JP5142916B2 - レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
(a)複数のアライメントマークが形成された加工対象物であって、前記アライメントマークが、それぞれ加工線を規定する2つの点の位置を示している前記加工対象物を準備する工程と、
(b)第1のガルバノスキャナを介して、第1の受光装置によって前記複数のアライメントマークの位置を測定する処理、及び測定された該アライメントマークの位置に基づき、該アライメントマークによって示される前記2つの点で規定される加工線上の複数のレーザビーム入射位置の座標データを算出する処理を繰り返し実行する工程と、
(c)前記工程bと並行して、座標データが算出されたレーザビーム入射位置のうち、未加工のレーザビーム入射位置の有無を判定する工程と、
(d)前記工程cで未加工のレーザビーム入射位置が有りと判定された場合に、座標データが算出された未加工のレーザビーム入射位置に、前記第1のガルバノスキャナとは異なる第2のガルバノスキャナを介して、レーザビームを入射させ、前記工程cで未加工のレーザビーム入射位置が無しと判定された場合に、前記第2のガルバノスキャナを介したレーザビームの入射を待機させる工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
レーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記ステージに保持された加工対象物の表面の像を、第1のガルバノスキャナを介して取得する第1の受光装置と、
前記第1の受光装置によって取得された前記加工対象物の表面の像に基づいて、複数の入射目標位置を決定し記憶する制御装置と、
前記制御装置から与えられる制御信号に基づいて、前記加工対象物上に、前記レーザ光源を出射したレーザビームを照射する第2のガルバノスキャナと
を有し、
前記制御装置は、記憶された前記入射目標位置データのうちレーザビーム未入射の入射目標位置データの有無を判定し、有ると判定された場合、該入射目標位置にレーザビームが照射されるように前記第2のガルバノスキャナに制御信号を与え、無いと判定された場合、有ると判定されるまでレーザビームの入射を待機させるレーザ加工装置が提供される。
11 アッテネータ
12 マスク
13 フォーカスレンズ
14 レンズ移動機構
15 ダイクロイックミラー
16a、16b ガルバノスキャナ
17a、17b CCDカメラ
18 制御装置
19a、19b ラインセンサカメラ
20 加工テーブル
21 ハーフミラー
22、23 折り返しミラー
25a ラインセンサカメラ19aの画界
25b ラインセンサカメラ19bの画界
30 パルスレーザビーム
50 パネル
50a〜50h アライメントマーク
50i 凹部
50j ガラス基板
50k ITO膜
50m 加工線
50u〜50y 交点
50z 加工目標線
60 レーザビーム
Claims (3)
- (a)複数のアライメントマークが形成された加工対象物であって、前記アライメントマークが、それぞれ加工線を規定する2つの点の位置を示している前記加工対象物を準備する工程と、
(b)第1のガルバノスキャナを介して、第1の受光装置によって前記複数のアライメントマークの位置を測定する処理、及び測定された該アライメントマークの位置に基づき、該アライメントマークによって示される前記2つの点で規定される加工線上の複数のレーザビーム入射位置の座標データを算出する処理を繰り返し実行する工程と、
(c)前記工程bと並行して、座標データが算出されたレーザビーム入射位置のうち、未加工のレーザビーム入射位置の有無を判定する工程と、
(d)前記工程cで未加工のレーザビーム入射位置が有りと判定された場合に、座標データが算出された未加工のレーザビーム入射位置に、前記第1のガルバノスキャナとは異なる第2のガルバノスキャナを介して、レーザビームを入射させ、前記工程cで未加工のレーザビーム入射位置が無しと判定された場合に、前記第2のガルバノスキャナを介したレーザビームの入射を待機させる工程と
を有するレーザ加工方法。 - レーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記ステージに保持された加工対象物の表面の像を、第1のガルバノスキャナを介して取得する第1の受光装置と、
前記第1の受光装置によって取得された前記加工対象物の表面の像に基づいて、複数の入射目標位置を決定し記憶する制御装置と、
前記制御装置から与えられる制御信号に基づいて、前記加工対象物上に、前記レーザ光源を出射したレーザビームを照射する第2のガルバノスキャナと
を有し、
前記制御装置は、記憶された前記入射目標位置データのうちレーザビーム未入射の入射目標位置データの有無を判定し、有ると判定された場合、該入射目標位置にレーザビームが照射されるように前記第2のガルバノスキャナに制御信号を与え、無いと判定された場
合、有ると判定されるまでレーザビームの入射を待機させるレーザ加工装置。 - 更に、
前記第2のガルバノスキャナを介して、レーザビームの入射位置を含む領域、またはレーザビームの入射位置の移動方向前方の領域の、前記加工対象物の表面の像を取得する第2の受光装置を備え、
前記制御装置は、前記第2の受光装置で得られた像に基づいて前記入射目標位置を補正することにより、入射指令値を算出し、前記第2のガルバノスキャナに入射指令値を送信し、
前記第2のガルバノスキャナは、前記制御装置から与えられる入射指令値に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの入射位置を、現在の入射位置から入射指令値で規定される位置まで移動させる請求項2に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008246122A JP5142916B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008246122A JP5142916B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010075952A JP2010075952A (ja) | 2010-04-08 |
JP5142916B2 true JP5142916B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=42207004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008246122A Active JP5142916B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
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JP2017135132A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP7032050B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2022-03-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006228089A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 複数の被加工領域内の加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2006263803A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
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2008
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JP2010075952A (ja) | 2010-04-08 |
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