JP4976341B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体 - Google Patents
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Description
また、そのような方法を実施するためのプログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。
また、前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有するものに代えることができる。
また、前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有するものに代えることができる。
2;チャンバ
3;スピンチャック
4;モーター
5;カップ
6;排気・排液管
7;搬入出口
10;洗浄液供給機構
11a;表面側洗浄液ノズル
11b;裏面側洗浄液ノズル
12;洗浄液供給源
20;洗浄機構
21、21′、21″;ブラシ
21a;ブラシ支持部材
21b、21c′;小径部
21c、21b′;大径部
22;回転支持部材
23a,23b;押圧部材
24;シリンダ
25;回動アーム
26;シャフト部
27;回動・昇降部
30;制御部
61;コントローラ
62;ユーザーインターフェース
63;記憶部
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (11)
- 基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、
洗浄時に基板の少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシを有する洗浄機構と
を具備し、
前記ブラシは円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、圧縮されて硬化した状態で前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄するとともに、前記ブラシには、圧縮された際に、基板の端面および基板の裏面または表面の周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように、前記小径部と前記大径部との間に形成されたウエハが挿入される切り欠きを有する初期形状が決定されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、
洗浄時に基板の少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシを有する洗浄機構と
を具備し、
前記ブラシは円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、圧縮されて硬化した状態で前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄するとともに、前記ブラシには、圧縮された際に、基板の端面および基板の裏面または表面の周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有する初期形状が決定されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記洗浄機構は、前記ブラシを圧縮するブラシ圧縮機構を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
- 前記ブラシ圧縮機構は、前記ブラシを上下に狭持する一対の押圧部材と、前記押圧部材の少なくとも一方を移動させるアクチュエータとを有することを特徴とする請求項4に記載の基板洗浄装置。
- 前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構によって、前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の端面および裏面または表面の周縁部を洗浄することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
- 基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、
円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、圧縮された際に、基板の端面および基板の裏面または表面の周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように、前記小径部と前記大径部との間に形成されたウエハが挿入される切り欠きを有する初期形状が決定されているスポンジ状樹脂からなるブラシを圧縮して硬化された状態とし、
基板に洗浄液を供給し、
前記圧縮されて硬化されたブラシの前記小径部の周面を回転されている基板の端面に接触させ、前記大径部の前記小径部との接続面を回転されている基板の裏面または表面の周縁部に接触させて洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、
円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、圧縮された際に、基板の端面および基板の裏面または表面の周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有する初期形状が決定されているスポンジ状樹脂からなるブラシを圧縮して硬化された状態とし、
基板に洗浄液を供給し、
前記圧縮されて硬化されたブラシの前記小径部の周面を回転されている基板の端面に接触させ、前記大径部の前記小径部との接続面を回転されている基板の裏面または表面の周縁部に接触させて洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記圧縮されて硬化されたブラシを回転させつつ、当該ブラシを回転されている基板の端面および裏面または表面の周縁部に接触させて洗浄することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の基板洗浄方法。
- 前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄することを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
- コンピュータ上で動作し、基板洗浄装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項7から請求項10のいずれか一項に記載の基板洗浄方法が行われるようにコンピュータに前記基板洗浄装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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