JP5116068B2 - 無電解金めっき液の安定化方法 - Google Patents

無電解金めっき液の安定化方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5116068B2
JP5116068B2 JP2004259576A JP2004259576A JP5116068B2 JP 5116068 B2 JP5116068 B2 JP 5116068B2 JP 2004259576 A JP2004259576 A JP 2004259576A JP 2004259576 A JP2004259576 A JP 2004259576A JP 5116068 B2 JP5116068 B2 JP 5116068B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating solution
gold plating
electroless gold
concentration
cyanide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004259576A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006077270A (ja
Inventor
英治 日野
正志 熊谷
隆 木名瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority to JP2004259576A priority Critical patent/JP5116068B2/ja
Publication of JP2006077270A publication Critical patent/JP2006077270A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5116068B2 publication Critical patent/JP5116068B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Description

本発明は、無電解金めっき液、特にめっき液中のシアンイオンの濃度低下による分解性の無電解金めっき液の安定化方法に関する。
従来より、金源としての金のシアン化合物、還元剤などを含む無電解金めっき液は、電子部品などの金めっきに利用されている。
この無電解金めっき液を利用して金めっきを行う場合、めっきの進行につれてめっき液中の金濃度が低下するので、これを補うため金のシアン化合物を補給しているが、このためめっきの進行につれて次第にめっき液中には遊離シアンイオンが蓄積されていく。遊離シアンイオンは適正値を超えてその濃度が高まると、金の析出速度を低下させる。
この対策として、特許文献1(特開昭64−83672号公報)には、この遊離シアンイオンの過剰分をシアンと反応して金属シアン化合物を形成し得る金属化合物を添加することにより抑制することが提案されている。
一方、例えば置換還元型無電解金めっき液においては、遊離のシアンイオンの存在は同めっき液の安定化に寄与している。すなわち、この遊離シアンイオンは、めっき液の自己分解を防止する作用があることも知られている。
特開昭64−83672号公報
したがって、無電解金めっき液中には、その安定性を維持するために所定の濃度で遊離シアンイオンを確保することが必要である。ところで、置換還元型無電解金めっき液を使用する無電解金めっき法においては、ニッケル表面の置換反応をマイルドにし、ニッケル表面の孔食を発生させないように、比較的マイルドなめっき条件にしている。例えば、還元剤も還元力の弱いロンガリットなどのホルマリン系の還元剤もしくはヒドラジン等が使用され、pHも中性付近の条件が採用されている。又、遊離シアン濃度も孔食発生を防止するために低濃度である。その上、遊離のシアンが蒸発し、または溶存酸素により酸化され、いずれにしても遊離のシアンは消費される。めっき中は、遊離のシアンがシアン金イオンの析出反応により供給されるが、めっき物がなくなるとシアンの消費が増加する。
こうした現象により、遊離シアンイオンがなくなると自己分解する無電解金めっき液にあっては、経時的な安定性を確保するために、めっき液中の遊離シアンイオンの濃度を把握することが重要となる。そのことによりめっき液の安定度を把握することができ、必要なシアンイオンの補給時期、およびその添加量を知ることができる。
しかしながら、低濃度のシアンイオンの分析は滴定では極めて困難であり、蒸留法によりシアンを分離回収し全シアン濃度を測定する方法はあるが、その作業は繁雑であり時間も要する。より簡便で、かつ迅速な遊離シアンの測定技術が望まれる。
本発明は、こうした状況の下に、無電解金めっき液の経時安定性を確保するために、その金めっき液中のシアンイオンの存在量を簡便に、かつ迅速に把握して、必要なシアンイオンの補給時期、補給量を決定する方法を提供し、また、その方法を利用して無電解金めっき液を安定化する方法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、無電解金めっき中のシアンイオンを簡便に、迅速に検出する方法について鋭意検討した結果、無電解めっき液中の酸化還元電位をORP計で検出しこの値がめっき液中の遊離シアンイオンの存在量と相関していることを見出し、したがって、その値に基づいてめっき液の安定度を評価することができることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、
(1) めっき液中の遊離シアンイオンの濃度低下により分解性をもつ無電解金めっき液の安定化方法であって、無電解金めっき液のシアンイオン濃度の変化を該めっき液の酸化還元電位をORP計により検出することにより評価し、そのシアンイオン濃度の変化に基づきシアンイオンの補給時期、および補給量を決定し、無電解金めっき液にシアンイオンを補給することを特徴とする無電解金めっき液の安定化方法。
(2) 該無電解金めっき液が置換還元型無電解金めっき液である前記(1)記載の無電解金めっき液の安定化方法。
に関する。
本発明によれば、遊離シアンイオンの濃度低下により分解性の無電解金めっき液について、その濃度変化を該めっき液の酸化還元電位値を測定することにより把握して、めっき液の安定性を確保するために必要なシアンイオンの補給時期、補給量を知ることができるので、迅速、簡便な方法により、該無電解金めっき液の経時的安定化を図ることができる。
本発明においては、無電解金めっき液の酸化還元電位をORP計により測定し、その値によって、めっき液中の遊離シアンイオンの濃度変化を監視することが重要である。
すでに述べているように、無電解金めっき液には、置換還元型金めっき液のように、めっき反応が起こっていない状態では、めっき液中の遊離シアンイオンは消費されやすく、次第にその濃度が低下していく。そして、その濃度変化につれてめっき液の安定度は低下し、そのまま放置すれば、めっき液は分解し、金が不用意に浴の壁面などに析出することとなる。
この現象はめっき液中に遊離シアンイオンを補給することにより防止することができる。そして、その無電解金めっき液中の遊離シアンイオンの濃度は、ORP計により測定した酸化還元電位とよく相関しているので、ORP計によって、その濃度変化を把握することができる。すなわち、無電解金めっき液の初期から(建浴時から)分解の生起するまでの遊離シアンイオンの濃度変化を、めっき液の酸化還元電位の変化として、把握しておけば、ORP計により測定した酸化還元電位の値をもって、めっき液への遊離シアンイオンの補給の時期、及びその補給量を決定することができる。
ORP計による測定は、遊離シアンイオンが非操業時の初期において消費されやすいので、1,2日目は3時間毎に1回、3日目からは6時間毎に行うことでよい。シアンイオンの補給は、シアン化ナトリウム、シアン化カリウムを使用することが好ましい。この補給作業は、ORP値が−30mv以上にならないようなタイミングで行うことが好ましい。
本発明の安定化方法は、直接シアンイオンを滴定する方法に比べて遙かに迅速、かつ簡便であり、しかも的確である。
本発明の方法が適用されるのは、無電解金めっき液であって、めっき液中に存在する遊離シアンイオンの濃度低下により分解性をもつめっき液である。この代表的なものは、置換還元型無電解金めっき液である。このほか

等を挙げることができる。
実施例
以下に実施例を示し、本発明を更に詳細に説明する。
なお、以下に示す試験においては、ORP計として東亜ディーケーケー(株)製ORP電極PS−5111Cを使用し、47℃で測定した。
使用しためっき液の組成
シアン金カリウム : 2g/l
EDTA :10
燐酸2水素ナトリウム:34
ホルマリン系還元剤 : 2
アミン系錯化剤 : 1
pH :7.0
温度 :80℃
上記めっき液のめっき非操業時ORP値の変化
初期(建浴時) −150mv
1時間後 −100
8時間後 −70
24時間後 −50
32時間後 −30
48時間後 −10
56時間後 0(浴分解)
上記ORP値の変化は、めっき液中の実際のシアンイオン濃度とよく相関していることを示すため、以下にKCN濃度とORP値(測定温度47℃)の関係をしめす。
KCN濃度 ORP値
(g/l) (mv)
0.16 −247
0.08 −228
0.04 −197
0.02 −168
0 −12
上記の試験結果から、めっき反応が行われていない無電解金めっき液においては、経時的に遊離シアンイオンが消費されており、それに伴って、ORP値の絶対値が低下していき、建浴時から56時間後には、分解に至ることが分かった。
この結果に基づいて、無電解金めっき液のORP値を指標として、遊離シアンイオンを補給する時期、及びその補給量を決定することができる。
以下にその実施例を示す。
使用した無電解金めっき液は、前記と同じものである。
ORP値(mv) KCN補給(g/l)
初期(建浴時) −150 ……
1時間後 −100 ……
8時間後 −80 0.024
24時間後 −110 0.02
32時間後 −120 0.02
48時間後 −75 0.025
56時間後 −105 0.02
72時間後 −85 0.023
80時間後 −110 0.02
96時間後 −90 0.021
以上のように、本発明の方法により建浴時から経時的に安定にめっき液を保持することができ、いつでもめっき反応を安定に行うことができる。

Claims (2)

  1. めっき液中の遊離シアンイオンの濃度低下により分解性をもつ無電解金めっき液の安定化方法であって、無電解金めっき液のシアンイオン濃度の変化を該めっき液の酸化還元電位をORP計により検出することにより評価し、そのシアンイオン濃度の変化に基づきシアンイオンの補給時期、および補給量を決定し、無電解金めっき液にシアンイオンを補給することを特徴とする無電解金めっき液の安定化方法。
  2. 該無電解金めっき液が置換還元型無電解金めっき液である請求項1記載の無電解金めっき液の安定化方法。
JP2004259576A 2004-09-07 2004-09-07 無電解金めっき液の安定化方法 Active JP5116068B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004259576A JP5116068B2 (ja) 2004-09-07 2004-09-07 無電解金めっき液の安定化方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004259576A JP5116068B2 (ja) 2004-09-07 2004-09-07 無電解金めっき液の安定化方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006077270A JP2006077270A (ja) 2006-03-23
JP5116068B2 true JP5116068B2 (ja) 2013-01-09

Family

ID=36156968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004259576A Active JP5116068B2 (ja) 2004-09-07 2004-09-07 無電解金めっき液の安定化方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5116068B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4941650B2 (ja) * 2007-01-11 2012-05-30 上村工業株式会社 無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA775495B (en) * 1976-11-22 1978-07-26 Kollmorgen Tech Corp Method and apparatus for control of electroless plating solutions
DE2917714C2 (de) * 1979-05-02 1983-12-22 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur Messung mit Redox- oder ionensensitiven Elektroden
GB2225026A (en) * 1988-11-22 1990-05-23 American Chem & Refining Co Electroless gold plating composition
TW200300131A (en) * 2001-11-08 2003-05-16 Nihon Parkerizing Process for treating hydrogen ion-containing waste liquid
JP2003313699A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Okuno Chem Ind Co Ltd シアンイオン濃度制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006077270A (ja) 2006-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2343399B1 (en) Treatment solution for chemical conversion of metal material and method for treatment
Pehkonen et al. Effect of specific water quality parameters on copper corrosion
CA2044885A1 (en) Alkylbenzotriazole compositions and the use thereof as copper and copper alloy corrosion inhibitors
JP2010132949A (ja) 無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケルめっき方法
KR20140018942A (ko) 아연 표면을 가지는 금속 부품의 다단계 부식 방지 처리
JP5116068B2 (ja) 無電解金めっき液の安定化方法
US20200255949A1 (en) Method for monitoring the total amount of sulphur containing compounds in a metal plating bath
JP4711435B2 (ja) 無電解金めっき液
WO2017050662A1 (en) Plating bath composition for electroless plating of gold and a method for depositing a gold layer
JP3945814B2 (ja) 無電解金めっき液
Shukla et al. Electrochemical behavior of brass in acid solutions and the inhibitive effect of imidazole
JP2004101349A (ja) 局部腐食のモニター装置、モニタリング方法、金属部材の防食装置及び防食剤の評価方法
US4840712A (en) Process for improving wear on conductor rolls in electroplating of steel surfaces
Lu et al. Effect of Halogenation on Yellow Meta Corrosion: Inhibition by Triazoles
JP2007064741A (ja) Bod測定方法
US5338375A (en) Use of iron salts as corrosion inhibitors in titanium vessels
JP3257099B2 (ja) 腐食のモニタリング方法
Mainier et al. Performance of Propargyl Alcohol as Corrosion Inhibitor for Electroless Nickel-Phosphorus (NiP) Coating in Hydrochloric Acid Solution
Singh et al. Improving the inhibitive performance of dibenzyl sulfoxide for pickling of steel in sulfuric acid
Kish et al. Corrosion control of type 316L stainless steel in sulfamic acid cleaning solutions
JP2697544B2 (ja) 無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき浴の分析方法
JP2003096575A (ja) 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
Abd El Haleem et al. Thermometric behaviour of cobalt in HNO3 solutions
Levey, PR* & Van Bennekom The involvement of alloyed nitrogen in the corrosion of stainless steels
Simka et al. Stripping of copper coatings from steel in Cr (VI)-free commercial bath

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070813

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100301

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20100823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110816

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120904

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121012

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5116068

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250