JP5116979B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。

従来より、レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を集光レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させてレーザ加工加工を行うレーザ加工装置が広く知られている。
特開平１１−１７００７３号公報

ところで、上記のようなレーザ加工装置は、加工を行う上でのパラメータとして、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、レーザパワー、塗り潰し間などがある。これらのパラメータを設定変更可能に構成すると、加工を行う上での自由度が増し好適である。しかしながら、複数のパラメータがそれぞれ影響を及ぼすため、印字結果の具体的なイメージをつかみにくく、予期せぬ印字結果となる虞がある。

本発明は上記のような事情に基づいてなされたものであって、塗り潰し加工をムラなく安定的に行いうるレーザ加工装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１のレーザ加工装置は、
パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第１のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第１のずらし間隔と前記第２のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにＣＰＵの処理により他方を調整する調整手段と、
を備えたことを特徴とする。

請求項２のレーザ加工装置は、
パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第１のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第１のずらし間隔と前記第２のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにＣＰＵの処理により他方を調整する調整手段と、
前記調整手段による調整内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第２の重なり状態とを表示する表示手段と、
を備え、
さらに、前記表示手段により前記第１の重なり状態と前記第２の重なり状態とが表示された状態で、前記設定変更手段により前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方が設定変更可能とされていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記設定変更手段は、前記パルスレーザ光のパルス周期、前記光走査手段による走査速度、及び前記第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより前記一方を変更するものであり、
前記調整手段は、前記パルス周期、前記走査速度、及び前記第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することで前記他方を調整することを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記照射スポットのずらし間隔を均一にする均一モード設定手段を備え、
前記調整手段は、前記均一モード設定手段にて前記均一モードに設定された場合、前記第１のずらし間隔と、前記第２のずらし間隔とが同一となるように設定することを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第２の重なり状態とを表示する表示手段を備え、
前記表示手段は、前記第１の重なり状態及び前記第２の重なり状態を数値的に表示することを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、設定変更手段によって第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、第１のずらし間隔と第２のずらし間隔とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径に基づいて他方が調整される。従って、走査方向のずらし度合いと、直交方向のずらし度合いが調整手段によって絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、設定変更手段によって第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、第１のずらし間隔と第２のずらし間隔とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径に基づいて他方が調整される。さらに、その調整内容に基づいて、照射スポットを走査方向にずらした際の第１の重なり状態と直交方向にずらした際の第２の重なり状態とが表示される。従って、走査方向のずらし度合いと、直交方向のずらし度合いが調整手段によって絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。その上、表示手段によってユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することできるため、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。

＜請求項３の発明＞
請求項３の発明にのように、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、及び第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔のうちの一方を変更するようにすれば、第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔の一方を容易に設定変更できるようになる。一方、このような変更を行うと、どのような加工結果となるのかイメージを掴みにくくなってしまうが、請求項４の発明では、調整手段により、パルス周期、走査速度、及び第２のずらし間隔の少なくともいずれかが変更され、前記一方と他方が常に所定の関係となるように維持される。従って、第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔の設定変更及び調整を簡易にかつ好適に行うことができる。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、均一モード設定手段にて均一モードに設定された場合に、第１の重なり間隔と、第２の重なり間隔とが同一となるように調整されることとなる。よって、ムラのない安定的な均一加工を精度高く簡易に行うことができる。

＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、表示手段により第１の重なり状態及び第２の重なり状態が数値的に表示されるため、ユーザはより正確な情報を把握できる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照して説明する。
図１は、実施形態１のレーザ加工装置の概略的構成を示す図であり、図２は、図１のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図である。図３は、コントローラの外観を例示する斜視図である。
１．レーザ加工装置の全体構成
図１に示す符号Ｚは加工対象物（本実施形態では、携帯電話に使用される絶縁シートを例示）がセットされる加工台であり、符号Ｍはレーザ加工装置である。
レーザ加工装置Ｍはレーザ光源１０を備え、同レーザ光源１０から出射されたレーザ光はガルバノスキャナ２０によって向きが変更されて被加工対象物Ｗ上に照射される。ガルバノスキャナ２０は、一対のガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗと集光レンズ２０Ｚを備えており、一方のガルバノミラー２０Ｗは、駆動手段２０Ｙによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー２０Ｖは、駆動手段２０Ｘによって横方向に反射角度を変移させることができる。

これら両ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗによりレーザ光は直交する２方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光を被加工対象物Ｗ上の加工領域内のいずれの位置にも走査することが可能となる。なお、集光レンズ２０Ｚは例えばｆθレンズから構成されており、ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗで反射されたレーザ光を収束して被加工対象物Ｗ上に焦点を結ばせる機能を有する。

２．レーザ加工装置の電気的構成
図２に示すようにコントローラ３０は、文字図形等の加工データが記憶されているメモリ３２と、ＣＰＵ３４とを備え、さらにＣＰＵ３４に対して入力部３１、表示部３７などが接続されている。

メモリ３２は、１種類の記憶部（例えばＲＯＭなど）によって構成してもよく、複数種の記憶部によって構成してもよい。複数の記憶部によって構成する場合には、ＲＡＭ等の揮発性メモリと、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリを組み合わせて構成するようにしてもよい。

表示部３７は、液晶ディスプレイパネルによって構成されており、文字情報や図形情報などが表示可能とされている。なお、ＥＬパネルなどによって表示部を構成してもよい。

入力部３１は、図３に示すように複数の操作ボタンを備え、情報入力可能に構成されている。なお、ここに示す構成はあくまで一例であり、情報入力可能な構成であれば他の入力インターフェースを用いてもよい。例えば、タッチパネル方式の入力手段などによって入力部を構成してもよい。
また、本実施形態では、図示はしていないが、コンピュータなどの外部装置から入力できるようにも構成されている。

入力部３１では、加工パターンを入力可能となっており、この入力部３１で所定の加工パターンが設定されると、ＣＰＵ３４はメモリ３２から対応する加工データ（ベクトルデータ）を読み出す。そして、読み出された加工データの線要素について、始点及び終点を含む複数点の座標データを算出するとともに、これを被加工対象物Ｗ上の座標に割り付ける（座標データの生成）。

その後、ＣＰＵ３４は、座標データを一時的にメモリ３２に格納し、所定のタイミングで信号線Ｓ１を通じて出力させる。ＣＰＵ３４から出力された座標データはＤ／Ａ変換回路３６によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、その後、ガルバノ駆動手段２０Ｘ、２０Ｙを構成する各駆動回路（図示せず）に入力される。これにより、ガルバミラー２０Ｗ、２０Ｖの振り角が調整・制御されることでレーザ光が走査されて、被加工対象物Ｗ上に所望の加工を行うことが可能となる。また、ＣＰＵ３４からレーザ光源１０に対してパルスが与えられるようになっており、このパルスのタイミングに応じてレーザ光（パルスレーザ光）が出力されるようになっている。

３．特徴構成
図４では、スキャン走査の際の照射スポットＳＰの挙動を説明している。
上述したように、レーザ加工装置Ｍには、パルスレーザ光を出射するレーザ光源１０と、光走査手段に相当するガルバノスキャナ２０とが設けられており、このガルバノスキャナ２０は、太線加工や塗り潰し加工の際には、レーザ光源１０からのパルスレーザ光の照射スポットＳＰを、被加工対象物Ｗ上において第１のずらし間隔Ｗ１でずらして重ね合わせながら一方向に走査し、かつ、その走査方向Ｘと直交する直交方向Ｙへ第２のずらし間隔Ｗ２でずらして重ね合わせる構成をなしている。

さらに本実施形態では、走査速度ＳＳ、パルス周期ＰＳ、塗り潰し間隔ＴＵが変更可能に設定されている。図５は、これらがメモリ３２に記憶されている様子を概念的に示している。これらのパラメータが設定されることにより、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２が定まるようになっており、各パラメータを設定変更することで、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２を設定変更できるようになっている。

例えば、第１のずらし間隔Ｗ１は、ある照射スポットＳＰの中心から次の照射スポットＳＰの中心までの距離を意味しており、走査速度ＳＳと、パルス周期ＰＳとの積によって定まる。また、第２のずらし間隔Ｗ２は、直交方向Ｙにずらした際の照射スポットＳＰの中心間距離のことであり、任意に定められる塗潰し間隔ＴＵ（メモリではＴＵ１）に相当する。なお、ＣＰＵ３４の処理により、走査速度ＳＳ、パルス周期ＰＳ、塗り潰し間隔ＴＵが設定変更され（例えば、ユーザからの入力に応じて設定変更され）、それに応じて第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２が変わるようになっており、このＣＰＵ３４が設定変更手段に相当する。

さらに、ＣＰＵ３４の処理により、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２の一方が変更された場合に、第１のずらし間隔Ｗ１と第２のずらし間隔Ｗ２とが所定の関係となるように、パルスレーザ光の照射スポット径に基づいて他方を調整する構成をなしている。

本実施形態における「所定の関係」は、具体的には、第１の重なり間隔Ｗ１と、第２の重なり間隔Ｗ２とが同一となる関係である。より詳しくは、パルスレーザ光のパルス周期ＰＳ、光走査手段による走査速度ＳＳ、及び第２のずらし間隔Ｗ１の少なくともいずれかが変更されることにより第１の重なり間隔Ｗ１及び第２の重なる間隔Ｗ２の一方が変更され、これら第１のずらし間隔Ｗ１と第２のずらし間隔Ｗ２が同一となるように、他方が調整される。なお、以下において、調整方法を具体的に説明する。

次に、加工処理について、図６のフローチャートを参照しつつ説明する。
まず、加工処理が開始されると、Ｓ１０にて均一モードであるか否かが判断される。例えば、均一モードと通常モードとを選択させる画面を表示し、均一モードが選択された場合にはＳ１０にてＹｅｓに進み、通常モードが選択された場合にはＳ１０にてＮｏに進むようになっている。Ｎｏに進んだ場合には、Ｓ６０にて通常の加工処理を行う。本実施形態では、照射スポットＳＰの重なり間隔を均一にする（即ち、、第１の重なり間隔Ｗ１と第２の重なり間隔Ｗ２とを同一にする）均一モードに設定できるようになっており、ＣＰＵ３４が均一モード設定手段に相当する。

Ｓ１０にてＹｅｓに進んだ後、Ｓ２０にて現在の設定内容を読み出して表示を行う。具体的には、図５に示すようなメモリ３２の記憶内容を読み出し、表示部３７（図２、図３参照）において、図７のような表示を行うようにする。ここでは、設定される内容に基づいて、照射スポットＳＰを走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、直交方向にずらした際の第２の重なり状態とが表示されることとなる。なお、メモリ３２の記憶内容が設定変更された場合には、その設定変更内容に基づいて、第１の重なり状態と第２の重なり状態とが表示されることとなる。

第１の重なり状態は、走査方向重なり間隔ＴＳとして数値表示（図７では、ＴＳ１（例えば、１ｍｍなど）として数値表示）されると共に、走査方向における照射スポットの重なりとして図形的に表示される（図形Ｚ１の部分参照）。また、第２の重なり状態も、塗潰し間隔ＴＵとして数値表示されると共に、直交方向における照射スポットの重なりとして図形表示される（図形Ｚ２の部分参照）。なお、ここでは、数値表示と図形表示を併用したが、いずれか一方のみによって第１の重なり状態及び第２の重なり状態を表示するようにしてもよい。走査方向重なり間隔ＴＳは、第１の重なり間隔Ｗ１（図４）に相当するものであり、走査速度ＳＳとパルス周期ＰＳに基づいて自動計算される。塗潰し間隔ＴＵは第２の重なり間隔に相当するものであり、メモリ３２に記憶される設定値が表示される。

そして、Ｓ３０にて設定変更するか否かをユーザに確認する。例えば、表示部３７において設定変更するか否かを問い合わせる画面表示を行うようにする。ユーザから設定変更する旨の指示があった場合には、Ｓ３０にてＹｅｓに進み、Ｓ４０にて設定変更処理を行う。一方、設定変更しない旨の指示があった場合には、Ｓ３０にてＮｏに進み、現在設定されている内容で均一加工処理を行うこととなる。

Ｓ４０の設定変更処理は、図７に示す表示部３７の表示画面を用いて行われる。例えば、ユーザがパルス周期ＰＳを現在の設定値ＰＳ１からＰＳ２に設定変更した場合、そのＰＳ１と現在の走査速度ＳＳ１との積によって第１の重なり間隔Ｗ１が定まる。すると、ＣＰＵ３４は、その第１の重なり間隔Ｗ１と第２の重なり間隔Ｗ２とが同一となるように第２の重なり間隔Ｗ２を変更して設定する。即ち、第２の重なり間隔に相当する塗潰し間隔ＴＵが、現在の設定値ＴＵ１から、ＰＳ２とＳＳ１との積に等しいＴＵ２に設定変更されることとなる。即ち、ＰＳ×ＳＳ＝ＴＵの関係が維持されるように、ユーザによって設定変更されたパラメータ以外のパラメータを調整する。

なお、ここでは、ユーザが走査速度ＳＳやパルス周期ＰＳを変更できる例を示したが、走査方向重なり間隔ＴＳ（即ち、第１の重なり間隔Ｗ１）そのものを変更できるようにしてもよい。この場合、ＴＳが変更されると、ＴＳ＝ＴＵとなるように塗潰し間隔ＴＵが変更されることとなる。

また、塗潰し間隔ＴＵ（即ち、第１の重なり間隔Ｗ１）が変更された場合には、ＴＵ＝ＳＳ×ＰＳの関係が維持されるように、走査速度ＳＳ及びパルス周期ＰＳのいずれか又は両方が調整される。この調整時には、走査速度ＳＳ及びパルス周期ＰＳのいずれか一方を固定値としておき、他方を変動値とするようにしてもよく、両方を決められた法則（例えば、走査速度ＳＳの変動比率とパルス周期ＰＳの変動比率が同一となるような法則）で変更させ、最終的にＴＵ＝ＳＳ×ＰＳとなるようにしてもよい。

そして、このような調整内容に基づいて、調整後の新たな第１の重なり状態と新たな第２の重なり状態とを表示することとなる。ユーザによって走査速度ＳＳが変更された上で、ＣＰＵ３４により調整処理がなされた場合、表示部３７には、その変更された走査速度ＳＳに加え、新たなパルス周期ＰＳ、走査方向重なり間隔ＴＳ（即ち第１のずらし間隔Ｗ１）、塗潰し間隔ＴＵ（第１のずらし間隔Ｗ２）が数値表示され、それに応じて、各図形の位置も変更されることとなる。この場合、Ｓ５０の均一加工処理では、Ｓ４０の設定変更処理において新たに設定され、表示部３７にて重なり状態が表示された各設定値に基づいて第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２を切り替えて設定することとなる。

以上のように、本実施形態では、設定変更手段に相当するＣＰＵ３４によって第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２のいずれか一方が設定変更された場合に、調整手段に相当するＣＰＵ３４により、第１のずらし間隔Ｗ１と第２のずらし間隔Ｗ２とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径ＳＰに基づいて他方が調整される。従って、走査方向Ｘのずらし度合いと、直交方向Ｙのずらし度合いが絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。

また、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２のいずれか一方が設定変更された場合に、その設定変更内容に基づいて、照射スポットＳＰを走査方向Ｘにずらした際の第１の重なり状態と直交方向Ｙにずらした際の第２の重なり状態とが表示部３７（表示手段）に表示される。従って、ユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することでき、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。

また、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２のいずれか一方が設定変更された場合に、第１のずらし間隔Ｗ１と第２のずらし間隔Ｗ２とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポットＳＰの径に基づいて他方が調整される。さらに、その調整内容に基づいて、照射スポットＳＰを走査方向Ｘにずらした際の第１の重なり状態と直交方向Ｙにずらした際の第２の重なり状態とが表示部３７に表示される。従って、走査方向Ｘのずらし度合いと、直交方向Ｙのずらし度合いが絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる上、表示部３７によってユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することできるため、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。

さらに、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、及び第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２のうちの一方を変更するようにしている。従って、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２の一方を容易に設定変更できるようになる。一方、このような変更を行うと、どのような加工結果となるのかイメージを掴みにくくなってしまうが、本実施形態の構成では、調整手段たるＣＰＵ３４により、パルス周期、走査速度、及び第２のずらし間隔の少なくともいずれかが変更され、一方と他方が常に所定の関係となるように維持される。従って、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２の設定変更及び調整を簡易にかつ好適に行うことができる。

また、均一モード設定手段に相当するＣＰＵ３４によって均一モードに設定された場合に、第１の重なり間隔Ｗ１と、第２の重なり間隔Ｗ２とが同一となるように調整される。よって、ムラのない安定的な均一加工を精度高く簡易に行うことができる。

また、表示部３７（表示手段）により第１の重なり状態Ｗ１及び第２の重なり状態Ｗ２が数値的に表示されるため、ユーザはより正確な情報を把握できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、パルス周期ＰＳ、走査速度ＳＳ、第２のずらし間隔Ｗ１を設定変更可能とした例を示したが、これ以外のパラメータを設定変更可能としてもよい。
（２）上記実施形態では、ＣＰＵ３４（調整手段）によって調整した内容を表示部３７に表示するようにしたが、表示せずにレーザ加工を行うようにしてもよい。
（３）上記実施形態では、ＣＰＵ３４（調整手段）によって調整した内容を表示部３７に表示するようにしたが、調整手段を省略してもよい。
即ち、パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第１のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔で走査する光走査手段と、前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段とを備え、前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第２の重なり状態とを表示する表示手段とを備えたレーザ加工装置として構成することができる。
これら、レーザ光源、光走査手段、設定変更手段、表示手段は実施形態１と同一とすることができる。なお、このレーザ加工装置に調整手段を設けた構成が、実施形態１に相当することとなる。
この構成によれば、設定変更手段によって第１のずらし間隔及び第２のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、その設定変更内容に基づいて、照射スポットを走査方向にずらした際の第１の重なり状態と直交方向にずらした際の第２の重なり状態とが表示される。従って、ユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することでき、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。
具体的には、実施形態１と同様に、パルス周期ＰＳ，走査速度ＳＳ，第２のずらし間隔などの現在の設定状況を表示部３７（表示手段）に表示し、ユーザがその表示内容に基づいて手動で設定変更するようにしてもよい。
また、この構成においても、前記表示手段は、前記第１の重なり状態及び前記第２の重なり状態を数値的に表示するように構成できる。
（４）上記実施形態では、「所定の関係」として、第１のずらし間隔と、第２のずらし間隔とが同一となる関係を例示したが、この関係以外であってもよい。例えば、第１のずらし間隔と第２のずらし間隔とが一定の比率（例えば、１：２の比率等）となるように調整手段による調整を行ってもよい。

実施形態１のレーザ加工装置の概略的構成を示す図 図１のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図 コントローラの外観を例示する斜視図 レーザ加工における照射スポットの挙動を説明する説明図 メモリに記憶される設定内容を説明する説明図 加工処理の流れを例示するフローチャート 加工処理において表示部に表示される内容を例示する図

符号の説明

１０…レーザ光源
２０…ガルバノスキャナ（光走査手段）
３４…ＣＰＵ（設定変更手段、調整手段、切替設定手段、均一モード設定手段）
３７…表示部（表示手段）
Ｍ…レーザ加工装置
Ｗ…被加工対象物

Claims (5)

1. パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第１のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔で走査する光走査手段と、
   前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
   前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第１のずらし間隔と前記第２のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにＣＰＵの処理により他方を調整する調整手段と、
   を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
2. パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第１のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔で走査する光走査手段と、
   前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
   前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第１のずらし間隔と前記第２のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにＣＰＵの処理により他方を調整する調整手段と、
   前記調整手段による調整内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第２の重なり状態とを表示する表示手段と、
   を備え、
   さらに、前記表示手段により前記第１の重なり状態と前記第２の重なり状態とが表示された状態で、前記設定変更手段により前記第１のずらし間隔及び前記第２のずらし間隔の少なくとも一方が設定変更可能とされていることを特徴とするレーザ加工装置。
3. 前記設定変更手段は、前記パルスレーザ光のパルス周期、前記光走査手段による走査速度、及び前記第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより前記一方を変更するものであり、
   前記調整手段は、前記パルス周期、前記走査速度、及び前記第２のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することで前記他方を調整することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記照射スポットのずらし間隔を均一にする均一モード設定手段を備え、
   前記調整手段は、前記均一モード設定手段にて前記均一モードに設定された場合、前記第１のずらし間隔と、前記第２のずらし間隔とが同一となるように設定することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. 前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第１の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第２の重なり状態とを表示する表示手段を備え、
   前記表示手段は、前記第１の重なり状態及び前記第２の重なり状態を数値的に表示することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。

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