Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsunterbringungseinheit zum Unterbringen von mehreren Schaltungselementen, die erforderlich sind, um ein Leuchtmittel zum Leuchten zu bringen, innerhalb eines Gehäuses. Genauer gesagt, die vorliegende Erfindung betrifft eine Einheit zum Unterbringen von mehreren Schaltungselementen, die erforderlich sind, um eine Entladungslampe zum Leuchten zu bringen, innerhalb eines Gehäuses.The present invention relates to a circuit housing unit for housing a plurality of circuit elements required to light a lamp within a housing. More specifically, the present invention relates to a unit for housing a plurality of circuit elements required to light a discharge lamp within a housing.
Eine Schaltungsunterbringungseinheit, wie beispielsweise eine Entladungslampeneinheit, ist bekannt. Bei dieser Entladungslampeneinheit sind mehrere Schaltungselemente, die erforderlich sind, um eine Entladungslampe zum Leuchten zu bringen, in einem Gehäuse untergebracht. Wenn diese Lampe zum Leuchten gebracht wird, wird in den Schaltungselementen Wärme erzeugt. Um diese Wärme effizient nach außerhalb des Gehäuses abzuleiten, offenbart die JP 2003-022 702 A eine Entladungslampenvorrichtung, bei der ein Gehäuse zum Unterbringen von Schaltungselementen, die erforderlich sind, um eine Entladungslampe zum Leuchten zu bringen, aus einem metallischen Element mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer hohen elektrischen Leitfähigkeit gebildet ist.A circuit accommodating unit such as a discharge lamp unit is known. In this discharge lamp unit, a plurality of circuit elements required to light a discharge lamp are accommodated in a housing. When this lamp is lit, heat is generated in the circuit elements. To dissipate this heat efficiently outside of the housing, which discloses JP 2003-022702A a discharge lamp device in which a housing for housing circuit elements required to light a discharge lamp is formed of a metallic member having a high heat conductivity and a high electrical conductivity.
Bei der Schaltungsunterbringungseinheit wird die Wärme jedoch dann, wenn sie in den Schaltungselementen erzeugt wird, auf das Gehäuse übertragen und das gesamte Gehäuse durch die hohe Wärmeleitfähigkeit des Gehäuses schnell und gleichmäßig erwärmt. In diesem Fall wird der Innenraum des Gehäuses durch die vom Gehäuse übertragene Wärme gleichmäßig erwärmt. Folglich kann es passieren, dass ein Schaltungselement mit einer geringeren Wärmebeständigkeit derart erwärmt wird, dass dessen zulässige Temperatur überschritten wird.However, in the circuit housing unit, when the heat is generated in the circuit elements, the heat is transmitted to the housing and the entire housing is rapidly and uniformly heated by the high thermal conductivity of the housing. In this case, the interior of the housing is uniformly heated by the heat transmitted from the housing. Consequently, it may happen that a circuit element having a lower heat resistance is heated so as to exceed its allowable temperature.
Zur Vermeidung dieses Problems ist das Gehäuse manchmal aus Harz oder dergleichen mit einer geringen Wärmeleitfähigkeit aufgebaut. Da jedoch Rauschen in Form von elektromagnetischen Wellen problemlos durch das Harz oder dergleichen übertragen werden kann, sind die innerhalb des Gehäuses angeordneten Schaltungselemente sehr störanfällig, d. h. nehmen die innerhalb des Gehäuses angeordneten Schaltungselemente das außerhalb des Gehäuses erzeugte und über das Gehäuse nach innerhalb des Gehäuses übertragene Rauschen leicht auf.To avoid this problem, the housing is sometimes constructed of resin or the like having a low heat conductivity. However, since noise in the form of electromagnetic waves can be easily transmitted through the resin or the like, the circuit elements disposed within the housing are very susceptible to failure, i. H. For example, the circuit elements disposed within the housing easily pick up the noise generated outside the housing and transmitted through the housing to within the housing.
Weitere Schaltungsunterbringungseinheiten für Schaltungsteile zur Versorgung von Leuchtmitteln sind aus der JP 2002-231 044 A , der JP 2002-367413 A und der JP H05-205 883 A bekannt.Other circuit housing units for circuit parts for the supply of bulbs are known from JP 2002-231 044 A , of the JP 2002-367413 A and the JP H05-205 883 A known.
Es ist angesichts der obigen Nachteile der herkömmlichen Schaltungsunterbringungseinheit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Einheit bereitzustellen, die dazu ausgelegt ist, mehrere Schaltungselemente, die erforderlich sind, um ein Leuchtmittel zum Leuchten zu bringen, in einem Gehäuse unterzubringen, wobei die Wärmeleitung zu einem Schaltungselement mit einer geringeren Wärmebeständigkeit verringert und verhindert wird, dass außerhalb des Gehäuses erzeugtes Rauschen die Schaltungselemente beeinflusst.In view of the above drawbacks of the conventional circuit storage unit, it is an object of the present invention to provide a unit adapted to house a plurality of circuit elements required to light a lamp in a housing, the heat pipe being connected to a circuit element reduces heat resistance and prevents noise generated outside the housing from affecting the circuit elements.
Gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe gelöst, indem eine Schaltungsunterbringungseinheit eines Leuchtmittels bereitgestellt wird, die aufweist: ein Gehäuse mit einem das Gehäuse durchdringenden Loch, mehrere Schaltungselemente, die erforderlich sind, um das Leuchtmittel zum Leuchten zu bringen, ein metallisches Abschirmungselement und ein Element geringer Wärmeleitfähigkeit, das aus einem Material aufgebaut ist, das eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit als das Gehäuse aufweist. Die Schaltungselemente sind derart innerhalb des Gehäuses untergebracht, dass ein Element geringer Wärmebeständigkeit mit einer zulässigen Temperatur, die unter den zulässigen Temperaturen der Schaltungselemente am niedrigsten ist, in einem Bereich benachbart zum Loch angeordnet ist. Das metallische Abschirmungselement ist vom Element geringer Wärmebeständigkeit aus betrachtet auf einer Seite des Lochs angeordnet, um wenigstens einen Abschnitt des Lochs zu bedecken, ohne in Kontakt mit dem Gehäuse zu sein. Das Element geringer Wärmeleitfähigkeit ist im Loch vorgesehen.According to a first aspect of the present invention, the object is achieved by providing a circuit accommodating unit of a luminous means comprising: a housing having a hole penetrating the housing, a plurality of circuit elements required to illuminate the illuminating means, a metallic shielding member and a low thermal conductivity element constructed of a material having a lower thermal conductivity than the housing. The circuit elements are housed inside the housing such that a low heat resistant element having a permissible temperature lowest among the allowable temperatures of the circuit elements is disposed in an area adjacent to the hole. The metallic shield member is disposed on one side of the hole from the low heat resistance member so as to cover at least a portion of the hole without being in contact with the housing. The element of low thermal conductivity is provided in the hole.
Gemäß diesem Aufbau der Schaltungsunterbringungseinheit wird dann, wenn im Ansprechen auf den Betrieb der Schaltungselemente Wärme in den Schaltungselementen erzeugt wird, die Wärme durch die verhältnismäßig hohe Wärmeleitfähigkeit des Gehäuses schnell auf das gesamte Gehäuse übertragen und der Bereich um das Gehäuse herum auf eine hohe Temperatur erwärmt. Da das Element geringer Wärmeleitfähigkeit mit einer verhältnismäßig geringen Wärmeleitfähigkeit im Loch vorgesehen ist, wird die Übertragung der Wärme auf den Bereich des Lochs und den Bereich benachbart zum Loch aufgrund der Wärmeleitfähigkeit des Elements geringer Wärmeleitfähigkeit unterdrückt. Folglich wird der Bereich benachbart zum Loch verglichen mit der Temperatur im Bereich um das Gehäuse herum auf einer niedrigen Temperatur gehalten.According to this structure of the circuit accommodating unit, when heat is generated in the circuit elements in response to the operation of the circuit elements, the heat is quickly transferred to the entire casing by the relatively high heat conductivity of the casing and the area around the casing is heated to a high temperature , Since the element of low thermal conductivity is provided with a relatively low heat conductivity in the hole, the transfer of heat to the area of the hole and the area adjacent to the hole due to the thermal conductivity of the element of low thermal conductivity is suppressed. As a result, the area adjacent to the hole is kept at a low temperature as compared with the temperature in the area around the housing.
Bei dieser Erfindung ist das Element geringer Wärmebeständigkeit mit der niedrigsten zulässigen Temperatur unter den Schaltungselementen in dem Bereich benachbart zum Loch angeordnet. Folglich wird die Wärmeleitung vom Gehäuse zum Element geringer Wärmebeständigkeit unterdrückt, um das Element geringer Wärmebeständigkeit auf einer niedrigen Temperatur zu halten. Dementsprechend kann das Element geringer Wärmebeständigkeit selbst dann, wenn das Gehäuse erwärmt wird, zuverlässig betrieben werden, ohne durch die vom Gehäuse durch die Wärmeleitung übertragene Wärme beschädigt oder zerstört zu werden.In this invention, the low-heat-resistant member having the lowest allowable temperature is disposed below the circuit elements in the region adjacent to the hole. Consequently, the heat conduction from the housing to the low heat resistance member is suppressed, to keep the element of low heat resistance at a low temperature. Accordingly, even when the case is heated, the low heat resistance member can be reliably operated without being damaged or destroyed by the heat transmitted from the case by the heat conduction.
Ferner ist, obgleich externes Rauschen das Element geringer Wärmeleitfähigkeit leicht passieren kann, das metallische Abschirmungselement vom Element geringer Wärmebeständigkeit aus gesehen auf der Seite des Lochs angeordnet, um wenigstens einen Abschnitt des Lochs zu bedecken. Folglich kann das metallische Abschirmungselement verhindern, dass externes Rauschen über das Loch nach innerhalb des Gehäuses übertragen wird. Dementsprechend kann das metallische Abschirmungselement zuverlässig verhindern, dass externes Rauschen die Schaltungselemente beeinflusst.Further, although external noise may easily pass the low thermal conductivity element, the metallic shielding element is disposed on the side of the hole from the low heat resistance element to cover at least a portion of the hole. As a result, the metallic shield member can prevent external noise from being transmitted to the inside of the housing via the hole. Accordingly, the metallic shield member can reliably prevent external noise from affecting the circuit elements.
Ferner ist das metallische Abschirmungselement derart angeordnet, dass es das Gehäuse nicht kontaktiert bzw. berührt. Folglich kann die vom Gehäuse durch die Wärmeleitung auf das metallische Abschirmungselement übertragene Wärme verglichen mit einem Fall, dass das metallische Abschirmungselement das Gehäuse kontaktiert bzw. berührt, verringert werden. In diesem Fall kann die Menge an Wärme, die vom metallischen Abschirmungselement durch die Wärmeleitung auf das Element geringer Wärmebeständigkeit übertragen wird, deutlich verringert werden. Folglich kann das Element geringer Wärmebeständigkeit darüber hinaus zuverlässig betrieben werden.Further, the metallic shielding member is disposed so as not to contact or touch the housing. As a result, the heat transferred from the case to the metallic shield member by the heat conduction can be reduced as compared with a case that the metallic shield member contacts the case. In this case, the amount of heat transferred from the metallic shielding member to the low heat resistance member by the heat conduction can be remarkably reduced. As a result, moreover, the low heat resistance member can be reliably operated.
Gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe gelöst, indem eine Entladungslampeneinheit bereitgestellt wird, welche das Gehäuse, ein Halteelement, das am Gehäuse befestigt ist, um eine Entladungslampe zu halten, mehrere Schaltungselemente, die erforderlich sind, um die Entladungslampe zum Leuchten zu bringen, das metallische Abschirmungselement und das Element geringer Wärmeleitfähigkeit aufweist. Ein Element geringer Wärmebeständigkeit mit einer zulässigen Temperatur, die unter den zulässigen Temperaturen der Schaltungselemente am niedrigsten ist, ist in einem Bereich benachbart zum Loch angeordnet.According to a second aspect of the present invention, the object is achieved by providing a discharge lamp unit comprising the housing, a holding member fixed to the housing to hold a discharge lamp, a plurality of circuit elements required to light the discharge lamp bring, which has metallic shielding element and the element of low thermal conductivity. An element of low heat resistance having an allowable temperature which is lowest among the allowable temperatures of the circuit elements is disposed in an area adjacent to the hole.
Gemäß diesem Aufbau der Entladungslampeneinheit kann, gleich den mittels der Schaltungsunterbringungseinheit erzielten Effekten, das Element geringer Wärmebeständigkeit in zuverlässiger Weise wider der vom Gehäuse durch die Wärmeleitung übertragenen Wärme betrieben werden und das metallische Abschirmungselement in zuverlässiger Weise verhindern, dass die Schaltungselemente durch externes Rauschen beeinflusst werden.According to this structure of the discharge lamp unit, like the effects obtained by the circuit accommodating unit, the low heat resistance element can be reliably operated against the heat transmitted from the case by the heat conduction, and the metallic shield member can reliably prevent the circuit elements from being affected by external noise ,
Die obige und weitere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung, die unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht wurde, näher ersichtlich sein. In der Zeichnung zeigt:The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description made with reference to the accompanying drawings. In the drawing shows:
1 eine Abbildung zur Veranschaulichung von mehreren Schaltungselementen, die erforderlich sind, um eine Entladungslampe zum Leuchten zu bringen, und in einer Entladungslampeneinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angeordnet sind; 1 Fig. 12 is a diagram illustrating a plurality of circuit elements required to light a discharge lamp and arranged in a discharge lamp unit according to an embodiment of the present invention;
2 eine Schnittansicht der Entladungslampeneinheit zur Veranschaulichung des Aufbaus der Einheit; 2 a sectional view of the discharge lamp unit to illustrate the structure of the unit;
3 eine Seitenansicht der Entladungslampeneinheit zur Veranschaulichung eines Lochs in einem Gehäuse der Einheit; 3 a side view of the discharge lamp unit to illustrate a hole in a housing of the unit;
4 eine Abbildung zur Veranschaulichung eines flachen metallischen Materials, aus dem metallische Teile und ein metallisches Abschirmungselement der Einheit gestanzt werden; 4 a figure illustrating a flat metallic material are punched from the metallic parts and a metallic shielding element of the unit;
5 ein Blockdiagramm zur Veranschaulichung eines metallischen Abschirmungselements; und 5 a block diagram illustrating a metallic shielding element; and
6 zeigt eine Schnittansicht eines Abschnitts einer Entladungslampeneinheit gemäß einer Modifikation der Ausführungsform. 6 FIG. 10 is a sectional view of a portion of a discharge lamp unit according to a modification of the embodiment. FIG.
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben, wobei gleiche Teile oder Elemente, sofern nicht anders angezeigt, durchgehend mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, wherein like parts or elements are denoted by the same reference numerals unless otherwise indicated.
(Ausführungsform)(Embodiment)
1 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung von mehreren Schaltungselementen, die erforderlich sind, um eine Entladungslampe 11 zum Leuchten zu bringen, und in einer Entladungslampeneinheit 1 gemäß einer Ausführungsform angeordnet sind. Die Entladungslampeneinheit 1 ist beispielsweise an einem Fahrzeug, wie beispielsweise einem Personenkraftfahrzeug oder dergleichen, befestigt. Die Schaltungen dieser Einheit 1 erzeugen eine bestimmte elektrische Energie, die sie einer Entladungslampe 11 zuführen, um die Entladungslampe 11 zum Leuchten zu bringen. Diese Entladungslampe 11 dient als Scheinwerfer, welcher den Bereich vor dem Fahrzeug beleuchtet. 1 Fig. 12 is a diagram illustrating a plurality of circuit elements required to form a discharge lamp 11 to light up, and in a discharge lamp unit 1 are arranged according to an embodiment. The discharge lamp unit 1 For example, it is attached to a vehicle such as a passenger car or the like. The circuits of this unit 1 generate a certain amount of electrical energy that they use a discharge lamp 11 feed to the discharge lamp 11 to light up. This discharge lamp 11 serves as a headlight that illuminates the area in front of the vehicle.
Eine Batterie 6, die außerhalb der Entladungslampeneinheit 1 angeordnet ist, ist, wie in 1 gezeigt, über einen Schalter 7 mit der Entladungslampeneinheit 1 verbunden. Wenn ein Fahrer des Fahrzeugs den Schalter 7 einschaltet, wird die Entladungslampeneinheit 1 mit elektrischer Energie der Batterie 6 versorgt. A battery 6 outside the discharge lamp unit 1 is arranged, as in 1 shown via a switch 7 with the discharge lamp unit 1 connected. When a driver of the vehicle the switch 7 turns on, the discharge lamp unit 1 with electrical energy of the battery 6 provided.
Die Entladungslampeneinheit 1 weist auf: eine Filterschaltung 40, die dazu ausgelegt ist, die Spannung der von der Batterie 6 gelieferten elektrischen Energie zu glätten, eine DC/DC-Wandlungsschaltung 45, der dazu ausgelegt ist, die geglättete Spannung hoch auf eine Lampenversorgungsspannung zu setzen, eine Beleuchtungsunterstützungsschaltung 50, die dazu ausgelegt ist, temporär eine hohe elektrische Energie aus der von der Schaltung 45 zugeführten Energie zu erzeugen und diese Energie an die Lampe 11 zu geben, um die Lampe 11 zum Leuchten zu bringen, d. h. die Beleuchtung durch die Lampe 11 zu starten, eine H-Brückenschaltung 55, die dazu ausgelegt ist, die von den Schaltungen 45 und 50 angelegte Gleichspannung in eine rechteckförmige Wechselspannung zu wandeln, eine Hochspannungserzeugungsschaltung 60, die dazu ausgelegt ist, die von der Schaltung 55 angelegte Spannung auf eine hohe Spannung zu erhöhen, eine Steuerschaltung 70, die dazu ausgelegt ist, Spannungen in den Schaltungen 40, 45, 50 und 55 zu erfassen und Betriebssignale auszugeben, zwei Ansteuerelemente 58, die dazu ausgelegt sind, Ansteuersignale im Ansprechen auf Betriebssignale der Steuerschaltung 70 auszugeben, und eine Hochsetzschaltung 65, die dazu ausgelegt ist, die von der Schaltung 45 angelegte Spannung hochzusetzen und die hochgesetzte Spannung an die Schaltung 60 zu geben, im Ansprechen auf ein Betriebssignal der Steuerschaltung 70.The discharge lamp unit 1 indicates: a filter circuit 40 , which is designed to reduce the voltage of the battery 6 To smooth the delivered electrical energy, a DC / DC conversion circuit 45 which is configured to set the smoothed voltage high to a lamp supply voltage, a lighting assist circuit 50 , which is designed to temporarily release a high level of electrical energy from the circuit 45 to supply supplied energy and this energy to the lamp 11 to give to the lamp 11 to illuminate, ie the illumination by the lamp 11 to start, an H-bridge circuit 55 that is designed by the circuits 45 and 50 applied DC voltage to convert into a rectangular AC voltage, a high voltage generating circuit 60 that is designed by the circuit 55 applied voltage to raise a high voltage, a control circuit 70 , which is designed to stress in the circuits 40 . 45 . 50 and 55 to capture and output operating signals, two control elements 58 which are adapted to drive signals in response to operating signals of the control circuit 70 output and a boost circuit 65 that is designed by the circuit 45 to raise the applied voltage and the high voltage to the circuit 60 in response to an operating signal of the control circuit 70 ,
Die Filterschaltung 40 weist eine Eingangsspule 41 und einen Eingangskondensator 42 auf, die als Glättungsschaltung dienen.The filter circuit 40 has an input coil 41 and an input capacitor 42 on, which serve as a smoothing circuit.
Die DC/DC-Wandlungsschaltung 45 weist einen DC/DC-(Gleichstrom zu Gleichstrom)-Wandler 46, einen Leistungs-MOS-(Metalloxidhalbleiter)-Transistor 47 als Leistungselement, eine Diode 48 und einen Kondensator 49 als Wandlungsschaltung auf. Die Schaltung 45 setzt die Quellenspannung (beispielsweise 12 V) der Batterie 6 hoch auf die Lampenversorgungsspannung (beispielsweise 40 V).The DC / DC conversion circuit 45 has a DC / DC (DC to DC) converter 46 , a power MOS (metal oxide semiconductor) transistor 47 as a power element, a diode 48 and a capacitor 49 as a conversion circuit. The circuit 45 sets the source voltage (for example 12 V) of the battery 6 high on the lamp supply voltage (for example 40V).
Die Beleuchtungsunterstützungsschaltung 50 weist auf: zwei Widerstände 51 und 52 auf, die parallel geschaltet sind, um mit den Anschlüssen der Batterie 6 verbunden zu sein, eine Diode 53, die in Reihe mit dem Widerstand 52 geschaltet ist, und einen Übernahmekondensator 54, der mit dem Widerstand 51 und der Diode 53 in Reihe geschaltet ist. Der Kondensator 54 hält temporär die elektrische Energie, die erforderlich ist, um die Beleuchtung durch die Lampe 11 zu starten.The lighting support circuit 50 indicates: two resistances 51 and 52 which are connected in parallel with the terminals of the battery 6 to be connected, a diode 53 in series with the resistor 52 is switched, and a takeover capacitor 54 that with the resistance 51 and the diode 53 is connected in series. The capacitor 54 Temporarily holds the electrical energy required to illuminate the lamp 11 to start.
Die H-Brückenschaltung 55 weist vier Leistungstransistoren 56 und einen Widerstand 57 auf, der dazu ausgelegt ist, einen elektrischen Strom zu erfassen, der durch die Transistoren 56 fließt. Jeder Transistor 56 führt im Ansprechen auf das Ansteuersignal des entsprechenden Ansteuerelements 58 einen Schaltvorgang aus. Folglich wird der an die Schaltung 55 gegebene Gleichstrom in einen Wechselstrom als Ausgangssignal der Schaltung 55 gewandelt.The H-bridge circuit 55 has four power transistors 56 and a resistance 57 which is adapted to detect an electric current passing through the transistors 56 flows. Every transistor 56 performs in response to the drive signal of the corresponding drive element 58 a switching operation. Consequently, the to the circuit 55 given direct current into an alternating current as an output signal of the circuit 55 changed.
Die Hochspannungserzeugungsschaltung 60 weist einen Hochspannungserzeugungskondensator 61, eine Funkenstrecke 62, einen Anlasstrafo 63 und eine Rauschverringerungsspule 64 auf. Der Kondensator 61 wird mit elektrischer Energie geladen. Die Funkenstrecke 62 empfängt die hochgesetzte Spannung von der Hochsetzschaltung 65 und bewirkt, dass der Kondensator 61 die Energie wiederholt an den Wandler 63 gibt, und zwar jedes Mal, wenn die Funkenstrecke 62 die hochgesetzte Spannung empfängt. Genauer gesagt, jedes Mal, wenn die Spannung der Funkenstrecke 62 im Ansprechen auf die hochgesetzte Spannung der Hochsetzschaltung 65 einen vorbestimmten Wert erreicht, wird die Funkenstrecke 62 in einen leitfähigen Zustand versetzt, fließt elektrischer Strom aus der geladenen Energie des Kondensators 61 stammend durch die Primärspule des Wandlers 63 und erzeugt der Wandler 63 eine Startspannung (beispielsweise 25 kV). Im Ansprechen auf diese Startspannung wird die Beleuchtung durch die Entladungslampe 11 gestartet.The high voltage generating circuit 60 has a high voltage generating capacitor 61 , a spark gap 62 , a start-up transformer 63 and a noise reduction coil 64 on. The capacitor 61 is charged with electrical energy. The spark gap 62 receives the boosted voltage from the boost circuit 65 and causes the capacitor 61 the energy is repeated to the transducer 63 there, every time the spark gap 62 the high voltage is received. Specifically, every time the voltage of the spark gap 62 in response to the boosted voltage of the boost circuit 65 reaches a predetermined value, the spark gap 62 placed in a conductive state, electrical current flows from the charged energy of the capacitor 61 originating from the primary coil of the transducer 63 and generates the transducer 63 a starting voltage (for example, 25 kV). In response to this starting voltage is the illumination by the discharge lamp 11 started.
Die Steuerschaltung 70 weist Halbleiterelemente auf, um die Spannung in jeder Schaltung zu erfassen und Schaltungselemente (oder elektrische Komponenten), wie beispielsweise die Ansteuerelemente 58 und die Hochsetzschaltung 65, in Übereinstimmung mit den erfassten Spannungen zu steuern.The control circuit 70 has semiconductor elements to detect the voltage in each circuit and circuit elements (or electrical components), such as the driving elements 58 and the boost circuit 65 to control in accordance with the detected voltages.
Die Schaltungselemente der H-Brückenschaltung 55, die Ansteuerelemente 58 und die Hochsetzschaltung 65 sind als integrierte Schaltung ausgebaut bzw. zusammengesetzt und in Harz verkapselt, um in einem Ballast- bzw. Vorschaltmodul 13 angeordnet zu werden. Diese Schaltungen 55 und 65 und Elemente 58 bilden eine Leistungsschaltung zur Erzeugung elektrischer Energie, welche der Lampe 11 zugeführt wird. Folglich ist die von den Schaltungselementen im Vorschaltmodul 13 erzeugte Wärme beträchtlich hoch, während die Lampe 11 zum Leuchten gebracht wird, d. h. während die Lampe 11 leuchtet. Ferner sind Schaltungselemente der Steuerschaltung 70 im Vorschaltmodul 13 angeordnet.The circuit elements of the H-bridge circuit 55 , the control elements 58 and the boost circuit 65 are assembled as an integrated circuit and encapsulated in resin to be in a ballast module 13 to be arranged. These circuits 55 and 65 and elements 58 form a power circuit for generating electrical energy, which is the lamp 11 is supplied. Consequently, that of the circuit elements in the ballast module 13 generated heat considerably high while the lamp 11 is lit, ie while the lamp 11 shines. Further, circuit elements of the control circuit 70 in the ballast module 13 arranged.
Nachstehend wird die Anordnung der die Entladungslampeneinheit 1 bildenden Elemente unter Bezugnahme auf die 2 und 3 beschrieben. 2 zeigt eine Schnittansicht der Einheit 1 zur Veranschaulichung des Aufbaus der Entladungslampeneinheit 1, während die 3 eine Seitenansicht der Entladungslampeneinheit 1 zur Veranschaulichung eines Lochs 26 in einem Gehäuse 15 der Entladungslampeneinheit 1 zeigt.The arrangement of the discharge lamp unit will be described below 1 forming elements below Reference to the 2 and 3 described. 2 shows a sectional view of the unit 1 to illustrate the construction of the discharge lamp unit 1 while the 3 a side view of the discharge lamp unit 1 to illustrate a hole 26 in a housing 15 the discharge lamp unit 1 shows.
Die Entladungslampeneinheit 1 weist, wie in 2 gezeigt, auf: ein Gehäuse 14, Schaltungselemente der Schaltungen 40, 45, 50, 55, 60, 65 und 70 und die Elemente 58, die innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet sind, ein Entladungslampenhalteelement 21 zum Halten der Lampe 11 und einen Aufnahmeabschnitt 5, der außerhalb des Gehäuses 14 angeordnet ist. Das Gehäuse 14 und das Halteelement 14 sind derart miteinander verbunden, dass ein Reflektor (nicht gezeigt) mit einer konkaven reflektierenden Oberfläche zwischen dem Gehäuse 14 und dem Halteelement 21 angeordnet werden kann. Folglich kann das Licht der Lampe 11 vom Reflektor reflektiert werden, um den Bereich vor dem Fahrzeug zu beleuchten.The discharge lamp unit 1 points as in 2 shown on: a housing 14 , Circuit elements of the circuits 40 . 45 . 50 . 55 . 60 . 65 and 70 and the elements 58 inside the case 14 are arranged, a discharge lamp holding element 21 to hold the lamp 11 and a receiving section 5 that's outside the case 14 is arranged. The housing 14 and the holding element 14 are connected together such that a reflector (not shown) with a concave reflecting surface between the housing 14 and the holding element 21 can be arranged. Consequently, the light of the lamp 11 Reflected by the reflector to illuminate the area in front of the vehicle.
Das Gehäuse 14 weist ein Körperelement 15, das annähernd boxförmig ausgebildet ist, und ein Deckelelement 16, das auf einer geöffneten oberen Oberfläche des Körperelements 15 angeordnet ist, auf. Die Elemente 15 und 16 sind derart angeordnet, dass sie sich gegenüberliegen. Das Element 21 ist auf der oberen Seite des Gehäuses 15 angeordnet, um vom Element 16 des Gehäuses 14 hervorzuragen. Die elektrische Energie der Batterie 6 wird den Schaltungselementen der Entladungslampeneinheit 1 über den Aufnahmeabschnitt 5 zugeführt.The housing 14 has a body element 15 , which is formed approximately box-shaped, and a cover element 16 resting on an open upper surface of the body element 15 is arranged on. The Elements 15 and 16 are arranged so that they face each other. The element 21 is on the upper side of the case 15 arranged to move from the element 16 of the housing 14 excel. The electrical energy of the battery 6 becomes the circuit elements of the discharge lamp unit 1 over the receiving section 5 fed.
Das Körperelement 15 ist aus einem metallischen Material, wie beispielsweise Aluminium, mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer hohen elektrischen Leitfähigkeit aufgebaut. Folglich dient das Element 15 als Element zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen, das verhindert, dass externes Rauschen in Form von elektromagnetischen Wellen in das Gehäuse 14 eindringt, und verhindert, dass internes Rauschen in Form von elektromagnetischen Wellen nach außerhalb des Gehäuses 14 entweicht. Ferner dient das Element 15 als Wärmesenke, die innerhalb des Gehäuses 14 erzeugte Wärme aufnimmt und die Wärme effizient nach außerhalb des Gehäuses 14 ableitet. Das Deckelelement 16 ist aus einem metallischen Material, wie beispielsweise Aluminium, aufgebaut. Folglich dient das Element 16 gleich dem Element 15 als Element zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen und als Wärmesenke.The body element 15 is made of a metallic material, such as aluminum, having a high thermal conductivity and a high electrical conductivity. Consequently, the element serves 15 as an element for shielding electromagnetic waves, which prevents external noise in the form of electromagnetic waves in the housing 14 penetrates, and prevents internal noise in the form of electromagnetic waves to the outside of the housing 14 escapes. Furthermore, the element serves 15 as a heat sink, inside the case 14 generated heat absorbs the heat and efficiently to the outside of the housing 14 derives. The cover element 16 is constructed of a metallic material such as aluminum. Consequently, the element serves 16 equal to the element 15 as an element for shielding electromagnetic waves and as a heat sink.
Das Körperelement 15 weist ein Loch oder eine Öffnung 26 im Element 15 auf, um durch einen Abschnitt des Körperelements 15 zu dringen. Folglich steht die Innenseite des Gehäuses 14 über das Loch 26 mit der Außenseite des Gehäuses 14 in Verbindung. Das Loch 26 ist einzig mit einem Füllelement (d. h. einem Element geringer Wärmeleitfähigkeit) 17 aus Harz gefüllt, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die geringer als die Wärmeleitfähigkeit des Gehäuses 14 ist. D. h., das Loch 26 ist einzig mit dem Füllelement 17 in Kontakt.The body element 15 has a hole or opening 26 in the element 15 to go through a section of the body element 15 to penetrate. Consequently, the inside of the case stands 14 over the hole 26 with the outside of the housing 14 in connection. The hole 26 is solely with a filling element (ie an element of low thermal conductivity) 17 filled from resin, which has a thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the housing 14 is. That is, the hole 26 is unique to the filler 17 in contact.
Das Vorschaltmodul 13 ist innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet, um in Kontakt mit der Bodenoberfläche des Gehäuses 14 zu sein, oder um nahe an der Bodenoberfläche des Gehäuses 14 angeordnet zu sein. Aufgrund der Position des Vorschaltmoduls 13 wird die im Vorschaltmodul 13 erzeugte Wärme bedingt durch die verhältnismäßig hohe Wärmeleitfähigkeit des Gehäuses 14 schnell auf das gesamte Gehäuse 14 übertragen und steigt die Temperatur im gesamten Bereich um das Gehäuse 14 herum. In diesem Fall nimmt die Temperatur in einem Bereich zu, wenn sich der Bereich dem Gehäuse 14 nähert.The ballast module 13 is inside the case 14 arranged to be in contact with the bottom surface of the housing 14 to be or close to the bottom surface of the housing 14 to be arranged. Due to the position of the ballast module 13 will be the in the ballast module 13 generated heat due to the relatively high thermal conductivity of the housing 14 fast on the entire case 14 transmit and increase the temperature in the entire area around the housing 14 around. In this case, the temperature in a region increases as the region of the housing 14 approaches.
Demgegenüber passiert die Wärme, die vom Gehäuse 14 auf den Bereich des Lochs 26 und den Bereich in der Nähe des Lochs 26 (d. h. den Bereich benachbart zum Loch 26 oder den Bereich nahe dem Loch 26) übertragen wird, unausweichlich das Füllelement 17, da das im Gehäuse 14 gebildete Loch 26 einzig mit dem Füllelement 17 gefüllt ist, das eine verhältnismäßig geringe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Folglich reduziert das Füllelement 17 den Einfluss der Wärme, die vom Gehäuse 14 übertragen wird, auf den Bereich in der Nähe des Lochs 26. In diesem Fall ist die Temperaturverteilung im Bereich um das Loch 26 herum (d. h. im Bereich des Lochs 26 und im Bereich in der Nähe des Lochs 26) wie folgt. D. h., da die Linie, die entlang der Richtung senkrecht zum Bereich des Lochs 26 durch die Mitte des Lochs 26 führt, am weitesten vom das Loch 26 umgebenden Abschnitt des Gehäuses 14 entfernt ist, nimmt die Temperatur im Bereich auf der Mittellinie des Lochs 26 den niedrigsten Wert an. Ferner nimmt die Temperatur in einem Bereich zu, wenn sich der Bereich von der Mittellinie des Lochs 26 entfernt und dem Gehäuse 14 annähert.In contrast, the heat that passes from the housing happens 14 on the area of the hole 26 and the area near the hole 26 (ie the area adjacent to the hole 26 or the area near the hole 26 ) is transferred, inevitably the filling element 17 because in the case 14 formed hole 26 only with the filling element 17 is filled, which has a relatively low thermal conductivity. Consequently, the filling element reduces 17 the influence of heat from the case 14 is transferred to the area near the hole 26 , In this case, the temperature distribution is in the area around the hole 26 around (ie in the area of the hole 26 and in the area near the hole 26 ) as follows. That is, because the line is along the direction perpendicular to the area of the hole 26 through the middle of the hole 26 leads, the furthest from the hole 26 surrounding section of the housing 14 is removed, the temperature in the area on the center line of the hole decreases 26 the lowest value. Further, the temperature in an area increases as the area from the center line of the hole 26 removed and the housing 14 approaches.
Die Schaltungselemente der Entladungslampeneinheit 1 weisen verschiedene zulässige Temperaturen auf. In der Annahme, dass ein Schaltungselement auf eine Temperatur erwärmt wird, welche die zulässige Temperatur des Schaltungselements überschreitet, kann es passieren, dass das Schaltungselement beschädigt oder zerstört wird. Folglich ist es erforderlich, jedes Schaltungselement derart innerhalb des Gehäuses 14 anzuordnen, dass die Temperatur des Schaltungselements zuverlässig auf einer Temperatur unterhalb der zuverlässigen Temperatur des Schaltungselements gehalten wird. Da beispielsweise Elektrolytkondensatoren wie beispielsweise der Eingangskondensator 42 und der Übernahmekondensator 54 eine geringere Wärmebeständigkeit aufweisen, ist die zulässige Temperatur in jedem der Kondensatoren 42 und 54 verglichen mit den zulässigen Temperaturen der anderen Schaltungselemente gering. Folglich wird sowohl der Eingangskondensator 42 als auch der Übernahmekondensator 54 als Element geringer Wärmebeständigkeit mit der niedrigsten zulässigen Temperatur unter den zulässigen Temperaturen der Schaltungselemente klassifiziert.The circuit elements of the discharge lamp unit 1 have different allowable temperatures. Assuming that a circuit element is heated to a temperature exceeding the allowable temperature of the circuit element, the circuit element may be damaged or destroyed. Consequently, it is necessary to each circuit element so within the housing 14 to arrange that the temperature of the circuit element is reliably maintained at a temperature below the reliable temperature of the circuit element. For example, since electrolytic capacitors such as the input capacitor 42 and the takeover capacitor 54 have a lower heat resistance, the allowable temperature is in each of the capacitors 42 and 54 low compared to the allowable temperatures of the other circuit elements. Consequently, both the input capacitor 42 as well as the takeover capacitor 54 is classified as a low heat resistance element with the lowest allowable temperature below the allowable temperature of the circuit elements.
Bei dieser Ausführungsform ist der Kondensator 42 in der Nähe des Lochs 26 angeordnet, in welchem die Temperatur während des Leuchtens der Lampe 11 verhältnismäßig niedrig gehalten wird, um zu verhindern, dass der Kondensator 42 durch die vom Gehäuse 14 übertragene Wärme beschädigt oder zerstört wird. Vorzugsweise ist der Kondensator 42 derart angeordnet, dass die Mitte des Kondensators 42 im Wesentlichen auf der Mittellinie des Lochs 26 angeordnet ist.In this embodiment, the capacitor 42 near the hole 26 arranged in which the temperature during the lighting of the lamp 11 is kept relatively low, to prevent the capacitor 42 through the housing 14 transmitted heat is damaged or destroyed. Preferably, the capacitor 42 arranged such that the center of the capacitor 42 essentially on the center line of the hole 26 is arranged.
Um zuverlässig zu verhindern, dass der Kondensator 42 durch die Wärme beschädigt oder zerstört wird, wird die Größe des Lochs 26 derart ausgelegt, dass der gesamte Kondensator 42 von der Außenseite des Gehäuses 14 durch das Loch 26 gesehen werden kann, bei einer Betrachtung entlang der Richtung senkrecht zum Bereich des Lochs 26 (siehe 3). Genauer gesagt, in der Annahme, dass parallele Strahlen entlang der Richtung senkrecht zum Bereich des Lochs 26 auf ein Schaltungselemente (d. h. den Kondensator 42) gestrahlt werden, um einen Schatten des bestrahlten Schaltungselements auf den Bereich des Lochs 26 zu projizieren, weist der Schatten einen Projektionsbereich auf dem Bereich des Lochs 26 auf. Die Größe und Form des Lochs 26 werden derart festgelegt, dass der Bereich des Lochs 26 größer als der Projektionsbereich des Kondensators 42 ist, um den Projektionsbereich zu enthalten.To reliably prevent the capacitor 42 The heat is damaged or destroyed, the size of the hole 26 designed so that the entire capacitor 42 from the outside of the case 14 through the hole 26 can be seen when viewed along the direction perpendicular to the area of the hole 26 (please refer 3 ). Specifically, assuming that parallel rays are along the direction perpendicular to the area of the hole 26 to a circuit elements (ie the capacitor 42 ) are blasted to create a shadow of the irradiated circuit element on the area of the hole 26 To project the shadow has a projection area on the area of the hole 26 on. The size and shape of the hole 26 are set such that the area of the hole 26 larger than the projection area of the capacitor 42 is to contain the projection area.
Ferner ist, um zu verhindern, dass die Schaltungselemente der Entladungslampeneinheit 1 durch externes Rauschen beeinflusst werden, von außerhalb des Gehäuses 14 über das Loch 26 eindringt, ist ein metallisches Abschirmungselement 27 zusätzlich derart auf einer Seite des Lochs 26 vom Kondensator 42 aus gesehen angeordnet (d. h. zwischen dem Loch 26 und dem Kondensator 42 oder im Loch 26), dass das Element 27 wenigstens einen Abschnitt des Lochs 26 bedeckt oder schließt, ohne mit dem Gehäuse 14 in Kontakt zu sein.Further, in order to prevent the circuit elements of the discharge lamp unit 1 be influenced by external noise, from outside the case 14 over the hole 26 penetrates, is a metallic shielding element 27 additionally on one side of the hole 26 from the condenser 42 arranged out (ie between the hole 26 and the capacitor 42 or in the hole 26 ) that element 27 at least a portion of the hole 26 covers or closes without hitting the case 14 to be in contact.
Um den Einfluss des externen Rauschens auf die Schaltungselemente der Entladungslampeneinheit 1 zuverlässig zu verhindern, werden die Größe und Form des metallischen Elements 27 derart festgelegt, dass der gesamte Kondensator 42 entlang der Richtung senkrecht zum Bereich des Lochs 26 betrachtet mit dem metallischen Element 27 bedeckt werden kann. Genauer gesagt, die Größe und Form des metallischen Elements 27 werden derart festgelegt, dass der Projektionsbereich des metallischen Elements 27 größer als der Kondensator 42 wird, um den Projektionsbereich des gesamten Kondensator 42 zu enthalten (siehe 3).To the influence of the external noise on the circuit elements of the discharge lamp unit 1 Reliably prevent the size and shape of the metallic element 27 set so that the entire capacitor 42 along the direction perpendicular to the area of the hole 26 considered with the metallic element 27 can be covered. Specifically, the size and shape of the metallic element 27 are set so that the projection range of the metallic element 27 bigger than the capacitor 42 becomes the projection area of the entire capacitor 42 to contain (see 3 ).
Um zuverlässig zu verhindern, dass das externe Rauschen über den Raum zwischen dem Gehäuse 14 und dem metallischen Element 27 übertragen wird, ist es erforderlich, dass der Abstand zwischen dem Gehäuse 14 und dem metallischen Element 27 kürzer als ein Zehntel der Wellenlänge des externen Rauschens ist. Für eine automatische Gebührenerhebung oder dergleichen wird bekanntermaßen eine Fahrzeug-zu-Straßenrand-Kommunikation zwischen einer am Fahrzeug befestigten Vorrichtung und einer an einer Straße vorgesehenen Vorrichtung unter Verwendung von Funkwellen eines Kommunikationsfrequenzbands ausgeführt. Diese Funkwellen wirken im Wesentlichen als das externe Rauschen und weisen eine höchste Frequenz von ungefähr 2,5 GHz und eine kürzeste Wellenlänge von ungefähr 120 mm auf.To reliably prevent the external noise across the space between the case 14 and the metallic element 27 is transmitted, it is necessary that the distance between the housing 14 and the metallic element 27 shorter than one-tenth the wavelength of the external noise. For automatic toll collection or the like, it is known to perform vehicle-to-roadside communication between a vehicle-mounted device and a device provided on a road using radio waves of a communication frequency band. These radio waves act essentially as the external noise and have a highest frequency of about 2.5 GHz and a shortest wavelength of about 120 mm.
Bei dieser Ausführungsform ist der Abstand zwischen dem Gehäuse 14 und dem metallischen Element 27 derart festgelegt, dass er kürzer als 12 mm ist, was einem Zehntel der kürzesten Wellenlänge der Funkwellen entspricht. Folglich kann das metallische Element 27, das sich vom Eingangskondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 befindet, zuverlässig und wirksam verhindern, dass das externe Rauschen über den Raum zwischen dem Gehäuse 14 und dem Element 27 durch das Gehäuse 14 nach innen übertragen wird.In this embodiment, the distance between the housing 14 and the metallic element 27 is set to be shorter than 12 mm, which is one tenth of the shortest wavelength of the radio waves. Consequently, the metallic element 27 that is different from the input capacitor 42 seen from the side of the hole 26 located, reliably and effectively prevent the external noise across the space between the housing 14 and the element 27 through the housing 14 is transmitted to the inside.
Nachstehend wird der Zusammenbau der Entladungslampeneinheit 1 unter Bezugnahme auf die 2 und 4 beschrieben. 4 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines flachen metallischen Materials, aus dem metallische Teile und ein metallisches Abschirmungselement der Einheit gestanzt sind.The assembly of the discharge lamp unit will be described below 1 with reference to the 2 and 4 described. 4 Fig. 12 is a diagram illustrating a flat metallic material from which metallic parts and a metallic shielding member of the unit are punched.
Mehrere metallische Teile werden, wie in 4 gezeigt, gebildet, indem ein flaches metallisches Material (d. h. ein leitfähiges Material) 31 mittels einer Pressvorrichtung oder dergleichen gestanzt wird. Ferner wird das metallische Abschirmungselement 27 gebildet, indem das Material 31 gestanzt und das herausgestanzte Materialstück an einem vorbestimmten Abschnitt (durch die gestrichelte Linie in der 4 gekennzeichnet) gebogen wird. Die gebildeten metallischen Teile werden als Anschlüsse 13a, Anschlüsse 35 und Anschlüsse 37 in der Einheit 1 verwendet.Several metallic parts will be, as in 4 shown formed by a flat metallic material (ie, a conductive material) 31 is punched by means of a pressing device or the like. Furthermore, the metallic shielding element 27 formed by the material 31 punched and punched out the piece of material at a predetermined portion (by the dashed line in the 4 marked) is bent. The formed metallic parts are called connections 13a , Connections 35 and connections 37 in the unit 1 used.
Die innerhalb des Vorschaltmoduls 13 anzuordnenden Schaltungselemente werden über metallische Teile, die als Anschlüsse 13a dienen, miteinander verbunden, und die Schaltungselemente werden mit Harz verkapselt, um das die Schaltungselemente aufweisende Modul 13 zu erhalten. Die Anschlüsse 13a werden einteilig mit dem Modul 13 ausgebildet und ragen vom Modul 13 hervor.The inside of the ballast module 13 to be arranged circuit elements are connected via metallic parts, which serve as terminals 13a serve, interconnected, and become the circuit elements encapsulated with resin around the module containing the circuit elements 13 to obtain. The connections 13a become one-piece with the module 13 trained and protrude from the module 13 out.
Ferner werden die Schaltungselemente der Einheit 1, die sich von den Schaltungselementen unterscheiden, die im Modul 13 angeordnet sind, der DC/DC-Wandler 46 und der Eingangskondensator 42 über metallische Teile, die als Anschlüsse 35 dienen, miteinander verbunden, und werden die Schaltungselemente und das metallische Abschirmungselement 27 mit Harz verkapselt, um einen Harzformkörper 30 zu erhalten, welcher die Schaltungselemente und das metallische Abschirmungselement 27, das einteilig mit dem Harzformkörper 30 ausgebildet ist, aufweist. Die Anschlüsse 35 werden einteilig mit dem Körper 30 ausgebildet, wobei sie vom Körper 30 hervorragen. Das Element 27 ragt vom Körper 30 hervor. Der DC/DC-Wandler 46 und die anderen Anschlüsse 35, die mit dem Wandler 46 verbunden sind, werden derart mit Harz verkapselt, dass die Anschlüsse 35 aus dem Harz hervorragen.Further, the circuit elements of the unit become 1 that differ from the circuit elements in the module 13 are arranged, the DC / DC converter 46 and the input capacitor 42 over metallic parts that serve as connections 35 serve, interconnected, and become the circuit elements and the metallic shielding element 27 encapsulated with resin to form a resin molding 30 to obtain which the circuit elements and the metallic shielding element 27 that is integral with the resin molding 30 is formed. The connections 35 Become one piece with the body 30 trained, taking it from the body 30 protrude. The element 27 protrudes from the body 30 out. The DC / DC converter 46 and the other connections 35 that with the converter 46 are so encapsulated with resin that the terminals 35 protrude from the resin.
Ferner wird ein Harzabdeckabschnitt 23, der an dem Halteelement 21 angeordnet bzw. ausgebildet ist, vorbereitet. Zwei Anschlüsse 37 werden mit dem Halteelement 21 verbunden, um vom Halteelement 21 hervorzuragen. Ein Anschluss 37 wird über das Halteelement 21 elektrisch mit einem Anschluss der Lampe 11 verbunden, und der andere Anschluss 37 wird über das Halteelement 21 elektrisch mit dem anderen Anschluss der Lampe 11 verbunden.Further, a resin cover portion becomes 23 that is attached to the retaining element 21 arranged or formed, prepared. Two connections 37 be with the holding element 21 connected to the holding element 21 excel. A connection 37 is over the retaining element 21 electrically with a connection of the lamp 11 connected, and the other connection 37 is over the retaining element 21 electrically with the other terminal of the lamp 11 connected.
Anschließend werden das Vorschaltmodul 13 und der DC/DC-Wandler 46, die mit Harz verkapselt sind, am unteren bzw. Bodenabschnitt des Körperelements 15 befestigt. Das Vorschaltmodul 13 wird derart angeordnet, dass es sich unmittelbar unterhalb des Halteelements 21 befindet, wenn das Halteelement 21 später auf dem Gehäuse 14 angeordnet wird. Da das Vorschaltmodul 13 auf einer Seite des Gehäuses 14 angeordnet wird, die einer anderen Seite des Gehäuses 14 gegenüberliegt, auf welcher das Halteelement 21 angeordnet wird, empfängt das Vorschaltmodul 13 fast keine Wärme vom die Lampe 11 aufweisenden Halteelement 21. Folglich wird das Vorschaltmodul 13 in dem Bereich angeordnet, der auf einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur gehalten wird, und kann das Gehäuse 14 als Wärmesenke des Vorschaltmoduls 13 dienen.Subsequently, the ballast module 13 and the DC / DC converter 46 resin encapsulated at the bottom portion of the body member 15 attached. The ballast module 13 is arranged so that it is immediately below the retaining element 21 located when the retaining element 21 later on the case 14 is arranged. Because the ballast module 13 on one side of the case 14 is arranged, which is another side of the housing 14 opposite, on which the holding element 21 is arranged receives the ballast module 13 almost no heat from the lamp 11 having holding element 21 , As a result, the ballast module becomes 13 arranged in the region which is maintained at a relatively low temperature, and may the housing 14 as a heat sink of the ballast module 13 serve.
Anschließend wird der Harzformkörper 30 mit den Anschlüssen 35 innerhalb des Körperelements 15 angeordnet. Der Körper 30 wird im Voraus derart ausgebildet, dass er das Vorschaltmodul 13 und den DC/DC-Wandler 46 umgibt, ohne mit dem Modul 13 und dem Wandler 46 zu kollidieren. Nach der Anordnung des Körpers 30 werden offene Räume innerhalb des Körperelements 15 gebildet. Diese Räume werden für nachstehend noch beschriebene Schweißvorgänge verwendet. Die Anschlüsse 35, die jeweils mit der Eingangsspule 41, dem Transistor 47 und der Diode 48 im Körper 30 verbunden werden, werden elektrisch mit dem DC/DC-Wandler 46 verbunden, wenn der Körper 30 innerhalb des Körperelements 15 angeordnet wird.Subsequently, the resin molded body 30 with the connections 35 within the body element 15 arranged. The body 30 is formed in advance so as to be the ballast module 13 and the DC / DC converter 46 surrounds without using the module 13 and the converter 46 to collide. After the arrangement of the body 30 become open spaces within the body element 15 educated. These spaces are used for welding operations described below. The connections 35 , each with the input coil 41 , the transistor 47 and the diode 48 in the body 30 be connected, be electrically connected to the DC / DC converter 46 connected when the body 30 within the body element 15 is arranged.
Anschließend wird bei einem ersten Schweißvorgang jeder Anschluss 35 mit einem Anschluss 13a des Vorschaltmoduls 13 verbunden, der nahe dem Anschluss 35 angeordnet ist. Dieser Schweißvorgang wird unter Verwendung des offenen Raums ausgeführt, der vom Harzformkörper 30 umgeben wird. Folglich wird ein erster geschweißter Abschnitt 36 zwischen jedem Anschluss 13a und dem Anschluss 35 gebildet und werden die Schaltungselemente, die sowohl im Vorschaltmodul 13 als auch im Körper 30 angeordnet sind, und der DC/DC-Wandler 46 elektrisch miteinander verbunden.Subsequently, each connection is made during a first welding process 35 with a connection 13a of the ballast module 13 connected, which is near the terminal 35 is arranged. This welding operation is carried out using the open space of the resin molding 30 is surrounded. As a result, a first welded portion becomes 36 between each connection 13a and the connection 35 are formed and the circuit elements, both in the ballast module 13 as well as in the body 30 are arranged, and the DC / DC converter 46 electrically connected to each other.
Anschließend wird der Eingangskondensator 42 in der Nähe des Lochs 26 (d. h. in dem Bereich benachbart zum Loch 26 oder dem Bereich nahe dem Loch 26) im vom Harzformkörper 30 umgebenen offenen Raum angeordnet und mit den Anschlüssen 35 (nicht gezeigt) des Körpers 30 verbunden, um elektrisch mit der Spule 41 und dem Wandler 46 verbunden zu sein. In diesem Fall wird das metallische Abschirmungselement 27, das einteilig mit dem Körper 30 und am Körper 30 befestigt ausgebildet ist, vom Eingangskondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 angeordnet und mit einem Anschluss 35 (nicht gezeigt) des Körpers 30 verbunden, um auf ein festes elektrisches Potential gesetzt zu werden. Das Element 27 ist beispielsweise elektrisch geerdet (siehe 5).Subsequently, the input capacitor 42 near the hole 26 (ie in the area adjacent to the hole 26 or the area near the hole 26 ) from the resin molding 30 surrounded open space and with the connections 35 (not shown) of the body 30 connected to electrically with the coil 41 and the converter 46 to be connected. In this case, the metallic shielding element becomes 27 that is integral with the body 30 and on the body 30 is formed fixed, from the input capacitor 42 seen from the side of the hole 26 arranged and with a connection 35 (not shown) of the body 30 connected to be set to a fixed electrical potential. The element 27 is for example electrically grounded (see 5 ).
Anschließend wird der Harzabdeckabschnitt 23, der einteilig mit dem Halteelement 21 und den Anschlüssen 27 verbunden ist, derart auf der offenen oberen Oberfläche des Körperelements 15 angeordnet, dass der untere Abschnitt des Halteelements 21 in dem offenen Raum angeordnet wird, nicht vom Harzformkörper 30 belegt wird. Die vom Harzabdeckabschnitt 23 hervorragenden Anschlüsse 37 werden jeweils nahe einem Anschluss 35 des Körpers 30 angeordnet. Die Entladungslampe 11 wird herausnehmbar am Halteelement 21 befestigt. Zwei Arbeitslöcher 24 werden im Voraus derart im Harzabdeckabschnitt 23 gebildet, dass die Löcher 24 unmittelbar oberhalb des offenen Raums angeordnet sind, der vom Körper 30 innerhalb des Körperelements 15 umgeben wird. Die Arbeitslöcher 24 werden unmittelbar oberhalb der jeweiligen Anschlüsse 37 angeordnet, die sich im offenen Raum befinden.Subsequently, the Harzabdeckabschnitt 23 that is integral with the retaining element 21 and the connections 27 is connected, so on the open upper surface of the body member 15 arranged that the lower portion of the holding element 21 is placed in the open space, not the resin molding 30 is occupied. The from the resin cover section 23 excellent connections 37 are each close to a connection 35 of the body 30 arranged. The discharge lamp 11 is removable on the retaining element 21 attached. Two working holes 24 be in advance in the Harzabdeckabschnitt so 23 formed that holes 24 are arranged directly above the open space, that of the body 30 within the body element 15 is surrounded. The working holes 24 are immediately above the respective connections 37 arranged, which are located in the open space.
Anschließend wird bei einem zweiten Schweißvorgang jeder Anschluss 37 mit dem Anschluss 35 verbunden, der nahe dem Anschluss 37 verbunden ist. Dieser Schweißvorgang wird unter Verwendung der Arbeitslöcher 24 und des offenen Raums, der vom Harzformkörper 30 umgeben wird, ausgeführt. Folglich wird ein zweiter geschweißter Abschnitt 38 zwischen jedem Anschluss 37 und dem Anschluss 35 gebildet und werden die Schaltungselemente der Entladungslampeneinheit 1 elektrisch mit der Entladungslampe 11 verbunden.Subsequently, in the case of a second welding process, each connection becomes 37 with the connection 35 connected, which is near the terminal 37 connected is. This welding process is done using the working holes 24 and open space, that of resin molding 30 surrounded, executed. Consequently, a second welded section becomes 38 between each connection 37 and the connection 35 formed and become the circuit elements of the discharge lamp unit 1 electrically with the discharge lamp 11 connected.
Anschließend wird Harz, wie beispielsweise eine Vergussmasse, als Material des Füllelements 17 vorbereitet. Dieses Harz wird erwärmt, um verflüssigt zu werden, und das flüssige Harz wird durch ein Arbeitsloch 24 in den offenen Raum gegossen, der vom Harzformkörper 30 innerhalb des Körperelements 15 umgeben wird. In diesem Fall dient das andere Arbeitsloch 24 als Luftloch und wird Luft des offenen Raums über das andere Arbeitsloch 24 entfernt. Folglich ist dann, wenn das vergossene Harz später gekühlt und gehärtet wird, der offene Raum innerhalb des Körperelements 15 mit dem Füllelement 17 gefüllt, um die Anschlüsse 13a, 35 und 37, den Kondensator 42 und das metallische Abschirmungselement 27 mit dem Füllelement 17 zu umgeben.Subsequently, resin, such as a potting compound, as a material of the filler 17 prepared. This resin is heated to be liquefied, and the liquid resin is passed through a working hole 24 poured into the open space of the resin moldings 30 within the body element 15 is surrounded. In this case, the other working hole serves 24 as an air hole and air from the open space over the other working hole 24 away. Consequently, when the potted resin is later cooled and cured, the open space is within the body member 15 with the filling element 17 filled to the connections 13a . 35 and 37 , the condenser 42 and the metallic shielding element 27 with the filling element 17 to surround.
In diesem Fall wird der Harzformkörper 30 im Voraus derart ausgebildet, dass der vom Körper 30 umgebene offene Raum problemlos und perfekt vom in den offenen Raum gegossenen Füllelement 17 belegt wird. Folglich ist innerhalb des Körperelements 15 kein offener Raum mehr vorhanden. Das gehärtete Füllelement 17 weist den festen oder gelartigen Zustand auf. Als das Material des Füllelements 17 sind Epoxydharz, Silikonharz, Polyamid, Polyester, Olefin-Kohlenwasserstoffe, Urethanharz und dergleichen zweckdienlich.In this case, the resin molding becomes 30 designed in advance so that the body 30 Surrounded open space easily and perfectly from the poured into the open space filling element 17 is occupied. Consequently, within the body element 15 no open space left. The hardened filling element 17 has the solid or gel state. As the material of the filler 17 For example, epoxy resin, silicone resin, polyamide, polyester, olefin hydrocarbons, urethane resin and the like are useful.
Anschließend wird das Deckelelement 16 mit mehreren Löchern auf der offenen Oberfläche des Körperelements 15 angeordnet, um das Halteelement 21 von einem Loch hervorragen zu lassen und die anderen Löcher auf dem Harzabdeckabschnitt 23 anzuordnen.Subsequently, the lid member 16 with several holes on the open surface of the body element 15 arranged to the holding element 21 to protrude from one hole and the other holes on the Harzabdeckabschnitt 23 to arrange.
Anschließend wird der Endabschnitt des Körperelements, der in Kontakt mit dem Deckelelement 16 ist, zur Innenseite des Körperelements 15 gebogen, um das Deckelelement 16 fest am Körperelement 15 zu befestigen und zu fixieren. Ferner wird der Harzabdeckabschnitt 23, der aus den anderen Löchern hervorragt, erwärmt und geschmolzen, um Harzschmelzabschnitte 25 zu bilden, welche die anderen Löcher bedecken. Folglich wird der Harzabdeckabschnitt 23 dann, wenn die Abschnitte 25 gekühlt und gehärtet werden, fest am Deckelelement 16 befestigt.Subsequently, the end portion of the body member which is in contact with the lid member 16 is, to the inside of the body element 15 bent to the cover element 16 firmly on the body element 15 to fix and fix. Further, the resin cover portion becomes 23 which protrudes from the other holes, heated and melted to resin melt sections 25 to form, which cover the other holes. As a result, the resin cover portion becomes 23 then when the sections 25 cooled and hardened, firmly on the cover element 16 attached.
Anschließend wird das Füllelement 17 gekühlt und gehärtet. Folglich ist der Zusammenbau der Einheit 1 abgeschlossen.Subsequently, the filling element 17 cooled and hardened. Consequently, the assembly of the unit 1 completed.
Nachstehend werden die in der Einheit 1 dieser Ausführungsform erzielten Effekte beschrieben.Below are those in the unit 1 This embodiment described effects described.
Bei der Entladungslampeneinheit 1 dieser Ausführungsform ist das das Gehäuse 14 durchdringende Loch 26 derart ausgebildet, dass die Innenseite des Gehäuses 14 über das Loch 26 mit der Außenseite des Gehäuses 14 in Verbindung steht. Der Elektrolytkondensator (beschreibt ein Element geringer Wärmebeständigkeit), wie beispielsweise der Eingangskondensator 42 oder der Übernahme- bzw. Take-over-Kondensator 54, der eine zulässige Temperatur aufweist, die unter den zulässigen Temperaturen der Schaltungselemente der Einheit 1, die innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet sind, am geringsten ist, ist in der Nähe des Lochs 26 (d. h. im Bereich benachbart zum Loch 26) angeordnet. Das metallische Abschirmungselement 27 ist innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet, um vom Elektrolytkondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 (wie beispielsweise zwischen dem Loch 26 und dem Elektrolytkondensator 42 oder im Loch 26) angeordnet zu sein und wenigstens einen Abschnitt des Lochs 26 zu bedecken oder zu schließen, ohne in Kontakt mit dem Gehäuse 14 zu sein. Das Loch 26 ist einzig mit dem Füllelement 17 (beschreibt ein Element geringer Wärmeleitfähigkeit) gefüllt, das aus Harz aufgebaut ist, das eine geringere Wärmeleitfähigkeit als das Gehäuse 14 aufweist. Das Element 27 und der Elektrolytkondensator 42 sind einzig mit dem Füllelement 17 gefüllt.In the discharge lamp unit 1 This embodiment is the housing 14 piercing hole 26 formed such that the inside of the housing 14 over the hole 26 with the outside of the housing 14 communicates. The electrolytic capacitor (describes a low heat resistant element) such as the input capacitor 42 or the takeover or take-over capacitor 54 which has a permissible temperature which is below the allowable temperatures of the circuit elements of the unit 1 inside the case 14 are arranged, is the least, is near the hole 26 (ie in the area adjacent to the hole 26 ) arranged. The metallic shielding element 27 is inside the case 14 arranged to from the electrolytic capacitor 42 seen from the side of the hole 26 (such as between the hole 26 and the electrolytic capacitor 42 or in the hole 26 ) and at least a portion of the hole 26 to cover or close without being in contact with the housing 14 to be. The hole 26 is unique to the filler 17 (describes a low thermal conductivity element) filled, which is made of resin, which has a lower thermal conductivity than the housing 14 having. The element 27 and the electrolytic capacitor 42 are unique to the filler 17 filled.
Gemäß diesem Aufbau der Entladungslampeneinheit 1 wird die in den Schaltungselementen erzeugte Wärme schnell auf das gesamte eine verhältnismäßig hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisende Gehäuse 14 übertragen und die Temperatur im Bereich um das Gehäuse 14 herum durch die vom Gehäuse 14 übertragene Wärme erhöht. Demgegenüber wird die vom Gehäuse 14 auf den Nahbereich des Lochs 26 (d. h. den Bereich benachbart zum Loch 26) übertragene Wärme aufgrund des das Loch 26 füllenden Füllelements 17 verringert. Folglich ist die Temperatur in der Nähe des Lochs 26 verglichen mit der Temperatur in dem Bereich um das Gehäuse 14 herum gering.According to this structure of the discharge lamp unit 1 For example, the heat generated in the circuit elements is quickly applied to the entire housing having a relatively high thermal conductivity 14 transmit and the temperature around the case 14 around by the case 14 transferred heat increases. In contrast, that of the housing 14 on the near area of the hole 26 (ie the area adjacent to the hole 26 ) transmitted heat due to the hole 26 filling element 17 reduced. Consequently, the temperature is near the hole 26 compared with the temperature in the area around the housing 14 around low.
Da der Elektrolytkondensator 42 in der Nähe des Lochs 26 angeordnet ist, verringert das das Loch 26 füllende Füllelement 17 die vom Gehäuse 14 durch die Wärmeleitung auf den Kondensator 42 übertragene Wärme. Folglich kann der Elektrolytkondensator 42 mit der niedrigsten zulässigen Temperatur unter denjenigen der Schaltungselemente der Entladungslampeneinheit 1 zuverlässig betrieben werden, ohne dass die Gefahr besteht, dass der Elektrolytkondensator 42 durch die Wärme beschädigt oder zerstört wird.As the electrolytic capacitor 42 near the hole 26 is arranged, this reduces the hole 26 filling element 17 the from the case 14 through the heat conduction to the condenser 42 transmitted heat. Consequently, the electrolytic capacitor 42 with the lowest allowable temperature among those of the circuit elements of the discharge lamp unit 1 be operated reliably without the risk that the electrolytic capacitor 42 is damaged or destroyed by the heat.
Ferner ist das metallische Abschirmungselement 27 innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet, um vom Elektrolytkondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 angeordnet zu sein und wenigstens einen Abschnitt des Lochs 26 zu bedecken oder zu schließen. Folglich kann das Element 27 selbst dann, wenn externes elektromagnetisches Rauschen außerhalb des Gehäuses 14 erzeugt wird, zuverlässig verhindern, dass das Rauschen über das Loch 26 zur Innenseite des Gehäuses 14 (d. h. den vom Gehäuse 14 umschlossenen Bereich) übertragen wird und die Schaltungselemente der Einheit 1 beeinflusst. Furthermore, the metallic shielding element 27 inside the case 14 arranged to from the electrolytic capacitor 42 seen from the side of the hole 26 to be arranged and at least a portion of the hole 26 to cover or close. Consequently, the element 27 even if external electromagnetic noise outside the case 14 is generated, reliably prevent the noise over the hole 26 to the inside of the case 14 (that of the housing 14 enclosed area) and the circuit elements of the unit 1 affected.
Ferner ist das metallische Abschirmungselement 27 derart angeordnet, dass es das Gehäuse 14 nicht kontaktiert. Folglich nimmt das Element 27 die Wärme vom Gehäuse 14 nicht direkt auf, so dass die Menge an Wärme, die vom Element 27 aufgenommen wird, verglichen mit dem Fall, dass das Element 27 das Gehäuse 14 kontaktiert bzw. berührt, verringert wird. Folglich kann die vom Gehäuse 14 über das Füllelement 27 auf den Elektrolytkondensator 42 übertragene Wärme verringert werden.Furthermore, the metallic shielding element 27 arranged so that it is the case 14 not contacted. Consequently, the element picks up 27 the heat from the case 14 not directly on, so the amount of heat that comes from the element 27 is recorded, compared with the case that the element 27 the housing 14 contacted or touched, is reduced. Consequently, that of the housing 14 over the filling element 27 on the electrolytic capacitor 42 transferred heat to be reduced.
Ferner ist bei dieser Ausführungsform die Größe des Lochs 26 derart festgelegt, dass der Bereich des Lochs 26 größer als der Projektionsbereich des Elektrolytkondensators 42 ist, der senkrecht auf den Bereich des Lochs 26 projiziert wird. Dementsprechend kann der auf einer niedrigen Temperatur gehaltene Bereich in der Nähe des Lochs 26 derart ausgelegt werden, dass er größer als der Bereich ist, der zum Anordnen des Elektrolytkondensators 42 erforderlich ist. Folglich kann der gesamte Elektrolytkondensator 42 zuverlässig in dem auf einer niedrigen Temperatur gehaltenen Bereich in der Nähe des Lochs 26 angeordnet werden.Further, in this embodiment, the size of the hole 26 set so that the area of the hole 26 larger than the projection range of the electrolytic capacitor 42 is perpendicular to the area of the hole 26 is projected. Accordingly, the area kept at a low temperature can be near the hole 26 be designed to be larger than the area that is for arranging the electrolytic capacitor 42 is required. Consequently, the entire electrolytic capacitor can 42 reliably in the low temperature held area near the hole 26 to be ordered.
Darüber hinaus ist bei dieser Ausführungsform das metallische Abschirmungselement 27 einteilig mit dem Harz des Harzformkörpers 30 verbunden ausgebildet, um am Harzformkörper 30 befestigt zu werden. Folglich kann das Element 27 dann, wenn der Körper 30 innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet wird, zuverlässig innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet werden, um vom Elektrolytkondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 angeordnet zu sein und wenigstens einen Abschnitt des Lochs 26 zu bedecken oder zu schließen.Moreover, in this embodiment, the metallic shielding member 27 in one piece with the resin of the resin molding 30 connected formed to the resin molded body 30 to be attached. Consequently, the element 27 then when the body 30 inside the case 14 is arranged reliably within the housing 14 be arranged to from the electrolytic capacitor 42 seen from the side of the hole 26 to be arranged and at least a portion of the hole 26 to cover or close.
Ferner wird bei dieser Ausführungsform das metallische Abschirmungselement 27 auf ein festes elektrisches Potential gesetzt. Dementsprechend kann das Element 27 die Schaltungselemente der Einheiten zuverlässig vor jedem beliebigen externen Rauschen abschirmen.Further, in this embodiment, the metallic shield member 27 set to a fixed electrical potential. Accordingly, the element 27 reliably shield the circuit elements of the units from any external noise.
Ferner sind bei dieser Ausführungsform das metallische Abschirmungselement 27 und die Anschlüsse 13a, 35, 36 und 37, über welche die Schaltungselemente miteinander verbunden sind, aus einem flachen metallischen Material 31 gebildet. Eine Stromschiene zur Verbindung der Schaltungselemente wird erhalten, indem die Anschlüsse verbunden werden. Das metallische Abschirmungselement 27 wird gebildet, indem dem Material 31 ein flaches metallisches Element entnommen und das Material 31 gebogen wird. Folglich ist es, da das metallische Abschirmungselement 27 mit den Anschlüssen ausgebildet ist, nicht erforderlich, ein Fertigungsgerät und einen Fertigungsschritt nur für das metallische Abschirmungselement 27 vorzubereiten.Further, in this embodiment, the metallic shielding member 27 and the connections 13a . 35 . 36 and 37 , via which the circuit elements are connected to each other, made of a flat metallic material 31 educated. A bus bar for connecting the circuit elements is obtained by connecting the terminals. The metallic shielding element 27 is formed by the material 31 taken a flat metallic element and the material 31 is bent. Consequently, it is because the metallic shielding element 27 is formed with the terminals, not required, a manufacturing apparatus and a manufacturing step only for the metallic shielding element 27 prepare.
Ferner ist bei dieser Ausführungsform der Abstand zwischen dem metallischen Abschirmungselement 27 und dem Gehäuse 14 derart festgelegt, dass er kürzer als ein Zehntel der kürzesten Wellenlänge von Funkwellen ist, die für eine Fahrzeug-zu-Straßenrand-Kommunikation verwendet werden. Folglich kann das Element 27 zuverlässig und wirksam verhindern, dass Funkwellen über den Raum zwischen dem metallischen Abschirmungselement 27 und dem Gehäuse 14 zur Innenseite des Gehäuses 14 übertragen werden, und kann das Element 27 zuverlässig verhindern, dass die Funkwellen die Schaltungselemente der Einheit 1 beeinflussen.Furthermore, in this embodiment, the distance between the metallic shielding element 27 and the housing 14 is set to be shorter than one tenth of the shortest wavelength of radio waves used for vehicle-to-roadside communication. Consequently, the element 27 reliably and effectively prevent radio waves from passing across the space between the metallic shielding element 27 and the housing 14 to the inside of the case 14 can be transferred, and can the element 27 reliably prevent the radio waves from the circuit elements of the unit 1 influence.
Bei dieser Ausführungsform ist das Loch 26 vollständig mit dem Füllelement 17 gefüllt. Es kann jedoch ein Element geringer Wärmeleitfähigkeit (wie beispielsweise ein Element aus Harz) mit einer Wärmeleitfähigkeit, die geringer als die Wärmeleitfähigkeit des Gehäuses 14 ist, einzig in einem Abschnitt des Lochs 26 vorhanden sein.In this embodiment, the hole 26 completely with the filling element 17 filled. However, it may have a low thermal conductivity element (such as a resinous element) with a thermal conductivity that is less than the thermal conductivity of the housing 14 is, only in a section of the hole 26 to be available.
(Modifikation)(Modification)
Bei dieser Ausführungsform ist das metallische Abschirmungselement 27, das vom Eingangskondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 angeordnet ist, im Loch 26 oder innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet. Das Element 27 kann jedoch, wie in 6 gezeigt, außerhalb des Gehäuses 14 angeordnet sein. Folglich umfasst die Bedeutung des Elements 27, das vom Kondensator 42 aus gesehen auf der Seite des Lochs 26 angeordnet ist, das Element 27, das außerhalb des Gehäuses 14 angeordnet ist.In this embodiment, the metallic shielding element 27 that from the input capacitor 42 seen from the side of the hole 26 is arranged in the hole 26 or inside the case 14 arranged. The element 27 However, as in 6 shown outside the case 14 be arranged. Consequently, the meaning of the element includes 27 that from the condenser 42 seen from the side of the hole 26 is arranged, the element 27 that outside the case 14 is arranged.
Obgleich die vorliegende Erfindung vorstehend in Verbindung mit ihren bevorzugten Ausführungsformen offenbart wurde, sollte wahrgenommen werden, dass sie nicht auf diese beschränkt ist, sondern auf verschiedene Weise ausgestaltet werden kann. Als die Schaltungsunterbringungseinheit dieser Ausführungsform wird beispielsweise die Entladungslampeneinheit 1 für die Entladungslampe 11 beschrieben. Es kann jedoch beispielsweise eine Einheit zum Unterbringen von Schaltungselementen, die erforderlich sind, um ein Leuchtmittel, wie beispielsweise eine Leuchtdiode, zum Leuchten zu bringen, oder eine Einheit zum Unterbringen eines Leuchtmittels und von Schaltungselementen, die erforderlich sind, um das Leuchtmittel zum Leuchten zu bringen, als die Schaltungsunterbringungseinheit dieser Ausführungsform verwendet werden.Although the present invention has been disclosed above in connection with the preferred embodiments thereof, it should be understood that it is not limited to these, but may be embodied in various ways. As the circuit accommodating unit of this embodiment, for example, the discharge lamp unit becomes 1 for the discharge lamp 11 described. However, for example, a unit for housing circuit elements required to light a lamp such as a light emitting diode or a unit for housing a lamp and circuit elements required to light the lamp may be used bring than the circuit housing unit of this embodiment are used.
Vorstehend sind eine Einheit zum Unterbringen von Schaltungselementen und eine Einheit zum Unterbringen von Schaltungselementen für eine Entladungslampe beschrieben.In the foregoing, a unit for accommodating circuit elements and a unit for accommodating circuit elements for a discharge lamp will be described.
Eine Entladungslampeneinheit weist auf: ein Gehäuse mit einem durch das Gehäuse dringenden Loch und Schaltungselemente, die innerhalb des Gehäuses untergebracht sind, um eine Entladungslampe zum Leuchten zu bringen. Eine Eingangskapazität mit der niedrigsten zulässigen Temperatur unter den zulässigen Temperaturen der Schaltungselemente ist benachbart zum Loch angeordnet. Die Einheit weist auf: ein metallisches Abschirmungselement, das von der Eingangskapazität aus betrachtet auf einer Seite des Lochs angeordnet ist, um wenigstens einen Abschnitt des Lochs zu bedecken, ohne in Kontakt mit dem Gehäuse zu sein, und ein Füllmaterial, das aus einem Material aufgebaut ist, das eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit als das Gehäuse aufweist, und das Loch füllt.A discharge lamp unit includes: a housing having a hole penetrating through the housing and circuit elements accommodated inside the housing for lighting a discharge lamp. An input capacitance having the lowest allowable temperature among the allowable temperatures of the circuit elements is disposed adjacent to the hole. The unit comprises: a metallic shield member disposed on one side of the hole from the input capacitance to cover at least a portion of the hole without being in contact with the housing, and a filler made of a material is that has a lower thermal conductivity than the housing, and fills the hole.
