JP5132900B2 - レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム - Google Patents
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Description
さらにまた第5発明に係るレーザ加工データ設定装置では、読取パターンをバーコードとできる。
さらにまた第6発明に係るレーザ加工装置では、3次元状の加工対象面が曲面を有し、光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、バーコードの光学読み取り方向に垂直な平面上へのバーコードの正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、曲面が平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、加工データ生成部が、加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することができる。
さらにまた第7発明に係るレーザ加工装置では、バーコードは、該バーコードを構成するバーとスペースの幅方向が、3次元状の加工対象面の曲面の周方向と一致するように配置されており、光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、バーコードの光学読み取り方向に垂直な平面上へのバーコードの正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、曲面が平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くすることにより、正射影像におけるバーコードのバーとスペースの幅が変化しないように印字加工するよう、加工データ生成部が、加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することができる。
認識率の低下を防止できる。
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(Z軸スキャナ14c)
(ディスタンスポインタ)
(レーザマーカのシステム構成)
(演算部80)
(レーザ加工データ設定プログラム)
(ワークのプロファイル情報)
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
(3)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
(4)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
(3D表示)
(作業領域の設定時の3次元表示)
(3D表示画面の視点の変更)
(レーザ出射方向の表示)
(印字ブロックの配置)
(移動するワークへの加工)
(レーザ加工データの設定手順)
(読取パターンの変形)
(光学読み取り方向の指定)
(文字列の印字)
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部;3D…移動速度入力手段;3E…読取方向調整手段
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80K…加工データ生成部
82…表示部
150…マーキングヘッド
180…レーザ加工データ設定装置
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「2D設定」タブ
204i…「3D設定」タブ
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
212…「ブロック形状」欄
213…読み取り方向設定画面
214…座標位置指定欄
215…「転送・読出し」ボタン
L…レーザ光
P…ポインタ光
G…ガイド光
W…ワーク
WS…作業領域
B、B1〜B3…バーコード
R…バーコードリーダ
K…枠
MK…マーキングヘッドイメージ
LK…レーザ光
RK…光学式読取装置のアイコン
Claims (10)
- 加工対象物の3次元状の加工対象面に対して、レーザ光を走査して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンで加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
光学式読取手段の位置又は方向を調整可能な読取方向調整手段と、
を備え、
3次元状の加工対象面が曲面を有し、前記読取方向調整手段で調整された光学式読取手段の位置又は方向で規定される光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
光学式読取手段の光学読み取り方向が、3次元状の加工対象面の正面に設定されてなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項1又は2に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
3次元状の加工対象面が円周状であり、該加工対象面に対する加工条件として、前記加工面プロファイル入力手段が、円周状加工対象面の円周の中心の座標及び/又は半径を指定可能であることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記読取パターンが、バーコード又は2次元コードであることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記読取パターンが、バーコードであることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項5に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
3次元状の加工対象面が曲面を有し、光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、バーコードの光学読み取り方向に垂直な平面上へのバーコードの正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 請求項6に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記バーコードは、該バーコードを構成するバーとスペースの幅方向が、3次元状の加工対象面の曲面の周方向と一致するように配置されており、光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、バーコードの光学読み取り方向に垂直な平面上へのバーコードの正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くすることにより、正射影像におけるバーコードのバーとスペースの幅が変化しないように印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 加工対象物の3次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
前記第2のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズ
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンで加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
光学式読取手段の位置又は方向を調整可能な読取方向調整手段と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
を備え、
3次元状の加工対象面が曲面を有し、前記読取方向調整手段で調整された光学式読取手段の位置又は方向で規定される光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 加工対象物の3次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンで加工するよう加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報とを入力する工程と、
3次元状の加工対象面が曲面を有し、光学式読取手段の位置又は方向を調整可能な読取方向調整手段で調整された光学式読取手段の位置又は方向で規定される光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成する工程と、
を有することを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 加工対象物の3次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンで加工するよう加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報とを入力する機能と、
3次元状の加工対象面が曲面を有し、光学式読取手段の位置又は方向を調整可能な読取方向調整手段で調整された光学式読取手段の位置又は方向で規定される光学読み取り方向から見た3次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記曲面が前記平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
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