JP5136572B2 - Circuit storage unit and discharge lamp unit - Google Patents
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Description
本発明は、発光体を発光させるための複数の回路部品を筐体の内部に収容して構成された回路収納ユニット、および回路収納ユニットを備えた放電灯ユニットに関する。 The present invention relates to a circuit housing unit configured by housing a plurality of circuit components for causing a light emitter to emit light inside a housing, and a discharge lamp unit including the circuit housing unit.
上記の放電灯ユニットを構成する回路収納ユニットにおいて、発熱する回路部品からの熱を筐体の外部に放出するために、筐体を金属製に構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 In the circuit housing unit constituting the above-described discharge lamp unit, a case in which the casing is made of metal is known in order to release heat from the circuit components that generate heat to the outside of the casing (for example, Patent Documents). 1).
しかしながら、上記の回路収納ユニットでは、金属製の筐体に熱が伝わると、熱伝導によって筐体全体がほぼ均一な温度に加熱されるため、筐体の温度上昇に伴って筐体内部の温度も上昇し、熱に弱い回路部品の温度が許容温度以上に上昇してしまう虞があった。また、この問題を防止するために、筐体を樹脂等の金属以外の材質とすることも考えられるが、このようにすると、内部の回路部品がノイズの影響を受けやすくなるという問題が発生する。 However, in the circuit storage unit described above, when heat is transferred to the metal housing, the entire housing is heated to a substantially uniform temperature by heat conduction. As a result, the temperature of circuit components that are vulnerable to heat may rise above the allowable temperature. In order to prevent this problem, it is conceivable that the casing is made of a material other than a metal such as resin. However, if this is done, the problem that the internal circuit components are easily affected by noise occurs. .
そこで、発光体を発光させるための複数の回路部品を内部に収容する回路収納ユニットにおいて、内部の回路部品がノイズの影響を受けることなく、熱に弱い回路部品への熱伝導を軽減できるようにすることを本発明の目的とする。 Therefore, in a circuit housing unit that houses a plurality of circuit components for causing a light emitter to emit light, the internal circuit components are not affected by noise, and heat conduction to heat-sensitive circuit components can be reduced. It is an object of the present invention to do this.
かかる目的を達成するために成された回路収納ユニットにおいて、筐体には、該筐体の内部と外部とを連通する孔部が形成されており、この筐体には、孔部の近傍に配置され、複数の回路部品のうちの耐熱温度が相対的に低い回路部品を表す低耐熱部品と、低耐熱部品よりも孔部側に配置され、孔部の少なくとも一部を塞ぐように、筐体と接することなく配置されたシールド用金属部材と、が収納されている。そして、筐体に形成された孔部は、熱伝導率が筐体よりも低い物質のみに接触している（請求項１）。 In a circuit storage unit configured to achieve such an object, a hole is formed in the casing to communicate the inside and the outside of the casing. A low heat-resistant component representing a circuit component having a relatively low heat-resistant temperature among the plurality of circuit components, and a housing disposed so as to close at least a part of the hole, and is disposed closer to the hole than the low heat-resistant component. And a shielding metal member disposed without contacting the body. And the hole formed in the housing | casing is contacting only the substance whose heat conductivity is lower than a housing | casing (Claim 1).
即ち、本発明の回路収納ユニットでは、筐体が熱伝導率の比較的高い金属で構成されているのに対して、筐体の孔部は筐体よりも熱伝導率が低い物質のみに接している。このため、筐体の内部においては、筐体の温度が上昇すると、筐体からの熱伝導によって全体的に温度が上昇するが、孔部近傍の領域は、筐体からの熱伝導の影響を受け難くなる。つまり、孔部近傍の領域は、周囲よりも温度の低い低温領域となる。そこで本発明では、この低温領域に低耐熱部品を配置するようにしている。 That is, in the circuit storage unit of the present invention, the casing is made of a metal having a relatively high thermal conductivity, whereas the hole portion of the casing contacts only a substance having a lower thermal conductivity than the casing. ing. For this reason, when the temperature of the housing rises inside the housing, the temperature rises overall due to heat conduction from the housing, but the region near the hole is affected by the heat conduction from the housing. It becomes difficult to receive. That is, the region in the vicinity of the hole is a low temperature region having a lower temperature than the surroundings. Therefore, in the present invention, the low heat resistant parts are arranged in this low temperature region.
従って、このような回路収納ユニットによれば、筐体からの熱伝導によって加熱され難い低温領域を形成し、この低温領域に低耐熱部品を配置できるので、低耐熱部品が筐体からの熱伝導によって加熱され難くすることができる。 Therefore, according to such a circuit storage unit, a low temperature region that is difficult to be heated by heat conduction from the housing is formed, and a low heat resistant component can be disposed in this low temperature region. Can be made difficult to be heated.
また、孔部を形成することによってノイズの影響を受け易くなることが懸念されるが、本発明では、孔部の少なくとも一部を塞ぐシールド用金属部材を備えている。このため、シールド用金属部材が孔部を介したノイズの出入りを防止し、筐体内部の回路部品がノイズの影響を受け難くすることができる。 In addition, although there is a concern that the formation of the hole portion is likely to be affected by noise, the present invention includes a shielding metal member that closes at least a part of the hole portion. For this reason, the shield metal member can prevent noise from entering and exiting through the hole, and the circuit components inside the housing can be made less susceptible to noise.
なお、このシールド用金属部材は、筐体と接することなく配置されているので、シールド用金属部材が筐体と接する場合と比較して、筐体から受ける熱量を少なくすることができ、シールド用金属部材を介して低耐熱部品へ熱伝導されることを軽減することができる。 Since the shielding metal member is disposed without being in contact with the casing, the amount of heat received from the casing can be reduced compared to the case where the shielding metal member is in contact with the casing. Heat conduction to the low heat resistant component through the metal member can be reduced.
ところで、上記回路収納ユニットにおいて、筐体から低耐熱部品への熱伝導を考慮すると、孔部の大きさはある程度の大きさがあることが好ましいと考えられる。孔部が大きくなると低温領域も広くなると考えられるからである。具体的には、孔部は、孔部が形成された筐体の面における低耐熱部品の投影面積よりも大きく設定されていればよい（請求項２）。 By the way, in the circuit housing unit, it is considered that the size of the hole is preferably a certain size in consideration of heat conduction from the housing to the low heat-resistant component. This is because it is considered that the low temperature region becomes wider as the hole portion becomes larger. Specifically, the hole part should just be set larger than the projection area of the low heat-resistant components in the surface of the housing | casing in which the hole part was formed.
このような回路収納ユニットによれば、低耐熱部品の大きさに応じて、低耐熱部品を収納するのに必要な低温領域の広さを確保することができる。
さらに、上記回路収納ユニットにおいて、シールド用金属部材は、インサート成型されているとともに、電気的に接地されていてもよい（請求項３）。
According to such a circuit storage unit, it is possible to ensure the size of the low temperature region necessary for storing the low heat resistant component according to the size of the low heat resistant component.
Further, in the circuit housing unit, the shield metal member may be insert-molded and electrically grounded (claim 3).
このような回路収納ユニットによれば、シールド用金属部材がインサート成型されていることで、確実に位置決めすることができる。また、シールド用金属部材が電気的に接地されているので、シールド用金属部材の電位を固定することができ、シールドの効果を向上させることができる。 According to such a circuit storage unit, since the shielding metal member is insert-molded, it can be positioned reliably. Moreover, since the shielding metal member is electrically grounded, the potential of the shielding metal member can be fixed, and the shielding effect can be improved.
また、上記回路ユニットにおいて、シールド用金属部材は、発光体に電力を供給するために利用される導電性部材と共用されてもよい（請求項４）。特に、シールド用金属部材は、板状の金属材料を折り曲げて形成されていてもよい（請求項５）。この場合、板状の金属材料を折り曲げることによって、いわゆるバスバーが構成されており、バスバーの一部としてシールド用金属部材が形成される。 In the circuit unit, the shielding metal member may be shared with a conductive member used to supply power to the light emitter. In particular, the shield metal member may be formed by bending a plate-like metal material. In this case, a so-called bus bar is formed by bending a plate-shaped metal material, and a shielding metal member is formed as a part of the bus bar.
このような回路収納ユニットによれば、発光体に電力を供給するために利用される導電性部材を製造する際に、同時にシールド用金属部材を製造することができる。つまり、シールド用金属部材を製造するための専用の製造工程を不要とすることができる。 According to such a circuit storage unit, the shield metal member can be manufactured at the same time when the conductive member used for supplying power to the light emitter is manufactured. That is, a dedicated manufacturing process for manufacturing the shielding metal member can be eliminated.
さらに、上記回路収納ユニットにおいて、孔部と前記シールド用金属部材との隙間は、路車間通信において使用される電波の波長の１０分の１未満の大きさに設定されていてもよい（請求項６）。 Further, in the circuit housing unit, a gap between the hole and the shielding metal member may be set to a size less than one tenth of a wavelength of a radio wave used in road-to-vehicle communication. 6).
このような回路収納ユニットにおいては、車両が取り扱う電波の周波数のうちの最も波長が短いと推定される路車間通信における電波の波長（周波数約２．５ＧＨｚに対応する波長約１２ｍｍ）を考慮して隙間の大きさを設定している。そして、隙間の大きさが、一般的に波長の１０分の１未満であればノイズの通過を阻害することができるため、本発明においても、このように隙間の大きさを規定している。 In such a circuit storage unit, taking into account the wavelength of radio waves in road-to-vehicle communication (wavelength of about 12 mm corresponding to a frequency of about 2.5 GHz), which is estimated to have the shortest wavelength among the frequencies of radio waves handled by the vehicle. The size of the gap is set. And since the passage of noise can be inhibited if the size of the gap is generally less than 1/10 of the wavelength, the size of the gap is also defined in this way in the present invention.
このような回路収納ユニットによれば、孔部と前記シールド用金属部材との隙間から内部にノイズが侵入することを防止することができる。
次に、上記目的を達成するために成された放電灯ユニットは、ケース部材と支持部材とを組み付けて構成されており、ケース部材として、上記の何れかに記載の回路収納ユニットを備えている。
According to such a circuit storage unit, it is possible to prevent noise from entering the inside through the gap between the hole and the shielding metal member.
Next, a discharge lamp unit configured to achieve the above object is configured by assembling a case member and a support member, and includes the circuit storage unit described above as the case member. .
このような放電灯ユニットによれば、上記の何れかに記載の回路収納ユニットを備えているので、少なくとも請求項１に記載の回路収納ユニットと同様の効果を享受することができる。 According to such a discharge lamp unit, since any one of the circuit storage units described above is provided, at least the same effects as those of the circuit storage unit according to claim 1 can be obtained.
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
［本実施形態の回路構成］
図１は、放電灯ユニット１（回路収納ユニット）の回路構成を示す回路図である。
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[Circuit Configuration of this Embodiment]
FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a discharge lamp unit 1 (circuit housing unit).
放電灯ユニット１は、例えば乗用車等の車両に搭載され、この車両の前方を照射するヘッドライトである放電灯１１（バルブ）を点灯させるための装置である。図１に示すように、放電灯ユニット１は、このユニット１外に配置されたバッテリ６からスイッチ７を介して電力が供給されるよう構成されており、運転者がスイッチ７をＯＮ状態にすることにより放電灯ユニット１にバッテリ６による電力が供給される。 The discharge lamp unit 1 is mounted on a vehicle such as a passenger car, for example, and is a device for lighting a discharge lamp 11 (bulb) that is a headlight that irradiates the front of the vehicle. As shown in FIG. 1, the discharge lamp unit 1 is configured to be supplied with power from a battery 6 arranged outside the unit 1 via a switch 7, and the driver turns the switch 7 to an ON state. As a result, the electric power from the battery 6 is supplied to the discharge lamp unit 1.
放電灯ユニット１は、図１に示すように、フィルタ回路４０、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５、点灯補助回路５０、Ｈブリッジ回路５５、高電圧発生回路６０、および制御回路７０を備えている。 As shown in FIG. 1, the discharge lamp unit 1 includes a filter circuit 40, a DC / DC converter circuit 45, a lighting auxiliary circuit 50, an H bridge circuit 55, a high voltage generation circuit 60, and a control circuit 70.
フィルタ回路４０は、入力コイル４１および入力コンデンサ４２を有している。このフィルタ回路４０は、バッテリ６から得られる電源電圧を平滑化する平滑回路として構成されている。 The filter circuit 40 has an input coil 41 and an input capacitor 42. The filter circuit 40 is configured as a smoothing circuit that smoothes the power supply voltage obtained from the battery 6.
ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、ＤＣ／ＤＣトランス４６、パワー素子であるパワーＭＯＳトランジスタ４７、ダイオード４８およびコンデンサ４９を有している。このＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、電源電圧（例えば１２Ｖ）をランプ供給電圧（例えば４０Ｖ）まで昇圧するコンバータ回路として構成されている。 The DC / DC converter circuit 45 includes a DC / DC transformer 46, a power MOS transistor 47 as a power element, a diode 48, and a capacitor 49. The DC / DC converter circuit 45 is configured as a converter circuit that boosts a power supply voltage (for example, 12V) to a lamp supply voltage (for example, 40V).
点灯補助回路５０は、電源側端子に並列に接続された２つの抵抗器５１，５２、一方の抵抗器５２に直列接続されたダイオード５３、並びに他方の抵抗器５１およびダイオード５３に接続されたテイクオーバーコンデンサ５４を備えている。点灯補助回路５０は、放電灯１１の点灯時において必要な電力を一時的に放電灯１１に供給する回路であり、テイクオーバーコンデンサ５４は必要な電力を蓄える機能を有する。 The lighting auxiliary circuit 50 includes two resistors 51 and 52 connected in parallel to the power supply side terminal, a diode 53 connected in series to one resistor 52, and a take connected to the other resistor 51 and the diode 53. An overcapacitor 54 is provided. The auxiliary lighting circuit 50 is a circuit that temporarily supplies necessary electric power to the discharge lamp 11 when the discharge lamp 11 is lit, and the takeover capacitor 54 has a function of storing necessary electric power.
Ｈブリッジ回路５５は、４つのパワートランジスタ５６および電流検出抵抗として配置された抵抗器５７を備えている。Ｈブリッジ回路５５は、制御回路７０からの作動信号を受けてこれらのパワートランジスタ５６をスイッチングするドライバ５８によって制御され、この制御によってＨブリッジ回路５５からの出力が、直流から交流（ただし矩形波）に変換される。 The H-bridge circuit 55 includes four power transistors 56 and a resistor 57 arranged as a current detection resistor. The H bridge circuit 55 is controlled by a driver 58 that switches the power transistors 56 in response to an operation signal from the control circuit 70. By this control, the output from the H bridge circuit 55 is changed from direct current to alternating current (however, a rectangular wave). Is converted to
高電圧発生回路６０は、高電圧発生用コンデンサ６１、スパークギャップ６２、およびスタータトランス６３、およびノイズ低減コイル６４を有している。高電圧発生用コンデンサ６１はスタータトランス６３の１次コイル側に流す電流を充電し、スパークギャップ６２は、高電圧発生用コンデンサ６１の放電をスイッチングする。 The high voltage generation circuit 60 includes a high voltage generation capacitor 61, a spark gap 62, a starter transformer 63, and a noise reduction coil 64. The high voltage generating capacitor 61 charges a current flowing to the primary coil side of the starter transformer 63, and the spark gap 62 switches the discharge of the high voltage generating capacitor 61.
そして、スタータトランス６３は放電灯１１の点灯を開始する始動電圧（例えば２５ｋＶ）を発生する。なお、スパークギャップ６２は、制御回路７０からの作動信号を受けた昇圧回路６５から高電圧が供給され、スパークギャップ６２の電圧が所定の電圧に達したタイミングで導通する。 Then, the starter transformer 63 generates a starting voltage (for example, 25 kV) that starts lighting the discharge lamp 11. Note that a high voltage is supplied to the spark gap 62 from the booster circuit 65 that has received the operation signal from the control circuit 70, and the spark gap 62 becomes conductive when the voltage of the spark gap 62 reaches a predetermined voltage.
また、制御回路７０は、上記各回路の電圧を検出し、これらの電圧に基づいて、ドライバ５８や昇圧回路６５等の回路素子を制御する半導体素子を備えてなる。
また、上記の構成要素のうち、Ｈブリッジ回路５５、ドライバ５８、昇圧回路６５等については、後述するバラストモジュール１３（集積回路）の内部に配置されており、これらの回路は、放電灯１１に供給する電力を生成するパワー回路（図示省略）を構成する。また、パワー回路の作動を制御する制御回路７０についても、バラストモジュール１３の内部に配置されている。
Further, the control circuit 70 includes semiconductor elements that detect the voltages of the respective circuits and control circuit elements such as the driver 58 and the booster circuit 65 based on these voltages.
Among the above-described components, the H bridge circuit 55, the driver 58, the booster circuit 65, and the like are arranged inside a ballast module 13 (integrated circuit) described later, and these circuits are connected to the discharge lamp 11. A power circuit (not shown) that generates power to be supplied is configured. A control circuit 70 that controls the operation of the power circuit is also disposed inside the ballast module 13.
［本実施形態の構成要素の概略配置］
次に、放電灯ユニット１における各構成要素の配置について、図２、図３を用いて説明する。図２は放電灯ユニット１の中央断面図、図３は放電灯ユニット１の側面図である。
[Schematic arrangement of components of this embodiment]
Next, the arrangement of each component in the discharge lamp unit 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a central sectional view of the discharge lamp unit 1, and FIG. 3 is a side view of the discharge lamp unit 1.
放電灯ユニット１は、図２に示すように、前述の各回路をケース部材１４（筐体）に収納して構成されている。そして、ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１（支持部材）を外部に露出した状態で保持している。 As shown in FIG. 2, the discharge lamp unit 1 is configured by housing the above-described circuits in a case member 14 (housing). The case member 14 holds the discharge lamp support portion 21 (support member) that supports the discharge lamp 11 in a state of being exposed to the outside.
ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１が露出した側（図３では上側）の面を含む蓋部材１６と、バラストモジュール１３側（図３では下側）の放電灯支持部２１が露出した側の面を含まない本体部材１５とを突き合わせて構成されている。ケース部材１４において、本体部材１５は、例えばアルミニウム等の金属を略直方体（蓋部分は除く）に形成して構成されており、外部のノイズがケース部材１４の内部に侵入したり内部で発生したノイズがケース部材１４の外部に漏れ出したりすることを防止する電磁波シールドとして機能するとともに、ケース部材１４内部の熱を外部に放熱するヒートシンクとしても機能する。 The case member 14 includes a cover member 16 including a surface (upper side in FIG. 3) from which the discharge lamp support 21 that supports the discharge lamp 11 is exposed, and a discharge lamp support on the ballast module 13 side (lower side in FIG. 3). The main body member 15 that does not include the surface on the side where the portion 21 is exposed is abutted against each other. In the case member 14, the main body member 15 is formed by forming a metal such as aluminum in a substantially rectangular parallelepiped (excluding the lid portion), and external noise enters the case member 14 or is generated inside. In addition to functioning as an electromagnetic wave shield that prevents noise from leaking out of the case member 14, it also functions as a heat sink that dissipates heat inside the case member 14 to the outside.
なお、ケース部材１４の内部においては、バラストモジュール１３等が発熱し、バラストモジュール１３に接するケース部材１４の温度を上昇させる。
また、蓋部材１６は、例えばアルミニウム等の金属から構成されており、ヒートシンクおよび電磁波シールドとして機能する。
Note that, inside the case member 14, the ballast module 13 and the like generate heat, and the temperature of the case member 14 in contact with the ballast module 13 is increased.
The lid member 16 is made of a metal such as aluminum and functions as a heat sink and an electromagnetic wave shield.
ここで、本体部材１５には、この本体部材１５（ケース部材１４）の内部と外部とを連通する孔部２６が形成されている。ただし、この孔部２６は充填材１７によって埋められている。この孔部２６は、熱伝導率がケース部材１４よりも低い物質である樹脂からなる充填材１７のみに接触している。 Here, a hole 26 is formed in the main body member 15 to communicate the inside and the outside of the main body member 15 (case member 14). However, the hole 26 is filled with the filler 17. The hole 26 is in contact only with the filler 17 made of resin, which is a substance having a lower thermal conductivity than the case member 14.
即ち、本実施形態の放電灯ユニット１では、ケース部材１４が熱伝導率の比較的高い金属で構成されているのに対して、ケース部材１４の孔部２６はケース部材１４よりも熱伝導率が低い物質のみに接している。このため、ケース部材１４の内部においては、ケース部材１４の温度が上昇すると、ケース部材１４からの熱伝導によって全体的に温度が上昇するが、孔部２６近傍の領域は、ケース部材１４からの熱伝導の影響を受け難くなる。 That is, in the discharge lamp unit 1 of the present embodiment, the case member 14 is made of a metal having a relatively high thermal conductivity, whereas the hole portion 26 of the case member 14 has a thermal conductivity higher than that of the case member 14. It is in contact with only low substance. For this reason, when the temperature of the case member 14 rises inside the case member 14, the temperature rises as a whole due to heat conduction from the case member 14, but the region in the vicinity of the hole 26 is separated from the case member 14. Less susceptible to heat conduction.
このため孔部２６周辺の領域における温度分布は、孔部２６の中心が、ケース部材１４からの距離が最も大きくなるため最も温度が低くなり、孔部２６の中心からの距離に応じて温度が高くなるものと推定できる。 For this reason, the temperature distribution in the area around the hole 26 is such that the temperature at the center of the hole 26 is the lowest because the distance from the case member 14 is the largest. It can be estimated that it will be higher.
そこで、本実施形態では、孔部２６の近傍の比較的温度が低くなると予想される領域に、上記回路部品のうちの耐熱温度が相対的に低い低耐熱部品である入力コンデンサ４２を配置している。なお、入力コンデンサ４２と同様に低耐熱部品であるテイクオーバーコンデンサ５４を孔部２６の近傍の比較的温度が低くなると予想される領域に配置するようにしてもよい。 Therefore, in the present embodiment, the input capacitor 42, which is a low heat resistant component having a relatively low heat resistant temperature among the circuit components, is disposed in a region where the temperature near the hole 26 is expected to be relatively low. Yes. As with the input capacitor 42, a takeover capacitor 54, which is a low heat resistant component, may be disposed in a region near the hole 26 where the temperature is expected to be relatively low.
さらに、この入力コンデンサ４２よりも孔部２６側には、孔部２６の少なくとも一部を塞ぐように、ケース部材１４と接することなく配置されたシールド用金属部材２７を備えている。 Further, a shield metal member 27 is provided on the hole 26 side of the input capacitor 42 so as to close at least a part of the hole 26 without being in contact with the case member 14.
また、孔部２６は、図３に示すように、この孔部２６が形成されたケース部材１４の面における入力コンデンサ４２の投影面積（つまり、図３における紙面裏側から平行光線を照射したときに入力コンデンサ４２によって生じる影の部分の面積）よりも大きく設定されている。特に、本実施形態においては、孔部２６側（図３における紙面表側）から入力コンデンサ４２を見たときに、入力コンデンサ４２の全てがシールド用金属部材２７に隠れるように、孔部２６およびシールド用金属部材２７の形状が設定されている。 Further, as shown in FIG. 3, the hole 26 has a projected area of the input capacitor 42 on the surface of the case member 14 in which the hole 26 is formed (that is, when parallel rays are irradiated from the back side of the paper in FIG. It is set to be larger than the area of the shaded portion generated by the input capacitor 42. In particular, in the present embodiment, when the input capacitor 42 is viewed from the hole 26 side (the front side in FIG. 3), the hole 26 and the shield 26 are shielded so that all of the input capacitor 42 is hidden by the shielding metal member 27. The shape of the metallic member 27 is set.
なお、放電灯ユニット１においては、現時点においては、車両が取り扱う電波の周波数のうちの最も波長が短いと推定される路車間通信における電波の波長（約２．５ＧＨｚ）（の電波をシールドする必要がある。そして、孔部２６とシールド用金属部材２７との隙間の大きさが、波長の１０分の１未満であれば一般的にノイズの通過を阻害することができるものと認められる。 In addition, in the discharge lamp unit 1, at present, it is necessary to shield the radio wave of the radio wave wavelength (about 2.5 GHz) in road-to-vehicle communication, which is estimated to have the shortest wavelength among the radio wave frequencies handled by the vehicle. If the size of the gap between the hole 26 and the shielding metal member 27 is less than one tenth of the wavelength, it is generally recognized that the passage of noise can be inhibited.
ここで、本実施形態においては、路車間通信において使用される電波の波長（約１２０ｍｍ）に合わせて、隙間の大きさを設定している。つまり、孔部２６とシールド用金属部材２７との隙間の大きさは、路車間通信において使用される電波の波長（周波数約２．５ＧＨｚに対応する波長約１２０ｍｍ）の１０分の１（１２ｍｍ）未満の大きさに設定されている。 Here, in this embodiment, the size of the gap is set in accordance with the wavelength (about 120 mm) of the radio wave used in road-to-vehicle communication. That is, the size of the gap between the hole 26 and the shielding metal member 27 is one tenth (12 mm) of the wavelength of a radio wave used in road-to-vehicle communication (a wavelength of about 120 mm corresponding to a frequency of about 2.5 GHz). The size is set to less than
なお、放電灯ユニット１において、ケース部材１４と放電灯支持部２１との間の部位には、凹状反射面を有するリフレクタ（図示省略）を配置可能にされている。このリフレクタによって放電灯１１の光が前方（図２では上方）に反射する。 In the discharge lamp unit 1, a reflector (not shown) having a concave reflecting surface can be disposed at a portion between the case member 14 and the discharge lamp support portion 21. The light from the discharge lamp 11 is reflected forward (upward in FIG. 2) by this reflector.
［本実施形態の組立工程と構成要素の詳細配置］
ここで、放電灯ユニット１の組立工程について簡単に説明しつつ、一部の構成要素の詳細配置について説明する（主に図２参照）。放電灯ユニット１を組み立てる際には、まず、ケース部材１４の本体部材１５の底部の所定位置に、バラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６を接着する。この配置により、バラストモジュール１３はケース部材１４における放電灯支持部２１とは反対側の比較的低温となる領域に配置され、ケース部材１４がバラストモジュール１３のヒートシンクとして機能する。
[Detailed arrangement of assembly process and components of this embodiment]
Here, the detailed arrangement of some components will be described while briefly explaining the assembly process of the discharge lamp unit 1 (mainly refer to FIG. 2). When the discharge lamp unit 1 is assembled, first, the ballast module 13 and the DC / DC transformer 46 are bonded to a predetermined position on the bottom of the main body member 15 of the case member 14. With this arrangement, the ballast module 13 is arranged in a relatively low temperature region on the opposite side of the case member 14 from the discharge lamp support portion 21, and the case member 14 functions as a heat sink for the ballast module 13.
続いて、内部にインサート成形されたターミナル３５を含む成形樹脂３０を本体部材１５の内部に配置する。
ここで、バスバーについて図４を用いて説明する。バスバーは、板状の金属材料３１をプレス等によって打ち抜き、配線として利用する部材（図４ではハッチングがされていない部分）を必要に応じて折り曲げて形成されている。そして、これらの部材を成形樹脂３０によってモールドすることによってバスバーが形成される。
Subsequently, the molding resin 30 including the terminal 35 that is insert-molded therein is disposed inside the main body member 15.
Here, the bus bar will be described with reference to FIG. The bus bar is formed by punching a plate-shaped metal material 31 with a press or the like and bending a member (a portion not hatched in FIG. 4) used as wiring as necessary. Then, the bus bar is formed by molding these members with the molding resin 30.
シールド用金属部材２７についても、これらのターミナルと同様にして同時に形成される。つまり、シールド用金属部材２７は、板状の金属材料３１がプレス等によって打ち抜かれた後に、所定の部位（例えば図４の破線部分等）で折り曲げられて形成される。 The shielding metal member 27 is also formed at the same time in the same manner as these terminals. That is, the shield metal member 27 is formed by bending a plate-shaped metal material 31 by a press or the like and then bending it at a predetermined portion (for example, a broken line portion in FIG. 4).
そして、シールド用金属部材２７は、電気的に接地され、さらに放電灯１１に電力を供給するために利用されるターミナルと共用されて用いられる。
ところで、成形樹脂３０は、予めバラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６とは干渉しない形状に形成されているとともに、後述する溶接工程の支障とならないように溶接の作業が可能なように部分的に刳り抜かれた形状となっている。
The shielding metal member 27 is electrically grounded, and is used in common with a terminal used for supplying power to the discharge lamp 11.
By the way, the molding resin 30 is formed in advance so as not to interfere with the ballast module 13 and the DC / DC transformer 46, and partially so that welding can be performed so as not to hinder the welding process described later. It has a hollow shape.
次いで、主にバラストモジュール１３の周囲のターミナル３５を電気的に接続するための第１溶接工程を実施する。この工程では、本体部材１５の底部に近い領域（図２では下側に近い領域）のターミナル３５に対して、成形樹脂３０の隙間から溶接して第１溶接部３６（図２参照）を形成する。 Next, a first welding process for electrically connecting the terminals 35 around the ballast module 13 is performed. In this step, the first welded portion 36 (see FIG. 2) is formed by welding from the gap of the molding resin 30 to the terminal 35 in a region close to the bottom of the main body member 15 (region close to the lower side in FIG. 2). To do.
次に、樹脂カバー部２３（カバー部材）を成形樹脂３０における本体部材１５の開口部側（図２では上側）に配置する。ここで、樹脂カバー部２３は、放電灯支持部２１や放電灯支持部２１に繋がるターミナル３７等が一体に構成されており、放電灯１１が放電灯支持部２１に組みつけられた状態にされている。なお、放電灯１１は、着脱自在に構成されていてもよい。 Next, the resin cover part 23 (cover member) is disposed on the opening side (the upper side in FIG. 2) of the main body member 15 in the molded resin 30. Here, the resin cover portion 23 is configured integrally with the discharge lamp support portion 21 and the terminal 37 connected to the discharge lamp support portion 21, and the discharge lamp 11 is assembled to the discharge lamp support portion 21. ing. The discharge lamp 11 may be configured to be detachable.
また、樹脂カバー部２３には、２つの穴である作業孔２４が形成されている。この作業孔２４は、放電灯１１に繋がるターミナル３７における本体部材１５の開口部側（図２ではターミナル３７の真上の領域）に形成されている。 In addition, the resin cover portion 23 is formed with two working holes 24. The working hole 24 is formed on the opening side of the main body member 15 in the terminal 37 connected to the discharge lamp 11 (a region directly above the terminal 37 in FIG. 2).
続いて、放電灯１１に繋がるターミナル３７等、本体部材１５の開口部に近い領域（図２では上側に近い領域）のターミナル３７に対して、作業孔２４および成形樹脂３０の隙間から溶接して第２溶接部３８（図２参照）を形成する。そして、一方の作業孔２４からポッティング樹脂等、加熱されて液体状となった充填材１７（ホットメルト）が流入される。このとき、他方の作業孔２４は、本体部材１５内の空気を抜くための通気孔として機能する。 Subsequently, welding is performed from the gap between the working hole 24 and the molding resin 30 to the terminal 37 in a region close to the opening of the main body member 15 such as the terminal 37 connected to the discharge lamp 11 (region close to the upper side in FIG. 2). A second weld 38 (see FIG. 2) is formed. Then, the filling material 17 (hot melt) that has been heated and turned into a liquid, such as potting resin, flows from one working hole 24. At this time, the other work hole 24 functions as a vent hole for venting air in the main body member 15.
このように充填材１７が流入されると、充填材１７のうちの少なくとも一部は、放電灯支持部２１側において樹脂カバー部２３にて覆われ、第１溶接部３６と作業孔２４との間の領域には、充填材１７のみが存在することになる。 When the filler 17 is introduced in this way, at least a part of the filler 17 is covered with the resin cover portion 23 on the discharge lamp support portion 21 side, and the first weld portion 36 and the work hole 24 are connected. Only the filler 17 exists in the area between.
なお、成形樹脂３０は、作業孔２４から充填材１７を流入させたときに本体部材１５の内部が充填材１７によって空隙なく埋められるよう、その形状が考慮されている。この構成では、充填材１７が硬化すれば固体またはゲル状となる。ここで、充填材１７としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリアミド系、ポリエステル系、オレフィン系、ウレタン系の各種素材等を利用することができる。 The shape of the molding resin 30 is considered so that the inside of the main body member 15 is filled with the filler 17 without a gap when the filler 17 is introduced from the work hole 24. In this configuration, when the filler 17 is cured, it becomes solid or gel. Here, as the filler 17, various materials such as epoxy, silicone, polyamide, polyester, olefin, and urethane can be used.
続いて、樹脂カバー部２３における本体部材１５の開口部側に蓋部材１６を配置し、本体部材１５の開口部付近の部材を本体部材１５の内側に曲げることによる加締め工程を実施する。そして、樹脂カバー部２３の所定部位を加熱することによって融溶部２５を形成し、樹脂カバー部２３と蓋部材１６とを密着させる熱加締め工程を実施する。 Subsequently, a lid member 16 is disposed on the opening side of the main body member 15 in the resin cover portion 23, and a caulking process is performed by bending a member near the opening of the main body member 15 to the inside of the main body member 15. And the fusion | melting part 25 is formed by heating the predetermined site | part of the resin cover part 23, and the heat crimping process which makes the resin cover part 23 and the cover member 16 contact | adhere is implemented.
その後、充填材１７を硬化させる硬化工程を経て、放電灯ユニット１が組み立てられる。
［本実施形態による効果］
以上のように詳述した放電灯ユニット１において、ケース部材１４には、このケース部材１４の内部と外部とを連通する孔部２６が形成されており、このケース部材１４には、孔部２６の近傍に配置され、複数の回路部品のうちの耐熱温度が相対的に低い回路部品を表す低耐熱部品（例えば、入力コンデンサ４２、テイクオーバーコンデンサ５４等の電解コンデンサ）と、低耐熱部品よりも孔部２６側に配置され、孔部２６の少なくとも一部を塞ぐように、ケース部材１４と接することなく配置されたシールド用金属部材２７と、が収納されている。そして、ケース部材１４に形成された孔部２６は、熱伝導率がケース部材１４よりも低い物質（樹脂からなる充填材１７）のみに接触している。
Thereafter, the discharge lamp unit 1 is assembled through a curing process for curing the filler 17.
[Effects of this embodiment]
In the discharge lamp unit 1 described in detail above, the case member 14 is formed with a hole 26 that communicates the inside and the outside of the case member 14, and the case member 14 has a hole 26. And a low heat resistance component (for example, an electrolytic capacitor such as an input capacitor 42 and a takeover capacitor 54) representing a circuit component having a relatively low heat resistance temperature among a plurality of circuit components, and a low heat resistance component. A shielding metal member 27 that is disposed on the side of the hole 26 and disposed without contacting the case member 14 so as to close at least a part of the hole 26 is accommodated. The hole 26 formed in the case member 14 is in contact with only a substance (filler 17 made of resin) having a lower thermal conductivity than that of the case member 14.
この構成では、孔部２６近傍の領域は、周囲よりも温度の低い低温領域となる。そこで本実施形態では、この低温領域に低耐熱部品である入力コンデンサ４２を配置するようにしている。 In this configuration, the area in the vicinity of the hole 26 is a low temperature area having a temperature lower than that of the surrounding area. Therefore, in this embodiment, the input capacitor 42, which is a low heat-resistant component, is arranged in this low temperature region.
従って、このような放電灯ユニット１によれば、ケース部材１４からの熱伝導によって加熱され難い低温領域を形成し、この低温領域に低耐熱部品を配置できるので、低耐熱部品がケース部材１４からの熱伝導によって加熱され難くすることができる。 Therefore, according to such a discharge lamp unit 1, a low temperature region that is difficult to be heated by heat conduction from the case member 14 can be formed, and a low heat resistant component can be disposed in this low temperature region. It can be made difficult to be heated by heat conduction.
また、放電灯ユニット１では、孔部２６の少なくとも一部を塞ぐシールド用金属部材２７を備えている。このため、ケース部材１４内部の回路部品がノイズの影響を受け難くすることができる。 Further, the discharge lamp unit 1 includes a shielding metal member 27 that closes at least a part of the hole 26. For this reason, the circuit components inside the case member 14 can be made less susceptible to noise.
なお、このシールド用金属部材２７は、ケース部材１４と接することなく配置されているので、ケース部材１４と接する場合と比較して、ケース部材１４から受ける熱量を少なくすることができ、シールド用金属部材２７を介して低耐熱部品へ熱伝導されることを軽減することができる。 Since the shielding metal member 27 is disposed without being in contact with the case member 14, the amount of heat received from the case member 14 can be reduced as compared with the case of being in contact with the case member 14. Heat conduction to the low heat resistant component through the member 27 can be reduced.
また、放電灯ユニット１において、孔部２６は、孔部２６が形成されたケース部材１４の面における低耐熱部品の投影面積よりも大きく設定されている。
このような放電灯ユニット１によれば、低耐熱部品の大きさに応じて、低耐熱部品を収納するのに必要な低温領域の広さを確保することができる。
In the discharge lamp unit 1, the hole 26 is set to be larger than the projected area of the low heat resistant component on the surface of the case member 14 in which the hole 26 is formed.
According to such a discharge lamp unit 1, it is possible to ensure the size of the low temperature region necessary for housing the low heat-resistant component according to the size of the low heat-resistant component.
さらに、放電灯ユニット１において、シールド用金属部材２７は、インサート成型されているとともに、電気的に接地されている。
このような放電灯ユニット１によれば、シールド用金属部材２７がインサート成型されていることで、確実に位置決めすることができる。また、シールド用金属部材２７が電気的に接地されているので、シールド用金属部材２７の電位を固定することができ、シールドの効果を向上させることができる。
Further, in the discharge lamp unit 1, the shielding metal member 27 is insert-molded and electrically grounded.
According to such a discharge lamp unit 1, the shielding metal member 27 is insert-molded, so that the positioning can be reliably performed. Further, since the shielding metal member 27 is electrically grounded, the potential of the shielding metal member 27 can be fixed, and the shielding effect can be improved.
また、放電灯ユニット１において、シールド用金属部材２７は、発光体に電力を供給するために利用される導電性部材と共用されている。特に、シールド用金属部材２７は、板状の金属材料を折り曲げて形成されている。この場合、板状の金属材料を折り曲げることによって、いわゆるバスバーが構成されており、バスバーの一部としてシールド用金属部材２７が形成されている。 In the discharge lamp unit 1, the shielding metal member 27 is shared with a conductive member used to supply power to the light emitter. In particular, the shielding metal member 27 is formed by bending a plate-like metal material. In this case, a so-called bus bar is formed by bending a plate-shaped metal material, and a shielding metal member 27 is formed as a part of the bus bar.
このような放電灯ユニット１によれば、発光体に電力を供給するために利用される導電性部材を製造する際に、同時にシールド用金属部材２７を製造することができる。つまり、シールド用金属部材２７を製造するための専用の製造工程を不要とすることができる。 According to such a discharge lamp unit 1, the shield metal member 27 can be manufactured at the same time when the conductive member used for supplying power to the light emitter is manufactured. That is, a dedicated manufacturing process for manufacturing the shielding metal member 27 can be eliminated.
さらに、放電灯ユニット１において、孔部２６とシールド用金属部材２７との隙間は、路車間通信において使用される電波の波長の１０分の１未満の大きさに設定されている。
このような回路収納ユニットによれば、孔部とシールド用金属部材との隙間から内部にノイズが侵入することを確実に防止することができる。
Furthermore, in the discharge lamp unit 1, the gap between the hole 26 and the shielding metal member 27 is set to a size smaller than one tenth of the wavelength of the radio wave used in road-to-vehicle communication.
According to such a circuit storage unit, it is possible to reliably prevent noise from entering the inside through the gap between the hole and the shielding metal member.
［その他の実施形態］
本発明の実施の形態は、上記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
[Other Embodiments]
Embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can take various forms as long as they belong to the technical scope of the present invention.
例えば、上記実施形態においては、放電灯１１を有する放電灯ユニット１に本発明を適用したが、放電灯１１に限らず、発光ダイオード等の発光体を有する収納するユニットや、発光体を発光させるための回路部品を収納するユニットに本発明を適用してもよい。 For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the discharge lamp unit 1 having the discharge lamp 11. However, the present invention is not limited to the discharge lamp 11, and a housing unit having a light emitter such as a light emitting diode or a light emitter is caused to emit light. The present invention may be applied to a unit for storing circuit components for the purpose.
１…放電灯ユニット、１１…放電灯、１３…バラストモジュール、１４…ケース部材、１５…本体部材、１６…蓋部材、１７…充填材、２１…放電灯支持部、２３…樹脂カバー部、２４…作業孔、２５…融溶部、２６…孔部、２７…シールド用金属部材、３０…成形樹脂、３１…金属材料、３５…ターミナル、３６…第１溶接部、３７…ターミナル、３８…第２溶接部、４０…フィルタ回路、４２…入力コンデンサ、４５…ＤＣ／ＤＣコンバータ回路、４６…ＤＣ／ＤＣトランス、５０…点灯補助回路、５５…Ｈブリッジ回路、６０…高電圧発生回路、６１…高電圧発生用コンデンサ、６５…昇圧回路、７０…制御回路、８０…パワー回路。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Discharge lamp unit, 11 ... Discharge lamp, 13 ... Ballast module, 14 ... Case member, 15 ... Main body member, 16 ... Cover member, 17 ... Filler, 21 ... Discharge lamp support part, 23 ... Resin cover part, 24 ... Work hole, 25 ... Fused part, 26 ... Hole part, 27 ... Metal member for shielding, 30 ... Molding resin, 31 ... Metal material, 35 ... Terminal, 36 ... First welding part, 37 ... Terminal, 38 ... No. 2 welds, 40 ... filter circuit, 42 ... input capacitor, 45 ... DC / DC converter circuit, 46 ... DC / DC transformer, 50 ... lighting auxiliary circuit, 55 ... H bridge circuit, 60 ... high voltage generating circuit, 61 ... High voltage generating capacitor, 65 ... booster circuit, 70 ... control circuit, 80 ... power circuit.
Claims (7)
前記筐体には、
該筐体の内部と外部とを連通する孔部が形成されているとともに、
前記孔部の近傍に配置され、前記複数の回路部品のうちの耐熱温度が相対的に低い回路部品を表す低耐熱部品と、
前記低耐熱部品よりも前記孔部側に配置され、前記孔部の少なくとも一部を塞ぐように、前記筐体と接することなく配置されたシールド用金属部材と、
が収納されており、
前記筐体の孔部は、熱伝導率が前記筐体よりも低い物質のみに接触していること
を特徴とする回路収納ユニット。 A circuit housing unit configured by housing a plurality of circuit components for causing a light emitter to emit light inside a metal casing,
In the case,
A hole that communicates the inside and outside of the housing is formed,
A low heat-resistant component that is disposed in the vicinity of the hole and represents a circuit component having a relatively low heat-resistant temperature among the plurality of circuit components;
A shielding metal member that is disposed on the side of the hole from the low heat-resistant component, and is disposed without contacting the housing so as to close at least a part of the hole;
Is stored,
The circuit housing unit, wherein the hole of the housing is in contact with only a substance having a lower thermal conductivity than the housing.
前記孔部は、該孔部が形成された筐体の面における前記低耐熱部品の投影面積よりも大きく設定されていること
を特徴とする回路収納ユニット。 The circuit storage unit according to claim 1,
The circuit housing unit, wherein the hole is set to be larger than a projected area of the low heat-resistant component on the surface of the housing in which the hole is formed.
前記シールド用金属部材は、インサート成型されているとともに、電気的に接地されていること
を特徴とする回路収納ユニット。 In the circuit storage unit according to claim 1 or 2,
The circuit housing unit is characterized in that the shielding metal member is insert-molded and electrically grounded.
前記シールド用金属部材は、前記発光体に電力を供給するために利用される導電性部材と共用されていること
を特徴とする回路収納ユニット。 The circuit storage unit according to claim 3,
The circuit housing unit, wherein the shielding metal member is shared with a conductive member used for supplying power to the light emitter.
前記シールド用金属部材は、板状の金属材料を折り曲げて形成されていること
を特徴とする回路収納ユニット。 The circuit storage unit according to claim 4,
The shield metal member is formed by bending a plate-shaped metal material.
前記孔部と前記シールド用金属部材との隙間は、路車間通信において使用される電波の波長の１０分の１未満の大きさに設定されていること
を特徴とする回路収納ユニット。 The circuit storage unit according to any one of claims 1 to 5,
The gap between the hole and the shielding metal member is set to a size less than one tenth of the wavelength of radio waves used in road-to-vehicle communication.
前記ケース部材として、請求項１〜請求項６の何れかに記載の回路収納ユニットを備えたこと
を特徴とする放電灯ユニット。 A discharge lamp unit configured by assembling a case member that houses a plurality of circuit components for lighting a discharge lamp, and a support member that is provided in the case member and supports the discharge lamp,
A discharge lamp unit comprising the circuit housing unit according to any one of claims 1 to 6 as the case member.
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