JP2004111701A - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which improves adhesive properties of plating to an inner wall of a through hole and durable reliability. <P>SOLUTION: In the printed wiring board in which a resin film and a conductor pattern 22 are alternatively laminated, a hole 25 is formed in the resin film at a position on an outer periphery of a through hole forming region, a conductive member 51 is provided in the hole 25 so that the member 51 is formed as a part of the inner wall of a through hole 41. The member 51 couples a conductor pattern 22a surrounding the hole 41. Accordingly, a through hole plating 43 plated in the hole 41 connects the pattern 22a and the member 51 and thereby a structure in which the plating 43 is reinforced is provided. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを有し、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することによって一括して複数枚の樹脂フィルム同士を接着して多層構造のプリント配線板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示されたプリント配線板の製造方法によれば、まず、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの両面に導体パターンを備え、かつこれら両面の導体パターンを樹脂フィルムのビアホールに設けた導電ペーストによって層間接続した両面パターン樹脂フィルムを複数枚製造する。次に、この複数枚の両面パターン樹脂フィルムを、層間接続可能な処理をした熱可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層した両面パターン樹脂フィルム及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつつ、所定圧力で加圧することにより、それぞれの樹脂フィルムを軟化させて接着させる。
【０００４】
ここで、上述した多層構造のプリント配線板に、リードを有する電子部品を実装するために、貫通孔であるスルーホールを形成するとともに、そのスルーホール内壁にめっき被膜を形成する場合がある。スルーホールの内壁へのめっき被膜の形成は、まず、無電界めっきにより無電界めっき被膜を形成した後、この無電界めっき被膜を電極として電解めっきを施すことにより、比較的厚さの厚いめっき被膜を形成する。そして、このスルーホール内にリードを挿入した状態で、リードとめっき被膜間をはんだによって接続することにより、電子部品をプリント基板に実装する。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スルーホールの内壁が、樹脂フィルムからなる場合、樹脂フィルムは一般的に耐薬品性に優れており、めっき液に対する耐性も高い。このため、スルーホール内壁においてめっきの密着性が不十分となりやすい。
【０００７】
また、熱可塑性樹脂等からなる樹脂フィルムは、金属に比較して、熱膨張、熱収縮の程度が大きい。このため、温度変化に晒される環境においては、スルーホールめっきにクラックや剥離等が発生しやすく、耐久信頼性に乏しいとの問題も生ずる。
【０００８】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、スルーホール内壁へのめっきの密着性及び耐久信頼性を向上したプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント配線板は、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板において、
スルーホール形成領域の外周上において、絶縁基材に形成した孔内に導電部材を設けることにより、当該導電部材をスルーホールの内壁の一部とし、それによって、スルーホール内にめっきされたスルーホールめっきと導電部材とを接続させたことを特徴とする。
【００１０】
このように、導電部材をスルーホールの内壁の一部とすることにより、この導電部材部分において、スルーホールめっきとの密着力が高められる。さらに、導電部材がスルーホールめっきと接続することによって、スルーホールめっきが補強されるので、スルーホールめっきの耐久信頼性を向上することができる。
【００１１】
請求項２に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることが好ましい。これにより、スルーホールめっきの外周面の複数箇所において、導電部材と接続されるので、スルーホールめっきの密着力及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。
【００１２】
また、請求項３に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材がスルーホールの異なる外周位置に形成されることが好ましい。
【００１３】
これにより、スルーホールめっきの異なる外周位置において、複数層の絶縁基材にわたって、導電部材が接続されるので、スルーホールのめっきの密着力及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。特に、導電部材がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続されることにより、例えば、リードの挿入や引き抜き時に、スルーホールの軸方向に力が作用した場合であっても、その力に対する十分な抵抗力を付与することができる。
【００１４】
請求項４に記載したように、スルーホール形成領域の周囲を囲むように、導体パターンが形成されることが好ましい。この場合、導体パターンも、スルーホールの内壁の一部を形成することになるので、スルーホールめっきは導体パターンにも接続される。さらに、導体パターンは、スルーホール形成領域の外周上の孔に設けられた導電部材とも接続する。従って、スルーホールめっきの補強効果を大幅に向上することができる。
【００１５】
請求項５に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることが好ましい。これにより、スルーホール内に形成されるスルーホールめっきの全体に渡って補強効果が得られる。
【００１６】
請求項６に記載したように、絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成されるとともに、そのビアホール内に導電部材が設けられ、孔とビアホールとは略等しい形状に形成されることが好ましい。このように、孔とビアホールとが略等しい形状に形成される場合、孔及びビアホールの形成を同一設備を用いて同一工程において行なうことができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
請求項７に記載したように、絶縁基材は熱可塑性樹脂から構成できる。熱可塑性樹脂の場合、加熱及び加圧を行なうことにより、接着材等を用いることなく、絶縁基材同士を接着することができる。ここで、熱可塑性樹脂は、従来、プリント配線板の絶縁材料として使用されているガラス繊維強化熱硬化樹脂に比較して、熱膨張や熱収縮の程度が大きい。しかし、上述した本発明の構成により、スルーホールめっきが補強できるので、絶縁基材材料として熱可塑性樹脂を使用しても、スルーホールめっきにクラックや剥離等が発生することを効果的に防止できる。
【００１８】
請求項８〜請求項１４には、上述したプリント配線板を製造するための製造方法が記載されている。それらの製造方法により得られるプリント配線板による作用・効果は、上記したプリント配線板の作用・効果と同様である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態によるプリント配線板及びその製造方法について、図に基づいて説明する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｆ）及び図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態におけるプリント配線板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。図１（ａ）は、樹脂フィルム２３の片面に導体箔１０（本例では、厚さ１８μｍの銅箔）を貼着した片面導体箔フィルム２０を示している。導体箔１０は、樹脂フィルム２３に重ねた状態で、熱及び圧力を加えることにより、樹脂フィルム２３に貼着される。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１２５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等、他の金属箔を用いることもできる。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔１０をエッチングによりパターニングすることにより、導体パターン２２を形成する。これにより、片面導体箔フィルム２０は、片面のみに導体パターン２２を持つ片面導体パターンフィルム２１となる。
【００２２】
導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２３側からＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成するとともに、後述するスルーホール形成工程において、スルーホールが形成される領域の外周上に、導体パターン２２を底面とする孔２５を形成する。なお、ビアホール２４及び孔２５の形成は、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。ビアホール２４及び穴２５の直径は約１３０μｍであり、同様の形状に形成した。
【００２３】
なお、ＣＯ_２レーザーとともにＹＡＧレーザーを使用するのは、ＣＯ_２レーザーの照射によって生じたスミア（樹脂フィルムの燃えカス）を蒸散させるためである。また、ビアホール２４及び孔２５の形成には、レーザー以外のドリル加工等の方法も適用可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００２４】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４及び孔２５の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内及び孔２５内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銀合金の金属粒子とバインダ樹脂であるアクリル樹脂とを９９：１で混合した混合物５００ｇに有機溶剤であるテルピネオール１００ｇを加え、これを混練してペースト化したものである。
【００２５】
金属粒子としては、銀合金以外に、銅、銀、スズ等の金属粒子やこれらの混合物を用いることができる。バインダ樹脂として、本例ではアクリル樹脂を用いたが、アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いることもできるし、熱硬化性樹脂を用いることもできる。
【００２６】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２側を下側とし、ビアホール２４内及び孔２５内に印刷充填される。これは、ビアホール２４内及び孔２５内に充填された導体ペースト５０が落下しないようにするためである。導体ペースト５０が落下しない程度の粘性を有していれば、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２側が下側以外の向きにしても良い。また、ビアホール２４内及び孔２５内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００２７】
図１（ｅ）は、導体箔１０をエッチングによりパターニングすることなく、上述した図１（ｃ）、（ｄ）の工程を実施して、樹脂フィルム２３にビアホール２４及び孔２５を形成するとともに、それらのビアホール２４内及び孔２５内に導電ペースト５０を充填した片面導体箔フィルム２０を示す。本例では、後述するように、積層した片面導体パターンフィルム２１の両表面に、さらに片面導体箔フィルム２０を積層する。このため、図１（ｅ）に示すように、片面導体箔フィルム２０を準備する。
【００２８】
次に、図１（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では４枚）積層し、さらにその両表面に片面導体箔フィルム２０をそれぞれ積層する。このとき、下方側の３枚の片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１は、導体箔１０または導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の３枚の片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１は導体箔１０または導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。これにより、多層基板の両面に電極等の導体パターンを形成することができる。
【００２９】
その後、片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１の積層体が、上下両面から図示しない真空加熱プレス機により加熱しながら加圧される。具体的な加熱、加圧条件を例示すると、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、加熱温度は２００〜３５０℃の範囲の値である。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分程度に設定される。
【００３０】
上述した加熱・加圧工程を実施することにより、図２（ａ）に示すように、各片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１が相互に接着される。すなわち、各片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が熱溶着される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電部材５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層構造のプリント配線板が得られる。
【００３１】
なお、導電部材５１は、導電ペースト５０を加熱及び加圧して得られるものであり、有機溶剤であるテルピネオールは蒸散しており、銀合金からなる金属成分を約９９重量％、アクリル樹脂からなる樹脂成分を約１重量％含有している。
【００３２】
その後、図２（ｂ）に示すように、スルーホール形成領域をドリル加工により穴あけし、貫通孔であるスルーホール４１を形成する。本例ではスルーホール４１の直径は、１．０ｍｍとした。なお、スルーホールの形成には、ドリル加工以外に、パンチング加工やレーザー加工等の他の加工法を用いても良い。
【００３３】
ここで、スルーホール形成領域について図３に基づいて説明する。図３の点線４４で囲まれる部分がスルーホール形成領域である。図３に示されるように、スルーホール形成領域４４の周囲からスルーホール形成領域４４に跨るように、スルーホール形成領域４４の外周上に４個の孔２５が形成され、それぞれの孔２５内には導電部材５１が設けられている。従って、スルーホール形成領域４４を穴空け加工することにより形成されるスルーホール４１の内壁の４箇所に導電部材５１が現れることになる。
【００３４】
また、スルーホール形成領域４４の外周上に位置する穴２５は、積層されるすべての片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１に形成されている。従って、図２（ｂ）に示すように、スルーホール４１の全長に渡って、樹脂フィルム２３に形成されたスルーホール４１の内壁に導電部材５１が露出され、内壁の一部が導電部材５１によって形成されることになる。
【００３５】
また、図２（ａ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１には、スルーホール形成領域４４よりも大きな面積を有する導体パターン２２ａが、スルーホール形成領域４４に対応する位置に設けられている。従って、図２（ｂ）に示すようにスルーホール４１が形成されると、そのスルーホール４１は、各片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２ａ、及び片面導体箔フィルム２０の導体箔１０によって取り囲まれる。すなわち、導体パターン２２ａ及び導体箔１０の側面も、スルーホール４１の内壁の一部を構成することになる。
【００３６】
さらに、スルーホール４１の内壁に露出する導電部材５１とスルーホール４１を取り囲む導体パターン２２ａ及び導体箔１０とは、加熱・加圧工程が実行されたときに接続される。つまり、導電ペースト５０の金属成分が、熱及び圧力を印加されることにより、隣接する導体パターン２２ａもしくは導体箔１０に拡散して行く。この結果、導電部材５１と導体パターン２２ａ及び導体箔１０とは、金属拡散層を介して強固に接続されるのである。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示すように、スルーホール４１の内壁及びプリント配線板の両表面にめっき皮膜４２を形成する。このめっき皮膜４２の形成は以下のように行なわれる。まず、パネルめっき法により、スルーホール４１の内壁及び配線板の両表面に無電解銅めっき皮膜を形成する。例えば、銅濃度２．５ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／Ｌ、及び安定剤からなる無電解銅めっき液を用いて、スルーホール４１の表面及び導体箔１０の表面に無電解銅めっきを施す。この無電解銅めっき皮膜は、例えば０．２μｍの厚さに形成される。その後、無電解銅めっき皮膜を電極として、例えば硫酸銅７０ｇ／Ｌ、９８％硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩素イオン５０ｐｐｍ、及び光沢剤からなる電解銅めっき液を用いて電解銅めっきを施す。この電解銅めっき皮膜は、例えば１５μｍの厚さに形成される。このような、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより、めっき皮膜４２が形成される。
【００３８】
ここで、めっき皮膜４２は、樹脂フィルム２３よりも金属と強固に接続される。そして、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１は、スルーホール形成領域４４の外周上において、各樹脂フィルム２３の複数箇所に形成されている（図３参照）。これにより、スルーホール４１の内壁に形成されためっき皮膜４２が、複数箇所において、導電部材５１と接続されるので、めっき皮膜４２のスルーホール４１内壁への密着力の向上、及びめっき皮膜４２の補強効果による耐久信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
さらに、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１は、積層される全ての樹脂フィルム２３に設けられているので、スルーホール４１の全長に渡って、めっき皮膜４２の密着力等が向上できる。
【００４０】
また、金属材料からなる導体パターン２２ａ及び導体箔１０の側面も、スルーホール４１の内壁の一部とされており、めっき皮膜４２は、これらの導体パターン２２ａ及び導体箔１０にも強固に接続される。これらの導体パターン２２ａ及び導体箔１０は、導電部材５１によって連結されている。このように、スルーホール４１内に形成されるめっき皮膜４２は、連結された導体パターン２２ａ、導体箔１０及び導電部材５１によって囲まれるので、めっき皮膜４２の補強効果を大幅に向上することができる。このため、本プリント配線板が、温度変化の激しい環境に置かれた場合であっても、めっき皮膜４２にクラックや剥離が生じることを防止することができる。
【００４１】
なお、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材５１、導体パターン２２ａ及び導体箔１０は、積層される全ての片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１に形成されることが好ましいが、積層されるフィルム２０，２１の一部にのみ設けても良い。この場合であっても、めっき皮膜４２の補強効果を得ることができる。
【００４２】
次に、図２（ｄ）に示すように、めっき皮膜４２を導体箔１０とともに、所定のパターンにパターン加工する。すなわち、めっき皮膜４２に感光性ドライフィルムを貼り付けて、露光、現像処理を行なって所定のパターンに形成する。そして、パターン加工されたフィルムをマスクとして、エッチング加工を行なうことにより、めっき皮膜４２及び導体箔１０を選択的に除去する。その後、フィルムを剥離することで、プリント配線板の両表面に、導体箔とめっき皮膜とからなる導体パターン６１が形成されるとともに、スルーホール４１にスルーホールめっき４３が形成される。なお、スルーホールめっき４３は、スルーホール４１の開口部の周囲に引き出されるように、プリント配線板両表面の導体箔１０とめっき皮膜４２とがパターン加工される。
【００４３】
上述の構成及び製造方法により、スルーホールめっき４３は、導電部材５１及び導体パターン２２ａ等で補強された構造となり、それらと強固に密着されるので、樹脂フィルム２３の熱膨張、熱収縮に対しても、スルーホールめっき４３の損傷や剥離が防止でき、耐久信頼性を向上できる。さらに、スルーホール４１へのリード端子の挿入や引き抜きに対して、十分な機械的強度を備えることができる。
【００４４】
特に、本実施形態において、絶縁基材材料として使用した熱可塑性樹脂は、従来、プリント配線板の絶縁材料として使用されているガラス繊維強化熱硬化樹脂に比較して、熱膨張や熱収縮の程度が大きい。しかし、上述の構成により、スルーホールめっき４３が補強できるので、絶縁基材材料として熱可塑性樹脂を使用しても、スルーホールめっき４３にクラックや剥離等が発生することを効果的に防止できる。
【００４５】
（比較例１）
第１の実施形態と同様の構成によって得られる図２（ｂ）の配線板を用い、図７に示すように、プリント配線板の両表面の導体箔１０をパターン加工して、導体パターン６２を形成した。すなわち、比較例１では、プリント配線板の両表面及びスルーホール４１の内壁にめっき皮膜が形成されていない。
【００４６】
（比較例２）
図８に示すように、スルーホール形成領域４４の外周上に孔２５を形成せず、それ以外は、第１実施形態と同じ工程により、プリント配線板を作成した。
【００４７】
表１は、第１の実施形態、比較例１、及び比較例２によるプリント配線板を用いて行なったスルーホールの耐熱信頼性評価及び機械的強度評価の試験結果を示すものである。
【００４８】
【表１】

【００４９】
（試験方法）
Ａ．スルーホールめっき引き抜き強さ試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　８．２に準拠する）
スルーホールの径は１．０ｍｍとした。このスルーホール内に導線をはんだ付けした。そして、導線をスルーホールから引き抜いたときの荷重を測定した。引き抜き時の荷重が、９８Ｎ以上を○とし、９８Ｎ未満を×とした。
Ｂ．熱衝撃試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　９．２に準拠する）
「−６５℃（３０ｍｉｎ）→常温（３０ｓｅｃ）→１２５℃（３０ｍｉｎ）→常温」との温度変化を１サイクルとして、各プリント配線板に熱衝撃を与えた。各サイクルの終了後、スルーホール断面を観察し、スルーホールにおける内層接続部にクラック等が発生しているか否かを調べた。
Ｃ．はんだ耐熱性試験（はんだフロート法　ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　１０．４．１に準拠する）
２６０℃のはんだ槽にスルーホールが形成されたプリント配線板を１０ｓｅｃ浮かせた。その後、断面観察により、スルーホールにおける内層接続部のクラック等の有無を調べた。
Ｄ．スルーホール電気抵抗測定試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　７．１．２に準拠する）
測定端子をスルーホールの両側に接触させ、４端子法により抵抗値を測定した。
【００５０】
表１に示す上記Ａ〜Ｄの試験結果から、第１実施形態によるプリント配線板は、比較例１及び比較例２に対して、スルーホールの耐熱信頼性及び機械的強度が優れていることが確認できる。
【００５１】
（第２実施形態）
図４及び図５は、スルーホール形成領域４４の外周上において、樹脂フィルム２３に形成する孔２５ａ，２５ｂの形状を示すものである。
【００５２】
これら図４及び図５に示すように、スルーホール形成領域４４の外周上に形成される孔２５ａ、２５ｂの形状は、必ずしも円形に限らず、各種の形状を採用することができる。すなわち、孔２５は、その一部がスルーホール形成領域４４に属するように形成されれば良く、それによって、スルーホール４１が形成されたときに、スルーホール４１の内壁の一部に導電部材５１を露出させることができる。
【００５３】
（第３実施形態）
図６は、積層される片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１のそれぞれの樹脂フィルム２３に形成される孔２５の位置を示すものである。
【００５４】
図６に示すように、孔２５に設けられる導電部材５１が、各樹脂フィルム２３において、スルーホールめっきの異なる外周位置にスパイラル状に接続されるように、それぞれ孔２５の形成位置がずらされている。
【００５５】
このように、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１が、複数の樹脂フィルム２３に設けられ、かつ、各樹脂フィルム２３の導電部材５１がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続される位置に形成されることにより、スルーホールのめっきの密着力及び及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。特に、導電部材５１がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続されることにより、例えば、リードの挿入や引き抜き時に、スルーホールの軸方向に力が作用した場合であっても、その力に対する十分な抵抗力を付与することができる。
【００５６】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、熱可塑性ポリイミド、所謂液晶ポリマー等）を用いてもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、層間接続材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく、粒状であっても良い。
【００５８】
さらに、上記実施形態では、片面導体パターンフィルム２１から多層構造のプリント配線板を形成する例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いてプリント基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１（ｆ）に続いて行なわれる代１実施形態におけるプリント配線板の製造工程を示す工程別断面図である。
【図３】第１の実施形態における片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態における、片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の形状を示す平面図である。
【図５】第２の実施形態における、片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の形状の他の例を示す平面図である。
【図６】第３の実施形態における、積層される各フィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の位置関係を説明するための説明図である。
【図７】比較例１によるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図８】比較例２によるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　導体箔
２０　片面導体箔フィルム
２１　片面導体パターンフィルム
２２，２２ａ　導体パターン
２３　樹脂フィルム
２４　ビアホール
２５　孔
４１　スルーホール
４２　めっき皮膜
４３　スルーホールめっき
４４　するホール形成領域
５０　導電ペースト
５１　導電部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board having a through hole, in which an insulating base material and a wiring layer made of a conductor pattern are alternately laminated, and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of manufacturing a printed wiring board, a multilayer printed wiring board is formed by laminating resin films each having a conductive pattern formed thereon, and applying pressure while heating them so that a plurality of resin films are bonded together. Manufacturing methods are known.
[0003]
For example, according to the method for manufacturing a printed wiring board disclosed in Patent Document 1, first, conductor patterns are provided on both sides of a resin film made of a thermoplastic resin, and the conductor patterns on both sides are provided in via holes of the resin film. A plurality of double-sided pattern resin films connected to each other with a conductive paste are manufactured. Next, the plurality of double-sided patterned resin films are laminated via a thermoplastic resin film which has been subjected to a process capable of connecting between layers. Then, by heating the laminated double-sided pattern resin film and the resin film at a predetermined pressure while heating the resin film to a predetermined temperature, the respective resin films are softened and adhered.
[0004]
Here, in order to mount an electronic component having leads on the above-described printed wiring board having a multilayer structure, a through hole as a through hole may be formed, and a plating film may be formed on an inner wall of the through hole. The plating film on the inner wall of the through hole is formed by first forming an electroless plating film by electroless plating, and then performing electroplating using this electroless plating film as an electrode to obtain a relatively thick plating film. To form Then, in a state where the lead is inserted into the through hole, the lead and the plating film are connected by soldering, so that the electronic component is mounted on the printed circuit board.
[0005]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-38464
[Problems to be solved by the invention]
However, when the inner wall of the through hole is made of a resin film, the resin film generally has excellent chemical resistance and high resistance to a plating solution. Therefore, the adhesion of the plating on the inner wall of the through hole tends to be insufficient.
[0007]
In addition, a resin film made of a thermoplastic resin or the like has a larger degree of thermal expansion and thermal contraction than metal. For this reason, in an environment exposed to a change in temperature, cracks and peeling are likely to occur in the through-hole plating, and there is a problem that the durability and reliability are poor.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board having improved adhesion and durability durability of plating to an inner wall of a through hole, and a method of manufacturing the same. .
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the printed wiring board according to claim 1 is a printed wiring board in which an insulating base material and a wiring layer made of a conductive pattern are alternately laminated.
On the outer periphery of the through-hole forming region, by providing a conductive member in the hole formed in the insulating base material, the conductive member becomes a part of the inner wall of the through-hole, and thereby the through-hole plated in the through-hole The plating and the conductive member are connected.
[0010]
In this way, by making the conductive member a part of the inner wall of the through hole, the adhesion of the conductive member to the through-hole plating is enhanced. Furthermore, since the through-hole plating is reinforced by connecting the conductive member to the through-hole plating, the durability reliability of the through-hole plating can be improved.
[0011]
As described in claim 2, it is preferable that the conductive member that is a part of the inner wall of the through hole is formed at a plurality of locations on the outer periphery of the formation region of the through hole. Thereby, since it is connected to the conductive member at a plurality of locations on the outer peripheral surface of the through-hole plating, it is possible to further improve the adhesion and durability durability of the through-hole plating.
[0012]
Further, as described in claim 3, the conductive member which is a part of the inner wall of the through hole is provided on a plurality of layers of the insulating base material, and the respective conductive members provided on the plurality of layers of the insulating base material are provided. Are preferably formed at different outer peripheral positions of the through hole.
[0013]
This allows the conductive member to be connected over a plurality of layers of the insulating base material at the different outer peripheral positions of the through-hole plating, so that it is possible to further improve the adhesion of the through-hole plating and the durability reliability. In particular, since the conductive member is connected to a different outer peripheral position of the through-hole plating, even when a force acts in the axial direction of the through-hole, for example, when inserting or extracting a lead, sufficient resistance to the force is applied. Force can be applied.
[0014]
As described in claim 4, it is preferable that the conductor pattern is formed so as to surround the periphery of the through hole formation region. In this case, since the conductor pattern also forms a part of the inner wall of the through hole, the through hole plating is also connected to the conductor pattern. Further, the conductor pattern is also connected to a conductive member provided in a hole on the outer periphery of the through hole formation region. Therefore, the reinforcing effect of the through-hole plating can be greatly improved.
[0015]
As described in claim 5, the conductive member that is a part of the inner wall of the through hole and the conductor pattern that surrounds the periphery of the through hole formation region are formed on all of the laminated insulating base material and wiring layer. Is preferred. Thereby, a reinforcing effect can be obtained over the entire through-hole plating formed in the through-hole.
[0016]
As described in claim 6, a via hole is formed in the insulating base material to electrically connect adjacent conductor patterns, and a conductive member is provided in the via hole. Preferably, they are formed in substantially equal shapes. As described above, when the hole and the via hole are formed in substantially the same shape, the formation of the hole and the via hole can be performed in the same process using the same equipment, so that the manufacturing cost can be reduced.
[0017]
As described in claim 7, the insulating base can be made of a thermoplastic resin. In the case of a thermoplastic resin, by applying heat and pressure, the insulating substrates can be bonded to each other without using an adhesive or the like. Here, the thermoplastic resin has a larger degree of thermal expansion and thermal contraction than a glass fiber reinforced thermosetting resin conventionally used as an insulating material of a printed wiring board. However, since the through-hole plating can be reinforced by the above-described configuration of the present invention, even if a thermoplastic resin is used as the insulating base material, it is possible to effectively prevent cracks or peeling from occurring in the through-hole plating. .
[0018]
Claims 8 to 14 describe a manufacturing method for manufacturing the above-described printed wiring board. The functions and effects of the printed wiring board obtained by these manufacturing methods are the same as the functions and effects of the printed wiring board described above.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1st Embodiment)
Hereinafter, a printed wiring board and a method for manufacturing the same according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
FIGS. 1A to 1F and 2A to 2D are cross-sectional views showing the schematic manufacturing process of the printed wiring board according to the present embodiment. FIG. 1A shows a single-sided conductor foil film 20 in which a conductor foil 10 (a copper foil having a thickness of 18 μm in this example) is adhered to one side of a resin film 23. The conductor foil 10 is adhered to the resin film 23 by applying heat and pressure in a state of being superimposed on the resin film 23. In the present embodiment, a thermoplastic resin film having a thickness of 25 to 125 μm and comprising 65 to 35% by weight of a polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of a polyetherimide resin is used as the resin film 23. In addition, other metal foils such as an aluminum foil can be used as the conductor foil in addition to the copper foil.
[0021]
Next, as shown in FIG. 1B, the conductor pattern 22 is formed by patterning the conductor foil 10 attached to one surface of the resin film 23 by etching. Thereby, the single-sided conductor foil film 20 becomes a single-sided conductor pattern film 21 having the conductor pattern 22 on only one side.
[0022]
When the formation of the conductor pattern 22 is completed, a CO ₂ laser and a YAG laser are sequentially irradiated from the resin film 23 side as shown in FIG. A via hole 24 as a bottomed via hole is formed, and a hole 25 having the conductive pattern 22 as a bottom surface is formed on an outer periphery of a region where the through hole is formed in a through hole forming step described later. The formation of the via holes 24 and the holes 25 is such that holes are not formed in the conductor pattern 22 by adjusting the outputs of the CO ₂ laser and the YAG laser, the irradiation time, and the like. The diameters of the via holes 24 and the holes 25 were about 130 μm, and were formed in the same shape.
[0023]
The reason why the YAG laser is used together with the CO ₂ laser is to evaporate smear (burn residue of the resin film) generated by the irradiation of the CO ₂ laser. In addition, a method such as drilling other than laser can be applied to the formation of the via hole 24 and the hole 25. However, if the hole is drilled with a laser beam, a hole with a fine diameter can be formed, and the conductor pattern 22 may be damaged. It is preferable because it is small.
[0024]
When the formation of the via hole 24 and the hole 25 is completed as shown in FIG. 1C, then, as shown in FIG. 1D, the conductive paste 50 which is an interlayer connection material is provided in the via hole 24 and the hole 25. Is filled. The conductive paste 50 is obtained by adding 100 g of terpineol, which is an organic solvent, to 500 g of a mixture obtained by mixing silver alloy metal particles and acrylic resin, which is a binder resin, at a ratio of 99: 1, and kneading the mixture to form a paste.
[0025]
As the metal particles, metal particles such as copper, silver, and tin, and mixtures thereof can be used in addition to the silver alloy. In this example, an acrylic resin was used as the binder resin. However, a thermoplastic resin other than the acrylic resin may be used, or a thermosetting resin may be used.
[0026]
The conductive paste 50 is printed and filled in the via holes 24 and the holes 25 with the conductive pattern 22 side of the single-sided conductive pattern film 21 facing downward by a screen printing machine using a metal mask. This is to prevent the conductive paste 50 filled in the via holes 24 and the holes 25 from falling. If the conductive paste 50 has such a viscosity that the conductive paste 50 does not fall, the single-sided conductive pattern film 21 may be oriented such that the conductive pattern 22 side is other than the lower side. In addition, although the screen paste printer is used to fill the via holes 24 and the holes 25 with the conductive paste 50 in this embodiment, another method using a dispenser or the like is also possible as long as the filling can be surely performed.
[0027]
FIG. 1E illustrates that the via holes 24 and the holes 25 are formed in the resin film 23 by performing the processes of FIGS. 1C and 1D without patterning the conductive foil 10 by etching. The single-sided conductive foil film 20 in which the conductive paste 50 is filled in the via holes 24 and the holes 25 is shown. In this example, as described later, a single-sided conductor foil film 20 is further laminated on both surfaces of the laminated single-sided conductor pattern film 21. Therefore, as shown in FIG. 1E, a single-sided conductive foil film 20 is prepared.
[0028]
Next, as shown in FIG. 1 (f), a plurality of single-sided conductor pattern films 21 (four in this embodiment) are laminated, and a single-sided conductor foil film 20 is further laminated on both surfaces thereof. At this time, the lower three single-sided conductor foil films 20 and the single-sided conductor pattern film 21 are formed by setting the side on which the conductor foil 10 or the conductor pattern 22 is provided as the lower side and the upper three single-sided conductor foil films 20 and 20. The single-sided conductor pattern film 21 is laminated with the side on which the conductor foil 10 or the conductor pattern 22 is provided facing upward. Thereby, conductor patterns such as electrodes can be formed on both surfaces of the multilayer substrate.
[0029]
Thereafter, the laminate of the single-sided conductive foil film 20 and the single-sided conductive pattern film 21 is pressed while being heated from above and below by a vacuum heating press (not shown). When specific heating and pressing conditions are exemplified, the pressure is a value in the range of 0.1 to 10 MPa, and the heating temperature is a value in the range of 200 to 350 ° C. Further, the heating and pressurizing time is set to about 10 to 40 minutes.
[0030]
By performing the above-described heating / pressing step, each of the single-sided conductive foil films 20 and the single-sided conductive pattern films 21 are bonded to each other, as shown in FIG. That is, the resin film 23 of each one-sided conductor foil film 20 and the one-sided conductor pattern film 21 is thermally welded. Further, the conductive paste 50 in the via hole 24 is sintered and integrated into a conductive member 51 by heating and pressurization, and a multilayer printed circuit board in which the adjacent conductive patterns 22 are interlayer-connected is obtained.
[0031]
The conductive member 51 is obtained by heating and pressurizing the conductive paste 50. Terpineol, which is an organic solvent, is evaporated, and a metal component made of a silver alloy is about 99% by weight and a resin made of an acrylic resin is used. Contains about 1% by weight of a component.
[0032]
Thereafter, as shown in FIG. 2B, a through-hole forming region is formed by drilling to form a through-hole 41 which is a through-hole. In this example, the diameter of the through hole 41 was 1.0 mm. Note that, other than drilling, other processing methods such as punching and laser processing may be used for forming the through hole.
[0033]
Here, the through hole formation region will be described with reference to FIG. A portion surrounded by a dotted line 44 in FIG. 3 is a through-hole formation region. As shown in FIG. 3, four holes 25 are formed on the outer periphery of the through-hole formation region 44 so as to extend from the periphery of the through-hole formation region 44 to the through-hole formation region 44. Is provided with a conductive member 51. Therefore, the conductive members 51 appear at four places on the inner wall of the through hole 41 formed by drilling the through hole formation region 44.
[0034]
The holes 25 located on the outer periphery of the through-hole forming region 44 are formed in all the single-sided conductor foil films 20 and the single-sided conductor pattern films 21 to be laminated. Accordingly, as shown in FIG. 2B, the conductive member 51 is exposed on the inner wall of the through hole 41 formed in the resin film 23 over the entire length of the through hole 41, and a part of the inner wall is formed by the conductive member 51. Will be formed.
[0035]
Further, as shown in FIG. 2A, a conductor pattern 22a having a larger area than the through-hole forming region 44 is provided on each single-sided conductive pattern film 21 at a position corresponding to the through-hole forming region 44. I have. Therefore, when the through-hole 41 is formed as shown in FIG. 2B, the through-hole 41 is surrounded by the conductor pattern 22a of each single-sided conductor pattern film 21 and the conductor foil 10 of the single-sided conductor foil film 20. . That is, the side surfaces of the conductor pattern 22a and the conductor foil 10 also constitute a part of the inner wall of the through hole 41.
[0036]
Furthermore, the conductive member 51 exposed on the inner wall of the through hole 41, the conductive pattern 22a surrounding the through hole 41, and the conductive foil 10 are connected when a heating / pressing step is performed. That is, the metal component of the conductive paste 50 is diffused into the adjacent conductor pattern 22a or conductor foil 10 by applying heat and pressure. As a result, the conductive member 51, the conductor pattern 22a, and the conductor foil 10 are firmly connected via the metal diffusion layer.
[0037]
Next, as shown in FIG. 2C, a plating film 42 is formed on the inner wall of the through hole 41 and on both surfaces of the printed wiring board. The plating film 42 is formed as follows. First, an electroless copper plating film is formed on the inner wall of the through hole 41 and on both surfaces of the wiring board by a panel plating method. For example, by using an electroless copper plating solution including a copper concentration of 2.5 g / L, formaldehyde 10 g / L, sodium hydroxide 8 g / L, and a stabilizer, the surface of the through hole 41 and the surface of the conductive foil 10 are electroless. Apply copper plating. This electroless copper plating film is formed to a thickness of, for example, 0.2 μm. Thereafter, using the electroless copper plating film as an electrode, electrolytic copper plating is performed using an electrolytic copper plating solution comprising, for example, 70 g / L of copper sulfate, 180 g / L of 98% sulfuric acid, 50 ppm of chlorine ions, and a brightener. This electrolytic copper plating film is formed to a thickness of, for example, 15 μm. The plating film 42 is formed by such electroless copper plating and electrolytic copper plating.
[0038]
Here, the plating film 42 is more strongly connected to the metal than the resin film 23. The conductive members 51 that are part of the inner wall of the through hole 41 are formed at a plurality of locations on each resin film 23 on the outer periphery of the through hole formation region 44 (see FIG. 3). Thereby, the plating film 42 formed on the inner wall of the through hole 41 is connected to the conductive member 51 at a plurality of locations, so that the adhesion of the plating film 42 to the inner wall of the through hole 41 is improved, and the plating film 42 is formed. Durability reliability can be improved by the reinforcing effect.
[0039]
Further, since the conductive member 51 which is a part of the inner wall of the through hole 41 is provided on all the laminated resin films 23, the adhesion of the plating film 42 and the like over the entire length of the through hole 41. Can be improved.
[0040]
The side surfaces of the conductor pattern 22a and the conductor foil 10 made of a metal material are also part of the inner wall of the through hole 41, and the plating film 42 is firmly connected to the conductor pattern 22a and the conductor foil 10. You. The conductor pattern 22a and the conductor foil 10 are connected by a conductive member 51. As described above, the plating film 42 formed in the through hole 41 is surrounded by the connected conductor pattern 22a, the conductor foil 10, and the conductive member 51, so that the effect of reinforcing the plating film 42 can be greatly improved. . For this reason, even if the present printed wiring board is placed in an environment where the temperature changes drastically, it is possible to prevent the plating film 42 from cracking or peeling.
[0041]
The conductive member 51, the conductor pattern 22a, and the conductor foil 10, which are a part of the inner wall of the through hole, are preferably formed on all of the laminated single-sided conductor foil films 20 and 21. It may be provided only on a part of the films 20 and 21 to be laminated. Even in this case, the effect of reinforcing the plating film 42 can be obtained.
[0042]
Next, as shown in FIG. 2D, the plating film 42 is patterned into a predetermined pattern together with the conductor foil 10. That is, a photosensitive dry film is adhered to the plating film 42, exposed and developed to form a predetermined pattern. Then, the plating film 42 and the conductor foil 10 are selectively removed by performing etching using the patterned film as a mask. Thereafter, by peeling the film, a conductor pattern 61 composed of a conductor foil and a plating film is formed on both surfaces of the printed wiring board, and a through-hole plating 43 is formed in the through-hole 41. The conductor foil 10 and the plating film 42 on both surfaces of the printed wiring board are patterned so that the through-hole plating 43 is drawn out around the opening of the through-hole 41.
[0043]
With the above-described configuration and manufacturing method, the through-hole plating 43 has a structure reinforced by the conductive member 51 and the conductive pattern 22a, and is firmly adhered to them. Also, damage and peeling of the through-hole plating 43 can be prevented, and durability reliability can be improved. Furthermore, sufficient mechanical strength can be provided for insertion and extraction of the lead terminal into and from the through hole 41.
[0044]
In particular, in the present embodiment, the thermoplastic resin used as the insulating base material has a higher degree of thermal expansion and thermal contraction than the glass fiber reinforced thermosetting resin conventionally used as the insulating material of the printed wiring board. Is big. However, since the through-hole plating 43 can be reinforced by the above-described configuration, even if a thermoplastic resin is used as the insulating base material, it is possible to effectively prevent the through-hole plating 43 from being cracked or peeled off.
[0045]
(Comparative Example 1)
Using the wiring board of FIG. 2B obtained by the same configuration as that of the first embodiment, as shown in FIG. 7, the conductor foils 10 on both surfaces of the printed wiring board are patterned to form a conductor pattern 62. Formed. That is, in Comparative Example 1, no plating film is formed on both surfaces of the printed wiring board and the inner wall of the through hole 41.
[0046]
(Comparative Example 2)
As shown in FIG. 8, a printed wiring board was formed by the same process as in the first embodiment except that the hole 25 was not formed on the outer periphery of the through-hole forming region 44.
[0047]
Table 1 shows the test results of the heat resistance reliability evaluation and the mechanical strength evaluation of the through holes performed using the printed wiring boards according to the first embodiment, Comparative Examples 1 and 2, respectively.
[0048]
[Table 1]

[0049]
(Test method)
A. Through-hole plating pull-out strength test (based on JIS-C-5012 8.2)
The diameter of the through hole was 1.0 mm. A conductor was soldered in the through hole. Then, the load when the conductor was pulled out from the through hole was measured. When the load at the time of pulling out was 98 N or more, it was evaluated as ○, and when less than 98 N, it was evaluated as ×.
B. Thermal shock test (based on JIS-C-5012 9.2)
A thermal shock was applied to each printed wiring board with one cycle of a temperature change of “−65 ° C. (30 min) → normal temperature (30 sec) → 125 ° C. (30 min) → normal temperature”. After the end of each cycle, the cross section of the through hole was observed, and it was checked whether or not cracks or the like had occurred in the inner layer connection portion in the through hole.
C. Solder heat resistance test (based on solder float method JIS-C-5012 10.4.1)
The printed wiring board in which the through-hole was formed was floated in a solder bath at 260 ° C. for 10 seconds. Thereafter, the presence or absence of cracks and the like at the inner layer connection portion in the through hole was examined by cross-sectional observation.
D. Through-hole electrical resistance measurement test (based on JIS-C-5012 7.1.2)
The measurement terminals were brought into contact with both sides of the through hole, and the resistance value was measured by the four-terminal method.
[0050]
From the test results of the above A to D shown in Table 1, the printed wiring board according to the first embodiment is superior to Comparative Examples 1 and 2 in terms of heat resistance reliability and mechanical strength of through holes. You can check.
[0051]
(2nd Embodiment)
FIGS. 4 and 5 show the shapes of the holes 25 a and 25 b formed in the resin film 23 on the outer periphery of the through-hole formation region 44.
[0052]
As shown in FIGS. 4 and 5, the shapes of the holes 25a and 25b formed on the outer periphery of the through-hole forming region 44 are not necessarily limited to circular shapes, and various shapes can be adopted. That is, the hole 25 may be formed so that a part thereof belongs to the through-hole formation region 44, and when the through-hole 41 is formed, the conductive member 51 is formed in a part of the inner wall of the through-hole 41. Can be exposed.
[0053]
(Third embodiment)
FIG. 6 shows the positions of the holes 25 formed in the respective resin films 23 of the single-sided conductor foil film 20 and the single-sided conductor pattern film 21 to be laminated.
[0054]
As shown in FIG. 6, the formation positions of the holes 25 are shifted so that the conductive members 51 provided in the holes 25 are spirally connected to different outer peripheral positions of the through-hole plating in each resin film 23. I have.
[0055]
As described above, the conductive members 51 that are part of the inner wall of the through-hole 41 are provided on the plurality of resin films 23, and the conductive members 51 of each of the resin films 23 are connected to different outer peripheral positions of the through-hole plating. By being formed at a position, the adhesion of plating of the through-hole and the durability reliability can be further improved. In particular, since the conductive member 51 is connected to a different outer peripheral position of the through-hole plating, for example, even when a force acts in the axial direction of the through-hole at the time of insertion or withdrawal of a lead, a sufficient force against the force is applied. Resistance can be imparted.
[0056]
(Other embodiments)
In each of the above embodiments, a resin film composed of 65 to 35% by weight of a polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of a polyetherimide resin is used as a resin film as an insulating base material. A film in which a non-conductive filler is filled in an ether ether ketone resin and a polyether imide resin may be used, or a thermoplastic resin film of another material (for example, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, thermoplastic Polyimide, a so-called liquid crystal polymer, etc.) may be used. Any thermoplastic resin film that can be bonded by a heat press and has heat resistance required in a subsequent step such as a soldering step can be suitably used.
[0057]
In the above embodiment, the conductive paste 50 is used as the interlayer connection material. However, the paste may be in the form of particles instead of paste as long as it can be filled in the via holes.
[0058]
Further, in the above-described embodiment, an example in which a printed wiring board having a multilayer structure is formed from the single-sided conductor pattern film 21 has been described. However, a printed circuit board may be formed using a double-sided conductor pattern film. For example, a plurality of double-sided conductor pattern films may be prepared, and these may be laminated via a film in which an interlayer connection material is filled in via holes, or a single-sided conductor pattern film may be provided on both sides of one double-sided conductor pattern film. May be laminated.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a printed wiring board according to a first embodiment.
FIGS. 2 (a) to 2 (d) are cross-sectional views showing a manufacturing process of a printed wiring board according to a first embodiment, which is performed after FIG. 1 (f).
FIG. 3 is a plan view showing a through-hole forming region of the single-sided conductor pattern film in the first embodiment.
FIG. 4 is a plan view showing a shape of a hole formed on an outer periphery of a through-hole forming region of a single-sided conductor pattern film in a second embodiment.
FIG. 5 is a plan view showing another example of the shape of the hole formed on the outer periphery of the through-hole forming region of the single-sided conductor pattern film in the second embodiment.
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a positional relationship of holes formed on an outer periphery of a through hole forming region of each film to be laminated in the third embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a structure of a printed wiring board according to Comparative Example 1.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a printed wiring board according to Comparative Example 2.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conductor foil 20 Single-sided conductor foil film 21 Single-sided conductor pattern film 22, 22a Conductive pattern 23 Resin film 24 Via hole 25 Hole 41 Through hole 42 Plating film 43 Through hole plating 44 Hole forming area 50 Conductive paste 51 Conductive member

Claims (14)

絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板において、
スルーホール形成領域の外周上において、前記絶縁基材に形成した孔内に導電部材を設けることにより、当該導電部材をスルーホールの内壁の一部とし、それによって、前記スルーホール内にめっきされたスルーホールめっきと前記導電部材とを接続させたことを特徴とするプリント配線板。In a printed wiring board in which an insulating base material and a wiring layer made of a conductor pattern are alternately laminated,
On the outer periphery of the through hole forming region, by providing a conductive member in the hole formed in the insulating base material, the conductive member was made a part of the inner wall of the through hole, and thereby, the inside of the through hole was plated. A printed wiring board wherein through-hole plating and the conductive member are connected. 前記スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、前記スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein a conductive member that is a part of an inner wall of the through hole is formed at a plurality of locations on an outer periphery of a formation region of the through hole. 3. 前記スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材がスルーホールの異なる外周位置に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。The conductive member that is a part of the inner wall of the through hole is provided on a plurality of layers of the insulating base material, and the respective conductive members provided on the plurality of layers of the insulating base material are formed at different outer peripheral positions of the through hole. The printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein 前記スルーホール形成領域の周囲を囲むように、前記導体パターンが形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the conductor pattern is formed so as to surround a periphery of the through-hole formation region. 5. 前記スルーホールの一部とされる導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント配線板。The conductive member which is a part of the through hole and a conductor pattern surrounding the periphery of the through hole forming region are formed on all of the laminated insulating base material and wiring layer. 5. The printed wiring board according to any one of 4. 前記絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成されるとともに、そのビアホール内に前記導電部材が設けられ、前記孔と前記ビアホールとは略等しい形状に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板。In the insulating base material, a via hole is formed to electrically connect adjacent conductor patterns, and the conductive member is provided in the via hole, and the hole and the via hole are formed in substantially the same shape. The printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein the printed wiring board is formed. 前記絶縁基材は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線板。7. The printed wiring board according to claim 1, wherein the insulating base is made of a thermoplastic resin. 絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層した積層体構造を有し、その積層体にスルーホールを形成するとともに、当該スルーホール内壁にめっきを施したプリント配線板の製造方法であって、
スルーホール形成領域の外周上において、前記絶縁基材に孔を形成する孔形成工程と、
前記孔内に金属成分を含有する導電ペーストを充填する充填工程、
前記絶縁基材と前記配線層とを交互に積層して、加熱及び加圧を行なうことにより、前記絶縁基材同士を溶着しつつ、前記導体ペーストの金属成分を一体化して導電部材とする加熱・加圧工程と、
絶縁基材同士が溶着された絶縁基材と配線層との積層体において、前記スルーホール形成領域にスルーホールを形成して、前記導電部材を前記スルーホールの内壁に露出させるスルーホール形成工程と、
前記スルーホール内壁にめっきを施して、前記導電部材とめっきとを接続するスルーホールめっき工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。A method of manufacturing a printed wiring board having a laminated structure in which an insulating base material and a wiring layer made of a conductor pattern are alternately laminated, and a through hole is formed in the laminated body, and the inner wall of the through hole is plated. So,
A hole forming step of forming a hole in the insulating base material on the outer periphery of the through hole forming region,
A filling step of filling a conductive paste containing a metal component in the holes,
By alternately laminating the insulating base material and the wiring layer and performing heating and pressing, the insulating base materials are welded to each other, and the metal component of the conductive paste is integrated to form a conductive member.・ Pressurization process,
A through-hole forming step of forming a through-hole in the through-hole forming region and exposing the conductive member to the inner wall of the through-hole, in a laminate of the insulating base and the wiring layer in which the insulating bases are welded to each other; ,
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: plating the inner wall of the through hole to connect the conductive member and plating. 前記スルーホールの内壁に露出される導電部材は、前記スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。9. The method according to claim 8, wherein the conductive member exposed on the inner wall of the through hole is formed at a plurality of locations on the outer periphery of the through hole forming region. 前記スルーホールの内壁に露出される導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材が前記スルーホールの異なる外周位置に形成されることを特徴とする請求項７または請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。The conductive member exposed on the inner wall of the through hole is provided on a plurality of layers of insulating base material, and the respective conductive members provided on the plurality of layers of insulating base material are formed at different outer peripheral positions of the through hole. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 7 or 9, wherein: 前記スルーホール形成領域の周囲を囲むように、前記導体パターンが形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。The method according to claim 8, wherein the conductor pattern is formed so as to surround a periphery of the through-hole forming region. 前記スルーホールの内壁に露出される導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。The conductive member exposed on the inner wall of the through hole and the conductor pattern surrounding the periphery of the through hole forming region are formed on all of the laminated insulating base material and the wiring layer. 12. The method for manufacturing a printed wiring board according to any one of items 11 to 11. 前記孔形成工程において、前記孔に加えて、前記絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成され、前記充填工程において、前記ビアホール内にも前記導電部材が設けられ、前記孔と前記ビアホールとは略等しい形状に形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。In the hole forming step, in addition to the hole, a via hole is formed in the insulating base material to electrically connect an adjacent conductor pattern, and in the filling step, the conductive member is also provided in the via hole. 13. The method according to claim 8, wherein the hole and the via hole are formed in substantially the same shape. 前記絶縁基材は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。14. The method according to claim 8, wherein the insulating base is made of a thermoplastic resin.

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