JP5106278B2

JP5106278B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体

Info

Publication number: JP5106278B2
Application number: JP2008174367A
Authority: JP
Inventors: 信彦毛利; 暁田中
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2008-07-03
Filing date: 2008-07-03
Publication date: 2012-12-26
Anticipated expiration: 2028-07-03
Also published as: JP2010016156A

Description

本発明は、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体に関する。

半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）の製造プロセスにおいては、被処理基板である半導体ウエハやガラス基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理が行われる。このような洗浄処理を行う装置としては、基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態でウエハの表面に洗浄液を供給してウエハの表面を洗浄する枚葉式の洗浄装置が知られている。

このような洗浄装置の洗浄処理においては、洗浄液として用いられた酸やアルカリの薬液が洗浄処理の過程で基板周縁部に残存し、そのまま乾燥して付着物となることや、洗浄によって除去された物質が基板の周縁部に再付着することが生じる。かつては、基板の周縁部は製品として使用されないため、このような基板周縁部の付着物に対して特別な対策がとられていなかったが、デバイス等の微細化が進み、このような基板周縁部の付着物が基板搬送機構の基板支持アーム等に付着することによる悪影響が顕在化するようになってきた。このような悪影響を防止する技術として、基板の周縁部にスポンジ状のブラシを当接させて周縁部の付着物を除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１、２）

しかしながら、基板周縁部の付着物の付着形態は様々であり、例えば、裏面周縁部に主に付着物が付着する場合もあれば、裏面および表面の両方の周縁部に付着物が付着する場合もあり、単にスポンジ状ブラシを当接させただけでは付着物を効果的に除去することが困難である。
実開平５−７９９３９号公報特開２００７−１６５７９４号公報

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を付着状況に応じて適切かつ効果的に除去することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することを目的とする。
また、そのような方法を実施するためのプログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、基板を回転可能に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、基板の端面を含む周縁部を洗浄するブラシを有する洗浄機構とを具備し、前記ブラシは洗浄機能が異なる複数の洗浄部を有し、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板の端面を含む周縁部を洗浄し、前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との接合部である第１の洗浄部と、前記大径部の周面に形成された切り込みからなる第２の洗浄部とを有し、前記第１の洗浄部では、前記小径部の周面が基板の端面に当接するとともに、前記大径部の前記小径部との接続面が基板の裏面または表面の周縁部に接触し、基板の端面と、基板の裏面または表面の周縁部とを洗浄し、前記第２の洗浄部を構成する前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有し、前記第２の洗浄部では、前記切り込みへ基板の周縁部を挿入した状態で基板の端面と、基板の裏面および表面の周縁部とを洗浄することを特徴とする基板洗浄装置を提供する。

上記第１の観点において、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、選択された洗浄部で基板の周縁部を洗浄するように前記ブラシの位置を制御する制御機構をさらに具備するようにすることができる。

前記ブラシとしてはスポンジ状の樹脂からなるものを好適に用いることができる。また、前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構により前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の端面を含む周縁部を洗浄するようにすることができる。

本発明の第２の観点では、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、洗浄機能が異なる複数の洗浄部を有するブラシを用い、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板の前記洗浄部位を洗浄し、前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との接合部である第１の洗浄部と、前記大径部の周面に形成された切り込みからなる第２の洗浄部とを有し、前記第１の洗浄部では、前記小径部の周面が基板の端面に当接するとともに、前記大径部の前記小径部との接続面が基板の裏面または表面の周縁部に接触し、基板の端面と、基板の裏面または表面の周縁部とを洗浄し、前記第２の洗浄部を構成する前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有し、前記第２の洗浄部では、前記切り込みへ基板の周縁部を挿入した状態で基板の端面と、基板の裏面および表面の周縁部とを洗浄することを特徴とする基板洗浄方法を提供する。

前記ブラシとしてはスポンジ状の樹脂からなるものを好適に用いることができる。また、前記ブラシを回転させつつ、当該ブラシを回転されている基板の端面を含む周縁部に接触させて洗浄することが好ましい。

本発明の第３の観点では、コンピュータ上で動作し、基板洗浄装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、上記基板洗浄方法が行なわれるようにコンピュータに前記基板洗浄装置を制御させることを特徴とする記憶媒体を提供する。

本発明によれば、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する際に、洗浄機能が異なる複数の洗浄部を有するブラシを用い、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板の端面を含む周縁部を洗浄するので、基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を付着状況に応じて適切かつ効果的に除去することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るウエハ洗浄装置を示す概略構成図、図２はその内部の平面図である。

このウエハ洗浄装置１はチャンバ２を有し、このチャンバ２の中には、被洗浄基板である半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）Ｗを水平状態で真空吸着により吸着保持するためのスピンチャック３が設けられている。このスピンチャック３は、軸３ａを介してチャンバ２の下方に設けられたモーター４により回転可能となっている。また、チャンバ２内には、スピンチャック３に保持されたウエハＷを覆うようにカップ５が設けられている。カップ５の底部には、排気および排液のための排気・排液管６が、チャンバ２の下方へ延びるように設けられている。チャンバ２の側壁には、ウエハＷを搬入出するための搬入出口７が設けられている。なお、軸３ａとカップ５の底部およびチャンバ２の底部との間には流体シール８が設けられている。

また、このウエハ洗浄装置１は、さらに、洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、ウエハＷの周縁部をブラシ洗浄する洗浄機構２０とを有している。

洗浄液供給機構１０は、カップ５の上方に設けられた表面側洗浄液ノズル１１ａとスピンチャック３に保持されたウエハＷの裏面側に設けられた裏面側洗浄液ノズル１１ｂとを有し、これら表面側洗浄液ノズル１１ａおよび裏面側洗浄液ノズル１１ｂには、それぞれ表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂが接続されている。これら表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂの他端は共通の洗浄液供給源１２に接続されている。そして、洗浄液供給源１２から表面側洗浄液供給配管１３ａを介して表面側洗浄液ノズル１１ａからウエハＷの表面中心付近に洗浄液が供給され、裏面側洗浄液供給配管１３ｂを介して裏面側洗浄液ノズル１１ｂからウエハＷの裏面に洗浄液が供給される。表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂには、それぞれバルブ１４ａ，１４ｂが介在されている。洗浄液としては、純水や薬液等を用いることができる。

洗浄機構２０は、ウエハＷの周縁部および端面を洗浄するためのブラシ２１と、ブラシ２１を回転可能に支持する回転支持部材２２と、ブラシ２１を回動させるための回動アーム２５と、回動アーム２５の回動軸となる回動シャフトを内蔵するシャフト部２６と、回動シャフトを回転させて回動アーム２５を回動させる回動機構および回動アーム２５を昇降させる昇降機構を内蔵する回動・昇降部２７とを有している。

図３は、洗浄機構をさらに詳細に示す断面図である。回転支持部材２２は、鉛直方向に延びる円筒状をなし、その下端部中央にブラシ取り付け部２４が設けられている。ブラシ２１の中央には鉛直方向に延びるブラシ支持軸（図示せず）が設けられており、ブラシ支持軸がこのブラシ取り付け部２４に取り付けられている。

回動アーム２５は水平に延びる角筒状をなし、その先端部分に回転支持部材２２が回転可能に設けられている。すなわち、回転支持部材２２は、回動アーム２５に取り付けられた一対のベアリング３１ａ，３１ｂにより回転可能に支持されている。回転支持部材２２の中央部にはプーリー３２が外嵌されており、このプーリー３２にベルト３３が巻き掛けられている。このベルト３３は、回動アーム２５の内部空間を水平に延びている。また、回動アーム２５の内部には、その底板に固定されるようにブラシ回転用モーター３４が設けられており、ブラシ回転用モーター３４の回転軸３４ａにはプーリー３５が取り付けられていて、上記ベルト３３はプーリー３５に巻き掛けられている。したがって、モーター３４を駆動させることによりベルト３３を介して回転支持部材２２が回転され、これにともなってブラシ２１が回転される。

回動アーム２５の基端部分には、鉛直に延びる回動シャフト３８が、回動アーム２５内の上下に設けられた一対の固定部材３９により固定されている。回動シャフト３８はシャフト部２６を通って回動・昇降部２７まで延びている。

回動・昇降部２７は、シャフト部２６の下方に連続する筐体４１と、その内部に設けられた回動機構４２および昇降機構４５とを有している。回動機構４２は、回動用モーター４３を有しており、その回転軸が回動シャフト３８の下端に接続されており、回動用モーター４３を回転駆動することにより、回動シャフト３８に固定された回動アーム２５が回動するようになっている。また、昇降機構４５は、回動シャフト３８をベアリング４７を介して回転可能に支持する支持部材４６と、筐体４１の底部から鉛直上方に延び、支持部材４６が螺合するボールネジ４８と、筐体４１の底板に固定され、ボールネジ４８を回転させる昇降用モーター４９と、筐体４１内に鉛直に設けられ、支持部材４６をガイドするガイド部材５０とを有している。つまり、昇降機構４５はボールネジ機構によって回動シャフト３８を昇降し、これにともなって回動アーム２５を昇降するようになっている。そして、回動機構４２により回動アーム２５を回動させ、昇降機構４５により回動アーム２５を昇降させることにより、ブラシ２１をウエハＷの端面を含む周縁部に所望の押しつけ力で押しつけるようになっている。

図４は、ブラシ２１を拡大して示す側面図である。ブラシ２１は、円筒状をなす小径部２１ａと、小径部２１ａの下方に連続する円筒状をなす大径部２１ｂとを有している。そして小径部２１ａと大径部２１ｂとの接合部２１ｃが第１の洗浄部２１ｄとして機能する。また、大径部２１ｂの周面には円周方向に沿って断面楔形の切り込み２１ｅが形成されており、この切り込み２１ｅが第２の洗浄部２１ｆとして機能する。第１の洗浄部２１ｄでは、小径部２１ａの周面がウエハＷの端面に当接するとともに、大径部２１ｂの小径部２１ａとの接続面がウエハＷの裏面の周縁部に接触し、これによりウエハＷの端面、および、ウエハＷの裏面の周縁部を洗浄することができる。第２の洗浄部２１ｆでは、切り込み２１ｅへウエハＷの周縁部を挿入した状態でウエハＷの端面、ならびに、ウエハＷの裏面および表面の周縁部を洗浄することができる。

このように第１の洗浄部２１ｄと第２の洗浄部２１ｆを形成することにより、ウエハＷの付着物の付着状況に応じて、いずれかを選択して洗浄処理を行うことができる。

ブラシ２１はスポンジ状の樹脂で構成されているため、洗浄液が供給されて膨潤した状態では、第１の洗浄部２１ｄおよび第２の洗浄部２１ｆのいずれもブラシ２１がウエハＷの被洗浄部に密着しやすく高い洗浄効果を得ることができる。このときの切り込み２１ｅの角度は、必要な洗浄機能によって０〜９０°の間で適宜設定することができる。また、より密着性を高めて洗浄性を向上させる観点からは、切り込み２１ｅの形状をウエハＷの周縁部に対応する形状にすることが好ましい。例えば、図５の断面図に示すように、切り込み２１ｅの形状をウエハＷの周縁部に形成されているベベルＢに対応した形状にすることにより、より密着性が高まる。ただし、図５の場合にはブラシ２１の加工に手間がかかることから、その手間に見合った洗浄性向上効果が得られる場合に、図５のような構成を採用すればよい。

ブラシ２１は、上述したようにスポンジ状の樹脂からなり、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を好適に用いることができる。ブラシ２１に適用可能な他の樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）を挙げることができる。

制御部３０は、図６のブロック図に示すように、コントローラ６１と、ユーザーインターフェース６２と、記憶部６３とを有している。コントローラ６１は、基板洗浄装置１の各構成部、例えばモーター４、ブラシ回転用モーター３４、回動用モーター４３、昇降用モーター４９等を制御する。また、ユーザーインターフェース６２はコントローラ６１に接続され、オペレータがウエハ洗浄装置１を管理するためにコマンド等の入力操作を行うキーボードや、ウエハ洗浄装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる。また、記憶部６３もコントローラ６１に接続され、その中にウエハ洗浄装置１の各構成部の制御対象を制御するための制御プログラムや、ウエハ洗浄装置１に所定の処理を行わせるためのプログラムすなわち処理レシピが格納されている。処理レシピは記憶部６３の中の記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクのような固定的なものであってもよいし、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。そして、コントローラ６１は、必要に応じて、ユーザーインターフェース６２からの指示等にて任意の処理レシピを記憶部６３から呼び出して実行させることで、コントローラ６１の制御下で、所定の処理が行われる。

次に、このようなウエハ洗浄装置１によりウエハＷの洗浄処理を行う処理動作について説明する。

まず、所定のブラシ２１を回転支持部材２２に取り付ける。そして、ブラシ２１をウエハＷの外側で退避させた状態でチャンバ２にウエハＷを搬入し、スピンチャック３にウエハＷを保持させる。このとき、例えば、図５に示すように、ブラシ２１として、切り込み２１ｅがベベルＢを含むウエハ周縁部の形状に応じた形状を有するものを用いる。ブラシ２１が退避位置にあるときには、ブラシ２１の乾燥防止のため、ブラシ２１に対して洗浄液が供給される。この状態で、モーター４を駆動させてスピンチャック３とともにウエハＷを所定の回転数で回転させ、洗浄液ノズル１１から洗浄液を供給しつつ、ブラシ回転用モーター３４により、ブラシ支持部材２２とともにブラシ２１を回転させる。

次いで、昇降機構４５により回動アーム２５の高さ調節をして、ウエハＷの付着物の付着状況に応じて、第１の洗浄部２１ｄおよび第２の洗浄部２１ｆのいずれかをウエハＷの高さに位置させ、さらに回動機構４２により回動アーム２５をスピンチャック３上のウエハＷに向けて回動させ、ウエハＷの端面を含む周縁部を第１の洗浄部２１ｄおよび第２の洗浄部２１ｆのいずれかに位置させる。すなわち、ウエハＷの裏面周縁部と端面に主に付着物が付着している場合には、ウエハＷの端面を含む周縁部を第１の洗浄部２１ｄに位置させ、小径部１２ａの周面をウエハＷの端面に当接させるとともに、大径部２１ｂの小径部２１ａとの接続面をウエハＷの裏面の周縁部に接触させ、回転しているブラシ２１により回転しているウエハＷの端面、および、裏面の周縁部を洗浄する。このとき洗浄液が供給されることによりブラシ２１が膨潤し、ウエハＷを水圧により洗浄することができる。一方、ウエハＷの端面および裏面周縁部のみならず表面周縁部にも付着物が付着している場合には、ウエハＷの端面を含む周縁部を切り込み２１ｅに挿入し、第２の洗浄部２１ｆに位置させる。第２の洗浄部２１ｆに存在するブラシはベベルＢを含むウエハＷ周縁部の形状に応じた形状を有しているため、洗浄液で膨潤した際に、ウエハＷの裏面および表面の周縁部ならびに端面に高い密着性で密着した状態となり、回転しているブラシ２１により回転しているウエハＷの端面ならびに裏面および表面の周縁部を効果的に洗浄することができる。

この際の洗浄部の選択は、制御部３０が予め入力されたデータに基づいて行ってもよいし、その都度適宜の検出器によりウエハＷの付着物の状態を検出し、その検出データに基づいて制御部３０がリアルタイムで行ってもよい。

本実施形態によれば、このように、ウエハＷの端面を含む周縁部の付着物の付着状況に応じて、洗浄機能が異なる洗浄部を選択し、選択された洗浄部にてウエハＷの端面を含む周縁部を洗浄するので、ウエハＷの端面を含む周縁部に付着した付着物を付着状況に応じて適切かつ効果的に除去することができる。

なお、第２の洗浄部２１ｆにより洗浄する際に、洗浄領域を変更することができる。例えば、図７の断面図に示すように、切り込み２１ｅよりも下の部分の径を大きくすれば、ウエハＷの裏面周縁部の洗浄領域を表面周縁部の洗浄領域よりも広くすることができる。また、逆に切り込み２１ｅよりも上の部分の径を大きくすれば、表面周縁部の洗浄領域を広くすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、上部を小径部２１ａとし、下部を大径部２１ｂとしたブラシ２１を用い、これらの接合部２１ｃを第１の洗浄部２１ｄとしてウエハＷの端面と裏面周縁部を洗浄するようにしたが、図８の側面図に示すように、上部を大径部２１ａ′とし、下部を小径部２１ｂ′としたブラシ２１′を用い、これらの接合部２１ｃ′を第１の洗浄部２１ｄ′としてウエハＷの端面と表面周縁部を洗浄するようにしてもよい。

また、洗浄部の数は２つに限らず、３つ以上であってもよく、例えば図９の側面図に示すように、大径部２１ｂの下にさらに小径部２１ａ″を設け、大径部２１ｂと小径部２１ａ″との接合部２１ｇを第３の洗浄部２１ｈとしてウエハＷの端面と裏面周縁部を洗浄するようにしたブラシ２１″を用いてもよい。

また、これらの例に限らず、ブラシの形状、洗浄部の形態、洗浄部の数は任意であり、得ようとする洗浄機能に応じて適宜設定することができる。

さらに、上記実施形態では、ウエハの端面および裏面周縁部を洗浄する洗浄機構のみを説明したが、ウエハの表面を洗浄する適宜の洗浄機構を有していてもよい。この場合に、上記実施形態におけるブラシ２１をウエハ表面洗浄用としても用い、図１０（ａ）のように、ウエハＷを回転しつつブラシ２１をウエハＷと反対方向に回転させ、洗浄液を供給しながら、ブラシ２１の下面でウエハＷの表面を洗浄し、その後、ウエハＷおよびブラシ２１を回転させた状態で、図１０（ｂ）に示すように第１の洗浄部２１ｄ、または図１０（ｃ）に示すように第２の洗浄部２１ｆでウエハＷの端面を含む周縁部を洗浄するようにしてもよい。

さらに、上記実施形態の装置に限らず、ウエハの表裏面を洗浄する洗浄装置またはウエハの裏面を洗浄する装置に本発明を適用することもできる。

さらにまた、上記実施形態では、被処理基板として半導体ウエハを適用した場合について示したが、これに限るものではなく、例えば液晶表示装置用ガラス基板に代表されるフラットパネル表示装置用基板等、他の基板にも適用可能である。

本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置を示す概略構成図。本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の内部を示す平面図。本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた洗浄機構をさらに詳細に示す断面図。本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた洗浄機構のブラシを拡大して示す側面図。図４に示すブラシの第２の洗浄部の好ましい例を示す断面図。本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた制御部の構成を示すブロック図。図４に示すブラシの第２の洗浄部の他の例を示す断面図。ブラシの他の構成例を拡大して示す側面図。ブラシのさらに他の構成例を拡大して示す側面図。ブラシによりウエハ表面とウエハ周縁部を洗浄する例を示す図。

符号の説明

１；ウエハ洗浄装置（基板洗浄装置）
２；チャンバ
３；スピンチャック
４；モーター
５；カップ
６；排気・排液管
７；搬入出口
１０；洗浄液供給機構
１１ａ；表面側洗浄液ノズル
１１ｂ；裏面側洗浄液ノズル
１２；洗浄液供給源
２０；洗浄機構
２１、２１′、２１″；ブラシ
２１ａ；小径部
２１ｂ；大径部
２１ｃ；接合部
２１ｄ；第１の洗浄部
２１ｅ；切り込み
２１ｆ；第２の洗浄部
２２；回転支持部材
２５；回動アーム
２６；シャフト部
２７；回動・昇降部
３０；制御部
６１；コントローラ
６２；ユーザーインターフェース
６３；記憶部
Ｗ；半導体ウエハ（基板）

Claims

基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、
基板の端面を含む周縁部を洗浄するブラシを有する洗浄機構と
を具備し、
前記ブラシは洗浄機能が異なる複数の洗浄部を有し、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板の端面を含む周縁部を洗浄し、
前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との接合部である第１の洗浄部と、前記大径部の周面に形成された切り込みからなる第２の洗浄部とを有し、
前記第１の洗浄部では、前記小径部の周面が基板の端面に当接するとともに、前記大径部の前記小径部との接続面が基板の裏面または表面の周縁部に接触し、基板の端面と、基板の裏面または表面の周縁部とを洗浄し、
前記第２の洗浄部を構成する前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有し、前記第２の洗浄部では、前記切り込みへ基板の周縁部を挿入した状態で基板の端面と、基板の裏面および表面の周縁部とを洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。
基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、選択された洗浄部で基板の周縁部を洗浄するように前記ブラシの位置を制御する制御機構をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
前記ブラシはスポンジ状の樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置。
前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構により前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の端面を含む周縁部を洗浄することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、
洗浄機能が異なる複数の洗浄部を有するブラシを用い、基板の付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板の前記洗浄部位を洗浄し、
前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との接合部である第１の洗浄部と、前記大径部の周面に形成された切り込みからなる第２の洗浄部とを有し、
前記第１の洗浄部では、前記小径部の周面が基板の端面に当接するとともに、前記大径部の前記小径部との接続面が基板の裏面または表面の周縁部に接触し、基板の端面と、基板の裏面または表面の周縁部とを洗浄し、
前記第２の洗浄部を構成する前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有し、前記第２の洗浄部では、前記切り込みへ基板の周縁部を挿入した状態で基板の端面と、基板の裏面および表面の周縁部とを洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
前記ブラシはスポンジ状の樹脂からなることを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
前記ブラシを回転させつつ、当該ブラシを回転されている基板の端面を含む周縁部に接触させて洗浄することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の基板洗浄方法。
コンピュータ上で動作し、基板洗浄装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項５から請求項７のいずれかの基板洗浄方法が行われるようにコンピュータに前記基板洗浄装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。