JP5170873B2 - Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、多層プリント基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer printed circuit board and a method for manufacturing the same.
従来、多層プリント基板の製造方法として、例えば特許文献1、特許文献2等に開示された多層基板の製造方法がある。 Conventionally, as a method for manufacturing a multilayer printed board, for example, there are methods for manufacturing a multilayer board disclosed in Patent Document 1, Patent Document 2, and the like.
特許文献1には、層間接続をした複数の両面基板を製造し、この複数の両面基板を層間接続可能な処理をしたフィルム状絶縁体を介して積層することで、基板の両面に電極を有する多層基板を製造する方法が開示されている。 In Patent Document 1, a plurality of double-sided substrates with interlayer connection are manufactured, and the plurality of double-sided substrates are stacked via a film-like insulator that has been processed to allow interlayer connection, thereby having electrodes on both sides of the substrate. A method of manufacturing a multilayer substrate is disclosed.
特許文献2には、樹脂フィルムの片面にのみ導体パターンが形成された片面導体パターンフィルムを積層し、電極が露出するように樹脂フィルムを除去することで、両面に電極を有する多層基板を製造する方法が開示されている。また、特許文献2には、多層基板表面をなす片面導体パターンフィルムを除いて、片面導体パターンフィルムには、導体パターンを底面とする有底ビアホールが形成され、その有底ビアホール内に導電ペーストを充填することにより、この導電ペーストを介して隣接する片面導体パターンフィルム同士の導体パターンを導通させる技術が開示されている。これによると、多層基板の各導体パターン層間をビアホール内の導電ペーストにより導通させることができる。
ところで、上記特許文献1及び2に開示された従来技術では、いずれの従来技術でも、ビアホール内の導電ペーストのみを各導体パターン層間の層間接続に用いる構成であるため、電気的に全ての層間接続をとるのが難しく、層間接続信頼性が低い。 By the way, in the prior arts disclosed in Patent Documents 1 and 2, in any of the prior arts, only the conductive paste in the via hole is used for the interlayer connection between the conductor pattern layers. Is difficult to achieve, and the interlayer connection reliability is low.
導電ペーストのみを層間接続に用いる場合、熱融着プレスの温度、圧力の制御が難しく、電気的に全ての層間接続をとることは困難であった。特に熱可塑性樹脂を用いると、融着プレス時にフィルムが変形しやすく、多層基板としての厚さにバラツキが発生する不具合が顕著であった。 When only the conductive paste is used for interlayer connection, it is difficult to control the temperature and pressure of the heat fusion press, and it is difficult to electrically connect all interlayer connections. In particular, when a thermoplastic resin is used, the film is likely to be deformed at the time of fusion press, and there is a remarkable problem that the thickness of the multilayer substrate varies.
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object thereof is to provide a multilayer printed board having high interlayer connection reliability and a method for manufacturing the same.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明に係る多層プリント基板は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールの内壁に前記導体パターンと一体に形成された第1の導電スルーホールとを有する第1の樹脂フィルムと、スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムと、が交互に重ね合わされており、150〜350℃、0.5〜10MPaでプレスすることにより前記導体パターンと前記第2の導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電体が、前記導体パターンおよび前記第2の導電スルーホールと金属間結合しており、前記導体パターンと前記第1の導電スルーホールは、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と、該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記導体パターンが前記導体層に形成されており、前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a multilayer printed board according to the invention described in claim 1 is formed integrally with the conductor pattern on the through hole, the conductor pattern formed on both sides, and the inner wall of the through hole. A first resin film having a first conductive through hole; a second resin film having a through hole and having a second conductive through hole formed on the inner wall of the through hole and having no conductor pattern on both sides; Are alternately stacked, and conductors provided respectively between the conductor pattern and both land portions of the second conductive through hole by pressing at 150 to 350 ° C. and 0.5 to 10 MPa , the conductor pattern and being bonded between the second conductive through holes and a metal, wherein said conductor pattern first conductive through hole is plated with Ni-P alloy And a base metal layer formed by heating at 230 ° C. to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes, and a conductor layer formed on the base metal layer, and the conductor pattern is formed on the conductor layer The first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower .
この構成によれば、第1の導電スルーホールにより第1の樹脂フィルム両面の導体パターンが電気的に接続されると共に、複数の第1の樹脂フィルムのうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム間で対向する2つの導体パターンが導電体および第2の導電スルーホールを介して電気的に接続される。このように、第1の樹脂フィルムの第1の導電スルーホールと、隣接する2つの第1の樹脂フィルム間で対向する2つの導体パターンと金属間結合した導電体および第2の導電スルーホールとを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム両面の導体パターンと第1の導電スルーホールは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。導体パターンと第1の導電スルーホールとを、下地金属層と導体層を有する2層構造にすることで、導体層の樹脂フィルムとの密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。 According to this configuration, the conductive patterns on both sides of the first resin film are electrically connected by the first conductive through hole, and two adjacent first resin films among the plurality of first resin films are connected. Two conductor patterns facing each other are electrically connected through the conductor and the second conductive through hole. As described above, the first conductive through hole of the first resin film, the two conductive patterns facing each other between the two adjacent first resin films, and the conductor and the second conductive through hole bonded between the metals, Therefore, the interlayer connection reliability is high. Moreover, since the conductor pattern on both surfaces of the first resin film and the first conductive through hole are formed integrally, the interlayer connection reliability is high. By making the conductor pattern and the first conductive through hole into a two-layer structure having a base metal layer and a conductor layer, the adhesiveness between the conductor layer and the resin film is improved, so that the interlayer connection reliability is further improved. .
請求項2に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記下地金属層は、Pが2〜6%で厚さが0.05ミクロンのNi−P合金で形成され、前記導体層は、Cuで形成されていることを特徴とする。 In the multilayer printed board according to the invention of claim 2 , the base metal layer is formed of a Ni-P alloy having a P of 2 to 6% and a thickness of 0.05 microns, and the conductor layer is made of Cu. It is formed.
請求項3に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記第2の導電スルーホールの両ランド部に設けた前記導電体がSnを含む金属であることを特徴とする。 The multilayer printed board according to the invention described in claim 3 is characterized in that the conductor provided in both land portions of the second conductive through hole is a metal containing Sn.
上記課題を解決するために、請求項4に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールの内壁に前記導体パターンと一体に形成された第1の導電スルーホールとを有する第1の樹脂フィルムを作製する工程と、スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムを作製し、前記第2の導電スルーホールの両ランド部表面と前記第2の導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも前記両ランド部表面にSnを含むめっきを施す工程と、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を150〜350℃、0.5〜10MPaで熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、を備え、前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、前記第2の樹脂フィルムを作製する際に、穴あけ加工された樹脂フィルムの両面、および前記スルーホール内壁にNi−P合金で無電解めっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体を形成したのち、前記第2の導電スルーホール、および、前記ランド部以外をエッチングして両面の導体を除去することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, a method for manufacturing a multilayer printed board according to
請求項5に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記Snを含むめっきは、Snのほか、Ag、Cu、Zn、Biのいずれかを複数含むことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed circuit board manufacturing method, wherein the plating containing Sn includes a plurality of any one of Ag, Cu, Zn, and Bi in addition to Sn.
請求項6に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記Snを含むめっきは、電気めっき、または、置換めっきであることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed circuit board manufacturing method, wherein the plating containing Sn is electroplating or displacement plating.
上記課題を解決するために、請求項7に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールの内壁に前記導体パターンと一体に形成された第1の導電スルーホールとを有する第1の樹脂フィルムを作製する工程と、スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムを作製する工程と、導電ペースト或いは金属粉を、前記導体パターンと前記第2の導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ介在させて、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を150〜350℃、0.5〜10MPaで熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、を備え、前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、前記第1の樹脂フィルムを作製する工程において、前記第1の樹脂フィルムの両面および前記スルーホール内壁にNi−P合金で無電解めっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体層を形成した後、該導体層に前記第1の樹脂フィルムの両面の導体パターンを形成することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing a multilayer printed board according to claim 7 includes a through hole, a conductor pattern formed on both sides, and an integral part of the conductor pattern on an inner wall of the through hole. A step of producing a first resin film having the formed first conductive through hole, and a conductive pattern formed on both sides of the through hole having the second conductive through hole formed on the inner wall of the through hole. A step of producing a second resin film without a conductive paste or a metal powder interposed between the conductor pattern and both land portions of the second conductive through hole, And alternately stacking the second resin films, and laminating these laminates at 150 to 350 ° C. and 0.5 to 10 MPa by a heat fusion press. The first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. In the step of producing the first resin film, both surfaces of the first resin film and The inner wall of the through hole is subjected to electroless plating with a Ni—P alloy and heated at 230 ° C. to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes to form a base metal layer, and a conductor layer is formed on the base metal layer by electroplating. After the formation, a conductive pattern on both sides of the first resin film is formed on the conductive layer .
この構成によれば、熱融着プレスにより、導体パターンと第2の導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電ペースト或いは金属粉が硬化して導電体となり、この導電体が、導体パターンおよび第2の導電スルーホールと金属間結合する。第1の導電スルーホールにより第1の樹脂フィルム両面の導体パターンが電気的に接続されると共に、複数の第1の樹脂フィルムのうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム間で対向する2つの導体パターンが導電体および第2の導電スルーホールを介して電気的に接続される。このように、第1の樹脂フィルムの第1の導電スルーホールと、隣接する2つの第1の樹脂フィルム間で対向する2つの導体パターンと金属間結合した導電体および第2の導電スルーホールとを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム両面の導体パターンと第1の導電スルーホールは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。さらに、層間接続をとる第1の導電スルーホールと、導電体および第2の導電スルーホールとが交互に積層するため、熱融着プレス時に、導電体への圧力が均一になりやすく、層間接続信頼性が高い。導体パターンの導体と第1の導電スルーホールとを、下地金属層と導体層を有する2層構造にすることで、導体層の密着性が良くなる。これにより、層間接続信頼性がさらに向上する。また、下地金属層は無電解めっきにより形成するので、導体パターンと第1の導電スルーホールの導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターンを形成することができる。これに対して、上記特許文献1,2に開示された従来技術では、銅箔をフィルムに融着プレスしてから導体パターンを形成するため、銅箔の厚さに制限があり、微細加工に向かない。さらに、導体パターンと第1の導電スルーホールは同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターンと第1の導電スルーホールの導体厚が均一になる。 According to this configuration, the conductive paste or metal powder provided between the conductor pattern and both land portions of the second conductive through hole is cured by heat fusion press to become a conductor, and this conductor is The conductor pattern and the second conductive through hole are inter-metal coupled. Two conductive patterns on both sides of the first resin film are electrically connected by the first conductive through hole, and two adjacent first resin films of the plurality of first resin films are opposed to each other. The conductor pattern is electrically connected through the conductor and the second conductive through hole. As described above, the first conductive through hole of the first resin film, the two conductive patterns facing each other between the two adjacent first resin films, and the conductor and the second conductive through hole bonded between the metals, Therefore, the interlayer connection reliability is high. Moreover, since the conductor pattern on both surfaces of the first resin film and the first conductive through hole are formed integrally, the interlayer connection reliability is high. Furthermore, since the first conductive through-hole that takes interlayer connection, and the conductor and the second conductive through-hole are alternately laminated, the pressure on the conductor tends to be uniform at the time of heat fusion pressing, and the interlayer connection High reliability. By making the conductor of the conductor pattern and the first conductive through hole into a two-layer structure having a base metal layer and a conductor layer, the adhesion of the conductor layer is improved. Thereby, the interlayer connection reliability is further improved. In addition, since the base metal layer is formed by electroless plating, the conductor thickness of the conductor pattern and the first conductive through hole can be reduced. Thereby, a fine conductor pattern can be formed. On the other hand, in the prior art disclosed in Patent Documents 1 and 2 above, the conductor pattern is formed after the copper foil is fusion-pressed to the film, so the thickness of the copper foil is limited, and the fine processing Not suitable. Furthermore, since the conductor pattern and the first conductive through hole are formed simultaneously, the connection reliability is high and the conductor thickness of the conductor pattern and the first conductive through hole is uniform.
請求項8に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記導電ペーストが少なくともSn,Cu,Agを含む金属粉からなることを特徴とする。 The method for manufacturing a multilayer printed board according to an eighth aspect of the invention is characterized in that the conductive paste is made of metal powder containing at least Sn, Cu, and Ag.
本発明によれば、層間接続信頼性が高い多層プリント基板を得ることができる。 According to the present invention, a multilayer printed board having high interlayer connection reliability can be obtained.
次に、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。 Next, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of each embodiment, similar parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係る多層プリント基板を図1乃至図5に基づいて説明する。
(First embodiment)
A multilayer printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は本発明の第1実施形態に係る多層プリント基板の一部の概略構成を示す断面図、図2は図1の一部を拡大した部分断面図である。図3乃至図5は多層プリント基板の製造方法を説明するための工程図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a part of a multilayer printed board according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view enlarging a part of FIG. 3 to 5 are process diagrams for explaining a method of manufacturing a multilayer printed board.
図1に示す多層プリント基板10は、一例として6層の多層プリント基板に形成されている。この多層プリント基板10は、スルーホール11と、両面に形成された導体パターン12と、スルーホール11の内壁に導体パターン12と一体に形成された第1の導電スルーホール14とを有する第1の樹脂フィルム15と、スルーホール21を有し、スルーホール21の内壁に第2の導電スルーホール25が形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルム22と、が交互に重ね合わされている。
A multilayer printed
各第2の導電スルーホール25は、第1の導電スルーホール14と同軸になる位置に形成されている。また、各第2の導電スルーホール25の両ランド部25aは、図1および図4(D)に示すように、第1の樹脂フィルム15の導体パターン12と対向する位置まで延びている。
Each second conductive through
また、多層プリント基板10では、導体パターン12と第2の導電スルーホール25の両ランド部25aとの間にそれぞれ設けた導電体23が、導体パターン12および第2の導電スルーホール25と金属間結合している。この導電体23は、導電スルーホール25の両ランド部25aにSnを含むめっき(Snめっき)をおこなってSnめっき層23A(図4(E)参照)を形成し、熱融着プレス時、もしくは、プレス後にSnめっき層23AのSnを溶融させたものである。これにより、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が、導電体23および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続されると共に機械的に結合されている。
In the multilayer printed
さらに、多層プリント基板10は、その両側にある樹脂フィルム15,15の一方の導体パターン12全体を覆うレジスト膜41と、その他方の導体パターン12全体を覆うレジスト膜42とを備えている。レジスト膜41,42には、導体パターン12の一部(電極となる箇所)を露出させるための貫通孔41a,42aがそれぞれ形成されている。
Further, the multilayer printed
第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41,42は、例えば同じフィルム基材で構成されている。フィルム基材は、一般的なガラス布基材エポキシ樹脂やBTレジンなどを用いてもよいが、融着プレスで複数枚接合させる観点からは、フィルム基材に熱可塑性樹脂を用いた方が好都合である。熱可塑性フィルムのなかでは、液晶ポリマーフィルム,PEEK(Polyetheretherketone),PES(Polyethersulfone),PPE(Polyphenyeneether),PTFE(Polytetrafluoroethylene)などがあげられる。また、熱可塑性ポリイミドを用いてもよい。
The
各第1の樹脂フィルム15の導体パターン12と第1の導電スルーホール14は、一つの導体13に形成されている。この導体13は、図2に示すように、下地金属層13aと、下地金属層13a上に形成された導体層13bとを有する。導体パターン12は、各第1の樹脂フィルム15の両面にある導体13の導体層13bに形成されている。
The
以上の構成を有する多層プリント基板10は、3つの第1の樹脂フィルム15と2つの第2の樹脂フィルム22を図1に示すように交互に重ね合わせ、さらに、両側にレジスト膜41,42を配置した状態で、熱融着プレスによって作製される。この熱融着プレスにより、3つの第1の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が導電体23および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続されると共に、各樹脂フィルム15が導電体23および第2の導電スルーホール25を介して機械的に結合される。
In the multilayer printed
この多層プリント基板10では、スルーホール11の内壁に形成された第1の導電スルーホール14と、導電体23および第2の導電スルーホール25とを、層間接続に用いている。
In this multilayer printed
次に、上記構成を有する多層プリント基板10の製造方法を、図3乃至図5に基づいて説明する。
Next, a method for manufacturing the multilayer printed
(1)まず、スルーホール11と、両面に形成された導体パターン12と、スルーホール11の内壁に導体パターン12の導体と一体に形成された導電スルーホール14とを有する第1の樹脂フィルム15を作製する工程を実施する。
(1) First, the
この工程では、まず、図3(A)に示す第1の樹脂フィルム15に、スルーホール11を穴あけ加工により形成する(図3(B)参照)。
In this step, first, a through
次に、図3(C)に示すように、第1の樹脂フィルム15の両面およびスルーホール11の内壁に、下地金属層13aとこの下地金属層13a上に形成された導体層13bとを有する導体13(図2参照)を形成する。下地金属層13aは無電解めっき処理により形成する。また、導体層13bは電気めっき処理により形成する。
Next, as shown in FIG. 3C, the
次に、導体13のうち、第1の樹脂フィルム15の両面にある導体13の導体層13b(図2参照)に、導体パターン12を、フォトエッチングなどにより形成する(図3(D)参照)。
Next, the
(2)次に、スルーホール21を有し、スルーホール21の内壁に第2の導電スルーホール25が形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルム22を作製する工程を実施する。
(2) Next, the process of producing the
この工程では、図4(A)に示す第2の樹脂フィルム22に、スルーホール21を穴あけ加工により形成する(図4(B)参照)。
In this step, a through
次に、図4(C)に示すように、第2の樹脂フィルム22のスルーホール21の内壁に、導体24を形成する。この導体24は、上記導体13と同様に、下地金属層13aとこの下地金属層13a上に形成された導体層13bとを有する構成が好ましい。
Next, as shown in FIG. 4C, the
次に、導体24にフォトエッチングなどを実施して第2の導電スルーホール25を形成する(図4(D)参照)。
Next, photo-etching or the like is performed on the
(3)次に、第2の樹脂フィルム22の第2の導電スルーホール25および両ランド部25aにSnめっき(Sn電気めっき)をおこなってSnめっき層23Aを形成する。(図4(E)参照)
Sn電気めっきは、メルテックス製ロナスタンEC−Jを添加剤に用いた。
(3) Next, Sn plating (Sn electroplating) is performed on the second conductive through
For Sn electroplating, Meltex Ronastan EC-J was used as an additive.
Sn電気めっき液
硫酸第一すず 40g/L
硫酸 100mL/L
添加剤 ロナスタンEC−J
温度 20℃
電流密度 2A/dm2
また、Snのみに限らず、Sn−Cu合金めっき(めっき浴:奥野製薬工業株式会社製トップフリードBRなど)でも構わない。Sn−Ag合金めっきでも構わない。
Sn electroplating solution
First tin sulfate 40g / L
Sulfuric acid 100mL / L
Additives Lonastan EC-J
Temperature 20 ° C
Current density 2A / dm 2
Moreover, not only Sn but Sn-Cu alloy plating (plating bath: Top Freed BR etc. by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) may be used. Sn-Ag alloy plating may be used.
また、Snめっきの方法は電気めっきに限らず、置換めっきでも構わない。その場合、両面の導体パターンをエッチング除去した後、下記のめっき液(3種類のいずれでも可)に浸し、銅表面を置換してSnを2ミクロン形成した。
置換めっき:
塩化第一すず 18.8g/L
シアン化ナトリウム 188 g/L
水酸化ナトリウム 22.5g/L
温度 常温
すず酸ナトリウム 60g/L
シアン化ナトリウム 120g/L
水酸化ナトリウム 7.5g/L
温度 21〜65℃
塩化第一すず 6g/L
チオ尿素 55g/L
酒石酸 39g/L
温度 12〜14℃
Further, the Sn plating method is not limited to electroplating, and displacement plating may be used. In that case, the conductive patterns on both sides were removed by etching, and then immersed in the following plating solution (any of three types) to replace the copper surface to form Sn with a thickness of 2 microns.
Displacement plating:
1st tin chloride 18.8g / L
Sodium cyanide 188 g / L
Sodium hydroxide 22.5g / L
Temperature
Sodium stannate 60g / L
Sodium cyanide 120g / L
Sodium hydroxide 7.5g / L
Temperature 21-65 ° C
1 st tin chloride 6g / L
Thiourea 55g / L
Tartaric acid 39g / L
Temperature 12-14 ° C
(4)次に、第1の樹脂フィルム15と第2の樹脂フィルム22とを交互に積み重ねる工程を実施する。
(4) Next, a step of alternately stacking the
この工程では、レジスト膜42、第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41を、図5に示す順番に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる。これにより、図1に示す多層プリント基板10が完成する。熱融着プレスにより、各導体パターン12と第2の導電スルーホール25の両ランド部25aとの間にそれぞれ設けたSnめっき層23Aが溶融し、導体パターンおよび第2の導電スルーホールと金属間結合した導電体(Snを含む金属)23となる。
In this step, the resist
なお、Sn融点より低い温度で熱融着プレスをおこなった後、再度Sn融点以上に熱をかけてSnを溶融させ、金属間結合した導体を形成してもよい。 In addition, after performing the heat-fusing press at a temperature lower than the Sn melting point, heat may be applied again to the Sn melting point or higher to melt the Sn to form a metal-bonded conductor.
また、前述の工程では、第2の樹脂フィルムの導電スルーホール25が、第1の樹脂フィルム15の導電スルーホール14と同軸上に形成した場合の例を示したが、必ずしも両導電スルーホール14,25が同軸上にある必要はない。第1の樹脂フィルム15の導体パターン12と第2の樹脂フィルム22の導電スルーホール25のランド部25aが任意の場所で導電体23によって金属間結合すれば良い。
Further, in the above-described process, the example in which the conductive through
以上のように構成された第1実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○第1の導電スルーホール14により第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12が電気的に接続されると共に、3つの第1の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が導電体23および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続される。このように、第1の樹脂フィルム15の第1の導電スルーホール14と、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15、15間で対向する2つの導体パターン12,12と金属間結合した導電体23および第2の導電スルーホール25とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12と第1の導電スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。
According to 1st Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
The
また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12とスルーホール11内壁の導電スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。従って、層間接続信頼性が高い多層プリント基板10を得ることができる。
Moreover, since the
○導体パターン12と導電スルーホール14とが形成される一つの導体13を、下地金属層13aと導体層13bを有する2層構造にすることで、導体層13bの樹脂フィルムとの密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。
○ Adhesiveness between the
○下地金属層13aは無電解めっきにより形成するので、導体パターン12と導電スルーホール14の導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターン12を形成することができる。
Since the
○導体パターン12と導電スルーホール14は同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターン12と導電スルーホール14の導体厚が均一になる。
○ Since the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る多層プリント基板10Aを図6乃至図8に基づいて説明する。
(Second Embodiment)
Next, a multilayer printed
上記第1実施形態の多層プリント基板10では、導体パターン12および第2の導電スルーホール25と金属間結合している導電体23が、Snめっき層23AのSnを溶融させたものである。
In the multilayer printed
これに対して、第2実施形態に係る多層プリント基板10Aでは、導体パターン12および第2の導電スルーホール25と金属間結合している導電体33(図6参照)は、導電ペースト33A(図7(E)参照)が硬化されたものである。これにより、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が、導電体33および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続されると共に機械的に結合されている。つまり、この多層プリント基板10Aでは、第1の樹脂フィルム15における導電スルーホール11の内壁に形成された第1の導電スルーホール14と、導電体33および第2の樹脂フィルム22における第2の導電スルーホール25とを、層間接続に用いている。多層プリント基板10Aのその他の構成は、第1実施形態の多層プリント基板10と同様である。
On the other hand, in the multilayer printed
次に、多層プリント基板10Aの製造方法を、図7および図8に基づいて説明する。
この場合の工程は、上記(1)、(2)の工程を実施した後(図7(A)乃至(D)参照)、上記(3),(4)の工程を以下の工程(3A),(4A)で置き換えたものとなる。
Next, a method for manufacturing the multilayer printed
In this case, after the steps (1) and (2) are performed (see FIGS. 7A to 7D), the steps (3) and (4) are changed to the following step (3A). , (4A).
(3A)導電ペースト33Aを、導体パターン12と第2の導電スルーホール25の両ランド部25aとの間にそれぞれ介在させる(図7(E)参照)。本例では、各第2の導電スルーホール25の両ランド部25a上に導電ペースト33Aを塗布させる。
(3A) The
(4A)次に、第1の樹脂フィルム15と第2の樹脂フィルム22とを交互に積み重ねる工程を実施する。
(4A) Next, a step of alternately stacking the
この工程では、レジスト膜42、第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41を、図8に示す順番に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる。これにより、図1に示す多層プリント基板10Aが完成する。熱融着プレスにより、各導体パターン12と第2の導電スルーホール25の両ランド部25aとの間にそれぞれ設けた導電ペースト33Aが硬化し、導体パターン12および第2の導電スルーホール25の両ランド部25aと金属間結合した導電体33となる。
In this step, the resist
このようにして作製された多層プリント基板10Aによれば、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が、導電体33および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続されると共に機械的に結合されているので、上記第1実施形態と同様の作用効果を奏する。
According to the multilayer printed
以上のように構成された第2実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○第1の導電スルーホール14により第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12が電気的に接続されると共に、3つの第1の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム15,15間で対向する2つの導体パターン12,12が導電体23および第2の導電スルーホール25を介して電気的に接続される。このように、第1の樹脂フィルム15の第1の導電スルーホール14と、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15、15間で対向する2つの導体パターン12,12と金属間結合した導電体23および第2の導電スルーホール25とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12と第1の導電スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。
According to 2nd Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
The
また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12とスルーホール11内壁の導電スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。従って、層間接続信頼性が高い多層プリント基板10を得ることができる。
Moreover, since the
○導体パターン12と導電スルーホール14とが形成される一つの導体13を、下地金属層13aと導体層13bを有する2層構造にすることで、導体層13bの樹脂フィルムとの密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。
○ Adhesiveness between the
○下地金属層13aは無電解めっきにより形成するので、導体パターン12と導電スルーホール14の導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターン12を形成することができる。
Since the
○導体パターン12と導電スルーホール14は同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターン12と導電スルーホール14の導体厚が均一になる。
(実施例1)
<多層プリント基板10或いは10Aの製造方法>
各第2の導電スルーホール25の両ランド部25a上と内壁にSnめっきをおこなった。Snめっきは1ミクロン厚のSnめっき層23Aを形成した。
○ Since the
Example 1
<Method for Manufacturing Multilayer Printed
Sn plating was performed on both the
次に、レジスト膜42、第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41を、図5に示す順番に積み重ね、一括熱融着プレスを行った。
Next, the resist
プレス温度は150〜350℃の範囲、プレス圧力0.5〜10MPaの範囲で行った。下記の表1に示す実施例1では280℃にて1MPaのプレスにより、ランド部25a上にめっきされたSnを溶融させ、導電スルーホールを導体パターンと金属間結合させ、電気的な接続をとった。
The pressing temperature was in the range of 150 to 350 ° C. and the pressing pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. In Example 1 shown in Table 1 below, Sn plated on the
実施例3では、フィルム基材として、厚さ50μmのPEEK/PEI(三菱樹脂株式会社製IBUKI(登録商標))を用いた。プレス圧力、プレス温度は表1に示す条件で熱融着をおこなった。 In Example 3, PEEK / PEI (IBUKI (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) having a thickness of 50 μm was used as the film substrate. The press pressure and the press temperature were heat-sealed under the conditions shown in Table 1.
実施例4〜6は、表1に示す樹脂フィルム、プレス条件で多層基板を作製した。第2のフィルムの導電スルーホールと第1の樹脂フィルムの導体パターンとの接続には、Agペーストを用いた。導電ペースト33Aを、スクリーン印刷にて塗布し、熱融着プレスにより、導電ペースト33Aを硬化させ、各導電ペースト33Aが硬化した導電体33(図6参照)が、導体パターンおよび第2の導電スルーホールと金属間結合させた。導電ペースト33AはAgペーストとして、藤倉化成のドータイトXA−824を用いた。プレス条件は表1に示す。
In Examples 4 to 6, multilayer substrates were produced using the resin films and press conditions shown in Table 1. Ag paste was used for the connection between the conductive through hole of the second film and the conductor pattern of the first resin film. The
実施例で7〜9は、表1に示す樹脂フィルム、プレス条件で多層基板を作製した。第2のフィルムの導電スルーホールと第1の樹脂フィルムの導体パターンとの接続には、AgSnペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許第3473601号公報の段落0075に記載のものを用いた。実施例4〜6と同様にして多層基板を作製した。 In Examples 7 to 9, multilayer substrates were prepared using the resin films and press conditions shown in Table 1. An AgSn paste was used for connection between the conductive through hole of the second film and the conductor pattern of the first resin film. For the details of the paste, the one described in paragraph 0075 of Japanese Patent No. 3473601 was used. A multilayer substrate was produced in the same manner as in Examples 4-6.
炭酸ガスレーザによりスルーホール11を形成した。
スルーホール11は、炭酸ガスレーザだけでなく、小径ではUV-YAGレーザを用いてもよく、エキシマレーザを用いても良い。また、機械ドリルでスルーホール11を加工してもよい。
フィルム粗面化・デスミア:
穴あけ加工した第1の樹脂フィルム15を強アルカリに浸して表面を溶解し粗面化した。
The through
The through-
Film roughening / desmear:
The drilled
10規定の水酸化カリウム溶液に80℃で15〜30分間浸して、表面に凹凸を形成した。同時に、スルーホール11形成時に発生した樹脂スミアを溶解除去し、スルーホール11内壁表面も粗面化した。
Irregularities were formed on the surface by dipping in a 10 N potassium hydroxide solution at 80 ° C. for 15 to 30 minutes. At the same time, the resin smear generated during the formation of the through
無電解めっきにより、樹脂フィルム15表面に下地めっき(下地金属層13a)としてNi−Pをめっきした。
Ni-P was plated on the surface of the
コンディショナー処理、ニッケルリン合金の無電解めっき処理、熱処理、銅の電気めっき処理の各処理を順に施してフィルム金属張積層体を製造した。
無電解めっき:
コンディショナー処理は、奥野製薬工業株式会社製のOPC−350コンディショナーにより、高分子フィルムの表面を洗浄した。ここで、パラジウムを含む触媒付与液として奥野製薬工業株式会社製のOPC−80キャタリスト、活性化剤としてOPC−500アクセラレーターを用いた。
A film metal-clad laminate was manufactured by sequentially performing a conditioner treatment, a nickel-phosphorous alloy electroless plating treatment, a heat treatment, and a copper electroplating treatment.
Electroless plating:
In the conditioner treatment, the surface of the polymer film was washed with an OPC-350 conditioner manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. Here, an OPC-80 catalyst manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. was used as a catalyst-providing liquid containing palladium, and an OPC-500 accelerator was used as an activator.
ニッケル合金の無電解めっき処理は、第1の樹脂フィルム15両面にニッケル(P)−リン(P)めっきを行った。リン濃度5%以下のものとして、市販のニッケル−リンめっき液から選定した。奥野製薬工業株式会社の化学ニッケルEXCを用い、Niめっき厚を0.2ミクロン厚形成した。
In the electroless plating treatment of the nickel alloy, nickel (P) -phosphorus (P) plating was performed on both surfaces of the
めっき液はこれに限定するものではなく、株式会社メルデックスのエンプレートNi−426、奥野製薬工業株式会社のトップニコロンLPH−LFなどを用いても良い。 The plating solution is not limited to this, and Enplate Ni-426 of Meldex Co., Ltd., Top Nicolon LPH-LF of Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., etc. may be used.
銅めっき前に密着性を向上させるため、熱処理を行っても良い。230〜250℃の温度にて、30秒〜30分の加熱を行った。本実施例では、240℃、3分の加熱を施した。
銅電気めっき:
さらに銅電気めっきを行い、導体13の導体層13bを1〜10ミクロン厚に形成した。銅(Cu)の電気めっき処理は、導体層13bの導体厚が5ミクロンになるように銅を形成した。銅電気めっき液は下記を用いた。尚、添加剤として、荏原ユージライト株式会社製のキューブライトTH−RIIIを使用した。
硫酸銅 120 g/L
硫酸 150 g/L
濃塩酸 0.125mL/L(塩素イオンとして)
導体パターン12の作製:
導体パターン12は、サブトラクティブ法で第1の樹脂フィルム15の両面(導体13の導体層13b)に回路を形成した。感光レジストを塗布し、紫外線にて露光し、現像を行った。次に、エッチング工程を行い、導体パターンを形成した後、レジストを剥離した。なお、さらに微細な回路形成には、電気銅めっき厚(導体厚)を2〜3ミクロン厚にして、めっきレジストを形成してから導体パターン部に電気銅めっきを行うセミアディティブ法を用いても構わない。
In order to improve adhesion before copper plating, heat treatment may be performed. Heating was performed at a temperature of 230 to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes. In this example, heating was performed at 240 ° C. for 3 minutes.
Copper electroplating:
Further, copper electroplating was performed to form a
Copper sulfate 120 g / L
Sulfuric acid 150 g / L
Concentrated hydrochloric acid 0.125mL / L (as chloride ion)
Production of conductor pattern 12:
The
<多層プリント基板10Aの製造方法>
各第2の導電スルーホール25の両ランド部25a上に導電ペースト33Aを、スクリーン印刷にて塗布した。
<Method for Manufacturing Multilayer Printed
A
次に、レジスト膜42、第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41を、図5に示す順番に積み重ね、一括熱融着プレスを行った。
Next, the resist
プレス温度は150〜350℃の範囲、プレス圧力0.5〜10MPaの範囲で行った。このプレスにより、各導電ペースト33Aを硬化させ、各導電ペースト33Aが硬化した導電体33が、導体パターンおよび第2の導電スルーホールと金属間結合している。
The pressing temperature was in the range of 150 to 350 ° C. and the pressing pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. By this pressing, the respective
この導電体33と樹脂フィルム15の導体パターン12とを電気的に接続させた。導電ペースト33AはAgペーストとして、藤倉化成のドータイトXA−824を用いた。また、導電ペースト33AはAgSnペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許第3473601号公報の段落0075に記載のものを用いた。
This
実施例2では、フィルム基材として、厚さ50μmの液晶ポリマーフィルム(株式会社クラレ製のVecstar(登録商標)CT−50N)を用いた。 In Example 2, a liquid crystal polymer film (Vecstar (registered trademark) CT-50N manufactured by Kuraray Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as a film substrate.
実施例3では、フィルム基材として、厚さ50μmのPEEK/PEI(三菱樹脂株式会社製IBUKI(登録商標))を用いた。 In Example 3, PEEK / PEI (IBUKI (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) having a thickness of 50 μm was used as the film substrate.
実施例4,5,7および8では、実施例2と同様のフィルム基材を用いた。
実施例6,9では、実施例3と同様のフィルム基材を用いた。
In Examples 4, 5, 7 and 8, the same film substrate as in Example 2 was used.
In Examples 6 and 9, the same film substrate as in Example 3 was used.
なお、実施例2〜9では、多層基板は実施例1と同様にして作製し、プレス圧力、温度は表1による条件でおこなった。
(比較例)
比較例1〜6として、銅箔とフィルムを張り合わせた片面積層板、および、両面積層板を用い、層間接続には、フィルムに形成したブラインドビアホールに導電ペーストを充填したものを熱融着プレスして多層基板を作製した。条件を下記の表2に示す。
In Examples 2 to 9, the multilayer substrate was produced in the same manner as in Example 1, and the press pressure and temperature were performed under the conditions shown in Table 1.
(Comparative example)
As Comparative Examples 1-6, a single-area layer plate laminated with a copper foil and a film and a double-sided laminated plate were used. For interlayer connection, a blind via hole formed in a film was filled with a conductive paste by heat fusion pressing. A multilayer substrate was prepared. The conditions are shown in Table 2 below.
銅箔とフィルムを熱融着した銅張積層板を用い、エッチングにより導体パターンを形成した。レーザーでビアホールを形成した。
導電ペーストをフィルムのビアホールにスクリーン印刷法にて塗布した。
導電ペーストを埋め込んだフィルムを融着したものを複数枚重ね合わせ、一括熱融着プレスをおこなった。プレス温度は230〜350℃の範囲、プレス圧力0.5〜10MPaの範囲でおこなった。このプレスにおいて、フィルム同士を融着することと、フィルムのビアホールに充填した導電ペーストを硬化させ、導電ペーストとフィルムの導体パターンとを電気的に接続させた。導電ペーストはAgペーストとして、藤倉化成のドータイトXA−824を用いた。また、導電ペーストはAgSnペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許3473601号公報の段落0075に記載のものを用いた。
A conductor pattern was formed by etching using a copper clad laminate in which a copper foil and a film were heat-sealed. Via holes were formed with a laser.
The conductive paste was applied to the via hole of the film by a screen printing method.
A plurality of films fused with conductive paste embedded were superposed and batch heat fusion press was performed. The press temperature was in the range of 230 to 350 ° C. and the press pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. In this press, the films were fused together, the conductive paste filled in the via holes of the film was cured, and the conductive paste and the conductive pattern of the film were electrically connected. As the conductive paste, Dokuratite XA-824 made by Fujikura Kasei was used as the Ag paste. Moreover, AgSn paste was used as the conductive paste. For the details of the paste, the one described in paragraph 0075 of Japanese Patent No. 3473601 was used.
接続信頼性の比較:
JIS C 5012の付図2.1のLに準じる導体パターンの6層基板を作製した。ただし層間接続部の穴径100ミクロンとし、ランド径は0.5mm、配線幅は0.3mmとし、スルーホールの間隔は7.62mmとした。比較例では、本発明と同じスルーホールの位置に100ミクロン径のビアホールを作製し導電ペーストを充填した。本発明では、JIS C 5012の9.1.3記載条件1に該当する温度サイクル試験を実施し、層間接続信頼性について調査した。初期抵抗に対し20%以上抵抗値が増加した時点で接続不良とみなした。
Connection reliability comparison:
A six-layer substrate having a conductor pattern according to L in Fig. 2.1 of JIS C 5012 was produced. However, the hole diameter of the interlayer connection portion was 100 microns, the land diameter was 0.5 mm, the wiring width was 0.3 mm, and the interval between the through holes was 7.62 mm. In the comparative example, a via hole having a diameter of 100 microns was formed at the same position of the through hole as in the present invention and filled with a conductive paste. In the present invention, a temperature cycle test corresponding to 9.1.3 description condition 1 of JIS C 5012 was performed, and the interlayer connection reliability was investigated. When the resistance value increased by 20% or more with respect to the initial resistance, it was regarded as a connection failure.
上記各実施例によれば、次のような効果が得られた。
融着プレス後のプレス厚さ変形量が小さい。
スルーホールの接続信頼性が高い。
According to each of the above embodiments, the following effects were obtained.
The deformation amount of the press thickness after the fusion press is small.
Through hole connection reliability is high.
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
・上記各実施形態において、樹脂フィルム15の積層数は「3」に限らず、本発明は、樹脂フィルム15を複数枚重ね合わせた多層プリント基板に広く適用可能である。
In addition, this invention can also be changed and embodied as follows.
In each of the above embodiments, the number of
・上記各実施形態において、複数の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの樹脂フィルム間にそれぞれ設けられ、対向する2つの導体パターン12,12を電気的に接続しかつ機械的に結合する第2の導体である導電ペーストに代えて、金属粉を用いてもよい。
In each of the above-described embodiments, the second is provided between two adjacent resin films of the plurality of
10,10A:多層プリント基板
11:スルーホール
12:導体パターン
13:導体
13a:下地金属層
13b:導体層
14:第1の導電スルーホール
15:第1の樹脂フィルム
21:スルーホール
22:第2の樹脂フィルム
23,33:導電体
23A:Snめっき層
33A:導電ペースト
25:第2の導電スルーホール
25a:第2の導電スルーホールのランド部
41,42:レジスト膜
41a,42a:貫通孔
10, 10A: Multilayer printed circuit board 11: Through hole 12: Conductor pattern 13:
Claims (8)
スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムと、が交互に重ね合わされており、
150〜350℃、0.5〜10MPaでプレスすることにより前記導体パターンと前記第2の導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電体が、前記導体パターンおよび前記第2の導電スルーホールと金属間結合しており、
前記導体パターンと前記第1の導電スルーホールは、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と、該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記導体パターンが前記導体層に形成されており、
前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であることを特徴とする多層プリント基板。 A first resin film having a through hole, a conductor pattern formed on both surfaces, and a first conductive through hole formed integrally with the conductor pattern on the inner wall of the through hole;
The second resin film having a through hole and having no conductive pattern on both surfaces in which the second conductive through hole is formed on the inner wall of the through hole are alternately stacked.
The conductors provided between the conductor pattern and the land portions of the second conductive through hole by pressing at 150 to 350 ° C. and 0.5 to 10 MPa, respectively, are the conductor pattern and the second conductive. The through hole and metal are connected,
The conductor pattern and the first conductive through-hole are plated with a Ni—P alloy and heated at 230 ° C. to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes, and on the foundation metal layer A conductor layer formed on the conductor layer, the conductor pattern is formed on the conductor layer,
The multilayer printed circuit board, wherein the first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C or higher and 350 ° C or lower .
スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムを作製し、前記第2の導電スルーホールの両ランド部表面と前記第2の導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも前記両ランド部表面にSnを含むめっきを施す工程と、A second resin film having a through hole and having a conductive pattern on both sides of the through hole formed on the inner wall of the through hole; and a surface of both land portions of the second conductive through hole; Applying plating containing Sn to at least the surfaces of both the land portions of the inner wall of the second conductive through hole;
前記第1の樹脂フィルと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を150〜350℃、0.5〜10MPaで熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、Alternately stacking the first resin fill and the second resin film, and laminating these laminates at 150 to 350 ° C. and 0.5 to 10 MPa by a heat fusion press;
を備え、With
前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、The first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower,
前記第2の樹脂フィルムを作製する際に、穴あけ加工された樹脂フィルムの両面、および前記スルーホール内壁にNi−P合金で無電解めっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体を形成したのち、前記第2の導電スルーホール、および、前記ランド部以外をエッチングして両面の導体を除去することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。When producing the second resin film, electroless plating is performed with Ni-P alloy on both sides of the drilled resin film and on the inner wall of the through hole, and heated at 230 ° C. to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes. After forming a base metal layer and forming a conductor on the base metal layer by electroplating, the conductors on both sides are removed by etching other than the second conductive through hole and the land portion. A method for producing a multilayer printed board characterized by the above.
スルーホールを有し、該スルーホールの内壁に第2の導電スルーホールが形成された両面に導体パターンの無い第2の樹脂フィルムを作製する工程と、
導電ペースト或いは金属粉を、前記導体パターンと前記第2の導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ介在させて、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を150〜350℃、0.5〜10MPaで熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、
を備え、
前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、
前記第1の樹脂フィルムを作製する工程において、前記第1の樹脂フィルムの両面および前記スルーホール内壁にNi−P合金で無電解めっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体層を形成した後、該導体層に前記第1の樹脂フィルムの両面の導体パターンを形成することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 Producing a first resin film having a through hole, a conductor pattern formed on both sides, and a first conductive through hole formed integrally with the conductor pattern on the inner wall of the through hole;
A step of producing a second resin film having a through hole and having no conductive pattern on both surfaces in which the second conductive through hole is formed on the inner wall of the through hole;
Conductive paste or metal powder is interposed between the conductor pattern and both land portions of the second conductive through hole, respectively, and the first resin film and the second resin film are alternately stacked. A step of laminating these laminates at 150 to 350 ° C. and 0.5 to 10 MPa by heat fusion press;
With
The first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower,
In the step of producing the first resin film, both surfaces of the first resin film and the inner wall of the through hole are subjected to electroless plating with a Ni—P alloy and heated at 230 ° C. to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes. Forming a base metal layer, forming a conductor layer on the base metal layer by electroplating, and then forming a conductor pattern on both sides of the first resin film on the conductor layer. A method for manufacturing a substrate.
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