JP6121795B2 - ドレッシング装置、該ドレッシング装置を備えた研磨装置、および研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の他の態様は、基板を研磨する研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行うドレッサと、前記ドレッサに荷重を加えるドレッサシャフトと、前記ドレッサの周縁部の一部に下向き荷重を与える少なくとも1つの荷重付与装置と、前記荷重付与装置の動作を制御する動作制御部と、前記荷重付与装置を、前記ドレッサに対して相対的に移動させる相対移動機構とを備え、前記動作制御部は、前記研磨面上のドレッサの位置に従って、前記荷重付与装置の前記ドレッサに対する相対位置を変えるように前記相対移動機構の動作を制御することを特徴とするドレッシング装置である。
本発明の好ましい態様は、前記相対移動機構は、前記荷重付与装置を前記ドレッサシャフトのまわりに回転させる回転機構であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッサの高さを測定する少なくとも1つの位置センサをさらに備え、前記動作制御部は、前記ドレッサの高さの測定値が所定の目標値に維持されるように前記荷重付与装置の動作を制御することを特徴とする。
本発明の一参考例は、基板を研磨する研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行うドレッサと、前記ドレッサに荷重を加えるドレッサシャフトと、前記ドレッサの周縁部の一部に下向き荷重を与える複数の荷重付与装置と、前記複数の荷重付与装置の動作を制御する動作制御部とを備え、前記動作制御部は、前記複数の荷重付与装置を別々に制御し、前記複数の荷重付与装置に異なる荷重を発生させることを特徴とするドレッシング装置である。
本発明の好ましい参考例は、前記複数の荷重付与装置は、2つの荷重付与装置であって、前記2つの荷重付与装置は、前記ドレッサシャフトを中心として対称的に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記複数の荷重付与装置は、2つの荷重付与装置であって、前記2つの荷重付与装置は、互いに隣接して配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記複数の荷重付与装置は、3つの荷重付与装置であって、前記3つの荷重付与装置は、前記ドレッサシャフトを中心として等間隔に配列されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッシング中に前記ドレッサの高さを測定し、前記ドレッサの高さの測定値が所定の目標値に保たれるように前記下向き荷重および前記下向き荷重の位置を変化させることを特徴とする。
2 ドレッサ
3 研磨パッド
3a 研磨面
4 ドレッサシャフト
5 ドレッサ旋回軸
6 ドレッサアーム
10 研磨装置
12 研磨ヘッド
14 ドレッシング装置
16 テーブル軸
18 テーブルモータ
20 トップリング
22 トップリングシャフト
24 トップリング昇降機構
26 トップリングアーム
28 トップリング旋回軸
30 軸受
32 ブリッジ
34 ボールねじ
36 支柱
38 支持台
40 サーボモータ
42 研磨液供給ノズル
60 球面軸受
68 荷重付与装置
70 回転機構
72 エアシリンダ
73 加圧ローラー
75 ローラー支持部材
78 ローラー軸
90 リングギヤ
92 ピニオンギヤ
94 駆動装置
100 電空レギュレータ
101 コントローラ
102 動作制御部
140 位置センサ
150 カバー
Claims (9)
- 基板を研磨する研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行うドレッサと、
前記ドレッサに荷重を加えるドレッサシャフトと、
前記ドレッサの周縁部の一部に下向き荷重を与える少なくとも1つの荷重付与装置と、
前記荷重付与装置の動作を制御する動作制御部とを備え、
前記動作制御部は、前記研磨面上のドレッサの位置に従って前記下向き荷重を変えるように前記荷重付与装置の動作を制御することを特徴とするドレッシング装置。 - 前記荷重付与装置を、前記ドレッサに対して相対的に移動させる相対移動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載のドレッシング装置。
- 基板を研磨する研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行うドレッサと、
前記ドレッサに荷重を加えるドレッサシャフトと、
前記ドレッサの周縁部の一部に下向き荷重を与える少なくとも1つの荷重付与装置と、
前記荷重付与装置の動作を制御する動作制御部と、
前記荷重付与装置を、前記ドレッサに対して相対的に移動させる相対移動機構とを備え、
前記動作制御部は、前記研磨面上のドレッサの位置に従って、前記荷重付与装置の前記ドレッサに対する相対位置を変えるように前記相対移動機構の動作を制御することを特徴とするドレッシング装置。 - 前記相対移動機構は、前記荷重付与装置を前記ドレッサシャフトのまわりに回転させる回転機構であることを特徴とする請求項2または3に記載のドレッシング装置。
- 前記ドレッサの高さを測定する少なくとも1つの位置センサをさらに備え、
前記動作制御部は、前記ドレッサの高さの測定値が所定の目標値に維持されるように前記荷重付与装置の動作を制御することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のドレッシング装置。 - 基板を研磨面に摺接させて該基板を研磨する研磨装置であって、
基板を前記研磨面に押し付けるトップリングと、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載のドレッシング装置とを備えることを特徴とする研磨装置。 - ドレッサを研磨面上で揺動させながら、前記ドレッサを前記研磨面に摺接させて前記研磨面のドレッシングを行い、
前記ドレッシング中に、前記ドレッサの前記研磨面上の位置に従って、前記ドレッサの周縁部の一部に付与する下向き荷重および該下向き荷重の位置を変化させて前記ドレッサのドレッシング面の前記研磨面に対する傾斜角度を制御し、
前記ドレッシングが終了した後、基板を前記研磨面に押し付けて前記基板と前記研磨面とを摺接させることで前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記ドレッシング中に前記ドレッシング面を前記研磨面と平行にすることを特徴とする請求項7に記載の研磨方法。
- 前記ドレッシング中に前記ドレッサの高さを測定し、
前記ドレッサの高さの測定値が所定の目標値に保たれるように前記下向き荷重および前記下向き荷重の位置を変化させることを特徴とする請求項7または8に記載の研磨方法。
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