JP5104174B2 - 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 - Google Patents
洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5104174B2 JP5104174B2 JP2007258077A JP2007258077A JP5104174B2 JP 5104174 B2 JP5104174 B2 JP 5104174B2 JP 2007258077 A JP2007258077 A JP 2007258077A JP 2007258077 A JP2007258077 A JP 2007258077A JP 5104174 B2 JP5104174 B2 JP 5104174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaned
- temperature
- dry matter
- cleaning
- organic solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims description 163
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 162
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 147
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 61
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 61
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 35
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 62
- 241001061260 Emmelichthys struhsakeri Species 0.000 description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄乾燥物を前記有機溶剤により洗浄すると共に、該有機溶剤を乾燥させる洗浄乾燥装置において、
噴射ノズルから前記有機溶剤と同一の有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に向け噴射して、該被洗浄乾燥物を洗浄及び冷却する噴射手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度になったか否かを検出する第1の検出手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記被洗浄乾燥物の表面に前記有機溶剤が結露可能な第2の温度になったか否かを検出する第2の検出手段と、
前記第1の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に噴射すると共に、前記第2の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤の前記被洗浄乾燥物への噴射を停止する洗浄乾燥制御手段とを有することを特徴とする洗浄乾燥装置により解決することができる。
該昇降手段により前記ステージを昇降させることにより前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置し、又前記蒸気エリア内から取り出す構成とすることが望ましい。
該バスケットに前記被洗浄乾燥物の搭載角度を調整可能な角度調整機構を設けた構成とすることが望ましい。
有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄物を前記有機溶剤により洗浄する洗浄方法において、
前記蒸気エリアに設置された前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったときに、前記被洗浄物に対して有機溶剤を噴射するステップと、
前記被洗浄物の表面温度が、前記有機溶剤が結露する第2の温度となったときに前記有機溶剤の噴射を停止するステップと、
前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったとき、前記被洗浄物を前記蒸気エリアから移動させ取り出すステップと、
を有することを特徴とする洗浄乾燥方法により解決することができる。
(付記1)
有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄乾燥物を前記有機溶剤により洗浄すると共に、該有機溶剤を乾燥させる洗浄乾燥装置において、
噴射ノズルから前記有機溶剤と同一の有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に向け噴射して、該被洗浄乾燥物を洗浄及び冷却する噴射手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度になったか否かを検出する第1の検出手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記被洗浄乾燥物の表面に前記有機溶剤が結露可能な第2の温度になったか否かを検出する第2の検出手段と、
前記第1の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に噴射すると共に、前記第2の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤の前記被洗浄乾燥物への噴射を停止する洗浄乾燥制御手段と
を有することを特徴とする洗浄乾燥装置。
(付記2)
前記第1の検出手段は、前記被洗浄乾燥物が前記蒸気エリアに設置された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったと判断する構成であることを特徴とする付記1記載の洗浄乾燥装置。
(付記3)
前記第1の検出手段は、前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージに配設された単数或いは複数の温度センサーを有し、該温度センサーにより前記被洗浄乾燥物の温度を検出する構成としたことを特徴とする付記1記載の洗浄乾燥装置。
(付記4)
前記第2の検出手段は、前記被洗浄乾燥物が前記蒸気エリアに設置された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったと判断する構成であることを特徴とする付記1乃至3のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
(付記5)
前記第2の検出手段は、前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージに配設された単数或いは複数の温度センサーを有し、該温度センサーにより前記被洗浄乾燥物の温度を検出する構成としたことを特徴とする付記1乃至3のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
(付記6)
前記噴射ノズルは噴射位置を移動可能な構成とされていることを特徴とする付記1乃至5のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
(付記7)
前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージと、
該ステージを昇降させる昇降手段とを更に有し、
該昇降手段により前記ステージを昇降させることにより前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置し、又前記蒸気エリア内から取り出す構成としたことを特徴とする付記1乃至6のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
(付記8)
前記洗浄乾燥制御手段は、前記蒸気エリア内から前記被洗浄乾燥物を取り出すとき、前記蒸気エリア内では第1の速度で前記ステージを上昇させ、該蒸気エリアを離脱した後に前記第1の速度より速い第2の速度で前記ステージを上昇させることを特徴とする付記7に記載の洗浄乾燥装置。
(付記9)
前記被洗浄乾燥物が搭載されるバスケットに装着した上で前記ステージに装着する構成とすると共に、
該バスケットに前記被洗浄乾燥物の搭載角度を調整可能な角度調整機構を設けたことを特徴とする付記1乃至8のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
(付記10)
有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄物を前記有機溶剤により洗浄する洗浄方法において、
前記蒸気エリアに設置された前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったときに、前記被洗浄物に対して有機溶剤を噴射するステップと、
前記被洗浄物の表面温度が、前記有機溶剤が結露する第2の温度となったときに前記有機溶剤の噴射を停止するステップと、
前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったとき、前記被洗浄物を前記蒸気エリアから移動させ取り出すステップと、
を有することを特徴とする洗浄乾燥方法。
(付記11)
前記第3のステップでは、前記被洗浄乾燥物が前記蒸気エリアに設置された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったと判断することを特徴とする付記10記載の洗浄乾燥方法。
(付記12)
前記第3のステップでは、前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージに配設された単数或いは複数の温度センサーを有し、該温度センサーにより前記被洗浄乾燥物の温度を検出することを特徴とする付記10記載の洗浄乾燥方法。
(付記13)
前記第3のステップでは、前記被洗浄乾燥物が前記蒸気エリアに設置された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったと判断することを特徴とする付記10乃至12のいずれか一項に記載の洗浄乾燥方法。
(付記14)
第5のステップでは、前記蒸気エリア内では第1の速度で前記被洗浄乾燥物を上昇させ、該蒸気エリアを離脱した後に前記第1の速度より速い第2の速度で前記被洗浄乾燥物を上昇させることを特徴とする付記10乃至13のいずれか一項に記載の洗浄乾燥方法。
21 装置本体
22 洗浄乾燥槽
23 有機溶剤
24 ヒータ
25 蒸気エリア
26 冷却管
27 冷却エリア
28 昇降ステージ
29 溶剤回収部
31,31A〜31D 温度センサー
32A〜32C 位置センサー
33 昇降駆動装置
36 制御装置
37 液面センサー
40 供給配管
41 補充用配管
42 噴射用配管
53 連通配管
55 回収配管
56 排出配管
58A,58B 速度入力スイッチ
60 ノズル移動機構
61 シリンダ
70 収納バスケット
Claims (11)
- 有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄乾燥物を前記有機溶剤により洗浄すると共に、該有機溶剤を乾燥させる洗浄乾燥装置において、
噴射ノズルから前記有機溶剤と同一の有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に向け噴射して、該被洗浄乾燥物を洗浄及び冷却する噴射手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度になったか否かを検出する第1の検出手段と、
前記被洗浄乾燥物の温度が、前記被洗浄乾燥物の表面に前記有機溶剤が結露可能な第2の温度になったか否かを検出する第2の検出手段と、
前記第1の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤を前記被洗浄乾燥物に噴射すると共に、前記第2の検出手段により前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度になったことが検出されたときに前記噴射手段を駆動して前記有機溶剤の前記被洗浄乾燥物への噴射を停止する洗浄乾燥制御手段と
を有することを特徴とする洗浄乾燥装置。 - 前記第1の検出手段は、前記被洗浄乾燥物が前記蒸気エリアに設置された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第1の温度になったと判断する構成であることを特徴とする請求項1記載の洗浄乾燥装置。
- 前記第1の検出手段は、前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージに配設された単数或いは複数の温度センサーを有し、該温度センサーにより前記被洗浄乾燥物の温度を検出する構成としたことを特徴とする請求項1記載の洗浄乾燥装置。
- 前記第2の検出手段は、前記有機溶剤の前記被洗浄乾燥物への噴射が開始された時からの経過時間を計測し、該経過時間が前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度となる所定時間となったとき、前記被洗浄乾燥物の温度が前記第2の温度になったと判断する構成であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記第2の検出手段は、前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージに配設された単数或いは複数の温度センサーを有し、該温度センサーにより前記被洗浄乾燥物の温度を検出する構成としたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記噴射ノズルは噴射位置を移動可能な構成とされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置するときに該被洗浄乾燥物が装着されるステージと、
該ステージを昇降させる昇降手段とを更に有し、
該昇降手段により前記ステージを昇降させることにより前記被洗浄乾燥物を前記蒸気エリア内に設置し、又前記蒸気エリア内から取り出す構成としたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記洗浄乾燥制御手段は、前記蒸気エリア内から前記被洗浄乾燥物を取り出すとき、前記蒸気エリア内では第1の速度で前記ステージを上昇させ、該蒸気エリアを離脱した後に前記第1の速度より速い第2の速度で前記ステージを上昇させることを特徴とする請求項7に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記被洗浄乾燥物が搭載されるバスケットに装着した上で前記ステージに装着する構成とすると共に、
該バスケットに前記被洗浄乾燥物の搭載角度を調整可能な角度調整機構を設けたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記噴射ノズルは、前記被洗浄乾燥物に対して前記有機溶剤が噴射される位置が、前記被洗浄乾燥物表面上で水平方向に長い楕円形状となるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の洗浄乾燥装置。
- 有機溶剤の蒸気が発生する蒸気エリア内に設置された被洗浄物を前記有機溶剤により洗浄する洗浄方法において、
前記蒸気エリアに設置された前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったときに、前記被洗浄物に対して有機溶剤を噴射するステップと、
前記被洗浄物の表面温度が、前記有機溶剤が結露する第2の温度となったときに前記有機溶剤の噴射を停止するステップと、
前記被洗浄物の温度が前記蒸気エリア内の蒸気温度と等しい第1の温度となったとき、前記被洗浄物を前記蒸気エリアから移動させ取り出すステップと、
を有することを特徴とする洗浄乾燥方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258077A JP5104174B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 |
US12/186,221 US7861731B2 (en) | 2007-10-01 | 2008-08-05 | Cleaning/drying apparatus and cleaning/drying method |
KR1020080085821A KR20090033789A (ko) | 2007-10-01 | 2008-09-01 | 세정 건조 장치 및 세정 건조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258077A JP5104174B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088359A JP2009088359A (ja) | 2009-04-23 |
JP5104174B2 true JP5104174B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=40506815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007258077A Expired - Fee Related JP5104174B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7861731B2 (ja) |
JP (1) | JP5104174B2 (ja) |
KR (1) | KR20090033789A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104596205B (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种真空干燥装置及真空干燥方法 |
JP7241568B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
WO2022077831A1 (zh) * | 2021-02-27 | 2022-04-21 | 苏州鱼得水电气科技有限公司 | 一种喷淋式注塑件清洗装置 |
KR102499013B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2023-02-13 | 씨앤에스엔지니어링 주식회사 | 광학 투명 접착제 분리 장치 |
CN113500043B (zh) * | 2021-06-09 | 2022-06-28 | 深圳市壹帆自动化有限公司 | 一种超声波清洗机 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59215729A (ja) | 1983-05-21 | 1984-12-05 | Ulvac Corp | 半導体もしくは磁気記録媒体等の基板の洗浄装置 |
JP3108084B2 (ja) * | 1990-09-06 | 2000-11-13 | 富士通株式会社 | ウェハ加熱方法および装置 |
JP2639771B2 (ja) | 1991-11-14 | 1997-08-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置 |
JPH05144797A (ja) | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Victor Co Of Japan Ltd | 洗浄乾燥方法 |
US5515378A (en) * | 1991-12-12 | 1996-05-07 | Arraycomm, Inc. | Spatial division multiple access wireless communication systems |
JP2910402B2 (ja) * | 1992-04-27 | 1999-06-23 | 三菱電機株式会社 | 蒸気乾燥方法及び蒸気乾燥槽 |
JPH0653203A (ja) | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Toshiba Corp | 乾燥装置 |
NZ255617A (en) * | 1992-09-04 | 1996-11-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Tdma digital radio: measuring path loss and setting transmission power accordingly |
JPH06120197A (ja) | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Oogawara Kakoki Kk | 超音波洗浄乾燥装置 |
JP3213654B2 (ja) | 1992-10-30 | 2001-10-02 | 三菱電機株式会社 | 蒸気乾燥方法及び蒸気乾燥装置 |
JPH06181198A (ja) | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Hitachi Ltd | ベーパー乾燥装置 |
FR2701178A1 (fr) * | 1993-02-03 | 1994-08-05 | Philips Electronique Lab | Système de communication par étalement de spectre à multiutilisateurs. |
JPH06275596A (ja) | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | ベーパ処理装置 |
US5479447A (en) * | 1993-05-03 | 1995-12-26 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for adaptive, variable bandwidth, high-speed data transmission of a multicarrier signal over digital subscriber lines |
JPH07159980A (ja) | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nikon Corp | 基板洗浄装置 |
EP0702863B1 (en) * | 1994-02-17 | 2004-10-20 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for controlling encoding rate in a communication system |
US5491837A (en) * | 1994-03-07 | 1996-02-13 | Ericsson Inc. | Method and system for channel allocation using power control and mobile-assisted handover measurements |
TW301761B (ja) | 1994-11-29 | 1997-04-01 | Sharp Kk | |
FI100569B (fi) * | 1995-05-08 | 1997-12-31 | Nokia Telecommunications Oy | Menetelmä ja laitteisto muuttuvan siirtonopeuden koodausta ja ilmaisua varten monikäyttömatkaviestinjärjestelmässä |
US5726978A (en) * | 1995-06-22 | 1998-03-10 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson Publ. | Adaptive channel allocation in a frequency division multiplexed system |
JP3612866B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2005-01-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウェハの蒸気乾燥方法 |
JPH1034094A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-10 | Koki Techno:Kk | 基板カセットラックの洗浄方法 |
US6061568A (en) * | 1996-10-01 | 2000-05-09 | Ericsson Inc. | Method and apparatus for mitigating intermodulation effects in multiple-signal transmission systems |
JP3897404B2 (ja) | 1997-07-22 | 2007-03-22 | オメガセミコン電子株式会社 | ベーパ乾燥装置及び乾燥方法 |
US6366195B1 (en) * | 1998-03-13 | 2002-04-02 | Wireless Online, Inc. | Power control in two-way paging systems |
JP2878265B1 (ja) * | 1998-03-16 | 1999-04-05 | 三菱電機株式会社 | 符号割当装置並びにその方法 |
US6158141A (en) * | 1998-05-07 | 2000-12-12 | Sony Corporation | Apparatus and method for drying semiconductor substrate |
US6529488B1 (en) * | 1998-08-18 | 2003-03-04 | Motorola, Inc. | Multiple frequency allocation radio frequency device and method |
US6611506B1 (en) * | 1999-01-21 | 2003-08-26 | Lucent Technologies Inc. | Enhanced channel allocation among multiple carriers in a spread spectrum communications system |
US6128830A (en) * | 1999-05-15 | 2000-10-10 | Dean Bettcher | Apparatus and method for drying solid articles |
US6850506B1 (en) * | 1999-10-07 | 2005-02-01 | Qualcomm Incorporated | Forward-link scheduling in a wireless communication system |
US6584330B1 (en) * | 2000-07-18 | 2003-06-24 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Adaptive power management for a node of a cellular telecommunications network |
JP2002299310A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6649883B2 (en) * | 2001-04-12 | 2003-11-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus |
US6751444B1 (en) * | 2001-07-02 | 2004-06-15 | Broadstorm Telecommunications, Inc. | Method and apparatus for adaptive carrier allocation and power control in multi-carrier communication systems |
JP4758846B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥装置、乾燥方法、及び乾燥プログラム、並びに、これらを有する基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム |
-
2007
- 2007-10-01 JP JP2007258077A patent/JP5104174B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-05 US US12/186,221 patent/US7861731B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-01 KR KR1020080085821A patent/KR20090033789A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090033789A (ko) | 2009-04-06 |
JP2009088359A (ja) | 2009-04-23 |
US20090084415A1 (en) | 2009-04-02 |
US7861731B2 (en) | 2011-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5104174B2 (ja) | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 | |
CN210325702U (zh) | 一种晶圆后处理*** | |
JP4803821B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US7252098B2 (en) | Apparatus for cleaning and drying substrates | |
KR101236810B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 그리고 그의 처리 방법 | |
KR100732519B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
TWI738102B (zh) | 基板乾燥方法及基板處理裝置 | |
KR102192767B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
CN109449101A (zh) | 一种湿法刻蚀和清洗腔体及方法 | |
JP6624599B2 (ja) | 基板処理装置および処理液吐出方法 | |
JP2009124025A (ja) | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 | |
JPH1072275A (ja) | ルツボ洗浄乾燥装置 | |
US20110174336A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101306731B1 (ko) | 식기 세척기의 제어 방법 | |
JP5484136B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20070037173A (ko) | 식기세척기의 건조장치 | |
WO2007072571A1 (ja) | 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法 | |
CN209216932U (zh) | 单片式晶圆清洗设备 | |
JP7313462B2 (ja) | 基板の欠陥を低減するための乾燥環境 | |
JP2008135545A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102599916B1 (ko) | 기판 액처리 방법, 기판 액처리 장치 및 기억 매체 | |
JPS63154150A (ja) | 食器洗浄機 | |
KR20040033138A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2011114095A (ja) | 半導体ウエハーの乾燥方法及びその装置 | |
KR20070048513A (ko) | 기판 건조장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |