JP5190303B2 - Conveying device and processing device - Google Patents

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Description

この発明は、ＦＰＤ等の大型の被搬送体を搬送する搬送装置、及びこの搬送装置を備えた、被搬送体に処理を行う処理装置に関する。   The present invention relates to a transport apparatus that transports a large transport target such as an FPD, and a processing apparatus that performs processing on the transport target including the transport apparatus.

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造過程においては、真空下でＦＰＤ用基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す処理チャンバを複数備えた、いわゆるマルチチャンバタイプの処理装置が使用されている。   In the manufacturing process of a flat panel display (FPD) typified by a liquid crystal display (LCD), a so-called multi-panel is provided with a plurality of processing chambers for performing predetermined processing such as etching, ashing, and film formation on an FPD substrate under vacuum. A chamber type processing apparatus is used.

このような処理装置は、ＦＰＤ用基板（被搬送体）を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、その周囲に設けられた複数の処理チャンバとを有する。ＦＰＤ用基板は、搬送装置を用いて搬送室から各処理チャンバへと搬入されるとともに、処理済みの基板が処理チャンバから搬送室へと搬出される。そして、搬送室には、ロードロック室が接続されており、大気側の基板の搬入出に際し、処理チャンバおよび搬送室を真空状態に維持したまま、複数の基板を処理可能となっている。このようなマルチチャンバタイプの処理装置は、例えば、特許文献１や特許文献２に記載されている。また、特許文献２には搬送装置として、スライドアーム上に、さらにスライドするピックを備えた搬送装置が記載されている。   Such a processing apparatus has a transfer chamber provided with a transfer apparatus for transferring an FPD substrate (conveyed body) and a plurality of processing chambers provided around the transfer chamber. The FPD substrate is carried into each processing chamber from the carrying chamber using a carrying device, and the processed substrate is carried out from the processing chamber to the carrying chamber. A load lock chamber is connected to the transfer chamber, and a plurality of substrates can be processed while maintaining the processing chamber and the transfer chamber in a vacuum state when loading and unloading the substrate on the atmosphere side. Such a multi-chamber type processing apparatus is described in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example. Further, Patent Document 2 describes a transport device provided with a pick that slides further on a slide arm as a transport device.

このような処理装置においては、ＦＰＤ用基板を処理チャンバに搬入する際には、ＦＰＤ用基板を搬送装置の、例えば、スライドアーム上のピックに載せ、スライドアーム及びピックを処理チャンバ内の載置台の上方に進出させる。次いで、載置台から昇降ピンを突出させてＦＰＤ用基板をピックから昇降ピンに載せ替え、ピック及びスライドアームを処理チャンバから搬送室内へと退避させる。次いで、昇降ピンを下降させ、ＦＰＤ用基板を載置台に載置する。   In such a processing apparatus, when the FPD substrate is carried into the processing chamber, the FPD substrate is placed on a pick on the slide arm of the transport device, for example, and the slide arm and the pick are placed on a mounting table in the processing chamber. Advance above. Next, the lifting pins are projected from the mounting table, the FPD substrate is transferred from the pick to the lifting pins, and the pick and the slide arm are retracted from the processing chamber into the transfer chamber. Next, the elevating pins are lowered to place the FPD substrate on the mounting table.

反対に、ＦＰＤ用基板を処理チャンバから搬出する際には、載置台上のＦＰＤ用基板を昇降ピンにより上昇させ、スライドアーム及びピックを搬送室から処理チャンバ内に進出させる。次いで、昇降ピンを下降させてＦＰＤ用基板を昇降ピンからピックに載せ替える。次いで、ピック及びスライドアームを搬送室内に退避させる。
特開平９−２２３７２７号公報 特開２００７−７３５４０号公報 On the other hand, when the FPD substrate is carried out of the processing chamber, the FPD substrate on the mounting table is raised by the lifting pins, and the slide arm and the pick are advanced from the transfer chamber into the processing chamber. Next, the elevating pins are lowered to transfer the FPD substrate from the elevating pins to the pick. Next, the pick and slide arm are retracted into the transfer chamber.
JP-A-9-223727 JP 2007-73540 A

近年、ＦＰＤ用基板の大型化が益々進み、それにともなって処理装置における各チャンバの大型化も進み、搬送装置による基板搬送ストローク（チャンバ間搬送距離）も長くなる傾向にある。現在では基板搬送ストロークは５ｍに及んでいるが、今後は５ｍを超えるようになってくる。   In recent years, the size of FPD substrates has been increasing, and accordingly, the size of each chamber in the processing apparatus has been increased, and the substrate transfer stroke (transfer distance between chambers) by the transfer device tends to be longer. At present, the substrate transport stroke reaches 5 m, but in the future it will exceed 5 m.

基板搬送ストロークが長くなると、その分、スライドアーム及びピックの進出退避ストロークを長くせざるを得ない。進出退避ストロークが長くなる分だけ、搬送装置は大型化せざるを得ない。   If the substrate transport stroke becomes long, the advance and retreat stroke of the slide arm and pick must be lengthened accordingly. As the advance / retreat stroke becomes longer, the transfer device must be enlarged.

搬送装置が大型化しても、搬送精度及び搬送速度の維持向上は常に求められる。搬送装置のスライドアームや、このスライドアームを載せるベースには、進出退避動作中、あるいは昇降動作中、あるいは旋回動作中にモーメントが加わる。スライドアームやベースが大型化すると、モーメントは大きくなる。このため、スライドアームやベース自体が撓んだり、捻れたり、歪んだりして、搬送精度に影響がでる。これら撓み、捻れ、歪みを抑制するために、進出退避速度、あるいは昇降速度、あるいは旋回速度を遅くすると、今度は搬送速度に影響がでる。   Even if the size of the transport device is increased, it is always required to improve and maintain the transport accuracy and transport speed. A moment is applied to the slide arm of the transfer device and the base on which the slide arm is placed during the advance / retreat operation, the lifting / lowering operation, or the turning operation. As the slide arm and base become larger, the moment increases. For this reason, the slide arm or the base itself is bent, twisted, or distorted, which affects the conveyance accuracy. In order to suppress these bending, twisting, and distortion, if the advance / retreat speed, the lifting / lowering speed, or the turning speed is slowed, the transport speed is affected.

このように現状の搬送装置では、ＦＰＤ用基板、即ち被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることは困難である。   As described above, in the current transport apparatus, it is difficult to achieve both the increase in size of the FPD substrate, that is, the transport target, and the maintenance and improvement of transport accuracy and transport speed.

この発明は、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置、及びその搬送装置を用いた処理装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the conveying apparatus which can make the to-be-conveyed object large size and the maintenance improvement of a conveyance precision and a conveyance speed, and the processing apparatus using the conveying apparatus.

上記課題を解決するために、この発明の第１の態様に係る搬送装置は、スライド部を有し、上下に少なくとも２段に配設された下部スライドベース、及び上部スライドベースと、前記下部スライドベースのスライド部をスライドし、前記下部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピックと、前記下部ピックと前記上部スライドベースとの間に配設され、前記上部スライドベースのスライド部をスライドし、前記上部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する上部ピックと、前記下部スライドベースと前記上部スライドベースとを互いに連結する複数のフレームと、を具備し、前記下部スライドベース、前記上部スライドベース、及び前記複数のフレームで、箱形の構造体を構成し、前記上部ピックは、前記上部スライドベースに吊り下がる構成とした。 In order to solve the above-described problem, a transport device according to a first aspect of the present invention includes a lower slide base, an upper slide base, and a lower slide base that have a slide portion and are arranged in at least two stages up and down. A lower pick that slides a slide portion of the base, advances and retracts with respect to the lower slide base, and conveys a conveyed object; and is disposed between the lower pick and the upper slide base; An upper pick that slides the slide portion, advances and retreats with respect to the upper slide base and conveys the object to be transported, and a plurality of frames that connect the lower slide base and the upper slide base to each other ; The lower slide base, the upper slide base, and the plurality of frames constitute a box-shaped structure, and the upper pick is Serial was hanging down configuration to the upper slide base.

この発明の第２の態様に係る処理装置は、被処理体に処理を施す処理装置であって、上記第１の態様に係る搬送装置を、被処理体を搬送する搬送装置に使用する。   The processing apparatus which concerns on the 2nd aspect of this invention is a processing apparatus which processes to-be-processed object, Comprising: The conveying apparatus which concerns on the said 1st aspect is used for the conveying apparatus which conveys a to-be-processed object.

この発明によれば、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置、及びその搬送装置を用いた処理装置を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a transport apparatus capable of achieving both the increase in size of a transported body and the maintenance and improvement of transport accuracy and transport speed, and a processing apparatus using the transport apparatus.

以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Throughout the drawings to be referred to, the same parts are denoted by the same reference numerals.

本説明においては、この発明の一実施形態に係る搬送装置を、ＦＰＤ用基板Ｇに対してプラズマエッチングを行なうプラズマエッチング装置を備えたマルチチャンバ型の処理装置の搬送装置に用いた例を参照して説明する。   In this description, reference is made to an example in which the transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is used as a transfer apparatus of a multi-chamber processing apparatus including a plasma etching apparatus that performs plasma etching on an FPD substrate G. I will explain.

なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。   Examples of the FPD include a liquid crystal display (LCD), an electroluminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), and the like.

図１はこの発明の一実施形態に係る搬送装置を用いた処理装置を概略的に示す斜視図、図２は図１に示す処理装置の内部を概略的に示す水平断面図である。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing a processing apparatus using a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a horizontal sectional view schematically showing the inside of the processing apparatus shown in FIG.

図１及び図２に示すように、処理装置１は、複数の処理チャンバ１０と、これら処理チャンバ１０に接続される搬送室２０、搬送室２０に接続されるロードロック室３０とを備えている。本例では、搬送室２０が矩形であり、矩形の搬送室２０の四辺には、三つの処理チャンバ１０と、一つのロードロック室３０とが一つずつ接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the processing apparatus 1 includes a plurality of processing chambers 10, a transfer chamber 20 connected to the processing chambers 10, and a load lock chamber 30 connected to the transfer chamber 20. . In this example, the transfer chamber 20 is rectangular, and three processing chambers 10 and one load lock chamber 30 are connected to four sides of the rectangular transfer chamber 20 one by one.

各処理チャンバ１０と搬送室２０との間、搬送室２０とロードロック室３０との間、及びロードロック室３０と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介挿されている。   An opening that communicates between each processing chamber 10 and the transfer chamber 20, between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, and between the load lock chamber 30 and the outside air atmosphere is hermetically sealed. In addition, gate valves 22 configured to be openable and closable are respectively inserted.

ロードロック室３０の外側には、二つのカセットインデクサ４１が設けられており、その上にそれぞれＦＰＤ用基板Ｇを収容するカセット４０が載置される。カセット４０は、昇降機構４２により昇降可能となっている。これらカセット４０には、例えば、その一方に未処理の基板Ｇが収容され、他方に処理済みの基板Ｇが収容される。   Two cassette indexers 41 are provided outside the load lock chamber 30, and cassettes 40 for accommodating FPD substrates G are placed thereon. The cassette 40 can be moved up and down by an elevating mechanism 42. In these cassettes 40, for example, an unprocessed substrate G is stored in one of them and a processed substrate G is stored in the other.

二つのカセットインデクサ４１の間には支持台４４が配置され、支持台４４上に搬送機構４３が配置されている。搬送機構４３は、上下２段に設けられたピック４５、４６、並びにこれらピック４５、４６を一体的に進出退避および旋回可能に支持するベース４７を備えている。搬送機構４３は、カセット４０とロードロック室３０との間で、ＦＰＤ用基板Ｇを搬送する。   A support base 44 is disposed between the two cassette indexers 41, and a transport mechanism 43 is disposed on the support base 44. The transport mechanism 43 includes picks 45 and 46 that are provided in two upper and lower stages, and a base 47 that supports the picks 45 and 46 so as to be able to move forward, retract, and turn. The transport mechanism 43 transports the FPD substrate G between the cassette 40 and the load lock chamber 30.

搬送室２０は真空チャンバであり、所定の減圧雰囲気に保持することが可能である。搬送室２０の中には、図２に示すように、搬送装置５０が配置される。搬送装置５０は、ロードロック室３０と三つの処理チャンバ１０との間で、ＦＰＤ用基板Ｇを搬送する。搬送装置５０の詳細は後述する。   The transfer chamber 20 is a vacuum chamber and can be held in a predetermined reduced pressure atmosphere. As shown in FIG. 2, a transfer device 50 is disposed in the transfer chamber 20. The transfer device 50 transfers the FPD substrate G between the load lock chamber 30 and the three processing chambers 10. Details of the transport device 50 will be described later.

ロードロック室３０もまた真空チャンバであり、搬送室２０と同様に、所定の減圧雰囲気に保持することが可能である。ロードロック室３０は、大気圧環境下にあるカセット４０と減圧環境下にある搬送室２０との間で、ＦＰＤ用基板Ｇの受け渡しを行う。このため、大気圧と減圧とを繰り返す。さらに、ロードロック室３０は、基板収容部３１が上下２段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部３１内にはＦＰＤ用基板Ｇを支持するためのバッファ３２と、ＦＰＤ用基板Ｇの位置合わせを行うポジショナー３３が設けられている。   The load lock chamber 30 is also a vacuum chamber, and can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere like the transfer chamber 20. The load lock chamber 30 delivers the FPD substrate G between the cassette 40 under an atmospheric pressure environment and the transfer chamber 20 under a reduced pressure environment. For this reason, atmospheric pressure and pressure reduction are repeated. Further, the load lock chamber 30 is provided with a substrate housing portion 31 in two upper and lower stages (only the upper stage is shown in FIG. 2), and a buffer 32 for supporting the FPD substrate G is provided in each substrate housing portion 31. A positioner 33 for aligning the FPD substrate G is provided.

処理チャンバ１０もまた真空チャンバである。処理チャンバ１０の一例を図３に示す。   The processing chamber 10 is also a vacuum chamber. An example of the processing chamber 10 is shown in FIG.

図３は処理チャンバ１０の一例を示す断面図である。図３に示す処理チャンバ１０は、プラズマエッチング装置の例を示している
図３に示すように、処理チャンバ１０は、例えば、表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなる角筒形状に成形されており、この処理チャンバ１０内の底部にはＦＰＤ用基板Ｇを載置するサセプタ（基板載置台）１０１が設けられている。サセプタ１０１には、ＦＰＤ用基板Ｇのローディングおよびアンローディングを行うための昇降ピン１３０が昇降可能に挿通されている。昇降ピン１３０は、ＦＰＤ用基板Ｇを搬送する際、サセプタ１０１の上方の搬送位置まで上昇され、それ以外のときにはサセプタ１０１内に没した状態となる。サセプタ１０１は、絶縁部材１０４を介して処理チャンバ１０の底部に支持されており、金属製の基材１０２と基材１０２の周縁に設けられた絶縁部材１０３とを有している。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the processing chamber 10. The processing chamber 10 shown in FIG. 3 shows an example of a plasma etching apparatus. As shown in FIG. 3, the processing chamber 10 has, for example, a rectangular tube shape made of aluminum whose surface is anodized (anodized). A susceptor (substrate mounting table) 101 on which an FPD substrate G is mounted is provided at the bottom of the processing chamber 10. In the susceptor 101, elevating pins 130 for loading and unloading the FPD substrate G are inserted so as to be elevable. The lift pins 130 are raised to the transfer position above the susceptor 101 when the FPD substrate G is transferred, and are otherwise immersed in the susceptor 101. The susceptor 101 is supported on the bottom of the processing chamber 10 via an insulating member 104, and includes a metal base material 102 and an insulating member 103 provided on the periphery of the base material 102.

サセプタ１０１の基材１０２には、高周波電力を供給するための給電線１２３が接続されており、この給電線１２３には整合器１２４および高周波電源１２５が接続されている。高周波電源１２５からは、例えば、１３．５６ＭＨｚの高周波電力がサセプタ１０１に供給される。   A power supply line 123 for supplying high-frequency power is connected to the base material 102 of the susceptor 101, and a matching unit 124 and a high-frequency power source 125 are connected to the power supply line 123. For example, high frequency power of 13.56 MHz is supplied from the high frequency power supply 125 to the susceptor 101.

サセプタ１０１の上方には、サセプタ１０１と平行に対向し、上部電極として機能するシャワーヘッド１１１が設けられている。シャワーヘッド１１１は処理チャンバ１０の上部に支持されており、内部に内部空間１１２を有するとともに、サセプタ１０１との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔１１３が形成されている。シャワーヘッド１１１は接地されており、サセプタ１０１とともに一対の平行平板電極を構成する。   Above the susceptor 101, there is provided a shower head 111 that faces the susceptor 101 in parallel and functions as an upper electrode. The shower head 111 is supported on the upper portion of the processing chamber 10, has an internal space 112 inside, and has a plurality of discharge holes 113 for discharging processing gas on the surface facing the susceptor 101. The shower head 111 is grounded and constitutes a pair of parallel plate electrodes together with the susceptor 101.

シャワーヘッド１１１の上面にはガス導入口１１４が設けられている。ガス導入口１１４には処理ガス供給管１１５が接続され、処理ガス供給管１１５には、バルブ１１６およびマスフローコントローラ１１７を介して処理ガス供給源１１８が接続される。処理ガス供給源１１８からは、エッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、Ｏ２ガス、Ａｒガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。 A gas inlet 114 is provided on the upper surface of the shower head 111. A processing gas supply pipe 115 is connected to the gas inlet 114, and a processing gas supply source 118 is connected to the processing gas supply pipe 115 via a valve 116 and a mass flow controller 117. A processing gas for etching is supplied from the processing gas supply source 118. As the processing gas, a gas usually used in this field, such as a halogen-based gas, an O 2 gas, or an Ar gas, can be used.

処理チャンバ１０の底部には排気管１１９が形成されており、この排気管１１９には排気装置１２０が接続されている。排気装置１２０はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備え、処理チャンバ１０内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、処理チャンバ１０の側壁には基板搬入出口１２１が設けられており、この基板搬入出口１２１が上述したゲートバルブ２２により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ２２を開にした状態で搬送室２０内の搬送装置５０によりＦＰＤ用基板Ｇが搬入出されるようになっている。   An exhaust pipe 119 is formed at the bottom of the processing chamber 10, and an exhaust device 120 is connected to the exhaust pipe 119. The exhaust device 120 includes a vacuum pump such as a turbo molecular pump, and is configured to be able to evacuate the processing chamber 10 to a predetermined reduced pressure atmosphere. A substrate loading / unloading port 121 is provided on the side wall of the processing chamber 10, and the substrate loading / unloading port 121 can be opened and closed by the gate valve 22 described above. Then, the FPD substrate G is carried in and out by the transfer device 50 in the transfer chamber 20 with the gate valve 22 opened.

処理装置１の各構成部は、図２に示すマイクロプロセッサを備えたプロセスコントローラ１７０により制御される。プロセスコントローラ１７０には、オペレータが処理装置１を管理するためのコマンドの入力操作等を行うキーボードや、処理装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース１７１が接続されている。プロセスコントローラ１７０には、処理装置１で実行される各種処理をプロセスコントローラ１７０の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて処理装置１に所定の処理を実行させるための制御プログラム、即ち、レシピ、さらには各種データベース等が格納された記憶部１７２が接続されている。記憶部１７２は記憶媒体を有しており、レシピ等はその記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよいし、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。レシピ等は、必要に応じてユーザーインターフェース１７１からの指示等にて記憶部１７２から読み出し、プロセスコントローラ１７０に実行させることで、プロセスコントローラ１７０の制御下で、処理装置１での所望の処理が行われる。   Each component of the processing apparatus 1 is controlled by a process controller 170 including a microprocessor shown in FIG. Connected to the process controller 170 is a user interface 171 including a keyboard for an operator to input commands for managing the processing device 1, a display for visualizing and displaying the operating status of the processing device 1, and the like. . The process controller 170 has a control program for realizing various processes executed by the processing device 1 under the control of the process controller 170, and a control program for causing the processing device 1 to execute a predetermined process according to processing conditions. That is, a storage unit 172 in which recipes and various databases are stored is connected. The storage unit 172 has a storage medium, and recipes and the like are stored in the storage medium. The storage medium may be a hard disk or a semiconductor memory, or may be a portable medium such as a CD-ROM, DVD, or flash memory. Recipes and the like are read from the storage unit 172 according to instructions from the user interface 171 as necessary, and are executed by the process controller 170, so that desired processing in the processing apparatus 1 is performed under the control of the process controller 170. Is called.

上記のように構成される処理装置１における処理動作について以下に説明する。   Processing operations in the processing apparatus 1 configured as described above will be described below.

まず、搬送機構４３のピック４５、４６を進退駆動させて、未処理のＦＰＤ用基板Ｇを収容した一方のカセット４０から２枚のＦＰＤ用基板Ｇをロードロック室３０の二段の基板収容室３１に搬入する。   First, the picks 45 and 46 of the transport mechanism 43 are driven to advance and retract, and two FPD substrates G from one cassette 40 that stores unprocessed FPD substrates G are loaded into a two-stage substrate storage chamber of the load lock chamber 30. Carry in 31.

ピック４５、４６を退避させた後、ロードロック室３０の大気側のゲートバルブ２２を閉じる。その後、ロードロック室３０内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー３３を用いて基板Ｇを押圧し、ＦＰＤ用基板Ｇの位置合わせを行なう。   After the picks 45 and 46 are retracted, the gate valve 22 on the atmosphere side of the load lock chamber 30 is closed. Thereafter, the inside of the load lock chamber 30 is evacuated, and the inside is depressurized to a predetermined degree of vacuum. After the evacuation is completed, the substrate G is pressed using the positioner 33 to align the FPD substrate G.

以上のように位置合わせをした後、搬送室２０とロードロック室３０との間のゲートバルブ２２を開け、搬送室２０内の搬送装置５０を用いて、ロードロック室３０の基板収容部３１に収容されたＦＰＤ用基板Ｇを受け取り、処理チャンバ１０に搬入して、サセプタ１０１上にＦＰＤ用基板Ｇを載置する。   After the alignment as described above, the gate valve 22 between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30 is opened, and the substrate accommodating portion 31 of the load lock chamber 30 is used by using the transfer device 50 in the transfer chamber 20. The accommodated FPD substrate G is received, loaded into the processing chamber 10, and the FPD substrate G is placed on the susceptor 101.

その後、ゲートバルブ２２を閉じ、排気装置１２０によって、処理チャンバ１０内を所定の真空度まで真空引きする。次いで、バルブ１１６を開放し、処理ガス供給源１１８から処理ガスを、マスフローコントローラ１１７によってその流量を調整しつつ、処理ガス供給管１１５、ガス導入口１１４を介してシャワーヘッド１１１の内部空間１１２へ導入し、さらに吐出孔１１３を介してＦＰＤ用基板Ｇに対して均一に吐出し、排気量を調節しつつ処理チャンバ１０内を所定圧力に制御する。   Thereafter, the gate valve 22 is closed, and the inside of the processing chamber 10 is evacuated to a predetermined vacuum level by the exhaust device 120. Next, the valve 116 is opened, and the processing gas is supplied from the processing gas supply source 118 to the internal space 112 of the shower head 111 via the processing gas supply pipe 115 and the gas inlet 114 while adjusting the flow rate by the mass flow controller 117. Then, it is uniformly discharged to the FPD substrate G through the discharge holes 113, and the inside of the processing chamber 10 is controlled to a predetermined pressure while adjusting the exhaust amount.

この状態で処理ガス供給源１１８から所定の処理ガスをチャンバ１０内に導入するとともに、高周波電源１２５から高周波電力をサセプタ１０１に印加し、下部電極としてのサセプタ１０１と上部電極としてのシャワーヘッド１１１との間に高周波電界を生じさせて、処理ガスのプラズマを生成し、このプラズマによりＦＰＤ用基板Ｇにエッチング処理を施す。   In this state, a predetermined processing gas is introduced into the chamber 10 from the processing gas supply source 118, and high frequency power is applied to the susceptor 101 from the high frequency power source 125, and the susceptor 101 as the lower electrode and the shower head 111 as the upper electrode, A high-frequency electric field is generated between them to generate plasma of a processing gas, and the FPD substrate G is etched by this plasma.

このようにしてエッチング処理を施した後、高周波電源１２５からの高周波電力の印加を停止し、処理ガス導入を停止する。そして、処理チャンバ１０内に残った処理ガスを排気し、昇降ピン１３０によりＦＰＤ用基板Ｇを搬送位置まで上昇させる。この状態でゲートバルブ２２を開放して、搬送装置５０を用いて、ＦＰＤ用基板Ｇを処理チャンバ１０内から搬送室２０へ搬出する。   After performing the etching process in this way, the application of the high frequency power from the high frequency power supply 125 is stopped, and the introduction of the processing gas is stopped. Then, the processing gas remaining in the processing chamber 10 is exhausted, and the FPD substrate G is raised to the transfer position by the lift pins 130. In this state, the gate valve 22 is opened, and the FPD substrate G is unloaded from the processing chamber 10 to the transfer chamber 20 using the transfer device 50.

処理チャンバ１０から搬出されたＦＰＤ用基板Ｇは、ロードロック室３０に搬送され、搬送機構４３によりカセット４０に収容される。このとき、元のカセット４０に戻してもよいし、他方のカセット４０に収容するようにしてもよい。   The FPD substrate G carried out of the processing chamber 10 is transferred to the load lock chamber 30 and is stored in the cassette 40 by the transfer mechanism 43. At this time, it may be returned to the original cassette 40 or may be accommodated in the other cassette 40.

以上のような一連の動作を、カセット４０に収容されたＦＰＤ用基板Ｇの枚数分繰り返し、処理が終了する。   A series of operations as described above are repeated for the number of FPD substrates G accommodated in the cassette 40, and the processing is completed.

次に、搬送室２０に配設された搬送装置５０について詳細に説明する。   Next, the transfer device 50 disposed in the transfer chamber 20 will be described in detail.

図４は一実施形態に係る搬送装置を概略的に示した斜視図、図５Ａは図４中の矢印５Ａ側から見た正面図、図５Ｂは図４中の矢印５Ｂ側から見た側面図である。   4 is a perspective view schematically showing a transport device according to an embodiment, FIG. 5A is a front view seen from the arrow 5A side in FIG. 4, and FIG. 5B is a side view seen from the arrow 5B side in FIG. It is.

図４乃至図５Ｂに示すように、一実施形態に係る搬送装置５０は、上下に少なくとも２段に配設された下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂと、下部スライドベース５１ａに対して進出退避する下部ピック５２ａと、上部スライドベース５１ｂに対して進出退避する上部ピック５２ｂと、下部スライドベース５１ａと上部スライドベース５１ｂとを互いに連結する複数のフレーム、本例では三つのフレーム５３ａ乃至５３ｃとを備える。フレームの形状は、本例では矩形である。以下、本明細書では、フレームを矩形フレームと呼ぶ。   As shown in FIGS. 4 to 5B, the transport device 50 according to the embodiment advances and retreats with respect to the lower slide base 51a and the lower slide base 51a and the upper slide base 51b that are arranged in at least two stages up and down. A lower pick 52a, an upper pick 52b that advances and retreats with respect to the upper slide base 51b, and a plurality of frames that connect the lower slide base 51a and the upper slide base 51b to each other, in this example, three frames 53a to 53c. Prepare. The shape of the frame is a rectangle in this example. Hereinafter, in this specification, the frame is referred to as a rectangular frame.

下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂは長尺状であり、各々スライド部５４ａ及び５４ｂを有する。   The lower slide base 51a and the upper slide base 51b are long and have slide portions 54a and 54b, respectively.

下部ピック５２ａは下部スライドベース５１ａのスライド部５４ａをスライドし、図示せぬ被搬送体（例えば、ＦＰＤ用基板）を進出退避させ、搬送する。同様に、上部ピック５２ｂは上部スライドベース５１ｂのスライド部５４ｂをスライドし、図示せぬ被搬送体を進出退避させ、搬送する。上部ピック５２ｂは下部ピック５２ａと上部スライドベース５１ｂとの間に配設される。下部ピック５２ａ及び上部ピック５２ｂは、各々基部５５ａ、５５ｂを有し、基部５５ａ及び５５ｂから水平に、フォーク状に延びる長尺状の複数の支持部材、本例では五本の支持部材５６ａ、５６ｂを備えている。下部ピック５２ａが下部スライドベース５１ａに対して進出した状態を図６Ａに、上部ピック５２ｂが上部スライドベース５１ｂに対して進出した状態を図７Ａに示す。   The lower pick 52a slides on the slide portion 54a of the lower slide base 51a, and moves and retreats a not-shown transported body (for example, an FPD substrate). Similarly, the upper pick 52b slides on the slide portion 54b of the upper slide base 51b, and advances and retracts a transported body (not shown) for transport. The upper pick 52b is disposed between the lower pick 52a and the upper slide base 51b. The lower pick 52a and the upper pick 52b have base portions 55a and 55b, respectively, and a plurality of long support members extending in a fork shape horizontally from the base portions 55a and 55b, in this example, five support members 56a and 56b. It has. FIG. 6A shows a state in which the lower pick 52a has advanced with respect to the lower slide base 51a, and FIG. 7A shows a state in which the upper pick 52b has advanced with respect to the upper slide base 51b.

下部スライドベース５１ａ、上部スライドベース５１ｂ、及び矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃは、互いに連結されて箱形の構造体を構成する。矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃは、本例では、下部スライドベース５１ａに固定される水平部材５７ａと、上部スライドベース５１ｂに固定される水平部材５７ｂと、水平部材５７ａの両端部と水平部材５７ｂの両端部とを互いに固定する垂直部材５７ｃ、５７ｄとを組み合わせることで構成されている。もちろん矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃは枠状で一体の部材で構成されても良い。   The lower slide base 51a, the upper slide base 51b, and the rectangular frames 53a to 53c are connected to each other to form a box-shaped structure. In this example, the rectangular frames 53a to 53c are a horizontal member 57a fixed to the lower slide base 51a, a horizontal member 57b fixed to the upper slide base 51b, both ends of the horizontal member 57a, and both ends of the horizontal member 57b. Are combined with vertical members 57c and 57d that fix each other. Of course, the rectangular frames 53a to 53c may be frame-shaped and formed of an integral member.

また、本例では、下部スライドベース５１ａと上部スライドベース５１ｂとが、上下に相対して設けられている。下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂの、下部ピック５２ａ及び上部ピック５２ｂの進出方向とは反対側の端部は、連結部材５３ｄによって連結され、互いに固定されている。   In this example, the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are provided so as to be opposed to each other in the vertical direction. The ends of the lower slide base 51a and the upper slide base 51b opposite to the advance direction of the lower pick 52a and the upper pick 52b are connected by a connecting member 53d and fixed to each other.

また、本例では、下部スライドベース５１ａと下部ピック５２ａとの上下関係が、上部スライドベース５１ｂと上部ピック５２ｂとの上下関係と異なっている。具体的には、本例では、下部ピック５２ａが下部スライドベース５１ａに載る構成となっているのに対し、上部ピック５２ｂは上部スライドベース５１ｂに吊り下がる構成になっている。   In this example, the vertical relationship between the lower slide base 51a and the lower pick 52a is different from the vertical relationship between the upper slide base 51b and the upper pick 52b. Specifically, in this example, the lower pick 52a is placed on the lower slide base 51a, whereas the upper pick 52b is suspended from the upper slide base 51b.

また、箱形の構造体の例としては、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂに発生する撓み、捻れ、歪み等が抑制されるように、例えば、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂの先端部Ａ、中央部Ｂ、後端部Ｃの少なくとも三点を、少なくとも３つ以上の矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃを用いて連結し、固定することで構成した箱形の剛性構造体とされることが良い。なお、上部スライドベース５１ｂは、矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃの内側に連結されることが良い。   Examples of the box-shaped structure include, for example, the tips of the lower slide base 51a and the upper slide base 51b so that bending, twisting, distortion, and the like generated in the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are suppressed. A box-shaped rigid structure configured by connecting and fixing at least three points of the part A, the central part B, and the rear end part C using at least three rectangular frames 53a to 53c. good. The upper slide base 51b is preferably connected to the inside of the rectangular frames 53a to 53c.

箱形の構造体は、図５Ｂに示すように、駆動機構５８に接続される。駆動機構５８は、箱形の構造体を旋回（θ）、及び昇降（ｚ）させる。これにより、搬送装置５０は、旋回動作、及び昇降動作が可能となる。駆動機構５８は、搬送制御部５９により制御される。
搬送制御部５９は上述したプロセスコントローラ１７０により制御される。 The box-shaped structure is connected to the drive mechanism 58 as shown in FIG. 5B. The drive mechanism 58 turns (θ) and moves up and down (z) the box-shaped structure. Thereby, the conveyance apparatus 50 can perform a turning operation and an elevating operation. The drive mechanism 58 is controlled by the transport control unit 59.
The conveyance control unit 59 is controlled by the process controller 170 described above.

さらに、搬送装置５０では、下部ピック５２ａの支持部材５６ａ、及び上部ピック５２ｂの支持部材５６ｂに、各々スライド部６０ａ及び６０ｂが形成されている。支持部材５６ａ上には、下部ピック５２ａに対して進出退避する下部スライドピック６１ａが設けられている。同様に、支持部材５６ｂ上にも、上部ピック５２ｂに対して進出退避する上部スライドピック６１ｂが設けられている。下部スライドピック６１ａは、支持部材５６ａのスライド部６０ａをスライドし、同様に、上部スライドピック６１ｂは、支持部材５６ｂのスライド部６０ｂをスライドする。下部スライドピック６１ａ及び上部スライドピック６１ｂは各々、基部６２ａ、６２ｂ（特に、図５Ａ参照）を有し、基部６２ａ及び６２ｂから水平に、フォーク状に延びる長尺状の複数の支持部材、本例では五本の支持部材６３ａ、６３ｂを備えている。図示せぬ被搬送体は、支持部材６３ａ、６３ｂに支持される。下部スライドピック６１ａが下部ピック５２ａに対して進出した状態を図６Ｂに、上部スライドピック６１ｂが上部ピック５２ｂに対して進出した状態を図７Ｂに示す。   Further, in the transport device 50, slide portions 60a and 60b are formed on the support member 56a of the lower pick 52a and the support member 56b of the upper pick 52b, respectively. On the support member 56a, there is provided a lower slide pick 61a that advances and retreats with respect to the lower pick 52a. Similarly, an upper slide pick 61b that advances and retreats with respect to the upper pick 52b is also provided on the support member 56b. The lower slide pick 61a slides on the slide portion 60a of the support member 56a. Similarly, the upper slide pick 61b slides on the slide portion 60b of the support member 56b. Each of the lower slide pick 61a and the upper slide pick 61b has base portions 62a and 62b (see FIG. 5A in particular), and a plurality of long support members extending in a fork shape horizontally from the base portions 62a and 62b. Then, five support members 63a and 63b are provided. A transported body (not shown) is supported by the support members 63a and 63b. FIG. 6B shows a state in which the lower slide pick 61a has advanced with respect to the lower pick 52a, and FIG. 7B shows a state in which the upper slide pick 61b has advanced with respect to the upper pick 52b.

このように、搬送装置５０では、下部スライドピック６１ａは、下部スライドベース５１ａ上に載置された下部ピック５２ａの支持部材５６ａ上部に設けられ、上部スライドピック６１ｂは、上部スライドベース５１ｂの下に吊り下げられた上部ピック５２ｂの支持部材５６ｂ上部に設けられた構成となっており、下部ピック５２ａと下部スライドピック６１ａ、又は上部ピック５２ｂと上部スライドピック６１ｂとが２段スライドで進出する。これにより、支持部材６３ａ、又は６３ｂに支持された被搬送体、例えば、ＦＰＤ用基板Ｇが進出搬送される。   As described above, in the transport apparatus 50, the lower slide pick 61a is provided on the upper support member 56a of the lower pick 52a placed on the lower slide base 51a, and the upper slide pick 61b is located below the upper slide base 51b. The lower pick 52a and the lower slide pick 61a, or the upper pick 52b and the upper slide pick 61b advance in a two-stage slide. As a result, the transfer target supported by the support member 63a or 63b, for example, the FPD substrate G is advanced and transferred.

ここで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、搬送装置５０が、図１等に示した処理装置１に使用され、被搬送体が、例えば、ＦＰＤ用基板Ｇのように大型の被搬送体であるときには、搬送ストロークＬが非常に長くなる。このため、下部スライドピック６１ａ、又は上部スライドピック６１ｂがスライドして最大限まで進出したとき、搬送装置５０は、非常に長い片持ち梁の状態となる。この状態においては、下部スライドベース５１ａや上部スライドベース５１ｂに大きなモーメントがかかり、撓み、捻れ、あるいは歪みといった変形を生じやすい状態となる。特に、被搬送体が矩形の平面形状を有し、矩形の最も短い辺の長さが２８００ｍｍ以上であるような大型のＦＰＤ用基板Ｇであるときには、搬送ストロークＬは５ｍ以上に及ぶ。このため、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂに変形が起きやすい状況となる。   Here, as shown in FIGS. 8A and 8B, the transfer device 50 is used in the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 and the like, and the transferred object is a large-sized transferred object such as an FPD substrate G, for example. In this case, the transport stroke L becomes very long. For this reason, when the lower slide pick 61a or the upper slide pick 61b slides to the maximum extent, the transport device 50 is in a very long cantilever state. In this state, a large moment is applied to the lower slide base 51a and the upper slide base 51b, and deformation such as bending, twisting, or distortion is likely to occur. In particular, when the transport target is a large FPD substrate G having a rectangular planar shape and the length of the shortest side of the rectangle being 2800 mm or more, the transport stroke L reaches 5 m or more. For this reason, the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are likely to be deformed.

しかしながら、搬送装置５０は、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂに矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃを連結し、下部スライドベース５１ａ、上部スライドベース５１ｂ、及び矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃで箱形の構造体を構成している。このため、搬送ストロークＬが長くなった場合においても、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂの変形を抑制することができる。   However, the transport device 50 connects the rectangular frames 53a to 53c to the lower slide base 51a and the upper slide base 51b, and the lower slide base 51a, the upper slide base 51b, and the rectangular frames 53a to 53c constitute a box-shaped structure. doing. For this reason, even when the transport stroke L becomes long, the deformation of the lower slide base 51a and the upper slide base 51b can be suppressed.

また、搬送ストロークＬの長大化や被搬送体の大型化が進むと、下部スライドベース５１ａや上部スライドベース５１ｂ自体も大型化せざるを得ない。下部スライドベース５１ａや上部スライドベース５１ｂが大型化すると、例えば、進出退避動作中、あるいは昇降動作中、あるいは旋回動作中に大きなモーメントがかかりやすくなり、変形しやすくなる。また、下部スライドベース５１ａや上部スライドベース５１ｂの自重によって変形する可能性もある。   Further, as the transport stroke L becomes longer and the size of the transported body advances, the lower slide base 51a and the upper slide base 51b themselves must be increased in size. When the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are increased in size, for example, a large moment is easily applied during the advance / retreat operation, the lifting / lowering operation, or the turning operation, and the deformation becomes easy. Further, there is a possibility that the lower slide base 51a or the upper slide base 51b may be deformed by its own weight.

これらの事情についても、搬送装置５０によれば、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂが、矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃとともに箱形の構造体を構成する。よって、下部スライドベース５１ａや上部スライドベース５１ｂが大型化しても、その変形を抑制することができる。   Also in these circumstances, according to the transport device 50, the lower slide base 51a and the upper slide base 51b constitute a box-shaped structure together with the rectangular frames 53a to 53c. Therefore, even if the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are enlarged, the deformation can be suppressed.

このように、搬送装置５０によれば、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂを変形し難くできるので、搬送ストロークＬの長大化や、被搬送体の大型化に伴った搬送精度の悪化を抑制することができる。   Thus, according to the conveying apparatus 50, since the lower slide base 51a and the upper slide base 51b can be made difficult to deform | transform, the deterioration of the conveyance precision accompanying the enlargement of the conveyance stroke L and the enlargement of a to-be-conveyed body is suppressed. can do.

また、下部スライドベース５１ａ及び上部スライドベース５１ｂが変形し難いことから、進出退避速度、あるいは昇降速度、あるいは旋回速度等、搬送速度の維持向上も可能となる。   Further, since the lower slide base 51a and the upper slide base 51b are not easily deformed, it is possible to maintain and improve the transport speed such as the advance / retreat speed, the ascending / descending speed, or the turning speed.

以上、一実施形態に係る搬送装置５０によれば、被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置を得ることができる。   As described above, according to the transport device 50 according to the embodiment, it is possible to obtain a transport device capable of satisfying both an increase in size of a transported body and maintenance and improvement of transport accuracy and transport speed.

さらに、一実施形態に係る搬送装置５０は、ピックとして、スライドするスライドピックを持つ多段スライド式ピックを備えている。本例では、下部ピック５２ａ及び上部ピック５２ｂに、さらにスライドする下部スライドピック６１ａ及び上部スライドピック６１ｂを持つ二段スライド式ピックを例示している。   Furthermore, the conveyance apparatus 50 which concerns on one Embodiment is provided with the multistage slide type pick with a slide pick which slides as a pick. In this example, a two-stage slide type pick having a lower slide pick 61a and an upper slide pick 61b that slide further on the lower pick 52a and the upper pick 52b is illustrated.

多段スライド式ピックの場合の搬送ストロークＬは、例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、下層のピック５２ａ、又は上層のピック５２ｂが移動した距離Ｌｍに、下層のスライドピック６１ａ、又は上層のスライドピック６１ｂがさらにスライドした距離Ｌｓを加えたものとなる。従って、ピックが進出した状態では、搬送装置５０の先端からピックの先端までの距離、即ち、進出時のピック長は、ほぼ“Ｌｍ＋Ｌｓ”となる。進出時のピック長“Ｌｍ＋Ｌｓ”は、搬送ストロークＬである。   For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, the transport stroke L in the case of the multi-stage slide pick is a distance Lm that the lower layer pick 52a or the upper layer pick 52b has moved to the lower layer slide pick 61a or the upper layer slide pick 61a. The distance Ls by which the slide pick 61b is further slid is added. Accordingly, in the state where the pick has advanced, the distance from the leading end of the transport device 50 to the leading end of the pick, that is, the pick length at the time of advancement is substantially “Lm + Ls”. The pick length “Lm + Ls” at the time of advance is the transport stroke L.

反対に、ピックが退避した状態では、スライドピック６１ａ、又は６１ｂは、ピック５２ａ、又は５２ｂに重ね合わせられる。従って、スライドピック６１ａ、又は６１ｂがスライドした距離Ｌｓは、ピック５２ａ、又は５２ｂが移動した距離Ｌｍに重ね合わせられる。このため、退避時のピック長は、ほぼ“Ｌｍ”となり、進出時のピック長、即ち、搬送ストロークＬよりも、距離“Ｌｓ”の分、短くすることができる。   On the other hand, when the pick is retracted, the slide pick 61a or 61b is overlaid on the pick 52a or 52b. Accordingly, the distance Ls that the slide pick 61a or 61b slides is superimposed on the distance Lm that the pick 52a or 52b has moved. For this reason, the pick length at the time of retraction is substantially “Lm”, and can be made shorter by the distance “Ls” than the pick length at the time of advance, that is, the transport stroke L.

このように、搬送装置５０によれば、ピックを、多段スライド式ピックとし、退避時に、スライドピック６１ａ、又は６１ｂを、ピック５２ａ、又は５２ｂに重ね合わせることで、退避時のピック長を、搬送ストロークＬよりも短くすることもでき、被搬送体の大型化に伴う搬送装置５０の大型化を抑制することもできる。   As described above, according to the transport device 50, the pick is a multi-stage slide type pick, and the slide pick 61a or 61b is overlapped with the pick 52a or 52b at the time of retraction so that the pick length at the time of retraction can be conveyed. It can also be made shorter than the stroke L, and the enlargement of the conveyance apparatus 50 accompanying the enlargement of a to-be-conveyed body can also be suppressed.

さらに、ピックを、多段スライド式ピックとした場合には、先端にあるピックほど、進出退避する距離を短くすると良い。進出時、ピックには、先端に行くほど大きなモーメントが加わるようになる。このため、先端のピックほど変形し易い状況となる。   Furthermore, when the pick is a multi-stage slide type pick, the distance at which it advances and retreats is preferably shortened as the pick at the tip. At the time of advancement, the pick gets a larger moment as it goes to the tip. For this reason, it will be in the situation where it is easy to change as the pick of the tip.

このような状況は、先端にあるピックほど、進出退避する距離を短くすることで抑制することができる。   Such a situation can be suppressed by shortening the distance to advance and retreat as the pick at the tip.

搬送装置５０では、例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示したように、下部スライドピック６１ａの進出退避する距離Ｌｓが、下部ピック５２ａの進出退避する距離Ｌｍよりも短くされている。同様に、上部スライドピック６１ｂの進出退避する距離Ｌｓが、上部ピック５２ｂの進出退避する距離Ｌｍよりも短くされている。   In the transport device 50, for example, as illustrated in FIGS. 8A and 8B, the distance Ls for the lower slide pick 61a to advance and retract is shorter than the distance Lm for the lower pick 52a to advance and retract. Similarly, the distance Ls for the upper slide pick 61b to advance and retract is shorter than the distance Lm for the upper pick 52b to advance and retract.

なお、搬送ストロークＬを、退避時のピック長よりも長くするには、スライドベース５１ａ、又は５１ｂごと移動させてしまうことも考えられる。しかしながら、この場合には、ゲート開口１２１のサイズＳｇが大きくなり、例えば、大型のゲートバルブ２２が必要となる。   In order to make the transport stroke L longer than the pick length at the time of retraction, it may be considered that the slide base 51a or 51b is moved. However, in this case, the size Sg of the gate opening 121 is increased, and for example, a large gate valve 22 is required.

対して、搬送装置５０によれば、スライドベース５１ａ及び５１ｂは、搬送室２０から水平方向には移動させず、スライドベース５１ａ及び５１ｂよりも垂直方向の厚さが薄いピック５２ａ及び５２ｂ、並びにスライドピック６１ａ及び６１ｂを、水平方向に移動させるようにしている。このため、スライドベース５１ａ、又は５１ｂごと移動させる搬送装置に比較して、ゲート開口１２１のサイズＳｇが小さくて済む。従って、大型のゲートバルブ２２は必要なく、被搬送体の大型化に伴う搬送装置自体の製造コストを抑制できる、という利点を得ることができる。   On the other hand, according to the transfer device 50, the slide bases 51a and 51b are not moved in the horizontal direction from the transfer chamber 20, and the picks 52a and 52b whose thickness in the vertical direction is thinner than the slide bases 51a and 51b, and the slide The picks 61a and 61b are moved in the horizontal direction. For this reason, the size Sg of the gate opening 121 may be smaller than that of the transfer device that moves the slide base 51a or 51b. Therefore, there is no need for the large gate valve 22, and it is possible to obtain an advantage that the manufacturing cost of the transfer device itself accompanying the increase in size of the transfer target can be suppressed.

次に、ピック及びスライドピックを駆動する駆動機構の一例を説明する。   Next, an example of a drive mechanism that drives the pick and the slide pick will be described.

例えば、図５Ｂに示したように、搬送装置５０は、下部駆動機構７０ａと、上部駆動機構７０ｂと、を備える。下部駆動機構７０ａは下部ピック５２ａ及び下部スライドピック６１ａを駆動する。同じく、上部駆動機構７０ｂは上部ピック５２ｂ及び上部スライドピック６１ｂを駆動する。   For example, as illustrated in FIG. 5B, the transport device 50 includes a lower drive mechanism 70a and an upper drive mechanism 70b. The lower drive mechanism 70a drives the lower pick 52a and the lower slide pick 61a. Similarly, the upper drive mechanism 70b drives the upper pick 52b and the upper slide pick 61b.

図９Ａ及び図９Ｂは、駆動機構の一例を概略的に示した断面図である。なお、図９Ａはピック及びスライドピックが退避した状態を、図９Ｂはピック及びスライドピックが進出した状態を示す。   9A and 9B are cross-sectional views schematically showing an example of the drive mechanism. 9A shows a state in which the pick and slide pick are retracted, and FIG. 9B shows a state in which the pick and slide pick have advanced.

図９Ａ及び図９Ｂに示すように、本例に係る搬送装置５０においては、下部駆動機構７０ａが、第１主駆動部７１ａと第１副駆動部７２ａとを備え、上部駆動機構７０ｂが、第２主駆動部７１ｂと第２副駆動部７２ｂとを備える。第１、第２主駆動部７１ａ、７１ｂは各々、下部ピック５２ａ及び上部ピック５２ｂを進出退避させ、第１、第２副駆動部７２ａ、７２ｂは各々、下部スライドピック６１ａ及び上部スライドピック６１ｂを進出退避させる。   As shown in FIGS. 9A and 9B, in the transport apparatus 50 according to this example, the lower drive mechanism 70a includes a first main drive unit 71a and a first sub drive unit 72a, and the upper drive mechanism 70b Two main drive units 71b and a second sub drive unit 72b are provided. The first and second main drive units 71a and 71b advance and retract the lower pick 52a and the upper pick 52b, respectively, and the first and second sub drive units 72a and 72b respectively move the lower slide pick 61a and the upper slide pick 61b. Advance and evacuate.

また、本例では、第１副駆動部７２ａが、例えば、基部５５ａに取り付けられ、第１副駆動部７２ａが下部ピック５２ａとともに移動するように構成されている。同じく、第２副駆動部７２ｂが、例えば、基部５５ｂに取り付けられ、第２副駆動部７２ｂが上部ピック５２ｂとともに移動するように構成されている。   Further, in this example, the first sub drive unit 72a is attached to the base 55a, for example, and the first sub drive unit 72a is configured to move together with the lower pick 52a. Similarly, the second sub drive unit 72b is attached to the base 55b, for example, and the second sub drive unit 72b is configured to move together with the upper pick 52b.

第１、第２副駆動部７２ａ及び７２ｂは、スライドピック６１ａ及び６１ｂを、第１、第２主駆動部７１ａ及び７１ｂによるピック５２ａ及び５２ｂの進出退避動作に関係なく、個別に進出退避動作させるように構成しても良い。   The first and second sub drive units 72a and 72b cause the slide picks 61a and 61b to advance and retract individually regardless of the advance and retract operations of the picks 52a and 52b by the first and second main drive units 71a and 71b. You may comprise as follows.

また、第１、第２副駆動部７２ａ及び７２ｂが、第１、第２主駆動部７１ａ及び７１ｂによるピック５２ａ及び５２ｂの進出退避動作に連動してスライドピック６１ａ及び６１ｂを進出退避させるように構成しても良い。スライドピック６１ａ及び６１ｂを、ピック５２ａ及び５２ｂの進出退避動作に連動して進出退避させると、ピック５２ａ及び５２ｂと、スライドピック６１ａ及び６１ｂとを同時に動かせるようになるので、例えば、搬送速度を向上できる、という利点を得ることができる。   In addition, the first and second sub-driving units 72a and 72b move the slide picks 61a and 61b to advance and retract in conjunction with the advance and retreat operation of the picks 52a and 52b by the first and second main driving units 71a and 71b. It may be configured. When the slide picks 61a and 61b are advanced and retracted in conjunction with the advance and retract operation of the picks 52a and 52b, the picks 52a and 52b and the slide picks 61a and 61b can be moved simultaneously, so that, for example, the conveyance speed is improved. The advantage that it is possible can be obtained.

以下、スライドピック６１ａ及び６１ｂが、ピック５２ａ及び５２ｂの進出退避動作に連動して進出退避できる駆動機構の一例を説明する。   Hereinafter, an example of a drive mechanism in which the slide picks 61a and 61b can advance and retract in conjunction with the advance and retract operation of the picks 52a and 52b will be described.

図１０及び図１１は、ピック及びスライドピックを連動して駆動できる駆動機構の一例を概略的に示した斜視図である。なお、図１０はピック及びスライドピックが退避した状態を、図１１はピック及びスライドピックが進出した状態を示す。   10 and 11 are perspective views schematically showing an example of a drive mechanism that can drive a pick and a slide pick in conjunction with each other. 10 shows a state in which the pick and slide pick are retracted, and FIG. 11 shows a state in which the pick and slide pick have advanced.

以下の説明では、下部ピック５２ａ及び下部スライドピック６１ａを駆動する下部駆動機構７０ａに着目する。   In the following description, attention is focused on the lower drive mechanism 70a that drives the lower pick 52a and the lower slide pick 61a.

なお、上部駆動機構７０ｂは、特に図示しないが、以下に説明する下部駆動機構７０ａと、例えば、第２副駆動部７２ｂに対する上部ピック５２ｂ及び上部スライドピック６１ｂとの取り付け位置が反対になるだけであり、同様に構成することができる。よって、その説明は省略する。   The upper drive mechanism 70b is not particularly illustrated, but only the mounting positions of the lower drive mechanism 70a described below, for example, the upper pick 52b and the upper slide pick 61b with respect to the second sub drive portion 72b are reversed. Yes, it can be configured similarly. Therefore, the description is omitted.

図１０に示すように、第１主駆動部７１ａは、下部スライドベース５１ａに設けられる。第１主駆動部７１ａは、駆動機構５８（図５Ｂ参照）に属するモータ８０により駆動され、回転する第１プーリ（駆動側プーリ）８１と、この第１プーリ８１の回転に伴って第１駆動力伝達部材８２（例えば歯付ベルト、具体的な一例はタイミングベルト）を介して回転する第２プーリ（従動側プーリ）８３と、第１駆動力伝達部材８２と下部ピック５２ａとを連結し、第１駆動力伝達部材８２の移動に伴って移動して下部ピック５２ａを進出退避させる第１クランプ部材８４と、を備える。第１クランプ材８４は、本例では、下部ピック５２ａの基部５５ａに連結され、固定される。   As shown in FIG. 10, the first main drive portion 71a is provided on the lower slide base 51a. The first main drive unit 71 a is driven by a motor 80 belonging to the drive mechanism 58 (see FIG. 5B), and rotates with a first pulley (drive pulley) 81, and the first drive accompanying the rotation of the first pulley 81. A second pulley (driven pulley) 83 that rotates via a force transmission member 82 (for example, a toothed belt, a specific example is a timing belt), the first driving force transmission member 82, and the lower pick 52a; And a first clamp member 84 that moves with the movement of the first driving force transmission member 82 to advance and retract the lower pick 52a. In this example, the first clamp member 84 is connected and fixed to the base 55a of the lower pick 52a.

第１副駆動部７２ａは、基盤９０に設けられる。基盤９０は、本例では下部ピック５２ａの基部５５ａに連結され、固定される。第１副駆動部７２ａは、回転する第３プーリ（駆動側プーリ）９１と、この第３プーリ９１の回転に伴って第２駆動力伝達部材９２（例えば、歯付ベルト、具体的な一例はタイミングベルト）を介して回転する第４プーリ（従動側プーリ）９３と、第２駆動力伝達部材９２と下部スライドピック６１ａとを連結し、第２駆動力伝達部材９２の移動に伴って移動して下部スライドピック６１ａを進出退避させる第２クランプ部材９４と、を備える。本例では、第３プーリ９１は下部ピック５２ａの移動に伴って回転し、第２クランプ材９４は、下部スライドピック６１ａの基部６２ａに連結され、固定される。   The first sub driving unit 72 a is provided on the base 90. In this example, the base 90 is connected and fixed to the base 55a of the lower pick 52a. The first sub-driving unit 72a includes a rotating third pulley (driving pulley) 91 and a second driving force transmission member 92 (for example, a toothed belt, as a specific example, as the third pulley 91 rotates. The fourth pulley (driven pulley) 93 that rotates via the timing belt), the second driving force transmission member 92, and the lower slide pick 61a are connected, and the second driving force transmission member 92 moves as the second driving force transmission member 92 moves. And a second clamp member 94 for advancing and retracting the lower slide pick 61a. In this example, the third pulley 91 rotates with the movement of the lower pick 52a, and the second clamp member 94 is connected and fixed to the base 62a of the lower slide pick 61a.

さらに、本例では、第１駆動力伝達部材８２の移動に伴って回転する一対のアイドラ（アイドルプーリ）９６を、さらに備える。一対のアイドラ９６は、第１駆動力伝達部材８２の移動に伴って回転しながら、第１駆動力伝達部材８２の移動、即ち下部ピック５２ａの移動とともに移動する（図１１参照）。本例では、一対のアイドラ９６を構成する一つのプーリが、第１駆動力伝達部材８２、例えば、歯付ベルトに噛み合っている。一つのプーリを歯付ベルトに噛み合せているアイドラ９６は、歯付ベルトの移動に伴って回転しながら、歯付ベルトの進行方向とは逆方向に移動する。   Furthermore, in this example, a pair of idlers (idle pulleys) 96 that rotate as the first driving force transmission member 82 moves are further provided. The pair of idlers 96 move with the movement of the first driving force transmission member 82, that is, the movement of the lower pick 52a, while rotating with the movement of the first driving force transmission member 82 (see FIG. 11). In this example, one pulley constituting the pair of idlers 96 is engaged with a first driving force transmission member 82, for example, a toothed belt. The idler 96 meshing one pulley with the toothed belt moves in the direction opposite to the traveling direction of the toothed belt while rotating as the toothed belt moves.

さらに、本例では、上記第３プーリ９１がアイドラ９６の回転に伴って回転する。さらに、第１副駆動部７２ａが下部ピック５２ａに取り付けられた基盤９０に設けられているので、上記第３プーリ９１は、アイドラ９６の移動に伴ってともに移動する。   Further, in the present example, the third pulley 91 rotates as the idler 96 rotates. Furthermore, since the first sub-driving unit 72a is provided on the base 90 attached to the lower pick 52a, the third pulley 91 moves together with the movement of the idler 96.

さらに、本例では、一対のアイドラ９６と第３プーリ９１との間に、減速機９７が介装されている。減速機９７を介装させることで、下部スライドピック６１ａは、下部ピック５２ａの移動量に対して減速された分、移動するようになる。このような構成は、例えば、下部スライドピック６１ａの進出退避する距離を、下部ピック５２ａの進出退避する距離よりも短くする場合に有効である。   Further, in this example, a speed reducer 97 is interposed between the pair of idlers 96 and the third pulley 91. By interposing the speed reducer 97, the lower slide pick 61a moves by the amount decelerated with respect to the movement amount of the lower pick 52a. Such a configuration is effective, for example, when the distance to advance and retract the lower slide pick 61a is shorter than the distance to advance and retract the lower pick 52a.

次に、動作を説明する。   Next, the operation will be described.

モータ８０が、図１１に示す矢印Ｄに示す方向に回転すると、第１プーリ８１が矢印Ｅに示す方向に回転し、第１駆動力伝達部材８２が矢印Ｆに示す方向に移動しだす。   When the motor 80 rotates in the direction indicated by the arrow D shown in FIG. 11, the first pulley 81 rotates in the direction indicated by the arrow E, and the first driving force transmission member 82 starts moving in the direction indicated by the arrow F.

第１駆動力伝達部材８２が移動すると、第１駆動力伝達部材８２と下部ピック５２ａとを連結している第１クランプ部材８４が移動し、矢印Ｇに示す方向に下部ピック５２ａを進出させる。下部スライドベース５１ａの上面両側と、下部ピック５２ａの基部５５ａの下面との間には、ガイド部材８５が介装されている。このため、下部ピック５２ａが進出する方向は、ガイド部材８５が進行する方向に規定される。第１副駆動部７２ａは下部ピック５２ａに連結、固定された基盤９０に設けられている。このため、第１副駆動部７２ａは下部ピック５２ａとともに移動する。   When the first driving force transmission member 82 moves, the first clamp member 84 connecting the first driving force transmission member 82 and the lower pick 52a moves, and the lower pick 52a advances in the direction indicated by the arrow G. Guide members 85 are interposed between both sides of the upper surface of the lower slide base 51a and the lower surface of the base 55a of the lower pick 52a. For this reason, the direction in which the lower pick 52a advances is defined as the direction in which the guide member 85 advances. The first sub driving unit 72a is provided on a base 90 connected and fixed to the lower pick 52a. For this reason, the 1st sub drive part 72a moves with the lower pick 52a.

さらに、第１駆動力伝達部材８２が移動すると、アイドラ９６が矢印Ｈに示す方向に回転しながら、矢印Ｉに示す方向に移動しだす。   Further, when the first driving force transmission member 82 moves, the idler 96 starts to move in the direction indicated by the arrow I while rotating in the direction indicated by the arrow H.

アイドラ９６が移動し、回転することで、アイドラ９６の回転に伴って、直接回転される、又は減速機９７を介して回転される第３プーリ９１が、基盤９０と一緒に移動しつつ、矢印Ｊに示す方向に回転する。第３プーリ９１が矢印Ｊに示す方向に回転すると、第２駆動力伝達部材９２が矢印Ｋに示す方向に移動しだす。   When the idler 96 is moved and rotated, the third pulley 91 that is directly rotated or rotated via the speed reducer 97 as the idler 96 is rotated moves together with the base 90 while the arrow moves. Rotate in the direction indicated by J. When the third pulley 91 rotates in the direction indicated by the arrow J, the second driving force transmission member 92 starts to move in the direction indicated by the arrow K.

第２駆動力伝達部材９２が移動すると、第２駆動力伝達部材９２と下部スライドピック６１ａとを連結している第２クランプ部材９４が移動し、矢印Ｌに示す方向に下部スライドピック６１ａを進出させる。基盤９０の上面両側と、下部スライドピック６１ａの基部６２ａの下面との間には、ガイド部材９５ａが介装され、さらに、下部ピック５２ａの支持部材５６ａの上面と、下部スライドピック６１ａの支持部材６３ａの下面との間には、それぞれ、薄型のガイド部材９５ｂ…が介装されている。下部スライドピック６１ａが進出する方向は、ガイド部材９５ａ、９５ｂが進行する方向に規定される。   When the second driving force transmission member 92 moves, the second clamp member 94 that connects the second driving force transmission member 92 and the lower slide pick 61a moves, and the lower slide pick 61a advances in the direction indicated by the arrow L. Let A guide member 95a is interposed between both sides of the upper surface of the base 90 and the lower surface of the base 62a of the lower slide pick 61a, and further, the upper surface of the support member 56a of the lower pick 52a and the support member of the lower slide pick 61a. Thin guide members 95b are interposed between the lower surface of 63a. The direction in which the lower slide pick 61a advances is defined as the direction in which the guide members 95a and 95b advance.

また、モータ８０を、矢印Ｄに示す方向とは逆方向に回転させると、上記の動作と反対の動作をし、下部ピック５２ａ、及び下部スライドピック６１ａを退避させることができる。   Further, when the motor 80 is rotated in the direction opposite to the direction indicated by the arrow D, the operation opposite to the above operation is performed, and the lower pick 52a and the lower slide pick 61a can be retracted.

このように、図１０及び図１１に示した駆動機構によれば、ピック及びスライドピックを連動して駆動することができる。   Thus, according to the drive mechanism shown in FIGS. 10 and 11, the pick and the slide pick can be driven in conjunction with each other.

以上、この発明を一実施形態に従って説明したが、この発明は上記一実施形態に限定されることはなく、種々の変形が可能である。また、この発明の実施形態は上記一実施形態が唯一のものでもない。   Although the present invention has been described according to one embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. Further, the above-described embodiment is not the only embodiment of the present invention.

例えば、上記一実施形態では、基板を支持するピックが、スライド移動するスライドピックを有する搬送機構を用いたが、関節を有するスカラー型の搬送機構のピック等、他の搬送機構であってもよい。   For example, in the above embodiment, the transport mechanism having a slide pick that slides and moves is used as the pick that supports the substrate. However, other transport mechanisms such as a pick of a scalar transport mechanism having a joint may be used. .

また、上記実施形態では、真空中での搬送を行う場合について説明したが、これに限らず、大気中搬送を行う搬送装置に適用することも可能である。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the conveyance in a vacuum was performed, it is not restricted to this, It is also possible to apply to the conveying apparatus which conveys in air | atmosphere.

さらに、上記実施形態では、本発明をエッチング装置に適用したが、エッチング処理に限らず、成膜等の他の処理にも適用可能なことはいうまでもない。   Furthermore, in the above embodiment, the present invention is applied to the etching apparatus. However, it is needless to say that the present invention is not limited to the etching process and can be applied to other processes such as film formation.

また、上記実施形態では、マルチチャンバタイプの装置を例にとって説明したが、処理チャンバが一台のみのシングルチャンバタイプの装置であっても適用可能である。   In the above embodiment, the multi-chamber type apparatus has been described as an example. However, the present invention can be applied to a single-chamber type apparatus having only one processing chamber.

さらにまた、上記実施形態では、被搬送体としてＦＰＤ用基板を用いた例を示したが、被搬送体はＦＰＤ用基板に限定されず半導体ウエハ等の他の基板であってもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, an example in which an FPD substrate is used as a carrier to be transported has been described. However, the carrier to be transported is not limited to an FPD substrate, and may be another substrate such as a semiconductor wafer.

この発明の一実施形態に係る搬送装置を用いた処理装置を概略的に示す斜視図The perspective view which shows roughly the processing apparatus using the conveying apparatus which concerns on one Embodiment of this invention 図１に示す処理装置の内部を概略的に示す水平断面図Horizontal sectional view schematically showing the inside of the processing apparatus shown in FIG. 処理チャンバの一例を示す断面図Sectional view showing an example of a processing chamber 一実施形態に係る搬送装置を概略的に示した斜視図The perspective view which showed roughly the conveying apparatus which concerns on one Embodiment 図５Ａは図４中の矢印５Ａ側から見た正面図、図５Ｂは図４中の矢印５Ｂ側から見た側面図5A is a front view seen from the arrow 5A side in FIG. 4, and FIG. 5B is a side view seen from the arrow 5B side in FIG. 図６Ａは下部ピックが進出した状態を示す図、図６Ｂは下部スライドピックが進出した状態を示す図6A is a diagram showing a state where the lower pick has advanced, and FIG. 6B is a diagram showing a state where the lower slide pick has advanced. 図７Ａは上部ピックが進出した状態を示す図、図７Ｂは上部スライドピックが進出した状態を示す図7A is a diagram showing a state in which the upper pick has advanced, and FIG. 7B is a diagram showing a state in which the upper slide pick has advanced. 図８Ａ及び図８Ｂは被搬送体を搬送している状態を示す図FIG. 8A and FIG. 8B are diagrams showing a state in which a transported object is being transported. 図９Ａ及び図９Ｂは駆動機構の一例を概略的に示した断面図9A and 9B are sectional views schematically showing an example of a drive mechanism. ピック及びスライドピックを連動して駆動できる駆動機構の一例を概略的に示した斜視図The perspective view which showed roughly an example of the drive mechanism which can drive a pick and a slide pick interlockingly ピック及びスライドピックを連動して駆動できる駆動機構の一例を概略的に示した斜視図The perspective view which showed roughly an example of the drive mechanism which can drive a pick and a slide pick interlockingly

符号の説明Explanation of symbols

１０…処理チャンバ、２０…搬送室、３０…ロードロック室、５０…搬送装置、５１ａ…下部スライドベース、５１ｂ…上部スライドベース、５２ａ…下部ピック、５２ｂ…上部ピック、５３ａ〜５３ｃ…矩形フレーム、５４ａ、５４ｂ…スライド部、５５ａ、５５ｂ…基部、５６ａ、５６ｂ…支持部材、５７ａ、５７ｂ…水平部材、５７ｃ、５７ｄ…垂直部材、５８…駆動機構、５９…搬送制御部、６０ａ、６０ｂ…スライド部、６１ａ…下部スライドピック、６１ｂ…上部スライドピック、６２ａ…基部、６２ｂ…基部、６３ａ、６３ｂ…支持部材、７０ａ…下部駆動機構、７０ｂ…上部駆動機構、７１ａ、７１ｂ…主駆動部、７２ａ、７２ｂ…副駆動部、８０…モータ、８１…第１プーリ、８２…第１駆動力伝達部材、８３…第２プーリ、８４…第１クランプ部材、８５…ガイド部材、９０…基盤、９１…第３プーリ、９２…第２駆動力伝達部材、９３…第４プーリ、９４…第２クランプ材、９５…ガイド部材、９６…アイドラ、９７…減速機、Ｇ…ＦＰＤ用基板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Processing chamber, 20 ... Transfer chamber, 30 ... Load lock chamber, 50 ... Transfer apparatus, 51a ... Lower slide base, 51b ... Upper slide base, 52a ... Lower pick, 52b ... Upper pick, 53a-53c ... Rectangular frame, 54a, 54b ... slide part, 55a, 55b ... base part, 56a, 56b ... support member, 57a, 57b ... horizontal member, 57c, 57d ... vertical member, 58 ... drive mechanism, 59 ... transport control part, 60a, 60b ... slide 61a ... Lower slide pick, 61b ... Upper slide pick, 62a ... Base, 62b ... Base, 63a, 63b ... Support member, 70a ... Lower drive mechanism, 70b ... Upper drive mechanism, 71a, 71b ... Main drive portion, 72a , 72b ... sub-driving unit, 80 ... motor, 81 ... first pulley, 82 ... first driving force transmitting member, 83 ... second pooh 84 ... 1st clamp member, 85 ... Guide member, 90 ... Base, 91 ... 3rd pulley, 92 ... 2nd driving force transmission member, 93 ... 4th pulley, 94 ... 2nd clamp material, 95 ... Guide member, 96 ... idler, 97 ... reducer, G ... substrate for FPD.

Claims (11)

スライド部を有し、上下に少なくとも２段に配設された下部スライドベース、及び上部スライドベースと、
前記下部スライドベースのスライド部をスライドし、前記下部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピックと、
前記下部ピックと前記上部スライドベースとの間に配設され、前記上部スライドベースのスライド部をスライドし、前記上部スライドベースに対して進出退避して被搬送体を搬送する上部ピックと、
前記下部スライドベースと前記上部スライドベースとを互いに連結する複数のフレームと、
を具備し、
前記下部スライドベース、前記上部スライドベース、及び前記複数のフレームで、箱形の構造体を構成し、前記上部ピックは、前記上部スライドベースに吊り下がる構成としたことを特徴とする搬送装置。 A lower slide base having an upper and lower slide base, and having an upper and lower slide base.
A lower pick that slides the slide portion of the lower slide base, advances and retreats with respect to the lower slide base, and conveys the object to be conveyed;
An upper pick that is disposed between the lower pick and the upper slide base, slides the slide portion of the upper slide base, advances and retreats with respect to the upper slide base, and conveys the object to be conveyed;
A plurality of frames connecting the lower slide base and the upper slide base to each other;
Equipped with,
The lower slide base, the upper slide base, and the plurality of frames constitute a box-shaped structure, and the upper pick is suspended from the upper slide base . 前記箱形の構造体が、前記下部スライドベース及び前記上部スライドベースの先端部、中央部、及び後端部の少なくとも三点を、少なくとも３つ以上のフレームを連結して構成されることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。 The box-shaped structure is configured by connecting at least three frames of at least three points of a front end portion, a center portion, and a rear end portion of the lower slide base and the upper slide base. The transport apparatus according to claim 1 . 前記上部スライドベースが、前記複数のフレームの内側に連結されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送装置。 The upper slide base, conveying device according to claim 1 or claim 2, characterized in that it is connected to the inside of the plurality of frames. 前記下部ピック及び前記上部ピックが、互いに別の被搬送体を搬送することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の搬送装置。 The said lower pick and the said upper pick convey a to-be-conveyed object mutually different, The conveying apparatus as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 前記下部ピック及び前記上部ピックがスライド部を有し、
前記被搬送体を支持し、前記下部ピックのスライド部をスライドして前記下部ピックに対して進出退避する下部スライドピックと、
前記被搬送体とは別の被搬送体を支持し、前記上部ピックのスライド部をスライドして前記上部ピックに対して進出退避する上部スライドピックと、をさらに具備することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の搬送装置。 The lower pick and the upper pick have a slide part,
A lower slide pick that supports the object to be transported, slides on a slide portion of the lower pick, and advances and retreats with respect to the lower pick;
The apparatus further comprises an upper slide pick that supports a transported body different from the transported body, slides a slide portion of the upper pick, and advances and retreats with respect to the upper pick. The conveyance apparatus as described in any one of Claims 1-4 . 前記下部スライドピックの進出退避する距離が、前記下部ピックの進出退避する距離よりも短く、
前記上部スライドピックの進出退避する距離が、前記上部ピックの進出退避する距離よりも短いことを特徴とする請求項５に記載の搬送装置。 The distance to advance and retract the lower slide pick is shorter than the distance to advance and retract the lower pick,
The transport apparatus according to claim 5 , wherein a distance of the upper slide pick to advance and retract is shorter than a distance of the upper pick to advance and retract. 前記下部ピック及び前記下部スライドピックを駆動する下部駆動機構と、
前記上部ピック及び前記上部スライドピックを駆動する上部駆動機構と、を備え、
前記下部駆動機構が、前記下部ピックを進出退避させる第１主駆動部、及び前記下部スライドピックを進出退避させる第１副駆動部を備え、
前記上部駆動機構が、前記上部ピックを進出退避させる第２主駆動部、及び前記上部スライドピックを進出退避させる第２副駆動部を備えることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の搬送装置。 A lower drive mechanism for driving the lower pick and the lower slide pick;
An upper drive mechanism for driving the upper pick and the upper slide pick, and
The lower drive mechanism includes a first main drive unit that advances and retracts the lower pick, and a first sub drive unit that advances and retracts the lower slide pick,
The said upper drive mechanism is equipped with the 2nd main drive part which advances and retracts the said upper pick, and the 2nd sub drive part which advances and retracts the said upper slide pick, The Claim 5 or Claim 6 characterized by the above-mentioned. Conveying device. 前記第１副駆動部が、前記下部ピックとともに移動するように構成され、
前記第２副駆動部が、前記上部ピックとともに移動するように構成されていることを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。 The first sub-drive unit is configured to move together with the lower pick;
The transport apparatus according to claim 7 , wherein the second sub driving unit is configured to move together with the upper pick. 前記第１副駆動部が、前記第１主駆動部による前記下部ピックの進出退避動作に連動して前記下部スライドピックを進出退避させるように構成され、
前記第２副駆動部が、前記第２主駆動部による前記上部ピックの進出退避動作に連動して前記上部スライドピックを進出退避させるように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。 The first sub drive unit is configured to advance and retract the lower slide pick in conjunction with the advance and retract operation of the lower pick by the first main drive unit;
According to claim 8, wherein the second auxiliary drive unit, characterized in that the interlocking to the upper pick advancing retracting operation by the second main driving unit is configured the upper slide pick so as to advance retracting Transport device. 前記被搬送体の平面形状が矩形であり、前記矩形の最も短い辺の長さが２８００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の搬送装置。 The transport apparatus according to any one of claims 1 to 9 , wherein a planar shape of the transported body is a rectangle, and a length of a shortest side of the rectangle is 2800 mm or more. 被処理体に処理を施す処理装置であって、
前記請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の搬送装置を、被処理体を搬送する搬送装置に使用したことを特徴とする処理装置。 A processing apparatus for processing a workpiece,
Wherein the conveying device as claimed in any one of claims 10, processing apparatus characterized by using a transfer device for transferring the object to be processed.
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