JP5170642B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
Center Removal/{(Left Edge Removal+Right Edge Removal)/2} …(1)
1 研磨装置 10 保持機構
21 研磨ヘッド 23 研磨パッド
50 制御装置(補正部) 60 データ入力部
Claims (2)
- 基板を保持する保持機構と、独立発泡体で構成されて前記基板を研磨可能な研磨面を有する研磨パッドと、前記保持機構に保持された前記基板と対向するように前記研磨パッドを保持する研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨パッドを前記研磨面内で回転可能に保持し、前記研磨ヘッドに保持されて回転する前記研磨パッドの研磨面を前記保持機構に保持された前記基板の被研磨面に当接させながら相対移動させて前記基板の研磨加工を行うように構成された研磨装置において、
前記研磨パッドの密度が入力される入力部と、
前記入力部で入力された前記研磨パッドの密度に応じて、前記研磨加工後の前記被研磨面が平坦化されるように前記研磨加工における加工条件を補正する補正部とを有し、
前記補正部により補正された前記加工条件で前記研磨加工を行うように構成されており、
前記補正部は、前記入力部で入力された前記研磨パッドの密度に応じて、前記研磨加工後の前記被研磨面が平坦化されるように前記加工条件である前記研磨パッドの回転速度を補正することを特徴とする研磨装置。 - 前記補正された前記研磨パッドの回転速度は、前記研磨パッドの密度を変数とする一次方程式を用いて求められることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
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