JP5188752B2 - Piezoelectric oscillator - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器に関するものである。 The present invention relates to a piezoelectric oscillator used in an electronic device or the like.
図6は、従来の圧電発振器を示す断面図である。図6に示すように従来の圧電発振器200は、セラミック材料等から成る概略直方体の容器体201の一方の主面に凹部空間205が形成され、この凹部空間205の底面に形成された圧電振動素子搭載パッド206上に、圧電振動素子202が搭載されている。
更に、容器体201の凹部空間205を覆うように金属製の蓋体204を載置し、容器体201の側壁頂部と固着することにより、凹部空間205内が気密封止されている。
また、前記容器体201の他方の主面には、導電性接合材207によって導電体204と集積回路素子203とが接合されている構造が知られている。この導電体204は、外部接続用電極端子として用いられる(例えば、特許文献1を参照)。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional piezoelectric oscillator. As shown in FIG. 6, a conventional
Furthermore, a
Further, a structure in which the
尚、前記容器体201の他方の主面の辺縁部には導電体接続用電極端子208が設けられており、中央部には、集積回路素子搭載パッド209が設けられている。
前記導電体接続用電極端子208と、集積回路素子搭載パッド209は、配線パターンにより主面上で接続されている。
これらの導電体接続用電極端子208と導電体204、集積回路素子搭載パッド209と集積回路素子203を導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を介して導通固着することにより、容器体201に集積回路素子203と導電体204が接合されていた。
集積回路素子203と導電体204を容器体201に接合する方法としては、前記容器体201の他方の主面に形成されている集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を塗布し、集積回路素子を集積回路素子搭載パッド上に搭載し、導電体204を容器体201の各導電体接続用電極端子208に1つずつ搭載して、熱処理をすることで、集積回路素子搭載パッド209に集積回路素子203が接合され、導電体接続用電極端子208に導電体204が接合されていた。
Note that a conductor connecting
The conductor connecting
The conductive body connecting
As a method of joining the
しかしながら、従来の圧電発振器においては、前記導電体接続用電極端子208と、集積回路素子搭載パッド209は、配線パターンにより主面上で接続されている。
容器体201の他方の主面に形成されている集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を塗布し、集積回路素子203と導電体204を容器体201の集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に搭載し、搭載後に熱処理をすると集積回路素子搭載パッド209及び導電体接続用電極端子208上の溶融した導電性接合材207が配線パターンに流れ出てしまう。これにより、集積回路素子203と導電体204を接続するための導電性接合材207の量が減ってしまうといった課題があった。
However, in the conventional piezoelectric oscillator, the conductor connecting
A
そこで、本発明は前記課題に鑑みてなされたもので、集積回路素子搭載パッドや導電体接続用電極端子に留まる導電性接合材の量が減らないようにすることによって、集積回路素子と端子部の接続強度の低下を防止することができる圧電発振器を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and by preventing the amount of the conductive bonding material remaining on the integrated circuit element mounting pad and the conductor connection electrode terminal from being reduced, the integrated circuit element and the terminal portion are provided. It is an object of the present invention to provide a piezoelectric oscillator that can prevent a decrease in connection strength.
本発明の圧電発振器は、前記課題を解決するために成されたものであり、一方の主面に凹部空間を有した容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、容器体の他方の主面に搭載される集積回路素子と端子部と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、容器体の前記他方の主面の4隅に設けられる端子部接続用電極端子と、中央部に設けられる集積回路素子搭載パッドが設けられ、端子部接続用電極端子と前記集積回路素子搭載パッドとが容器体の他方の主面上に形成された配線パターンにより接続されているとともに、絶縁層が、前記配線パターンの上に、前記絶縁層の所定の表面が前記端子部の側面に対向するように、前記端子部の前記集積回路素子に対向する側面に沿って形成されており、前記絶縁層の厚みが、前記端子部接続用電極端子に設けた導電性接合材が前記配線パターン上に流れ出ることを防止することが可能な厚みであることを特徴とするものである。 The piezoelectric oscillator of the present invention is made to solve the above-mentioned problems, and includes a container body having a recessed space on one main surface, a piezoelectric vibration element mounted in the recessed space, and a container body. A piezoelectric oscillator comprising an integrated circuit element mounted on the other main surface, a terminal portion, and a lid that hermetically seals the recessed space, and is provided at the four corners of the other main surface of the container body An electrode terminal for connection and an integrated circuit element mounting pad provided at the center are provided, and the electrode terminal for connecting terminal part and the integrated circuit element mounting pad are formed by a wiring pattern formed on the other main surface of the container body. The insulating layer is connected to the wiring pattern along the side surface of the terminal portion facing the integrated circuit element so that the predetermined surface of the insulating layer faces the side surface of the terminal portion. It is formed Te, the thickness of the insulating layer But it is characterized in that the electrically conductive bonding material disposed on the electrode terminal pin end connector is thick capable of preventing flow out onto the wiring pattern.
本発明の圧電発振器によれば、端子部接続用電極端子と集積回路素子搭載パッドをつなぐ配線パターン上に絶縁層を設けたので、絶縁層が壁の代わりをして導電性接合材をその場に留めておくことができる。
よって、集積回路素子と端子部を接続するために必要な端子部接続用電極端子と集積回路素子搭載パッド上の導電性接合材の量を一定量確保することができるので、集積回路素子と端子部の接続強度の低下を防止することが可能となる。
According to the piezoelectric oscillator of the present invention, the insulating layer is provided on the wiring pattern that connects the terminal portion connection electrode terminal and the integrated circuit element mounting pad. Can be kept on.
Accordingly, a certain amount of the conductive bonding material on the terminal portion connection electrode terminal and the integrated circuit element mounting pad necessary for connecting the integrated circuit element and the terminal portion can be secured. It is possible to prevent the connection strength from being lowered.
また、絶縁層が酸化アルミニウム又は石英ガラスによって構成されているので、複数個の絶縁層をスクリーン印刷手段により形成することが可能となる。 Further, since the insulating layer is made of aluminum oxide or quartz glass, a plurality of insulating layers can be formed by screen printing means.
また、絶縁層が前記端子部の集積回路素子に対向する側面に沿った位置に設けられていることによって、容器体の端子部接続用電極端子に端子部を搭載する際に、絶縁層で、端子部を容器体の他方の主面の所定の位置に位置決めすることができると共に、搭載する際に、集積回路素子に端子部が接触することで、集積回路素子の破損や集積回路素子の配置位置ずれを防止することが可能となる。 In addition, when the terminal layer is mounted on the terminal portion connection electrode terminal of the container body by providing the insulating layer at a position along the side surface of the terminal portion facing the integrated circuit element, The terminal part can be positioned at a predetermined position on the other main surface of the container body, and when the terminal part is in contact with the integrated circuit element during mounting, the integrated circuit element is damaged or the integrated circuit element is disposed. It is possible to prevent displacement.
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部を図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A case where quartz is used for the piezoelectric vibration element will be described.
For the sake of clarity, a part of the structure unnecessary for the description is not shown. Further, the illustrated dimensions are partially exaggerated.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3(a)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体底面図であり、図3(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器の容器体に端子部を設けた状態の一例を示す底面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric oscillator according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 3A is a bottom view of a container body constituting the piezoelectric oscillator according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a container of the piezoelectric oscillator according to the first embodiment of the present invention. It is a bottom view which shows an example of the state which provided the terminal part in the body.
図1〜図3に示す圧電発振器100は、容器体10と圧電振動素子20と蓋体30とからなる圧電振動子90と、集積回路素子50と端子部41とで主に構成されている。この圧電発振器100は、容器体10の一方の主面に凹部空間14が形成され、前記容器体10の前記凹部空間14内に圧電振動素子20が搭載され、前記容器体10の他方の主面には、集積回路素子50を搭載しつつ、端子部41を設けた構造となっている。
The
圧電振動素子20は、図1及び図2に示すように水晶素板に励振用電極21を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極21を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極21は、前記水晶素板の表裏両主面に被着・形成したものである。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極21と容器体10の凹部空間14内に形成されている圧電振動素子搭載パッド13とを、導電性接着剤70(図2を参照)介して電気的且つ機械的に接続されることによって接続することによって凹部空間14に搭載される。
The
The quartz base plate is a substantially flat plate shape that is cut from an artificial crystalline lens at a predetermined cut angle and is subjected to external processing, and has a planar shape of, for example, a quadrangle.
The
Such a
また、集積回路素子50は、図1に示すように回路形成面に圧電振動素子20からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は端子部41の内の所定の端子を介して圧電発振器100外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。尚、集積回路素子50は、後述する容器体10の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッド15a、15bに搭載されている。
Further, as shown in FIG. 1, the
容器体10は、図1及び図2に示すように、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る絶縁層を複数積層することよって形成されており、容器体10の一方の主面には、中央域に凹部空間14が形成されている。また、凹部空間14を囲繞する容器体10の側壁部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン11が形成されている。凹部空間14内には、圧電振動素子搭載パッド13が設けられている。
この容器体10の他方の主面には、図3に示すように、モニタ用電極端子16が中央部に設けられている。
前記モニタ用電極端子16の周辺には、前記集積回路素子50を機械的に接合するための集積回路素子搭載パッド15a、15bが設けられている。
前記容器体10の他方の主面の4隅には、端子部41を機械的に接合するための端子部接続用電極端子12が設けられている。
集積回路素子搭載パッド15aと端子部接続用電極端子12は、前記容器体10の他方の主面上に形成された配線パターン17により接続されている。また、この配線パターン17上には、絶縁層18が設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
On the other main surface of the
Integrated circuit
At the four corners of the other main surface of the
The integrated circuit
尚、封止用導体パターン11は、凹部空間14を形成する側壁部の内側の側面及び外側の側面にかかるように設けられていてもよい。
この封止用導体パターン11は、後述する蓋体30を、容器体10に接合する際に用いられ、蓋体30に形成された封止部材31の濡れ性を良好とする。これによって、凹部空間14の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
The
The sealing
励振用電極21と接続される圧電振動素子搭載パッド13は、容器体10の内部の配線導体(図示せず)やビアホール導体(図示せず)等及び凹部空間14内底面に形成された集積回路素子搭載パッド15a、15bを介して、集積回路素子50に電気的に接続される。
The piezoelectric vibration
集積回路素子搭載パッド15a、15bは、図3に示すように、前記容器体10の他方の主面の中央部に設けられたモニタ用電極端子16の周辺に設けられている。また、集積回路素子搭載パッド15は、集積回路素子50に形成されている接続パッドが半田や導電性接着剤等の導電性接合材60(図2参照)を介して電気的且つ機械的に接続され、容器体10内部に形成されている配線導体(図示せず)やビアホール導体(図示せず)等を介して集積回路素子50内の電子回路が水晶振動素子20に電気的に接続される。
As shown in FIG. 3, the integrated circuit
端子部接続用電極端子12は、図3(a)に示すように、容器体10の他方の主面の4隅に設けられている。
また、端子部接続用電極端子12は、後述する端子部41に形成された金属膜層43aと、半田や導電性接着剤等の導電性接合材60によって機械的且つ電気的に接合している。
The terminal portion
The terminal portion
モニタ用電極端子16は、図3(a)に示すように、前記容器体10の他方の主面の中央部に設けられており、集積回路素子搭載パッド15よりも大きい形状で形成されている。
また、前記モニタ用電極端子16は、容器体10の凹部空間14内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド13を介して、前記圧電振動素子20と接続されており、前記圧電振動素子20のCI(クリスタルインピーダンス)値や共振周波数値等の電気的特性を測定するために用いる。
As shown in FIG. 3A, the
The
絶縁層18は、酸化アルミニウム又は石英ガラスから構成されている。この絶縁層18は、酸化アルミニウム等により構成されるアルミナコートや石英ガラス等により構成されるガラスコートにより形成されている。
この絶縁層18は、4ヶ所に設けられている集積回路素子搭載パッド15aと端子部接続用電極端子12とをつなぐ配線パターン17上にスクリーン印刷され、焼成されることにより形成される。
絶縁層18が端子部41が搭載された際に、集積回路素子50に対向する各端子部41の側面に沿って、配線パターン17を跨ぐように容器体10の他方の主面にかかって形成されていることによって、容器体10の端子部接続用電極端子12に端子部41を搭載する際に、絶縁層18で、端子部41を容器体10の他方の主面の所定の位置に位置決めすることができると共に、搭載する際に、集積回路素子50に端子部41が接触することで、集積回路素子50の破損や集積回路素子50の位置ずれを防止することが可能となる。
また、絶縁層18の厚み寸法は、10〜100μmで形成されている。前記絶縁層18の厚み寸法が10μm以上であれば、導電性接合材60が配線パターン17上に流れ出ることを防止することができる。
又、絶縁層18の厚み寸法が50〜100μmにすることによって、前記絶縁層18で端子部41の位置決めすることができると共に、接合時に端子部41が容器体の他方の主面の内側に向かって動くことを絶縁層18で抑止できるため、端子部41が前記集積回路素子50に接触することを防止できる。
絶縁層18の厚み寸法が100μm以上にすると、容器体10の他方の主面の平坦性をなくしてしまい水晶振動素子20を搭載する際に、容器体10が動いてしまうことによって、安定して水晶振動素子20を搭載することができなかった。
前記絶縁層18の配線パターン18に対し、平行方向にあたる幅寸法は、100〜200μmで形成されている。
The insulating
The insulating
The insulating
Moreover, the thickness dimension of the insulating
Further, by setting the thickness of the insulating
When the thickness dimension of the insulating
The width dimension corresponding to the parallel direction with respect to the
端子部41は、シリコンやガラス、ガラスエポキシ樹脂等の一枚板である基板を従来周知の打ち抜き加工法やエッチング加工法等により形成する。
端子部41は、集積回路素子50の高さ寸法よりも高い高さ寸法を有する柱状形状となっている。
端子部41は、平板状の基板に設けられた複数の貫通口部の側面から対向する貫通口部内側面に向かって延出して、前記容器体10の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子12に対応した位置に設けられる複数の端子部41の前記基板の両主面と同一方向を向く面にNiメッキ、Auメッキを施した金属膜層42a、42bを形成し、前記端子部41を切り離して形成される。
尚、金属膜層42aと金属膜層42bは、端子部41の内部又は、表面に形成された配線やビアホールにより、導通がとられている。
The
The
The
The
このように端子部41は基板を加工して形成されたものであるため、容器体10の外部接続用電極端子として、マザーボード等の外部電気回路に搭載する際、半田等の導電性接合材によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されても、導電性接合材が端子部41の表面に這い上がらないため、他の端子部や集積回路素子50と短絡を防止することが可能となる。
As described above, since the
ここで、4つの外部接続用電極端子41aのうち、グランド端子と発振出力端子を近接に配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子は近接させて配置することが好ましい。 Here, of the four external connection electrode terminals 41a, if the ground terminal and the oscillation output terminal are arranged close to each other, it is possible to effectively prevent noise from interfering with the oscillation signal output from the oscillation output terminal. be able to. Therefore, it is preferable to arrange the ground terminal and the oscillation output terminal close to each other.
蓋体30は、容器体10の凹部空間上に配置接合される。この蓋体30は、前記凹部空間11に相対する箇所に封止部材31が設けられている。
また、このような封止部材31は、封止用導体パターン11表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
The
Moreover, such a sealing
前記導電性接着剤70は、シリコーン樹脂の中に導電性フィラーが含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ニッケル鉄(NiFe)、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。 The conductive adhesive 70 contains a conductive filler in a silicone resin. The conductive powder includes aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten (W), and platinum (Pt). , Palladium (Pd), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel iron (NiFe), or a combination thereof is used.
尚、容器体10は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に封止用導体パターン11、端子部接続用電極端子12、圧電振動素子搭載パッド13、集積回路素子搭載パッド15、配線パターン17等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
When the
また、封止用導体パターン11は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、等から成る基層の表面にニッケル(Ni)層及び金(Au)層を順次、凹部空間14を環状に囲繞する形態で被着させることによって、10μm〜25μmの厚みに形成されている。
The sealing
また、容器体10上に配置される蓋体30は、従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体30の上面には、ニッケル(Ni)層が形成され、更にニッケル(Ni)層の上面に少なくとも封止用導体パターン11に相対する箇所に封止部材31である金錫(Au−Sn)層が形成される。金錫(Au−Sn)層の厚みは、10μm〜40μmである。例えば、成分比率が、金が80%、錫が20%のものが使用されている。
Further, the
(第2の実施形態)
また、図4(a)は、本発明の第2の実施形態となる圧電発振器を構成する容器体底面図であり、図3(b)は、本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器の容器体に端子部を設けた状態の一例を示す底面図である。
絶縁層18が、容器体10の他方の主面の短辺側に沿って、2ヶ所の配線パターン17を跨ぐように設けられている。
このようにすることで、一括的に絶縁層18を形成することが可能となる。
(Second Embodiment)
FIG. 4 (a) is a bottom view of a container constituting a piezoelectric oscillator according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3 (b) is a piezoelectric oscillator according to the second embodiment of the present invention. It is a bottom view which shows an example of the state which provided the terminal part in the container body.
The insulating
By doing in this way, it becomes possible to form the insulating
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子20を構成する圧電素材として水晶を用いた水晶振動素子を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the quartz resonator element using quartz as the piezoelectric material constituting the
また、前記した本実施励では、前記端子部41は、シリコンやガラス、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁部材で説明したが、銅等の金属部材を用いても構わない。
In the present embodiment, the
また、図5に示すように、前記端子部42を一対の脚部のように形成し、脚部間にIC素子7を挟んで平行に配置しても構わない。
また、これら一対の脚部43a,43bの一方の主面には容器体に形成された端子部接続用電極端子の対応する金属膜42aが、また脚部の他方の主面には4つの金属膜42b(電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子)が2個の脚部43a,43bに分かれて2個ずつ設けられている。
尚、前記脚部43a,43bは、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースを形成し、その表面に銅箔等の金属箔を貼着した上、従来周知のフォトエッチング等を採用し、前記金属箔を所定パターンに加工することによって配線導体が形成される。
In addition, as shown in FIG. 5, the terminal portion 42 may be formed like a pair of legs, and may be arranged in parallel with the IC element 7 sandwiched between the legs.
In addition, a
When the
10・・・容器体
11・・・封止用導体パターン
12・・・端子部接続用電極端子
13・・・圧電振動素子搭載パッド
14・・・凹部空間
15a、15b・・・集積回路素子搭載パッド
16・・・モニタ用電極端子
17・・・配線パターン
18・・・絶縁層
20・・・圧電振動素子
21・・・励振用電極
30・・・蓋体
31・・・封止部材
40・・・基板
41・・・端子部
41a・・・外部接続用電極端子
42a、42b・・・金属膜層
43a 43b・・・脚部
50・・・集積回路素子
60・・・導電性接合材
70・・・導電性接着剤
90・・・圧電振動子
100・・・圧電発振器
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、
前記容器体の他方の主面に搭載される集積回路素子と端子部と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、
前記容器体の前記他方の主面の4隅に設けられる端子部接続用電極端子と、中央部に設けられる集積回路素子搭載パッドが設けられ、
前記端子部接続用電極端子と前記集積回路素子搭載パッドとが前記容器体の他方の主面上に形成された配線パターンにより接続されているとともに、絶縁層が、前記配線パターンの上に、前記絶縁層の所定の表面が前記端子部の側面に対向するように、前記端子部の前記集積回路素子に対向する側面に沿って形成されており、
前記絶縁層の厚みが、前記端子部接続用電極端子に設けた導電性接合材が前記配線パターン上に流れ出ることを防止することが可能な厚みである
ことを特徴とする圧電発振器。 A container body having a recessed space on one main surface;
A piezoelectric vibration element mounted in the recessed space;
An integrated circuit element and a terminal portion mounted on the other main surface of the container body;
A piezoelectric oscillator comprising a lid for hermetically sealing the recessed space,
The terminal part connection electrode terminals provided at the four corners of the other main surface of the container body, and the integrated circuit element mounting pad provided at the center part are provided,
The terminal portion connection electrode terminal and the integrated circuit element mounting pad are connected by a wiring pattern formed on the other main surface of the container body, and an insulating layer is formed on the wiring pattern, The insulating layer is formed along the side surface of the terminal portion facing the integrated circuit element so that the predetermined surface of the insulating layer faces the side surface of the terminal portion .
The piezoelectric oscillator according to claim 1, wherein the insulating layer has a thickness capable of preventing the conductive bonding material provided on the terminal portion connection electrode terminal from flowing out onto the wiring pattern .
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JP2007173340A JP5188752B2 (en) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | Piezoelectric oscillator |
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