JP5183993B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5183993B2 JP5183993B2 JP2007195031A JP2007195031A JP5183993B2 JP 5183993 B2 JP5183993 B2 JP 5183993B2 JP 2007195031 A JP2007195031 A JP 2007195031A JP 2007195031 A JP2007195031 A JP 2007195031A JP 5183993 B2 JP5183993 B2 JP 5183993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- bevel
- processing
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 578
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 341
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 249
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 151
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 65
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 60
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 107
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 75
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 56
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 22
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 10
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 102100030373 HSPB1-associated protein 1 Human genes 0.000 description 6
- 101000843045 Homo sapiens HSPB1-associated protein 1 Proteins 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100168604 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) CRH12 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PHKJVUUMSPASRG-UHFFFAOYSA-N 4-[4-chloro-5-(2,6-dimethyl-8-pentan-3-ylimidazo[1,2-b]pyridazin-3-yl)-1,3-thiazol-2-yl]morpholine Chemical compound CC=1N=C2C(C(CC)CC)=CC(C)=NN2C=1C(=C(N=1)Cl)SC=1N1CCOCC1 PHKJVUUMSPASRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100346171 Arabidopsis thaliana MORC3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346174 Arabidopsis thaliana MORC4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346177 Arabidopsis thaliana MORC5 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346178 Arabidopsis thaliana MORC6 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346179 Arabidopsis thaliana MORC7 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100168602 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) CRH11 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100021752 Corticoliberin Human genes 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000895481 Homo sapiens Corticoliberin Proteins 0.000 description 1
- 101100168607 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UTR2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
(A−1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1ならびに後述する図2〜図4、図16〜図18には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作について図1〜図4を参照しながら説明する。
まず、インデクサブロック9〜レジストカバー膜除去ブロック14の動作について簡単に説明する。
次に、インターフェースブロック15の動作について詳細に説明する。
第1の実施の形態では、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wが、露光装置16に搬入されない。そのため、基板Wのベベル部の汚染に起因する露光装置16内の汚染が防止される。その結果、露光パターンの寸法不良および形状不良が発生することを防止することができる。
(A−4−1)
ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wを第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6によってインデクサブロック9に戻してもよい。この場合、ベベル部が汚染されている基板Wには、露光処理および現像処理が行われない。なお、インデクサブロック9においては、露光処理および現像処理が行われた基板Wと露光処理および現像処理が行われずに戻された基板Wとをそれぞれ別個のキャリアCAに収納する。
ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wを再度第1の洗浄/乾燥ユニットSD1に搬入してもよい。この場合、第1の洗浄/乾燥ユニットSD1において洗浄および乾燥処理が施された基板Wが、再度ベベル部検査ユニットEEに搬入され、ベベル部の汚染の有無が検査される。すなわち、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていないと判定されるまで、その基板Wは、第1の洗浄/乾燥ユニットSD1において繰り返し洗浄処理が施される。それにより、ベベル部が清浄な状態で基板Wを露光装置16に搬入することができる。
ベベル部検査ユニットEEにおいて、露光処理前の基板Wのベベル部の検査に加えて、露光処理直後の基板Wのベベル部の検査を行ってもよい。
第1の洗浄/乾燥ユニットSD1に、基板Wのベベル部を洗浄するベベル洗浄機能を搭載してもよい。その場合、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定される基板Wの割合が減少するので、露光装置16に搬入可能な基板Wの割合が増加し、歩留まりが向上する。
図9は、洗浄ブラシ531の他の設置例を示す図である。図9の第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、洗浄ブラシ531が鉛直軸に対して傾斜するように設けられている。洗浄ブラシ531の傾斜角は、下ベベル洗浄面531cが水平面に平行になるように設定される。
図11は、ベベル洗浄部530の他の例を示す図である。図11のベベル洗浄部530が図5に示したベベル洗浄部530と異なる点は、洗浄ブラシ531の代わりに洗浄ブラシ540を備える点である。
図12は、ベベル洗浄部530のさらに他の例を示す図である。図12のベベル洗浄部530においては、保持部材533の下面に、裏面洗浄ブラシ545が取り付けられている。
ベベル洗浄部530の代わりに、図13に示すベベル洗浄部560,570を用いてもよい。図13は、ベベル洗浄部560,570を備えた第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1を示す図である。
次に、第2の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図16は、第2の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図16では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
次に、第3の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図17は、第3の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図17では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
次に、第4の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図18は、第4の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図18では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
ベベル部検査ユニットEEを反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13またはレジストカバー膜除去ブロック14内に設けてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 反射防止膜用処理ブロック
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 レジストカバー膜用処理ブロック
14 レジストカバー膜除去ブロック
15 インターフェースブロック
16 露光装置
31 ベベル部検査ブロック
32,33 検査ブロック
30 メインコントローラ
500 基板処理装置
530 ベベル洗浄部
EE ベベル部検査ユニット
BARC,RES,COV 塗布ユニット
CA キャリア
DEV 現像処理ユニット
IR インデクサロボット
SD1 第1の洗浄/乾燥処理ユニット
SD2 第2の洗浄/乾燥処理ユニット
W 基板
Claims (6)
- 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部の一端部に隣接するように設けられ、前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部と、
前記処理部および受け渡し部の動作を制御する制御部とを備え、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、
基板のベベル部が汚染されているか否かを判定するベベル部検査手段を含み、
前記制御部は、前記ベベル部検査手段により基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に第1の制御動作を行い、前記ベベル部検査手段により基板のベベル部が汚染されていないと判定された場合に第2の制御動作を行い、
前記ベベル部検査手段は、前記露光装置による露光処理前に基板のベベル部を検査する第1のベベル部検査部を含み、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、
基板を一時的に待機させるための待機部と、
前記第1のベベル部検査部と前記待機部との間で基板を搬送する第1の搬送手段とをさらに含み、
前記制御部は、前記第1のベベル部検査部により露光処理前に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板を露光装置に搬送せずに前記待機部に搬送するように前記第1の搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、前記露光装置による露光処理前の基板に洗浄処理を施す洗浄処理ユニットを含み、
前記第1のベベル部検査部は、前記洗浄処理ユニットによる洗浄処理後に基板のベベル部を検査し、
前記制御部は、前記第1のベベル部検査部により洗浄処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板を前記露光装置に搬送せずに前記待機部に搬送するように前記第1の搬送手段を制御することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記洗浄処理ユニットは、基板のベベル部を洗浄するためのベベル部洗浄機構を含むことを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記制御部の制御動作に従って警報を発生する警報発生手段をさらに備え、 前記ベベル部検査手段は、前記露光装置による露光処理後に基板のベベル部を検査する第2のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第2のベベル部検査部により露光処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として警報を発生するように前記警報発生手段を制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記処理部は、前記露光装置による露光処理前の基板に成膜処理を行う成膜ユニットを含み、
前記ベベル部検査手段は、前記成膜ユニットによる成膜処理前に基板のベベル部を検査する第3のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第3のベベル部検査部により成膜処理前に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板に前記成膜ユニットによる成膜処理を施さないように前記処理部を制御することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記制御部の制御動作に従って前記処理部と複数の収納容器との間で基板を搬送する第2の搬送手段をさらに備え、
前記処理部は、前記露光装置による露光処理後の基板に現像処理を施す現像処理ユニットを含み、
前記ベベル部検査手段は、前記現像処理ユニットによる現像処理後に基板のベベル部を検査する第4のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第4のベベル部検査部により現像処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として前記複数の収納容器のうち一の収納容器に基板を収納するように前記第2の搬送手段を制御し、前記第4のベベル部検査部により現像処理後に基板のベベル部が汚染されていないと判定された場合に前記第2の制御動作として前記複数の収納容器のうち他の収納容器に基板を収納するように前記第2の搬送手段を制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007195031A JP5183993B2 (ja) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 基板処理装置 |
US12/179,522 US7641406B2 (en) | 2007-07-26 | 2008-07-24 | Bevel inspection apparatus for substrate processing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007195031A JP5183993B2 (ja) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009032886A JP2009032886A (ja) | 2009-02-12 |
JP5183993B2 true JP5183993B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=40403093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007195031A Active JP5183993B2 (ja) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5183993B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5183994B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2013-04-17 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
US8941809B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-01-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2010287686A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び基板の裏面洗浄方法。 |
JP5713081B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP2012071258A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Casio Computer Co Ltd | クリーニング装置及びクリーニング方法 |
JP5512633B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2014-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5752827B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP6363249B2 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7262594B2 (ja) * | 2019-08-19 | 2023-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235949A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 塗布現像処理装置及び塗布現像処理方法 |
KR100403862B1 (ko) * | 2001-01-26 | 2003-11-01 | 어플라이드비전텍(주) | 반도체 웨이퍼 검사 장치 및 그 방법 |
JP2003243295A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003318079A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
JP2005286314A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-10-13 | Tokyo Electron Ltd | レジスト膜の剥離方法およびリワーク方法、ならびにレジスト膜の剥離装置およびリワーク装置 |
JP2006222284A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | パターン形成方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007220890A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | 塗布現像処理装置における基板周縁処理方法 |
JP2007266074A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び液浸リソグラフィーシステム |
JP2008141146A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-06-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 基材処理装置および基材処理方法 |
JP4877075B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 |
JP5183994B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2013-04-17 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
-
2007
- 2007-07-26 JP JP2007195031A patent/JP5183993B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009032886A (ja) | 2009-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5039468B2 (ja) | 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
JP5183993B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5154007B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5008268B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4926433B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI421974B (zh) | 基板保持旋轉裝置,具備該裝置之基板洗淨裝置及基板處理裝置 | |
JP4667252B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5154006B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4794232B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006310724A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US7766565B2 (en) | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system | |
US20080212049A1 (en) | Substrate processing apparatus with high throughput development units | |
JP2007214365A (ja) | 基板処理装置 | |
US7641406B2 (en) | Bevel inspection apparatus for substrate processing | |
JP2007201078A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010147361A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008288447A (ja) | 基板処理装置 | |
US20080196658A1 (en) | Substrate processing apparatus including a substrate reversing region | |
JP5371413B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5183994B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5308054B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007189139A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4579029B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007012998A (ja) | 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理システム | |
JP2007208021A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5183993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |