JP5348531B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
5 ガラス基板(研磨対象物) 6 サンプルウェハ(研磨対象物)
10 パッド回転機構
11 研摩パッド 12 研磨定盤
20a 第1ヘッド部 20b 第2ヘッド部
20c 第3ヘッド部
30a 第1ヘッド駆動機構 30b 第2ヘッド駆動機構
30c 第3ヘッド駆動機構
70 スラリー供給機構(研磨液供給部)
71 第1ノズル 72 第2ノズル
85 制御部
Claims (7)
- 研磨対象物を保持する複数のヘッド部と、
研磨面が研磨対象物の被研磨面よりも大きく形成され、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された複数の前記研磨対象物を同時に研磨可能な研磨パッドと、
前記複数のヘッド部をそれぞれ前記研磨パッドの研磨面と略平行な2次元方向に移動させるヘッド駆動機構と、
前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記研磨対象物を前記研磨パッドに当接させ、前記ヘッド駆動機構により前記複数のヘッド部をそれぞれ個別に前記2次元方向へ移動させて前記複数の研磨対象物を研磨する制御を行う制御部とを備えることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨パッドを保持して回転可能な研磨定盤を備え、
前記研磨パッドは、前記研磨定盤とともに回転して前記複数の研磨対象物を同時に研磨可能であり、
前記複数のヘッド部は、前記研磨定盤の回転方向に沿って互いに間隔をおいて配設され、
前記複数のヘッド部の間隙部に配設され、前記研磨パッドに対してドレッシングを行う複数のドレッシング部をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記複数のドレッシング部は、前記研磨パッドによる前記研磨対象物の研磨中に前記研磨パッドに対してドレッシングを行うことを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部を備え、
前記研磨液供給部による前記研磨液の供給位置は、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項2または3に記載の研磨装置。 - 前記研磨液供給部は、前記研磨液供給部の先端に設けられて前記研磨パッドに前記研磨液を供給するノズルを有し、前記ノズルが前記ヘッド部の側方に配置されており、
前記ノズルからの前記研磨液の供給位置が、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。 - 前記複数の研磨対象物のうち少なくとも1つはウェハであり、前記複数の研磨対象物のうち残りはガラス基板であり、
前記研磨パッドは、前記ガラス基板と前記ウェハとを同時に研磨可能であり、
前記制御部は、前記ウェハの研磨状態に応じて、前記ヘッド駆動機構による前記ガラス基板を保持した前記ヘッド部の前記2次元方向への移動パターンを制御して前記ガラス基板の研磨を制御することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨装置。 - ガラス基板およびウェハをそれぞれ保持する複数のヘッド部と、
研磨面が前記ガラス基板および前記ウェハの被研磨面よりも大きく形成され、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記ガラス基板および前記ウェハを同時に研磨可能な研磨パッドと、
前記研磨パッドを保持して回転可能な研磨定盤と、
前記研磨定盤の回転方向に沿って互いに間隔をおいて配設された前記複数のヘッド部に間隙部に配設され、前記研磨パッドに対してドレッシングを行う複数のドレッシング部と、
前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記複数のヘッド部をそれぞれ前記研磨パッドの研磨面と略平行な2次元方向に移動させるヘッド駆動機構と、
前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記研磨対象物を前記研磨パッドに当接させ、前記ヘッド駆動機構により前記複数のヘッド部をそれぞれ個別に前記2次元方向へ移動させて前記複数の研磨対象物を研磨する制御を行う制御部とを備え、
前記研磨パッドは、前記研磨定盤とともに回転して前記ガラス基板および前記ウェハを同時に研磨可能であり、
前記複数のドレッシング部は、前記研磨パッドによる前記ガラス基板および前記ウェハの研磨中に前記研磨パッドに対してドレッシングを行い、
前記研磨液供給部は、前記研磨液供給部の先端に設けられて前記研磨パッドに前記研磨液を供給するノズルを有し、前記ノズルが前記ヘッド部の側方に配置され、前記ノズルからの前記研磨液の供給位置が、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定され、
前記制御部は、前記ウェハの研磨状態に応じて、前記ヘッド駆動機構による前記ガラス基板を保持した前記ヘッド部の前記2次元方向への移動パターンを制御して前記ガラス基板の研磨を制御することを特徴とする研磨装置。
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