JP4718916B2 - レーザマーキング装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザマーキング装置に関する。

従来、加工対象物の表面にレーザ光を走査させて、文字・記号・図形等のマーキング情報（以下単に、「マーク」という。）を印字するレーザマーキング装置が知られている。レーザマーキング装置は、所望のマークを印字するために、加工対象物の材質等に応じた最適な印字条件（例えば、レーザ出力値、レーザ光の走査速度、パルス幅等）を設定している。そのため、加工対象物の材質等が変更されると、その都度、変更した印字条件（テスト印字条件）の印字（テストマーキング）と、テスト印字条件によって印字されたマーク（テストマーク）の形状確認を繰り返し、最適な印字条件を探索する必要があった。

そこで、こうしたレーザマーキング装置では、従来より、最適な印字条件の探索を容易にする提案がなされている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、レーザマーキング装置の制御手段が、印字条件のいずれか１つのパラメータ（例えば、パルス幅）を、他のパラメータ（例えば、走査速度及び出力）に基づいて演算することにより、テスト印字条件に設定するパラメータの数を削減して、最適な印字条件の探索を容易にしている。
特開平１１−２８５８６号公報

しかしながら、上記するレーザマーキング装置では、加工面でのレーザ光を所定のビーム径に成形して収束させるために、一般的に、ガルバノミラー等の偏向手段によって歪んだビーム径のレーザ光を補正して収束させる収束レンズ（例えばｆθレンズ）を採用している。そのため、以下の問題を招いていた。

すなわち、上記するレーザマーキング装置では、ｆθレンズのレーザ光に対する透過率が、ｆθレンズの中央と端部で異なる。そのため、ｆθレンズに対するレーザ光の走査位置が変更されると、設定したレーザ光の出力と収束されたレーザ光の強度との間に誤差を生じる。その結果、上記するテストマーキングでは、テストマーキングの走査位置毎に印字結果のバラツキを生じて、最適な印字条件の探索を困難にする問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、最適な印字条件の探索を容易にしたレーザマーキング装置を提供することである。

請求項１に記載の発明は、レーザ光源から出射したレーザ光を偏向する偏向手段と、前記偏向手段の偏向した前記レーザ光を印字面に収束する収束レンズと、前記レーザ光源と前記偏向手段を駆動制御して、前記収束したレーザ光を前記印字面に走査する走査制御手段とを備え、前記走査制御手段の走査した前記レーザ光によって前記印字面に文字・記号・図形等のマーキング情報を印字するレーザマーキング装置において、前記レーザ光源のレーザ出力値と前記レーザ光の走査速度の少なくともいずれか一方からなる複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字を行うテストマーキングモードを有し、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査してテスト印字を行うことを要旨とする。

請求項１に記載の発明によれば、テスト印字条件に基づくレーザ光を、収束レンズの光軸中心から略等距離となる領域、すなわち収束レンズの透過率を略等しくする領域に走査してマーキング情報（以下単に、「テストマーク」という。）を印字することができる。従って、テストマークを印字する際に、収束レンズに起因するレーザ強度のバラツキを回避することができる。その結果、テストマークの印字結果（例えば、マークの形状や鮮明度等）の再現性を向上することができ、最適な印字条件の探索を容易にすることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のレーザマーキング装置において、前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方からなる前記複数のテスト印字条件を入力する条件入力手段と、前記条件入力手段から入力された前記複数のテスト印字条件を記憶する記憶手段とを備え、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶した前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを要旨とする。

請求項２に記載の発明によれば、テスト印字条件を記憶手段に記憶する分だけ、テスト印字条件の再現性を、さらに向上することができる。従って、最適な印字条件の探索を、より容易にすることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のレーザマーキング装置において、前記テストマーキングモードの印字結果に基づいて設定される最適印字条件と、前記最適印字条件に基づいて印字する前記マーキング情報を記憶する記憶手段を備え、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づくレーザ光を走査して、それぞれ前記記憶手段の記憶する前記マーキング情報をテスト印字することを要旨とする。

請求項３に記載の発明によれば、最適印字条件で印字するマーキング情報をテストマークにすることができ、最適印字条件の印字に即した印字条件を設定することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載のレーザマーキング装置において、前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方の基準値に基づいて、前記基準値を所定の数値だけ変更した値からなる前記テスト印字条件を生成する条件生成手段を備え、前記条件入力手段が、前記基準値からなる前記テスト印字条件を入力し、前記記憶手段は、前記基準値に対応する前記テスト印字条件と、前記条件生成手段の生成した前記テスト印字条件を記憶し、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶する前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを要旨とする。

請求項４に記載の発明によれば、少なくともレーザ出力値と走査速度のいずれか一方の基準値に基づいて、基準値を変更させた値に関するテスト印字条件を生成し、生成したテスト印字条件のテストマークを印字する際に、収束レンズに起因するレーザ強度のバラツキを回避することができる。従って、基準値の入力のみによって、基準値を含む条件範囲のテストマークを、レーザ強度の誤差無く印字することができ、最適な印字条件の探索を、より容易にすることができる。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のレーザマーキング装置において、前記条件入力手段が、前記基準値を変更させる前記数値に関する情報を入力することを要旨とする。

請求項５に記載の発明によれば、条件入力手段から入力した数値分だけ基準値を変更させることができる。従って、テスト印字条件の条件範囲の自由度を拡張することができ、最適な印字条件の探索を、より容易にすることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項２又は３に記載のレーザマーキング装置において、少なくとも前記レーザ出力値と前記走査速度のいずれか一方の最大値及び最小値に基づいて、前記最小値を所定の数値だけ前記最大値まで加算した値からなる前記テスト印字条件と前記最大値を所定の数値だけ前記最小値まで減算した値からなる前記テスト印字条件のいずれか一方を生成する条件生成手段を備え、前記条件入力手段が、前記テスト印字条件における前記最大値及び前記最小値に関する情報を入力し、前記記憶手段が、前記最大値からなる前記テスト印字条件と前記最小値からなる前記テスト印字条件と、前記条件生成手段の生成した前記テスト印字条件を記憶し、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶する前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを要旨とする。

請求項６に記載の発明は、少なくともレーザ出力値と走査速度のいずれか一方の最大値と最小値に基づいて、最大値と最小値の間の値からなるテスト印字条件を生成し、生成した各テスト印字条件のテストマークを印字する際に、収束レンズに起因するレーザ強度のバラツキを回避することができる。従って、最大値と最小値の入力のみによって、最大値と最小値を含む条件範囲のテストマークを、レーザ強度の誤差無く印字することができ、最適な印字条件の探索を、より容易にすることができる。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のレーザマーキング装置において、前記条件入力手段が、前記最小値に加算する前記数値と前記最大値から減算する前記数値のいずれか一方に関する情報を入力することを要旨とする。

請求項７に記載の発明によれば、条件入力手段から入力した数値分だけ、最小値と最大値のいずれか一方を変更させることができる。従って、テスト印字条件の条件範囲の自由度を拡張することができ、最適な印字条件の探索を、より容易にすることができる。

請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか１つに記載のレーザマーキング装置において、前記複数のテスト印字条件が、それぞれ前記テスト印字条件を識別可能にする条件識別情報を有し、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字した前記マーキング情報の近傍に、それぞれ対応する前記テスト印字条件の前記条件識別情報を印字することを要旨とする。

請求項８に記載の発明によれば、テストマークの近傍に、対応する条件識別情報を印字することができる。従って、テストマークに対応するテスト印字条件を、テストマーク近傍の条件識別情報によって識別することができる。その結果、テストマークに対応するテスト印字条件の判別を容易にすることができ、印字に最適な条件の探索を、さらに容易にすることができる。

請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか１つに記載のレーザマーキング装置において、前記走査制御手段が、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字した前記マーキング情報の近傍に、対応する前記テスト印字条件の前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方に応じた条件マークを印字することを要旨とする。

請求項９に記載の発明によれば、テストマークの近傍に、少なくとも対応するレーザ出力値と走査速度のいずれか一方に対応する条件マークを印字することができる。従って、テストマークに対応するテスト印字条件の内容を、テストマーク近傍の条件マークによって知ることができる。その結果、テストマークに対応するテスト印字条件の確認を容易に
することができ、印字に最適な条件の探索を、さらに容易にすることができる。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のレーザマーキング装置において、前記条件マークが、前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方であることを要旨とする。

請求項１０に記載の発明によれば、テストマークの近傍に、少なくとも対応するレーザ出力値と走査速度のいずれか一方を印字することができる。従って、テストマークに対応するテスト印字条件の内容を、より容易に知ることができる。その結果、テストマークに対応するテスト印字条件の確認を、さらに容易にすることができる。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図６に従って説明する。図１は、レーザマーキング装置１０の構成を説明する概略斜視図である。

図１において、レーザマーキング装置１０には、レーザ光源１１が備えられている。レーザ光源１１は、例えば気体ガスレーザの炭酸ガスレーザ、固体レーザであるＹＡＧレーザ、半導体レーザ、ファイバレーザ等である。レーザ光源１１は、その下方に配設されたベルトコンベア等の搬送ラインＴＲに搬送される加工対象物Ｗの印字面Ｗａに、強度変調可能な加工用のレーザ光Ｌを出射するようになっている。そして、レーザ光源１１にレーザ光Ｌを出射するための所定の駆動信号（レーザ光源駆動信号ＳＬ：図２参照）が入力されると、レーザ光源駆動信号ＳＬに対応するレーザ出力値のレーザ光Ｌが、レーザ光源１１から出射されるようになっている。

レーザ光Ｌの光路途中には、レーザ光源１１側から順に、偏向手段としての一対のガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙと収束レンズ１３が配設されている。
一対のガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙは、それぞれ対応するガルバノモータＭＸ，ＭＹに回動可能に連結駆動されるミラーであって、それぞれの回動軸心が、レーザ光Ｌの光路途中に位置するように配設されている。ガルバノミラー１２Ｘは、その回動軸が前記印字面Ｗａに対して直交するように配設され、ガルバノミラー１２Ｙは、その回動軸が前記印字面Ｗａに対して平行となるように配設されている。そして、各ガルバノモータＭＸ，ＭＹに所定の駆動信号（ガルバノミラー駆動信号ＳＧ：図２参照）が入力されると、各ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙが、ガルバノミラー駆動信号ＳＧに応じて回動する。各ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙが回動すると、レーザ光源１１からのレーザ光Ｌが、回動する各ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙの偏向反射によって、前記印字面Ｗａ上に走査される。

本実施形態では、各ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙの走査方向を、それぞれＸ方向及びＹ方向とし、印字面Ｗａの法線方向をＺ方向という。尚、前記加工対象物Ｗは、前記Ｙ方向に搬送されるようになっている。

収束レンズ１３は、ガルバノミラー１２Ｙからのレーザ光Ｌを、前記印字面Ｗａ上の位置に収束するレンズであって、例えばｆθレンズである。そして、ガルバノミラー１２Ｙからのレーザ光Ｌが収束レンズ１３に入射すると、各ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙの偏向によって歪んだレーザ光Ｌのビーム径が補正されて、所定のビーム径に収束された状態のレーザ光Ｌが、前記印字面Ｗａ上に走査される。レーザ光Ｌが走査されると、走査された位置の加工対象物Ｗが溶融・昇華して、レーザ光Ｌの走査軌跡に沿う文字・記号・図形等のマーキング情報（例えば、文字や文字列、記号や記号列、図形や図形郡、さらにはこれらの結合したもの：以下単に、「マークＭ」という。）が、印字面Ｗａ上に印字される。

本実施形態では、前記印字面Ｗａ上の位置であって、レーザ光Ｌの収束される位置を照射点ＢＳとし、照射点ＢＳの走査される領域、すなわちマークＭの印字される領域を印字領域Ｓという。

加工対象物Ｗ（搬送ラインＴＲ）の下方には、搬送される加工対象物Ｗの位置を検出可能にするセンサ１４が配設されている。センサ１４は、搬送される加工対象物Ｗが前記収束レンズ１３の反Ｚ方向に侵入するタイミングで、マークＭの印字を開始させるための信号（加工対象物検出信号ＳＤ：図２参照）を出力するようになっている。

次に、上記するレーザマーキング装置１０の電気的構成について以下に説明する。図２は、レーザマーキング装置１０の電気的構成を説明する電気ブロック回路図である。
レーザマーキング装置１０には、コントローラー部２０とヘッド部２１が備えられて、これらコントローラー部２０とヘッド部２１が、各ラインドライバ２０Ａ，２１Ａを介して接続されている。コントローラー部２０には、ＣＰＵ等からなる走査制御手段としての制御装置２２、コンソール等からなる入出力装置２３、不揮発性メモリ等からなる記憶手段としての記憶装置２４及び前記ラインドライバ２０Ａが備えられている。ヘッド部２１には、レーザ光源駆動回路２５、モータ駆動回路２６、印字トリガ生成回路２７及び前記ラインドライバ２１Ａが備えられている。

制御装置２２は、入出力装置２３から入力される各種データに基づいて、前記レーザ光源１１と前記ガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙを駆動制御して、加工対象物Ｗの印字面Ｗａに、マークＭを印字させる印字処理を実行する。

詳述すると、制御装置２２は、加工対象物Ｗに対して最適な印字条件（以下単に、最適印字条件としての「最適条件情報ＣＯ」という。）を探索するための印字（以下単に、テスト印字としての「テストマーキング」という。）と、前記最適条件情報ＣＯに基づく印字（以下単に、「通常マーキング」という。）を実行するようになっている。尚、本実施形態における印字条件（最適条件情報ＣＯ）は、レーザ出力値と走査速度の双方からなる条件であるが、いずれか一方のみからなる条件であってもよく、他のパラメータを付加してもよい。例えば、レーザ光源１１のパルス幅や発振周波数を付加してもよく、特異点（レーザ光Ｌの走査開始点や走査終了点等）に対するガルバノミラー１２Ｘ，１２Ｙの走査遅延を補償するための時間、搬送ラインＴＲにおける加工対象物Ｗの搬送速度等を付加してもよい。

入出力装置２３は、各種データを入力する条件入力手段としての入力部２３ａと、入力された各種データ等を表示するための表示部２３ｂとを備えて、テストマーキングを実行するための印字条件設定モードとしてのテストマーキングモードと、通常マーキングを実行するための通常マーキングモードを選択可能にしている。

入出力装置２３は、テストマーキングモードで印字するマークＭ（以下単に「テストマークＭＴ」という。）の形状や線の太さ等に関する情報を、既定形式のテストマーク情報Ｉｔとして制御装置２２に入力するようになっている。なお、本実施形態のテストマークＭＴは、図６に示すように、四角形状の図形「□」であって、前記通常マークと同一のマークであるが、これに限られるものではない。

入出力装置２３は、通常マーキングモードで印字するマークＭ（以下単に、「通常マークＭＯ」という。）の印字面Ｗａ上の位置に関する情報（位置情報）と、その形状や線の太さ等に関する情報を、既定形式の通常マーク情報Ｉｍとして制御装置２２に入力するようになっている。

また、入出力装置２３は、前記最適条件情報ＣＯを、後述する条件識別情報ＩＮＣ（図３参照）に相対する条件識別番号として入力するようになっている。
記憶装置２４は、複数の異なるテスト条件情報ＣＴ、最適条件情報ＣＯ、複数の異なるテスト座標情報ＰＴ、複数の異なるテスト印字データＳＴ、及び通常印字データＳＯを格納するようになっている。

テスト条件情報ＣＴは、テストマーキングに使用する印字条件（レーザ出力値と走査速度）に関する情報であって、図３に示すように、レーザ出力値に関するレーザ出力情報ＩＬと、走査速度に関する走査速度情報ＩＳと、レーザ出力情報ＩＬ及び走査速度情報ＩＳに関連付けられた識別番号（条件識別番号）等を示す条件識別情報ＩＮＣからなる情報である。

尚、本実施形態のテスト条件情報ＣＴは、図４に示すように、それぞれ条件識別番号「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」を示す条件識別情報ＩＮＣに関連付けられている。そして、走査速度情報ＩＳに対応する走査速度と、レーザ出力情報ＩＬに対応するレーザ出力値が、それぞれ「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」の順に、徐々に増加するように設定されている。これらレーザ出力値と走査速度の範囲は、予め試験等に基づいて設定されて、加工対象物Ｗの構成材料が変更される場合であっても、少なくともいずれか１つの印字条件によってテストマークＭＴを印字可能とする範囲に設定されるのが好ましい。

最適条件情報ＣＯは、通常マーキングに使用するための最適な条件に関する情報であって、前記テスト条件情報ＣＴの中のいずれか１つであり、そのテスト条件情報ＣＴに対応する条件識別情報ＩＮＣ（条件識別番号）によって規定されている。例えば、通常マーキングに使用する条件が条件識別番号「Ａ５」に対応するテスト条件情報ＣＴである場合には、最適条件情報ＣＯが、条件識別番号「Ａ５」に対応する条件識別情報ＩＮＣによって規定される。

テスト座標情報ＰＴは、テストマークＭＴの印字面Ｗａ上の位置（以下単に、「テスト印字位置Ｐｎ」という。）に関する情報である。テスト座標情報ＰＴは、前記収束レンズ１３の光軸中心Ｃに対して相対的に規定される情報であって、図５に示すように、前記収束レンズ１３の光軸中心Ｃからの距離に関する距離情報ＩＲと、前記光軸中心Ｃを中心にした時計回りの角度に関する角度情報Ｉθと、前記距離情報ＩＲ及び角度情報Ｉθに関連付けられた識別番号（座標識別番号）等を示す座標識別情報ＩＮＰとからなる情報である。

詳述すると、各テスト座標情報ＰＴは、図６に示すように、それぞれ座標識別番号「Ｐ１」、「Ｐ２」、・・・、「Ｐ１０」を示す座標識別情報ＩＮＰに関連付けられた情報であって、その距離情報ＩＲは、全て、後述するテスト径Ｒ２に相対する同一情報である。

つまり、各テスト座標情報ＰＴに対応するテスト印字位置Ｐｎは、前記光軸中心Ｃを中心にして収束レンズ１３のレンズ径Ｒ１よりも小さい径（テスト径Ｒ２）からなる同一円Ｃｎ上にあって、前記テスト条件情報ＣＴの数で分割した位置、すなわち１０分割した位置に設定されている。換言すると、各テスト座標情報ＰＴに対応するテスト印字位置Ｐｎは、それぞれ光軸中心Ｃと中心とする正１０角形の各頂点に位置するようになっている。

従って、同一円Ｃｎ上の各テスト印字位置Ｐｎでは、ガルバノミラー１２Ｙからのレーザ光Ｌが、それぞれ収束レンズ１３の透過率を略等しくする領域で走査される。そのため、各テスト印字位置Ｐｎでは、それぞれ照射点ＢＳにおけるレーザ光Ｌの強度が、収束レ
ンズ１３の透過率によるバラツキを回避して、対応するレーザ出力情報ＩＬ及び走査速度情報ＩＳのみと相関する強度となる。

図２に示すように、テスト印字データＳＴは、テストマークＭＴを印字するためのレーザ光Ｌ（照射点ＢＳ）の走査速度ベクトルに関するデータであって、テストマーキングモードが選択されるときに、制御装置２２によって、前記テストマーク情報Ｉｔ、前記テスト条件情報ＣＴ及び前記テスト座標情報ＰＴに基づいて生成されるデータである。

詳述すると、各テスト印字データＳＴは、それぞれ対応するテスト条件情報ＣＴの条件識別情報ＩＮＣ（条件識別番号）に関連付けられたデータであって、対応するテストマークＭＴの中心位置が、同一円Ｃｎ上のテスト印字位置Ｐｎとなるように生成されたデータである。

例えば、条件識別番号「Ａ１」に対応するテスト印字データＳＴは、条件識別番号「Ａ１」のテスト条件情報ＣＴと座標識別番号「Ｐ１」のテスト座標情報ＰＴに基づいて生成されて、そのテストマークＭＴの中心位置が、座標識別番号「Ｐ１」のテスト印字位置Ｐｎとなるように生成されたレーザ光Ｌ（照射点ＢＳ）の走査速度ベクトル成分に関するデータである。同様に、各条件識別番号「Ａ１」〜「Ａ１０」に対応するテスト印字データＳＴは、対応するテストマークＭＴの中心位置が、対応する同一円Ｃｎ上のテスト印字位置Ｐｎとなるように生成されたレーザ光Ｌ（照射点ＢＳ）の走査速度ベクトル成分に関するデータである。

尚、本実施形態のテスト印字データＳＴには、レーザ出力情報ＩＬ（レーザ出力値）と、レーザ光源１１のオン・オフを規定するオン・オフ情報が付加されている。
通常印字データＳＯは、通常マークＭＯを印字するためのレーザ光（照射点ＢＳ）の走査速度ベクトルに関するデータであって、通常マーキングモードが選択されるときに、制御装置２２によって、前記通常マーク情報Ｉｍ及び前記最適条件情報ＣＯに基づいて生成されるデータである。つまり、通常印字データＳＯは、通常マークＭＯの位置が通常マーク情報Ｉｍの位置情報に相対するように生成された前記レーザ光Ｌの走査速度ベクトル成分に関するデータである。

尚、本実施形態の通常印字データＳＯには、レーザ出力情報ＩＬ（レーザ出力値）と、レーザ光源１１のオン・オフを規定するオン・オフ情報が付加されている。
そして、テストマーキングモードが選択されると、制御装置２２は、テストマーク情報Ｉｔ、テスト条件情報ＣＴ及びテスト座標情報ＰＴに基づいて、各テスト印字データＳＴを生成し、生成した各テスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。各テスト印字データＳＴを格納すると、制御装置２２は、格納した各テスト印字データＳＴを、後述する印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧを基準として、条件識別番号の順序が「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」となるように、順次前記ラインドライバ２０Ａに出力する。そして、制御装置２２は、ラインドライバ２０Ａ，２１Ａを介して、各テスト印字データＳＴをヘッド部２１に順次出力させる。

一方、通常マーキングモードが選択されると、制御装置２２は、通常マーク情報Ｉｍ及び最適条件情報ＣＯに基づいて通常印字データＳＯを生成し、生成した通常印字データＳＯを記憶装置２４に格納する。そして、制御装置２２は、格納した通常印字データＳＯを、後述する印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧを基準として、ヘッド部２１に出力させる。

レーザ光源駆動回路２５は、コントローラー部２０からの前記テスト印字データＳＴ（あるいは通常印字データＳＯ）を受けて、そのオン・オフ情報とレーザ出力情報ＩＬに基
づいて、対応するレーザ出力値のレーザ光Ｌを出力させるための信号（レーザ光源駆動信号ＳＬ）を生成するようになっている。また、レーザ光源駆動回路２５は、生成した前記レーザ光源駆動信号ＳＬを、レーザ光源１１に出力するようになっている。

モータ駆動回路２６は、コントローラー部２０からの前記テスト印字データＳＴ（あるいは通常印字データＳＯ）を受けて、テストマークＭＴ（あるいは通常マークＭＯ）に対応する走査経路上を、走査速度情報ＩＳに対応する走査速度のレーザ光Ｌによって走査させるための信号（前記ガルバノミラー駆動信号ＳＧ）を生成するようになっている。また、モータ駆動回路２６は、生成したガルバノミラー駆動信号ＳＧを、対応するガルバノモータＭＸ，ＭＹに出力するようになっている。

印字トリガ生成回路２７は、前記センサ１４からの加工対象物検出信号ＳＤを受けて、テスト印字データＳＴ（あるいは通常印字データＳＯ）の印字処理を開始させるための信号（トリガ信号ＳＴＧ）を生成し、生成したトリガ信号ＳＴＧを、前記ラインドライバ２０Ａ，２１Ａを介して、コントローラー部２０に出力させるようになっている。

次に、上記するレーザマーキング装置１０を使用したテストマーキングと通常マーキングについて以下に説明する。
まず、入出力装置２３によってテストマーキングモードを選択すると、入出力装置２３から制御装置２２にテストマーク情報Ｉｔが出力される。すると、制御装置２２は、入力されたテストマーク情報Ｉｔと、予め記憶されたテスト条件情報ＣＴ及びテスト座標情報ＰＴに基づいて、条件識別番号「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」に対応する各テスト印字データＳＴを生成し、生成した各テスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。そして、制御装置２２は、各テスト印字データＳＴをヘッド部２１に出力するタイミングを待つ。

やがて、搬送されるテストマーキング用の加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに応答して、格納した各テスト印字データＳＴを、条件識別番号「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」の順に、順次ヘッド部２１に出力する。テスト印字データＳＴを出力すると、制御装置２２は、まずヘッド部２１のレーザ光源駆動回路２５を介してレーザ光源１１を駆動制御し、条件識別番号「Ａ１」に対応するレーザ出力値のレーザ光を出力させる。また、制御装置２２は、ヘッド部２１のモータ駆動回路２６を介してガルバノモータＭＸ，ＭＹを駆動制御し、収束レンズ１３で収束したレーザ光Ｌを、座標識別番号「Ｐ１」に対応するテスト印字位置Ｐｎの領域に、対応する走査速度で走査させる。これによって、条件識別番号「Ａ１」に対応するテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

以後同様に、制御装置２２は、条件識別番号「Ａ２」、「Ａ３」、・・・、「Ａ１０」の順に、各条件識別番号に対応するテストマークＭＴを、それぞれ対応する座標識別番号「Ｐ２」、「Ｐ３」、・・・、「Ｐ１０」の領域に順次印字して、テストマーキングを終了する。

これによって、各テストマークＭＴを印字する際に、収束レンズ１３の透過率に起因したレーザ光Ｌの強度の誤差を回避することができる。従って、同一円Ｃｎ上の各テスト印字位置Ｐｎに印字したテストマークＭＴの形状や鮮明度に基づいて、加工対象物Ｗに最適な条件を正確に把握することができ、その選択を容易にすることができる。

続いて、テストマーキングを終了すると、同一円Ｃｎ上の各テスト印字位置Ｐｎに印字したテストマークＭＴの形状や鮮明度に基づいて、加工対象物Ｗに最適な印字条件を選択
し、選択した印字条件に対応する条件識別番号を入出力装置２３から入力する。例えば、座標識別番号「Ｐ５」のテスト印字位置Ｐｎに印字したテストマークＭＴが最適な場合には、入出力装置２３から「Ａ５」を入力する。これによって、条件識別番号「５」に対応するテスト条件情報ＣＴが最適条件情報ＣＯとして規定される。

そして、入出力装置２３によって通常マーキングモードを選択すると、入出力装置２３から制御装置２２に通常マーク情報Ｉｍが出力される。すると、制御装置２２は、条件識別番号「５」に対応するテスト条件情報ＣＴを参照して通常印字データＳＯを生成し、生成した通常印字データＳＯを記憶装置２４に格納する。そして、制御装置２２は、通常印字データＳＯをヘッド部２１に出力するタイミングを待つ。

やがて、搬送される通常マーキング用の加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに応答して、通常印字データＳＯをヘッド部２１に出力する。通常印字データＳＯを出力すると、制御装置２２は、ヘッド部２１のレーザ光源駆動回路２５を介してレーザ光源１１を駆動制御し、条件識別番号「Ａ５」に対応するレーザ出力値のレーザ光を出力させる。また、制御装置２２は、ヘッド部２１のモータ駆動回路２６を介してガルバノモータＭＸ，ＭＹを駆動制御し、収束レンズ１３で収束したレーザ光Ｌを、通常マーク情報Ｉｍの位置情報に対応する印字面Ｗａ上の位置に、対応する走査速度で走査させる。これによって、加工対象物Ｗ上に、最適な印字条件による通常マークＭＯを印字することができる。

次に、上記のように構成した第１実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記第１実施形態によれば、記憶装置２４に、レーザ出力値と走査速度からなるテスト条件情報ＣＴと、収束レンズ１３の光軸中心Ｃからの距離が略等距離（テスト径Ｒ２）となるテスト印字位置Ｐｎに関するテスト座標情報ＰＴを記憶するようにした。そして、テスト条件情報ＣＴとテスト座標情報ＰＴに基づいてテスト印字データＳＴを生成し、テスト印字データＳＴに基づく印字によって、それぞれ光軸中心Ｃから略等距離となる各テスト印字位置Ｐｎに、それぞれ異なる印字条件（レーザ出力値と走査速度）のテストマークＭＴを形成するようにした。

従って、テストマークＭＴを印字する際に、収束レンズ１３の透過率に起因したレーザ光Ｌの強度の誤差を回避することができる。その結果、各テスト印字位置Ｐｎに印字したテストマークＭＴの形状や鮮明度に基づいて、加工対象物Ｗに対する最適な条件を正確に把握することができ、その選択を容易にすることができる。

（２）さらに、記憶装置２４の記憶する情報に基づいてテスト印字データＳＴを生成するため、条件識別番号に対応した条件の印字を、適宜実行することができる。従って、テストマークＭＴの再現性を向上することができるとともに、印字条件の設定時間を削減して、レーザマーキング装置１０の操作性を向上することができる。ひいては加工対象物Ｗに最適な条件を容易に探索することができる。

（３）上記第１実施形態によれば、テストマーキングで印字するテストマークＭＴの再現性を向上できるため、同一の印字条件を複数回にわたって印字する必要がなくなる。従って、テストマーキング用の加工対象物Ｗの消費量を削減することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を、図７に従って説明する。尚、第２実施形態では、第１実施形態のテスト座標情報ＰＴを変更する構成である。そのため、以下では、その変更点について詳細に説明する。

図７に示すように、記憶装置２４には、テスト印字位置Ｐｎに関する一種類のテスト座
標情報ＰＴが記憶されている。テスト座標情報ＰＴは、第１実施形態に示すテスト座標情報ＰＴと同じく、距離情報ＩＲ、角度情報Ｉθ及び座標識別情報ＩＮＰからなる情報であって、本実施形態では、図６に示す座標識別番号「Ｐ１」に対応する情報が格納されている。

今、入出力装置２３によってテストマーキングモードを選択すると、入出力装置２３から制御装置２２にテストマーク情報Ｉｔが出力される。
そして、搬送される加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに応答して、条件識別番号「Ａ１」に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。すなわち、制御装置２２は、条件識別番号「Ａ１」に対応するテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」の領域に印字させるためのテスト印字データＳＴを生成する。

テスト印字データＳＴを生成すると、制御装置２２は、条件識別番号「Ａ１」に対応するテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納し、格納したテスト印字データＳＴをヘッド部２１に出力する。これによって、条件識別番号「Ａ１」に対応するテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応するテスト印字位置Ｐｎの領域に印字する。

続いて、後続する加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに再度応答して、条件識別番号「Ａ２」に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。そして、格納した条件識別番号「Ａ２」に対応するテスト印字データＳＴをヘッド部２１に出力し、条件識別番号「Ａ２」に対応するテストマークＭＴを、後続する加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

以後同様に、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧを受ける度に、順次条件識別番号「Ａ３」、「Ａ４」、・・・、「Ａ１０」に対応するテスト印字データＳＴを生成し、各条件識別番号に対応するテストマークＭＴを、異なる加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

（１）上記第２実施形態によれば、１つのテスト座標情報ＰＴからなる簡単な構成によって、加工対象物Ｗに対する最適な条件を正確に把握することができる。
（２）しかも、加工対象物Ｗ毎に、テスト印字データＳＴを生成してテストマークＭＴを印字するため、印字したテストマークＭＴを逐次確認することができる。従って、記憶装置２４に格納するテスト印字データＳＴの容量や、テストマークＭＴの印字回数を最小限に抑えることができる。
（第３実施形態）
次に、本発明を具体化した第３実施形態を、図８及び図９に従って説明する。尚、第３実施形態では、第２実施形態の記憶装置２４に、基準値情報ＣＢ、ピッチ情報ＣＰ及びステップ情報ＣＳを追加し、これらの情報に基づいてテスト条件情報ＣＴを生成する構成である。そのため、以下では、その変更点について詳細に説明する。

図８に示すように、入出力装置２３は、条件設定情報Ｉｃを、条件生成手段としての制御装置２２に入力するようになっている。
条件設定情報Ｉｃは、テストマーキングモードで使用する印字条件の中で、少なくともレーザ出力値と走査速度のいずれか一方の「基準値」に関する情報と、前記「基準値」を基準にして変更させる数量（ピッチ）に関する情報と、前記「基準値」を基準にして変更させる回数（ステップ数）に関する情報である。

制御装置２２は、入出力装置２３からの条件設定情報Ｉｃを受けて、前記「基準値」、「ピッチ」、「ステップ数」に対応するテスト条件情報ＣＴを生成するようになっている。

例えば、レーザ出力値の「基準値」が１０（Ｊ）、ピッチが＋１０（Ｊ）、ステップ数が１０からなる条件設定情報Ｉｃの場合、制御装置２２は、「基準値」である１０（Ｊ）を１０（Ｊ）間隔で増加させた１０個のレーザ出力値に基づいてテスト条件情報ＣＴを生成するようになっている。

尚、この際、制御装置２２は、図９に示すように、「基準値」に対応する条件識別番号を「Ａ１」とし、ステップ数の増加にともなって、対応する条件識別番号が、順に「Ａ２」、「Ａ３」、・・・、「Ａ１０」となるように、各テスト条件情報ＣＴを生成するようになっている。また、制御装置２２は、前記条件設定情報Ｉｃが、レーザ出力値と走査速度のいずれか一方の「基準値」に関する情報を有していない場合には、各テスト条件情報ＣＴのレーザ出力情報ＩＬあるいは走査速度情報ＩＳを、予め設定された設定値に対応させるようになっている。本実施形態では、条件設定情報Ｉｃが、レーザ出力値の「基準値」に関する情報のみで構成されているため、各テスト条件情報ＣＴの走査速度を、走査速度情報ＩＳの設定値としての５００ｍｍ／秒にするようになっている。

また、制御装置２２は、入出力装置２３から入力される条件設定情報Ｉｃに基づいて、前記「基準値」に対応する基準値情報ＣＢと、前記ピッチに対応するピッチ情報ＣＰと、前記ステップ数に対応するステップ情報ＣＳを記憶装置２４に格納するようになっている。

今、入出力装置２３によってテストマーキングモードを選択すると、入出力装置２３から制御装置２２にテストマーク情報Ｉｔ及び条件設定情報Ｉｃが出力される。尚、本実施形態の条件設定情報Ｉｃでは、レーザ出力値の「基準値」が１０（Ｊ）、ピッチが＋１０（Ｊ）、ステップ数が１０である。

すると、制御装置２２は、条件設定情報Ｉｃに基づいて、基準値情報ＣＢ、ピッチ情報ＣＰ及びステップ情報ＣＳを生成し、生成した基準値情報ＣＢ、ピッチ情報ＣＰ及びステップ情報ＣＳを記憶装置２４に格納する。各情報を格納すると、制御装置２２は、格納した基準値情報ＣＢ、ピッチ情報ＣＰ及びステップ情報ＣＳを参照して、対応する各テスト条件情報ＣＴを生成する。

そして、搬送される加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに応答して、条件識別番号「Ａ１」（レーザ出力値が「基準値」である１０（Ｊ））に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。換言すると、制御装置２２は、「基準値」のレーザ出力値からなるテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応する位置に印字させるためのテスト印字データＳＴを生成して格納する。

前記テスト印字データＳＴを格納すると、制御装置２２は、条件識別番号「Ａ１」に対応するテスト印字データＳＴを記憶装置２４からヘッド部２１に出力して、条件識別番号「Ａ１」に対応するテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

続いて、後続する加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに再度応答して、条件識別番号「Ａ２」（レーザ出力値が２０（Ｊ））に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテ
スト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。そして、制御装置２２は、記憶装置２４に格納した条件識別番号「Ａ２」に対応するテスト印字データＳＴをヘッド部２１に出力して、条件識別番号「Ａ２」に対応するテストマークＭＴを、後続する加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

以後同様に、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧを受ける度に、順次レーザ出力値を１０（Ｊ）ずつ増加させるテスト印字データＳＴを生成し、各条件識別番号に対応するテストマークＭＴを、異なる加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

上記第３実施形態によれば、基準値、ピッチ及びステップ数を入力する簡単な構成によって、基準値を変更した複数のテスト印字データＳＴを生成することができる。その結果、テスト条件を設定するための操作性を向上することができ、加工対象物Ｗに対する最適な条件を、より容易に把握することができる。
（第４実施形態）
次に、本発明を具体化した第４実施形態を、図１０及び図１１に従って説明する。尚、第４実施形態では、第２実施形態の記憶装置２４に、最大値情報ＣＭＸ、最小値情報ＣＭＮ及びステップ情報ＣＳを追加し、これらの情報に基づいてテスト条件情報ＣＴを生成する構成である。そのため、以下では、その変更点について詳細に説明する。

図１０に示すように、入出力装置２３は、条件設定情報Ｉｃを、条件生成手段としての制御装置２２に入力するようになっている。
条件設定情報Ｉｃは、テストマーキングモードで使用する印字条件の中で、少なくともレーザ出力値と走査速度のいずれか一方の「最小値」及び「最大値」に関する情報と、前記「最小値」と前記「最大値」との間を等分割する分割数（ステップ数）に関する情報である。

制御装置２２は、入出力装置２３からの条件設定情報Ｉｃを受けて、前記「最小値」、「最大値」、「ステップ数」に対応するテスト条件情報ＣＴを生成するようになっている。例えば、レーザ出力値の「最小値」が２０（Ｊ）、「最大値」が８０（Ｊ）、ステップ数が２からなる条件設定情報Ｉｃの場合、制御装置２２は、「最小値」である２０（Ｊ）と、「最大値」である８０（Ｊ）と、「最小値」と「最小値」との間で等間隔となる２個のレーザ出力値（４０（Ｊ）と６０（Ｊ））に基づいてテスト条件情報ＣＴを生成するようになっている。

尚、この際、制御装置２２は、図１１に示すように、「最小値」に対応する条件識別番号を「Ａ１」とし、ステップ数の増加にともなって、対応する条件識別番号が、順に「Ａ２」、「Ａ３」、「Ａ４」となるように、各テスト条件情報ＣＴを生成する。また、制御装置２２は、前記条件設定情報Ｉｃが、レーザ出力値と走査速度のいずれか一方の「最小値」及び「最大値」に関する情報を有していない場合には、各テスト条件情報ＣＴのレーザ出力情報ＩＬあるいは走査速度情報ＩＳを、予め設定された設定値に対応させるようになっている。本実施形態では、条件設定情報Ｉｃが、レーザ出力値の「最小値」及び「最大値」に関する情報のみによって構成されているため、各テスト条件情報ＣＴの走査速度を、走査速度情報ＩＳの設定値としての５００ｍｍ／秒にするようになっている。

また、制御装置２２は、入出力装置２３から入力される条件設定情報Ｉｃに基づいて、前記「最小値」に対応する最小値情報ＣＭＮと、前記「最大値」に対応する最大値情報ＣＭＸと、前記ステップ数に対応するステップ情報ＣＳを記憶装置２４に格納するようになっている。

今、入出力装置２３によってテストマーキングモードを選択すると、入出力装置２３から制御装置２２にテストマーク情報Ｉｔ及び条件設定情報Ｉｃが出力される。尚、本実施形態の条件設定情報Ｉｃでは、レーザ出力値の「最小値」が２０（Ｊ）、「最大値」が８０（Ｊ）、ステップ数が２である。

すると、制御装置２２は、条件設定情報Ｉｃに基づいて、最小値情報ＣＭＮ、最大値情報ＣＭＸ及びステップ情報ＣＳを生成し、生成した最小値情報ＣＭＮ、最大値情報ＣＭＸ及びステップ情報ＣＳを記憶装置２４に格納する。各情報を格納すると、制御装置２２は、格納した最小値情報ＣＭＮ、最大値情報ＣＭＸ及びステップ情報ＣＳを参照して、対応するテスト条件情報ＣＴを生成する。

そして、搬送される加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに応答して、条件識別番号「Ａ１」（レーザ出力値が「最小値」である２０（Ｊ））に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。換言すると、制御装置２２は、「最小値」のレーザ出力値からなるテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応する位置に印字させるためのテスト印字データＳＴを生成して格納する。

前記テスト印字データＳＴを格納すると、制御装置２２は、条件識別番号「Ａ１」に対応するテスト印字データＳＴを記憶装置２４からヘッド部２１に出力して、条件識別番号「Ａ１」に対応するテストマークＭＴを、座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

続いて、後続する加工対象物Ｗが収束レンズ１３の直下に侵入すると、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧに再度応答して、条件識別番号「Ａ２」（レーザ出力値が４０（Ｊ））に対応するテスト印字データＳＴを生成し、生成したテスト印字データＳＴを記憶装置２４に格納する。そして、制御装置２２は、記憶装置２４に格納した条件識別番号「Ａ２」に対応するテスト印字データＳＴをヘッド部２１に出力して、条件識別番号「Ａ２」に対応するテストマークＭＴを、後続する加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

以後同様に、制御装置２２は、印字トリガ生成回路２７からのトリガ信号ＳＴＧを受ける度に、順次条件識別番号「Ａ３」、「Ａ４」に対応するテスト印字データＳＴを生成し、各条件識別番号に対応するテストマークＭＴを、異なる加工対象物Ｗの座標識別番号「Ｐ１」に対応する領域に印字する。

上記第４実施形態によれば、最大値、最小値及びステップ数を入力する簡単な構成によって、最大値と最小値を含む複数のテスト印字データＳＴを生成することができる。その結果、テスト条件を設定するための操作性を向上することができ、加工対象物Ｗに対する最適な条件を、より容易に把握することができる。
（第５実施形態）
次に、本発明を具体化した第５実施形態を、図１２に従って説明する。尚、第５実施形態では、第１実施形態におけるテスト印字データＳＴを変更した構成である。そのため、以下では、その変更点について詳細に説明する。

本実施形態におけるテスト印字データＳＴは、テストマークＭＴ、条件識別情報ＩＮＣ（条件識別番号）、条件マークとしての「レーザ出力値」及び「走査速度」を印字するためのレーザ光Ｌ（照射点ＢＳ）の走査速度ベクトルに関するデータである。そのテスト印字データＳＴは、テストマーキングモードが選択されるときに、制御装置２２によって、前記テストマーク情報Ｉｔ、前記テスト条件情報ＣＴ及び前記テスト座標情報ＰＴに基づ
いて生成されるデータである。

詳述すると、各テスト印字データＳＴは、対応するテストマークＭＴの中心位置が、テスト印字位置Ｐｎとなるように生成されたデータであって、印字される「条件識別番号」、「レーザ出力値」及び「走査速度」からなる指標ＭＣの位置が、対応するテストマークＭＴのＹ方向近傍に位置するように生成されたデータである。

そして、制御装置２２が条件識別番号「Ａ１」、「Ａ２」、・・・、「Ａ１０」に対応する各テスト印字データＳＴを順次出力し、各条件識別番号に対応するテストマークＭＴを、それぞれ対応する座標識別番号「Ｐ１」、「Ｐ２」、・・・、「Ｐ１０」の領域に順次印字する。すると、印字面Ｗａには、図１２に示すように、各テストマークＭＴが印字される度に、各テストマークＭＴの近傍に、対応する「条件識別番号」、「レーザ出力値」及び「走査速度」からなる指標ＭＣが印字される。

上記第５実施形態によれば、各テストマークＭＴの近傍に、それぞれ対応する「条件識別番号」、「レーザ出力値」及び「走査速度」からなる指標ＭＣがあわせて印字されるため、各印字条件を容易に確認することができる。ひいては、加工対象物Ｗに対する最適な条件を、より容易に把握することができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、テスト印字位置Ｐｎを、光軸中心Ｃを中心とする正１０角形の各頂点に具体化した。これに限らず、光軸中心Ｃから等距離となる点によって形成されるＮ角形（Ｎ派整数）の各頂点であってもよい。さらには、図１３に示すように、光軸中心Ｃを中心とする正Ｎ角形（Ｎは整数：図１３ではＮ＝３）の外接円Ｃ１と内接円Ｃ２との間の領域Ｓｎ内の位置であってもよく、各テスト印字位置Ｐｎに収束されるレーザ光の強度が、対応するテスト条件情報ＣＴのレーザ出力値に相対する位置であればよい。

・上記実施形態では、テスト座標情報ＰＴを距離情報ＩＲ及び角度情報Ｉθによって構成するようにしたが、これに限らず、光軸中心Ｃを基点としたＸＹ座標系に関する情報によって構成してもよく、光軸中心Ｃから略等距離となる位置を示す情報であればよい。従って、テスト座標情報ＰＴが光軸中心Ｃを示す情報であってもよい。

・上記第３及び第４実施形態では、第２実施形態に基づいて、制御装置２２の生成した各テスト条件情報ＣＴに対応するテストマークＭＴを、それぞれ異なる印字面Ｗａに印字する構成にした。これに限らず、第１実施形態に基づいて、制御装置２２の生成した各テスト条件情報ＣＴに対応するテストマークＭＴを、同一の印字面Ｗａに印字する構成にしてもよい。

・上記第３及び第４実施形態では、条件設定情報Ｉｃがステップ数に関する情報を有する構成にした。これに限らず、所定のステップ数に関する情報を、予め記憶装置２４に格納する構成であってもよい。

・上記第４実施形態では、「最小値」と「最大値」との間をステップ数で分割する構成にしたが、これに限らず、例えば所定のピッチで分割する構成にしてもよい。
・上記第５実施形態では、条件マークを「レーザ出力値」及び「走査速度」として具体化したが、これに限らず、条件マークは、「レーザ出力値」及び「走査速度」に対応する予め設定された記号・図形等のマークであってもよい。

本実施形態のレーザマーキング装置を示す概略斜視図。 第１実施形態のレーザマーキング装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 同じく、テスト条件情報を説明する説明図。 同じく、テスト条件情報を説明する説明図。 同じく、テスト座標情報を説明する説明図。 同じく、テスト座標情報を説明する説明図。 第２実施形態のレーザマーキング装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 第３実施形態のレーザマーキング装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 第３実施形態のテスト条件情報を説明する説明図。 第４実施形態のレーザマーキング装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 第４実施形態のテスト条件情報を説明する説明図。 第５実施形態のテストマークを説明する説明図。 変更例のテスト印字位置を説明する説明図。

符号の説明

１０…レーザマーキング装置、１１…レーザ光源、１２Ｘ，１２Ｙ…偏向手段を構成するガルバノミラー、１３…収束レンズ、２２…走査制御手段及び条件生成手段としての制御装置、２３ａ…条件入力手段としての入力部、２４…記憶手段としての記憶装置、Ｃ…光軸中心、ＩＮＣ…条件識別情報、Ｍ…文字・記号・図形等のマーキング情報としてのマーク、Ｌ…レーザ光、Ｓｎ…領域、Ｗａ…印字面。

Claims (10)

1. レーザ光源から出射したレーザ光を偏向する偏向手段と、前記偏向手段の偏向した前記レーザ光を印字面に収束する収束レンズと、前記レーザ光源と前記偏向手段を駆動制御して、前記収束したレーザ光を前記印字面に走査する走査制御手段とを備え、前記走査制御手段の走査した前記レーザ光によって前記印字面に文字・記号・図形等のマーキング情報を印字するレーザマーキング装置において、
   前記レーザ光源のレーザ出力値と前記レーザ光の走査速度の少なくともいずれか一方からなる複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字を行うテストマーキングモードを有し、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査してテスト印字を行うことを特徴とするレーザマーキング装置。
2. 請求項１に記載のレーザマーキング装置において、
   前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方からなる前記複数のテスト印字条件を入力する条件入力手段と、
   前記条件入力手段から入力された前記複数のテスト印字条件を記憶する記憶手段とを備え、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶した前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを特徴とするレーザマーキング装置。
3. 請求項１又は２に記載のレーザマーキング装置において、
   前記テストマーキングモードの印字結果に基づいて設定される最適印字条件と、前記最適印字条件に基づいて印字する前記マーキング情報を記憶する記憶手段を備え、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づくレーザ光を走査して、それぞれ前記記憶手段の記憶する前記マーキング情報をテスト印字することを特徴とするレーザマーキング装置。
4. 請求項２に記載のレーザマーキング装置において、
   前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方の基準値に基づいて、前記基準値を所定の数値だけ変更した値からなる前記テスト印字条件を生成する条件生成手段を備え、
   前記条件入力手段は、前記基準値からなる前記テスト印字条件を入力し、
   前記記憶手段は、前記基準値に対応する前記テスト印字条件と、前記条件生成手段の生成した前記テスト印字条件を記憶し、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶する前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを特徴とするレーザマーキング装置。
5. 請求項４に記載のレーザマーキング装置において、
   前記条件入力手段は、前記基準値を変更させる前記数値に関する情報を入力することを特徴とするレーザマーキング装置。
6. 請求項２又は３に記載のレーザマーキング装置において、
   少なくとも前記レーザ出力値と前記走査速度のいずれか一方の最大値及び最小値に基づいて、前記最小値を所定の数値だけ前記最大値まで加算した値からなる前記テスト印字条件と前記最大値を所定の数値だけ前記最小値まで減算した値からなる前記テスト印字条件のいずれか一方を生成する条件生成手段を備え、
   前記条件入力手段は、前記テスト印字条件における前記最大値及び前記最小値に関する情報を入力し、
   前記記憶手段は、前記最大値からなる前記テスト印字条件と前記最小値からなる前記テスト印字条件と、前記条件生成手段の生成した前記テスト印字条件を記憶し、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記記憶手段の記憶する前記複数のテスト印字条件に基づく各レーザ光を、前記収束レンズにより前記レーザ光が収束される照射点を含む前記印字面における前記収束レンズの光軸中心から略等距離となる前記印字面の領域に走査することを特徴とするレーザマーキング装置。
7. 請求項６に記載のレーザマーキング装置において、
   前記条件入力手段は、前記最小値に加算する前記数値と前記最大値から減算する前記数値のいずれか一方に関する情報を入力することを特徴とするレーザマーキング装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載のレーザマーキング装置において、
   前記複数のテスト印字条件は、それぞれ前記テスト印字条件を識別可能にする条件識別情報を有し、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字した前記マーキング情報の近傍に、それぞれ対応する前記テスト印字条件の前記条件識別情報を印字することを特徴とするレーザマーキング装置。
9. 請求項１〜８のいずれか１つに記載のレーザマーキング装置において、
   前記走査制御手段は、前記テストマーキングモードのときに、前記複数のテスト印字条件に基づいてテスト印字した前記マーキング情報の近傍に、対応する前記テスト印字条件の前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方に応じた条件マークを印字することを特徴とするレーザマーキング装置。
10. 請求項９に記載のレーザマーキング装置において、
    前記条件マークは、前記レーザ出力値と前記走査速度の少なくともいずれか一方であることを特徴とするレーザマーキング装置。

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