KR20070067004A

KR20070067004A - Perforating method of print wiring board, print wiring board, board for boc and perforating device

Info

Publication number: KR20070067004A
Application number: KR1020067018014A
Authority: KR
Inventors: 가즈히꼬 가또
Original assignee: 베아크 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-09-05
Filing date: 2005-06-27
Publication date: 2007-06-27
Also published as: KR100817663B1

Abstract

The boring method of a printed wiring board comprising a first step for forming a through hole (22) in a board (20) for BOC by lowering a punch (622) while holding the board (20) for BOC between a stripper plate (630) and a die plate (642), a second step for feeding compressed air to the through hole (22) from the punching die (620) side through a punch hole (632) after the punch (622) is elevated while holding the board (20) for BOC between the stripper plate (630) and the die plate (642), and a third step for lowering the punch (622) again while holding the board (20) for BOC between the stripper plate (630) and the die plate (642). In this boring method, boring chips generated on the inner surface of the through hole (22) can be removed completely, adhesion of boring chips to the upper surface of the board (20) for BOC can be suppressed, and the mechanism and method for forming the through hole (22) can be simplified easily.

Description

프린트 배선 기판의 천공 방법, 프린트 배선 기판, ＢＯＣ용 기판 및 천공 장치 {PERFORATING METHOD OF PRINT WIRING BOARD, PRINT WIRING BOARD, BOARD FOR BOC AND PERFORATING DEVICE}Perforation method of printed wiring board, printed wiring board, PCB for PCB and perforating device {PERFORATING METHOD OF PRINT WIRING BOARD, PRINT WIRING BOARD, BOARD FOR BOC AND PERFORATING DEVICE}

본 발명은 프린트 배선 기판의 천공 방법, 프린트 배선 기판, BOC용 기판 및 천공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for punching a printed wiring board, a printed wiring board, a substrate for BOC and a punching device.

최근, 메모리 분야에 있어서는 소형화, 대용량화, 데이터 전송의 고속화에 대응할 수 있는 CSP(칩·스케일·패키지)가 주목을 받고 있으며, 그 중에서도 조립 시에 와이어 본딩 기술을 사용할 수 있는 BOC(보드·온·칩) 구조를 갖는 반도체 장치가 특히 주목을 받고 있다. 이러한 반도체 장치에 이용하는 프린트 배선 기판(이하, 단순히 「기판」이라 하는 경우도 있음)으로서 대표적인 것으로, 유리천 베이스에 BT(비스마레이드·트리아진) 수지나 에폭시 수지, 이미드 수지 등을 함침시킨 베이스층을, 양면으로부터 레지스트층으로 끼움 지지한 구조를 갖는 기판이 있다.Recently, in the field of memory, CSP (Chip Scale Package), which can cope with miniaturization, large capacity, and high-speed data transfer, has attracted attention, and among them, BOC (Board-On / Board) that can use wire bonding technology during assembly. A semiconductor device having a chip) structure is particularly attracting attention. It is typical as a printed wiring board used for such a semiconductor device (henceforth simply a "substrate"), and the glass cloth base was impregnated with BT (bismarade triazine) resin, epoxy resin, imide resin, or the like. There exists a board | substrate which has a structure which clamped the base layer to the resist layer from both surfaces.

이러한 구조를 갖는 기판에 이형 구멍 등의 구멍 형성을 행하는 방법으로서는, 드릴에 의한 구멍 형성 가공 방법과 프레스 등에 의한 구멍 형성 가공 방법이 이용되고 있다. 드릴에 의한 구멍 형성 가공 방법은, 가공된 구멍 내면의 표면 거 칠기 및 형상이 우수한 반면, 구멍을 드릴로 루터 가공하기 때문에, 생산성이 낮고 가공 비용이 높다고 하는 결점이 있다.As a method of forming a hole such as a release hole in a substrate having such a structure, a hole forming method using a drill and a hole forming method using a press or the like are used. The hole forming processing method by drill has the disadvantage that the productivity is high and the machining cost is high because the hole roughening and shape of the inner surface of the drill are excellent, while the hole is drilled by the drill.

한편, 프레스 등에 의한 구멍 형성 가공 방법은, 펀치 및 다이를 이용한 펀칭 가공에 의해 기판에 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 단시간에 구멍 형성 가공할 수 있으므로, 생산성이 높고, 가공 비용도 저렴하다고 하는 이점이 있다. 또한, 이형 구멍 등의 복잡한 구멍 형성 가공을 간단하게 할 수 있는 등의 이점이 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 및 2 참조).On the other hand, since the hole forming processing method using a press or the like forms a through hole in the substrate by punching using a punch and a die, the hole forming processing can be performed in a short time, so that there is an advantage of high productivity and low processing cost. have. Moreover, there exists an advantage of being able to simplify complex hole forming processes, such as a mold release hole (for example, refer patent document 1 and 2).

특허 문헌 1 : 일본 실용신안 공개 평1-128915호 공보Patent Document 1: Japanese Utility Model Application Publication No. Hei 1-28915

특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 소62-241700호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-241700

특허 문헌 1에 기재된 천공 방법은, 기판에 형성하는 관통 구멍의 내부 직경과 동일한 직경을 갖는 제1 절삭날과, 제1 절삭날보다도 선단부에 위치하여 관통 구멍의 내부 직경보다도 약간 작은 직경을 갖는 제2 절삭날을 갖는 펀치를 이용하여 구멍 형성 가공을 행하는 방법이다. 이에 의해, 제2 절삭날에 의한 펀칭에 의해 관통 구멍의 내면에 발생하는 천공 칩을 제1 절삭날의 펀칭에 의해 깎아내는 것이 가능해져, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 제거할 수 있다. 그러나, 제1 절삭날의 펀칭에 의해 관통 구멍의 내면에 새로운 천공 칩이 발생하게 되므로, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 완전히 제거할 수 없다고 하는 문제가 있다.The drilling method described in Patent Literature 1 includes a first cutting edge having a diameter equal to the inner diameter of a through hole formed in a substrate, and a first cutting edge having a diameter slightly smaller than the inner diameter of the through hole located at a distal end portion of the first cutting edge. It is a method of performing a hole forming process using the punch which has 2 cutting edges. Thereby, the punching chip which generate | occur | produces on the inner surface of a through hole by punching by a 2nd cutting edge can be scraped off by the punching of a 1st cutting edge, and the punching chip which generate | occur | produced on the inner surface of a through hole can be removed. However, since a new punched chip is generated on the inner surface of the through hole by punching the first cutting edge, there is a problem that the punched chip generated on the inner surface of the through hole cannot be completely removed.

한편, 특허 문헌 2에 기재된 천공 방법은, 기판을 1번만으로 단숨에 펀칭하지 않고, 펀치를 미소 거리씩 복수 회 왕복시켜 기판을 서서히 펀칭함으로써, 최종적으로 기판에 관통 구멍을 형성하는 방법이다. 이로써, 관통 구멍의 내면의 표면 거칠기를 작게 하는 것이 가능해진다. 그러나, 펀치를 복수 회 왕복시키는 과정에서 발생하는 미세한 천공 칩은, 관통 구멍으로서 구멍이 펀칭될 때까지의 사이는 도피할 장소가 없으므로, 도피 장소가 없는 천공 칩이 기판의 상면에 부착되어 버린다고 하는 문제가 있다.On the other hand, the punching method of patent document 2 is a method of finally forming a through-hole in a board | substrate by punching a board | substrate gradually by reciprocating a several times by a small distance, without punching a board | substrate at once once. This makes it possible to reduce the surface roughness of the inner surface of the through hole. However, since the fine punched chip generated in the process of reciprocating the punch a plurality of times has no place to escape until the hole is punched as a through hole, the punched chip without the escaped place is attached to the upper surface of the substrate. there is a problem.

또한, 펀치를 미소 거리씩 복수 회 왕복시켜 기판을 서서히 펀칭하는 것으로 하고 있으므로, 기판의 재료나 두께에 맞추어 펀치로 펀칭하는 횟수나 스트로크량을 적절하게 설정 변경할 필요가 있어, 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이하지 않다고 하는 문제가 있다.In addition, since the punch is reciprocated a plurality of times in small distances to gradually punch the substrate, it is necessary to appropriately set and change the number of times of punching and the amount of stroke punched in accordance with the material and thickness of the substrate to form a through hole. There is a problem that it is not easy to simplify the mechanism and method.

그래서, 본 발명은 상기와 같은 사이 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 더욱 완전히 제거할 수 있는 동시에, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있고, 또한 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 우수한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시된 프린트 배선 기판 및 BOC용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 우수한 프린트 배선 기판을 제조할 수 있는 천공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Thus, the present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to more completely remove the punched chip generated on the inner surface of the through hole, and to prevent the punched chip from adhering to the upper surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a method for punching a printed wiring board, in which the mechanism and method for forming the through hole are simplified to be simple. Moreover, it aims at providing the printed wiring board and BOC board | substrate with which the punching process was performed using this excellent method of punching a printed wiring board. Moreover, it aims at providing the perforation apparatus which can manufacture such an excellent printed wiring board.

(1) 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 펀치 및 스트리퍼 플레이트를 갖는 펀치용 금형과, 다이 플레이트를 갖는 다이용 금형을 구비한 천공 장치를 이용하여, 프린트 배선 기판에 천공 가공을 실시하기 위한 프린트 배선 기판의 천공 방법이며, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 제1 스텝과, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형 측으로부터 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 플레이트에 있어서의 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제2 스텝과, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 다시 하강함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제3 스텝을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 한다.(1) The punching method of the printed wiring board of this invention uses a punching apparatus provided with the punch metal mold | die which has a punch and a stripper plate, and the metal mold | die which has a die plate, and performs a punching process to a printed wiring board. A method of perforating a printed wiring board, the first step of forming a through hole in the printed wiring board by lowering the punch in a state where the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate. After raising the punch while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, compressed air is fed into the through hole from the punch die side through the punch hole in the stripper plate. As a result, the perforated chip existing inside the through hole The second step of removing through the die hole in the die plate, and the punch is lowered again while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, the inner side of the through hole And a third step of removing the existing punched chip via the die hole in this order.

이로 인해, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 우선 제1 스텝에서 펀치를 하강하여 기판에 관통 구멍을 형성하고, 제2 스텝에서 펀치를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍에 송입함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍을 거쳐서 제거하고, 제3 스텝에서 펀치를 다시 하강함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 것으로 하고 있으므로, 가령 제2 스텝 종료 시에 있어서 관통 구멍의 내면에 천공 칩이 잔존해 버린 경우라도, 제3 스텝에서 펀치를 다시 하강함으로써, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 그 결과, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있다.For this reason, according to the punching method of the printed wiring board of the present invention, first, the punch is lowered in the first step to form a through hole in the substrate, and the punch is raised in the second step, and then the compressed air is fed into the through hole. Since the punched chip existing inside the hole is removed via the die hole and the punch is lowered again in the third step, the punched chip existing inside the through hole is removed via the die hole. Even if the punched chip remains on the inner surface of the through hole at the time, the punched chip remaining on the inner surface of the through hole can be removed cleanly by lowering the punch again in the third step. As a result, the perforated chip generated in the inner surface of the through hole can be more completely removed.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 스트리퍼 플레이트와 다이 플레이트 사이에 항상 기판을 끼움 지지한 상태에서, 상기한 제1 스텝으로부터 제3 스텝까지의 일련의 동작을 행하는 것으로 하고 있으므로, 기판의 상면은 항상 스트리퍼 플레이트로 덮이게 되어, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.Moreover, according to the punching method of the printed wiring board of this invention, since a series of operation | movement from said 1st step to 3rd step is performed in the state which always sandwiched the board | substrate between the stripper plate and the die plate, The upper surface of the substrate is always covered with the stripper plate, so that the perforated chip can be prevented from adhering to the upper surface of the substrate.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 특허 문헌 2에 기재된 천공 방법의 경우와 같이 기판의 재료나 두께에 맞추어 펀치로 펀칭하는 횟수나 스트로크량을 적절하게 설정 변경할 필요가 있는 것은 아니며, 제1 스텝 및 제3 스텝에 있어서의 합계 2회의 단순한 펀칭 동작에 의해 스트레이트인 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이해진다.In addition, the punching method of the printed wiring board of this invention does not need to change suitably the frequency | count and stroke amount punched with a punch according to the material and thickness of a board | substrate like the case of the punching method of patent document 2, Since a straight through hole is formed by a total of two simple punching operations in the first step and the third step, it is easy to simplify the mechanism and method for forming the through hole.

이로 인해, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있는 동시에, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있고, 또한 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 된다.For this reason, the punching method of the printed wiring board of this invention can remove the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of a through hole more completely, and can suppress that a punching chip adheres to the upper surface of a board | substrate, It is a method of punching a printed wiring board, which simplifies the mechanism and method for forming.

여기에서, 본 발명에 있어서 「천공 칩」이라 함은 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성할 때에 발생하는 칩인 것을 말하며, 프린트 배선 기판을 펀칭할 때에 발생하는 베이스층의 칩만을 의미하는 것은 아니며, 관통 구멍 근방에 형성되어 있는 배선부의 금속 재료(예를 들어, 쇠 등)가 구멍 형성 가공 시에 관통 구멍의 내부에 흩어져 들어가고, 그 흩어져 들어간 금속 재료가 주요한 원인이 되어 발생하는 미세한 금속 칩도 포함하는 것이다. 기판 위에 형성된 배선부에 그러한 금속 칩이 부착되어 버리면 쇼트를 일으킬 우려가 있지만, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 그러한 금속 칩에 대해서도 기판의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.Herein, the term "perforated chip" in the present invention refers to a chip generated when a through hole is formed in the printed wiring board, and does not mean only a chip of the base layer generated when punching the printed wiring board. The metal material (for example, metal) of the wiring part formed in the vicinity of a hole scatters in the inside of a through hole at the time of a hole formation process, and also contains the fine metal chip which arises because the scattered metal material is a main cause. will be. Although such a metal chip adheres to the wiring part formed on the board | substrate, there exists a possibility that a short may arise, According to the punching method of the printed wiring board of this invention, it can suppress that such metal chip adheres also to the upper surface of a board | substrate.

(2) 상기 (1)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제3 스텝 후에, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형 측으로부터 상기 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 다시 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제4 스텝을 포함하는 것이 바람직하다.(2) In the punching method of the printed wiring board as described in said (1), after the said 3rd step, after raising the said punch in the state which clamped the said printed wiring board between the said stripper plate and the said die plate, And a fourth step of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole by feeding compressed air back into the through hole from the punch die side via the punch hole. .

이러한 방법으로 함으로써, 가령 제3 스텝을 행함으로써 관통 구멍의 내면에 새로운 천공 칩이 발생해 버렸다고 해도, 제4 스텝에서 펀치를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍으로 다시 송입함으로써, 그러한 천공 칩을 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 것이 가능하므로, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 더욱 깨끗하게 제거할 수 있다.In this way, even if a new punched chip is generated on the inner surface of the through hole by performing the third step, the punched die is fed back into the through hole after the punch is raised in the fourth step. Since it is possible to remove through a hole, the perforated chip remaining in the inner surface of the through hole can be removed more cleanly.

또한, 제4 스텝의 동작에 대해서도 제1 스텝으로부터 제3 스텝까지의 동작의 경우와 같이, 스트리퍼 플레이트와 다이 플레이트 사이에 기판을 끼움 지지한 상태에서 행하는 것으로 하고 있으므로, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.In addition, the operation of the fourth step is performed in a state where the substrate is sandwiched between the stripper plate and the die plate as in the case of the operation from the first step to the third step, so that the perforated chip is placed on the upper surface of the substrate. The adhesion can be suppressed.

상기 (1) 또는 (2)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 펀치 구멍의 내부 직경과 상기 펀치의 외부 직경은 대략 동일한 것이 바람직하다.In the punching method of the printed wiring board as described in said (1) or (2), it is preferable that the inner diameter of the said punch hole and the outer diameter of the said punch are substantially the same.

이러한 방법으로 함으로써, 기판의 상면에 있어서, 스트리퍼 플레이트에 의해 커버되지 않고 노출되어 버리는 부분의 면적을 적게 할 수 있으므로, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다.In this way, the area of the exposed part of the upper surface of the substrate, which is not covered by the stripper plate, can be reduced, so that the attachment of the perforated chip to the upper surface of the substrate can be further suppressed.

여기에서, 「펀치 구멍의 내부 직경과 펀치의 외부 직경은 대략 동일함」이라 함은 펀치 구멍의 내주면과 펀치의 외주면 사이에 필요 최소한의 간극밖에 설정되어 있지 않다고 하는 것이다.Here, "the inner diameter of a punch hole and the outer diameter of a punch are substantially the same" means that only the minimum clearance required between the inner circumferential surface of the punch hole and the outer circumferential surface of the punch is set.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 펀치 구멍의 내면에는 상기 펀치의 외형 형상에 대응한 내면 형상으로 이루어지는 제1 내주부와, 상기 제1 내주부의 상단부에 마련되어 상기 제1 내주부의 횡단면 형상보다도 큰 횡단면 형상을 갖는 제2 내주부가 형성되어 있으며, 상기 펀치의 선단부가 상기 펀치 구멍에 있어서의 상기 제1 내주부로부터 상기 제2 내주부까지 상승하였을 때에, 압축 공기가 상기 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 송입되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.(3) In the punching method of the printed wiring board as described in said (1) or (2), the inner surface of the said punch hole has the 1st inner peripheral part which consists of an inner surface shape corresponding to the outer shape of the said punch, and the said 1st inner A second inner circumferential portion provided at an upper end of the main portion and having a cross-sectional shape larger than the cross sectional shape of the first inner circumferential portion, wherein the distal end portion of the punch is formed from the first inner circumference portion in the punch hole. When ascending to, the compressed air is preferably configured to be fed into the through hole through the punch hole.

이러한 방법으로 함으로써, 펀치가 소위 공기 밸브와 같은 기능을 하여, 펀치의 선단부가 다이 구멍으로부터 펀치 구멍에 있어서의 제1 내주부까지의 사이의 위치에 있을 때에는 압축 공기는 관통 구멍에 송입되지 않으며, 펀치의 선단부가 제1 내주부로부터 제2 내주부까지 상승하였을 때에 비로소 압축 공기가 관통 구멍으로 이송되게 된다. 이로 인해, 펀치의 고속인 상하 이동에 맞추어 압축 공기를 고속으로 온/오프(ON/OFF) 제어할 필요가 없어지므로, 제어가 용이해지는 동시에, 천공의 고속화에 대응하는 것이 용이해진다.In this way, when the punch functions as a so-called air valve, the compressed air is not fed into the through hole when the tip of the punch is in the position from the die hole to the first inner circumferential portion in the punch hole. When the tip of the punch rises from the first inner circumference to the second inner circumference, compressed air is transferred to the through hole. This eliminates the need for ON / OFF control of the compressed air at high speed in accordance with the vertical movement of the punch at high speed, thereby facilitating control and facilitating the speedup of the punching.

이 경우, 상기 제2 내주부의 내면 형상으로서는, 스트리퍼 플레이트에 있어서의 기판에 대향하는 면에 대하여 수직인 면으로 이루어지는 내면 형상이라도 좋고, 스트리퍼 플레이트에 있어서의 기판에 대향하는 면에 대하여 소정 각도 경사진 테이퍼면으로 이루어지는 내면 형상이라도 좋다.In this case, the inner surface shape of the second inner circumferential portion may be an inner surface shape formed of a surface perpendicular to the surface facing the substrate in the stripper plate, or a predetermined angle with respect to the surface facing the substrate in the stripper plate. The inner surface shape which consists of a photographic taper surface may be sufficient.

(4) 상기 (3)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 스트리퍼 플레이트에는 상기 관통 구멍을 향해 압축 공기를 송입하기 위한 유로와, 상기 유로와 연통하여 상기 펀치 구멍에 있어서의 상기 제2 내주부의 상단부를 둘러싸도록 마련된 공기실이 형성되어 있는 것이 바람직하다.(4) In the punching method of the printed wiring board as described in said (3), the said stripper plate has a flow path for sending compressed air toward the said through hole, and the said 2nd in the said punch hole in communication with the said flow path. It is preferable that an air chamber provided to surround the upper end of the inner circumference portion is formed.

이러한 방법으로 함으로써, 압축 공기가 관통 구멍의 내면 전체 둘레에 걸쳐 송입되므로, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다.In this way, since compressed air is supplied over the entire circumference of the inner surface of the through hole, the punched chip remaining on the inner surface of the through hole can be removed cleanly.

또한, 유로로부터 송입되는 압축 공기를 공기실에서 일시적으로 저장해 둘 수 있으므로, 관통 구멍에 송입되는 압축 공기의 압력 및 유량을 대략 일정하게 유지하는 것이 가능해진다. 이로 인해, 상기한 제2 스텝 또는 제4 스텝에 있어서, 관통 구멍에 대하여 균일화된 일정한 압축 공기가 이송되므로, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 더욱 깨끗하게 제거할 수 있다.In addition, since the compressed air fed from the flow path can be temporarily stored in the air chamber, the pressure and flow rate of the compressed air fed into the through hole can be kept substantially constant. For this reason, in the above-mentioned 2nd step or 4th step, since the uniform compressed air uniformized with respect to the through-hole is conveyed, the perforated chip which remain | survives in the inner surface of a through-hole can be removed more cleanly.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제1 스텝에 있어서의 상기 펀치의 하사점과 상기 제3 스텝에 있어서의 상기 펀치의 하사점은 대략 동일한 것이 바람직하다.(5) In the punching method of the printed wiring board in any one of said (1)-(4), the bottom dead center of the said punch in said 1st step, and the bottom dead center of the said punch in said 3rd step Is preferably about the same.

특허 문헌 2에 기재된 천공 방법에 있어서는, 펀치를 미소 거리씩 복수 회 왕복시켜 기판을 서서히 펀칭하는 것으로 하고 있으므로, 1 스트로크마다 펀치의 하사점(및 상사점)을 변경할 필요가 있고, 그 결과 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법이 더욱 복잡해진다고 하는 문제가 있었다. 그러나, 상기와 같은 방법으로 함으로써, 제1 스텝 및 제3 스텝에 있어서의 펀치의 하사점을 변경할 필요가 없어지므로, 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 더욱 용이해진다.In the punching method described in Patent Document 2, since the punch is reciprocated a plurality of times by a small distance to gradually punch the substrate, it is necessary to change the bottom dead center (and top dead center) of the punch every stroke, and as a result, the through hole There has been a problem that the mechanism and method for forming the system become more complicated. However, the above method eliminates the need to change the bottom dead center of the punch in the first step and the third step, making it easier to simplify the mechanism and method for forming the through hole.

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 다이 플레이트에 있어서의 상기 다이 구멍의 주위에는, 볼록부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.(6) In the punching method of the printed wiring board in any one of said (1)-(5), it is preferable that the convex part is formed in the circumference | surroundings of the said die hole in the said die plate.

이러한 방법으로 함으로써, 다이 구멍의 주변 부분과 접촉하는 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 프린트 배선 기판을 제조할 수 있게 된다.By this method, since the board | substrate part which contacts the peripheral part of a die hole is clamped with a big force compared with other board | substrate part, generation | occurrence | production of the nonuniformity in the peripheral part of a through hole can be suppressed, and the quality This good printed wiring board can be manufactured.

예를 들어, BOC용 기판에 관통 구멍을 형성할 경우, BOC용 기판에 있어서의 다이용 금형 측의 면에 레지스트층이 피막되어 있으면, 레지스트층은 비교적 부드러우므로, 천공을 실시함으로써 관통 구멍의 주변 부분에 있어서 불균일 등이 발생하는 경우가 있다. 그러나, 상기와 같은 방법으로 함으로써, 다이 구멍의 주변 부분과 접촉하는 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 BOC용 기판을 제조할 수 있게 된다.For example, when a through hole is formed in the BOC substrate, if the resist layer is coated on the die die side of the BOC substrate, the resist layer is relatively soft. Unevenness etc. may arise in a peripheral part. However, by the above-described method, since the substrate portion in contact with the peripheral portion of the die hole is fitted with a larger force than the other substrate portion, the occurrence of nonuniformity in the peripheral portion of the through hole can be suppressed. This makes it possible to manufacture high quality BOC substrates.

(7) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 다이 플레이트에 있어서의 상기 다이 구멍의 주위에는, 홈이 형성되어 있는 것도 바람직하다.(7) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (1)-(5), it is also preferable that the groove | channel is formed in the circumference | surroundings of the said die hole in the said die plate.

이러한 방법으로 함으로써도, 상기 (6)의 효과와 마찬가지로, 다이 구멍의 주변 부분과 접촉하는 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 프린트 배선 기판을 제조할 수 있게 된다.In this manner as well, the substrate portion in contact with the peripheral portion of the die hole is clamped with a greater force than other substrate portions, similarly to the effect of the above (6). The occurrence of nonuniformity can be suppressed, and a good quality printed wiring board can be manufactured.

(8) 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 상기 펀치 구멍의 주위에는, 볼록부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.(8) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (1)-(7), it is preferable that the convex part is formed in the circumference | surroundings of the said punch hole in the said stripper plate.

이러한 방법으로 함으로써, 관통 구멍(관통 구멍의 내면)을 따라 기판의 상면을 확실히 커버할 수 있으므로, 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다.In this way, since the upper surface of the substrate can be reliably covered along the through hole (inner surface of the through hole), it is possible to further suppress the attachment of the perforated chip to the upper surface of the substrate.

예를 들어, BOC용 기판에 관통 구멍을 형성할 경우, 관통 구멍 근방에 형성되어 있는 배선부에 천공 칩이 부착되어 버리면 쇼트를 일으킬 우려가 있다. 그러나, 상기와 같은 방법으로 함으로써, 관통 구멍(관통 구멍의 내면)을 따라 기판의 상면을 확실히 커버할 수 있으므로, 천공 칩이 관통 구멍 근방에 형성되어 있는 배선부에 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다.For example, when a through hole is formed in a BOC board | substrate, when a perforation chip | tip adheres to the wiring part formed in the vicinity of a through hole, there exists a possibility that a short may arise. However, by the above method, since the upper surface of the substrate can be reliably covered along the through hole (inner surface of the through hole), it is possible to further suppress the attachment of the perforated chip to the wiring portion formed near the through hole. .

(9) 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제1 스텝에서는 상기 프린트 배선 기판에 있어서의 배선부 형성면이 상기 스트리퍼 플레이트측이 되도록, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 것이 바람직하다.(9) In the method for drilling a printed wiring board according to any one of the above (1) to (8), in the first step, the wiring part forming surface of the printed wiring board is the stripper plate side. It is preferable to form a through hole in the printed wiring board by lowering the punch while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate.

이러한 방법으로 함으로써, 관통 구멍을 프린트 배선 기판에 있어서의 배선부 형성면의 패턴에 의거하여 정밀도 좋게 형성할 수 있게 된다.By such a method, the through hole can be formed with high accuracy based on the pattern of the wiring part formation surface in a printed wiring board.

(10) 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 펀치용 금형에는 복수의 펀치가 배치되어 있으며, 상기 다이용 금형에는 상기 복수의 펀치에 대응하는 복수의 다이 구멍이 배치되어 있는 것이 바람직하다.(10) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (1)-(9), a some punch is arrange | positioned at the said metal mold | die for punch, and the said metal mold | die corresponds to the said several punch. It is preferable that a plurality of die holes are arranged.

이러한 방법으로 함으로써, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된 우수한 관통 구멍을, 1회의 천공 동작으로 복수 형성할 수 있게 되므로, 생산성을 높게 하는 것이 가능해진다.In this way, a plurality of excellent through-holes in which the perforated chips generated on the inner surface of the through-holes are more completely removed can be formed in a single perforation operation, thereby increasing the productivity.

(11) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 프린트 배선 기판에 대향하는 면 및/또는 상기 다이 플레이트에 있어서의 프린트 배선 기판에 대향하는 면에는, 수지가 코팅되어 있는 것이 바람직하다.(11) In the punching method of the printed wiring board in any one of said (1)-(10), the surface which faces the printed wiring board in the said stripper plate, and / or the printed wiring board in the said die plate It is preferable that resin is coat | coated on the surface opposite to.

이러한 방법으로 함으로써, 프린트 배선 기판을 펀치용 금형과 다이용 금형 사이에 배치하거나 스트리퍼 플레이트와 다이 플레이트 사이에 끼우거나 할 때에, 프린트 배선 기판의 표면에 바람직하지 않은 흠집이 생기는 것을 억제하는 것이 가능해진다.By such a method, it becomes possible to suppress the occurrence of undesirable scratches on the surface of the printed wiring board when the printed wiring board is disposed between the punch die and the die die, or sandwiched between the stripper plate and the die plate. .

예를 들어, BOC용 기판은 한쪽 면에는 배선부가 형성되는 동시에 레지스트층이 피막되고, 다른 쪽의 면에는 레지스트층이 피막된 구조를 갖는다. 이러한 BOC용 기판에 대하여 관통 구멍을 형성할 때에, 상기와 같은 방법으로 함으로써, BOC용 기판의 표면에 형성된 배선부나 레지스트층에 바람직하지 않은 흠집이 생기는 것을 억제하는 것이 가능해져, 우수한 BOC용 기판을 형성할 수 있게 된다.For example, the BOC substrate has a structure in which a wiring portion is formed on one surface and a resist layer is coated, and a resist layer is coated on the other surface. By forming the through hole with respect to the BOC substrate, the above-described method makes it possible to suppress the occurrence of undesirable scratches on the wiring portion and the resist layer formed on the surface of the BOC substrate, thereby providing an excellent BOC substrate. It can be formed.

이 경우, 코팅에 이용하는 수지로서는, 폴리우레탄 수지를 적절하게 이용할 수 있다.In this case, as resin used for coating, a polyurethane resin can be used suitably.

또한, 코팅하는 수지의 두께는 5 ㎛ 내지 40 ㎛인 것이 바람직하며, 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것이 더욱 바람직하다.In addition, the thickness of the resin to be coated is preferably 5 µm to 40 µm, more preferably 10 µm to 30 µm.

(12) 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 장치는 상기 펀치용 금형과 상기 다이용 금형 사이에 프린트 배선 기판을 공급 가능한 기판 공급 장치이며, 대략 수평인 면내에 있어서의 기판 이송 방향을 따른 y축 방향 및 상기 기판 이송 방향에 직교하는 x축 방향을 따라 각각 이동 가능, 또한 상기 대략 수평인 면과 수직인 z축의 주위로 회전 가능한 이동대를 갖는 기판 공급 장치와, 촬상 소자를 더 구비하는 천공 장치이며, 프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치를 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여 프린트 배선 기판에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출한 후, 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 z축의 주위로 회전 조정하여, 상기 펀치용 금형에 대하여 프린트 배선 기판을 정확한 각도로 조정하는 각도 조정 공정과, 프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치를 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여 프린트 배선 기판을 정확한 천공 실시 위치에 배치한 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하는 천공 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(12) In the punching method of the printed wiring board in any one of said (1)-(11), the said punching apparatus is a board | substrate supply apparatus which can supply a printed wiring board between the said punch metal mold and the said die metal mold | die. A movable table that is movable in the y-axis direction along the substrate transport direction in the substantially horizontal plane and in the x-axis direction orthogonal to the substrate transport direction, and also rotatable around the z-axis perpendicular to the substantially horizontal plane A perforation device further comprising a substrate supplying device having an image pickup device and an image pickup device, and photographing a predetermined position on a printed wiring board by the image pickup device, and based on the photographing result, the periphery of the z-axis around the printed wiring board. After calculating the shift amount, the moving table is rotated and rotated around the z axis according to the shift amount around the z axis to the punch die. An angle adjustment step of adjusting the lint wiring board to an accurate angle, and photographing a predetermined position on the printed wiring board by the imaging device, and based on the photographing result, the movable table is moved in the x-axis direction and / or the y-axis. It is preferable to include in this order the punching process which performs a punching to a printed wiring board in the state which moved and adjusted to the direction and arrange | positioned a printed wiring board in the exact puncturing execution position.

이러한 방법으로 함으로써, 프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, z축 주위의 어긋남량에 따라서 이동대를 z축의 주위로 회전 조정하여, 펀치용 금형에 대하여 프린트 배선 기판을 정확한 각도로 조정한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하는 것이 가능해지므로, 프린트 배선 기판이 펀치용 금형에 대하여 정확한 각도로 배치되어 있지 않은 경우라도, 고정밀도로 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By such a method, the predetermined position in a printed wiring board is image | photographed with an imaging element, and the shift amount around the z axis in a printed wiring board is calculated based on the imaging result, and the shift amount around a z axis is calculated. According to this, the movable table can be rotated around the z-axis to adjust the printed wiring board at an accurate angle with respect to the punch die, and then the perforation can be performed on the printed wiring board. Even if it is not arrange | positioned at an accurate angle, it becomes possible to perform a perforation with high precision.

또한, 프린트 배선 기판에 천공을 실시할 때마다 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 것도 가능해지므로, 고정밀도로 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In addition, it becomes possible to move and adjust the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction every time the punching is performed on the printed wiring board, so that the punching can be performed with high precision.

이 경우, 각도 조정 공정은 펀치용 금형과 다이용 금형 사이에 프린트 배선 기판을 공급할 때에 적어도 1회 실시하면 좋다. 한편, 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 것은, 천공 공정마다 적어도 1회 행한다.In this case, the angle adjustment step may be performed at least once when the printed wiring board is supplied between the punch die and the die die. On the other hand, the movement adjustment of the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction is performed at least once per drilling step.

(13) 상기 (12)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 기판 공급 장치는 프린트 배선 기판을 파지하기 위한 2개의 클램퍼를 더 갖는 기판 공급 장치이며, 상기 천공 장치는 상기 이동대의 상방에 있어서의 상기 2개의 클램퍼의 사이에, 또한 상기 이동대와 함께 x축 방향을 따라 이동하도록 설치되고, 프린트 배선 기판을 기판 대기 위치로부터 천공 실시 위치를 향해 안내하기 위한 기판 안내판을 더 구비하는 천공 장치이며, 상기 2개의 클램퍼는 상기 기판 안내판 위에 적재된 프린트 배선 기판을 상기 기판 안내판의 x축 방향에 있어서의 양측에서 프린트 배선 기판을 파지하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.(13) In the method for punching a printed wiring board according to (12), the substrate supply device is a substrate supply device further having two clampers for holding the printed wiring board, and the punching device is located above the moving table. A puncturing apparatus, which is provided between the two clampers in the apparatus and moves along the x-axis direction together with the movable table, further comprising a substrate guide plate for guiding a printed wiring board from a substrate standby position toward a puncturing position. It is preferable that the said two clampers are comprised so that the printed wiring board mounted on the said board | substrate guide plate may hold the printed wiring board on both sides in the x-axis direction of the said board | substrate guide plate.

이러한 방법으로 함으로써, 프린트 배선 기판을 안내하기 위한 기판 안내판이, 이동대의 상방에 있어서의 2개의 클램퍼의 사이에, 또한 이동대와 함께 x축 방향을 따라서 이동하도록 설치되어 있으므로, 프린트 배선 기판은 기판 안내판과 함께 x축 방향을 따라서, 또한 기판 안내판 상에서 y축 방향을 따라 원활하게 안내되게 된다.In this way, since the board guide plate for guiding the printed wiring board is provided so as to move along the x-axis direction between the two clampers above the moving table and together with the moving table, the printed wiring board is a substrate. The guide plate is smoothly guided along the x-axis direction and along the y-axis direction on the substrate guide plate.

이 경우, 기판 안내판의 상면의 높이는 다이용 금형의 상면의 높이보다도 약간(예를 들어, 0.050 ㎜ 내지 2.0 ㎜ 정도) 높은 위치로 설정되어 있는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the height of the upper surface of the substrate guide plate is set at a position slightly higher (for example, about 0.050 mm to 2.0 mm) than the height of the upper surface of the die die.

상기 (13)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 2개의 클램퍼는, 프린트 배선 기판에 있어서의 기판 대기 위치 측단부의 양측 모서리를 각각 파지하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.In the punching method of the printed wiring board as described in said (13), it is preferable that the said two clampers are comprised so that each edge of the board | substrate standby position side end part in a printed wiring board may respectively hold | grip.

이러한 방법으로 함으로써, 프린트 배선 기판에 있어서의 기판 대기 위치 측단부로부터 천공 실시 위치 측단부에 이르는 넓은 영역에 대하여, 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By such a method, it becomes possible to puncture a wide area | region from the board | substrate standby position side end part in a printed wiring board to a punching execution position side end part.

또한, 이 경우, 천공 가공이 끝난 프린트 배선 기판을 2개의 클램퍼로부터 제거하고, 수평 방향으로 180도 회전시킨 상태에서 2개의 클램퍼로 파지시키고, 다시 천공을 실시하도록 하면, 프린트 배선 기판의 전 영역에 걸쳐 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In this case, if the printed wiring board having been punched out is removed from the two clampers, gripped by the two clampers while being rotated 180 degrees in the horizontal direction, and punched again, the entire area of the printed wiring board is It becomes possible to carry out perforation.

(14) 상기 (13)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 장치는 상기 다이용 금형의 주위에 설치되고, 프린트 배선 기판의 안내를 더욱 원활하게 행하기 위한 고정된 다른 기판 안내판을 더 구비하는 천공 장치인 것이 바람직하다.(14) In the method for punching a printed wiring board as described in (13) above, the punching device is provided around the die die, and is provided with another fixed substrate guide plate for smoothly guiding the printed wiring board. It is preferable that it is a perforation apparatus further equipped.

프린트 배선 기판이 강성인 경우에는, 상기한 다른 기판 안내판은 반드시 필요하지는 않다. 그러나, 프린트 배선 기판이 가요성인 경우에는, 기판 안내판으로부터 앞의 영역으로 프린트 배선 기판을 보낼 때에는, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 양단부나 y축 방향 한쪽 단부가 중력에 의해 수직 하강하는 것에 기인하여 프린트 배선 기판에 휘어짐이나 주름이 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우라도, 상기 (14)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법과 같이, 고정된 다른 기판 안내판을 다이용 금형의 주위에 설치함으로써, 프린트 배선 기판의 휘어짐이나 주름의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 되어, 프린트 배선 기판을 원활하게 보내는 것이 가능해진다.In the case where the printed wiring board is rigid, the other substrate guide plates described above are not necessarily required. However, when a printed wiring board is flexible, when sending a printed wiring board from a board | substrate guide board to the front area | region, it originates in the vertical direction of the both ends of the x-axis direction and one end of a y-axis direction in a printed wiring board which fall vertically by gravity. As a result, warpage or wrinkles may occur in the printed wiring board. Even in such a case, as in the method of punching the printed wiring board described in the above (14), by providing another fixed board guide plate around the die die, it is possible to effectively suppress the occurrence of warpage and wrinkles of the printed wiring board. It becomes possible to send a printed wiring board smoothly.

이 경우, 다른 기판 안내판의 상면의 높이는, 다이용 금형의 상면의 높이보다도 약간(예를 들어, 0.050 ㎜ 내지 2.0 ㎜ 정도) 높은 위치로 설정되어 있는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the height of the upper surface of another board | substrate guide plate is set to the position slightly higher (for example, about 0.050 mm-about 2.0 mm) than the height of the upper surface of die die.

(15) 상기 (12) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 공정은 프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치가 상기 촬상 소자의 촬영 범위 내에 배치되도록 프린트 배선 기판을 이동시킨 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출하는 제1 공정과, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판의 천공 예정 부위에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(15) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (12)-(14), the said punching process is a printed wiring board so that the predetermined position in a printed wiring board may be arrange | positioned within the imaging range of the said imaging element. After moving the film, the first step of photographing the printed wiring board with the imaging device and calculating the amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction on the printed wiring board based on the photographing result, and the x-axis The moving table is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the amount of movement in the direction and the y-axis direction, the printed wiring board is pressed against the die plate by the stripper plate, and then the perforation of the printed wiring board is scheduled. It is preferable to include in this order the 2nd process of perforating a site | part and forming a through hole.

이러한 방법으로 함으로써, 필요한 이동량에 따라서 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, 프린트 배선 기판에 천공을 실시할 수 있으므로, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In this way, since the perforation can be performed on the printed wiring board after the moving table is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the required amount of movement, high-precision drilling can be performed.

(16) 상기 (15)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제1 공정에 있어서는 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출하는 대신에, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, 상기 제2 공정에 있어서는 상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 상기 이동대를, X축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 것이 바람직하다.(16) In the punching method of the printed wiring board as described in said (15), in the said 1st process, instead of calculating the moving amount of the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board, in a printed wiring board, The amount of shift in the x-axis direction and the y-axis direction and the amount of shift around the z-axis is calculated, and in the second step, the movable table is moved in the x-axis direction and / or y according to the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction. Instead of the movement adjustment in the axial direction, the movement table is moved in the X-axis direction, the movement in the y-axis direction, and / Or it is preferable to adjust rotation about az axis.

이러한 방법으로 함으로써, 상기 (15)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By setting it as such a method, it becomes possible to perform puncturing more precisely than the case of the puncturing method of the printed wiring board as described in said (15).

(17) 상기 (15) 또는 (16)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제2 공정 후에, 상기 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍이 상기 촬상 소자의 촬영 범위 내에 배치되도록 프린트 배선 기판을 소정 거리 이동시킨 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 상기 관통 구멍이 정확한 위치에 형성되어 있는지 여부를 확인하는 제3 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.(17) In the punching method of the printed wiring board as described in said (15) or (16), after a said 2nd process, a printed wiring board is arrange | positioned so that the through hole formed by the said 2nd process may be arrange | positioned within the imaging range of the said imaging element. After moving a predetermined distance, it is preferable to further include the 3rd process of photographing a printed wiring board with the said imaging element, and confirming whether the said through hole is formed in the correct position.

이러한 방법으로 함으로써, 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍이 정확한 위치에 형성되어 있는지 여부를 다음의 천공 동작을 행하기 전에 확인할 수 있다. 즉, 가령 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍이 정확한 위치에 형성되어 있지 않은 경우에는, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하는 것을 일단 정지하여 필요한 조치를 취하는 것이 가능해진다.By this method, it is possible to confirm whether or not the through hole formed by the second step is formed at the correct position before performing the next drilling operation. That is, for example, when the through-hole formed by the 2nd process is not formed in the correct position, it becomes possible to stop performing drilling to a printed wiring board once, and to take necessary measures.

(18) 상기 (12) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 공정은 천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1a 공정과, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위로 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의한 프린트 배선 기판에 관한 압접 상태를 해제하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2a 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(18) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (12)-(14), the said punching process supplies a printed wiring board to a punching execution position, and prints a printed wiring board with the said stripper plate. 1a process of image | photographing a printed wiring board with the said imaging element after pressure-contacting a die plate, and calculating the shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board based on the imaging result, When the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is punched in a state where the printed wiring board is pressed onto the die plate, and the x-axis direction and the y-axis direction When the deviation amount of is not within the allowable range, the pressure contact state of the printed wiring board by the stripper plate is released, and the x The moving table is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amounts in the axial direction and the y axis direction, and the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, and then the printed wiring board is It is preferable to include the 2nd process of forming a through hole by drilling in this order.

이러한 방법으로 함으로써, 실제의 어긋남량에 따라서 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, 프린트 배선 기판에 천공을 실시할 수 있으므로, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우 스트리퍼 플레이트로 프린트 배선 기판을 압접한 상태에서 어긋남량을 고정밀도로 산출하고 있으므로, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.With this method, since the movable wiring is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction in accordance with the actual shift amount, the punching can be performed on the printed wiring board, so that high-precision drilling can be performed. . In this case, since the shift amount is calculated with high accuracy while the printed wiring board is press-contacted with the stripper plate, it is possible to perform more precise drilling.

(19) 상기 (12) 내지 상기 (14) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 공정은 천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1a 공정과, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위로 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의한 프린트 배선 기판에 대한 압접 상태를 해제하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 될 때까지, 압접 해제·이동 조정·압접·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위로 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2b 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(19) In the method for punching a printed wiring board according to any one of the above (12) to (14), the punching step supplies the printed wiring board to a punching position, and prints the printed wiring board by the stripper plate. A first step of photographing the printed wiring board with the imaging device after press-contacting the die plate, and calculating the deviation amounts in the x-axis direction and the y-axis direction on the printed wiring board based on the photographing result; When the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction are within an allowable range, the printed wiring board is punched in the state where the printed wiring board is pressed onto the die plate, and the x-axis direction and the y-axis When the amount of shift in the direction is not within the allowable range, the pressure contact state to the printed wiring board by the stripper plate is released, After moving and adjusting the said movable stand to the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift | offset | difference amount of the x-axis direction and the y-axis direction, and press-contacting a printed wiring board with the said die plate by the said stripper plate, and then printed wiring The board | substrate is image | photographed with the said imaging element, and the shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board is calculated based on the imaging result, and the shift amount of the said x-axis direction and the y-axis direction is an allowable range. Repeat the steps of the pressure welding release, the movement adjustment, the pressure welding, the photography, and the amount of deviation calculation until it is inside, and after that, when the amount of deviation in the x axis direction and the y axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is the die plate. It is preferable to include in this order the 2b process of perforating a printed wiring board and forming a through hole in the state which stayed up upward.

이러한 방법으로 함으로써, 어긋남량이 허용 범위 내로 억제될 때까지 이동대의 미동 조정 공정을 반복할 수 있으므로, 상기 (18)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By setting it as such a method, since the fine movement adjustment process of a mobile platform can be repeated until a shift | deviation amount is suppressed in an allowable range, it is more accurate to perform a perforation of the printed wiring board as described in said (18). It becomes possible.

(20) 상기 (l2) 내지 상기 (14) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 공정은 천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1b 공정과, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2c 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(20) In the method for punching a printed wiring board according to any one of (l2) to (14), in the punching step, the printed wiring board is supplied to the imaging device after the printed wiring board is supplied to the punching execution position. 1b process which calculates the shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board based on the imaging result, and the shift amount of the said x-axis direction and the y-axis direction exists in an allowable range. In this case, after the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, perforation is performed on the printed wiring board, and the x-axis when the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is not within an acceptable range. The moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction in accordance with the shift amount in the direction and the y-axis direction, and adjust the print by the stripper plate. After welding the substrate to the die plate, it is preferred to include the step of forming the through hole 2c to perform puncturing on the printed circuit board in this order.

이러한 방법으로 함으로써, 실제의 어긋남량에 따라서 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, 프린트 배선 기판에 천공을 실시할 수 있으므로, 상기 (18)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.With this method, since the movable wiring is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction in accordance with the actual shift amount, perforation can be performed on the printed wiring board. As in the case of the drilling method, it becomes possible to perform high-precision drilling.

(21) 상기 (12) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 천공 공정은 천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1b 공정과, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 될 때까지, 이동 조정·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후, 상기 x축 방향 및 축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2d 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.(21) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (12)-(14), after the said punching process supplies a printed wiring board to a punching execution position, a printed wiring board is made by the said imaging element. 1b process which calculates the shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board based on the imaging result, and the shift amount of the said x-axis direction and the y-axis direction is in an allowable range. In the following, when the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, perforation is performed on the printed wiring board, and the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is not within the allowable range. And moving the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amount in the y-axis direction, thereby photographing a printed wiring board by the imaging device. Based on the photographing result, the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction on the printed wiring board is calculated, and the shift adjustment is performed until the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range. After repeating the process of calculating the photographing and shifting amount, and then the shift amount in the x-axis direction and the axial direction is within the allowable range, the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, and then to the printed wiring board It is preferable to include in this order the 2d process of perforating and forming a through hole.

이러한 방법으로 함으로써, 어긋남량이 허용 범위 내로 억제될 때까지 이동대의 미동 조정 공정을 반복할 수 있으므로, 상기 (20)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By setting it as such a method, since the fine movement adjustment process of a mobile base can be repeated until a shift | deviation amount is suppressed in an allowable range, it is more accurate to perform a perforation of the printed wiring board as described in said (20). It becomes possible.

(22) 상기 (18) 내지 (21) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 제1a 공정 또는 상기 제1b 공정에 있어서는, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 대신에, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, 상기 제2a 공정, 상기 제2b 공정, 상기 제2c 공정 또는 상기 제2d 공정에 있어서는, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량, 및 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 상기 이동대를, x축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 것이 바람직하다.(22) In the punching method of the printed wiring board as described in any one of said (18)-(21), in the said 1a process or the said 1b process, the x-axis direction and the y-axis direction in a printed wiring board Instead of calculating the amount of misalignment, the amount of misalignment in the x-axis direction and the y-axis direction and the amount of misalignment around the z-axis in the printed wiring board are calculated, and the second, the second, and the second steps Alternatively, in the second step, instead of adjusting the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction, the x-axis direction and the y-axis direction According to the shift amount and the shift amount around the z-axis, it is preferable to adjust the movable stage in the x-axis direction, the shift adjustment in the y-axis direction, and / or the rotation adjustment around the z-axis.

이러한 방법으로 함으로써, 상기 (18) 내지 (21)에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.By setting it as such a method, it becomes possible to perform puncturing more precisely than the case of the puncturing method of the printed wiring board as described in said (18)-(21).

(23) 본 발명의 프린트 배선 기판은, 상기 (1) 내지 (22) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있는 것을 특징으로 한다.(23) The printed wiring board of the present invention is characterized in that the punching process is performed using the punching method of the printed wiring board according to any one of the above (1) to (22).

이로 인해, 본 발명의 프린트 배선 기판은 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 관통 구멍의 내면으로부터 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된, 우수한 프린트 배선 기판이 된다.For this reason, since the punching process is performed using the punching method of the printed wiring board which can remove the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of the through-hole more completely, the punching chip which generated from the inner surface of the through-hole is It becomes an excellent printed wiring board removed more completely.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판은 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 기판의 상면에 천공 칩이 부착되는 것이 억제된 품질이 높은 프린트 배선 기판이 된다.Further, in the printed wiring board of the present invention, since the punching process is performed by using the punching method of the printed wiring board which can suppress the attachment of the punched chip to the upper surface of the substrate, the attachment of the punched chip to the upper surface of the substrate is suppressed. It becomes a printed wiring board with high quality.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판은 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 저렴한 프린트 배선 기판이 된다.Moreover, since the punching process is performed using the punching method of the printed wiring board which is easy to simplify the mechanism and method for forming a through hole, the printed wiring board of this invention becomes a cheap printed wiring board.

(24) 본 발명의 BOC용 기판은, 상기 (1) 내지 (22) 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있는 것을 특징으로 한다.(24) The BOC board | substrate of this invention is punching-processed using the punching method of the printed wiring board in any one of said (1)-(22), It is characterized by the above-mentioned.

이로 인해, 본 발명의 BOC용 기판은, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩을 용이하게 제거하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 관통 구멍의 내면으로부터 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된, 우수한 BOC용 기판이 된다.For this reason, in the BOC board | substrate of this invention, since the punching process is given using the punching method of the printed wiring board which can remove the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of a through hole easily, the punching chip which generate | occur | produced from the inner surface of a through hole is carried out. It becomes an excellent BOC board | substrate removed more completely than this.

또한, 본 발명의 BOC용 기판은 천공 칩이 기판의 상면에 부착되는 것을 억제하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 기판의 상면에 천공 칩이 부착되는 것이 억제된 품질이 높은 BOC용 기판이 된다.Further, in the BOC substrate of the present invention, since the punching process is performed using the punching method of the printed wiring board which can suppress the punching chip from adhering to the upper surface of the substrate, it is suppressed that the punching chip is attached to the upper surface of the substrate. It becomes the board | substrate for BOC with high quality.

또한, 본 발명의 BOC용 기판은 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 저렴한 BOC용 기판이 된다.Moreover, since the punching process is performed using the punching method of the printed wiring board which is easy to simplify the mechanism and method for forming a through hole, the BOC board | substrate of this invention becomes a cheap BOC board | substrate.

(25) 본 발명의 천공 장치는, 펀치 및 스트리퍼 플레이트를 갖는 펀치용 금형과 다이 플레이트를 갖는 다이용 금형을 구비하고, 프린트 배선 기판에 천공 가공을 실시하는 천공 장치이며, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 제1 기능과, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형측에서 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 플레이트에 있어서의 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제2 기능과, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 다시 하강함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제3 기능을 구비하는 것을 특징으로 한다.(25) The punching device of the present invention comprises a punching die having a punch and a stripper plate and a die for having a die plate, and is a punching device for punching a printed wiring board, wherein the stripper plate and the die A first function of forming a through hole in the printed wiring board by lowering the punch in a state where the printed wiring board is sandwiched between the plates; and supporting the printed wiring board between the stripper plate and the die plate. After raising the punch as it is, the die is punched with compressed air into the through hole through the punch hole in the stripper plate. Second machine to remove via die hole in plate And a third function of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole by lowering the punch again while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate. It characterized by having a.

이로 인해, 본 발명의 천공 장치에 따르면, 우선 제1 기능에 의해 펀치를 하강하여 기판에 관통 구멍을 형성하고, 제2 기능에 의해 펀치를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍에 송입함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍을 거쳐서 제거하고, 제3 기능에 의해 펀치를 다시 하강함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 것으로 하고 있으므로, 가령 제2 기능에 의해 관통 구멍의 내면에 천공 칩이 잔존해 버린 경우라도, 제3 기능에 의해 펀치를 다시 하강함으로써, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 그 결과, 관통 구멍의 내면으로부터 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된, 우수한 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.For this reason, according to the punching device of the present invention, first, the punch is lowered to form a through hole in the substrate by the first function, and the punch is raised by the second function, and then compressed air is fed into the through hole. Since the punched chip existing inside is removed via the die hole and the punch is lowered again by the third function, the punched chip existing inside the through hole is removed via the die hole. Even when the punched chip remains on the inner surface of the through hole, the punched chip remaining on the inner surface of the through hole can be cleanly removed by lowering the punch again by the third function. As a result, an excellent printed wiring board can be produced in which the perforated chip generated from the inner surface of the through hole is more completely removed.

또한, 본 발명의 천공 장치에 따르면, 스트리퍼 플레이트와 다이 플레이트 사이에 항상 기판을 끼움 지지한 상태에서, 상기한 제1 기능 내지 제3 기능을 작용하게 하는 것으로 하고 있으므로, 기판의 상면은 항상 스트리퍼 플레이트로 덮이게 되어, 기판의 상면에 천공 칩이 부착되는 것이 억제된 품질이 높은 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.Further, according to the punching device of the present invention, the first and third functions described above are to be operated while the substrate is always sandwiched between the stripper plate and the die plate, so that the upper surface of the substrate is always the stripper plate. The high quality printed wiring board with which the perforated chip adhered to the upper surface of a board | substrate is suppressed can be manufactured.

또한, 본 발명의 천공 장치에 따르면, 특허 문헌 2에 기재된 천공 방법을 이용한 천공 장치의 경우와 같이 기판의 재료나 두께에 맞추어 펀치로 펀칭하는 횟수나 스트로크량을 적절하게 설정 변경할 필요가 있는 것은 아니며, 제1 기능 및 제3 기능에 의한 합계 2회의 단순한 펀칭 동작에 의해 스트레이트인 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이해진다. 이로 인해, 저렴한 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.In addition, according to the punching device of the present invention, it is not necessary to set and change the number of punches and the stroke amount appropriately in accordance with the material and thickness of the substrate as in the case of the punching device using the punching method described in Patent Document 2. Since the straight through hole is formed by two simple punching operations by the first function and the third function, it is easy to simplify the mechanism and method for forming the through hole. For this reason, a cheap printed wiring board can be manufactured.

도1은 BOC용 기판(20)의 전체 평면도이다.1 is an overall plan view of a BOC substrate 20.

도2의 (a) 및 (b)는 BOC용 기판(20)의 일부를 확대해서 개략적으로 도시한 도면이다.2 (a) and 2 (b) are enlarged and schematic views of a part of the BOC substrate 20.

도3은 반도체 장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a diagram schematically showing the semiconductor device 1.

도4는 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 정면도이다.4 is a front view showing the drilling device 100 according to the first embodiment.

도5는 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 평면도이다.FIG. 5 is a plan view of the drilling device 100 according to the first embodiment.

도6은 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 측면도이다.Fig. 6 is a side view showing the drilling device 100 according to the first embodiment.

도7은 기판 공급 장치(400)를 도시하는 평면도이다.7 is a plan view showing the substrate supply apparatus 400.

도8은 기판 공급 장치(400)를 도시하는 측면도이다.8 is a side view showing the substrate supply apparatus 400.

도9는 기판 공급 장치(400)를 도시하는 정면도이다.9 is a front view showing the substrate supply apparatus 400.

도10의 (a) 내지 (c)는 펀치용 금형(620)을 설명하기 위해 도시한 도면이다.10A to 10C are diagrams for explaining the punch die 620.

도11의 (a) 내지 (c)는 다이용 금형(640)을 설명하기 위해 도시한 도면이다.11A to 11C are diagrams for explaining the die mold 640.

도12의 (a) 및 (b)는 펀치용 금형(620) 및 다이용 금형(640)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.12A and 12B are diagrams schematically illustrating the structures of the punch die 620 and the die die 640.

도13은 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.FIG. 13 is a flowchart for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment. FIG.

도14는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위 해 도시하는 흐름도이다.Fig. 14 is a flowchart for explaining the perforation method of the printed wiring board according to the first embodiment.

도15의 (a) 내지 (d)는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.15A to 15D are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment.

도16의 (a) 내지 (f)는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.16A to 16F are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment.

도17의 (a) 내지 (f)는 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.17A to 17F are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the second embodiment.

도18은 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.FIG. 18 is a flowchart for explaining the punching method of the printed wiring board according to the third embodiment. FIG.

도19는 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.Fig. 19 is a flowchart for explaining the perforation method of the printed wiring board according to the fourth embodiment.

도20은 제1 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.20 is a flowchart for explaining a method of punching a printed wiring board according to the first modification.

도21은 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.FIG. 21 is a flowchart for explaining a method of punching a printed wiring board according to a second modification. FIG.

도22는 제3 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.Fig. 22 is a flowchart for explaining the punching method of the printed wiring board according to the third modification.

도23은 제4 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 다이용 금형(640B)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 23 is a diagram schematically showing the structure of a die die 640B in the method for punching a printed wiring board according to a fourth modification.

도24는 제5 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 펀치 용 금형(620C)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 24 is a diagram schematically showing the structure of a punch die 620C in the method for punching a printed wiring board according to a fifth modification.

도25는 제6 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 펀치용 금형(620D) 및 다이용 금형(640D)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 25 is a diagram schematically illustrating the structures of a punch die 620D and a die die 640D in the method of punching a printed wiring board according to a sixth modification.

도26은 제7 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 펀치용 금형(620E)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 26 is a diagram schematically illustrating the structure of a punch die 620E in the method of punching a printed wiring board according to a seventh modification.

이하, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법, 프린트 배선 기판, BOC용 기판 및 천공 장치에 대해, 도면에 도시하는 실시 형태를 기초로 하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the punching method of the printed wiring board of this invention, the printed wiring board, the board | substrate for BOC, and a punching apparatus are demonstrated based on embodiment shown in drawing.

본 발명의 각 실시 형태를 상세하게 설명하기 전에, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 의해 관통 구멍이 형성된 BOC용 기판 및 이 BOC용 기판을 갖는 반도체 장치에 대해 설명한다.Before explaining each embodiment of this invention in detail, the BOC board | substrate with which the through-hole was formed by the punching method of the printed wiring board of this invention, and the semiconductor device which has this BOC board | substrate are demonstrated.

도1은 BOC용 기판(20)의 전체 평면도이다. 도2의 (a) 및 (b)는 BOC용 기판(20)의 일부를 확대해서 개략적으로 도시한 도면이다. 도2의 (a)는 BOC용 기판(20)의 일부를 확대해서 개략적으로 도시하는 평면도이며, 도2의 (b)는 도2의 (a)의 A-A 단면도이다. 도3은 반도체 장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is an overall plan view of a BOC substrate 20. 2 (a) and 2 (b) are enlarged and schematic views of a part of the BOC substrate 20. FIG. 2A is a plan view schematically showing an enlarged portion of the BOC substrate 20, and FIG. 2B is a sectional view taken along the line A-A in FIG. 3 is a diagram schematically showing the semiconductor device 1.

BOC용 기판(20)은, 도2의 (b)에 도시한 바와 같이 베이스층(24)과, 베이스층(24)의 양면에 형성되는 레지스트층(26, 28)을 갖고 있다. 베이스층(24)으로서는, 예를 들어 유리천 베이스에 BT(비스마레이드·트리아진) 수지를 함침시킨 수지 기판(두께 200 ㎛)이 이용되고 있다. 레지스트층(26, 28)으로서는, 예를 들어 두 께 40 ㎛의 유기 레지스트층이 이용되고 있다.The BOC substrate 20 has a base layer 24 and resist layers 26 and 28 formed on both surfaces of the base layer 24 as shown in FIG. As the base layer 24, the resin substrate (200 micrometers in thickness) which impregnated BT (bismarade triazine) resin in the glass cloth base, for example is used. As the resist layers 26 and 28, the organic resist layer of 40 micrometers in thickness is used, for example.

BOC용 기판(20)에 형성되는 관통 구멍(22)은, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 평면에서 보아 대략 타원 형상이다. 관통 구멍(22)의 주위에는, 랜드(32) 및 본딩 패드(34)를 갖는 배선부(30)가 형성되어 있다. 랜드(32) 및 본딩 패드(34)는, 예를 들어 두께 10 ㎛의 구리층(38)의 표면에 두께 3 ㎛의 금층(36)이 적층된 구조를 갖는다.The through-holes 22 formed in the BOC substrate 20 are substantially elliptical in plan view as shown in Fig. 2A. In the circumference | surroundings of the through-hole 22, the wiring part 30 which has the land 32 and the bonding pad 34 is formed. The land 32 and the bonding pad 34 have, for example, a structure in which a gold layer 36 having a thickness of 3 μm is laminated on the surface of the copper layer 38 having a thickness of 10 μm.

도1에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(22)이 형성된 BOC용 기판(20)은, BOC용 기판 셀(20a)로서 하나하나 분리된 후, 반도체 장치(1)를 구성하는 1 부품으로서 이용된다.As shown in FIG. 1, the BOC substrate 20 in which the through hole 22 is formed is separated one by one as the BOC substrate cell 20a, and then used as one component constituting the semiconductor device 1. .

반도체 장치(1)는, 도3에 도시한 바와 같이 IC 칩(10)과, IC 칩(10)을 탑재하는 BOC용 기판 셀(20a)을 갖고 있다. IC 칩(10)은, BOC용 기판 셀(20a) 중 한쪽 면에 접착제(C)를 거쳐서 부착되어 있다. 랜드(32)의 각각에는, 땜납 볼(36)이 고정 부착되어 있다. 본딩 패드(34)와 IC 칩(10)의 전극(12)은 관통 구멍(22)을 거쳐서 금속 와이어(14)에 의해 접속되어 있다.As shown in FIG. 3, the semiconductor device 1 includes an IC chip 10 and a BOC substrate cell 20a on which the IC chip 10 is mounted. The IC chip 10 is attached to one surface of the BOC substrate cell 20a via an adhesive C. Solder balls 36 are fixedly attached to each of the lands 32. The bonding pad 34 and the electrode 12 of the IC chip 10 are connected by the metal wire 14 via the through hole 22.

이하에 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법, BOC용 기판 및 천공 장치에 대해, 각 실시 형태를 예로 들어 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, each embodiment is demonstrated about the punching method of the printed wiring board of this invention, the board | substrate for BOC, and a punching apparatus.

[제1 실시 형태] [First Embodiment]

우선, 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)의 개요에 대해, 도4 내지 도6을 이용하여 설명한다.First, the outline | summary of the drilling apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment is demonstrated using FIGS.

도4는 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 정면도이다. 도5는 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 평면도이다. 도6은 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 도시하는 측면도이다.4 is a front view showing the drilling device 100 according to the first embodiment. FIG. 5 is a plan view of the drilling device 100 according to the first embodiment. Fig. 6 is a side view showing the drilling device 100 according to the first embodiment.

제1 실시 형태에 관한 트리밍 장치(100)는, 도4 내지 도6에 도시한 바와 같이 각종 기구(후술함)를 탑재·고정하기 위한 장치 본체(200)와, BOC용 기판(20)을 반송하는 반송 기구(300)와, 반송 기구(300)의 하방에 위치하는 기판 공급 장치(400)와, 기판 공급 장치(400)에 의해 공급된 BOC용 기판(20)에 천공을 실시하기 위한 천공 기구(600)를 구비하고 있다.The trimming apparatus 100 according to the first embodiment conveys the apparatus main body 200 and the BOC substrate 20 for mounting and fixing various mechanisms (to be described later) as shown in Figs. Perforation mechanism for perforating to the conveyance mechanism 300, the board | substrate supply apparatus 400 located below the conveyance mechanism 300, and the BOC board | substrate 20 supplied by the board | substrate supply apparatus 400 600 is provided.

장치 본체(200)는, 평면 대략 직사각형의 기대(機臺)에 의해 구성되어 있다. 장치 본체(200)의 우측부에는, 각 기구 등을 설정 프로그램에 의해 구동 제어하는 제어기(도시하지 않음)를 내장하는 제어기 박스(210)가 배치되어 있다. 장치 본체(200)의 x축 방향 양측부에는, 천공 가공 전의 BOC용 기판(20)을 적재하는 기판 반입부(220)와, 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 적재하는 기판 반출부(230)가 배치되어 있다.The apparatus main body 200 is comprised by the base of a substantially rectangular plane. On the right side of the apparatus main body 200, a controller box 210 having a controller (not shown) for driving control of each mechanism or the like by a setting program is disposed. The board | substrate carrying-in part 220 which mounts the BOC board | substrate 20 before a punching process, and the board | substrate carrying out part 230 which mounts the BOC board | substrate 20 after a punching process to the both sides of the apparatus main body 200 in the x-axis direction. ) Is arranged.

기판 반입부(220)는 반송 기구(300)에 천공 가공 전의 BOC용 기판(20)을 넘겨주기 위한 로더 기구(240)를 갖고 있다. 또한, 로더 기구(240)에 대한 상세한 설명은 생략한다.The board | substrate carrying-in part 220 has the loader mechanism 240 for giving the board | substrate 20 for BOCs before a punching process to the conveyance mechanism 300. As shown in FIG. In addition, detailed description about the loader mechanism 240 is abbreviate | omitted.

기판 반출부(230)는 반송 기구(300)로부터 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 받기 위한 회수 박스(250)를 갖고 있다. 회수 박스(250)는 y축 방향을 따라 이동 가능하다.The board | substrate carrying out part 230 has the collection box 250 for receiving the BOC board | substrate 20 after a punching process from the conveyance mechanism 300. As shown in FIG. The recovery box 250 is movable along the y axis direction.

반송 기구(300)는 도4에 도시한 바와 같이, 기판 반입부(220)로부터 후술하 는 기판 안내판(500)을 향해 BOC용 기판(20)을 반송하는 제1 반송 기구(310)와, 기판 안내판(500)으로부터 기판 반출부(230)를 향해 BOC용 기판(20)을 반송하는 제2 반송 기구(320)를 갖고, 장치 본체(200) 위에 급상승 플레이트(260)를 거쳐서 배치되어 있다. As shown in FIG. 4, the conveyance mechanism 300 is the 1st conveyance mechanism 310 which conveys the BOC board | substrate 20 toward the board | substrate guide plate 500 mentioned later from the board | substrate carrying-in part 220, and a board | substrate. It has the 2nd conveyance mechanism 320 which conveys the board | substrate 20 for BOC from the guide board 500 toward the board | substrate carrying out part 230, and is arrange | positioned on the apparatus main body 200 via the climbing plate 260.

이에 의해, 천공 가공 전의 BOC용 기판(20)을 기판 반입부(220)에 공급하는 것만으로, BOC용 기판(20)의 공급을 행할 수 있게 된다. 또한, 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 기판 반출부(230)로부터 회수하는 것만으로, BOC용 기판(20)의 회수를 행할 수 있게 된다. 이로 인해, 전체적으로 천공 작업의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 기판 반입부(220)로부터 기판 안내판(500)으로의 BOC용 기판(20)의 반송과, 기판 안내판(500)으로부터 기판 반출부(230)로의 BOC용 기판(20)의 반송이, 각각 다른 반송 기구에 의해 행해지므로, 전체적으로 천공 작업의 생산성을 높일 수 있다.Thereby, only the BOC board | substrate 20 before a punching process is supplied to the board | substrate carrying-in part 220, and the BOC board | substrate 20 can be supplied. In addition, the BOC substrate 20 can be recovered only by recovering the BOC substrate 20 after the drilling process from the substrate carrying out portion 230. For this reason, productivity of a drilling operation | work can be improved as a whole. Moreover, the conveyance of the BOC board | substrate 20 from the board | substrate carrying-in part 220 to the board | substrate guide plate 500, and the conveyance of the BOC board | substrate 20 from the board | substrate guide plate 500 to the board | substrate carrying out part 230 are respectively, respectively. Since it is performed by another conveyance mechanism, productivity of a drilling operation | work can be improved as a whole.

도7은 기판 공급 장치(400)를 도시하는 평면도이다. 도8은 기판 공급 장치(400)를 도시하는 측면도이다. 도9는 기판 공급 장치(400)를 도시하는 정면도이다. 또한, 도8에 있어서는 2개의 클램퍼(450, 460)의 도시를 생략하고, 도9에 있어서도 클램퍼(460)의 도시를 생략하고 있다.7 is a plan view showing the substrate supply apparatus 400. 8 is a side view showing the substrate supply apparatus 400. 9 is a front view showing the substrate supply apparatus 400. In addition, in FIG. 8, illustration of the two clampers 450 and 460 is abbreviate | omitted, and in FIG. 9, illustration of the clamper 460 is abbreviate | omitted.

기판 공급 장치(400)는 도4 내지 도6에 도시한 바와 같이, 기판 이송 방향을 따른 y축 방향 및 기판 이송 방향에 직교하는 x축 방향을 따라 각각 이동 가능, 또한 z축의 주위로 회전 가능한 이동대(402)와, BOC용 기판(20)을 파지하기 위한 2개의 클램퍼(450, 460)를 갖고 있다.As shown in Figs. 4 to 6, the substrate supply apparatus 400 is movable in the y-axis direction along the substrate transfer direction and in the x-axis direction orthogonal to the substrate transfer direction, and also rotatable around the z-axis. A table 402 and two clampers 450 and 460 for holding the BOC substrate 20 are provided.

이동대(402)는, 도7 내지 도9에 도시한 바와 같이 x축 방향을 따라 이동하는 제1 이동 기구(410)와, y축 방향을 따라 이동하는 제2 이동 기구(420)와, z축의 주위로 회전하는 제3 이동 기구(430)를 갖고 있다.As shown in FIGS. 7 to 9, the moving table 402 includes a first moving mechanism 410 moving along the x axis direction, a second moving mechanism 420 moving along the y axis direction, and z It has the 3rd moving mechanism 430 rotating about an axis.

제1 이동 기구(410)는 서보 모터(412), 서보 모터(412)에 저어널된 스크류 샤프트(414), 제1 테이블(416) 및 x축 방향을 따라 연장하는 가이드(418)(도5 참조)를 갖고, 장치 본체(200) 위에 배치되어 있다. 제1 이동 기구(410)는 서보 모터(412)의 구동에 의한 스크류 샤프트(414)의 회전에 의해, 제1 테이블(416)이 가이드(418) 위를 x축 방향을 따라 이동하도록 구성되어 있다.The first moving mechanism 410 includes a servo motor 412, a screw shaft 414 journaled to the servo motor 412, a first table 416, and a guide 418 extending along the x-axis direction (FIG. 5). Reference) and disposed on the apparatus main body 200. The first moving mechanism 410 is configured such that the first table 416 moves on the guide 418 along the x-axis direction by the rotation of the screw shaft 414 driven by the servo motor 412. .

제2 이동 기구(420)는 서보 모터(422), 서보 모터(422)에 저어널된 스크류 샤프트(424), 제2 테이블(426) 및 y축 방향을 따라 연장하는 가이드(428)를 갖고, 제1 테이블(416) 위에 배치되어 있다. 제2 이동 기구(420)는, 서보 모터(422)의 구동에 의한 스크류 샤프트(424)의 회전에 의해, 제2 테이블(426)이 가이드(428) 위를 y축 방향을 따라 이동하도록 구성되어 있다.The second moving mechanism 420 has a servo motor 422, a screw shaft 424 journaled to the servo motor 422, a second table 426, and a guide 428 extending along the y-axis direction, It is disposed on the first table 416. The second moving mechanism 420 is configured such that the second table 426 moves on the guide 428 along the y-axis direction by the rotation of the screw shaft 424 by the driving of the servo motor 422. have.

제3 이동 기구(430)는 서보 모터(432), 서보 모터(432)에 저어널된 스크류 샤프트(434), 제3 테이블(436), 제3 테이블(436)에 회전력을 부여하는 이동자(438) 및 이동자(438)의 원점 위치를 검출하는 센서(440)를 갖고, 제2 테이블(426) 위에 배치되어 있다. 제3 테이블(436)은 제2 테이블(426) 위의 피봇축(442)에 피봇 지지되어, 이동자(438) 위에 테이블 받침(444)을 거쳐서 요동 가능하게 배치되어 있다. 또한, 제3 테이블(436)의 x축 방향을 따른 양측에는, 2개의 클램퍼(450, 460)를 각각 배치하기 위한 클램퍼 홀더(446, 448)가 배치되어 있다. 제3 이동 기 구(430)는 서보 모터(432)의 구동에 의한 스크류 샤프트(424)의 회전에 의해, 피봇축(442)을 회전 중심으로 하는 z축 주위로 회전하도록 구성되어 있다.The third moving mechanism 430 is a mover 438 that applies rotational force to the servo motor 432, the screw shaft 434 journaled to the servo motor 432, the third table 436, and the third table 436. ) And a sensor 440 for detecting the home position of the mover 438, and are disposed on the second table 426. The third table 436 is pivotally supported by the pivot shaft 442 on the second table 426, and is disposed on the mover 438 so as to be swingable via the table support 444. Moreover, clamper holders 446 and 448 for disposing two clampers 450 and 460 are disposed on both sides of the third table 436 along the x-axis direction. The third moving mechanism 430 is configured to rotate around the z axis with the pivot axis 442 as the center of rotation by the rotation of the screw shaft 424 by the drive of the servo motor 432.

2개의 클램퍼(450, 460)는 BOC용 기판(20)을 파지하는 기능을 갖는 회전 부재(452, 462)와, 회전 부재(452, 462)를 받치는 고정 부재(454, 464)와, 회전 부재(452, 462)를 구동하기 위한 구동용 실린더(456, 466)를 각각 갖고, 제3 테이블(436)의 클램퍼 홀더(446, 448) 위에 각각 배치되어 있다. 또한, 2개의 클램퍼(450, 460)는 BOC용 기판(20)에 있어서의 기판 대기 위치 측단부의 양측 모서리를 각각 파지하도록 구성되어 있다.The two clampers 450 and 460 include rotating members 452 and 462 having a function of holding the BOC substrate 20, fixing members 454 and 464 supporting the rotating members 452 and 462, and rotating members. The drive cylinders 456 and 466 for driving 452 and 462 are respectively respectively arrange | positioned on the clamper holder 446 and 448 of the 3rd table 436, respectively. In addition, the two clampers 450 and 460 are comprised so that the edges of both sides of the board | substrate standby position side end part in the BOC board | substrate 20 may respectively hold | grip.

2개의 클램퍼(450, 460) 중 클램퍼(450)는 구동용 실린더(456)의 구동에 의한 회전 부재(452)의 회전에 의해, 회전 부재(452)와 고정 부재(454) 사이에 있어서 BOC용 기판(20)을 파지하도록 구성되어 있다. 클램퍼(460)에 대해서도 마찬가지이다.Of the two clampers 450 and 460, the clamper 450 is used for the BOC between the rotating member 452 and the fixing member 454 by the rotation of the rotating member 452 by the driving of the driving cylinder 456. It is comprised so that the board | substrate 20 may be gripped. The same applies to the clamper 460.

이동대(402)의 상방에 있어서의 2개의 클램퍼(450, 460) 사이에는, 도5 및 도8에 도시한 바와 같이, BOC용 기판(20)을 기판 대기 위치로부터 천공 실시 위치를 향해 안내하기 위한 기판 안내판(500)이, 다리 부재(502)를 거쳐서 배치되어 있다. 기판 안내판(500)은 이동대(402)와 함께 x축 방향을 따라 이동 가능하다. 기판 안내판(500)의 상면의 높이는, 후술하는 다이용 금형(640)의 상면의 높이보다도, 예를 들어 0.10 ㎜만큼 높은 위치로 설정되어 있다.Between the two clampers 450 and 460 above the moving table 402, as shown in Figs. 5 and 8, to guide the BOC substrate 20 from the substrate standby position toward the puncturing position. The board | substrate guide plate 500 for this is arrange | positioned via the leg member 502. FIG. The substrate guide plate 500 is movable along the x-axis direction together with the movable table 402. The height of the upper surface of the board guide plate 500 is set to a position higher by, for example, 0.10 mm than the height of the upper surface of the die metal mold 640 described later.

또한, 후술하는 다이용 금형(640)의 주위에는, BOC용 기판(20)의 안내를 더욱 원활하게 행하기 위한 고정된 다른 기판 안내판(510)(도시하지 않음)이 설치되 어 있다. 다른 기판 안내판(510)의 상면의 높이는, 후술하는 다이용 금형(640)의 상면의 높이보다도, 예를 들어 0.10 ㎜만큼 높은 위치로 설정되어 있다.In addition, another fixed substrate guide plate 510 (not shown) is provided around the die die 640 to be described later to more smoothly guide the BOC substrate 20. The height of the upper surface of the other board | substrate guide plate 510 is set to the position higher by 0.10 mm than the height of the upper surface of the die metal mold 640 mentioned later, for example.

도10의 (a) 내지 (c)는 펀치용 금형(620)을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 도10의 (a)는 펀치용 금형(620)을 하부로부터 본 도면이며, 도10의 (b)는 도10의 (a)의 A-A 단면도이며, 도10의 (c)는 도10의 (a)의 B-B 단면도이다. 도11(a) 내지 (c)는 다이용 금형(640)을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 도11의 (a)는 다이용 금형(640)을 위로부터 본 도면이며, 도11의 (b)는 도11의 (a)의 A-A 단면도이며, 도11의 (c)는 도11의 (a)의 B-B 단면도이다. 도12의 (a) 및 (b)는 펀치용 금형(620) 및 다이용 금형(640)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 도12의 (a)는 펀치용 금형(620) 및 다이용 금형(640)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이며, 도12의 (b)는 펀치 구멍(632) 주변 부분을 확대해서 도시한 도면이다. 10A to 10C are diagrams for explaining the punch die 620. Fig. 10A is a view of the punch die 620 from below, Fig. 10B is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 10A, and Fig. 10C is Fig. 10A. ) BB cross section. 11A to 11C are diagrams for explaining the die mold 640. FIG. 11A is a view of the die die 640 viewed from above, FIG. 11B is an AA cross-sectional view of FIG. 11A, and FIG. 11C is FIG. ) BB cross section. 12A and 12B are diagrams schematically illustrating the structures of the punch die 620 and the die die 640. FIG. 12A is a view schematically illustrating the structures of the punch die 620 and the die die 640. FIG. 12B is an enlarged view of a portion around the punch hole 632. FIG. The figure is shown.

또한, 도12의 (a) 및 (b)에 있어서는, 펀치용 금형(620) 및 다이용 금형(640)의 구조는 개략적으로 도시하는 것으로 하고, 위치 결정용 핀이나 위치 결정용 구멍은 도시를 생략하고 있다. 또한, 설명을 간략화하기 위해, 펀치용 금형(620)에 있어서의 3개의 펀치(622) 중 1개의 펀치(622)만을 도시하는 것으로 하고, 다이용 금형(640)에 있어서의 3개의 다이 구멍(646) 중 1개의 다이 구멍(646)만을 도시하는 것으로 하고 있다.12A and 12B, the structures of the punch die 620 and the die die 640 are schematically shown, and the positioning pins and the positioning holes are shown in the drawings. Omitted. In addition, for the sake of simplicity, only one punch 622 of the three punches 622 of the punch die 620 is shown, and the three die holes (the die die 640) Only one die hole 646 is shown in 646.

천공 기구(600)는, 도6에 도시한 바와 같이 기판 공급 장치(400)에 의해 공급된 BOC용 기판(20)에 천공을 실시하기 위한 천공용 금형(610)과, 천공용 금 형(610)을 부착하기 위한 천공용 금형 부착부(680)(도시하지 않음)와, 천공용 금형(610)을 승강시키기 위한 승강 기구(690)를 갖고, 천공 장치(100)의 정면 안쪽에 배치되어 있다.The punching mechanism 600 includes a punching die 610 and a punching die 610 for punching the BOC substrate 20 supplied by the substrate supply device 400 as shown in FIG. Perforation die attachment part 680 (not shown) for attaching), and an elevating mechanism 690 for lifting and lowering the perforation die 610, and are disposed inside the front of the perforation device 100. .

천공용 금형(610)은, 도10의 (a) 내지 도12의 (b)에 도시한 바와 같이 펀치용 금형(620)과, 다이용 금형(640)과, 펀치용 금형(620) 및 다이용 금형(640)을 천공용 금형 부착부(680)에 대하여 위치 결정하기 위한 2개의 위치 결정용 핀(650)을 갖고 있다.The punching die 610 includes a punch die 620, a die die 640, a punch die 620, and the die as shown in Figs. 10A to 12B. The positioning mold 640 has two positioning pins 650 for positioning with respect to the drilling die attaching portion 680.

펀치용 금형(620)은, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도12의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 대략 타원 형상으로 이루어지는 3개의 펀치(622)[도12의 (a) 및 (b)에는 1개의 펀치(622)만 도시]와, 펀치 플레이트(624)와, 배킹 플레이트(626)와, 스트리퍼 플레이트(630)를 갖고, 상측의 천공용 금형 부착부(680)에 부착되어 있다. 펀치 플레이트(624)는 3개의 펀치(622)를 계지하는 펀치 걸림 구멍(도시하지 않음)을 갖고, 배킹 플레이트(626)에 고정되어 있다.The punch die 620 includes three punches 622 having a substantially elliptic shape as shown in Figs. 10A to 10C and Figs. 12A and 12B. a) and (b) shows only one punch 622], a punch plate 624, a backing plate 626, and a stripper plate 630, and an upper punching die attaching portion 680. Attached to the The punch plate 624 has a punching engagement hole (not shown) for latching the three punches 622 and is fixed to the backing plate 626.

스트리퍼 플레이트(630)는, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도12의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 펀치(622)를 삽입 통과 가능한 펀치 구멍(632)을 갖고, 가이드 핀(658)과 함께 배킹 플레이트(626)에 승강 가능하게 보유 지지되어 있다. 펀치 구멍(632)의 주위에는, 볼록부(638)가 형성되어 있다. 또한, 스트리퍼 플레이트(630)에는 위치 결정용 핀(650)에 대응하는 위치 결정용 구멍(652)이 마련되어 있다.The stripper plate 630 has a punch hole 632 through which the punch 622 can be inserted, as shown in Figs. 10A to 10C and Figs. 12A and 12B. It is held by the backing plate 626 so that the pin 658 can be lifted up and down. A convex portion 638 is formed around the punch hole 632. The stripper plate 630 is also provided with a positioning hole 652 corresponding to the positioning pin 650.

도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 펀치 구멍(632)의 내면에는 펀치(622)의 외 형 형상에 대응한 내면 형상으로 이루어지는 제1 내주부(634)와, 제1 내주부(634)의 상단부에 마련되어 제1 내주부(634)의 횡단면 형상보다도 큰 횡단면 형상을 갖는 제2 내주부(636)가 형성되어 있다. 제2 내주부(636)의 내면 형상은, 스트리퍼 플레이트(630)에 있어서의 BOC용 기판(20)에 대향하는 면에 대하여 소정 각도 경사진 테이퍼면으로 이루어지는 내면 형상이다.As shown in Fig. 12B, the inner surface of the punch hole 632 has a first inner circumference portion 634 and a first inner circumference portion 634 having an inner surface shape corresponding to the outer shape of the punch 622. A second inner circumferential portion 636 is provided at the upper end of the upper circumferential portion and has a cross sectional shape larger than that of the first inner circumferential portion 634. The inner surface shape of the 2nd inner peripheral part 636 is an inner surface shape which consists of a taper surface inclined at predetermined angle with respect to the surface facing the BOC board | substrate 20 in the stripper plate 630. As shown in FIG.

스트리퍼 플레이트(630)에는, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도12의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 BOC용 기판(20)의 관통 구멍(22)을 향해 압축 공기를 송입하기 위한 유로(660)와, 유로(660)와 연통하여 펀치 구멍(632)에 있어서의 제2 내주부(636)의 상단부를 둘러싸도록 마련된 공기실(662)이 형성되어 있다.In the stripper plate 630, compressed air is directed toward the through-hole 22 of the BOC substrate 20 as shown in Figs. 10 (a) to (c) and 12 (a) and (b). The flow path 660 for feeding and the air chamber 662 provided so that the upper end part of the 2nd inner peripheral part 636 in the punch hole 632 may be communicated with the flow path 660 may be formed.

다이용 금형(640)은, 도11의 (a) 내지 (c) 및 도12의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 다이 플레이트(642)와 배킹 플레이트(644)를 갖고, 하측의 천공용 금형 부착부(680)에 부착되어 있다. 다이 플레이트(642)는 배킹 플레이트(644)에 고정되어 있다. 다이 플레이트(642)는 펀치용 금형(620)에 있어서의 3개의 펀치(622)에 대응하는 3개의 다이 구멍(646)을 갖고 있다. 다이 구멍(646)의 주위에는, 볼록부(647)가 형성되어 있다. 또한, 다이 플레이트(642) 및 배킹 플레이트(644)에는, 위치 결정용 핀(650)에 대응하는 위치 결정용 구멍(654)이 마련되어 있다.The die die 640 has a die plate 642 and a backing plate 644 as shown in Figs. 11A to 11C, and Figs. 12A and 12B. It is attached to the drilling die attaching portion 680. The die plate 642 is fixed to the backing plate 644. The die plate 642 has three die holes 646 corresponding to the three punches 622 in the punch die 620. A convex portion 647 is formed around the die hole 646. The die plate 642 and the backing plate 644 are provided with positioning holes 654 corresponding to the positioning pins 650.

또한, 도12의 (a) 및 (b)에서는 도시를 생략했지만, 펀치용 금형(620)의 측방에는, BOC용 기판(20)을 촬영하기 위한 촬상 소자(670)가 배치되어 있다[도15의 (a) 내지 (d) 참조].In addition, although illustration is abbreviate | omitted in FIG.12 (a) and (b), the imaging element 670 for image | photographing the BOC board | substrate 20 is arrange | positioned at the side of the punch metal mold 620 (FIG. 15). (A) to (d)).

위치 결정용 핀(650)은, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도11의 (a) 내지 (c)에 도 시한 바와 같이 다이용 금형(640) 중에서 z축을 따라 진퇴 가능하게 배치되어 있다. 그리고, 스트리퍼 플레이트(630)의 위치 결정용 구멍(652)에 대하여 끼워 맞춤 가능한, 또한 다이용 금형(640)의 위치 결정용 구멍(654)에 대하여 삽입 통과 가능한, 또한 천공용 금형 부착부(680)에 있어서의 다이용 금형(640)을 부착하기 위한 부위에 마련된 위치 결정용 구멍(도시하지 않음)에 대해 끼워 맞춤하는 원기둥 부재에 의해 형성되어 있다.The positioning pins 650 are arranged to be able to move forward and backward along the z axis in the die die 640 as shown in FIGS. 10A to 10C and 11A to 11C. have. And the punching die attaching part 680 which can be fitted with respect to the positioning hole 652 of the stripper plate 630, and which can be inserted through the positioning hole 654 of the die die 640 is inserted. It is formed by the cylindrical member fitted to the positioning hole (not shown) provided in the site | part for attaching the die metal mold | die 640 in ().

다음에, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 대해, 도13 내지 도15의 (a) 내지 (d)를 이용하여 설명한다.Next, the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is demonstrated using FIGS. 13-15 (a)-(d).

도13 및 도14는, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다. 도15의 (a) 내지 (d)는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도15의 (a) 내지 도15의 (d)는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 제1 공정 및 제2 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 13 and 14 are flowcharts for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment. 15A to 15D are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment. 15A to 15D are diagrams for explaining the first step and the second step in the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment.

또한, 도15의 (a) 내지 (d)에 있어서는, 이하에 설명하는 각 공정의 이해를 쉽게 하기 위해, 펀치용 금형(620) 등의 구조는 개략적으로 도시하고 있다.In addition, in FIG.15 (a)-(d), the structure of the punch metal mold 620 etc. is shown schematically in order to make understanding of each process demonstrated below easily.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도13에 도시한 바와 같이 천공 가공 전의 BOC용 기판(20)을 천공 실시 위치에 공급하는 기판 공급 공정과, 천공용 금형(610)에 대하여 BOC용 기판(20)을 정확한 각도로 조정하는 각도 조정 공정과, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하는 천공 공정과, 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 천공 실시 위치로부터 회수하는 기판 회수 공정을 포함하는 것이다. 천공 공정은, 도14에 도시하는 제1 공정과 제2 공정을 포함하고 있다. 제1 공정은 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정과, (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정을 포함하고 있다. 제2 공정은 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정과, (C4) 기판 압박 공정과, (C5) 펀치 구멍 형성 공정을 포함하고 있다. 이하, 이들 각 공정을 차례로 설명한다.The punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is a board | substrate supply process which supplies the BOC board | substrate 20 before a punching process to a punching execution position, and the punching die 610 as shown in FIG. The angle adjustment process of adjusting the BOC board | substrate 20 to an exact angle, the punching process of punching the BOC board | substrate 20, and the board | substrate collection | recovery which collect | recovers the BOC board | substrate 20 after a punching process from a punching execution position. It includes a process. The drilling step includes the first step and the second step shown in FIG. The 1st process includes the (C1) board | substrate movement process in the imaging range, and the (C2) horizontal direction movement amount calculation process. The second step includes a (C3) horizontal movement amount adjustment step, a (C4) substrate pressing step, and a (C5) punch hole forming step. Hereinafter, each of these steps will be described in turn.

(A) 기판 공급 공정 (A) Substrate Supply Process

우선, 기판 반입부(220)에 적재된 BOC용 기판(20)을, 제1 반송 기구(310)에 의해 기판 반입부(220)로부터 기판 안내판(500)을 향해 반송한다. 제1 반송 기구(310)에 의해 기판 안내판(500) 위의 소정 위치에 BOC용 기판(20)이 적재되면, 2개의 클램퍼(450, 460)의 회전 부재(452, 462)를 각각 회전시켜, BOC용 기판(20)에 있어서의 기판 대기 위치 측단부의 양측 모서리를 각각 파지한다. 그 후, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, BOC용 기판(20)을 기판 대기 위치로부터 천공 실시 위치까지 이동시킨다.First, the BOC board | substrate 20 mounted in the board | substrate carrying-in part 220 is conveyed toward the board | substrate guide plate 500 from the board | substrate carrying-in part 220 by the 1st conveyance mechanism 310. As shown in FIG. When the BOC substrate 20 is loaded at a predetermined position on the substrate guide plate 500 by the first transfer mechanism 310, the rotating members 452 and 462 of the two clampers 450 and 460 are rotated, respectively. Both edges of the substrate standby position side end portion of the BOC substrate 20 are gripped, respectively. Thereafter, the moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction to move the BOC substrate 20 from the substrate standby position to the puncturing position.

(B) 각도 조정 공정 (B) angle adjustment process

우선, BOC용 기판(20)에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출한다. 이때, 이 어긋남량이 허용 범위 내일 경우에는, 다음의 (C) 천공 공정으로 진행한다. 이 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, z축 주위의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 z축 주위로 회전 조정하여, 펀치용 금형(620)에 대하여 BOC용 기판(20)을 정확한 각도로 조정한다.First, the predetermined position in the BOC board | substrate 20 is image | photographed with the imaging element 670, and the shift | offset | difference amount around the z-axis in the BOC board | substrate 20 is calculated based on the imaging result. At this time, when this shift | deviation amount exists in an allowable range, it progresses to the following (C) drilling process. If this shift amount is not within the allowable range, the movable table 402 is rotated and adjusted around the z axis in accordance with the shift amount around the z axis, and the BOC substrate 20 is precisely angled with respect to the punch die 620. Adjust

(C) 천공 공정 (C) drilling process

BOC용 기판(20)에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여 BOC용 기판(20)을 정확한 천공 실시 위치에 배치한 상태에서, BOC용 기판(20)에 천공을 실시한다. 이 (C) 천공 공정은, 이하에 나타내는 제1 공정으로서의 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정 및 (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정과, 제2 공정으로서의 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정, (C4) 기판 압박 공정 및 (C5) 펀치 구멍 형성 공정으로 분류된다.A predetermined position on the BOC substrate 20 is photographed by the imaging element 670, and based on the photographing result, the movable table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction for the BOC. In the state which arrange | positioned the board | substrate 20 in the exact puncturing execution position, it punctures to the board | substrate 20 for BOC. This (C) perforation process is a substrate movement process and (C2) horizontal movement amount calculation process in the (C1) imaging range as a 1st process shown below, (C3) horizontal movement amount adjustment process as a 2nd process, ( C4) substrate pressing step and (C5) punch hole forming step.

(C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정 (C1) substrate moving process within the shooting range

BOC용 기판(20)에 있어서의 위치 검출 마크 M이 촬상 소자(670)의 촬영 범위(672) 내에 배치되도록 BOC용 기판(20)을 이동시킨다[도15의 (a) 및 도15의 (b) 참조].The BOC substrate 20 is moved so that the position detection mark M on the BOC substrate 20 is disposed within the imaging range 672 of the imaging device 670 (Figs. 15A and 15B). ) Reference].

또한, 상기 (B) 각도 조정 공정에 있어서, BOC용 기판(20)에 있어서의 위치 검출 마크 M이 촬상 소자(670)의 촬영 범위(672) 내에 있는 경우에는, 이 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정은 생략되는 것은 물론이다.In addition, in the said (B) angle adjustment process, when the position detection mark M in the BOC board | substrate 20 is in the imaging range 672 of the imaging element 670, it will be in this (C1) imaging range. It goes without saying that the substrate transfer step is omitted.

(C2) 수평 방향 이동량 산출 공정 (C2) horizontal movement amount calculation process

BOC용 기판(20)[BOC용 기판(20)의 위치 검출 마크 M]을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 천공 예정 부위까지의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량[BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량]을 산출한다.The BOC board | substrate 20 (position detection mark M of the BOC board | substrate 20) is image | photographed with the imaging element 670, and an x-axis direction and a y-axis direction to a perforation plan site | part are based on the imaging result. The amount of movement (the amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20) is calculated.

또한, 이 공정에 있어서는 촬상 소자(670)에 의한 촬영을 생략할 수도 있다. 그 경우는, 상기 (B) 각도 조정 공정에 있어서 촬영한 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출한다.In addition, in this process, imaging | photography by the imaging element 670 can also be abbreviate | omitted. In that case, the movement amount of the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC board | substrate 20 is calculated based on the imaging result image | photographed in the said (B) angle adjustment process.

(C3) 수평 방향 이동량 조정 공정(C3) horizontal movement amount adjustment process

상기 (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정에 의해 산출된 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한다[도15의 (c) 참조].The moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction in accordance with the movement amount in the x-axis direction and the y-axis direction calculated by the horizontal movement amount calculation step (C2) (Fig. 15 (c)). ) Reference].

(C4) 기판 압박 공정(C4) substrate pressing process

승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 하강시켜, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접한다[도15의 (d) 참조].The lifting mechanism 690 is driven to lower the punch die 620, and the stripper plate 630 presses the BOC substrate 20 to the die die 640 (see Fig. 15 (d)). .

(C5) 펀치 구멍 형성 공정(C5) punch hole forming process

승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 더욱 하강시켜, BOC용 기판(20)에 천공을 실시한다.The elevating mechanism 690 is driven to further lower the punch die 620 to punch the substrate 20 for BOC.

BOC용 기판(20)에 필요한 천공을 다 실시할 때까지, 상기 (C) 천공 공정을 필요한 횟수 반복한다. 그리고, BOC용 기판(20)에 대한 천공 가공 작업이 종료된다.The above (C) punching process is repeated as many times as necessary until the punching required for the BOC substrate 20 is completed. Then, the drilling operation for the BOC substrate 20 is completed.

(D) 기판 회수 공정(D) substrate recovery process

이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 천공 실시 위치로부터 천공 대기 위치로 이동시킨다. 그리고, 2개의 클램퍼(450, 460)의 회전 부재(452, 462)를 각각 회전시켜, BOC용 기 판(20)의 파지 상태를 해제한다.The moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction to move the BOC substrate 20 after the punching process from the punching position to the punching standby position. Then, the rotation members 452 and 462 of the two clampers 450 and 460 are rotated, respectively, to release the holding state of the BOC substrate 20.

다음에, 기판 안내판(500) 위에 적재된 상태의 BOC용 기판(20)을, 제2 반송 기구(320)에 의해 기판 안내판(500)으로부터 기판 반출부(230)를 향해 반송한다. 천공 가공이 끝난 BOC용 기판(20)은, 기판 반출부(230)의 회수 박스(250) 내에 적재된다.Next, the BOC substrate 20 loaded on the substrate guide plate 500 is conveyed from the substrate guide plate 500 toward the substrate carrying out portion 230 by the second transfer mechanism 320. The BOC substrate 20 which has been punched out is stacked in the recovery box 250 of the substrate carrying out portion 230.

이와 같이 하여, BOC용 기판(20)에 대한 천공 가공 작업이 실시된다.In this manner, the drilling operation for the BOC substrate 20 is performed.

이와 같이, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 상기한 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)를 이용하여 BOC용 기판(20)에 천공을 실시하기 위한 천공 방법이며, BOC용 기판(20)에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출한 후, z축 주위의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 z축의 주위로 회전 조정하여, 펀치용 금형(620)에 대하여 BOC용 기판(20)을 정확한 각도로 조정하는 각도 조정 공정과, BOC용 기판(20)에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여 BOC용 기판(20)을 정확한 천공 실시 위치에 배치한 상태에서, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하는 천공 공정을 이 순서로 포함하고 있다.As described above, the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment is a punching method for punching the BOC substrate 20 using the punching device 100 according to the first embodiment described above. After imaging the predetermined position in the substrate 20 for imaging with the imaging element 670, and calculating the shift amount around the z-axis in the BOC substrate 20 based on the imaging result, the z-axis An angle adjustment step of rotating the moving table 402 around the z-axis in accordance with the amount of deviation of the surroundings to adjust the BOC substrate 20 to the correct angle with respect to the punch die 620, and the BOC substrate 20 Image pickup device 670, and the moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or y-axis direction based on the photographing result to adjust the BOC substrate 20. Punching step of puncturing the substrate 20 for BOC in a state of being disposed at the correct puncturing position Contains in this order.

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, BOC용 기판(20)에 있어서의 소정 위치를 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, z축 주위의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 z축의 주위로 회전 조정하여, 펀치용 금형(620)에 대하여 BOC용 기판(20)을 정확한 각도로 조정한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하는 것이 가능해지므로, BOC용 기판(20)이 펀치용 금형(620)에 대하여 정확한 각도로 배치되어 있지 않은 경우라도, 고정밀도로 천공을 실시하는 것이 가능한 천공 방법이 된다.For this reason, according to the perforation method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the predetermined position in the BOC board | substrate 20 is image | photographed with the imaging element 670, and the BOC board | substrate is based on the imaging result. The shift amount around the z-axis in (20) is calculated, and the moving table 402 is rotated around the z-axis in accordance with the shift amount around the z-axis, and the BOC substrate ( After adjusting 20 to an accurate angle, it becomes possible to puncture the BOC substrate 20, even if the BOC substrate 20 is not disposed at the correct angle with respect to the punch die 620, It becomes the drilling method which can perforate with high precision.

또한, BOC용 기판(20)에 천공을 실시할 때마다 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 것도 가능해지므로, 고정밀도로 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In addition, since the moving table 402 can be moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction every time the punching is performed on the BOC substrate 20, the punching can be performed with high precision.

이 경우, (B) 각도 조정 공정은 펀치용 금형(620)과 다이용 금형(640)과의 사이에 BOC용 기판(20)을 공급할 때에 적어도 1회 실시하면 좋다. 한편, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 것은, (C) 천공 공정마다 적어도 1회 행한다.In this case, the angle adjustment step (B) may be performed at least once when the BOC substrate 20 is supplied between the punch die 620 and the die die 640. On the other hand, the movement adjustment of the moving table 402 in the x-axis direction and / or the y-axis direction is performed at least once per (C) drilling step.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기한 (C) 천공 공정은, 제1 공정으로서의 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정 및 (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정과, 제2 공정으로서의 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정, (C4) 기판 압박 공정 및 (C5) 펀치 구멍 형성 공정을 포함하고 있다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, said (C) punching process is a board | substrate movement process in the (C1) imaging range as a 1st process, (C2) horizontal direction movement amount calculation process, (C3) horizontal movement amount adjustment process as a 2nd process, (C4) board | substrate pressing process, and (C5) punch hole formation process.

이에 의해, 필요한 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, BOC용 기판(20)에 천공을 실시할 수 있으므로, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.Thereby, since the moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the required amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction, perforation can be performed on the BOC substrate 20, It is possible to perform high-precision drilling.

또한, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기한 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정에 의해 이동대(402)를 x축 방향 및 y축 방 향으로 이동 조정할 수 있으므로, 예를 들어 제1 실시 형태와 같이 3개의 펀치(622)가 배치된 펀치용 금형(620)[도10의 (a) 참조]을 이용한 경우에는, 금형을 비교적 작게 할 수 있으므로 금형의 제조 비용을 저렴하게 억제하는 것이 가능해지는 동시에, 하나하나의 관통 구멍의 가공 정밀도를 비교적 높게 하는 것이 가능해진다. 한편, 예를 들어 종횡 3열씩 합계 9개의 펀치가 배치된 펀치용 금형을 이용한 경우에는, 1회의 천공 동작으로 대량의 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 1장의 프린트 배선 기판당의 천공 가공 소요 시간을 비교적 적게 하는 것이 가능해진다.In addition, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, since the moving stage 402 can be moved and adjusted to an x-axis direction and a y-axis direction by the above-mentioned (C3) horizontal movement amount adjustment process, it is a yes. For example, in the case of using the punch die 620 (see Fig. 10 (a)) in which three punches 622 are arranged as in the first embodiment, the mold can be made relatively small, so that the manufacturing cost of the die is low. In addition, it becomes possible to restrain, and at the same time, it becomes possible to raise the processing precision of each one of the through-holes relatively. On the other hand, for example, in the case of using a punching die in which nine punches are arranged in three rows in length and width, a large amount of through holes can be formed in one punching operation, so that the time required for drilling per printed wiring board is relatively small. It becomes possible to make less.

여기에서, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 상기 (C5) 펀치 구멍 형성 공정에 있어서, 이하의 (제1 스텝) 내지 (제3 스텝)을 행하는 것을 특징으로 한다. 도16의 (a) 내지 (f)는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 도16의 (a) 내지 도16의 (f)는 (제1 스텝) 내지 (제3 스텝)을 도시한 도면이다.Here, the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is characterized by performing the following (1st step)-(3rd step) in said (C5) punch hole formation process. 16A to 16F are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment. 16A to 16F are diagrams showing (first step) to (third step).

(제1 스텝)(First step)

스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태에서[도16의 (a) 참조] 펀치(622)를 하강함으로써, BOC용 기판(20)에 관통 구멍(22)을 형성한다[도16의 (b) 참조].The punch 622 is lowered while penetrating the BOC substrate 20 while the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 (see FIG. 16A). A hole 22 is formed (see Fig. 16B).

(제2 스텝)(Second step)

스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태인 채로 펀치(622)를 상승시킨 후, 펀치용 금형(620) 측으로부터 펀치 구멍(632)을 거쳐서 관통 구멍(22)에 압축 공기를 송입함으로써, 관통 구멍(22) 의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거한다[도16의 (c) 참조].After the punch 622 is raised while the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, the punch 622 is raised from the punch die 620 side through the punch hole 632. By supplying compressed air to the through hole 22, the punched chip existing inside the through hole 22 is removed via the die hole 646 (see Fig. 16 (c)).

(제3 스텝)(Third step)

스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태인 채로 펀치(622)를 다시 하강함으로써, 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거한다[도16의 (d) 참조].The punch 622 is lowered again while the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 to thereby die-cut the punched chip existing inside the through hole 22. It removes via 646 (refer FIG. 16 (d)).

제3 스텝이 종료하면, 펀치(622)를 상승시키고[도16의 (e) 참조], 다시 스트리퍼 플레이트(630)를 상승시킨다[도16의 (f) 참조].When the third step ends, the punch 622 is raised (see FIG. 16 (e)), and the stripper plate 630 is raised again (see FIG. 16 (f)).

이와 같이, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 우선 제1 스텝에서 펀치(622)를 하강하여 BOC용 기판(20)에 관통 구멍(22)을 형성하고, 제2 스텝에서 펀치(622)를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍(22)에 송입함으로써 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하고, 제3 스텝에서 펀치(622)를 다시 하강함으로써 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 것으로 하고 있으므로, 가령 제2 스텝 종료 시에 있어서 관통 구멍(22)의 내면에 천공 칩이 잔존해 버린 경우라도, 제3 스텝에서 펀치(622)를 다시 하강함으로써, 관통 구멍(22)의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 그 결과, 관통 구멍(22)의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있다.As described above, according to the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, first, the punch 622 is lowered in the first step to form the through hole 22 in the BOC substrate 20, and in the second step, After raising the punch 622, the compressed air is fed into the through hole 22 to remove the punched chip existing inside the through hole 22 via the die hole 646, and the punch 622 in the third step. Since the drill chip existing inside the through hole 22 is removed via the die hole 646 by lowering again, for example, the drill chip remains on the inner surface of the through hole 22 at the end of the second step. Even if it has done, the punched chip 622 is lowered again in the third step, so that the punched chip remaining on the inner surface of the through hole 22 can be removed cleanly. As a result, the punched chip generated in the inner surface of the through hole 22 can be more completely removed.

또한, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 항상 BOC용 기판(20)을 끼움 지 지한 상태에서, 상기한 제1 스텝으로부터 제3 스텝까지의 일련의 동작을 행하는 것으로 하고 있으므로, BOC용 기판(20)의 상면은 항상 스트리퍼 플레이트(630)로 덮이게 되어, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.Moreover, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, from the above-mentioned 1st step in the state which always sandwiched the BOC board | substrate 20 between the stripper plate 630 and the die plate 642. Since the series of operations up to the third step is performed, the upper surface of the BOC substrate 20 is always covered with the stripper plate 630, thereby suppressing the attachment of the perforated chip to the upper surface of the BOC substrate 20. can do.

또한, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 특허 문헌 2에 기재된 천공 방법의 경우와 같이 기판의 재료나 두께에 맞추어 펀치로 펀칭하는 횟수나 스트로크량을 적절하게 설정 변경할 필요가 있는 것은 아니며, 제1 스텝 및 제3 스텝에 있어서의 합계 2회의 단순한 펀칭 동작에 의해 스트레이트인 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이해진다.In addition, the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment needs to change suitably the frequency | count and stroke amount punched with a punch according to the material and thickness of a board | substrate like the case of the punching method of patent document 2, Since the straight through hole is formed by two simple punching operations in the first step and the third step, it is easy to simplify the mechanism and method for forming the through hole 22.

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 관통 구멍(22)의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있는 동시에, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있고, 또한 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 된다.For this reason, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of the through-hole 22 can be removed more completely, and a punching chip adheres to the upper surface of the BOC board 20. It becomes possible to suppress the formation, and to simplify the mechanism and method for forming the through hole 22, which is a method of punching a printed wiring board.

이상, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 특징 및 효과에 대해, 도13 내지 도16의 (f)를 이용하여 상세하게 설명했지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는 이하와 같은 특징 및 효과도 갖는다.As mentioned above, although the characteristic and effect of the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment were demonstrated in detail using FIGS. 13-16 (f), the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment was demonstrated. Also has the following characteristics and effects.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도10의 (a) 내지 도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 펀치 구멍(632)의 내부 직경과 펀 치(622)의 외부 직경은 대략 동일하므로, BOC용 기판(20)의 상면에 있어서, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 커버되지 않고 노출되어 버리는 부분의 면적을 적게 할 수 있다. 그 결과, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다.In the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in Figs. 10A to 12B, the inner diameter of the punch hole 632 and the outside of the punch 622 are shown. Since the diameters are substantially the same, the area of the portion exposed on the upper surface of the BOC substrate 20 without being covered by the stripper plate 630 can be reduced. As a result, the attachment of the perforated chip to the upper surface of the BOC substrate 20 can be further suppressed.

여기에서, 「펀치 구멍(632)의 내부 직경과 펀치(622)의 외부 직경은 대략 동일함」이라 함은 펀치 구멍(632)의 내주면과 펀치(622)의 외주면과의 사이에 필요 최소한의 간극밖에 설정되어 있지 않다고 하는 것이다.Here, "the inner diameter of the punch hole 632 and the outer diameter of the punch 622 are about the same" means the minimum gap required between the inner circumferential surface of the punch hole 632 and the outer circumferential surface of the punch 622. It is set only outside.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 펀치 구멍(632)의 내면에는 펀치(622)의 외형 형상에 대응한 내면 형상으로 이루어지는 제1 내주부(634)와, 제1 내주부(634)의 상단부에 마련되어 제1 내주부(634)의 횡단면 형상보다도 큰 횡단면 형상을 갖는 제2 내주부(636)가 형성되어 있으며, 펀치(622)의 선단부가 펀치 구멍(632)에 있어서의 제1 내주부(634)로부터 제2 내주부(636)까지 상승하였을 때에, 압축 공기가 펀치 구멍(632)을 거쳐서 관통 구멍(22)에 송입되도록 구성되어 있다[도16의 (c) 참조].In the method of punching a printed wiring board according to the first embodiment, as shown in Fig. 12B, the inner surface of the punch hole 632 has an inner surface shape corresponding to the outer shape of the punch 622; A first inner circumferential portion 634 and a second inner circumferential portion 636 are formed on the upper end of the first inner circumferential portion 634 and have a cross sectional shape larger than that of the first inner circumferential portion 634. When the distal end portion of the upper edge portion rises from the first inner circumference 634 to the second inner circumference 636 in the punch hole 632, compressed air is fed into the through hole 22 through the punch hole 632. It is configured (see Fig. 16 (c)).

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 펀치(622)가 소위 공기 밸브와 같은 기능을 하여, 펀치(622)의 선단부가 다이 구멍(646)으로부터 펀치 구멍(632)에 있어서의 제1 내주부(634)까지의 사이의 위치에 있을 때에는 압축 공기는 관통 구멍(22)에 송입되지 않고, 펀치(622)의 선단부가 제1 내주부(634)로부터 제2 내주부(636)까지 상승하였을 때에 비로소 압축 공기가 관통 구멍(22)으로 이송되게 된다. 그 결과, 펀치(622)의 고속인 상하 이동에 맞 추어 압축 공기를 고속으로 온/오프 제어할 필요가 없어지므로, 제어가 용이해지는 동시에, 천공의 고속화에 대응하는 것이 용이해진다.For this reason, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the punch 622 functions like a so-called air valve, and the front-end | tip part of the punch 622 is punch hole 632 from the die hole 646. When in the position between the first inner peripheral portion 634 in the compressed air is not fed into the through hole 22, the tip portion of the punch 622 from the first inner peripheral portion 634 to the second inner peripheral portion When it rises up to 636, the compressed air is transferred to the through-hole 22. As a result, the on / off control of the compressed air at high speed is no longer necessary in accordance with the high speed up / down movement of the punch 622, thereby facilitating control and facilitating the speedup of the drilling.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도12의 (a)에 도시한 바와 같이, 스트리퍼 플레이트(630)에는 관통 구멍(22)을 향해 압축 공기를 보내주기 위한 유로(660)와, 유로(660)와 연통하여 펀치 구멍(632)에 있어서의 제2 내주부(636)의 상단부를 둘러싸도록 마련된 공기실(662)이 형성되어 있다. 이에 의해, 압축 공기가 관통 구멍(22)의 내면 전체 둘레에 걸쳐 송입되므로, 관통 구멍(22)의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 또한, 유로(660)로부터 송입되는 압축 공기를 공기실(662)에서 일시적으로 저장해 둘 수 있으므로, 관통 구멍(22)으로 송입되는 압축 공기의 압력 및 유량을 대략 일정하게 유지하는 것이 가능해진다. 이로 인해, 상기한 제2 스텝에 있어서, 관통 구멍(22)에 대하여 균일화된 일정한 압축 공기가 이송되므로, 관통 구멍(22)의 내면에 잔존하는 천공 칩을 더욱 깨끗하게 제거할 수 있다.In the method for punching the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in FIGS. 10A to 10C and 12A, the through hole 22 is formed in the stripper plate 630. A flow path 660 for sending compressed air toward the air, and an air chamber 662 provided to communicate with the flow path 660 to surround the upper end of the second inner peripheral portion 636 in the punch hole 632. . Thereby, since compressed air is supplied over the whole periphery of the inner surface of the through-hole 22, the perforated chip | tip remaining in the inner surface of the through-hole 22 can be removed cleanly. In addition, since the compressed air fed from the flow path 660 can be temporarily stored in the air chamber 662, the pressure and flow rate of the compressed air fed into the through hole 22 can be kept substantially constant. For this reason, in the above-mentioned 2nd step, since the uniform compressed air uniformized with respect to the through-hole 22 is conveyed, the perforated chip which remain | survives on the inner surface of the through-hole 22 can be removed more cleanly.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 제1 스텝에 있어서의 펀치(622)의 하사점과 제3 스텝에 있어서의 펀치(622)의 하사점은 대략 동일하므로, 제1 스텝 및 제3 스텝에 있어서의 펀치(622)의 하사점을 변경할 필요가 없어져, 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 더욱 용이해진다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, since the bottom dead center of the punch 622 in a 1st step and the bottom dead center of the punch 622 in a 3rd step are substantially the same, it is a 1st step. And it is not necessary to change the bottom dead center of the punch 622 in the third step, and it becomes easier to simplify the mechanism and method for forming the through hole 22.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (a)에 도시한 바와 같이 다이 플레이트(642)에 있어서의 다이 구멍(646)의 주위에 는, 볼록부(647)가 형성되어 있다.In the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in FIG. 12A, a convex portion 647 is formed around the die hole 646 in the die plate 642. Formed.

예를 들어, BOC용 기판에 관통 구멍을 형성할 경우, BOC용 기판에 있어서의 다이용 금형측의 면에 레지스트층이 피막되어 있으면, 레지스트층은 비교적 무르므로, 천공을 실시함으로써 관통 구멍의 주변 부분에 있어서 불균일 등이 발생하는 경우가 있다. 그러나, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 다이 구멍(646)의 주변 부분과 접촉하는 BOC용 기판(20)의 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍(22)의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 BOC용 기판을 제조할 수 있게 된다.For example, when a through hole is formed in the BOC substrate, if the resist layer is coated on the surface of the die die in the BOC substrate, the resist layer is relatively soft, so that the periphery of the through hole is performed by drilling. Unevenness etc. may arise in a part. However, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the board | substrate part of the BOC board | substrate 20 which contacts the peripheral part of the die hole 646 fits with a big force compared with another board | substrate part. Since it is supported, the occurrence of nonuniformity in the peripheral part of the through hole 22 can be suppressed, and the board | substrate for BOC of high quality can be manufactured.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 스트리퍼 플레이트(630)에 있어서의 펀치 구멍(632)의 주위에는, 볼록부(638)가 형성되어 있다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, as shown in FIG.12 (b), the convex part 638 is provided around the punch hole 632 in the stripper plate 630. FIG. Formed.

예를 들어, BOC용 기판에 관통 구멍을 형성할 경우, 관통 구멍 근방에 형성되어 있는 배선부에 천공 칩이 부착되어 버리면 쇼트를 일으킬 우려가 있다. 그러나, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 관통 구멍(22)[관통 구멍(22)의 내면]을 따라 BOC용 기판(20)의 상면을 확실하게 커버할 수 있으므로, 천공 칩이 관통 구멍(22) 근방에 형성되어 있는 배선부(30)에 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다.For example, when a through hole is formed in a BOC board | substrate, when a perforation chip | tip adheres to the wiring part formed in the vicinity of a through hole, there exists a possibility that a short may arise. However, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, since the upper surface of the BOC board 20 can be reliably covered along the through-hole 22 (inner surface of the through-hole 22), it punches The chip can be further suppressed from adhering to the wiring portion 30 formed near the through hole 22.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도16의 (a) 및 도16의 (b)에 도시한 바와 같이 상기한 제1 스텝에서는 BOC용 기판(20)에 있어서의 배선부 형성면이 스트리퍼 플레이트(630) 측이 되도록, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태에서 펀치(622)를 하강함으로써, BOC용 기판(20)에 관통 구멍(22)을 형성하는 것으로 하고 있으므로, 관통 구멍(22)을, BOC용 기판(20)에 있어서의 배선부 형성면의 패턴에 의거하여 정밀도 좋게 형성할 수 있게 된다.In the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in Figs. 16A and 16B, the wiring portion in the BOC substrate 20 is described in the above-described first step. The BOC substrate 20 is lowered by lowering the punch 622 while the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 so that the forming surface is the stripper plate 630 side. Since through holes 22 are formed in the through hole 22, the through holes 22 can be formed with high accuracy on the basis of the pattern of the wiring portion forming surface in the BOC substrate 20.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도10의 (a) 내지 (c) 및 도11의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 펀치용 금형(620)에는 3개의 펀치(622)가 배치되어 있으며, 다이용 금형(640)에는 3개의 펀치(622)에 대응하는 3개의 다이 구멍(646)이 배치되어 있다. 이에 의해, 관통 구멍의 내면에서 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된 우수한 관통 구멍(22)을, 1회의 천공 동작으로 복수 형성할 수 있게 되므로, 생산성을 높게 하는 것이 가능해진다.In the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in Figs. 10A to 10C and 11A to 11C, the punch die 620 has three parts. Punches 622 are arranged, and three die holes 646 corresponding to the three punches 622 are disposed in the die die 640. This makes it possible to form a plurality of excellent through holes 22 in which the punching chips generated on the inner surface of the through holes are more completely removed in one punching operation, thereby making it possible to increase the productivity.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기한 천공 장치(100)는 이동대(402)의 상방에 있어서의 2개의 클램퍼(450, 460)의 사이에, 또한 이동대(402)와 함께 x축 방향을 따라 이동하도록 마련되고, BOC용 기판(20)을 기판 대기 위치로부터 천공 실시 위치를 향해 안내하기 위한 기판 안내판(500)을 더 구비하는 천공 장치이다. 그리고, 2개의 클램퍼(450, 460)는 기판 안내판(500) 위에 적재된 BOC용 기판(20)을 기판 안내판(500)의 x축 방향에 있어서의 양측에서 BOC용 기판(20)을 파지하도록 구성되어 있다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the said punching | drilling apparatus 100 further moves between two clampers 450 and 460 in the upper side of the movable table 402, and the movable table 402. And a substrate guide plate 500 for guiding the BOC substrate 20 from the substrate standby position toward the puncture execution position. The two clampers 450 and 460 are configured to hold the BOC substrate 20 loaded on the substrate guide plate 500 at both sides in the x-axis direction of the substrate guide plate 500. It is.

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, BOC용 기판(20)을 안내하기 위한 기판 안내판(500)이, 이동대(402)의 상방에 있어 서의 2개의 클램퍼(450, 460)의 사이에, 또한 이동대(402)과 함께 x축 방향을 따라 이동하도록 설치되어 있으므로, BOC용 기판(20)은 기판 안내판(500)과 함께 x축 방향을 따라, 또한 기판 안내판(500) 위에서 y축 방향을 따라 원활하게 안내되게 된다.For this reason, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the board | substrate guide plate 500 for guiding the BOC board | substrate 20 has two clampers (the upper side of the moving table 402) ( Since it is provided between 450 and 460 to move along the x-axis direction with the movable table 402, the BOC board | substrate 20 is also along the x-axis direction with the board | substrate guide plate 500, and also the board | substrate guide plate 500 is smoothly guided along the y-axis direction.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 2개의 클램퍼(450, 460)는 BOC용 기판(20)에 있어서의 기판 대기 위치 측단부의 양측 모서리를 각각 파지하도록 구성되어 있으므로, BOC용 기판(20)에 있어서의 기판 대기 위치 측단부로부터 천공 실시 위치 측단부에 이르는 넓은 영역에 대하여, 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, since the two clampers 450 and 460 are comprised so that each edge of the board | substrate standby position side end part in the BOC board | substrate 20 may be respectively hold | maintained, BOC The perforation can be performed to a wide area from the substrate standby position side end portion in the substrate 20 for the substrate to the perforation position side end portion.

또한, 이 경우, 천공 가공이 끝난 BOC용 기판(20)을 2개의 클램퍼(450, 460)로부터 제거하고, 수평 방향으로 180도 회전시킨 상태에서 2개의 클램퍼(450, 460)로 파지시켜, 다시 천공을 실시하도록 하면 BOC용 기판(20)의 전 영역에 걸쳐 천공을 실시하는 것이 가능해진다.In this case, the punched-out BOC substrate 20 is removed from the two clampers 450 and 460 and gripped by the two clampers 450 and 460 in a state of rotating 180 degrees in the horizontal direction. The perforation can be performed over the entire area of the BOC substrate 20.

제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기한 천공 장치(100)는 다이용 금형(640)의 주위에 마련되어, BOC용 기판(20)의 안내를 더욱 원활하게 행하기 위한 고정된 다른 기판 안내판(510)(도시하지 않음)을 더 구비하는 천공 장치이다.In the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, the said punching apparatus 100 is provided in the periphery of the die metal mold 640, and is fixed for carrying out the guidance of the BOC board | substrate 20 more smoothly. It is a punching device further comprising another substrate guide plate 510 (not shown).

BOC용 기판(20)이 리지드일 경우에는, 상기한 다른 기판 안내판(510)은 반드시 필요하지는 않다. 그러나, BOC용 기판(20)이 가요성인 경우에는, 기판 안내판(500)으로부터 앞의 영역에 BOC용 기판(20)을 보낼 때에는, BOC용 기판(20)에 있 어서의 x축 방향 양단부나 y축 방향 편측단부가 중력에 의해 수직 하강하는 것에 기인하여 BOC용 기판(20)에 휘어짐이나 주름이 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우라도, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 같이, 고정된 다른 기판 안내판(510)을 다이용 금형(640)의 주위에 설치함으로써, BOC용 기판(20)의 휘어짐이나 주름의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 되어, BOC용 기판(20)을 원활하게 보내는 것이 가능해진다.In the case where the BOC substrate 20 is rigid, the other substrate guide plate 510 is not necessarily required. However, when the BOC substrate 20 is flexible, when the BOC substrate 20 is sent from the board guide plate 500 to the front region, both ends of the BOC substrate 20 in the x-axis direction and y Bending or wrinkles may occur in the BOC substrate 20 due to the vertical lowering of the axial one side end by gravity. Even in such a case, as in the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment, the other fixed board guide plate 510 is provided around the die die 640, whereby the warpage and wrinkles of the BOC substrate 20 are provided. Can be effectively suppressed and the BOC substrate 20 can be smoothly sent.

제1 실시 형태에 관한 BOC용 기판(20)은, 상기한 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시된 것이다.The BOC board | substrate 20 which concerns on 1st Embodiment is a punching process performed using the punching method of the printed wiring board which concerns on said 1st Embodiment.

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 BOC용 기판(20)은, 관통 구멍(22)의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 관통 구멍(22)의 내면으로부터 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된, 우수한 BOC용 기판이 된다.For this reason, since the BOC board | substrate 20 which concerns on 1st Embodiment is punching-processing using the punching method of the printed wiring board which can remove the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of the through-hole 22 more completely. The perforated chip generated from the inner surface of the through hole 22 is more completely removed, thereby providing an excellent BOC substrate.

또한, 제1 실시 형태에 관한 BOC용 기판(20)은 BOC용 기판(20)의 상면에 천공 칩이 부착되는 것을 억제하는 것이 가능한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것이 억제된 품질이 높은 BOC용 기판이 된다.In addition, since the BOC board | substrate 20 which concerns on 1st Embodiment is punched | drilled using the punching method of the printed wiring board which can suppress that a punching chip adheres to the upper surface of the BOC board | substrate 20, It becomes a BOC board | substrate with high quality by which a perforation chip adheres to the upper surface of the BOC board | substrate 20.

또한, 제1 실시 형태에 관한 BOC용 기판(20)은 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있으므로, 저렴한 BOC용 기판이 된다.In addition, since the BOC board | substrate 20 which concerns on 1st Embodiment is punched | drilled using the punching method of the printed wiring board which it is easy to simplify the mechanism and method for forming the through-hole 22, Inexpensive BOC substrate.

제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)는, 펀치(622) 및 스트리퍼 플레이 트(630)를 갖는 펀치용 금형(620)과, 다이 플레이트(642)를 갖는 다이용 금형(640)을 구비하여, BOC용 기판(20) 등의 프린트 배선 기판에 천공 가공을 실시하는 천공 장치이다. 그리고, 천공 장치(100)는 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 펀치(622)를 하강함으로써, 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 제1 기능과, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 펀치(622)를 상승시킨 후, 펀치용 금형(620) 측으로부터 스트리퍼 플레이트(630)에 있어서의 펀치 구멍(632)을 거쳐서 관통 구멍에 압축 공기를 송입함으로써, 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 플레이트(642)에 있어서의 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 제2 기능과, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 펀치(622)를 다시 하강함으로써, 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 제3 기능을 구비하고 있다.The punching device 100 according to the first embodiment includes a punch die 620 having a punch 622 and a stripper plate 630, and a die die 640 having a die plate 642. And a punching device for punching a printed wiring board such as a BOC substrate 20. Then, the punching device 100 lowers the punch 622 while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 to form a through hole in the printed wiring board. And the punch 622 is raised while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, and then the stripper plate 630 is removed from the punch die 620 side. 2nd function which removes the perforation chip which exists in the inside of a through hole through the die hole 646 in the die plate 642 by sending compressed air to a through hole through the punch hole 632, and a stripper plate By punching down the punch 622 again while the printed wiring board is sandwiched between the 630 and the die plate 642, the drill hole existing inside the through hole is die hole 646. It has a 3rd function which removes through).

이로 인해, 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)에 따르면, 우선 제1 기능에 의해 펀치(622)를 하강하여 기판에 관통 구멍을 형성하고, 제2 기능에 의해 펀치(622)를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍에 송입함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하고, 제3 기능에 의해 펀치(622)를 다시 하강함으로써 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 것으로 하고 있으므로, 가령 제2 기능에 의해 관통 구멍의 내면에 천공 칩이 잔존해 버린 경우라도, 제3 기능에 의해 펀치(622)를 다시 하강함으로써, 관통 구멍의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 그 결과, 관통 구멍의 내면으로부터 발생한 천공 칩이 보다 완전히 제거된, 우수한 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.For this reason, according to the drilling device 100 which concerns on 1st Embodiment, the punch 622 is first lowered by a 1st function, a through hole is formed in a board | substrate, and the punch 622 is raised by a 2nd function. Later, by sending compressed air to the through hole, the punching chip existing inside the through hole is removed via the die hole 646, and the punch 622 existing inside the through hole by lowering the punch 622 again by the third function. Since the chip is to be removed via the die hole 646, even if the punched chip remains on the inner surface of the through hole by the second function, the punch 622 is lowered again by the third function to thereby penetrate the chip. The perforated chip remaining on the inner surface of the hole can be removed cleanly. As a result, an excellent printed wiring board can be produced in which the perforated chip generated from the inner surface of the through hole is more completely removed.

또한, 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)에 따르면, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 항상 기판을 끼움 지지한 상태에서, 상기한 제1 기능 내지 제3 기능을 작용하게 하는 것으로 하고 있으므로, 기판의 상면은 항상 스트리퍼 플레이트(630)로 덮여지게 되어, 기판의 상면에 천공 칩이 부착되는 것이 억제된 품질이 높은 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.In addition, according to the drilling device 100 according to the first embodiment, the above-described first to third functions are operated while the substrate is always sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642. Since the upper surface of the board | substrate is always covered with the stripper plate 630, the high quality printed wiring board which suppressed attachment of a perforated chip to the upper surface of a board | substrate can be manufactured.

또한, 제1 실시 형태에 관한 천공 장치(100)에 따르면, 특허 문헌 2에 기재된 천공 방법을 이용한 천공 장치의 경우와 같이 기판의 재료나 두께에 맞추어 펀치로 펀칭하는 횟수나 스트로크량을 적절하게 설정 변경할 필요가 있는 것은 아니며, 제1 기능 및 제3 기능에 의한 합계 2회의 단순한 펀칭 동작에 의해 스트레이트인 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 관통 구멍을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이해진다. 이로 인해, 저렴한 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다.Further, according to the punching device 100 according to the first embodiment, as in the case of the punching device using the punching method described in Patent Literature 2, the number of punches and the amount of strokes punched with a punch are appropriately set. It is not necessary to change it, and since the straight through hole is formed by a total of two simple punching operations by the first function and the third function, it becomes easy to simplify the mechanism and method for forming the through hole. For this reason, a cheap printed wiring board can be manufactured.

[제2 실시 형태]Second Embodiment

도17의 (a) 내지 (f)는 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 도17의 (a) 내지 도17의 (f)는 (제1 스텝) 내지 (제4 스텝)을 도시한 도면이다. 또한, 도17의 (a) 내지 (f)에 있어서, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.17A to 17F are diagrams for explaining the punching method of the printed wiring board according to the second embodiment. 17A to 17F are diagrams showing (first step) to (fourth step). 17 (a) to 17 (f), the same members as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도17의 (a) 내지 도17의 (f)에 도시한 바와 같이, 기본적으로는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 같지만, 제3 스텝 후에, 이하에 나타내는 제4 스텝을 더 포함하고 있는 점에서, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다르다.The punching method of the printed wiring board according to the second embodiment is basically the same as the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in Figs. 17A to 17F. After the third step, the method further includes a fourth step shown below, which differs from the method for punching the printed wiring board according to the first embodiment.

(제4 스텝)(Fourth step)

스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태인 채로 펀치(622)를 상승시킨 후, 펀치용 금형(620) 측으로부터 펀치 구멍(632)을 거쳐서 관통 구멍(22)에 압축 공기를 다시 송입함으로써, 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거한다[도17의 (e) 참조].After the punch 622 is raised while the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, the punch 622 is raised from the punch die 620 side through the punch hole 632. By again supplying compressed air to the through hole 22, the punched chip existing inside the through hole 22 is removed via the die hole 646 (see Fig. 17E).

제4 스텝이 종료하면, 압축 공기를 송입하는 것을 정지시키고, 스트리퍼 플레이트(630)를 상승시킨다[도17의 (f) 참조].When the 4th step is complete | finished, supply of compressed air is stopped and the stripper plate 630 is raised (refer FIG. 17 (f)).

이와 같이, 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제3 스텝 후에 상기한 제4 스텝을 더 포함하고 있는 점에서, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과는 다르지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 마찬가지로, 우선 제1 스텝에서 펀치(622)를 하강하여 BOC용 기판(20)에 관통 구멍(22)을 형성하고, 제2 스텝에서 펀치(622)를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍(22)에 송입함으로써 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하고, 제3 스텝에서 펀치(622)를 다시 하 강함으로써 관통 구멍(22)의 내측에 존재하는 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 것으로 하고 있다. 이로 인해, 가령 제2 스텝 종료 시에 있어서 관통 구멍(22)의 내면에 천공 칩이 잔존해 버린 경우라도, 제3 스텝에서 펀치(622)를 다시 하강함으로써, 관통 구멍(22)의 내면에 잔존하는 천공 칩을 깨끗하게 제거할 수 있다. 그 결과, 관통 구멍(22)의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있다.As described above, the punching method of the printed wiring board according to the second embodiment is different from the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment in that the fourth step is further included after the third step. As in the case of the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, first, the punch 622 is lowered in the first step to form the through hole 22 in the BOC substrate 20, and the punch is performed in the second step. After raising 622, the compressed air is fed into the through hole 22 to remove the punched chip existing inside the through hole 22 via the die hole 646, and the punch 622 is removed in the third step. By lowering again, the punched chip existing inside the through hole 22 is removed via the die hole 646. For this reason, even when the punching chip remains in the inner surface of the through hole 22 at the end of the second step, the punch 622 is lowered again in the third step, thereby remaining on the inner surface of the through hole 22. The punched chip can be removed cleanly. As a result, the punched chip generated in the inner surface of the through hole 22 can be more completely removed.

또한, 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 항상 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태에서, 상기한 제1 스텝으로부터 제3 스텝까지의 일련의 동작을 행하는 것으로 하고 있으므로, BOC용 기판(20)의 상면은 항상 스트리퍼 플레이트(630)로 덮여지게 되어, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.Moreover, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment, from the above-mentioned 1st step, the board | substrate 20 for BOC is always clamped between the stripper plate 630 and the die plate 642. Since the series of operations up to the third step is performed, the upper surface of the BOC substrate 20 is always covered with the stripper plate 630, thereby suppressing the attachment of the perforated chip to the upper surface of the BOC substrate 20. can do.

또한, 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 제1 스텝 및 제3 스텝에 있어서의 합계 2회의 단순한 펀칭 동작에 의해 스트레이트인 관통 구멍을 형성하는 것이므로, 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이해진다.In addition, according to the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment, since the through-hole 22 is formed by a straight punching operation in a total of 2 simple punching operations in a 1st step and a 3rd step, It becomes easy to simplify the mechanism and method for forming.

이로 인해, 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 마찬가지로, 관통 구멍(22)의 내면에서 발생한 천공 칩을 보다 완전히 제거할 수 있는 동시에, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있고, 또한 관통 구멍(22)을 형성하기 위한 기구 및 방법을 단순하게 하는 것이 용이한 프린트 배선 기판의 천 공 방법이 된다.For this reason, the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment can remove the punching chip which generate | occur | produced in the inner surface of the through-hole 22 more completely like the case of the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment. At the same time, the perforation of the printed wiring board can be suppressed from being attached to the upper surface of the BOC substrate 20, and it is easy to simplify the mechanism and method for forming the through hole 22. It is a way.

또한, 제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 제3 스텝 후에, 상기한 제4 스텝을 포함하는 것으로 하고 있으므로, 가령 제3 스텝을 행함으로써 관통 구멍(22)의 내면에 새로운 천공 칩이 발생해 버렸다고 해도, 제4 스텝에서 펀치(622)를 상승시킨 후에 압축 공기를 관통 구멍(22)에 다시 송입함으로써, 그러한 천공 칩을 다이 구멍(646)을 거쳐서 제거하는 것이 가능하다. 이로 인해, 관통 구멍(22)의 내면에 잔존하는 천공 칩을 더욱 깨끗하게 제거할 수 있다.In addition, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment, since the said 4th step is included after a 3rd step, it is new to the inner surface of the through-hole 22 by performing a 3rd step, for example. Even if a punched chip is generated, it is possible to remove such a punched chip via the die hole 646 by raising the punch 622 in the fourth step and then feeding compressed air back into the through hole 22. For this reason, the perforation chip | tip which remain | survives in the inner surface of the through-hole 22 can be removed more cleanly.

또한, 제4 스텝의 동작에 대해서도 제1 스텝으로부터 제3 스텝까지의 동작의 경우와 같이, 스트리퍼 플레이트(630)와 다이 플레이트(642) 사이에 BOC용 기판(20)을 끼움 지지한 상태에서 행하는 것으로 하고 있으므로, BOC용 기판(20)의 상면은 스트리퍼 플레이트(630)로 덮여지게 되어, 천공 칩이 BOC용 기판(20)의 상면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.The operation of the fourth step is also performed in a state where the BOC substrate 20 is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 as in the case of the operation from the first step to the third step. Since the upper surface of the BOC substrate 20 is covered with the stripper plate 630, it is possible to suppress the attachment of the perforated chip to the upper surface of the BOC substrate 20.

제2 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제3 스텝 후에 상기한 제4 스텝을 더 포함하고 있는 점 이외의 점에서는, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 동일하므로, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용함으로써 얻어지는 효과를 마찬가지로 갖는다.Since the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment is the same as the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment except the point which further includes the said 4th step after 3rd step, The effect obtained by using the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is similarly obtained.

[제3 실시 형태][Third Embodiment]

도18은 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다. FIG. 18 is a flowchart for explaining the punching method of the printed wiring board according to the third embodiment. FIG.

제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도18에 도시한 바와 같이, 기본적으로는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 동일하지만, 제2 공정에서의 (C5) 펀치 구멍 형성 공정 후에 제3 공정을 더 포함하고 있는 점에서, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다르다.The punching method of the printed wiring board according to the third embodiment is basically the same as the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, as shown in FIG. 18, but the punch (C5) in the second step is performed. It differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment by the point which includes the 3rd process after a hole formation process further.

제3 공정은, 도18에 도시한 바와 같이 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍(22)이 촬상 소자(670)의 촬영 범위(672) 내에 배치되도록 BOC용 기판(20)을 소정 거리 이동시키는 (C6) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정(두 번째)과, BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 관통 구멍(22)이 정확한 위치에 형성되어 있는지 여부를 확인하는 (C7) 관통 구멍 확인 공정을 포함하고 있다.In the third process, as shown in Fig. 18, the BOC substrate 20 is moved by a predetermined distance so that the through hole 22 formed by the second process is disposed within the imaging range 672 of the imaging device 670 ( C6) The substrate movement step (second) within the shooting range, and the BOC substrate 20 are photographed by the imaging element 670 to confirm whether or not the through hole 22 is formed at the correct position (C7). ) It includes the through-hole identification process.

이와 같이, 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제2 공정에 있어서의 (C5) 펀치 구멍 형성 공정 후에 제3 공정으로서의 (C6) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정(두 번째) 및 (C7) 관통 구멍 확인 공정을 더 포함하고 있는 점에서, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과는 다르지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 천공 공정은 제1 공정으로서의 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정 및 (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정과, 제2 공정으로서의 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정, (C4) 기판 압박 공정 및 (C5) 펀치 구멍 형성 공정을 포함하고 있다.As described above, the method for punching the printed wiring board according to the third embodiment includes the substrate movement step (second) within the (C6) imaging range as the third step after the punch hole forming step (C5) in the second step, and (C7) In addition to the method for punching the printed wiring board according to the first embodiment, in that it further includes a through hole checking step, the punching step is the same as in the case of the punching method for the printed wiring board according to the first embodiment. Is a substrate movement step (C2) in the photographing range as a first step and a horizontal shift amount calculation step (C3), a horizontal shift amount adjustment step (C4) as a second step, a substrate pressing step (C5) and a punch The hole formation process is included.

이로 인해, 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 필요한 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, BOC용 기판(20)에 천공을 실시할 수 있으므로, 고정밀도인 천공을 실 시하는 것이 가능해진다.For this reason, the method of punching the printed wiring board according to the third embodiment is the moving table 402 in accordance with the required amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction as in the case of the method of punching the printed wiring board according to the first embodiment. ) Can be perforated on the BOC substrate 20 after the movement is adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction, so that high-precision drilling can be performed.

또한, 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 제2 공정에 있어서의 (C5) 펀치 구멍 형성 공정 후에 제3 공정으로서의 (C6) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정(두 번째) 및 (C7) 관통 구멍 확인 공정을 행하기 위해, 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍(22)이 정확한 위치에 형성되어 있는지 여부를 다음 천공 동작을 행하기 전에 확인할 수 있다. 즉, 가령 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍(22)이 정확한 위치에 형성되어 있지 않은 경우에는, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하는 것을 일단 정지하여 필요한 조치를 취하는 것이 가능해진다.Moreover, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 3rd Embodiment, the board | substrate movement process (second) in the (C6) imaging range as a 3rd process after the (C5) punch hole formation process in a 2nd process, and (C7) In order to perform the through-hole confirmation process, whether or not the through-hole 22 formed by the 2nd process is formed in the correct position can be confirmed before performing a next drilling operation. That is, for example, when the through hole 22 formed by the 2nd process is not formed in the correct position, it becomes possible to stop drilling once on the BOC board | substrate 20, and to take necessary measures.

[제4 실시 형태][4th Embodiment]

제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 기본적으로는 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 같은 공정을 포함하는 것이다. 구체적으로는, 천공 가공 전의 BOC용 기판(20)을 천공 실시 위치에 공급하는 기판 공급 공정과, 천공용 금형(610)에 대하여 BOC용 기판(20)을 정확한 각도로 조정하는 각도 조정 공정과, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하는 천공 공정과, 천공 가공 후의 BOC용 기판(20)을 천공 실시 위치로부터 회수하는 기판 회수 공정을 포함하는 것이다. 그러나, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다른 것은, 천공 공정의 내용이다.The punching method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment basically includes the process similar to the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment. Specifically, the substrate supply process of supplying the BOC substrate 20 before a drilling process to a drilling execution position, the angle adjustment process of adjusting the BOC substrate 20 to an exact angle with respect to the drilling die 610, It includes a punching step of punching the BOC substrate 20 and a substrate recovery step of recovering the BOC substrate 20 after the punching process from a punching position. However, it is the content of the punching process that the punching method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment.

즉, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정은 제1 공정으로서의 (C1) 촬영 범위 내로의 기판 이동 공정 및 (C2) 수평 방향 이동량 산출 공정과, 제2 공정으로서의 (C3) 수평 방향 이동량 조정 공정, (C4) 기판 압박 공정 및 (C5) 펀치 구멍 형성 공정을 포함하는 것이다. 이에 대하여, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정은 도19에 도시한 바와 같이, 제1a 공정으로서의 (E1) 기판 압박 공정 및 (E2) 수평 방향 어긋남량 산출 공정과, 제2a 공정으로서의 (E3) 기판 압박 해제 공정, (E4) 수평 방향 어긋남량 조정 공정, (E5) 기판 압박 공정(두 번째) 및 (E6) 펀치 구멍 형성 공정을 포함하고 있다. 이하, 이들 (E1) 내지 (E6) 공정을 차례로 설명한다.That is, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, a punching process is a board | substrate movement process in the (C1) imaging range as a 1st process, (C2) horizontal movement amount calculation process, and a 2nd process ( C3) horizontal movement amount adjustment process, (C4) board | substrate pressing process, and (C5) punch hole formation process. In contrast, in the punching method of the printed wiring board according to the fourth embodiment, the punching step includes the (E1) substrate pressing step and the (E2) horizontal shift amount calculating step as the first step, as shown in FIG. And (E3) substrate pressing release step, (E4) horizontal displacement amount adjusting step, (E5) substrate pressing step (second) and (E6) punch hole forming step as step 2a. Hereinafter, these (E1)-(E6) process is demonstrated in order.

또한, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 기판 공급 공정, 각도 조정 공정 및 기판 회수 공정은, 제1 실시 형태에서 설명한 (A) 기판 공급 공정, (B) 각도 조정 공정 및 (D) 기판 회수 공정과 마찬가지이므로, 상세한 설명은 생략한다.In addition, the board | substrate supply process, angle adjustment process, and board | substrate collection process in the punching method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment are the (A) board | substrate supply process, (B) angle adjustment process which were demonstrated in 1st Embodiment, and (D) Since it is the same as that of a board | substrate collection | recovery process, detailed description is abbreviate | omitted.

(E1) 기판 압박 공정 (E1) substrate pressing process

펀치용 금형(620)과 다이용 금형(640)과의 사이에 배치된 BOC용 기판(20)에 대하여, 승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 하강시켜, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접한다.With respect to the BOC substrate 20 disposed between the punch die 620 and the die die 640, the lifting mechanism 690 is driven to lower the punch die 620, and thus the stripper plate 630. ), The BOC substrate 20 is pressed against the die die 640.

또한, (B) 각도 조정 공정에 있어서, 이미 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접한 상태일 경우에는, 이 (E1) 기판 압박 공정이 생략되는 것은 물론이다.In the (B) angle adjustment step, when the BOC substrate 20 is already pressed against the die die 640 by the stripper plate 630, the (E1) substrate pressing step is omitted. Of course.

(E2) 수평 방향 어긋남량 산출 공정 (E2) Horizontal shift amount calculation step

BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량(x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량)을 산출한다. 이때, 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내일 경우에는, 후술하는 (E6) 펀치 구멍 형성 공정으로 진행한다. 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 다음의 (E3) 기판 압박 해제 공정으로 진행한다.The BOC board | substrate 20 is image | photographed with the imaging element 670, and the shift amount (the x-axis direction and the y-axis direction) from the exact puncturing execution position in the BOC board | substrate 20 based on the imaging result. The amount of deviation) is calculated. At this time, when the amount of shift | offset | difference from an exact puncturing execution position exists in an allowable range, it progresses to the punch hole formation process (E6) mentioned later. If the amount of shift from the correct puncturing position is not within the allowable range, the process proceeds to the next (E3) substrate pressing release step.

또한, 이 공정에 있어서는, 촬상 소자(670)에 의한 촬영을 생략할 수도 있다. 그 경우는, (B) 각도 조정 공정에 있어서 촬영한 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량을 산출한다.In addition, in this process, imaging | photography by the imaging element 670 can also be abbreviate | omitted. In that case, the amount of shift | offset | difference from the exact puncturing implementation position in the BOC board | substrate 20 is calculated based on the imaging result image | photographed in the (B) angle adjustment process.

(E3) 기판 압박 해제 공정(E3) substrate press release process

승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 상승시키고, 스트리퍼 플레이트(630)에 의한 BOC용 기판(20)에 대한 압접 상태를 해제한다.The lifting mechanism 690 is driven to raise the punch die 620, and the pressure contact state of the BOC substrate 20 by the stripper plate 630 is released.

(E4) 수평 방향 어긋남량 조정 공정(E4) Horizontal shift amount adjusting step

상기 (E3) 수평 방향 어긋남량 산출 공정에 의해 산출된 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량에 따라서, 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한다.The moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction in accordance with the shift amount from the exact puncturing execution position calculated by the horizontal shift amount calculation step (E3).

(E5) 기판 압박 공정(두 번째)(E5) Substrate Pressing Process (Second)

승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 다시 하강시키고, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접한다.The lifting mechanism 690 is driven to lower the punch die 620 again, and the BOC substrate 20 is press-contacted to the die die 640 by the stripper plate 630.

(E6) 펀치 구멍 형성 공정(E6) punch hole forming process

승강 기구(690)를 구동하여 펀치용 금형(620)을 다시 하강시키고, BOC용 기판(20)에 천공을 실시한다.The lifting mechanism 690 is driven to lower the punch die 620 again, and the punching is performed on the BOC substrate 20.

BOC용 기판(20)에 필요한 천공을 다 실시할 때까지, 상기한 공정을 필요한 횟수 반복한다. 그리고, BOC용 기판(20)에 대한 천공 가공 작업이 종료된다.The above-described process is repeated as many times as necessary until the perforations necessary for the BOC substrate 20 are completed. Then, the drilling operation for the BOC substrate 20 is completed.

이와 같이, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 천공 공정이 천공 실시 위치에 BOC용 기판(20)을 공급하고, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1a 공정과, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, BOC용 기판(20)이 다이 플레이트(642) 위에 압접된 채로의 상태에서, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 스트리퍼 플레이트(630)에 의한 BOC용 기판(20)에 대한 압접 상태를 해제하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하고, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2a 공정을 이 순서로 포함하고 있다.As described above, in the method for punching the printed wiring board according to the fourth embodiment, the punching step supplies the BOC substrate 20 to the punching position, and the stripper plate 630 die-plates the BOC substrate 20. After the pressure contact to 642, the BOC substrate 20 is photographed by the imaging device 670, and based on the photographing result, the X-axis direction and the y-axis direction misalignment in the BOC substrate 20 are obtained. In the case of the 1a process of calculating an amount, and the deviation amount of an x-axis direction and a y-axis direction in an allowable range, the BOC board | substrate 20 in the state which the BOC board | substrate 20 was press-contacted on the die plate 642 20) and when the shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction is not within the allowable range, the contact state of the BOC substrate 20 by the stripper plate 630 is released, and the x-axis direction and The movable table 402 is moved in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the amount of shift in the y-axis direction The step 2a is performed in which the BOC substrate 20 is press-contacted to the die plate 642 by the stripper plate 630, and then, through the BOC substrate 20, perforations are formed to form through holes. I include it in order.

이로 인해, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 실제 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정 한 후에, BOC용 기판(20)에 천공을 실시할 수 있으므로, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우, 스트리퍼 플레이트(630)로 BOC용 기판(20)을 압접한 상태에서 어긋남량을 고정밀도로 산출하고 있으므로, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.For this reason, according to the perforation method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment, after moving the moving stand 402 to the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the actual shift | deviation amount, the BOC board | substrate 20 Since perforation can be performed, it becomes possible to perforate with high precision. In this case, since the shift amount is calculated with high accuracy in the state where the BOC substrate 20 is press-contacted by the stripper plate 630, it is possible to perform more precise drilling.

이상, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법, 프린트 배선 기판, BOC용 기판 및 천공 장치를 상기한 각 실시 형태에 의거하여 설명하였지만, 본 발명은 상기한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지의 형태에 있어서 실시하는 것이 가능하며, 예를 들어 다음과 같은 변형도 가능하다.As mentioned above, although the punching method of the printed wiring board, the printed wiring board, the BOC board | substrate, and the punching apparatus of this invention were demonstrated based on each above-mentioned embodiment, this invention is not limited to each above-mentioned embodiment, The summary It is possible to implement in various forms in the range which does not deviate, and the following modification is also possible, for example.

[제1 변형 예][First Modification Example]

제1 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도19에 도시한 바와 같이 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같은 공정을 포함하고 있지만, 제1 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정에 있어서, 제2a 공정에 있어서의 (E5) 기판 압박 공정(두 번째) 후에 (E7) 수평 방향 어긋남량 산출 공정(두 번째)을 행하는 점에서, 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와는 다르다. 그리고, (E7) 수평 방향 어긋남량 산출 공정(두 번째)에 의해 산출된 어긋남량에 따라서, 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내일 경우에는 (E6) 펀치 구멍 형성 공정으로 진행하게 되고, 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, (E3) 기판 압박 해제 공정으로 다시 복귀하게 된다.Although the perforation method of the printed wiring board which concerns on a 1st modification includes the process similar to the case of the perforation method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment as shown in FIG. 19, the printing which concerns on a 1st modification In the perforation method of a wiring board, in a perforation process, it is a 3rd point in that a (E7) horizontal direction shift amount calculation process (second) is performed after the (E5) board | substrate pressurization process (second) in a 2nd process. It is different from the case of the perforation method of the printed wiring board which concerns on embodiment. And according to the shift amount calculated by (E7) horizontal shift amount calculation process (2nd), when the shift amount from an exact puncturing execution position exists in an allowable range, it will advance to (E6) punch hole formation process, and When the amount of shift from the puncturing position is not within the allowable range, the process returns to the substrate press release step (E3).

즉, 제1 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 천공 공정이 상기한 제4 실시 형태에서 설명한 제1a 공정과, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, BOC용 기판(20)이 다이 플레이트(642) 위에 압접된 채로의 상태에서, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 스트리퍼 플레이트(630)에 의한 BOC용 기판(20)에 대한 압접 상태를 해제하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 될 때까지, 압접 해제·이동 조정·압접·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, BOC용 기판(20)이 다이 플레이트(642) 위에 압접된 채로의 상태에서, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하여 관통 구멍(22)을 형성하는 제2b 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 한다.That is, in the method of punching a printed wiring board according to the first modification, the BOC is a BOC when the punching step is within the allowable range between the first step described in the fourth embodiment and the x-axis direction and the y-axis direction. In the state where the substrate 20 is pressed against the die plate 642, the substrate 20 for BOC is punctured, and when the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is not within the allowable range, the stripper plate The pressure contact state with respect to the BOC board | substrate 20 by 630 is canceled | released, and the moving stand 402 is moved and adjusted to an x-axis direction and / or a y-axis direction according to the shift | offset | difference amount of an x-axis direction and a y-axis direction, After press-bonding the BOC substrate 20 to the die plate 642 by the stripper plate 630, the BOC substrate 20 is photographed by the imaging device 670, and the BOC is photographed based on the photographing result. The shift amount of the x-axis direction and the y-axis direction in the substrate 20 for calculation is calculated, Repeat the process of calculating the crimp welding, moving adjustment, crimping, photographing, and shifting amount until the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, and then the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is allowed. In this order, the second step of forming the through hole 22 by punching the BOC substrate 20 while the BOC substrate 20 is press-contacted on the die plate 642 is included in this order. Characterized in that.

이로 인해, 제1 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 어긋남량이 허용 범위 내로 억제될 때까지 이동대(402)의 미동 조정 공정을 반복할 수 있으므로, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.For this reason, according to the perforation method of the printed wiring board which concerns on a 1st modification, since the fine movement adjustment process of the movable stand 402 can be repeated until a shift amount is suppressed in an allowable range, the printed wiring according to 4th Embodiment More precise puncturing can be achieved than in the case of the puncturing method of the substrate.

[제2 변형 예]Second Modification Example

제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도21에 도시한 바와 같이 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 같은 공정을 포함하고 있지만, 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정에 있어서, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접하지 않고, (E2) 수평 방향 어긋남량 산출 공정 및 (E4) 수평 방향 어긋남량 조정 공정을 행하는 점에서, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와는 다르다.Although the punching method of the printed wiring board which concerns on 2nd modified example includes the process similar to the punching method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment as shown in FIG. 21, the printed wiring board which concerns on 2nd modified example In the drilling method of (E2) in the drilling step, the stripper plate 630 does not press-contact the BOC substrate 20 to the die die 640, and (E2) the horizontal shift amount calculation step and (E4) horizontally. It differs from the case of the perforation method of the printed wiring board which concerns on 4th Embodiment by the point which performs a direction shift amount adjustment process.

즉, 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 천공 공정이 천공 실시 위치에 BOC용 기판(20)을 공급한 후, BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1b 공정과, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하여 관통 구멍(22)을 형성하는 제2c 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 한다.That is, in the punching method of the printed wiring board which concerns on a 2nd modified example, after a punching process supplies the BOC board | substrate 20 to a punching execution position, the BOC board | substrate 20 is image | photographed by the imaging element 670 1b process which calculates the deviation amount of the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC board | substrate 20 based on the imaging result, and the deviation amount of the x-axis direction and the y-axis direction are in an allowable range. After the BOC substrate 20 is press-contacted to the die plate 642 by the stripper plate 630, the BOC substrate 20 is drilled, and the deviation amount in the x-axis direction and the y-axis direction is allowed. If not, the moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction, and the stripper plate 630 allows the BOC substrate 20. Is pressed against the die plate 642, and then the through hole 22 is drilled by punching the substrate 20 for BOC. It characterized in that it comprises a first step of St. 2c in this order.

이로 인해, 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 실제의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정한 후에, BOC용 기판(20)에 천공을 실시할 수 있으므로, 제4 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다.For this reason, according to the perforation method of the printed wiring board which concerns on a 2nd modified example, after moving the moving stand 402 to the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the actual shift | deviation amount, the board | substrate for BOC 20 Perforation), it is possible to perform high-precision perforation as in the case of the perforation method of the printed wiring board according to the fourth embodiment.

[제3 변형 예][Third Modification]

제3 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 도22에 도시한 바와 같이 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같은 공정을 포함하고 있지만, 제3 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정에 있어서, 제2c 공정에 있어서의 (E4) 수평 방향 어긋남량 조정 공정 후에 (E7) 수평 방향 어긋남량 산출 공정(두 번째)을 행하는 점에서, 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과는 다르다. 그리고, (E7) 수평 방향 어긋남량 산출 공정(두 번째)에 의해 산출된 어긋남량에 따라서, 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내일 경우에는 (E1) 기판 압박 공정을 경유하여 (E6) 펀치 구멍 형성 공정으로 진행하게 되어, 정확한 천공 실시 위치로부터의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, (E4) 수평 방향 어긋남량 조정 공정으로 다시 복귀하게 된다.Although the perforation method of the printed wiring board which concerns on 3rd modified example includes the process similar to the case of the perforation method of the printed wiring board which concerns on 2nd modified example as shown in FIG. 22, the print which concerns on 3rd modified example In the perforation method of a wiring board, in a perforation process, a 2nd deformation | transformation is performed in the point which performs (E7) horizontal displacement amount calculation process (2nd) after (E4) horizontal displacement amount adjustment process in 2nd process. It differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on an example. And according to the shift amount calculated by (E7) horizontal shift amount calculation process (2nd), when the shift amount from an exact puncturing execution position exists in an allowable range, it will punch (E6) via a board | substrate pressing process (E6) When it progresses to a hole formation process and a shift amount from an exact puncturing execution position does not exist in an allowable range, it returns to (E4) horizontal shift amount adjustment process again.

즉, 제3 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 천공 공정이 상기한 제2 변형 예에서 설명한 제1b 공정과, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, BOC용 기판(20)을 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 될 때까지, 이동 조정·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이 플레이트(642)에 압접한 후, BOC용 기판(20)에 천공을 실시하여 관통 구멍(22)을 형성하는 제2d 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 한다.That is, the punching method of the printed wiring board which concerns on a 3rd modified example is a stripper when a punching process is in the 1b process demonstrated by said 2nd modified example, and the shift amount of an x-axis direction and a y-axis direction exists in an allowable range. When the BOC substrate 20 is press-contacted to the die plate 642 by the plate 630, perforation is performed to the BOC substrate 20, and the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is not within the allowable range. The moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction, and the BOC substrate 20 is photographed by the imaging element 670. Based on the photographing result, the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20 is calculated, and the shift adjustment is performed until the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range. Repeat the process of calculating the amount of shooting and misalignment, after which the x-axis direction and the y-axis direction When the amount of deviation is within the allowable range, the BOC substrate 20 is press-contacted to the die plate 642 by the stripper plate 630, and then the through hole 22 is formed by punching the BOC substrate 20. It characterized in that it comprises a 2d process in this order.

이로 인해, 제3 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, 어긋남량이 허용 범위 내로 억제될 때까지 이동대(402)의 미동 조정 공정을 반복할 수 있으므로, 제2 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우보다도, 더욱 고정밀도인 천공을 실시하는 것이 가능해진다. For this reason, according to the perforation method of the printed wiring board which concerns on a 3rd modified example, since the fine motion adjustment process of the movable stand 402 can be repeated until a shift amount is suppressed within an allowable range, the printed wiring which concerns on a 2nd modified example More precise puncturing can be achieved than in the case of the puncturing method of the substrate.

[제4 변형 예][Example 4]

도23은 제4 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 다이 용 금형(640B)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시하는 도면이다.FIG. 23 is a diagram schematically showing the structure of a die die 640B in the method for punching a printed wiring board according to a fourth modification.

제4 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다른 것은, 그 천공 방법에 이용하는 다이용 금형의 구조이다. 즉, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (a)에 도시한 바와 같이, 다이용 금형(640)의 다이 플레이트(642)에 있어서의 다이 구멍(646)의 주위에는 볼록부(647)가 형성되어 있는 것에 반해, 제4 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도23에 도시한 바와 같이 다이용 금형(640B)의 다이 플레이트(642B)에 있어서의 다이 구멍(646)의 주위에는 홈(648)이 형성되어 있다.The punching method of the printed wiring board which concerns on 4th modification differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is the structure of the die die used for the punching method. That is, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, as shown to FIG. 12 (a), the die hole 646 of the die plate 642 of the die metal mold 640 is used. While the convex part 647 is formed in the periphery, in the method of punching the printed wiring board according to the fourth modified example, as shown in FIG. 23, the die plate 642B of the die die 640B is used. A groove 648 is formed around the die hole 646 of the die.

이와 같이, 제4 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와는, 그 천공 방법에 이용하는 다이용 금형의 구조가 다르지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 다이 구멍(646)의 주변 부분과 접촉하는 BOC용 기판(20)의 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍(22)의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 BOC용 기판을 제조할 수 있게 된다.As described above, the punching method of the printed wiring board according to the fourth modified example is different from the case of the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, although the structure of the die die used in the punching method is different. As in the case of the perforation method of the printed wiring board according to the form, the board portion of the BOC substrate 20 in contact with the peripheral portion of the die hole 646 is clamped with a greater force than the other board portions. The occurrence of nonuniformity in the peripheral portion of the through hole 22 can be suppressed, so that a BOC substrate having good quality can be manufactured.

[제5 변형 예] [Fifth Modification Example]

도24는 제5 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 펀치용 금형(620C)의 구조를 설명하기 위해서 개략적으로 도시하는 도면이다.FIG. 24 is a diagram schematically illustrating the structure of a punch die 620C in the method of punching a printed wiring board according to a fifth modification.

제5 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다른 점은, 그 천공 방법에 이용하는 펀치 공금형의 구조이다. 즉, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (a)에 도시한 바와 같이, 펀치용 금형(620)의 스트리퍼 플레이트(630)에 있어서의 펀치 구멍(632)의 주위에는 볼록부(638)가 형성되어 있는 것에 반해, 제5 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도20에 도시한 바와 같이, 펀치용 금형(620C)의 스트리퍼 플레이트(630C)에 있어서의 펀치 구멍(632)의 주위에는 볼록부는 형성되어 있지 않다.The punching method of the printed wiring board which concerns on 5th modification differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is the structure of the punch metal mold | die used for this punching method. That is, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, as shown to FIG. 12 (a), the punch hole 632 of the stripper plate 630 of the punch metal mold 620 is shown. While the convex portion 638 is formed around the periphery, in the method of punching the printed wiring board according to the fifth modification, as shown in FIG. 20, the stripper plate 630C of the punch die 620C is shown in FIG. 20. The convex part is not formed around the punch hole 632 in this case.

이와 같이, 제5 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와는, 그 천공 방법에 이용하는 펀치용 금형의 구조가 다르지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 다이 구멍(646)의 주변 부분과 접촉하는 BOC용 기판(20)의 기판 부분은, 그 밖의 기판 부분과 비교해서 큰 힘으로 끼움 지지되게 되므로, 관통 구멍(22)의 주변 부분에 있어서의 불균일의 발생을 억제할 수 있어, 품질이 좋은 BOC용 기판을 제조할 수 있게 된다.As described above, the punching method of the printed wiring board according to the fifth modification is different from the case of the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment, although the structure of the punching die used in the punching method is different. As in the case of the perforation method of the printed wiring board according to the form, the board portion of the BOC substrate 20 in contact with the peripheral portion of the die hole 646 is clamped with a greater force than the other board portions. The occurrence of nonuniformity in the peripheral portion of the through hole 22 can be suppressed, so that a BOC substrate having good quality can be manufactured.

[제6 변형 예][Sixth Modified Example]

도25은 제6 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서의 펀치용 금형(620D) 및 다이용 금형(640D)의 구조를 설명하기 위해 개략적으로 도시하는 도면이다.FIG. 25 is a diagram schematically illustrating the structures of a punch die 620D and a die die 640D in the method for punching a printed wiring board according to a sixth modification.

제6 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다른 점은, 그 천공 방법에 이용하는 펀치용 금형 및 다이용 금형의 구조이다. 구체적으로는, 제6 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도25에 도시한 바와 같이 펀치용 금형(620D)의 스트리퍼 플레이트(630D)에서의 BOC용 기판(20)에 대향하는 면 및 다이용 금형(640D)의 다이 플레이트(642D)에 있어서의 BOC용 기판(20)에 대향하는 면에는, 폴리우레탄 수지 R이 코팅되어 있다. 폴리우레탄 수지 R의 두께는, 예를 들어 20 ㎛이다.The punching method of the printed wiring board which concerns on the 6th modification differs from the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment is the structure of the punching die and die die used for the punching method. Specifically, in the punching method of the printed wiring board according to the sixth modification, the surface facing the BOC substrate 20 in the stripper plate 630D of the punch die 620D, as shown in FIG. And the polyurethane resin R is coated on the surface of the die die 640D that faces the BOC substrate 20 in the die plate 642D. The thickness of polyurethane resin R is 20 micrometers, for example.

본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 이용하는 BOC용 기판(20)에 대하여 관통 구멍(22)을 형성할 때에, 제6 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 따르면, BOC용 기판(20)의 표면에 형성된 배선부(30)나 레지스트층(26, 28)(모두 도2 참조)에 바람직하지 않은 흠집이 생기는 것을 억제하는 것이 가능해져, 우수한 BOC용 기판을 형성할 수 있게 된다.When forming the through-hole 22 with respect to the BOC board | substrate 20 used for the punching method of the printed wiring board of this invention, according to the drilling method of the printed wiring board which concerns on the 6th modification, the BOC board | substrate 20 It is possible to suppress the occurrence of undesirable scratches on the wiring portion 30 and the resist layers 26 and 28 (both in Fig. 2) formed on the surface of the substrate, thereby forming an excellent BOC substrate.

[제7 변형 예][Seventh Variant]

제7 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법이 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법과 다른 점은, 그 천공 방법에 이용하는 스트리퍼 플레이트의 펀치 구멍에 있어서의 제2 내주부의 내면 형상이다. 즉, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도12의 (a)에 도시한 바와 같이 스트리퍼 플레이트(630)의 펀치 구멍(632)에 있어서의 제2 내주부(636)의 내면 형상은, 스트리퍼 플레이트(630)에 있어서의 BOC용 기판(20)에 대향하는 면에 대하여 소정 각도 경사진 테이퍼면으로 이루어지는 내면 형상인 것에 반해, 제7 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 도26에 도시한 바와 같이 스트리퍼 플레이트(630E)의 펀치 구멍(632E)(도시하지 않음)에서의 제2 내주부(636E)의 내면 형상은 스트리퍼 플레이트(630)에서의 BOC용 기판(20)에 대향하는 면에 대하여 수직인 면으로 이루어지는 내면 형상이다.The punching method of the printed wiring board according to the seventh modification is different from the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment in that the inner surface shape of the second inner peripheral part in the punch hole of the stripper plate used for the punching method is used. to be. That is, in the punching method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment, as shown to FIG. 12 (a), the 2nd inner peripheral part 636 of the punch hole 632 of the stripper plate 630 is carried out. The inner surface shape is an inner surface shape consisting of a tapered surface inclined at a predetermined angle with respect to the surface facing the BOC substrate 20 in the stripper plate 630, whereas the method for drilling a printed wiring board according to the seventh modification example In Fig. 26, as shown in Fig. 26, the inner surface shape of the second inner circumferential portion 636E in the punch hole 632E (not shown) of the stripper plate 630E is defined as the substrate for BOC in the stripper plate 630. It is an inner surface shape which consists of a surface perpendicular | vertical with respect to the surface facing 20).

이와 같이, 제7 변형 예에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법은, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와는, 그 천공 방법에 이용하는 스트리퍼 플레이트의 펀치 구멍에 있어서의 제2 내주부의 내면 형상이 다르지만, 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법의 경우와 같이, 펀치(622)의 선단부가 제1 내주부(634E)로부터 제2 내주부(636E)까지 상승하였을 때에, 압축 공기가 펀치 구멍(632E)을 거쳐서 관통 구멍(22)에 송입되도록 구성되어 있다. 이로 인해, 펀치(622)가 소위 공기 밸브와 같은 기능을 하여, 펀치(622)의 선단부가 다이 구멍(646)으로부터 제1 내주부(634E)까지의 사이의 위치에 있을 때에는 압축 공기는 관통 구멍(22)에 송입되지 않고, 펀치(622)의 선단부가 제1 내주부(634E)로부터 제2 내주부(636E)까지 상승하였을 때에 비로소 압축 공기가 관통 구멍(22)으로 이송되게 된다. 그 결과, 펀치(622)의 고속인 상하 이동에 맞추어 압축 공기를 고속으로 온/오프 제어할 필요가 없어지므로, 제어가 용이해지는 동시에, 천공의 고속화에 대응하는 것이 용이해진다.As described above, the punching method of the printed wiring board according to the seventh modified example is different from the case of the punching method of the printed wiring board according to the first embodiment in the second inner hole in the punch hole of the stripper plate used for the punching method. Although the inner surface shape of a main part is different, when the tip part of the punch 622 rises from the 1st inner peripheral part 634E to the 2nd inner peripheral part 636E like the case of the perforation method of the printed wiring board which concerns on 1st Embodiment. The compressed air is configured to be fed into the through hole 22 via the punch hole 632E. For this reason, when the punch 622 functions like a so-called air valve, and the tip end of the punch 622 is in a position between the die hole 646 and the first inner circumferential portion 634E, the compressed air is a through hole. When the tip of the punch 622 rises from the first inner circumference 634E to the second inner circumference 636E without being fed into the 22, compressed air is transferred to the through hole 22. As a result, there is no need to control on / off the compressed air at a high speed in accordance with the high speed of vertical movement of the punch 622, so that the control becomes easy and the speed of punching becomes easy to cope with.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 다음에 나타내는 바와 같은 변형도 가능한 것은 물론이다.In addition, in the punching method of the printed wiring board of this invention, of course, the deformation | transformation shown next is also possible.

(1) 상기 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정으로서, 상기한 제1 공정과 제2 공정을 포함하는 것을 예시하여 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 공정에 있어서는 BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출하는 대신에, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, 제2 공정에 있어서는 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 이동대(402)를 x축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 방법이라도 좋다.(1) In the punching method of the printed wiring board which concerns on the said 1st Embodiment, although including and demonstrated the above-mentioned 1st process and 2nd process as a punching process, this invention is not limited to this. For example, in the first step, instead of calculating the amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20, the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20 are calculated. The shift amount and the shift amount around the z axis are calculated, and in the second step, instead of moving and adjusting the moving table 402 in the x axis direction and / or the y axis direction according to the shift amount in the x axis direction and the y axis direction, Depending on the movement amount in the x-axis and y-axis directions and the shift amount around the z-axis, the moving table 402 may be moved in the x-axis direction, moved in the y-axis direction, and / or rotated around the z-axis. good.

(2) 상기 제3 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 천공 공정으로서, 상기한 제1a 공정과 제2a 공정을 포함하는 것을 예시하여 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1a 공정에 있어서는 BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 대신에, BOC용 기판(20)에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, 제2a 공정에 있어서는 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 이동대(402)를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량 및 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 이동대(402)를, x축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 방법이라도 좋다.(2) In the punching method of the printed wiring board which concerns on the said 3rd Embodiment, although what demonstrated including the above-mentioned 1a process and 2a process as a punching process was demonstrated, this invention is not limited to this. For example, in the 1a process, instead of calculating the deviation amounts in the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20, the x-axis direction and the y-axis direction in the BOC substrate 20. The shift amount of and the shift amount around the z-axis are calculated, and in the second a step, the moving table 402 is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction. Instead, the moving table 402 is moved in the x-axis direction, moved in the y-axis direction, and / or around the z-axis, depending on the amount of shift in the x-axis direction and the y-axis direction and the shift amount around the z-axis. The method of rotation adjustment may be sufficient.

(3) 상기 제1 실시 형태에 관한 프린트 배선 기판의 천공 방법에 있어서는, 상기 (B) 각도 조정 공정에 있어서, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접하지 않고 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 (B) 각도 조정 공정에 있어서, 스트리퍼 플레이트(630)에 의해 BOC용 기판(20)을 다이용 금형(640)에 압접한 상태에서 촬상 소자(670)에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, BOC용 기판(20)에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출해도 좋다.(3) In the punching method of the printed wiring board which concerns on the said 1st Embodiment, in the said (B) angle adjustment process, the stripper plate 630 carries out the BOC board | substrate 20 to die die 640 by the stripper plate 630. Although imaging was performed by the imaging element 670 without pressure contact, and the deviation amount around the z-axis in the BOC board | substrate 20 was computed based on the imaging result as an example, this invention is limited to this. It doesn't happen. In the angle adjustment step (B), the stripper plate 630 photographs the BOC substrate 20 with the die mold 640 in the state of being pressed by the imaging element 670, and based on the photographing result. In addition, the shift amount around the z-axis in the BOC substrate 20 may be calculated.

(4) 상기 각 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 프린트 배선 기판의 천공 방법을, BOC용 기판에 적용한 경우를 예시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 프린트 배선 기판에 적용하는 것도 물론 가능하다.(4) In each said embodiment, although the case where the punching method of the printed wiring board of this invention is applied to the BOC board | substrate is illustrated and demonstrated, this invention is not limited to this and is applied to another printed wiring board. Of course it is possible.

Claims

펀치 및 스트리퍼 플레이트를 갖는 펀치용 금형과, 다이 플레이트를 갖는 다이용 금형을 구비한 천공 장치를 이용하여, 프린트 배선 기판에 천공 가공을 실시하기 위한 프린트 배선 기판의 천공 방법이며, It is a punching method of the printed wiring board for punching a printed wiring board using the punching apparatus provided with the punching mold which has a punch and a stripper plate, and the die for die which has a die plate,

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 제1 스텝과, A first step of forming a through hole in the printed wiring board by lowering the punch in a state where the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate;

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형측으로부터 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 플레이트에 있어서의 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제2 스텝과, After raising the punch while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, compressed air is applied to the through hole from the punch die side through the punch hole in the stripper plate. A second step of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole in the die plate by feeding;

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 다시 하강함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제3 스텝을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.By lowering the punch again while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, a third step of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole is performed. Perforation method of a printed wiring board characterized by including in order.

제1항에 있어서, 상기 제3 스텝 후에, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형측으로부터 상기 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 다시 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제4 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The method according to claim 1, wherein after the third step, the punch is raised while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, and then the punch hole is formed from the punch die side. And a fourth step of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole by feeding compressed air back into the through hole.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펀치 구멍의 내면에는, 상기 펀치의 외형 형상에 대응한 내면 형상으로 이루어지는 제1 내주부와, 상기 제1 내주부의 상단부에 마련되어 상기 제1 내주부의 횡단면 형상보다도 큰 횡단면 형상을 갖는 제2 내주부가 형성되어 있으며, 상기 펀치의 선단부가 상기 펀치 구멍에 있어서의 상기 제1 내주부로부터 상기 제2 내주부까지 상승하였을 때에, 압축 공기가 상기 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 송입되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The inner surface of the said punch hole is provided with the 1st inner peripheral part which consists of an inner surface shape corresponding to the outer shape of the said punch, and the upper end part of the said 1st inner peripheral part, The said 1st inner peripheral part is provided. When the 2nd inner peripheral part which has a cross-sectional shape larger than a cross-sectional shape is formed, and the front-end | tip part of the said punch rose to the said 2nd inner peripheral part from the said 1st inner peripheral part in the said punch hole, the said compressed hole A method of punching a printed wiring board, characterized in that it is configured to be fed into the through hole through a through hole.

제3항에 있어서, 상기 스트리퍼 플레이트에는 상기 관통 구멍을 향해 압축 공기를 보내주기 위한 유로와, 상기 유로와 연통하여 상기 펀치 구멍에 있어서의 상기 제2 내주부의 상단부를 둘러싸도록 마련된 공기실이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The said stripper plate is formed with the flow path for sending compressed air toward the said through hole, and the air chamber provided in communication with the said flow path and surrounding the upper end part of the said 2nd inner peripheral part in the said punch hole. The punching method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 스텝에 있어서의 상기 펀치의 하사점과 상기 제3 스텝에 있어서의 상기 펀치의 하사점은 대략 동일한 것 을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.5. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bottom dead center of the punch in the first step and the bottom dead center of the punch in the third step are substantially the same. Of drilling method.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이 플레이트에 있어서의 상기 다이 구멍의 주위에는, 볼록부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The convex part is formed in the circumference | surroundings of the said die hole in the said die plate, The perforation method of the printed wiring board in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이 플레이트에 있어서의 상기 다이 구멍의 주위에는, 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The method for drilling a printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein a groove is formed around the die hole in the die plate.

제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 상기 펀치 구멍의 주위에는, 볼록부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The convex part is formed in the circumference | surroundings of the said punch hole in the said stripper plate, The punching method of the printed wiring board in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 스텝에서는 상기 프린트 배선 기판에 있어서의 배선부 형성면이 상기 스트리퍼 플레이트측이 되도록, 상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The said printed wiring between the said stripper plate and the said die plate in any one of Claims 1-8 so that the wiring part formation surface in the said printed wiring board may be the said stripper plate side in the said 1st step. A through-hole is formed in the printed wiring board by lowering the punch in a state where the substrate is held by the substrate.

제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펀치용 금형에는 복수의 펀치가 배치되어 있고, The plurality of punches are disposed in the punch metal mold according to any one of claims 1 to 9,

상기 다이용 금형에는 상기 복수의 펀치에 대응하는 복수의 다이 구멍이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.And a plurality of die holes corresponding to the plurality of punches are arranged in the die die.

제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 프린트 배선 기판에 대향하는 면 및/또는 상기 다이 플레이트에 있어서의 프린트 배선 기판에 대향하는 면에는, 수지가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The resin is coated on the surface which opposes the printed wiring board in the said stripper plate, and / or the surface which opposes the printed wiring board in the die plate in any one of Claims 1-10. The punching method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 천공 장치는 상기 펀치용 금형과 상기 다이용 금형 사이에 프린트 배선 기판을 공급 가능한 기판 공급 장치이며, 대략 수평의 면내에 있어서의 기판 이송 방향을 따른 y축 방향 및 상기 기판 이송 방향에 직교하는 x축 방향을 따라 각각 이동 가능, 또한 상기 대략 수평인 면과 수직인 z축의 주위로 회전 가능한 이동대를 갖는 기판 공급 장치와 촬상 소자를 더 구비하는 천공 장치이고, The said perforation apparatus is a board | substrate supply apparatus which can supply a printed wiring board between the said punch metal mold and said die metal mold | die, The board | substrate conveyance direction in the substantially horizontal plane of any one of Claims 1-11. Further comprising a substrate supply device and an imaging device, each of which has a movable table that is movable along the y-axis direction along the x-axis direction and the x-axis direction orthogonal to the substrate transfer direction, and which is rotatable about the z-axis perpendicular to the substantially horizontal plane. It is a punching device

프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치를 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 z축 주위의 어긋남량을 산출한 후, 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 z축의 주위로 회전 조정하여, 상기 펀치용 금형에 대하여 프린트 배선 기판을 정확한 각도로 조정하는 각도 조정 공정과, After imaging the predetermined position in a printed wiring board with the said imaging element, and calculating the shift amount around the z axis in a printed wiring board based on the imaging result, according to the shift amount around the z axis An angle adjustment step of rotating the movable table about the z-axis to adjust the printed wiring board at an accurate angle with respect to the punch die;

프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치를 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여 프린트 배선 기판을 정확한 천공 실시 위치에 배치한 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하는 천공 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The imaging device photographs a predetermined position on the printed wiring board, and based on the photographing result, moves the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction to adjust the printed wiring board to the correct puncturing position. A method of punching a printed wiring board, comprising a punching step of punching the printed wiring board in this order.

제12항에 있어서, 상기 기판 공급 장치는 프린트 배선 기판을 파지하기 위한 2개의 클램퍼를 더 갖는 기판 공급 장치이고, The substrate supply apparatus according to claim 12, wherein the substrate supply apparatus further comprises two clampers for gripping a printed wiring board,

상기 천공 장치는 상기 이동대의 상방에 있어서의 상기 2개의 클램퍼 사이에, 또한 상기 이동대와 함께 x축 방향을 따라 이동하도록 마련되고, 프린트 배선 기판을 기판 대기 위치로부터 천공 실시 위치를 향해 안내하기 위한 기판 안내판을 더 구비하는 천공 장치이고, The punching device is provided to move along the x-axis direction between the two clampers above the movable table and together with the movable table, for guiding a printed wiring board from the substrate standby position toward the punching position. It is a punching device further comprising a substrate guide plate,

상기 2개의 클램퍼는, 상기 기판 안내판 위에 적재된 프린트 배선 기판을 상기 기판 안내판의 x축 방향에 있어서의 양측에서 프린트 배선 기판을 파지하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.The two clampers are configured to hold the printed wiring board mounted on the substrate guide plate on both sides in the x-axis direction of the substrate guide plate.

제13항에 있어서, 상기 천공 장치는 상기 다이용 금형의 주위에 설치되고, 프린트 배선 기판의 안내를 더욱 원활하게 행하기 위한 고정된 다른 기판 안내판을 더 구비하는 천공 장치인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.15. The printed wiring according to claim 13, wherein the drilling apparatus is a punching apparatus provided around the die die and further provided with another fixed substrate guide plate for guiding the printed wiring board more smoothly. Method of puncturing the substrate.

제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 천공 공정은, The method according to any one of claims 12 to 14, wherein the drilling step,

프린트 배선 기판에 있어서의 소정 위치가 상기 촬상 소자의 촬영 범위 내에 배치되도록 프린트 배선 기판을 이동시킨 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출하는 제1 공정과, After the printed wiring board is moved so that a predetermined position on the printed wiring board is disposed within the imaging range of the imaging device, the printed wiring board is photographed by the imaging device, and based on the photographing result, the printed wiring board is A first step of calculating an amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction of

상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판의 천공 예정 부위에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.After moving the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the movement amount in the x-axis direction and the y-axis direction, and pressing the printed wiring board to the die plate by the stripper plate, the printed wiring board And a second step of forming a through hole by puncturing the portion to be punctured in this order.

제15항에 있어서, 상기 제1 공정에 있어서는, The method according to claim 15, wherein in the first step,

프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량을 산출하는 대신에, Instead of calculating the amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction in the printed wiring board,

프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, The amount of movement in the x-axis direction and the y-axis direction and the shift amount around the z-axis in the printed wiring board is calculated,

상기 제2 공정에 있어서는, In the second step,

상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, Instead of adjusting the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the movement amount in the x-axis direction and the y-axis direction,

상기 x축 방향 및 y축 방향의 이동량 및 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 상기 이동대를, x축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.According to the movement amount in the x-axis direction and the y-axis direction, and the shift amount around the z-axis, the movement table is adjusted for movement in the x-axis direction, movement adjustment in the y-axis direction and / or rotation adjustment around the z-axis. The punching method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned.

제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제2 공정 후에, The method according to claim 15 or 16, wherein after the second step,

상기 제2 공정에 의해 형성된 관통 구멍이 상기 촬상 소자의 촬영 범위 내에 배치되도록 프린트 배선 기판을 소정거리 이동시킨 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 상기 관통 구멍이 정확한 위치에 형성되어 있는지 여부를 확인하는 제3 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.After moving the printed wiring board a predetermined distance so that the through hole formed by the second step is disposed within the photographing range of the imaging device, the printed wiring board is photographed by the imaging device, and the through hole is formed at the correct position. And a third step of checking whether there is any.

제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 천공 공정은,The method according to any one of claims 12 to 14, wherein the drilling step,

천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급하고, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1a 공정과, After supplying a printed wiring board to the perforation position and pressing-contact the printed wiring board to the die plate by the stripper plate, the printed wiring board is photographed by the imaging device, and based on the photographing result, the printed wiring board 1a process which calculates the deviation amount of the x-axis direction and the y-axis direction in

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위에 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의한 프린트 배선 기판에 대한 압접 상 태를 해제하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2a 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.When the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is punctured while the printed wiring board is pressed onto the die plate, and the x-axis direction and the y-axis direction When the amount of misalignment is not within the allowable range, the pressure contact state with respect to the printed wiring board by the stripper plate is released, and the movable table is moved in the x-axis direction and / or in accordance with the amount of misalignment in the x-axis direction and the y-axis direction. and moving in the y-axis direction to press-contact the printed wiring board to the die plate by the stripper plate, and then drilling the printed wiring board to form through holes in this order. The punching method of the printed wiring board to make.

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위에 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의한 프린트 배선 기판에 대한 압접 상태를 해제하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남 량이 허용 범위 내가 될 때까지, 압접 해제·이동 조정·압접·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, 프린트 배선 기판이 상기 다이 플레이트 위에 압접된 채로의 상태에서, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2b 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.When the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is punctured while the printed wiring board is pressed onto the die plate, and the x-axis direction and the y-axis direction When the amount of misalignment is not within the allowable range, the press-contact state to the printed wiring board by the stripper plate is released, and the moving table is moved in the x-axis direction and / or y in accordance with the amount of misalignment in the x-axis direction and the y-axis direction. After moving and adjusting in the axial direction, and pressing the printed wiring board to the die plate by the stripper plate, the printed wiring board is photographed by the imaging device, and based on the photographing result, x in the printed wiring board When the deviation amounts in the axial direction and the y axis direction are calculated, and the deviation amounts in the x axis direction and the y axis direction are within the allowable range. And repeating the steps of the pressure welding release, movement adjustment, pressure welding, photographing, and the amount of deviation, and after that, when the amount of deviation in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is pressed on the die plate. And a second step of forming a through hole by puncturing the printed wiring board in the state of staying, in this order.

천공 실시 위치에 프린트 배선 기판을 공급한 후, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 제1b 공정과, After supplying the printed wiring board to the drilling execution position, the printed wiring board is photographed by the imaging device, and based on the photographing result, the amount of deviation in the x-axis direction and the y-axis direction in the printed wiring board is calculated. Step 1b,

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2c 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.When the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, and then the printed wiring board is drilled, and the x-axis direction and y When the shift amount in the axial direction is not within the allowable range, the moving table is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction, and the printed wiring is carried out by the stripper plate. And a second c step of punching the printed wiring board and forming a through hole after the substrate is press-contacted to the die plate, in this order.

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 있는 경우에는, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내에 없는 경우에는, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하여, 프린트 배선 기판을 상기 촬상 소자에 의해 촬영하고, 그 촬영 결과에 의거하여, 프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하고, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 될 때까지, 이동 조정·촬영·어긋남량 산출의 공정을 반복하고, 그 후, 상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량이 허용 범위 내가 되면, 상기 스트리퍼 플레이트에 의해 프린트 배선 기판을 상기 다이 플레이트에 압접한 후, 프린트 배선 기판에 천공을 실시하여 관통 구멍을 형성하는 제2d 공정을 이 순서로 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.When the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range, the printed wiring board is press-contacted to the die plate by the stripper plate, and then the printed wiring board is drilled, and the x-axis direction and y When the shift amount in the axial direction is not within the allowable range, the movable stand is moved and adjusted in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction, and the printed wiring board is adjusted to the imaging device. Until the deviation amount in the x-axis direction and the y-axis direction in the printed wiring board is calculated based on the photographing result, and the deviation amount in the x-axis direction and the y-axis direction is within the allowable range. When the shift adjustment, photographing, and shift amount calculation step are repeated, and the shift amount in the x-axis direction and y-axis direction is within the allowable range, the stripper plate And a second step of forming a through hole by punching the printed wiring board to the die plate, and forming a through hole in this order.

제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1a 공정 또는 상기 제1b 공정에 있어서는, The process according to any one of claims 18 to 21, wherein in the first step or the first step,

프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량을 산출하는 대신에,Instead of calculating the amount of deviation in the x-axis direction and the y-axis direction in the printed wiring board,

프린트 배선 기판에 있어서의 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량, 및 z축 주위의 어긋남량을 산출하고, The shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction and the shift amount around the z-axis in the printed wiring board are calculated,

상기 제2a 공정, 상기 제2b 공정, 상기 제2c 공정 또는 상기 제2d 공정에 있어서는,In the said 2a process, the said 2b process, the said 2c process, or the said 2d process,

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량에 따라서 상기 이동대를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동 조정하는 대신에, Instead of moving and adjusting the moving table in the x-axis direction and / or the y-axis direction according to the shift amounts in the x-axis direction and the y-axis direction,

상기 x축 방향 및 y축 방향의 어긋남량, 및 상기 z축 주위의 어긋남량에 따라서, 상기 이동대를, x축 방향으로 이동 조정, y축 방향으로 이동 조정 및/또는 z축 주위로 회전 조정하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 방법.According to the shift amount in the x-axis direction and the y-axis direction, and the shift amount around the z-axis, the moving table is moved in the x-axis direction, in the y-axis direction, and / or in the rotation around the z-axis. The punching method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.The punching process is performed using the punching method of the printed wiring board as described in any one of Claims 1-22, The printed wiring board characterized by the above-mentioned.

제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선 기판의 천공 방법을 이용하여 천공 가공이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 BOC용 기판.The punching process is performed using the punching method of the printed wiring board as described in any one of Claims 1-22, The board | substrate for BOC characterized by the above-mentioned.

펀치 및 스트리퍼 플레이트를 갖는 펀치용 금형과, 다이 플레이트를 갖는 다이용 금형을 구비하여, 프린트 배선 기판에 천공 가공을 실시하는 천공 장치이며,A punching device comprising a punch die having a punch and a stripper plate, and a die die having a die plate, for punching a printed wiring board.

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태에서 상기 펀치를 하강함으로써, 상기 프린트 배선 기판에 관통 구멍을 형성하는 제1 기능과, A first function of forming a through hole in the printed wiring board by lowering the punch in a state where the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate;

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 상승시킨 후, 상기 펀치용 금형측에서 상기 스트리퍼 플레이트에 있어서의 펀치 구멍을 거쳐서 상기 관통 구멍에 압축 공기를 송입함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 플레이트에 있어서의 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제2 기능과, After raising the punch while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate, compressed air is applied to the through hole through the punch hole in the stripper plate on the punch die side. A second function of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole in the die plate by feeding;

상기 스트리퍼 플레이트와 상기 다이 플레이트 사이에 상기 프린트 배선 기판을 끼움 지지한 상태인 채로 상기 펀치를 다시 하강함으로써, 상기 관통 구멍의 내측에 존재하는 천공 칩을 상기 다이 구멍을 거쳐서 제거하는 제3 기능을 구비하는 것을 특징으로 하는 천공 장치.And a third function of removing the punched chip existing inside the through hole through the die hole by lowering the punch again while the printed wiring board is sandwiched between the stripper plate and the die plate. Perforation apparatus characterized in that.