと、上部スライドベース51bに対して進出退避する上部ピック52bと、下部スライドベース51aと上部スライドベース51bとを互いに連結する複数のフレーム、本例では三つのフレーム53a乃至53cとを備える。フレームの形状は、本例では矩形である。以下、本明細書では、フレームを矩形フレームと呼ぶ。
As shown in FIGS. 4 to 5B, the
下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bは長尺状であり、各々スライド部54a及び54bを有する。
The
下部ピック52aは下部スライドベース51aのスライド部54aをスライドし、図示せぬ被搬送体(例えば、FPD用基板)を進出退避させ、搬送する。同様に、上部ピック52bは上部スライドベース51bのスライド部54bをスライドし、図示せぬ被搬送体を進出退避させ、搬送する。上部ピック52bは下部ピック52aと上部スライドベース51bとの間に配設される。下部ピック52a及び上部ピック52bは、各々基部55a、55bを有し、基部55a及び55bから水平に、フォーク状に延びる長尺状の複数の支持部材、本例では五本の支持部材56a、56bを備えている。下部ピック52aが下部スライドベース51aに対して進出した状態を図6Aに、上部ピック52bが上部スライドベース51bに対して進出した状態を図7Aに示す。
The
下部スライドベース51a、上部スライドベース51b、及び矩形フレーム53a乃至53cは、互いに連結されて箱形の構造体を構成する。矩形フレーム53a乃至53cは、本例では、下部スライドベース51aに固定される水平部材57aと、上部スライドベース51bに固定される水平部材57bと、水平部材57aの両端部と水平部材57bの両端部とを互いに固定する垂直部材57c、57dとを組み合わせることで構成されている。もちろん矩形フレーム53a乃至53cは枠状で一体の部材で構成されても良い。
The
また、本例では、下部スライドベース51aと上部スライドベース51bとが、上下に相対して設けられている。下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bの、下部ピック52a及び上部ピック52bの進出方向とは反対側の端部は、連結部材53dによって連結され、互いに固定されている。
In this example, the
また、本例では、下部スライドベース51aと下部ピック52aとの上下関係が、上部スライドベース51bと上部ピック52bとの上下関係と異なっている。具体的には、本例では、下部ピック52aが下部スライドベース51aに載る構成となっているのに対し、上部ピック52bは上部スライドベース51bに吊り下がる構成になっている。
In this example, the vertical relationship between the
また、箱形の構造体の例としては、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bに発生する撓み、捻れ、歪み等が抑制されるように、例えば、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bの先端部A、中央部B、後端部Cの少なくとも三点を、少なくとも3つ以上の矩形フレーム53a乃至53cを用いて連結し、固定することで構成した箱形の剛性構造体とされることが良い。なお、上部スライドベース51bは、矩形フレーム53a乃至53cの内側に連結されることが良い。
Examples of the box-shaped structure include, for example, the tips of the
箱形の構造体は、図5Bに示すように、駆動機構58に接続される。駆動機構58は、箱形の構造体を旋回(θ)、及び昇降(z)させる。これにより、搬送装置50は、旋回動作、及び昇降動作が可能となる。駆動機構58は、搬送制御部59により制御される。
搬送制御部59は上述したプロセスコントローラ170により制御される。
The box-shaped structure is connected to the
The
さらに、搬送装置50では、下部ピック52aの支持部材56a、及び上部ピック52bの支持部材56bに、各々スライド部60a及び60bが形成されている。支持部材56a上には、下部ピック52aに対して進出退避する下部スライドピック61aが設けられている。同様に、支持部材56b上にも、上部ピック52bに対して進出退避する上部スライドピック61bが設けられている。下部スライドピック61aは、支持部材56aのスライド部60aをスライドし、同様に、上部スライドピック61bは、支持部材56bのスライド部60bをスライドする。下部スライドピック61a及び上部スライドピック61bは各々、基部62a、62b(特に、図5A参照)を有し、基部62a及び62bから水平に、フォーク状に延びる長尺状の複数の支持部材、本例では五本の支持部材63a、63bを備えている。図示せぬ被搬送体は、支持部材63a、63bに支持される。下部スライドピック61aが下部ピック52aに対して進出した状態を図6Bに、上部スライドピック61bが上部ピック52bに対して進出した状態を図7Bに示す。
Further, in the
このように、搬送装置50では、下部スライドピック61aは、下部スライドベース51a上に載置された下部ピック52aの支持部材56a上部に設けられ、上部スライドピック61bは、上部スライドベース51bの下に吊り下げられた上部ピック52bの支持部材56b上部に設けられた構成となっており、下部ピック52aと下部スライドピック61a、又は上部ピック52bと上部スライドピック61bとが2段スライドで進出する。これにより、支持部材63a、又は63bに支持された被搬送体、例えば、FPD用基板Gが進出搬送される。
As described above, in the
ここで、図8A及び図8Bに示すように、搬送装置50が、図1等に示した処理装置1に使用され、被搬送体が、例えば、FPD用基板Gのように大型の被搬送体であるときには、搬送ストロークLが非常に長くなる。このため、下部スライドピック61a、又は上部スライドピック61bがスライドして最大限まで進出したとき、搬送装置50は、非常に長い片持ち梁の状態となる。この状態においては、下部スライドベース51aや上部スライドベース51bに大きなモーメントがかかり、撓み、捻れ、あるいは歪みといった変形を生じやすい状態となる。特に、被搬送体が矩形の平面形状を有し、矩形の最も短い辺の長さが2800mm以上であるような大型のFPD用基板Gであるときには、搬送ストロークLは5m以上に及ぶ。このため、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bに変形が起きやすい状況となる。
Here, as shown in FIGS. 8A and 8B, the
しかしながら、搬送装置50は、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bに矩形フレーム53a乃至53cを連結し、下部スライドベース51a、上部スライドベース51b、及び矩形フレーム53a乃至53cで箱形の構造体を構成している。このため、搬送ストロークLが長くなった場合においても、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bの変形を抑制することができる。
However, the
また、搬送ストロークLの長大化や被搬送体の大型化が進むと、下部スライドベース51aや上部スライドベース51b自体も大型化せざるを得ない。下部スライドベース51aや上部スライドベース51bが大型化すると、例えば、進出退避動作中、あるいは昇降動作中、あるいは旋回動作中に大きなモーメントがかかりやすくなり、変形しやすくなる。また、下部スライドベース51aや上部スライドベース51bの自重によって変形する可能性もある。
Further, as the transport stroke L becomes longer and the size of the transported body advances, the
これらの事情についても、搬送装置50によれば、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bが、矩形フレーム53a乃至53cとともに箱形の構造体を構成する。よって、下部スライドベース51aや上部スライドベース51bが大型化しても、その変形を抑制することができる。
Also in these circumstances, according to the
このように、搬送装置50によれば、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bを変形し難くできるので、搬送ストロークLの長大化や、被搬送体の大型化に伴った搬送精度の悪化を抑制することができる。
Thus, according to the conveying
また、下部スライドベース51a及び上部スライドベース51bが変形し難いことから、進出退避速度、あるいは昇降速度、あるいは旋回速度等、搬送速度の維持向上も可能となる。
Further, since the
以上、一実施形態に係る搬送装置50によれば、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置を得ることができる。
As described above, according to the
さらに、一実施形態に係る搬送装置50は、ピックとして、スライドするスライドピックを持つ多段スライド式ピックを備えている。本例では、下部ピック52a及び上部ピック52bに、さらにスライドする下部スライドピック61a及び上部スライドピック61bを持つ二段スライド式ピックを例示している。
Furthermore, the
多段スライド式ピックの場合の搬送ストロークLは、例えば、図8A及び図8Bに示すように、下層のピック52a、又は上層のピック52bが移動した距離Lmに、下層のスライドピック61a、又は上層のスライドピック61bがさらにスライドした距離Lsを加えたものとなる。従って、ピックが進出した状態では、搬送装置50の先端からピックの先端までの距離、即ち、進出時のピック長は、ほぼ“Lm+Ls”となる。進出時のピック長“Lm+Ls”は、搬送ストロークLである。
For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, the transport stroke L in the case of the multi-stage slide pick is a distance Lm that the
反対に、ピックが退避した状態では、スライドピック61a、又は61bは、ピック52a、又は52bに重ね合わせられる。従って、スライドピック61a、又は61bがスライドした距離Lsは、ピック52a、又は52bが移動した距離Lmに重ね合わせられる。このため、退避時のピック長は、ほぼ“Lm”となり、進出時のピック長、即ち、搬送ストロークLよりも、距離“Ls”の分、短くすることができる。
On the other hand, when the pick is retracted, the
このように、搬送装置50によれば、ピックを、多段スライド式ピックとし、退避時に、スライドピック61a、又は61bを、ピック52a、又は52bに重ね合わせることで、退避時のピック長を、搬送ストロークLよりも短くすることもでき、被搬送体の大型化に伴う搬送装置50の大型化を抑制することもできる。
As described above, according to the
さらに、ピックを、多段スライド式ピックとした場合には、先端にあるピックほど、進出退避する距離を短くすると良い。進出時、ピックには、先端に行くほど大きなモーメントが加わるようになる。このため、先端のピックほど変形し易い状況となる。 Furthermore, when the pick is a multi-stage slide type pick, the distance at which it advances and retreats is preferably shortened as the pick at the tip. At the time of advancement, the pick gets a larger moment as it goes to the tip. For this reason, it will be in the situation where it is easy to change as the pick of the tip.
このような状況は、先端にあるピックほど、進出退避する距離を短くすることで抑制することができる。 Such a situation can be suppressed by shortening the distance to advance and retreat as the pick at the tip.
搬送装置50では、例えば、図8A及び図8Bに示したように、下部スライドピック61aの進出退避する距離Lsが、下部ピック52aの進出退避する距離Lmよりも短くされている。同様に、上部スライドピック61bの進出退避する距離Lsが、上部ピック52bの進出退避する距離Lmよりも短くされている。
In the
なお、搬送ストロークLを、退避時のピック長よりも長くするには、スライドベース51a、又は51bごと移動させてしまうことも考えられる。しかしながら、この場合には、ゲート開口121のサイズSgが大きくなり、例えば、大型のゲートバルブ22が必要となる。
In order to make the transport stroke L longer than the pick length at the time of retraction, it may be considered that the
対して、搬送装置50によれば、スライドベース51a及び51bは、搬送室20から水平方向には移動させず、スライドベース51a及び51bよりも垂直方向の厚さが薄いピック52a及び52b、並びにスライドピック61a及び61bを、水平方向に移動させるようにしている。このため、スライドベース51a、又は51bごと移動させる搬送装置に比較して、ゲート開口121のサイズSgが小さくて済む。従って、大型のゲートバルブ22は必要なく、被搬送体の大型化に伴う搬送装置自体の製造コストを抑制できる、という利点を得ることができる。
On the other hand, according to the
次に、ピック及びスライドピックを駆動する駆動機構の一例を説明する。 Next, an example of a drive mechanism that drives the pick and the slide pick will be described.
例えば、図5Bに示したように、搬送装置50は、下部駆動機構70aと、上部駆動機構70bと、を備える。下部駆動機構70aは下部ピック52a及び下部スライドピック61aを駆動する。同じく、上部駆動機構70bは上部ピック52b及び上部スライドピック61bを駆動する。
For example, as illustrated in FIG. 5B, the
図9A及び図9Bは、駆動機構の一例を概略的に示した断面図である。なお、図9Aはピック及びスライドピックが退避した状態を、図9Bはピック及びスライドピックが進出した状態を示す。 9A and 9B are cross-sectional views schematically showing an example of the drive mechanism. 9A shows a state in which the pick and slide pick are retracted, and FIG. 9B shows a state in which the pick and slide pick have advanced.
図9A及び図9Bに示すように、本例に係る搬送装置50においては、下部駆動機構70aが、第1主駆動部71aと第1副駆動部72aとを備え、上部駆動機構70bが、第2主駆動部71bと第2副駆動部72bとを備える。第1、第2主駆動部71a、71bは各々、下部ピック52a及び上部ピック52bを進出退避させ、第1、第2副駆動部72a、72bは各々、下部スライドピック61a及び上部スライドピック61bを進出退避させる。
As shown in FIGS. 9A and 9B, in the
また、本例では、第1副駆動部72aが、例えば、基部55aに取り付けられ、第1副駆動部72aが下部ピック52aとともに移動するように構成されている。同じく、第2副駆動部72bが、例えば、基部55bに取り付けられ、第2副駆動部72bが上部ピック52bとともに移動するように構成されている。
Further, in this example, the first
第1、第2副駆動部72a及び72bは、スライドピック61a及び61bを、第1、第2主駆動部71a及び71bによるピック52a及び52bの進出退避動作に関係なく、個別に進出退避動作させるように構成しても良い。
The first and second
また、第1、第2副駆動部72a及び72bが、第1、第2主駆動部71a及び71bによるピック52a及び52bの進出退避動作に連動してスライドピック61a及び61bを進出退避させるように構成しても良い。スライドピック61a及び61bを、ピック52a及び52bの進出退避動作に連動して進出退避させると、ピック52a及び52bと、スライドピック61a及び61bとを同時に動かせるようになるので、例えば、搬送速度を向上できる、という利点を得ることができる。
In addition, the first and second
以下、スライドピック61a及び61bが、ピック52a及び52bの進出退避動作に連動して進出退避できる駆動機構の一例を説明する。
Hereinafter, an example of a drive mechanism in which the slide picks 61a and 61b can advance and retract in conjunction with the advance and retract operation of the
図10及び図11は、ピック及びスライドピックを連動して駆動できる駆動機構の一例を概略的に示した斜視図である。なお、図10はピック及びスライドピックが退避した状態を、図11はピック及びスライドピックが進出した状態を示す。 10 and 11 are perspective views schematically showing an example of a drive mechanism that can drive a pick and a slide pick in conjunction with each other. 10 shows a state in which the pick and slide pick are retracted, and FIG. 11 shows a state in which the pick and slide pick have advanced.
以下の説明では、下部ピック52a及び下部スライドピック61aを駆動する下部駆動機構70aに着目する。
In the following description, attention is focused on the
なお、上部駆動機構70bは、特に図示しないが、以下に説明する下部駆動機構70aと、例えば、第2副駆動部72bに対する上部ピック52b及び上部スライドピック61bとの取り付け位置が反対になるだけであり、同様に構成することができる。よって、その説明は省略する。
The
図10に示すように、第1主駆動部71aは、下部スライドベース51aに設けられる。第1主駆動部71aは、駆動機構58(図5B参照)に属するモータ80により駆動され、回転する第1プーリ(駆動側プーリ)81と、この第1プーリ81の回転に伴って第1駆動力伝達部材82(例えば歯付ベルト、具体的な一例はタイミングベルト)を介して回転する第2プーリ(従動側プーリ)83と、第1駆動力伝達部材82と下部ピック52aとを連結し、第1駆動力伝達部材82の移動に伴って移動して下部ピック52aを進出退避させる第1クランプ部材84と、を備える。第1クランプ材84は、本例では、下部ピック52aの基部55aに連結され、固定される。
As shown in FIG. 10, the first
第1副駆動部72aは、基盤90に設けられる。基盤90は、本例では下部ピック52aの基部55aに連結され、固定される。第1副駆動部72aは、回転する第3プーリ(駆動側プーリ)91と、この第3プーリ91の回転に伴って第2駆動力伝達部材92(例えば、歯付ベルト、具体的な一例はタイミングベルト)を介して回転する第4プーリ(従動側プーリ)93と、第2駆動力伝達部材92と下部スライドピック61aとを連結し、第2駆動力伝達部材92の移動に伴って移動して下部スライドピック61aを進出退避させる第2クランプ部材94と、を備える。本例では、第3プーリ91は下部ピック52aの移動に伴って回転し、第2クランプ材94は、下部スライドピック61aの基部62aに連結され、固定される。
The first
さらに、本例では、第1駆動力伝達部材82の移動に伴って回転する一対のアイドラ(アイドルプーリ)96を、さらに備える。一対のアイドラ96は、第1駆動力伝達部材82の移動に伴って回転しながら、第1駆動力伝達部材82の移動、即ち下部ピック52aの移動とともに移動する(図11参照)。本例では、一対のアイドラ96を構成する一つのプーリが、第1駆動力伝達部材82、例えば、歯付ベルトに噛み合っている。一つのプーリを歯付ベルトに噛み合せているアイドラ96は、歯付ベルトの移動に伴って回転しながら、歯付ベルトの進行方向とは逆方向に移動する。
Furthermore, in this example, a pair of idlers (idle pulleys) 96 that rotate as the first driving
さらに、本例では、上記第3プーリ91がアイドラ96の回転に伴って回転する。さらに、第1副駆動部72aが下部ピック52aに取り付けられた基盤90に設けられているので、上記第3プーリ91は、アイドラ96の移動に伴ってともに移動する。
Further, in the present example, the
さらに、本例では、一対のアイドラ96と第3プーリ91との間に、減速機97が介装されている。減速機97を介装させることで、下部スライドピック61aは、下部ピック52aの移動量に対して減速された分、移動するようになる。このような構成は、例えば、下部スライドピック61aの進出退避する距離を、下部ピック52aの進出退避する距離よりも短くする場合に有効である。
Further, in this example, a
次に、動作を説明する。 Next, the operation will be described.
モータ80が、図11に示す矢印Dに示す方向に回転すると、第1プーリ81が矢印Eに示す方向に回転し、第1駆動力伝達部材82が矢印Fに示す方向に移動しだす。
When the
第1駆動力伝達部材82が移動すると、第1駆動力伝達部材82と下部ピック52aとを連結している第1クランプ部材84が移動し、矢印Gに示す方向に下部ピック52aを進出させる。下部スライドベース51aの上面両側と、下部ピック52aの基部55aの下面との間には、ガイド部材85が介装されている。このため、下部ピック52aが進出する方向は、ガイド部材85が進行する方向に規定される。第1副駆動部72aは下部ピック52aに連結、固定された基盤90に設けられている。このため、第1副駆動部72aは下部ピック52aとともに移動する。
When the first driving
さらに、第1駆動力伝達部材82が移動すると、アイドラ96が矢印Hに示す方向に回転しながら、矢印Iに示す方向に移動しだす。
Further, when the first driving
アイドラ96が移動し、回転することで、アイドラ96の回転に伴って、直接回転される、又は減速機97を介して回転される第3プーリ91が、基盤90と一緒に移動しつつ、矢印Jに示す方向に回転する。第3プーリ91が矢印Jに示す方向に回転すると、第2駆動力伝達部材92が矢印Kに示す方向に移動しだす。
When the idler 96 is moved and rotated, the
第2駆動力伝達部材92が移動すると、第2駆動力伝達部材92と下部スライドピック61aとを連結している第2クランプ部材94が移動し、矢印Lに示す方向に下部スライドピック61aを進出させる。基盤90の上面両側と、下部スライドピック61aの基部62aの下面との間には、ガイド部材95aが介装され、さらに、下部ピック52aの支持部材56aの上面と、下部スライドピック61aの支持部材63aの下面との間には、それぞれ、薄型のガイド部材95b…が介装されている。下部スライドピック61aが進出する方向は、ガイド部材95a、95bが進行する方向に規定される。
When the second driving
また、モータ80を、矢印Dに示す方向とは逆方向に回転させると、上記の動作と反対の動作をし、下部ピック52a、及び下部スライドピック61aを退避させることができる。
Further, when the
このように、図10及び図11に示した駆動機構によれば、ピック及びスライドピックを連動して駆動することができる。 Thus, according to the drive mechanism shown in FIGS. 10 and 11, the pick and the slide pick can be driven in conjunction with each other.
以上、この発明を一実施形態に従って説明したが、この発明は上記一実施形態に限定されることはなく、種々の変形が可能である。また、この発明の実施形態は上記一実施形態が唯一のものでもない。 Although the present invention has been described according to one embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. Further, the above-described embodiment is not the only embodiment of the present invention.
例えば、上記一実施形態では、基板を支持するピックが、スライド移動するスライドピックを有する搬送機構を用いたが、関節を有するスカラー型の搬送機構のピック等、他の搬送機構であってもよい。 For example, in the above embodiment, the transport mechanism having a slide pick that slides and moves is used as the pick that supports the substrate. However, other transport mechanisms such as a pick of a scalar transport mechanism having a joint may be used. .
また、上記実施形態では、真空中での搬送を行う場合について説明したが、これに限らず、大気中搬送を行う搬送装置に適用することも可能である。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the conveyance in a vacuum was performed, it is not restricted to this, It is also possible to apply to the conveying apparatus which conveys in air | atmosphere.
さらに、上記実施形態では、本発明をエッチング装置に適用したが、エッチング処理に限らず、成膜等の他の処理にも適用可能なことはいうまでもない。 Furthermore, in the above embodiment, the present invention is applied to the etching apparatus. However, it is needless to say that the present invention is not limited to the etching process and can be applied to other processes such as film formation.
また、上記実施形態では、マルチチャンバタイプの装置を例にとって説明したが、処理チャンバが一台のみのシングルチャンバタイプの装置であっても適用可能である。 In the above embodiment, the multi-chamber type apparatus has been described as an example. However, the present invention can be applied to a single-chamber type apparatus having only one processing chamber.
さらにまた、上記実施形態では、被搬送体としてFPD用基板を用いた例を示したが、被搬送体はFPD用基板に限定されず半導体ウエハ等の他の基板であってもよい。 Furthermore, in the above-described embodiment, an example in which an FPD substrate is used as a carrier to be transported has been described. However, the carrier to be transported is not limited to an FPD substrate, and may be another substrate such as a semiconductor wafer.
10…処理チャンバ、20…搬送室、30…ロードロック室、50…搬送装置、51a…下部スライドベース、51b…上部スライドベース、52a…下部ピック、52b…上部ピック、53a〜53c…矩形フレーム、54a、54b…スライド部、55a、55b…基部、56a、56b…支持部材、57a、57b…水平部材、57c、57d…垂直部材、58…駆動機構、59…搬送制御部、60a、60b…スライド部、61a…下部スライドピック、61b…上部スライドピック、62a…基部、62b…基部、63a、63b…支持部材、70a…下部駆動機構、70b…上部駆動機構、71a、71b…主駆動部、72a、72b…副駆動部、80…モータ、81…第1プーリ、82…第1駆動力伝達部材、83…第2プーリ、84…第1クランプ部材、85…ガイド部材、90…基盤、91…第3プーリ、92…第2駆動力伝達部材、93…第4プーリ、94…第2クランプ材、95…ガイド部材、96…アイドラ、97…減速機、G…FPD用基板。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記下部スライドベースのスライド部をスライドし、前記下部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピックと、
前記下部ピックと前記上部スライドベースとの間に配設され、前記上部スライドベースのスライド部をスライドし、前記上部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する上部ピックと、
前記下部スライドベースと前記上部スライドベースとを互いに連結する複数のフレームと、
を具備し、
前記下部スライドベース、前記上部スライドベース、及び前記複数のフレームで、箱形の構造体を構成し、前記上部ピックは、前記上部スライドベースに吊り下がる構成としたことを特徴とする搬送装置。 A lower slide base having an upper and lower slide base, and having an upper and lower slide base.
A lower pick that slides the slide portion of the lower slide base, advances and retreats with respect to the lower slide base, and conveys the object to be conveyed;
An upper pick that is disposed between the lower pick and the upper slide base, slides the slide portion of the upper slide base, advances and retreats with respect to the upper slide base, and conveys the object to be conveyed;
A plurality of frames connecting the lower slide base and the upper slide base to each other;
Equipped with,
The lower slide base, the upper slide base, and the plurality of frames constitute a box-shaped structure, and the upper pick is suspended from the upper slide base .
前記被搬送体を支持し、前記下部ピックのスライド部をスライドして前記下部ピックに対して進出退避する下部スライドピックと、
前記被搬送体とは別の被搬送体を支持し、前記上部ピックのスライド部をスライドして前記上部ピックに対して進出退避する上部スライドピックと、をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の搬送装置。 The lower pick and the upper pick have a slide part,
A lower slide pick that supports the object to be transported, slides on a slide portion of the lower pick, and advances and retreats with respect to the lower pick;
The apparatus further comprises an upper slide pick that supports a transported body different from the transported body, slides a slide portion of the upper pick, and advances and retreats with respect to the upper pick. The conveyance apparatus as described in any one of Claims 1-4 .
前記上部スライドピックの進出退避する距離が、前記上部ピックの進出退避する距離よりも短いことを特徴とする請求項5に記載の搬送装置。 The distance to advance and retract the lower slide pick is shorter than the distance to advance and retract the lower pick,
The transport apparatus according to claim 5 , wherein a distance of the upper slide pick to advance and retract is shorter than a distance of the upper pick to advance and retract.
前記上部ピック及び前記上部スライドピックを駆動する上部駆動機構と、を備え、
前記下部駆動機構が、前記下部ピックを進出退避させる第1主駆動部、及び前記下部スライドピックを進出退避させる第1副駆動部を備え、
前記上部駆動機構が、前記上部ピックを進出退避させる第2主駆動部、及び前記上部スライドピックを進出退避させる第2副駆動部を備えることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の搬送装置。 A lower drive mechanism for driving the lower pick and the lower slide pick;
An upper drive mechanism for driving the upper pick and the upper slide pick, and
The lower drive mechanism includes a first main drive unit that advances and retracts the lower pick, and a first sub drive unit that advances and retracts the lower slide pick,
The said upper drive mechanism is equipped with the 2nd main drive part which advances and retracts the said upper pick, and the 2nd sub drive part which advances and retracts the said upper slide pick, The Claim 5 or Claim 6 characterized by the above-mentioned. Conveying device.
前記第2副駆動部が、前記上部ピックとともに移動するように構成されていることを特徴とする請求項7に記載の搬送装置。 The first sub-drive unit is configured to move together with the lower pick;
The transport apparatus according to claim 7 , wherein the second sub driving unit is configured to move together with the upper pick.
前記第2副駆動部が、前記第2主駆動部による前記上部ピックの進出退避動作に連動して前記上部スライドピックを進出退避させるように構成されていることを特徴とする請求項8に記載の搬送装置。 The first sub drive unit is configured to advance and retract the lower slide pick in conjunction with the advance and retract operation of the lower pick by the first main drive unit;
According to claim 8, wherein the second auxiliary drive unit, characterized in that the interlocking to the upper pick advancing retracting operation by the second main driving unit is configured the upper slide pick so as to advance retracting Transport device.
前記請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の搬送装置を、被処理体を搬送する搬送装置に使用したことを特徴とする処理装置。 A processing apparatus for processing a workpiece,
Wherein the conveying device as claimed in any one of claims 10, processing apparatus characterized by using a transfer device for transferring the object to be processed.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008146588A JP5190303B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Conveying device and processing device |
KR1020090049046A KR101188487B1 (en) | 2008-06-04 | 2009-06-03 | Transfer apparatus and processing apparatus |
TW98118376A TWI469904B (en) | 2008-06-04 | 2009-06-03 | Handling device and handling device |
CN2009101427978A CN101599449B (en) | 2008-06-04 | 2009-06-04 | Conveying device and processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008146588A JP5190303B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Conveying device and processing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009292570A JP2009292570A (en) | 2009-12-17 |
JP5190303B2 true JP5190303B2 (en) | 2013-04-24 |
Family
ID=41420826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008146588A Active JP5190303B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Conveying device and processing device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5190303B2 (en) |
KR (1) | KR101188487B1 (en) |
CN (1) | CN101599449B (en) |
TW (1) | TWI469904B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6523838B2 (en) * | 2015-07-15 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe card transfer apparatus, probe card transfer method and probe apparatus |
CN105110006B (en) * | 2015-09-10 | 2017-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of conveyer method of mechanical arm and substrate |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3650495B2 (en) * | 1995-12-12 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | Semiconductor processing apparatus, substrate replacement mechanism and substrate replacement method thereof |
TW490564B (en) * | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
JP4302575B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer apparatus and vacuum processing apparatus |
JP4319504B2 (en) | 2003-10-06 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer apparatus and substrate processing system |
JP4495509B2 (en) * | 2004-04-30 | 2010-07-07 | 株式会社ダイヘン | Transfer robot |
JP2007054939A (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Industrial robot and transporting method therefor |
JP4754304B2 (en) * | 2005-09-02 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, load lock chamber unit, and carrying-out method of transfer apparatus |
JP2007186321A (en) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Murata Mach Ltd | Conveying system for plate material |
WO2009072199A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Hirata Corporation | Substrate conveying apparatus and method of controlling the apparatus |
-
2008
- 2008-06-04 JP JP2008146588A patent/JP5190303B2/en active Active
-
2009
- 2009-06-03 KR KR1020090049046A patent/KR101188487B1/en active IP Right Grant
- 2009-06-03 TW TW98118376A patent/TWI469904B/en active
- 2009-06-04 CN CN2009101427978A patent/CN101599449B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009292570A (en) | 2009-12-17 |
CN101599449B (en) | 2011-09-07 |
KR101188487B1 (en) | 2012-10-05 |
KR20090127082A (en) | 2009-12-09 |
TW201012726A (en) | 2010-04-01 |
TWI469904B (en) | 2015-01-21 |
CN101599449A (en) | 2009-12-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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