JP5158854B2 - 多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5158854B2 JP5158854B2 JP2007333269A JP2007333269A JP5158854B2 JP 5158854 B2 JP5158854 B2 JP 5158854B2 JP 2007333269 A JP2007333269 A JP 2007333269A JP 2007333269 A JP2007333269 A JP 2007333269A JP 5158854 B2 JP5158854 B2 JP 5158854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductor
- resin film
- conductive
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係る多層プリント基板を図1乃至図5に基づいて説明する。
(1)まず、スルーホール11と、両面に形成された導体パターン12と、スルーホール11に導体パターン12と一体に導体13が充填形成された充填スルーホール14とを有する第1の樹脂フィルム15を作製する工程を実施する。
Sn電気めっきは、メルテックス製ロナスタンEC−Jを添加剤に用いた。
硫酸第一すず 40g/L
硫酸 100mL/L
添加剤 ロナスタンEC−J
温度 20℃
電流密度 2A/dm2
また、Snのみに限らず、Sn−Cu合金めっき(めっき浴:奥野製薬工業株式会社製トップフリードBRなど)でも構わない。Sn−Ag合金めっきでも構わない。
置換めっき:
塩化第一すず 18.8g/L
シアン化ナトリウム 188 g/L
水酸化ナトリウム 22.5g/L
温度 常温
すず酸ナトリウム 60g/L
シアン化ナトリウム 120g/L
水酸化ナトリウム 7.5g/L
温度 21〜65℃
塩化第一すず 6g/L
チオ尿素 55g/L
酒石酸 39g/L
温度 12〜14℃
この工程では、レジスト膜42、第1の樹脂フィルム15、第2の樹脂フィルム22、およびレジスト膜41を、図5に示す順番に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる。これにより、図1に示す多層プリント基板10が完成する。熱融着プレスにより、各導体パターン12と導電スルーホール25の両ランド部25aとの間(第2の樹脂フィルム22の導電スルーホール25の内壁面の一部および両ランド部25a表面)にそれぞれ設けたSnめっき層23Aが溶融し、導体パターン12および導電スルーホール25と金属間結合した導電体(Snを含む金属)23となる。
○充填スルーホール14により第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12が電気的に接続されると共に、3つの第1の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの第1の樹脂フィルム15間で対向する2つの導体パターン12が導電体23および導電スルーホール25を介して電気的に接続される。このように、第1の樹脂フィルム15の充填スルーホール14と、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15、15間で対向する2つの導体パターン12,12と金属間結合した導電体23および導電スルーホール25とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12と充填スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。
次に、本発明の第2実施形態に係る多層プリント基板10Aを図6乃至図8に基づいて説明する。
この場合の工程は、図4(A)乃至(D)に示す上記(1)、(2)の工程を実施した後(図7(A)乃至(D)参照)、上記(3),(4)の工程を以下の工程(3A),(4A)で置き換えたものとなる。
○充填スルーホール14により第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12が電気的に接続されると共に、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15間で対向する2つの導体パターン12が導電体23および導電スルーホール25を介して電気的かつ機械的に接続される。このように、第1の樹脂フィルム15の充填スルーホール14と、隣接する2つの第1の樹脂フィルム15間で対向する2つの導体パターン12と金属間結合した導電体23および導電スルーホール25とを、層間接続に用いる構成であるため、層間接続信頼性が高い。また、第1の樹脂フィルム15両面の導体パターン12と充填スルーホール14は一体に形成されているので、層間接続信頼性が高い。
(実施例)
<多層プリント基板の製造方法>
下記の表1に示す実施例1〜3は、上記第1実施形態に係る多層プリント基板10の実施例である。実施例4〜6は、上記第2実施形態に係る多層プリント基板10Aにおいて、導電ペースト33Aとして、Agペーストを用いた実施例である。また、実施例7〜9は、上記第2実施形態に係る多層プリント基板10Aにおいて、導電ペースト33Aとして、AgSnペーストを用いた実施例である。
各実施例1〜9では、炭酸ガスレーザによりスルーホール11を形成した。
フィルム粗面化・デスミア:
穴あけ加工した第1の樹脂フィルム15を強アルカリに浸して表面を溶解し粗面化した。
無電解めっき:
コンディショナー処理は、奥野製薬工業株式会社製のOPC−350コンディショナーにより、高分子フィルムの表面を洗浄した。ここで、パラジウムを含む触媒付与液として奥野製薬工業株式会社製のOPC−80キャタリスト、活性化剤としてOPC−500アクセラレーターを用いた。
銅電気めっき:
さらに銅電気めっきを行い、導体13の導体層13bを1〜10ミクロン厚に形成した。銅(Cu)の電気めっき処理は、導体層13bの導体厚が5ミクロンになるように銅を形成した。銅電気めっき液は下記を用いた。尚、スルーホールフィリング用添加剤として、荏原ユージライト株式会社製のキューブライトTFIIを使用した。
硫酸銅 120 g/L
硫酸 150 g/L
濃塩酸 0.125mL/L(塩素イオンとして)
各実施例1〜9では、導体パターン12は、サブトラクティブ法で第1の樹脂フィルム15の両面(導体13の導体層13b)に回路を形成した。感光レジストを塗布し、紫外線にて露光し、現像を行った。次に、エッチング工程を行い、導体パターンを形成した後、レジストを剥離した。なお、さらに微細な回路形成には、電気銅めっき厚(導体厚)を2〜3ミクロン厚にして、めっきレジストを形成してから導体パターン部に電気銅めっきを行うセミアディティブ法を用いても構わない。
実施例6,9では、実施例3と同様のフィルム基材を用いた。
(比較例)
比較例1〜6として、銅箔とフィルムを張り合わせた片面積層板、および、両面積層板を用い、層間接続には、フィルムに形成したブラインドビアホールに導電ペーストを充填したものを熱融着プレスして多層基板を作製した。条件を下記の表2に示す。
導電ペーストをフィルムのビアホールにスクリーン印刷法にて塗布した。
導電ペーストを埋め込んだフィルムを融着したものを複数枚重ね合わせ、一括熱融着プレスをおこなった。プレス温度は230〜350℃の範囲、プレス圧力0.5〜10MPaの範囲でおこなった。このプレスにおいて、フィルム同士を融着することと、フィルムのビアホールに充填した導電ペーストを硬化させ、導電ペーストとフィルムの導体パターンとを電気的に接続させた。導電ペーストはAgペーストとして、藤倉化成のドータイトXA−824を用いた。また、導電ペーストはAgSnペーストを用いた。ペーストの詳細は、特許3473601号公報の段落0075に記載のものを用いた。
JIS C 5012の付図2.1のLに準じる導体パターンの6層基板を作製した。ただし層間接続部の穴径100ミクロンとし、ランド径は0.5mm、配線幅は0.3mmとし、スルーホールの間隔は7.62mmとした。比較例では、本発明と同じスルーホールの位置に100ミクロン径のビアホールを作製し導電ペーストを充填した。本発明では、JIS C 5012の9.1.3記載条件1に該当する温度サイクル試験を実施し、層間接続信頼性について調査した。初期抵抗に対し20%以上抵抗値が増加した時点で接続不良とみなした。
融着プレス後のプレス厚さ変形量が小さい。
スルーホールの接続信頼性が高い。
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
11:スルーホール
12:導体パターン
13:導体
13a:下地金属層
13b:導体層
14:充填スルーホール
15:第1の樹脂フィルム
21:スルーホール
22:第2の樹脂フィルム
23,33:導電体
23A:Snめっき層
33A:導電ペースト
25:導電スルーホール
25a:導電スルーホールのランド部
41,42:レジスト膜
41a,42a:貫通孔
Claims (14)
- スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する複数の第1の樹脂フィルムと、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第2の樹脂フィルムと、が交互に重ね合わされており、
前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ設けた導電体が、前記導体パターンおよび前記導電スルーホールと金属間結合していることを特徴とする多層プリント基板。 - 前記導体パターンと前記充填スルーホールは、下地金属層と、該下地金属層上に形成された導体層とを有していることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント基板。
- 前記下地金属層は、Pが2〜6%で厚さが0.05〜0.5ミクロンのNi−P合金で形成され、前記導体層は、Cuで形成されていることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント基板。
- 前記導電体がSnを含む金属であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の多層プリント基板。
- 前記第1の樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の多層プリント基板。
- 前記第1の樹脂フィルムは、液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の多層プリント基板。
- 前記第1の樹脂フィルムは、PEEK/PEI、PES、PPE、PTFEのいずれか1つ、または熱可塑性ポリイミドからなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の多層プリント基板。
- スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第1の樹脂フィルムを作製する工程と、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第2の樹脂フィルムを作製し、前記導電スルーホールの両ランド部表面と前記導電スルーホールの内壁とのうち少なくとも前記両ランド部表面にSnを含むめっきを施す工程と、
前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 前記Snを含むめっきは、Snのほか、Ag、Cu、Zn、Biのいずれかを複数含むことを特徴とする請求項8に記載の多層プリント基板の製造方法。
- 前記Snを含むめっきは、電気めっき、または、置換めっきであることを特徴とする請求項8又は9に記載の多層プリント基板の製造方法。
- 前記第2の樹脂フィルムを作製する際に、穴あけ加工された樹脂フィルムの両面、および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体を形成したのち、前記導電スルーホール、および、前記ランド部以外をエッチングして両面の前記導体及び前記下地金属層を除去することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか一つに記載の多層プリント基板の製造方法。
- スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとを有する第1の樹脂フィルムを作製する工程と、
スルーホールの内壁に導体が形成され内部が導体で充填されていない導電スルーホールを有して両面に導体パターンを有さない第2の樹脂フィルムを作製する工程と、
導電ペースト或いは金属粉を、前記導体パターンと前記導電スルーホールの両ランド部との間にそれぞれ介在させて、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを交互に積み重ね、これらの積層体を熱融着プレスにより重ね合わせる工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 前記第1の樹脂フィルムを作製する工程において、前記第1の樹脂フィルムの両面および前記スルーホール内壁に無電解めっきによって下地金属層を形成し、該下地金属層上に電気めっきによって導体層を形成した後、該導体層及び前記下地金属層を一体として前記第1の樹脂フィルムの両面に前記導体パターンを形成することを特徴とする請求項8乃至12のいずれか一つに記載の多層プリント基板の製造方法。
- 前記導電ペーストが少なくともSn,Cu,Agを含む金属粉からなることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333269A JP5158854B2 (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333269A JP5158854B2 (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158617A JP2009158617A (ja) | 2009-07-16 |
JP5158854B2 true JP5158854B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=40962338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007333269A Expired - Fee Related JP5158854B2 (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5158854B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5424107B2 (ja) * | 1973-05-11 | 1979-08-18 | ||
JPH01251691A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
JP2833642B2 (ja) * | 1994-02-15 | 1998-12-09 | 日立電線株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2002043752A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Nec Kansai Ltd | 配線基板,多層配線基板およびそれらの製造方法 |
JP2003163458A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2003234576A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造法 |
JP3998139B2 (ja) * | 2003-02-04 | 2007-10-24 | 横河電機株式会社 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
JP4742485B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2011-08-10 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2006165242A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-12-25 JP JP2007333269A patent/JP5158854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009158617A (ja) | 2009-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5436774B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
EP2424338B1 (en) | Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate | |
WO2007097440A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP5066427B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
WO2010070771A1 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
KR100754070B1 (ko) | 구리 필 도금을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP5170873B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP4813204B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP5170874B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP5158854B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP2006287007A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP5227584B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP5170872B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
CN101641461B (zh) | 具有填铜穿透孔的多层印刷线路板 | |
JP5369950B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | |
JP2008060119A (ja) | プリント配線板 | |
JP2004111701A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2013102210A (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP2003188532A (ja) | プリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板 | |
KR101328206B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
TWI441586B (zh) | 多層電路板之製作方法 | |
KR101298320B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 비아홀 충전방법 | |
JPH11251746A (ja) | 薄物多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2003304067A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JPH066044A (ja) | 多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121207 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5158854 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |