JP5117101B2 - 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 - Google Patents

蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5117101B2
JP5117101B2 JP2007123459A JP2007123459A JP5117101B2 JP 5117101 B2 JP5117101 B2 JP 5117101B2 JP 2007123459 A JP2007123459 A JP 2007123459A JP 2007123459 A JP2007123459 A JP 2007123459A JP 5117101 B2 JP5117101 B2 JP 5117101B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
heat
evaporator
wick
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007123459A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008281229A (ja
Inventor
伴直 高松
勝美 久野
秀夫 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2007123459A priority Critical patent/JP5117101B2/ja
Priority to US12/114,895 priority patent/US7980295B2/en
Publication of JP2008281229A publication Critical patent/JP2008281229A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5117101B2 publication Critical patent/JP5117101B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/043Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure forming loops, e.g. capillary pumped loops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、発熱する電子機器の冷却を行う蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置に関する。
各種電子機器に用いられている半導体素子は温度が上昇すると動作不良が生じるため、安全に動作するために規定の温度以下に制御される必要があるため、ヒートスプレッダー(熱拡散板)、ヒートシンク、ファン等により放熱を行っている。
近年、ノートPC等の小型電子機器においては、半導体素子の周囲にヒートシンクを配置するスペースがない場合が多く、内部に冷媒とウィックとを含み、冷媒の蒸発潜熱で熱を移動させるヒートパイプを用いて、比較的スペースを確保できる筐体周辺部まで熱を移動させて冷却する手法が主流である。
しかしながら、ヒートパイプはその管径が細くなると輸送できる熱量が急速に小さくなるのに対し、小型電子機器では薄型化・高性能化が進んでいるため、将来的にヒートパイプによる冷却では十分な冷却を行えない場合が考えられる。
このヒートパイプに代わる技術として考えられているのが、ヒートパイプをループ型にした循環型冷却装置(CPL:Capillary Pumped Loopとも言う)である。ヒートパイプはその構造上、蒸発部で発生した蒸気の流れと、凝縮部で液体になった冷媒をウィックの毛細管力で蒸発部に戻すときの液体の流れが対向している。このため、発熱量の増大や管径の縮小化に伴い、蒸気によってウィック内を流れる流れが遮られてしまう(飛散限界という)。また、冷媒がウィック内の凝縮部から蒸発部まで流れるために、流れの抵抗が大きいことも輸送熱量を制限してしまう一因である(ウィック限界という)。
これに対し、循環型冷却装置の場合は、蒸気の流れ方向と凝縮部から液体を蒸発部に戻す流れの方向が一致しているため、飛散限界自体がない。また凝縮部から蒸発部までの全体にわたってウィックを配置しなくてもよいため、ウィック限界を小さくできる。このため、熱輸送量をヒートパイプよりも大きくすることができ、宇宙用などで既に実用化されている。
特開2003−148882号公報
このような循環型冷却装置においては、蒸気の向きを一定方向に保つ必要がある。例えば、特許文献1では冷媒の逆流を抑える機構として配管途中に液溜まり部を設け、温度によって開閉する逆支弁やフィルターで冷媒を保持することで、逆流を防止する技術が提案されている。
しかし、上記の従来技術は、冷媒の逆流が発生した場合に対応する技術であり、冷媒の逆流の原因となる蒸発部の液供給側での蒸気の発生を積極的に抑制する構成にはなっていない。また、逆流を防止するために多くの部材を必要とする問題があった。
そこで、本発明は、従来技術の問題に鑑み、逆支弁やフィルター等の部材を設置せず、かつ、冷媒の逆流の原因となる蒸発部の液供給側での蒸気の発生を抑制することができる蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置を提供することを目的とする。
請求項1の発明は、液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって前記蒸発器内で移動させるウィックと、このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を蒸気管へ流出する伝熱部と、前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、を有し、前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする蒸発器を提供する。
請求項の発明は、発熱体に熱伝達可能に接続され、内部に有する冷媒液の蒸発潜熱により発熱体の熱を奪う蒸発器と、この蒸発器で発生した冷媒蒸気を冷却し、液相に戻す凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記蒸発器から前記凝縮器の方向に内部を前記冷媒蒸気が流れる蒸気管と、前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記凝縮器から前記蒸発器の方向に内部を前記冷媒液が流れる液管と、からなる循環型冷却装置であって、前記蒸発器が、前記液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって前記蒸発器内で移動させるウィックと、このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を前記蒸気管へ流出する伝熱部と、前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、を有し、かつ、前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする循環型冷却装置を提供する。
本発明によれば、逆支弁やフィルター等の部材を設置せず、かつ、冷媒の逆流の原因となる蒸発部の液供給側での蒸気の発生を抑制することができる蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置が提供される。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図1は、本実施形態に係る循環型冷却装置の概略図であり、矢印の方向は冷媒の循環方向を示す。
図1に示されるように循環型冷却装置は、蒸発器1、蒸気管2、凝縮部3、および液管4から構成され、これらが環状に接続されている。
蒸発器1は、発熱体に熱伝達可能に接続され、内部に有する冷媒の蒸発潜熱により発熱体の熱を奪う装置であり、アルミ、銅、または、これらの合金などの熱伝導性に優れた材質から形成されている。
蒸気管2は、蒸発器1と凝縮器11とを繋ぐ管であり、この蒸気管2内を蒸発器1で発生した冷媒の蒸気が凝縮器11の方向に流れる。また、冷媒としては、水、不凍液、アルコール、代替フロン、アンモニアなどが挙げられる。
凝縮器3は、蒸発器1で発生した冷媒の蒸気を冷却し、液体に戻す装置であり、例えばフィン等が取り付けられたヒートシンクなどである。
液管4は、蒸発器1と凝縮器3とを繋ぐ管であり、この液管4内を凝縮器3で液体に戻された冷媒が蒸発器1の方向に流れる。
図2は、図1の循環型冷却装置を構成する蒸発器1の断面図である。実線矢印は冷媒液の移動方向、破線矢印は冷媒蒸気の移動方向を示す。また、図3は、図2に示される蒸発器1の内部構造を説明する分解図である。
蒸発器1の本体は、蒸気管2側の伝熱部12と液管4側の冷媒供給部14から構成される。そして、伝熱部12内部にはウィック13が格納され、冷媒供給部14の外壁の一部として放熱フィン15が設けられている。
伝熱部12は、蒸気管2側に設けられた領域であり、蒸気管2へ蒸気を排出するための開口(以下、「伝熱部出口」という。)16を有している。また、発熱体である半導体素子11に外壁面で熱伝達可能に接続され、半導体素子11からの伝熱を内部で接続しているウィック13内の冷媒へと伝える。尚、伝熱部12は、図3に示されるようにウィック13に向かって突起したフィン構造(以下、「伝熱フィン」という。)を有している。
ウィック13は、多孔質体や焼結金属などで形成された部材である。このウィック13は、冷媒供給部14に少なくとも一部が接続され、冷媒供給部14の格納する冷媒を毛細管力によって徐々に伝熱部12側に移動させる。
また、伝熱部12とウィック13は図3に示すように伝熱フィンの上面(以下、「伝熱面」という。)で密着している。そのため、半導体素子11から受ける熱が伝熱面から冷媒に伝えられることによって冷媒が相変化し、発生した蒸気が伝熱フィンの間を通って蒸気管2へと流れる。
冷媒供給部14は、液管4側に設けられた領域であり、液管4から冷媒を受け入れるための開口(以下、「冷媒供給部入口」という。)17を有している。また、冷媒供給部14は、液管4から流入する冷媒を内部空間に格納し、この冷媒をウィック13によって伝熱部12に供給する。尚、冷媒供給部14と伝熱部12の間には、冷媒がウィック13を介さずに伝熱部12側へ流れ出ないように仕切り板18が設けられている。また、冷媒供給部14は、製造コストや蒸発器の小型化などの面から伝熱部12と一体で作られているものとする。
放熱フィン15は、冷媒供給部14の外壁の少なくとも一部に形成され、冷媒供給部14内部の冷媒の温度上昇を抑える。
次に、このように構成された蒸発器1の動作を説明する。
半導体素子11が発熱すると、冷媒供給部14が伝熱部12と一体で作られているので、熱伝導により半導体素子11の熱が伝熱部12から冷媒供給部14へ伝わる。
したがって、冷媒供給部14内の冷媒が一定の温度以上になると蒸気が発生し、この蒸気が冷媒供給部入口17を塞いでしまうと冷媒を冷媒供給部14とさらにその先のウィック13に送ることが妨げられる。
しかし、蒸発器1が上記のように構成されているので、放熱フィン15によって冷媒供給部14内の冷媒温度の上昇が抑制され、冷媒供給部14での蒸気発生は抑制される。すなわち、蒸気の逆流によって冷媒供給部14への冷媒の流入を妨げる現象の発生が抑制され、冷媒の循環流路内に逆支弁やフィルター等の部材を設置しなくとも冷媒の循環が蒸発器1の構造によってスムーズに行われる。また、蒸発器1は簡素な構造であるため、製造および小型化が容易な利点を有する。
(実施形態2)
図4は、本実施形態に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器1の断面図である。また、図5は、図4に示される蒸発器1の内部構造を説明する分解図である。尚、本実施形態に係る循環型冷却装置は、蒸発器1の構造のみが実施形態1と異なり、図2と共通する符号は同一物を示すものとする。
本実施形態に係る蒸発器1の伝熱部12には、蒸発器1の底面に対し伝熱部出口16側が上方に傾斜した三角柱が複数並んだ伝熱フィンが設けられている。また、ウィック13も伝熱部12の形状に合わせて伝熱面側が斜めに形成されて伝熱フィンの上面に密着している。尚、ウィック13は、冷媒供給部14との仕切り部材でもある。
上記のように構成することにより、実施形態1の場合と比べて伝熱面が広くなるため、冷媒へ効率的に熱を伝えることができ、かつ、蒸発器1全体を薄くすることができる利点がある。更に、伝熱部出口17側が上方に傾斜することで蒸気が伝熱フィンの間を流れ易くなる利点がある。
(実施形態3)
図6は本実施形態に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器1の断面図である。尚、本実施形態に係る循環型冷却装置は、蒸発器1の構造のみが実施形態1と異なり、図2と共通する符号は同一物を示すものとする。
本実施形態に係る蒸発器1は、冷却部材19を冷媒供給部14側の外壁の一部に熱伝達可能に接触して設けることで冷媒供給部14内の冷媒温度を下げる。冷却部材19としては、例えば内部に冷媒が流れる液冷管などが挙げられる。冷却部材19が冷媒供給部14に熱伝達可能に接続されることにより、フィン構造の場合に比べて冷却力を向上させることができる利点が生じる。また、蒸発器1と一体で形成された部材ではないので、配置や数を柔軟に変更可能である。
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々変形して実施可能である。例えば、放熱フィン15の形状は図2に示されるくし型フィンに限らず、ピンフィンなどでもよい。また、放熱フィン15および冷却部材19の配置は、冷媒供給部14の上面でなくてもよく、側面や底面、あるいは冷媒供給部入口17近傍に配置してもよい。また、冷却部材19としてヒートパイプやペルチェ素子などを用いてもよい。更に、製造コストなどの面から伝熱部12と冷媒供給部14を一体としたが、異なる素材でそれぞれを形成した後に結合してもよい。
本発明の実施形態1に係る循環型冷却装置の概略図。 本発明の実施形態1に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器の断面図。 本発明の実施形態1に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器の内部構造を説明する分解図。 本発明の実施形態2に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器の断面図。 本発明の実施形態2に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器の内部構造を説明する分解図。 本発明の実施形態3に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器の断面図。
符号の説明
1…蒸発器、
2…蒸気管、
3…凝縮器、
4…液管、
11…半導体素子、
12…伝熱部、
13…ウィック、
14…冷媒供給部、
15…放熱フィン、
16…冷媒供給部入口、
17…伝熱部出口、
18…仕切り板、
19…冷却部材。

Claims (6)

  1. 液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、
    この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって移動させるウィックと、
    このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を蒸気管へ流出する伝熱部と、
    前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、
    を有し、
    前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする蒸発器。
  2. 前記冷媒冷却部が、フィン構造であることを特徴とする請求項1記載の蒸発器。
  3. 前記冷媒冷却部が、内部に冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする請求項1記載の蒸発器。
  4. 発熱体に熱伝達可能に接続され、内部に有する冷媒液の蒸発潜熱により発熱体の熱を奪う蒸発器と、
    この蒸発器で発生した冷媒蒸気を冷却し、液相に戻す凝縮器と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記蒸発器から前記凝縮器の方向に内部を前記冷媒蒸気が流れる蒸気管と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記凝縮器から前記蒸発器の方向に内部を前記冷媒液が流れる液管と、
    からなる循環型冷却装置であって、
    前記蒸発器が、
    前記液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、
    この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって前記蒸発器内で移動させるウィックと、
    このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を前記蒸気管へ流出する伝熱部と、
    前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、
    を有し、かつ、
    前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする循環型冷却装置。
  5. 前記冷媒冷却部が、フィン構造であることを特徴とする請求項記載の循環型冷却装置。
  6. 前記冷媒冷却部が、内部に冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする請求項記載の循環型冷却装置。
JP2007123459A 2007-05-08 2007-05-08 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 Expired - Fee Related JP5117101B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007123459A JP5117101B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置
US12/114,895 US7980295B2 (en) 2007-05-08 2008-05-05 Evaporator and circulation type cooling equipment using the evaporator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007123459A JP5117101B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008281229A JP2008281229A (ja) 2008-11-20
JP5117101B2 true JP5117101B2 (ja) 2013-01-09

Family

ID=39968477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007123459A Expired - Fee Related JP5117101B2 (ja) 2007-05-08 2007-05-08 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7980295B2 (ja)
JP (1) JP5117101B2 (ja)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200829852A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Univ Tamkang Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure
US9157687B2 (en) * 2007-12-28 2015-10-13 Qcip Holdings, Llc Heat pipes incorporating microchannel heat exchangers
US20100071880A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Chul-Ju Kim Evaporator for looped heat pipe system
JP5757086B2 (ja) * 2008-10-29 2015-07-29 日本電気株式会社 冷却構造及び電子機器並びに冷却方法
CN101478868B (zh) * 2009-01-23 2012-06-13 北京奇宏科技研发中心有限公司 散热装置
TWI478658B (zh) * 2009-04-10 2015-03-21 Beijing Avc Technology Res Ct Co Ltd A heat sink and a method for making the same
JP5304479B2 (ja) * 2009-06-23 2013-10-02 富士通株式会社 熱輸送デバイス、電子機器
CN102042776A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 富准精密工业(深圳)有限公司 回路热管
JP5636803B2 (ja) * 2010-08-04 2014-12-10 国立大学法人名古屋大学 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
CN102374807A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 回路热管
WO2012049752A1 (ja) * 2010-10-14 2012-04-19 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
TWI407898B (zh) * 2010-10-26 2013-09-01 Inventec Corp 一種液態冷卻流體熱交換室
JP6169969B2 (ja) * 2011-02-22 2017-07-26 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JP5772190B2 (ja) * 2011-04-28 2015-09-02 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
WO2013018667A1 (ja) * 2011-08-01 2013-02-07 日本電気株式会社 冷却装置及びそれを用いた電子機器
US20130206369A1 (en) * 2012-02-13 2013-08-15 Wei-I Lin Heat dissipating device
TWI454334B (zh) * 2012-03-16 2014-10-01 Inventec Corp 熱交換器及其製造方法
JP6269478B2 (ja) * 2012-03-22 2018-01-31 日本電気株式会社 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
JP6001170B2 (ja) * 2012-06-26 2016-10-05 エーバーシュペッヒャー・エグゾースト・テクノロジー・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・カーゲー 蒸発器、内燃機関用廃熱利用装置、及び内燃機関
JP2014062658A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Fujitsu Ltd 冷却モジュール及びループ型ヒートパイプ
US9557118B2 (en) * 2012-09-28 2017-01-31 LGS Innovations LLC Cooling technique
JP6230020B2 (ja) * 2013-10-02 2017-11-15 国立大学法人名古屋大学 ループ型ヒートパイプ及びループ型ヒートパイプの製造方法
JP6221645B2 (ja) * 2013-11-01 2017-11-01 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器。
EP3125289A4 (en) * 2014-03-26 2018-01-03 Nec Corporation Phase-change cooler and phase-change cooling method
JP6372159B2 (ja) * 2014-05-19 2018-08-15 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置及び電子機器
CN104617061B (zh) * 2015-01-13 2017-10-03 哈尔滨工程大学 一种仿生芯片散热器
US10252611B2 (en) * 2015-01-22 2019-04-09 Ford Global Technologies, Llc Active seal arrangement for use with vehicle condensers
EP3259546B1 (en) * 2015-02-19 2020-07-08 JR Thermal LLC Intermittent thermosyphon
CN106358420B (zh) * 2015-07-15 2020-05-19 宏碁股份有限公司 散热模块
US9835382B2 (en) * 2015-09-16 2017-12-05 Acer Incorporated Thermal dissipation module
EP3343161B1 (en) * 2016-12-28 2023-07-12 Ricoh Company, Ltd. Loop heat pipe wick, loop heat pipe, cooling device, and electronic device, and method for manufacturing porous rubber and method for manufacturing loop heat pipe wick
US20180209745A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Loop heat pipe structure
CN107690223B (zh) * 2017-08-02 2020-03-31 常熟东南相互电子有限公司 高效散热的封装基板
US10584923B2 (en) * 2017-12-07 2020-03-10 General Electric Company Systems and methods for heat exchanger tubes having internal flow features
US11201102B2 (en) 2018-05-10 2021-12-14 International Business Machines Corporation Module lid with embedded two-phase cooling and insulating layer
CN108458615A (zh) * 2018-05-25 2018-08-28 中国科学院理化技术研究所 回路热管的蒸发器
US11408684B1 (en) * 2018-10-11 2022-08-09 Advanced Cooling Technologies, Inc. Loop heat pipe evaporator
JP6904321B2 (ja) 2018-10-25 2021-07-14 セイコーエプソン株式会社 冷却装置及びプロジェクター
JP2020148410A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 セイコーエプソン株式会社 冷却装置およびプロジェクター
JP2020200977A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社リコー 蒸発器、ループ型ヒートパイプ及び電子機器
US20210022266A1 (en) * 2020-09-25 2021-01-21 Intel Corporation Cooling apparatus with two-tier vapor chamber
TWI837610B (zh) * 2022-03-14 2024-04-01 陳冠宏 電子元件之熱面拉出裝置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2102254B2 (de) * 1971-01-19 1973-05-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente
US5198889A (en) 1990-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus
US5436793A (en) * 1993-03-31 1995-07-25 Ncr Corporation Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member
JP3450148B2 (ja) * 1997-03-07 2003-09-22 三菱電機株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP2001066080A (ja) * 1999-08-25 2001-03-16 Mitsubishi Electric Corp ループ型ヒートパイプ
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
JP2001221584A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Mitsubishi Electric Corp ループ型ヒートパイプ
US6382309B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
US6601643B2 (en) * 2001-04-27 2003-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flat evaporator
US6609560B2 (en) * 2001-04-28 2003-08-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat evaporator
JP2003035470A (ja) * 2001-05-15 2003-02-07 Samsung Electronics Co Ltd 微細ウィック構造を有するcpl冷却装置の蒸発器
US6766817B2 (en) * 2001-07-25 2004-07-27 Tubarc Technologies, Llc Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action
US6533029B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-18 Thermal Corp. Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator
JP2003148882A (ja) 2001-11-13 2003-05-21 Furukawa Electric Co Ltd:The ループヒートパイプ
US7044201B2 (en) * 2002-08-21 2006-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat heat transferring device and method of fabricating the same
JP3725106B2 (ja) 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
US7244398B2 (en) * 2003-03-21 2007-07-17 S. C. Johnson & Son, Inc. Device for dispensing a volatile liquid using a wick in an ambient air stream
US6994151B2 (en) * 2002-10-22 2006-02-07 Cooligy, Inc. Vapor escape microchannel heat exchanger
US7285255B2 (en) * 2002-12-10 2007-10-23 Ecolab Inc. Deodorizing and sanitizing employing a wicking device
KR100450826B1 (ko) * 2002-12-11 2004-10-01 삼성전자주식회사 열 전달장치
EP1658897A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-24 Roche Diagnostics GmbH Bent microfluidic device
JP4627212B2 (ja) * 2005-04-27 2011-02-09 株式会社フジクラ ループ型ヒートパイプを備えた冷却装置
CN100513972C (zh) * 2005-10-20 2009-07-15 富准精密工业(深圳)有限公司 热传递装置的制造方法
JP4705840B2 (ja) * 2005-11-14 2011-06-22 株式会社フジクラ ループ型ヒートパイプ
JP2007163076A (ja) 2005-12-15 2007-06-28 Toshiba Corp 蒸発器及び熱輸送装置
US8198505B2 (en) * 2006-07-12 2012-06-12 The Procter & Gamble Company Disposable absorbent articles comprising non-biopersistent inorganic vitreous microfibers

Also Published As

Publication number Publication date
US7980295B2 (en) 2011-07-19
JP2008281229A (ja) 2008-11-20
US20080277099A1 (en) 2008-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5117101B2 (ja) 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置
JP7295381B2 (ja) 冷却装置、冷却システム及び冷却方法
US9074825B2 (en) Heatsink apparatus and electronic device having the same
JP2010107153A (ja) 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置
JP5151362B2 (ja) 冷却装置およびそれを備えた電子機器
WO2012059975A1 (ja) ループ型ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器
WO2014157147A1 (ja) 冷却装置
US8773855B2 (en) Heat-dissipating device and electric apparatus having the same
TWI778292B (zh) 冷卻裝置及使用冷卻裝置之冷卻系統
WO2011122332A1 (ja) 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器
US20070006994A1 (en) Loop-type heat exchange device
US20060283577A1 (en) Loop-type heat exchange device
JP2005116815A (ja) 液冷ジャケット
US8973646B2 (en) Slim type pressure-gradient-driven low-pressure thermosiphon plate
WO2015146110A1 (ja) 相変化冷却器および相変化冷却方法
JP2018194197A (ja) ヒートパイプ及び電子機器
US20210018229A1 (en) Composite water-cooling radiator structure
JP4899997B2 (ja) サーマルサイフォン式沸騰冷却器
JP2006242455A (ja) 冷却方法及び装置
JP2007263427A (ja) ループ型ヒートパイプ
JP5304479B2 (ja) 熱輸送デバイス、電子機器
JP2012255624A (ja) 電気自動車
US20050284612A1 (en) Piezo pumped heat pipe
JP6825615B2 (ja) 冷却システムと冷却器および冷却方法
JP2008258340A (ja) 冷却装置、およびそれを備えた電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120918

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121017

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5117101

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees