JP5090103B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

この発明は樹脂や金属で作られた所定長さのキヤリア部材に電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

上記キヤリア部材に電子部品を実装する場合、キヤリア部材はガイドレールに沿って移動可能に支持される。ガイドレールに支持されたキヤリア部材は搬送手段によって所定のピッチずつ搬送し、搬送する毎に実装部で上記キヤリア部材に電子部品を実装するようになっている。

上記搬送手段は、上記キヤリア部材の幅方向の両端部をそれぞれクランプする開閉可能なクランパ、このクランパを所定のピッチで往復駆動する駆動機構などによって構成されている。駆動機構はねじ軸と、このねじ軸を回転駆動する駆動源を有し、上記ねじ軸は上記クランパが一体的に設けられた可動部材に螺合している。可動部材は所定方向、つまり上記キヤリア部材を支持したガイドレールの長手方向に沿って移動可能に設けられている。

したがって、上記可動部材に設けられたクランパによって上記キヤリア部材の幅方向の両端部を挟持させて上記ねじ軸を回転駆動すれば、上記クランパが上記可動部材とともに駆動されるから、それによって上記キヤリア部材を送ることができるようになっている。このようにしてキヤリア部材を搬送する先行技術は特許文献１に示されている。

ところで、上記ねじ軸による上記クランパの最大送りピッチは、装置全体の大きさやその装置によってキヤリア部材に実装する電子部品のピッチ間隔である、実装ピッチなどの設計条件によって最大値が決定されている。

しかしながら、最近では製品の多様化などによってキヤリア部材に実装される電子部品の実装ピッチが上記クランパによるキヤリア部材の最大送りピッチよりも大きくなることがある。

従来、キヤリア部材に実装される電子部品の実装ピッチがキヤリア部材の最大送りピッチよりも大きくなった場合、まず、初期位置にあるクランパを最大送りピッチで駆動してキヤリア部材を搬送した後、上記クランパを初期位置まで戻してから、上記クランパを不足する距離分だけ再度送り、合計でキヤリア部材を所定のピッチで搬送するということが行なわれていた。
特許第３７６８４７２号公報

ところで、キヤリア部材に電子部品を実装する実装作業は、キヤリア部材を実装ピッチで搬送した後でなければ行なうことができない。

しかしながら、キヤリア部材をクランパの最大送りピッチよりも大きなピッチで搬送するために、上述したようにクランパを初期位置から最大送りピッチで駆動し、ついで初期位置まで戻してから不足する距離を再度送るようにすると、キヤリア部材に電子部品を実装する実装作業を開始するまでには、最大送りピッチで搬送されたキヤリア部材を、その最大送りピッチ分だけ戻し、さらに不足する距離を搬送してからでなければ行なうことができない。

すなわち、キヤリア部材の搬送を開始してから電子部品の実装を開始するまでには、キヤリア部材をクランパの最大送りピッチで搬送した後、そのクランパを初期位置に戻さなければならない。そのため、最大送りピッチで駆動されたクランパを初期位置に戻すために時間が掛かり、それによってキヤリア部材に電子部品を実装するまでのタクトタイムが長くなり、生産性が低下するということがあった。

この発明は、キヤリア部材を搬送する搬送手段の最大送りピッチよりも大きなピッチで電子部品を実装する場合、キヤリア部材の搬送を開始してから電子部品を実装するまでの時間を短くして生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、キヤリア部材に電子部品を所定のピッチで実装する電子部品の実装装置であって、
上記キヤリア部材を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送される上記キヤリア部材に上記電子部品を上記所定のピッチで実装する実装手段と、
この実装手段によって上記キヤリア部材に上記電子部品を実装するときに上記搬送手段の駆動を制御して上記キヤリア部材を搬送させる制御手段を具備し、
上記キヤリア部材に上記搬送手段の最大送りピッチよりも大きなピッチで上記電子部品を実装するとき、上記電子部品の実装ピッチをＰ１、上記搬送手段による上記キヤリア部材の最大送りピッチをＰ２、実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さをＳとすると、
上記制御手段は、
上記搬送手段を初期位置から上記不足長さＳ或いは上記最大送りピッチＰ２のいずれかの距離で駆動して上記キヤリア部材を搬送させてから、上記搬送手段を上記不足長さＳ分だけ戻し、ついで上記キヤリア部材の最初からの搬送距離が上記実装ピッチＰ１と同じになるよう上記キヤリア部材を上記搬送手段によって搬送させてから上記搬送手段を初期位置に戻すとともに、上記搬送手段を初期位置に戻している間に、上記キヤリア部材に対する上記電子部品の実装を開始することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、キヤリア部材に、このキヤリア部材を搬送する搬送手段の最大送りピッチよりも大きなピッチで電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品の実装ピッチをＰ１、上記搬送手段による上記キヤリア部材の最大送りピッチをＰ２、実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さをＳとすると、
上記キヤリア部材を上記搬送手段によって初期位置から上記不足長さＳ或いは上記最大送りピッチＰ２のいずれかの距離で搬送する第１の工程と、
第１の工程の後で上記搬送手段を上記不足長さＳ分だけ戻す第２の工程と、
第２の工程の後で上記キヤリア部材の最初からの搬送距離が上記実装ピッチＰ１と同じになるよう上記キヤリア部材を上記搬送手段によって搬送する第３の工程と、
第３の工程の後で上記搬送手段を初期位置に戻すとともに、上記搬送手段を初期位置に戻している間に、上記キヤリア部材に対する上記電子部品の実装を開始する第４の工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記搬送手段を初期位置に戻している間に、上記キヤリア部材に対する上記電子部品の実装を開始する工程を有することが好ましい。

この発明によれば、キヤリア部材を搬送する搬送手段を最大送りピッチ或いは実装ピッチと最大送りピッチの差の不足長さのどちらかで駆動してキヤリア部材を搬送したならば、上記搬送手段を上記不足長さだけ戻してから、上記キヤリア部材を最大送りピッチに足りない分だけ搬送するようにした。

そのため、キヤリア部材を実装ピッチで搬送するのに、搬送手段は上記不足長さ分だけ戻せばよいから、キヤリア部材を搬送位置決めするのに要する時間が短縮されて生産性を向上させることができる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は実装部１を挟んで第１の搬送装置２と第２の搬送装置３とが一列に配置された実装装置を示し、この実装装置は図５に示すように合成樹脂や金属板によって所定の長さに形成されたキヤリア部材Ｗに半導体チップなどの電子部品Ｃを所定のピッチで実装できるようになっている。電子部品Ｃの実装ピッチをＰ１とする。

上記第１の搬送装置２は前工程から供給された上記キヤリア部材Ｗを上記実装部１に後述するように搬送する。上記実装部１は上記第１の搬送装置２によって搬送位置決めされた上記キヤリア部材Ｗを受けるバックアップツール１ａ及び上記キヤリア部材Ｗのバックアップツール１ａによって支持された部分に上記電子部品Ｃを実装する実装ツール（図示せず）によって構成されている。そして、電子部品Ｃが実装された上記キヤリア部材Ｗは上記第２の搬送装置３によって次工程に搬出されるようになっている。

つぎに、上記第１の搬送装置２と第２の搬送装置３について説明する。なお、第１、第２の搬送装置２，３は同一の構成であるので、一方の搬送装置について説明する。すなわち、各搬送装置２，３は矩形状のベース部材５を有する。ベース部材５の上面には図１に矢印Ｘで示すキヤリア部材Ｗの搬送方向に対して所定間隔で、かつその搬送方向と直交する方向に沿って一対の第１のリニアガイド６が設けられている。

上記一対の第１のリニアガイド６には一対の幅方向可動部材７がこれらの下面の長手方向両端部に設けられた受け部材７ａをスライド可能に係合させて設けられている。図２はベース部材５上に設けられた一対の幅方向可動部材７を示す平面図である。各幅方向可動部材７の長手方向中央部の下面にはナット体８ａ，８ｂが設けられている。一方のナット体８ａは右めねじが形成され、他方のナット体８ｂは左めねじが形成されている。

一対のナット体８ａ，８ｂには上記ベース部材５の幅方向に沿って設けられた駆動ねじ軸９に形成された右おねじ部９ａと左おねじ部９ｂがそれぞれ螺合されている。この駆動ねじ軸９の一端は上記ベース部材５の幅方向一端に立設された第１の支持部１１に回転可能に支持され、他端は上記ベース部材５の幅方向他端に設けられた第２の支持部１２に回転可能に支持されている。

第２の支持部１２に支持された上記駆動ねじ軸９の他端はカップリング１３を介して幅調整用駆動源１４の出力軸１４ａに連結されている。それによって、幅調整用駆動源１４が上記駆動ねじ軸９を正方向（右方向）に回転すれば、一対のナット体８ａ，８ｂを介して一対の幅方向可動部材７が離反する方向に駆動され、上記駆動ねじ軸９を逆方向（左方向）に回転すれば、一対の幅方向可動部材７が接近する方向に駆動される。

上記幅調整用駆動源１４、上記駆動ねじ軸９及び上記一対のナット体８ａ，８ｂは一対の幅方向可動部材７を接離する方向に駆動する幅方向駆動機構を構成している。
なお、上記駆動ねじ軸９の第１の支持部１１に支持された一端にはハンドル１５が設けられている。このハンドル１５によって上記駆動ねじ軸９を手動によっても回転させることができるようになっている。

上記一対の幅方向可動部材７の上面には、図４に示すように第２のリニアガイド１８が上記第１のリニアガイド６と直交する、上記幅方向可動部材７の長手方向一端部を除く部分の全長にわたって設けられている。上記第２のリニアガイド１８には送り用可動部材１９がその下面に設けられた受け部材１９ａをスライド可能に係合させて設けられている。

一対の上記幅方向可動部材７の長手方向一端部には支持部材２１が立設されている。各支持部材２１の上端には角部にＬ字状の係合部２２ａが形成されたガイドレール２２が上記第２のリニアガイド１８と同方向に沿って設けられている。一対のガイドレール２２の係合部２２ａには上記キヤリア部材Ｗが搬送方向と交差する方向である、幅方向の両端部を係合させて支持される。

上記一対の送り用可動部材１９は側面形状がほぼＬ字状をなしていて、これら送り用可動部材１９間にはボールスプライン軸２３が架設されている。すなわち、ボールスプライン軸２３は図３に示すように一端が一方の送り用可動部材１９の外面に設けられた開閉用駆動源２５に連結され、他端は他方の送り用可動部材１９に設けられたボールスプラインナット２４に軸方向にスライド可能に挿通支持されている。

上記ボールスプライン軸２３の一端部には第１のカム体２６が固定されて設けられ、他端部には上記ボールスプラインナット２４に連結された第２のカム体２７が上記ボールスプラインナット２４とともに上記ボールスプライン軸２３に沿ってスライド可能に設けられている。

上記第１のカム体２６と第２のカム体２７は、それぞれ上用カム２６ａ，２７ａと下用カム２６ｂ，２７ｂが上死点と下死点の位置を、周方向に１８０度をずらして一体的に設けられている。

各カム体２６，２７の上用カム２６ａ，２７ａの外周面にはそれぞれＬ字状の上用アーム２８の一端に設けられた上用カムフォロア２９が当接している。上用アーム２８の他端には上クランパ３１が設けられている。上記上用カムフォロア２９が上用カム２６ａ，２７ａの上死点に当接しているとき、上記上クランパ３１の下端は上記ガイドレール２２の係合部２２ａよりもわずかに上方に位置している。

各カム体２６，２７の下用カム２６ｂ，２７ｂの外周面にはそれぞれＬ字状の下用アーム３３の一端に設けられた下用カムフォロア３４が当接している。下用アーム３３の他端には上記上クランパ３１とでクランパ機構を構成する下クランパ３５が設けられている。上記下用カムフォロア３４が下用カム２６ｂ，２７ｂの下死点に当接しているとき、上記下クランパ３５の上端は上記ガイドレール２２の係合部２２ａよりもわずかに下方に位置し、かつ上記上クランパ３１の下端と所定の間隔を介して対向している。

この状態から、上記ボールスプライン軸２３が開閉用駆動源２５によって１８０度回転駆動され、それに各カム体２６，２７が連動すると、上クランパ３１が下降し、下クランパ３５が上昇するから、これらクランパ３１，３５によって上記ガイドレール２２の係合部２２ａに係合支持されたキヤリア部材Ｗの幅方向両端部を挟持することになる。このとき、キヤリア部材Ｗは上記係合部２２ａからわずかに上昇させられて挟持される。

なお、上記上用アーム２８と下用アーム３３は支持部材３６によって上下方向にスライド可能に支持されている。各支持部材３６はそれぞれ取付けアーム３７によって上記送り用可動部材１９に取付け固定されている。

図１と図３に示すように、左右一対の送り用可動部材１９は連結部材４１によって連結されている。この連結部材４１の長手方向中途部の下面にはナット体４２が設けられている。このナット体４２には送り用ねじ軸４３が螺合されている。この送り用ねじ軸４３は軸線をキヤリア部材Ｗの搬送方向と平行にして配置されていて、その一端と他端は図１に示すように上記ベース部材５に立設された一対の支持部材４４に回転可能に支持されている。

上記送り用ねじ軸４３の一方の支持部材４４から突出した一端には従動プーリ４５が嵌着されている。この従動プーリ４５の下方には送り用駆動源４６が設けられている。この送り用駆動源４６の出力軸４６ａには駆動プーリ４７が嵌着されている。この駆動プーリ４７と上記従動プーリ４５とにはベルト４８が張設されている。

それによって、上記送り用駆動源４６が作動して上記送り用ねじ軸４３が回転駆動されれば、その回転方向に応じて上記連結部材４１によって連結された一対の送り用可動部材１９が上記第２のリニアガイド１８に沿う方向である、キヤリア部材Ｗの送り方向に駆動されるようになっている。
なお、上記送り用駆動源４６、送り用ねじ軸４３、一対のプーリ４５，４７及びベルト４８は、一対の送り用可動部材１９をキヤリア部材Ｗの搬送方向に沿って往復駆動する送り用駆動機構を構成している。

なお、上記第１、第２の搬送装置２，３の幅調整用駆動源１４、開閉用駆動源２５及び送り用駆動源４６は図３に示す制御装置５０によって駆動が制御されるようになっている。

このような構成の実装装置において、前工程から第１の搬送装置２に、上クランパ３１と下クランパ３５とが開いた状態にある一対のガイドレール２２にキヤリア部材Ｗが供給されると、開閉用駆動源２５が作動してボールスプライン軸２３が１８０度回転駆動される。

それによって、上記上クランパ３１と下クランパ３５とが閉じるから、ガイドレール２２に保持されたキヤリア部材Ｗの幅方向両端部が左右一対の上クランパ３１と下クランパ３５によって挟持される。

キヤリア部材Ｗの幅方向両端部が上クランパ３１と下クランパ３５によって挟持されると、送り用駆動源４６が作動して送り用ねじ軸４３を所定方向に所定の回転数だけ回転駆動する。送り用ねじ軸４３が回転すると、その回転数に応じたストロークで一対の送り用可動部材１９が実装部１に向かって駆動されるから、この送り用可動部材１９と一体的に設けられた上クランパ３１と下クランパ３５が連動する。それによって、上クランパ３１と下クランパ３５に幅方向の両端部が挟持固定された上記キヤリア部材Ｗが実装部１に向かって搬送されることになる。

キヤリア部材Ｗを所定のストロークで搬送したならば、ボールスプライン軸２３が１８０度回転駆動されて上クランパ３１と下クランパ３５が開放される。つまり、各クランパ３１，３５によるキヤリア部材Ｗの挟持状態が解除される。

ついで、送り用駆動源４６が送り用ねじ軸４３を先程とは逆方向に所定の回転数だけ回転駆動する。それによって、上クランパ３１と下クランパ３５はキヤリア部材Ｗの搬送方向と逆方向に所定のストロークだけ戻ることになる。つまり、これらクランパ３１，３５は初期位置に戻ることになる。

その初期位置で、ボールスプライン軸２３が１８０度回転駆動されて上クランパ３１と下クランパ３５が閉じられ、キヤリア部材Ｗの幅方向両端部がこれらクランパ３１，３５によって再び挟持固定されると、送り用駆動源４６が送り用ねじ軸４３を所定回転数だけ回転させてキヤリア部材Ｗを所定のストロークで搬送するということが繰り返される。

そして、キヤリア部材Ｗの電子部品Ｃが実装される部位が実装部１のバックアップツール（図示せず）上に位置決めされると、この実装部１の電子部品Ｃを保持した図示しない実装ツールが下降方向に駆動され、その電子部品Ｃをキヤリア部材Ｗに実装することになる。

上記実装部１で電子部品Ｃが実装されたキヤリア部材Ｗは所定のストロークで搬送されると、先端部が第２の搬送装置３のガイドレール２２に保持される。第２の搬送装置３のガイドレール２２に送られたキヤリア部材Ｗは、この第２の搬送装置３の上クランパ３１と下クランパ３５とで幅方向の両端部が挟持されて搬送され、第２の搬送装置３から次工程に受け渡されることになる。
それによって、第１の搬送装置２に供給されたキヤリア部材Ｗは実装部１で１つの電子部品Ｃが実装された後、第２の搬送装置３によって次工程に受け渡すことができる。

なお、上記第１の搬送装置２と第２の搬送装置３の上クランパ３１と下クランパ３５は、上記制御装置５０によって同期して作動するよう駆動が制御される。それによって、第１の搬送装置２による搬送されて実装部１で電子部品Ｃが実装されたキヤリア部材Ｗは、第２の搬送装置３によって連続して搬送されるようになっている。

上記キヤリア部材Ｗに実装される電子部品Ｃのピッチ、つまり実装ピッチをＰ１、上記送り用駆動源４６によって駆動される送り用ねじ軸４３の回転によって送ることができる上記キヤリア部材Ｗの最大の送りピッチをＰ２とすると、上記実装ピッチＰ１を送りピッチをＰ２よりも大きくすることが要求されることがある。なお、Ｐ１とＰ２の寸法差を上記送り用駆動源４６による不足長さＳとする。

上述したようにキヤリア部材Ｗに電子部品Ｃを送りピッチＰ２よりも大きな実装ピッチＰ１で実装することが要求された場合、制御装置５０によって上記送り用駆動源４６は図６（ａ）又は同図（ｂ）に示すようにクランパ３１，３５の駆動を制御する。

図６（ａ）は、搬送開始時間ｔ０でクランパ３１，３５によってキヤリア部材Ｗを挟持したならば、このキヤリア部材Ｗを上記不足長さＳ分だけ搬送する。この搬送は時間をｔ１で終了する。

キヤリア部材Ｗを上記不足長さＳだけ搬送したならば、クランパ３１，３５を開く。この終了時間をｔ２とする。ついで、クランパ３１，３５を先程搬送した上記不足長さＳの分だけ戻す。これを同図に−Ｓで示す。このときの終了時間をｔ３とする。

ついで、時間ｔ３〜ｔ４でクランパ３１，３５を閉じてキヤリア部材Ｗを挟持し、このキヤリア部材Ｗを実装ピッチＰ１に足りない長さだけ搬送する。つまり、このときの搬送長さは、Ｐ１−Ｓ＝Ｐ２であって、Ｐ２はクランパ３１，３５によるキヤリア部材Ｗの最大の送りピッチである。この搬送の完了時間をｔ５とする。

このようにして、キヤリア部材Ｗをクランパ３１，３５によるキヤリア部材Ｗの最大の実装ピッチＰ１で搬送したならば、実装部１によってキヤリア部材Ｗに電子部品Ｃの実装を開始すると同時に、実装ピッチＰ１で搬送されたクランパ３１，３５を初期位置に戻す。

すなわち、キヤリア部材Ｗをクランパ３１，３５による最大送りピッチＰ２よりも大きな実装ピッチＰ１で搬送するに際し、クランパ３１，３５を戻す長さは実装ピッチＰ１と送りピッチＰ２の寸法差である、不足長さＳだけである。

それに対して、従来は図６（ｃ）に示すようにキヤリア部材Ｗを最大送りピッチＰ２で搬送してから、時間ｔ１１〜ｔ１２でクランパ３１，３５を開き、時間ｔ１２〜ｔ１３でクランパ３１，３５を最大送りピッチＰ２に等しい距離（この距離を−Ｐ２とする）で戻し、ついで時間ｔ１４〜ｔ１５でクランパ３１，３５を閉じてキヤリア部材Ｗを実装ピッチＰ１に足りない不足長さＳ分を搬送するようにしていた。

そのため、キヤリア部材Ｗに対して電子部品Ｃの実装が可能となる時間は、図６（ａ）のｔ５に比べてクランパ３１，３５を戻す長さが長い分（Ｐ２−Ｓ）だけ遅くなるから、その時間差によって図６（ａ）の方式によってキヤリア部材Ｗを搬送した方が生産性が向上することになる。

なお、図６（ａ）と図６（ｃ）において、クランパ３１，３５はそれぞれ１回ずつ開閉され、その開閉に要する時間は同じとする。

図６（ｂ）は、時間ｔ０でクランパ３１，３５がキヤリア部材Ｗを挟持したならば、このキヤリア部材Ｗを最大送りピッチＰ２で搬送する。この搬送の終了時間をｔａとする。ついで、クランパ３１，３５を時間ｔａ〜ｔｂで開いたならば、クランパ３１，３５を実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さＳだけ戻す。これを同図に−Ｓで示し、この終了時間をｔｃとする。ついで、時間ｔｃ〜ｔｄでクランパ３１，３５を閉じた後、時間ｔｄ〜ｔｅでキヤリア部材Ｗを実装ピッチＰ１に足りない長さである、上記不足長さＳだけクランパ３１，３５によって搬送し、搬送完了となる。

このような搬送方式によれば、キヤリア部材Ｗを最大送りピッチＰ２よりも大きな実装ピッチＰ１で搬送し終わるまでに、クランパ３１，３５を戻す長さは、図６（ａ）の場合と同様、実装ピッチＰ１と送りピッチＰ２の寸法差である、不足長さＳの分だけである。

そのため、この場合も、図６（ｃ）の従来に比べてクランパ３１，３５を戻す距離が短くなるから、その分、生産性を向上させることができる。

このように、クランパ３１，３５によってキヤリア部材Ｗを最大送りピッチＰ２よりも大きな実装ピッチＰ１で搬送する場合、クランパ３１，３５を戻す距離が従来に比べて少なくなるようにした。

すなわち、キヤリア部材Ｗの最大送りピッチＰ２に相当する距離のクランパ３１，３５の戻りをキヤリア部材Ｗを実装ピッチＰ１で搬送し終わってから行なうようにした。そのため、図６（ａ），（ｂ）にｔ５〜ｔ６及びｔｅ〜ｔｆで示すクランパ３１，３５が開く間と、同じくＢで示すクランパ３１，３５が最大送りピッチＰ２に相当する距離で戻る間に上記キヤリア部材Ｗに対して電子部品Ｃの実装を開始することができる。

したがって、その分だけキヤリア部材Ｗに対する電子部品Ｃの実装開始時間を早くすることができる。すなわち、キヤリア部材Ｗを搬送位置決めして電子部品Ｃを実装するのに要するタクトタイムを短縮し、生産性の向上を図ることができる。

この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図。 ベース部材に設けられた一対の幅方向調整部材を示す平面図。 搬送装置の側面図。 幅方向調整部材に設けられた送り用可動部材とガイドレールを示す搬送装置の断面図。 電子部品が実装される基板の平面図。 キヤリア部材に最大搬送ピッチよりも大きな実装ピッチで電子部品を実装するこの発明と従来の方法の説明図。

符号の説明

１…実装部、２…第１の搬送装置、３…第２の搬送装置、１４…幅調整用駆動源、２５…開閉用駆動源、３１…上クランパ、３５…下クランパ、４３…送り用ねじ軸、４６…送り用駆動源、５０…制御装置。

Claims (2)

1. キヤリア部材に電子部品を所定のピッチで実装する電子部品の実装装置であって、
   上記キヤリア部材を搬送する搬送手段と、
   この搬送手段によって搬送される上記キヤリア部材に上記電子部品を上記所定のピッチで実装する実装手段と、
   この実装手段によって上記キヤリア部材に上記電子部品を実装するときに上記搬送手段の駆動を制御して上記キヤリア部材を搬送させる制御手段を具備し、
   上記キヤリア部材に上記搬送手段の最大送りピッチよりも大きなピッチで上記電子部品を実装するとき、上記電子部品の実装ピッチをＰ１、上記搬送手段による上記キヤリア部材の最大送りピッチをＰ２、実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さをＳとすると、
   上記制御手段は、
   上記搬送手段を初期位置から上記不足長さＳ或いは上記最大送りピッチＰ２のいずれかの距離で駆動して上記キヤリア部材を搬送させてから、上記搬送手段を上記不足長さＳ分だけ戻し、ついで上記キヤリア部材の最初からの搬送距離が上記実装ピッチＰ１と同じになるよう上記キヤリア部材を上記搬送手段によって搬送させてから上記搬送手段を初期位置に戻すとともに、上記搬送手段を初期位置に戻している間に、上記キヤリア部材に対する上記電子部品の実装を開始することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. キヤリア部材に、このキヤリア部材を搬送する搬送手段の最大送りピッチよりも大きなピッチで電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
   上記電子部品の実装ピッチをＰ１、上記搬送手段による上記キヤリア部材の最大送りピッチをＰ２、実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さをＳとすると、
   上記キヤリア部材を上記搬送手段によって初期位置から上記不足長さＳ或いは上記最大送りピッチＰ２のいずれかの距離で搬送する第１の工程と、
   第１の工程の後で上記搬送手段を上記不足長さＳ分だけ戻す第２の工程と、
   第２の工程の後で上記キヤリア部材の最初からの搬送距離が上記実装ピッチＰ１と同じになるよう上記キヤリア部材を上記搬送手段によって搬送する第３の工程と、
   第３の工程の後で上記搬送手段を初期位置に戻すとともに、上記搬送手段を初期位置に戻している間に、上記キヤリア部材に対する上記電子部品の実装を開始する第４の工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。

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