JP5158854B2 - Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、多層プリント基板およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a multilayer printed circuit board and a method for manufacturing the same.

従来、多層プリント基板の製造方法として、例えば特許文献１、特許文献２等に開示された多層基板の製造方法がある。   Conventionally, as a method for manufacturing a multilayer printed board, for example, there are methods for manufacturing a multilayer board disclosed in Patent Document 1, Patent Document 2, and the like.

特許文献１には、層間接続をした複数の両面基板を製造し、この複数の両面基板を層間接続可能な処理をしたフィルム状絶縁体を介して積層することで、基板の両面に電極を有する多層基板を製造する方法が開示されている。   In Patent Document 1, a plurality of double-sided substrates with interlayer connection are manufactured, and the plurality of double-sided substrates are stacked via a film-like insulator that has been processed to allow interlayer connection, thereby having electrodes on both sides of the substrate. A method of manufacturing a multilayer substrate is disclosed.

特許文献２には、樹脂フィルムの片面にのみ導体パターンが形成された片面導体パターンフィルムを積層し、電極が露出するように樹脂フィルムを除去することで、両面に電極を有する多層基板を製造する方法が開示されている。また、特許文献２には、多層基板表面をなす片面導体パターンフィルムを除いて、片面導体パターンフィルムには、導体パターンを底面とする有底ビアホールが形成され、その有底ビアホール内に導電ペーストを充填することにより、この導電ペーストを介して隣接する片面導体パターンフィルム同士の導体パターンを導通させる技術が開示されている。これによると、多層基板の各導体パターン層間をビアホール内の導電ペーストにより導通させることができる。
特開２０００−３８４６４号公報（特許第３３５５１４２号公報） 特開２００３−８６９４８号公報（特許第３４０７７３７号公報） In Patent Document 2, a single-sided conductor pattern film in which a conductor pattern is formed only on one side of a resin film is laminated, and the multilayer film having electrodes on both sides is manufactured by removing the resin film so that the electrodes are exposed. A method is disclosed. Further, in Patent Document 2, except for a single-sided conductor pattern film forming the surface of a multilayer substrate, a bottomed via hole having a conductive pattern as a bottom surface is formed in the single-sided conductor pattern film, and a conductive paste is placed in the bottomed via hole. The technique of making the conductor pattern of adjacent single-sided conductor pattern films conductive through this conductive paste by filling is disclosed. According to this, each conductive pattern layer of the multilayer substrate can be made conductive by the conductive paste in the via hole.
JP 2000-38464 A (Patent No. 3355142) JP 2003-86948 A (Patent No. 3407737)

ところで、上記特許文献１及び２に開示された従来技術では、いずれの従来技術でも、ビアホール内の導電ペーストのみを各導体パターン層間の層間接続に用いる構成であるため、電気的に全ての層間接続をとるのが難しく、層間接続信頼性が低い。   By the way, in the prior arts disclosed in Patent Documents 1 and 2, in any of the prior arts, only the conductive paste in the via hole is used for the interlayer connection between the conductor pattern layers. Is difficult to achieve, and the interlayer connection reliability is low.

導電ペーストのみを層間接続に用いる場合、熱融着プレスの温度、圧力の制御が難しく、電気的に全ての層間接続をとることは困難であった。特に熱可塑性樹脂を用いると、融着プレス時にフィルムが変形しやすく、多層基板としての厚さにバラツキが発生する不具合が顕著であった。   When only the conductive paste is used for interlayer connection, it is difficult to control the temperature and pressure of the heat fusion press, and it is difficult to electrically connect all interlayer connections. In particular, when a thermoplastic resin is used, the film is likely to be deformed at the time of fusion press, and there is a remarkable problem that the thickness of the multilayer substrate varies.

本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object thereof is to provide a multilayer printed board having high interlayer connection reliability and a method for manufacturing the same.

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明に係る多層プリント基板は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する複数の第１の樹脂フィルムと、スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムと、が交互に重ね合わされており、前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電体が、前記導体パターンおよび前記導電スルーホールと金属間結合していることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a multilayer printed board according to the invention described in claim 1 includes a through hole, a conductor pattern formed on both surfaces, and a conductor formed integrally with the conductor pattern in the through hole. A plurality of first resin films each having a filled through hole , a conductive through hole in which a conductor is formed on the inner wall of the through hole and the inside is not filled with a conductor, and no conductive pattern is formed on both sides. 2 resin films are alternately stacked, and conductors provided between the conductor pattern and both land portions of the conductive through hole are metal-bonded to the conductor pattern and the conductive through hole, respectively. It is characterized by.

この構成によれば、充填スルーホールにより各第１の樹脂フィルム両面の導体パターンが電気的に接続されると共に、複数の第１の樹脂フィルムのうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンが導電体および導電スルーホールを介して電気的に接続される。   According to this configuration, the conductive patterns on both sides of each first resin film are electrically connected by the filled through holes, and between two adjacent first resin films among the plurality of first resin films. Two opposing conductor patterns are electrically connected via a conductor and a conductive through hole.

このように、第１の樹脂フィルムの充填スルーホールと、隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンと金属間結合した導電体および導電スルーホールとを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第１の樹脂フィルム両面の導体パターンと充填スルーホールは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。また、層間接続をとる充填スルーホールと、導電体および導電スルーホールとが交互に積層するため、熱融着プレス時に、導電体への圧力が均一になりやすく、層間接続信頼性が高い。さらに、第１の樹脂フィルムおよび第２の樹脂フィルムは熱融着プレスなどにより重ね合わされるが、この際に、各第１の樹脂フィルムの充填スルーホールが厚さ方向の柱として支えになるため、熱融着プレス時の厚さばらつきを無くすことができる。   As described above, the filled through hole of the first resin film, the two conductor patterns facing each other between the two adjacent first resin films, and the conductor and the conductive through hole bonded between the metals are used for the interlayer connection. Due to the configuration, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the conductor pattern on both sides of the first resin film and the filled through hole are integrally formed, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the filled through-holes that take the interlayer connection, the conductors, and the conductive through-holes are alternately stacked, the pressure on the conductor is likely to be uniform during the heat fusion press, and the interlayer connection reliability is high. Furthermore, the first resin film and the second resin film are overlaid by a heat fusion press or the like, but at this time, the filled through holes of each first resin film serve as pillars in the thickness direction. The thickness variation during the heat fusion press can be eliminated.

請求項２に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記導体パターンと前記充填スルーホールは、下地金属層と、該下地金属層上に形成された導体層とを有していることを特徴とする。 Multilayer printed circuit board according to the invention of claim 2, wherein the filled through hole and the conductive pattern, and characterized in that it has an underlying metal layer, and a conductor layer formed on the lower ground metal layer To do.

この構成によれば、導体パターンと充填スルーホールとを、下地金属層と導体層を有する２層構造にすることで、導体層の第１の樹脂フィルムとの密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。   According to this configuration, since the conductive pattern and the filled through hole have a two-layer structure having a base metal layer and a conductive layer, the adhesion of the conductive layer to the first resin film is improved. Reliability is further improved.

請求項３に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記下地金属層は、Ｐが２〜６％で厚さが０．０５〜０．５ミクロンのＮｉ−Ｐ合金で形成され、前記導体層は、Ｃｕで形成されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the multilayer printed circuit board, the base metal layer is formed of a Ni-P alloy having P of 2 to 6% and a thickness of 0.05 to 0.5 microns, and the conductor layer Is made of Cu.

請求項４に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記導電体がＳｎを含む金属であることを特徴とする。   The multilayer printed board according to the invention described in claim 4 is characterized in that the conductor is a metal containing Sn.

請求項５に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記第１の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が１５０℃以上３５０℃以下である熱可塑性樹脂であることを特徴とする。   The multilayer printed board according to the invention described in claim 5 is characterized in that the first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.

請求項６に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記第１の樹脂フィルムは、液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする。 The multilayer printed circuit board according to the invention of claim 6 is characterized in that the first resin film is a liquid crystal polymer film.

請求項７に記載の発明に係る多層プリント基板は、前記第１の樹脂フィルムは、ＰＥＥＫ／ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＰＥ、ＰＴＦＥのいずれか１つ、または熱可塑性ポリイミドからなることを特徴とする。 The multilayer printed circuit board according to the invention described in claim 7 is characterized in that the first resin film is made of any one of PEEK / PEI, PES, PPE, PTFE, or thermoplastic polyimide .

上記課題を解決するために、請求項８に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第１の樹脂フィルムを作製する工程と、スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムを作製し、前記導電スルーホールの両ランド部表面と前記導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも前記両ランド部表面にＳｎを含むめっきを施す工程と、
前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a manufacturing method of a multilayer printed circuit board according to an eighth aspect of the present invention includes a through hole, a conductor pattern formed on both sides, and a conductor integrated with the conductor pattern in the through hole. A step of producing a first resin film having a filled through hole formed by filling, and a conductive pattern formed on the inner wall of the through hole and having a conductive through hole not filled with a conductor, and having a conductor pattern on both sides Producing a second resin film that does not have, and plating at least both of the land portions of the conductive through holes and the inner walls of the conductive through holes with Sn-containing plating;
A step of alternately stacking the first resin film and the second resin film, and stacking these laminates by a heat fusion press.

この構成によれば、導電スルーホールの両ランド部表面と導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも両ランド部表面に施したＳｎを含むめっきのＳｎが、熱融着プレスにより溶融し導電体となり、この導電体が、隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンと導電スルーホールとに金属間結合する。これにより、充填スルーホールにより各第１の樹脂フィルム両面の導体パターンが電気的に接続されると共に、複数の第１の樹脂フィルムのうちの隣接する２つの樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンが、導電体および導電スルーホールを介して電気的に接続される。   According to this configuration, the Sn of the plating containing Sn applied to at least the surfaces of both the land portions of the surfaces of both the land portions of the conductive through holes and the inner walls of the conductive through holes is melted by the heat fusion press to become a conductor, This conductor is metal-to-metal bonded to two conductive patterns and conductive through-holes facing each other between two adjacent first resin films. Thereby, while the conductor pattern of both surfaces of each 1st resin film is electrically connected by the filling through-hole, two conductor patterns which oppose between two adjacent resin films among several 1st resin films Are electrically connected through a conductor and a conductive through hole.

このように、第１の樹脂フィルムの充填スルーホールと、隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンと金属間結合した導電体および導電スルーホールとを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第１の樹脂フィルム両面の導体パターンと充填スルーホールは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。また、層間接続をとる充填スルーホールと、導電体および導電スルーホールとが交互に積層するため、熱融着プレス時に、導電体への圧力が均一になりやすく、層間接続信頼性が高い。さらに、第１の樹脂フィルムおよび第２の樹脂フィルムは熱融着プレスにより重ね合わされるが、この際に、各第１の樹脂フィルムの充填スルーホールが厚さ方向の柱として支えになるため、熱融着プレス時の厚さばらつきを無くすことができる。   As described above, the filled through hole of the first resin film, the two conductor patterns facing each other between the two adjacent first resin films, and the conductor and the conductive through hole bonded between the metals are used for the interlayer connection. Due to the configuration, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the conductor pattern on both sides of the first resin film and the filled through hole are integrally formed, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the filled through-holes that take the interlayer connection, the conductors, and the conductive through-holes are alternately stacked, the pressure on the conductor is likely to be uniform during the heat fusion press, and the interlayer connection reliability is high. Furthermore, the first resin film and the second resin film are overlapped by a heat fusion press, but at this time, the filled through hole of each first resin film serves as a pillar in the thickness direction, It is possible to eliminate thickness variations during the heat fusion press.

請求項９に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記Ｓｎを含むめっきは、Ｓｎのほか、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉのいずれかを複数含むことを特徴とする。   According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed circuit board manufacturing method, wherein the plating containing Sn includes a plurality of any one of Ag, Cu, Zn, and Bi in addition to Sn.

請求項１０に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記Ｓｎを含むめっきは、電気めっき、または、置換めっきであることを特徴とする。   According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed circuit board manufacturing method, wherein the plating containing Sn is electroplating or displacement plating.

請求項１１に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記第２の樹脂フィルムを作製する際に、穴あけ加工された樹脂フィルムの両面、および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体を形成したのち、前記導電スルーホール、および、前記ランド部以外をエッチングして両面の前記導体及び前記下地金属層を除去することを特徴とする。 The manufacturing method of the multilayer printed circuit board according to the invention of claim 11 is the method of producing the second resin film, wherein the base metal is formed by electroless plating on both sides of the resin film that has been perforated and the inner wall of the through hole. After forming a layer and forming a conductor on the base metal layer by electroplating, the conductor and the base metal layer on both sides are removed by etching except the conductive through hole and the land portion. And

上記課題を解決するために、請求項１２に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第１の樹脂フィルムを作製する工程と、スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムを作製する工程と、導電ペースト或いは金属粉を、前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ介在させて、前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to claim 12 includes a through hole, a conductor pattern formed on both sides, and a conductor integrally formed with the conductor pattern in the through hole. A step of producing a first resin film having a filled through hole formed by filling, and a conductive pattern formed on the inner wall of the through hole and having a conductive through hole not filled with a conductor, and having a conductor pattern on both sides A step of producing a second resin film that does not have, and a conductive paste or metal powder interposed between the conductor pattern and both land portions of the conductive through hole, respectively, And a step of alternately stacking the second resin films, and stacking these laminates by a heat fusion press.

この構成によれば、導体パターンと導電スルーホールの両ランド部との間に介在させた導電ペースト或いは金属粉が熱融着プレスにより硬化して導電体となり、この導電体が、隣接する２つの樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンと導電スルーホールとに金属間結合する。これにより、充填スルーホールにより各第１の樹脂フィルム両面の導体パターンが電気的に接続されると共に、複数の第１の樹脂フィルムのうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンが、導電体および導電スルーホールを介して電気的に接続される。   According to this configuration, the conductive paste or metal powder interposed between the conductor pattern and the land portions of the conductive through hole is hardened by the heat fusion press to form a conductor, and the conductor is formed by two adjacent conductors. The metal is bonded to the two conductive patterns and the conductive through-holes facing each other between the resin films. Accordingly, the conductive patterns on both sides of each first resin film are electrically connected by the filled through hole, and two adjacent first resin films among the plurality of first resin films are opposed to each other. Two conductor patterns are electrically connected through a conductor and a conductive through hole.

このように、第１の樹脂フィルムの充填スルーホールと、隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターンと金属間結合した導電体および導電スルーホールとを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第１の樹脂フィルム両面の導体パターンと充填スルーホールは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。また、層間接続をとる充填スルーホールと、導電体および導電スルーホールとが交互に積層するため、熱融着プレス時に、導電体への圧力が均一になりやすく、層間接続信頼性が高い。   As described above, the filled through hole of the first resin film, the two conductor patterns facing each other between the two adjacent first resin films, and the conductor and the conductive through hole bonded between the metals are used for the interlayer connection. Due to the configuration, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the conductor pattern on both sides of the first resin film and the filled through hole are integrally formed, the interlayer connection reliability is high. In addition, since the filled through-holes that take the interlayer connection, the conductors, and the conductive through-holes are alternately stacked, the pressure on the conductor is likely to be uniform during the heat fusion press, and the interlayer connection reliability is high.

さらに、請求項１３に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記第１の樹脂フィルムを作製する工程において、前記第１の樹脂フィルムの両面および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体層を形成した後、該導体層及び前記下地金属層を一体として前記第１の樹脂フィルムの両面に前記導体パターンを形成することを特徴とする。

Furthermore, in the method for producing a multilayer printed board according to the invention of claim 13, in the step of producing the first resin film, both sides of the first resin film and inner walls of the through holes are ground by electroless plating. After forming a metal layer and forming a conductor layer on the base metal layer by electroplating, the conductor pattern and the base metal layer are integrated to form the conductor pattern on both surfaces of the first resin film. Features.

この構成によれば、導体パターンの導体と充填スルーホールとを、下地金属層と導体層を有する２層構造にすることで、導体層の密着性が良くなる。これにより、層間接続信頼性がさらに向上する。また、下地金属層は無電解めっきにより形成するので、導体パターンと充填スルーホールの導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターンを形成することができる。これに対して、上記特許文献１，２に開示された従来技術では、銅箔をフィルムに融着プレスしてから導体パターンを形成するため、銅箔の厚さに制限があり、微細加工に向かない。さらに、導体パターンと充填スルーホールは同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターンと充填スルーホールの導体厚が均一になる。   According to this configuration, the conductor of the conductor pattern and the filled through hole have a two-layer structure having the base metal layer and the conductor layer, thereby improving the adhesion of the conductor layer. Thereby, the interlayer connection reliability is further improved. Moreover, since the base metal layer is formed by electroless plating, the conductor pattern and the conductor thickness of the filled through hole can be reduced. Thereby, a fine conductor pattern can be formed. On the other hand, in the prior art disclosed in Patent Documents 1 and 2 above, the conductor pattern is formed after the copper foil is fusion-pressed to the film, so the thickness of the copper foil is limited, and the fine processing Not suitable. Furthermore, since the conductor pattern and the filled through hole are formed simultaneously, the connection reliability is high and the conductor thickness of the conductor pattern and the filled through hole is uniform.

請求項１４に記載の発明に係る多層プリント基板の製造方法は、前記導電ペーストが少なくともＳｎ，Ｃｕ，Ａｇを含む金属粉からなることを特徴とする。   According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed circuit board manufacturing method, wherein the conductive paste is made of metal powder containing at least Sn, Cu, and Ag.

本発明によれば、層間接続信頼性が高い多層プリント基板を得ることができる。   According to the present invention, a multilayer printed board having high interlayer connection reliability can be obtained.

次に、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。   Next, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of each embodiment, similar parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る多層プリント基板を図１乃至図５に基づいて説明する。 (First embodiment)
A multilayer printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は本発明の第１実施形態に係る多層プリント基板の一部の概略構成を示す断面図、図２は図１の一部を拡大した部分断面図である。図３乃至図５は多層プリント基板の製造方法を説明するための工程図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a part of a multilayer printed board according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view enlarging a part of FIG. 3 to 5 are process diagrams for explaining a method of manufacturing a multilayer printed board.

図１に示す多層プリント基板１０は、一例として６層の多層プリント基板に形成されている。この多層プリント基板１０は、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホール１１に導体パターン１２と一体に導体１３が充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。   A multilayer printed board 10 shown in FIG. 1 is formed as a six-layer multilayer printed board as an example. The multilayer printed circuit board 10 includes a first resin having a through hole 11, a conductor pattern 12 formed on both sides, and a filled through hole 14 in which the conductor 13 is integrally filled with the conductor pattern 12 in the through hole 11. Films 15 and second resin films 22 having through holes 21 and having conductive through holes 25 formed on the inner walls of the through holes 21 and having no conductor pattern are alternately stacked.

各導電スルーホール２５は、充填スルーホール１４と同軸になる位置に形成されている。また、各導電スルーホール２５の両ランド部２５ａは、図１および図４（Ｄ）に示すように、第１の樹脂フィルム１５の導体パターン１２と対向する位置まで延びている。   Each conductive through hole 25 is formed at a position coaxial with the filled through hole 14. Further, both land portions 25a of each conductive through hole 25 extend to a position facing the conductor pattern 12 of the first resin film 15 as shown in FIGS. 1 and 4D.

また、多層プリント基板１０では、導体パターン１２と導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、導体パターン１２および導電スルーホール２５のランド部２５ａと金属間結合している。この導電体２３は、導電スルーホール２５の両ランド部２５ａにＳｎを含むめっき（Ｓｎめっき）をおこなってＳｎめっき層２３Ａ（図４（Ｅ）参照）を形成し、熱融着プレス時、もしくは、プレス後にＳｎめっき層２３ＡのＳｎを溶融させたものである。これにより、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２が、導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されると共に機械的に結合されている。   In the multilayer printed board 10, the conductors 23 provided between the conductor pattern 12 and the land portions 25 a of the conductive through holes 25 are metal-to-metal bonded to the conductor pattern 12 and the land portions 25 a of the conductive through holes 25. ing. This conductor 23 is plated with Sn (Sn plating) on both lands 25a of the conductive through-hole 25 to form a Sn plating layer 23A (see FIG. 4E), at the time of heat fusion pressing, or The Sn plating layer 23A is melted after pressing. As a result, the two conductive patterns 12, 12 facing each other between the two adjacent first resin films 15, 15 are electrically connected via the conductor 23 and the conductive through hole 25 and mechanically coupled. Has been.

さらに、多層プリント基板１０は、その両側にある樹脂フィルム１５，１５の一方の導体パターン１２全体を覆うレジスト膜４１と、その他方の導体パターン１２全体を覆うレジスト膜４２とを備えている。レジスト膜４１，４２には、導体パターン１２の一部（電極となる箇所）を露出させるための貫通孔４１ａ，４２ａがそれぞれ形成されている。   Further, the multilayer printed board 10 includes a resist film 41 that covers the entire one conductor pattern 12 of the resin films 15 and 15 on both sides thereof, and a resist film 42 that covers the entire other conductor pattern 12. In the resist films 41 and 42, through holes 41a and 42a for exposing a part of the conductor pattern 12 (a portion to be an electrode) are formed, respectively.

第１の樹脂フィルム１５、第２の樹脂フィルム２２、およびレジスト膜４１，４２は、例えば同じフィルム基材で構成されている。フィルム基材は、一般的なガラス布基材エポキシ樹脂やＢＴレジンなどを用いてもよいが、融着プレスで複数枚接合させる観点からは、フィルム基材に熱可塑性樹脂を用いた方が好都合である。熱可塑性フィルムのなかでは、液晶ポリマーフィルム，ＰＥＥＫ(Polyetheretherketone），ＰＥＳ(Polyethersulfone)，ＰＰＥ(Polyphenyeneether)，ＰＴＦＥ(Polytetrafluoroethylene)などがあげられる。また、熱可塑性ポリイミドを用いてもよい。   The 1st resin film 15, the 2nd resin film 22, and the resist films 41 and 42 are comprised by the same film base material, for example. As the film base, a general glass cloth base epoxy resin or BT resin may be used, but it is more convenient to use a thermoplastic resin for the film base from the viewpoint of joining a plurality of sheets by a fusion press. It is. Examples of the thermoplastic film include a liquid crystal polymer film, PEEK (Polyetheretherketone), PES (Polyethersulfone), PPE (Polyphenyeneether), PTFE (Polytetrafluoroethylene), and the like. Thermoplastic polyimide may also be used.

各第１の樹脂フィルム１５の導体パターン１２と充填スルーホール１４は、一つの導体１３に形成されている。この導体１３は、図２に示すように、下地金属層１３ａと、下地金属層１３ａ上に形成された導体層１３ｂとを有する。導体パターン１２は、各第１の樹脂フィルム１５の両面にある導体１３の導体層１３ｂに形成されている。   The conductor pattern 12 and the filling through hole 14 of each first resin film 15 are formed in one conductor 13. As shown in FIG. 2, the conductor 13 has a base metal layer 13a and a conductor layer 13b formed on the base metal layer 13a. The conductor pattern 12 is formed on the conductor layer 13 b of the conductor 13 on both surfaces of each first resin film 15.

以上の構成を有する多層プリント基板１０は、３つの第１の樹脂フィルム１５と２つの第２の樹脂フィルム２２を図１に示すように交互に重ね合わせ、さらに、両側にレジスト膜４１，４２を配置した状態で、熱融着プレスによって作製される。この熱融着プレスにより、各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が充填スルーホール１４を介して電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が、導電体２３および第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５を介して電気的に接続されかつ機械的に結合される。   In the multilayer printed circuit board 10 having the above configuration, three first resin films 15 and two second resin films 22 are alternately stacked as shown in FIG. 1, and resist films 41 and 42 are formed on both sides. In the arranged state, it is produced by a heat fusion press. With this heat fusion press, the conductive patterns 12 on both surfaces of each first resin film 15 are electrically connected via the filled through holes 14 and are opposed to each other between two adjacent first resin films 15. The two conductor patterns 12 are electrically connected and mechanically coupled through the conductor 23 and the conductive through hole 25 of the second resin film 22.

このように、多層プリント基板１０では、スルーホール１１に導体パターン１２と一体に導体１３が充填形成された第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４と、導電体２３および第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５とを、層間接続に用いている。   As described above, in the multilayer printed board 10, the filled through hole 14 of the first resin film 15 in which the conductor 13 is filled and formed integrally with the conductive pattern 12 in the through hole 11, the conductor 23 and the second resin film 22. These conductive through holes 25 are used for interlayer connection.

次に、上記構成を有する多層プリント基板１０の製造方法を、図３乃至図５に基づいて説明する。
（１）まず、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホール１１に導体パターン１２と一体に導体１３が充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５を作製する工程を実施する。 Next, a method for manufacturing the multilayer printed circuit board 10 having the above configuration will be described with reference to FIGS.
(1) First, a first resin film 15 having a through hole 11, a conductor pattern 12 formed on both surfaces, and a filled through hole 14 in which the conductor 13 is integrally filled with the conductor pattern 12 in the through hole 11. The process of producing is implemented.

この工程では、まず、図３（Ａ）に示す第１の樹脂フィルム１５に、スルーホール１１を穴あけ加工により形成する（図３（Ｂ）参照）。   In this step, first, a through hole 11 is formed in the first resin film 15 shown in FIG. 3A by drilling (see FIG. 3B).

次に、図３（Ｃ）に示すように、第１の樹脂フィルム１５の両面およびスルーホール１１に、下地金属層１３ａとこの下地金属層１３ａ上に形成された導体層１３ｂとを有する導体１３（図２参照）を形成する。ここで、導体１３は、スルーホール１１内に充填形成されている。図２に示す下地金属層１３ａは無電解めっき処理により形成する。また、導体層１３ｂは電気めっき処理により形成する。   Next, as shown in FIG. 3C, the conductor 13 having the base metal layer 13 a and the conductor layer 13 b formed on the base metal layer 13 a on both surfaces of the first resin film 15 and the through hole 11. (See FIG. 2). Here, the conductor 13 is filled in the through hole 11. The base metal layer 13a shown in FIG. 2 is formed by electroless plating. The conductor layer 13b is formed by electroplating.

次に、導体１３のうち、第１の樹脂フィルム１５の両面にある導体１３の導体層１３ｂ（図２参照）に、導体パターン１２を、フォトエッチングなどにより形成する（図３（Ｄ）参照）。   Next, the conductor pattern 12 is formed by photoetching or the like on the conductor layer 13b (see FIG. 2) of the conductor 13 on both surfaces of the first resin film 15 in the conductor 13 (see FIG. 3D). .

（２）次に、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２を作製する工程を実施する。   (2) Next, the process of producing the 2nd resin film 22 which has the through-hole 21 and does not have a conductor pattern in both surfaces in which the conductive through-hole 25 was formed in the inner wall of the through-hole 21 is implemented.

この工程では、図４（Ａ）に示す第２の樹脂フィルム２２に、スルーホール２１を穴あけ加工により形成する（図４（Ｂ）参照）。   In this step, a through hole 21 is formed in the second resin film 22 shown in FIG. 4A by drilling (see FIG. 4B).

次に、図４（Ｃ）に示すように、第２の樹脂フィルム２２のスルーホール２１の内壁に、導体２４を形成する。この導体２４は、図２に示す上記導体１３と同様に、下地金属層１３ａとこの下地金属層１３ａ上に形成された導体層１３ｂとを有する構成が好ましい。   Next, as shown in FIG. 4C, the conductor 24 is formed on the inner wall of the through hole 21 of the second resin film 22. The conductor 24 preferably has a base metal layer 13a and a conductor layer 13b formed on the base metal layer 13a, like the conductor 13 shown in FIG.

次に、導体２４にフォトエッチングなどを実施して導電スルーホール２５を形成する（図４（Ｄ）参照）。   Next, photoconductive etching or the like is performed on the conductor 24 to form a conductive through hole 25 (see FIG. 4D).

（３）次に、第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５の内壁面の一部および両ランド部２５ａ表面にＳｎめっき（Ｓｎ電気めっき）をおこなってＳｎめっき層２３Ａを形成する。（図４（Ｅ）参照）
Ｓｎ電気めっきは、メルテックス製ロナスタンＥＣ−Ｊを添加剤に用いた。 (3) Next, Sn plating (Sn electroplating) is performed on a part of the inner wall surface of the conductive through hole 25 of the second resin film 22 and the surfaces of both land portions 25a to form the Sn plating layer 23A. (See Fig. 4 (E))
For Sn electroplating, Meltex Ronastan EC-J was used as an additive.

Ｓｎ電気めっき液
硫酸第一すず ４０ｇ／Ｌ
硫酸 １００ｍＬ／Ｌ
添加剤 ロナスタンＥＣ−Ｊ
温度 ２０℃
電流密度 ２Ａ／ｄｍ２
また、Ｓｎのみに限らず、Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき（めっき浴：奥野製薬工業株式会社製トップフリードＢＲなど）でも構わない。Ｓｎ−Ａｇ合金めっきでも構わない。 Sn electroplating solution
First tin sulfate 40g / L
Sulfuric acid 100mL / L
Additives Lonastan EC-J
Temperature 20 ° C
Current density 2A / dm 2
Moreover, not only Sn but Sn-Cu alloy plating (plating bath: Top Freed BR etc. by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) may be used. Sn-Ag alloy plating may be used.

また、Ｓｎめっきの方法は電気めっきに限らず、置換めっきでも構わない。その場合、両面の導体２４をエッチング除去した後、下記のめっき液（３種類のいずれでも可）に浸し、銅表面を置換してＳｎを２ミクロン形成した。
置換めっき：
塩化第一すず １８．８ｇ／Ｌ
シアン化ナトリウム １８８ ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム ２２．５ｇ／Ｌ
温度 常温

すず酸ナトリウム ６０ｇ／Ｌ
シアン化ナトリウム １２０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム ７．５ｇ／Ｌ
温度 ２１〜６５℃

塩化第一すず ６ｇ／Ｌ
チオ尿素 ５５ｇ／Ｌ
酒石酸 ３９ｇ／Ｌ
温度 １２〜１４℃ Further, the Sn plating method is not limited to electroplating, and displacement plating may be used. In that case, the conductors 24 on both sides were removed by etching, and then immersed in the following plating solution (any of three types) to replace the copper surface to form Sn with a thickness of 2 microns.
Displacement plating:
1st tin chloride 18.8g / L
Sodium cyanide 188 g / L
Sodium hydroxide 22.5g / L
Temperature

Sodium stannate 60g / L
Sodium cyanide 120g / L
Sodium hydroxide 7.5g / L
Temperature 21-65 ° C

1 st tin chloride 6g / L
Thiourea 55g / L
Tartaric acid 39g / L
Temperature 12-14 ° C

（４）次に、第１の樹脂フィルム１５と第２の樹脂フィルム２２とを交互に積み重ねる工程を実施する。
この工程では、レジスト膜４２、第１の樹脂フィルム１５、第２の樹脂フィルム２２、およびレジスト膜４１を、図５に示す順番に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる。これにより、図１に示す多層プリント基板１０が完成する。熱融着プレスにより、各導体パターン１２と導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間（第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５の内壁面の一部および両ランド部２５ａ表面）にそれぞれ設けたＳｎめっき層２３Ａが溶融し、導体パターン１２および導電スルーホール２５と金属間結合した導電体（Ｓｎを含む金属）２３となる。 (4) Next, a step of alternately stacking the first resin film 15 and the second resin film 22 is performed.
In this step, the resist film 42, the first resin film 15, the second resin film 22, and the resist film 41 are stacked in the order shown in FIG. 5, and these stacked bodies are stacked by a heat fusion press. Thereby, the multilayer printed circuit board 10 shown in FIG. 1 is completed. By heat fusion pressing, between each conductor pattern 12 and both land portions 25a of the conductive through hole 25 (a part of the inner wall surface of the conductive through hole 25 of the second resin film 22 and the surface of both land portions 25a), respectively. The provided Sn plating layer 23 </ b> A is melted to form a conductor (metal including Sn) 23 that is metal-bonded to the conductor pattern 12 and the conductive through hole 25.

なお、Ｓｎ融点より低い温度で熱融着プレスをおこなった後、再度Ｓｎ融点以上に熱をかけてＳｎを溶融させ、金属間結合した導体を形成してもよい。   In addition, after performing the heat-fusing press at a temperature lower than the Sn melting point, heat may be applied again to the Sn melting point or higher to melt the Sn to form a metal-bonded conductor.

また、前述の工程では、第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５が、第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４と同軸上に形成した場合の例を示したが、必ずしも充填スルーホール１４と導電スルーホール２５が同軸上にある必要はない。第１の樹脂フィルム１５の導体パターン１２と第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５のランド部２５ａが任意の場所で導電体２３によって金属間結合すれば良い。   Further, in the above-described process, an example in which the conductive through hole 25 of the second resin film 22 is formed coaxially with the filled through hole 14 of the first resin film 15 has been shown. It is not necessary for the conductive through hole 25 to be coaxial. The conductor pattern 12 of the first resin film 15 and the land portion 25a of the conductive through hole 25 of the second resin film 22 may be metal-to-metal bonded by the conductor 23 at an arbitrary place.

以上のように構成された第１実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○充填スルーホール１４により第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、３つの第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続される。このように、第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４と、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５、１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合した導電体２３および導電スルーホール２５とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２と充填スルーホール１４は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。 According to 1st Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
The conductive pattern 12 on both surfaces of the first resin film 15 is electrically connected by the filled through hole 14 and is opposed between two adjacent first resin films 15 of the three first resin films 15. The two conductor patterns 12 are electrically connected through the conductor 23 and the conductive through hole 25. As described above, the filling through hole 14 of the first resin film 15 and the two conductor patterns 12 and 12 facing each other between the two adjacent first resin films 15 and 15 are electrically conductive and conductive. Since the through hole 25 is used for interlayer connection, the interlayer connection reliability is high. Moreover, since the conductive pattern 12 and the filling through hole 14 on both surfaces of the first resin film 15 are integrally formed, the interlayer connection reliability is high.

また、第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２と充填スルーホール１４は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。従って、層間接続信頼性が高い多層プリント基板１０を得ることができる。   Moreover, since the conductive pattern 12 and the filling through hole 14 on both surfaces of the first resin film 15 are integrally formed, the interlayer connection reliability is high. Therefore, the multilayer printed circuit board 10 with high interlayer connection reliability can be obtained.

○導体パターン１２と充填スルーホール１４とが形成される一つの導体１３を、下地金属層１３ａと導体層１３ｂを有する２層構造にすることで、導体層１３ｂの第１の樹脂フィルム１５との密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。   A single conductor 13 in which the conductor pattern 12 and the filling through-hole 14 are formed has a two-layer structure having a base metal layer 13a and a conductor layer 13b, so that the first resin film 15 of the conductor layer 13b Since the adhesion is improved, the interlayer connection reliability is further improved.

○下地金属層１３ａは無電解めっきにより形成するので、導体パターン１２と充填スルーホール１４の導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターン１２を形成することができる。   Since the base metal layer 13a is formed by electroless plating, the conductor thickness of the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 can be reduced. Thereby, the fine conductor pattern 12 can be formed.

○導体パターン１２と充填スルーホール１４は同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターン１２と充填スルーホール１４の導体厚が均一になる。   ○ Since the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 are formed simultaneously, the connection reliability is high, and the conductor thickness of the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 is uniform.

○第１の樹脂フィルム１５および第２の樹脂フィルム２２は熱融着プレスなどにより重ね合わされるが、この際に、各第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４が厚さ方向（図１で上下方向）の柱として支えになるため、熱融着プレス時の厚さばらつきを無くすことができる。   The first resin film 15 and the second resin film 22 are superposed by a heat fusion press or the like. At this time, the filling through holes 14 of each first resin film 15 are in the thickness direction (in FIG. Since it serves as a pillar in the vertical direction), it is possible to eliminate thickness variations during heat fusion pressing.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る多層プリント基板１０Ａを図６乃至図８に基づいて説明する。 (Second Embodiment)
Next, a multilayer printed board 10A according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

上記第１実施形態の多層プリント基板１０では、導体パターン１２および導電スルーホール２５と金属間結合している導電体２３が、Ｓｎめっき層２３ＡのＳｎを溶融させたものである。   In the multilayer printed circuit board 10 of the first embodiment, the conductor 23 that is metal-to-metal bonded to the conductor pattern 12 and the conductive through hole 25 is obtained by melting Sn of the Sn plating layer 23A.

これに対して、第２実施形態に係る多層プリント基板１０Ａでは、導体パターン１２および導電スルーホール２５と金属間結合している導電体３３（図６参照）は、導電ペースト３３Ａ（図７（Ｅ）参照）が硬化されたものである。これにより、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が、導電体３３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されると共に機械的に結合されている。つまり、この多層プリント基板１０Ａでは、第１の樹脂フィルム１５におけるスルーホール１１に導体パターン１２と一体に充填形成された充填スルーホール１４と、導電体３３および第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５とを、層間接続に用いている。多層プリント基板１０Ａのその他の構成は、第１実施形態の多層プリント基板１０と同様である。   On the other hand, in the multilayer printed circuit board 10A according to the second embodiment, the conductor 33 (see FIG. 6) bonded to the metal with the conductor pattern 12 and the conductive through hole 25 is replaced with the conductive paste 33A (FIG. 7E). )) Is cured. Thus, the two conductor patterns 12 facing each other between the two adjacent first resin films 15 are electrically connected and mechanically coupled via the conductor 33 and the conductive through hole 25. That is, in this multilayer printed circuit board 10 </ b> A, the filled through hole 14 that is formed by filling the through hole 11 in the first resin film 15 integrally with the conductor pattern 12, and the conductive through hole of the conductor 33 and the second resin film 22. 25 is used for interlayer connection. The other configuration of the multilayer printed board 10A is the same as that of the multilayer printed board 10 of the first embodiment.

次に、多層プリント基板１０Ａの製造方法を、図７および図８に基づいて説明する。
この場合の工程は、図４（Ａ）乃至（Ｄ）に示す上記（１）、（２）の工程を実施した後（図７（Ａ）乃至（Ｄ）参照）、上記（３），（４）の工程を以下の工程（３Ａ），（４Ａ）で置き換えたものとなる。 Next, a method for manufacturing the multilayer printed circuit board 10A will be described with reference to FIGS.
In this case, the steps (1) and (2) shown in FIGS. 4A to 4D are performed (see FIGS. 7A to 7D), and then the steps (3) and (D) are performed. The step 4) is replaced with the following steps (3A) and (4A).

（３Ａ）導電ペースト３３Ａを、導体パターン１２と導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ介在させる（図７（Ｅ）参照）。本例では、各第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａ表面上に導電ペースト３３Ａを塗布させる。   (3A) The conductive paste 33A is interposed between the conductor pattern 12 and both land portions 25a of the conductive through hole 25 (see FIG. 7E). In this example, the conductive paste 33 </ b> A is applied on the surfaces of both land portions 25 a of the conductive through holes 25 of each second resin film 22.

（４Ａ）次に、第１の樹脂フィルム１５と第２の樹脂フィルム２２とを交互に積み重ねる工程を実施する。   (4A) Next, a step of alternately stacking the first resin film 15 and the second resin film 22 is performed.

この工程では、レジスト膜４２、第１の樹脂フィルム１５、第２の樹脂フィルム２２、およびレジスト膜４１を、図８に示す順番に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる。これにより、図１に示す多層プリント基板１０Ａが完成する。熱融着プレスにより、各導体パターン１２と導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電ペースト３３Ａが硬化して導電体３３となり、この導電体３３が、導体パターン１２および導電スルーホール２５の両ランド部２５ａと金属間結合する。   In this step, the resist film 42, the first resin film 15, the second resin film 22, and the resist film 41 are stacked in the order shown in FIG. 8, and these stacked bodies are stacked by a heat fusion press. Thereby, the multilayer printed circuit board 10A shown in FIG. 1 is completed. By the heat sealing press, the conductive paste 33A provided between each conductor pattern 12 and both land portions 25a of the conductive through hole 25 is cured to become a conductor 33, and this conductor 33 becomes the conductor pattern 12 and the conductive pattern. The lands 25a of the through hole 25 are coupled to each other by metal.

このようにして作製された多層プリント基板１０Ａでは、各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が充填スルーホール１４を介して電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が、導電体３３および第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５を介して電気的に接続されかつ機械的に結合される。   In the multilayer printed circuit board 10A thus manufactured, the conductive patterns 12 on both surfaces of each first resin film 15 are electrically connected via the filled through holes 14, and two adjacent first resin films The two conductor patterns 12 facing each other are electrically connected and mechanically coupled via the conductor 33 and the conductive through hole 25 of the second resin film 22.

以上の構成を有する第２実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○充填スルーホール１４により第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的かつ機械的に接続される。このように、第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４と、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２と金属間結合した導電体２３および導電スルーホール２５とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２と充填スルーホール１４は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。 According to 2nd Embodiment which has the above structure, there exist the following effects.
The conductive patterns 12 on both surfaces of the first resin film 15 are electrically connected by the filled through holes 14, and the two conductive patterns 12 facing each other between the two adjacent first resin films 15 are electrically conductive 23 and Electrically and mechanically connected through the conductive through hole 25. As described above, the filling through hole 14 of the first resin film 15, the two conductor patterns 12 facing each other between the two adjacent first resin films 15, and the conductor 23 and the conductive through hole 25 bonded to each other between the metals, Therefore, the interlayer connection reliability is high. Moreover, since the conductive pattern 12 and the filling through hole 14 on both surfaces of the first resin film 15 are integrally formed, the interlayer connection reliability is high.

また、第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２と充填スルーホール１４とは一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。従って、層間接続信頼性が高い多層プリント基板１０Ａを得ることができる。   Moreover, since the conductor pattern 12 on both surfaces of the first resin film 15 and the filling through hole 14 are formed integrally, the interlayer connection reliability is high. Therefore, the multilayer printed circuit board 10A with high interlayer connection reliability can be obtained.

○導体パターン１２と充填スルーホール１４とが形成される一つの導体１３を、下地金属層１３ａと導体層１３ｂを有する２層構造にすることで、導体層１３ｂの樹脂フィルムとの密着性が良くなるので、層間接続信頼性がさらに向上する。   ○ Adhesiveness of the conductor layer 13b to the resin film is improved by forming a single conductor 13 in which the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 are formed into a two-layer structure having the base metal layer 13a and the conductor layer 13b. Therefore, the interlayer connection reliability is further improved.

○下地金属層１３ａは無電解めっきにより形成するので、導体パターン１２と充填スルーホール１４の導体厚を薄くすることができる。これにより、微細な導体パターン１２を形成することができる。   Since the base metal layer 13a is formed by electroless plating, the conductor thickness of the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 can be reduced. Thereby, the fine conductor pattern 12 can be formed.

○導体パターン１２と充填スルーホール１４は同時に形成するため、接続信頼性が高く、かつ、導体パターン１２と充填スルーホール１４の導体厚が均一になる。   ○ Since the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 are formed simultaneously, the connection reliability is high, and the conductor thickness of the conductor pattern 12 and the filled through hole 14 is uniform.

○第１の樹脂フィルム１５および第２の樹脂フィルム２２は熱融着プレスなどにより重ね合わされるが、この際に、各第１の樹脂フィルム１５の充填スルーホール１４が厚さ方向の柱として支えになるため、熱融着プレス時の厚さばらつきを無くすことができる。
（実施例）
＜多層プリント基板の製造方法＞
下記の表１に示す実施例１〜３は、上記第１実施形態に係る多層プリント基板１０の実施例である。実施例４〜６は、上記第２実施形態に係る多層プリント基板１０Ａにおいて、導電ペースト３３Ａとして、Ａｇペーストを用いた実施例である。また、実施例７〜９は、上記第２実施形態に係る多層プリント基板１０Ａにおいて、導電ペースト３３Ａとして、ＡｇＳｎペーストを用いた実施例である。 The first resin film 15 and the second resin film 22 are overlapped by a heat fusion press or the like. At this time, the filled through holes 14 of the first resin films 15 are supported as columns in the thickness direction. Therefore, the thickness variation at the time of heat fusion press can be eliminated.
(Example)
<Manufacturing method of multilayer printed circuit board>
Examples 1 to 3 shown in Table 1 below are examples of the multilayer printed board 10 according to the first embodiment. Examples 4 to 6 are examples in which Ag paste is used as the conductive paste 33A in the multilayer printed board 10A according to the second embodiment. Examples 7 to 9 are examples in which AgSn paste is used as the conductive paste 33A in the multilayer printed board 10A according to the second embodiment.

Figure 0005158854
実施例１〜３では、各導電スルーホール２５の両ランド部２５ａ表面と導電スルーホール２５の内壁面の一部にＳｎめっきをおこなった。Ｓｎめっきは１ミクロン厚のＳｎめっき層２３Ａを形成した。
Figure 0005158854
 In Examples 1 to 3, Sn plating was performed on the surfaces of both land portions 25 a of each conductive through hole 25 and a part of the inner wall surface of the conductive through hole 25. In the Sn plating, an Sn plating layer 23A having a thickness of 1 micron was formed.

次に、レジスト膜４２、第１の樹脂フィルム１５、第２の樹脂フィルム２２、およびレジスト膜４１を、図５に示す順番に積み重ね、一括熱融着プレスを行った。   Next, the resist film 42, the first resin film 15, the second resin film 22, and the resist film 41 were stacked in the order shown in FIG.

プレス温度は１５０〜３５０℃の範囲、プレス圧力０．５〜１０ＭＰａの範囲で行った。上記の表１に示す実施例１では２８０℃にて１ＭＰａのプレスにより、ランド部２５ａ上にめっきされたＳｎを溶融させて導電体３３とし、この導電体３３を隣接する２つの第１の樹脂フィルム間で対向する２つの導体パターン１２と導電スルーホール２５とに金属間結合させ、電気的な接続をとった。   The pressing temperature was in the range of 150 to 350 ° C. and the pressing pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. In Example 1 shown in Table 1 above, Sn plated on the land portion 25a is melted by a 1 MPa press at 280 ° C. to form a conductor 33, and the conductor 33 is used as two adjacent first resins. The two conductor patterns 12 and the conductive through holes 25 facing each other between the films were bonded to each other by metal to establish electrical connection.

実施例２では、フィルム基材として、厚さ５０μｍの液晶ポリマーフィルム（ジャパンゴアテックス株式会社製のＢＩＡＣ（登録商標） ＢＣ）を用いた。   In Example 2, a liquid crystal polymer film (BIAC (registered trademark) BC manufactured by Japan Gore-Tex Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as the film substrate.

実施例３では、フィルム基材として、厚さ５０μｍのPEEK/PEI（三菱樹脂株式会社製ＩＢＵＫＩ（登録商標））を用いた。プレス圧力、プレス温度は表１に示す条件で熱融着をおこなった。   In Example 3, PEEK / PEI (IBUKI (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) having a thickness of 50 μm was used as the film substrate. The press pressure and the press temperature were heat-sealed under the conditions shown in Table 1.

実施例４〜６は、表１に示すフィルム基材、プレス条件で多層プリント基板１０Ａを作製した。第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５と第１の樹脂フィルム１５の導体パターン１２との電気的接続には、導電ペースト３３ＡとしてＡｇペーストを用いた。導電ペースト３３Ａを、スクリーン印刷にて塗布し、熱融着プレスにより、導電ペースト３３Ａを硬化させ、各導電ペースト３３Ａが硬化した導電体３３（図６参照）を、導体パターン１２および導電スルーホール２５と金属間結合させた。導電ペースト３３ＡはＡｇペーストとして、藤倉化成のドータイトＸＡ−８２４を用いた。プレス条件は表１に示す。   In Examples 4 to 6, a multilayer printed circuit board 10A was produced using the film base and press conditions shown in Table 1. For electrical connection between the conductive through hole 25 of the second resin film 22 and the conductive pattern 12 of the first resin film 15, Ag paste was used as the conductive paste 33A. The conductive paste 33A is applied by screen printing, and the conductive paste 33A is cured by heat fusion press. The conductor 33 (see FIG. 6) in which each conductive paste 33A is cured is replaced with the conductive pattern 12 and the conductive through hole 25. And bonded between metals. As the conductive paste 33A, Dotite XA-824 made by Fujikura Kasei was used as the Ag paste. The pressing conditions are shown in Table 1.

実施例７〜９は、表１に示すフィルム基材、プレス条件で多層プリント基板１０Ａを作製した。第２の樹脂フィルム２２の導電スルーホール２５と第１の樹脂フィルム１５の導体パターン１２との電気的接続には、導電ペースト３３ＡとしてＡｇＳｎペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許第３４７３６０１号公報の段落００７５に記載のものを用いた。実施例４〜６と同様にして多層プリント基板１０Ａを作製した。
各実施例１〜９では、炭酸ガスレーザによりスルーホール１１を形成した。 In Examples 7 to 9, a multilayer printed circuit board 10A was produced under the film base and press conditions shown in Table 1. For electrical connection between the conductive through hole 25 of the second resin film 22 and the conductive pattern 12 of the first resin film 15, AgSn paste was used as the conductive paste 33A. For the details of the paste, the one described in paragraph 0075 of Japanese Patent No. 3473601 was used. A multilayer printed circuit board 10A was produced in the same manner as in Examples 4-6.
In each Example 1-9, the through hole 11 was formed with the carbon dioxide laser.

スルーホール１１は、炭酸ガスレーザだけでなく、小径ではUV-YAGレーザを用いてもよく、エキシマレーザを用いても良い。また、機械ドリルでスルーホール１１を加工してもよい。
フィルム粗面化・デスミア：
穴あけ加工した第１の樹脂フィルム１５を強アルカリに浸して表面を溶解し粗面化した。 The through-hole 11 may be not only a carbon dioxide laser but also a UV-YAG laser or an excimer laser with a small diameter. Moreover, you may process the through hole 11 with a mechanical drill.
Film roughening / desmear:
The drilled first resin film 15 was immersed in a strong alkali to dissolve the surface and roughen it.

１０規定の水酸化カリウム溶液に８０℃で１５〜３０分間浸して、表面に凹凸を形成した。同時に、スルーホール１１形成時に発生した樹脂スミアを溶解除去し、スルーホール１１内壁表面も粗面化した。   Irregularities were formed on the surface by dipping in a 10 N potassium hydroxide solution at 80 ° C. for 15 to 30 minutes. At the same time, the resin smear generated during the formation of the through hole 11 was dissolved and removed, and the inner wall surface of the through hole 11 was also roughened.

無電解めっきにより、第１の樹脂フィルム１５表面に下地めっき（下地金属層１３ａ）としてＮｉ−Ｐをめっきした。   Ni-P was plated on the surface of the first resin film 15 as base plating (base metal layer 13a) by electroless plating.

コンディショナー処理、ニッケルリン合金の無電解めっき処理、熱処理、銅の電気めっき処理の各処理を順に施してフィルム金属張積層体を製造した。
無電解めっき：
コンディショナー処理は、奥野製薬工業株式会社製のＯＰＣ−３５０コンディショナーにより、高分子フィルムの表面を洗浄した。ここで、パラジウムを含む触媒付与液として奥野製薬工業株式会社製のＯＰＣ−８０キャタリスト、活性化剤としてＯＰＣ−５００アクセラレーターを用いた。 A film metal-clad laminate was manufactured by sequentially performing a conditioner treatment, a nickel-phosphorous alloy electroless plating treatment, a heat treatment, and a copper electroplating treatment.
Electroless plating:
In the conditioner treatment, the surface of the polymer film was washed with an OPC-350 conditioner manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. Here, an OPC-80 catalyst manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. was used as a catalyst-providing liquid containing palladium, and an OPC-500 accelerator was used as an activator.

ニッケル合金の無電解めっき処理は、第１の樹脂フィルム１５両面にニッケル（Ｎｉ）−リン（Ｐ）めっきを行った。リン濃度５％以下のものとして、市販のニッケル−リンめっき液から選定した。奥野製薬工業株式会社の化学ニッケルＥＸＣを用い、Ｎｉめっき厚を０．２ミクロン厚形成した。   In the electroless plating treatment of the nickel alloy, nickel (Ni) -phosphorus (P) plating was performed on both surfaces of the first resin film 15. A phosphor having a phosphorus concentration of 5% or less was selected from commercially available nickel-phosphorous plating solutions. A nickel nickel thickness of 0.2 microns was formed using chemical nickel EXC manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.

めっき液はこれに限定するものではなく、株式会社メルデックスのエンプレートＮＩ−４２６、奥野製薬工業株式会社のトップニコロンＬＰＨ−ＬＦなどを用いても良い。   The plating solution is not limited to this, and Enplate NI-426 manufactured by Meldex Co., Ltd., Top Nicolo LPH-LF manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., or the like may be used.

銅めっき前に密着性を向上させるため、熱処理を行っても良い。２３０〜２５０℃の温度にて、３０秒〜３０分の加熱を行った。本実施例では、２４０℃、３分の加熱を施した。
銅電気めっき：
さらに銅電気めっきを行い、導体１３の導体層１３ｂを１〜１０ミクロン厚に形成した。銅（Ｃｕ）の電気めっき処理は、導体層１３ｂの導体厚が５ミクロンになるように銅を形成した。銅電気めっき液は下記を用いた。尚、スルーホールフィリング用添加剤として、荏原ユージライト株式会社製のキューブライトＴＦIIを使用した。
硫酸銅 １２０ ｇ／Ｌ
硫酸 １５０ ｇ／Ｌ
濃塩酸 ０．１２５ｍＬ／Ｌ（塩素イオンとして） In order to improve adhesion before copper plating, heat treatment may be performed. Heating was performed at a temperature of 230 to 250 ° C. for 30 seconds to 30 minutes. In this example, heating was performed at 240 ° C. for 3 minutes.
Copper electroplating:
Further, copper electroplating was performed to form a conductor layer 13b of the conductor 13 with a thickness of 1 to 10 microns. In the electroplating process of copper (Cu), copper was formed so that the conductor thickness of the conductor layer 13b was 5 microns. The following copper electroplating solution was used. As an additive for through-hole filling, Cubelite TFII manufactured by Sugawara Eugelite Co., Ltd. was used.
Copper sulfate 120 g / L
Sulfuric acid 150 g / L
Concentrated hydrochloric acid 0.125mL / L (as chloride ion)

導体パターン１２の作製：
各実施例１〜９では、導体パターン１２は、サブトラクティブ法で第１の樹脂フィルム１５の両面（導体１３の導体層１３ｂ）に回路を形成した。感光レジストを塗布し、紫外線にて露光し、現像を行った。次に、エッチング工程を行い、導体パターンを形成した後、レジストを剥離した。なお、さらに微細な回路形成には、電気銅めっき厚（導体厚）を２〜３ミクロン厚にして、めっきレジストを形成してから導体パターン部に電気銅めっきを行うセミアディティブ法を用いても構わない。 Production of conductor pattern 12:
In each Example 1-9, the conductor pattern 12 formed the circuit on both surfaces (conductor layer 13b of the conductor 13) of the 1st resin film 15 by the subtractive method. A photosensitive resist was applied, exposed to ultraviolet light, and developed. Next, after performing an etching process to form a conductor pattern, the resist was peeled off. In addition, the semi-additive method in which the electrolytic copper plating thickness (conductor thickness) is set to 2 to 3 microns, the plating resist is formed, and then the conductive copper plating is performed on the conductor pattern portion can be used for finer circuit formation. I do not care.

上記実施例４〜９では、各導電スルーホール２５の両ランド部２５ａ上に導電ペースト３３Ａを、スクリーン印刷にて塗布した。   In the above Examples 4 to 9, the conductive paste 33A was applied to both land portions 25a of each conductive through hole 25 by screen printing.

次に、レジスト膜４２、第１の樹脂フィルム１５、第２の樹脂フィルム２２、およびレジスト膜４１を、図５に示す順番に積み重ね、一括熱融着プレスを行った。   Next, the resist film 42, the first resin film 15, the second resin film 22, and the resist film 41 were stacked in the order shown in FIG.

プレス温度は１５０〜３５０℃の範囲、プレス圧力０．５〜１０ＭＰａの範囲で行った。このプレスにより、各導電ペースト３３Ａを硬化させ、各導電ペースト３３Ａが硬化した導電体３３が、導体パターンおよび導電スルーホールと金属間結合している。   The pressing temperature was in the range of 150 to 350 ° C. and the pressing pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. By this pressing, the respective conductive pastes 33A are cured, and the conductors 33 in which the respective conductive pastes 33A are cured are bonded to the conductor pattern and the conductive through holes between the metals.

この導電体３３と樹脂フィルム１５の導体パターン１２とを電気的に接続させた。導電ペースト３３ＡはＡｇペーストとして、藤倉化成のドータイトＸＡ−８２４を用いた。また、導電ペースト３３ＡはＡｇＳｎペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許第３４７３６０１号公報の段落００７５に記載のものを用いた。   This conductor 33 and the conductor pattern 12 of the resin film 15 were electrically connected. As the conductive paste 33A, Dotite XA-824 made by Fujikura Kasei was used as the Ag paste. The conductive paste 33A was an AgSn paste. For the details of the paste, the one described in paragraph 0075 of Japanese Patent No. 3473601 was used.

実施例２では、フィルム基材として、厚さ５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製のVecstar（登録商標）ＣＴ−５０Ｎ）を用いた。   In Example 2, a liquid crystal polymer film (Vecstar (registered trademark) CT-50N manufactured by Kuraray Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as a film substrate.

実施例３では、フィルム基材として、厚さ５０μｍのPEEK/PEI（三菱樹脂株式会社製ＩＢＵＫＩ（登録商標））を用いた。   In Example 3, PEEK / PEI (IBUKI (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) having a thickness of 50 μm was used as the film substrate.

実施例４，５，７および８では、実施例２と同様のフィルム基材を用いた。
実施例６，９では、実施例３と同様のフィルム基材を用いた。 In Examples 4, 5, 7 and 8, the same film substrate as in Example 2 was used.
In Examples 6 and 9, the same film substrate as in Example 3 was used.

なお、実施例２〜９では、多層プリント基板は実施例１と同様にして作製し、プレス圧力、温度は表１による条件でおこなった。
（比較例）
比較例１〜６として、銅箔とフィルムを張り合わせた片面積層板、および、両面積層板を用い、層間接続には、フィルムに形成したブラインドビアホールに導電ペーストを充填したものを熱融着プレスして多層基板を作製した。条件を下記の表２に示す。 In Examples 2 to 9, multilayer printed circuit boards were produced in the same manner as in Example 1, and the press pressure and temperature were performed under the conditions shown in Table 1.
(Comparative example)
As Comparative Examples 1-6, a single-area layer plate laminated with a copper foil and a film and a double-sided laminated plate were used. For interlayer connection, a blind via hole formed in a film was filled with a conductive paste by heat fusion pressing. A multilayer substrate was prepared. The conditions are shown in Table 2 below.

Figure 0005158854
銅箔とフィルムを熱融着した銅張積層板を用い、エッチングにより導体パターンを形成した。レーザーでビアホールを形成した。
導電ペーストをフィルムのビアホールにスクリーン印刷法にて塗布した。
導電ペーストを埋め込んだフィルムを融着したものを複数枚重ね合わせ、一括熱融着プレスをおこなった。プレス温度は２３０〜３５０℃の範囲、プレス圧力０．５〜１０ＭＰａの範囲でおこなった。このプレスにおいて、フィルム同士を融着することと、フィルムのビアホールに充填した導電ペーストを硬化させ、導電ペーストとフィルムの導体パターンとを電気的に接続させた。導電ペーストはＡｇペーストとして、藤倉化成のドータイトＸＡ−８２４を用いた。また、導電ペーストはＡｇＳｎペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許３４７３６０１号公報の段落００７５に記載のものを用いた。
Figure 0005158854
 A conductor pattern was formed by etching using a copper clad laminate in which a copper foil and a film were heat-sealed. Via holes were formed with a laser.
The conductive paste was applied to the via hole of the film by a screen printing method.
A plurality of films fused with conductive paste embedded were superposed and batch heat fusion press was performed. The press temperature was in the range of 230 to 350 ° C. and the press pressure in the range of 0.5 to 10 MPa. In this press, the films were fused together, the conductive paste filled in the via holes of the film was cured, and the conductive paste and the conductive pattern of the film were electrically connected. As the conductive paste, Dokuratite XA-824 made by Fujikura Kasei was used as the Ag paste. Moreover, AgSn paste was used as the conductive paste. For the details of the paste, the one described in paragraph 0075 of Japanese Patent No. 3473601 was used.

接続信頼性の比較：
ＪＩＳ Ｃ ５０１２の付図２．１のＬに準じる導体パターンの６層基板を作製した。ただし層間接続部の穴径１００ミクロンとし、ランド径は０．５ｍｍ、配線幅は０．３ｍｍとし、スルーホールの間隔は７．６２ｍｍとした。比較例では、本発明と同じスルーホールの位置に１００ミクロン径のビアホールを作製し導電ペーストを充填した。本発明では、ＪＩＳ Ｃ ５０１２の９．１．３記載条件１に該当する温度サイクル試験を実施し、層間接続信頼性について調査した。初期抵抗に対し２０％以上抵抗値が増加した時点で接続不良とみなした。 Connection reliability comparison:
A six-layer substrate having a conductor pattern according to L in Fig. 2.1 of JIS C 5012 was produced. However, the hole diameter of the interlayer connection portion was 100 microns, the land diameter was 0.5 mm, the wiring width was 0.3 mm, and the interval between the through holes was 7.62 mm. In the comparative example, a via hole having a diameter of 100 microns was formed at the same position of the through hole as in the present invention and filled with a conductive paste. In the present invention, a temperature cycle test corresponding to 9.1.3 description condition 1 of JIS C 5012 was performed, and the interlayer connection reliability was investigated. When the resistance value increased by 20% or more with respect to the initial resistance, it was regarded as a connection failure.

上記各実施例によれば、次のような効果が得られた。
融着プレス後のプレス厚さ変形量が小さい。
スルーホールの接続信頼性が高い。
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。 According to each of the above embodiments, the following effects were obtained.
The deformation amount of the press thickness after the fusion press is small.
Through hole connection reliability is high.
In addition, this invention can also be changed and embodied as follows.

・上記各実施形態において、樹脂フィルム１５の積層数は「３」に限らず、本発明は、樹脂フィルム１５を複数枚重ね合わせた多層プリント基板に広く適用可能である。   In each of the above embodiments, the number of laminated resin films 15 is not limited to “3”, and the present invention can be widely applied to a multilayer printed board in which a plurality of resin films 15 are stacked.

・上記各実施形態において、複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間にそれぞれ設けられ、対向する２つの導体パターン１２，１２を電気的に接続しかつ機械的に結合する第２の導体である導電ペーストに代えて、金属粉を用いてもよい。   In each of the above-described embodiments, the second is provided between two adjacent resin films of the plurality of resin films 15 to electrically connect and mechanically connect the two opposing conductor patterns 12 and 12. Instead of the conductive paste, which is a conductor, metal powder may be used.

本発明の第１実施形態に係る多層プリント基板の一部の概略構成を示す断面図。1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a part of a multilayer printed board according to a first embodiment of the invention. 図１の一部を拡大して示した部分断面図。The fragmentary sectional view which expanded and showed a part of FIG. （Ａ）乃至（Ｄ）は第１の樹脂フィルムの作製手順を示す工程図。(A) thru | or (D) is process drawing which shows the preparation procedures of a 1st resin film. （Ａ）乃至（Ｅ）は第２の樹脂フィルムの作製手順を示す工程図。(A) thru | or (E) is process drawing which shows the preparation procedures of a 2nd resin film. 熱融着プレスの実施前における各構成部材の配置順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the arrangement | positioning order of each structural member before implementation of a heat-fusion press. 本発明の第２実施形態に係る多層プリント基板の一部の概略構成を示す断面図。Sectional drawing which shows schematic structure of a part of multilayer printed circuit board concerning 2nd Embodiment of this invention. （Ａ）乃至（Ｅ）は第１の樹脂フィルムの作製手順を示す工程図。(A) thru | or (E) is process drawing which shows the preparation procedures of a 1st resin film. 熱融着プレスの実施前における各構成部材の配置順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the arrangement | positioning order of each structural member before implementation of a heat-fusion press.

符号の説明Explanation of symbols

１０，１０Ａ：多層プリント基板
１１：スルーホール
１２：導体パターン
１３：導体
１３ａ：下地金属層
１３ｂ：導体層
１４：充填スルーホール
１５：第１の樹脂フィルム
２１：スルーホール
２２：第２の樹脂フィルム
２３，３３：導電体
２３Ａ：Ｓｎめっき層
３３Ａ：導電ペースト
２５：導電スルーホール
２５ａ：導電スルーホールのランド部
４１，４２：レジスト膜
４１ａ，４２ａ：貫通孔 10, 10A: Multilayer printed circuit board 11: Through hole 12: Conductor pattern 13: Conductor 13a: Underlying metal layer 13b: Conductor layer 14: Filling through hole 15: First resin film 21: Through hole 22: Second resin film 23, 33: Conductor 23A: Sn plating layer 33A: Conductive paste 25: Conductive through hole 25a: Land portion 41, 42 of conductive through hole: Resist film 41a, 42a: Through hole

Claims (14)

スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する複数の第１の樹脂フィルムと、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムと、が交互に重ね合わされており、
前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電体が、前記導体パターンおよび前記導電スルーホールと金属間結合していることを特徴とする多層プリント基板。 A plurality of first resin films each having a through hole, a conductor pattern formed on both sides, and a filled through hole in which the conductor is integrally filled with the conductor pattern in the through hole;
A second resin film having a conductive through hole not formed with a conductor formed on the inner wall of the through hole and not filled with a conductor and having no conductor pattern on both sides is alternately stacked.
A multilayer printed circuit board, wherein conductors provided between the conductor pattern and both land portions of the conductive through hole are metal-coupled to the conductive pattern and the conductive through hole. 前記導体パターンと前記充填スルーホールは、下地金属層と、該下地金属層上に形成された導体層とを有していることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。 The filled through hole and the conductive pattern, a multilayer printed circuit board according to claim 1, characterized in that it has an underlying metal layer, and a conductor layer formed on the lower ground metal layer. 前記下地金属層は、Ｐが２〜６％で厚さが０．０５〜０．５ミクロンのＮｉ−Ｐ合金で形成され、前記導体層は、Ｃｕで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント基板。   The base metal layer is made of a Ni-P alloy having a P content of 2 to 6% and a thickness of 0.05 to 0.5 microns, and the conductor layer is made of Cu. Item 3. The multilayer printed circuit board according to Item 2. 前記導電体がＳｎを含む金属であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の多層プリント基板。   The multilayer printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductor is a metal containing Sn. 前記第１の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が１５０℃以上３５０℃以下である熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層プリント基板。   5. The multilayer printed circuit board according to claim 1, wherein the first resin film is a thermoplastic resin having a glass transition point and a melting point of 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. 前記第１の樹脂フィルムは、液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層プリント基板。 The multilayer printed circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the first resin film is a liquid crystal polymer film. 前記第１の樹脂フィルムは、ＰＥＥＫ／ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＰＥ、ＰＴＦＥのいずれか１つ、または熱可塑性ポリイミドからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層プリント基板。 5. The multilayer printed circuit board according to claim 1, wherein the first resin film is made of any one of PEEK / PEI, PES, PPE, and PTFE, or thermoplastic polyimide. . スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第１の樹脂フィルムを作製する工程と、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムを作製し、前記導電スルーホールの両ランド部表面と前記導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも前記両ランド部表面にＳｎを含むめっきを施す工程と、
前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 Producing a first resin film having a through hole, a conductor pattern formed on both surfaces, and a filled through hole in which the conductor is integrally filled with the conductor pattern in the through hole;
A second resin film having a conductive through hole in which a conductor is formed on the inner wall of the through hole and the inside is not filled with a conductor and no conductive pattern on both sides is produced, and the surfaces of both land portions of the conductive through hole And a step of performing plating containing Sn on the surfaces of both land portions of the inner wall of the conductive through hole, and
Alternately stacking the first resin film and the second resin film, and stacking these laminates by a heat fusion press;
A method for producing a multilayer printed circuit board, comprising: 前記Ｓｎを含むめっきは、Ｓｎのほか、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉのいずれかを複数含むことを特徴とする請求項８に記載の多層プリント基板の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer printed board according to claim 8, wherein the plating containing Sn includes a plurality of any one of Ag, Cu, Zn, and Bi in addition to Sn. 前記Ｓｎを含むめっきは、電気めっき、または、置換めっきであることを特徴とする請求項８又は９に記載の多層プリント基板の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer printed board according to claim 8 or 9, wherein the plating containing Sn is electroplating or displacement plating. 前記第２の樹脂フィルムを作製する際に、穴あけ加工された樹脂フィルムの両面、および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体を形成したのち、前記導電スルーホール、および、前記ランド部以外をエッチングして両面の前記導体及び前記下地金属層を除去することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一つに記載の多層プリント基板の製造方法。 When producing the second resin film, a base metal layer is formed by electroless plating on both surfaces of the perforated resin film and the inner wall of the through hole, and a conductor is formed on the base metal layer by electroplating. 11. The multilayer print according to claim 8, wherein the conductive through-hole and the land other than the land are etched to remove the conductor and the base metal layer on both sides. A method for manufacturing a substrate. スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第１の樹脂フィルムを作製する工程と、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第２の樹脂フィルムを作製する工程と、
導電ペースト或いは金属粉を、前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ介在させて、前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 Producing a first resin film having a through hole, a conductor pattern formed on both surfaces, and a filled through hole in which the conductor is integrally filled with the conductor pattern in the through hole;
Producing a second resin film having a conductive through hole in which a conductor is formed on the inner wall of the through hole and the inside is not filled with a conductor and having no conductor pattern on both sides;
Conductive paste or metal powder is interposed between the conductor pattern and the land portions of the conductive through hole, respectively, and the first resin film and the second resin film are alternately stacked, and these layers are stacked. A process of superimposing the bodies by a heat fusion press;
A method for producing a multilayer printed circuit board, comprising: 前記第１の樹脂フィルムを作製する工程において、前記第１の樹脂フィルムの両面および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体層を形成した後、該導体層及び前記下地金属層を一体として前記第１の樹脂フィルムの両面に前記導体パターンを形成することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一つに記載の多層プリント基板の製造方法。 In the step of producing the first resin film, a base metal layer is formed on both sides of the first resin film and the inner wall of the through hole by electroless plating, and a conductor layer is formed on the base metal layer by electroplating. The multilayer printed circuit board according to any one of claims 8 to 12 , wherein the conductor pattern and the base metal layer are integrated to form the conductor pattern on both surfaces of the first resin film. Manufacturing method. 前記導電ペーストが少なくともＳｎ，Ｃｕ，Ａｇを含む金属粉からなることを特徴とする請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer printed board according to claim 12, wherein the conductive paste is made of a metal powder containing at least Sn, Cu, and Ag.
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