JP5145209B2 - 真空処理装置 - Google Patents
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Description
また、トレイも一緒に成膜処理されるため、トレイに薄膜が付着し、パーティクル発生を防止するため、トレイの洗浄が必要となる。
また本発明は、前記吸着部は、鉛直下方に向けられた吸着面と、前記吸着面に形成され、吸着する前記基板と同間隔の行列状に配置された複数の凹部と、前記各凹部内に複数個ずつ配置され、気体の噴出が可能な噴出孔と、前記凹部の外側に配置された突起とを有する真空処理装置である。
また本発明は、前記上下移動装置は、前記載置台の外部に位置して前記横棒の端部に鉛直に取り付けられ、前記横棒を上下移動させる支持部を有する真空処理装置である。
また、本発明は、基板の行数よりも多い指部を有していてもよいし、また、指部が一本であってもよい。
複数の基板がトレイを用いずに一緒に搬送されるから、真空処理の効率が高く、また、トレイの清掃が不要である。
この真空処理装置10は、搬入受渡室102aと、処理室103と、搬出受渡室102bとを有している。搬入受渡室102aと、処理室103と、搬出受渡室102bは、搬入用真空槽112aと、処理用真空槽113と、搬出用真空槽112bとをそれぞれ有している。
搬入用真空槽112aと大気雰囲気との間には搬入用扉122が設けられ、搬出用真空槽112bと大気雰囲気との間には搬出用扉125が設けられている。
搬出受渡室102bの内部にも、第二の吸着装置131bと第二の搬送装置151bが設けられており、第一の吸着装置131aと第二の吸着装置131bは同じ構成であり、同じ部材には同じ符号を付して一緒に説明する。
第一、第二の吸着装置131a、131bは、吸着部135と、吸着部135を上下移動させる吸着部移動装置133とを有している。
吸着部135の鉛直下方を向いた吸着面137には、基板31より小径の凹部136が複数個形成されており、図15に示すように、各凹部136の内周面には、凹部136一個毎にそれぞれ複数個の気体噴出孔138が配置され、各凹部136の外側には、凹部136一個毎に複数個の突起170が配置されている。
その状態で吸着部移動装置133によって吸着部135を下降させると、凹部136が基板31に接近する。
ここでは突起170は凹部136毎に四個ずつ設けられており、各凹部136周辺の突起170は、凹部136に基板31が接近したときに、基板31の四辺に近接した四辺よりも外側位置に配置されるように形成されている。
吸着部135の降下は、突起170間に基板31が入った後、吸着面が基板31の表面に接触する前に停止される。
その状態で吸着部135が降下すると、一行中の基板31が一本の指部156に接近する。吸着部移動装置133は、基板31が指部156に接触するか接触する直前に停止するように制御されており、その状態で気体の噴出が停止され、吸着が解除されると、図14(b)に示すように、一行中の基板31が一本の指部156上に乗り、図5に示すように、基板31がハンド部155上に載置される。
図17に示すように、移載機構161は、指部156よりも一本以上多い本数の横棒162と、各横棒162の端部に一本ずつ接続された支持部163と、前記支持部163を上下移動させる上下移動装置164とを有している。
各横棒162は指部156の伸びる方向と同方向に延設されており、水平面内で互いに平行に離間して配置されている。
横棒162の幅は、指部156と指部156の隙間の幅よりも小さく形成されており、横棒162が上昇したときに横棒162は、掌部157に衝突せず指部156の間を通って指部156よりも上方に移動できる。
このように各基板31が横棒162に移載されると、各基板31は指部156から離間しており、指部156は横棒162の支持部163の間に位置しており、ハンド部155を搬入用真空槽112a内に戻すとともに、横棒162をハンド部155が静止していた位置よりも下方に移動させることができる。
この載置台165は、横棒162の延伸方向と同じ方向の長さが横棒162よりも短く形成されており、各横棒162の端部に取り付けられた支持部163は、載置台165の外部に位置し、載置台165には支持部163を挿通させる貫通孔は形成されていない。
他方、搬入用真空槽112a側では、ハンド部155が搬入用真空槽112a内に戻って搬入用仕切弁123が閉じられた後、搬入用真空槽112a内に大気が導入され、搬入用扉122が開けられる。
次に、横棒162を上昇させ、載置台165表面から横棒162上に基板31を移載し、搬出用真空槽112b内のハンド部155の移動高さよりも高い位置で静止させる。
横棒162を支持する支持部163は横棒162の両端位置で横棒162に取り付けられているため、搬出用真空槽112b内の第二の搬送装置151bのハンド部155は、指部156が根本位置から先端に伸びる方向が、搬入用真空槽112a内の第一の搬送装置151aのハンド部155の指部156とは逆向き、すなわち、第二の搬送装置151bのハンド部155が処理用真空槽113内に移動したときに、搬出用真空槽112bに近い方が根本の掌部157にされており、処理用真空槽113に進入すると、指部156が支持部163の間を通って横棒162間の隙間の下方まで移動し、指部156の根本部分が支持部163に当接する前に停止する。
このように、横棒162上から第二の搬送装置151bのハンド部155上に基板31が移載された後、ハンド部155は、基板31を乗せた状態で横棒162上から移動し、搬出用真空槽112b内に戻り、搬出用仕切弁124は閉じられる。
なお、上記実施例では、真空処理が基板上に薄膜を形成する成膜処理であったが、本発明はそれに限定されるものではなく、真空雰囲気内で行われる真空処理を広く含む。
112b……搬出用真空槽 133……吸着部移動装置
135……吸着部 136……凹部 170……突起
138……噴出孔 153……ハンド移動装置 155……ハンド部
162……横棒 163……支持部 164……上下移動装置
165……載置台 168……溝
31……基板
Claims (3)
- 処理用真空槽と、前記処理用真空槽にそれぞれ接続された搬入用真空槽と搬出用真空槽とを有し、前記搬入用真空槽と前記処理用真空槽と前記搬出用真空槽とを真空排気し、前記搬入用真空槽に配置された複数の基板を前記処理用真空槽に移動させて前記処理用真空槽内で真空処理した後、前記搬出用真空槽に移動させる真空処理装置であって、
前記搬入用真空槽と前記搬出用真空槽には、
行列状に配置された複数の基板を非接触の状態で吸着する吸着部と、
前記吸着部を上下移動させる吸着部移動装置と、
が設けられ、
前記吸着部に吸着される前記基板の行数と同数の細長の指部が、前記基板の行間隔と同間隔で同方向に水平面内に配置されたハンド部と、
前記ハンド部を、前記指部が前記吸着部に吸着される前記基板の各行の真下で静止する第一の移載位置と、前記処理用真空槽内の所定の第二の移載位置の間を往復移動させるハンド移動装置とがそれぞれ設けられ、
前記処理用真空槽には、
前記ハンド部よりも低い位置に配置され、複数の基板を載置可能な載置台と、
前記載置台の表面に形成され、前記指部が伸びる方向と同方向に延設された前記指部よりも一本以上多い溝と、
前記各溝の伸びる方向と同方向に延設され、前記各溝内にそれぞれ静止可能な複数の横棒と、
前記横棒を前記溝内の位置と前記指部表面の高さよりも高い位置との間で上下移動させる上下移動装置と、
が設けられ、
前記指部の幅は、隣接する溝に配置される前記横棒間の隙間よりも小さく形成され、
前記指部が前記第二の移載位置で静止したときに、前記指部は横棒間の隙間の真上に位置するように形成された真空処理装置。 - 前記吸着部は、鉛直下方に向けられた吸着面と、前記吸着面に形成され、吸着する前記基板と同間隔の行列状に配置された複数の凹部と、前記各凹部内に複数個ずつ配置され、気体の噴出が可能な噴出孔と、前記凹部の外側に配置された突起とを有する請求項1記載の真空処理装置。
- 前記上下移動装置は、前記載置台の外部に位置して前記横棒の端部に鉛直に取り付けられ、前記横棒を上下移動させる支持部を有する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の真空処理装置。
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