JP5089765B2 - 制御装置及び制御方法 - Google Patents
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Description
クスポージャベーキングユニット、POST…ポストベーキングユニット、SBU…バッファカセットユニット、TRS…トランジションユニット、WEE…周辺露光ユニット
Only Memory)202と、RAM(Random Access Memory)203と、HDD(Hard Disk Drive)205と、バス208と、入出力インターフェース204を有している。バス206を介して、CPU201、ROM202、RAM203、入出力インターフェース204、HDD205及び表示部206との間で情報が伝達される。操作入力部207は、操作入力部207からのユーザ操作による入力によって入出力インターフェース204を介してバス208と接続される。
すなわち、CPU201において、第1の算出手段によって、基準処理ユニットに対する各アーム毎の第1の補正値が算出され、第2の算出手段によって、非基準処理ユニットに対する搬送ユニットの各アーム毎の第2の補正値が算出される。また、CPU201では、搬送ユニットが複数のアームを有する場合、基準処理ユニットに対する各アームの第1の補正値を基に各アーム間の相対位置を示す第2の位置情報が算出される。
びHDD205に記憶される。
標位置と実際にウエハWを受け渡す位置とのZ軸方向の位置ずれ量が検出され(S109)、第2アーム7bのZ軸方向における第1の補正値602がCPU201によって算出される(S110)。算出されたZ軸方向における第1の補正値602はRAM203及びHDD205に記憶される。
HDD205に記憶された第1の補正値501、600、700及び第2の補正値900を基に、各処理ユニット毎、各アーム毎に受け渡し位置調整を行うことができる。この位置調整処理は、上記調整ソフトウェアにより自動的に実行される。当該調整処理の実行中には、調整ソフトウェアにより、現在調整中の処理ユニット及びアーム、調整が正常終了した処理ユニット及びアーム、調整が異常終了した処理ユニット及びアーム等の情報が、表示部206に表示される(図示せず)。
て、各アーム毎に位置調整作業を行う必要がなく、アームの位置調整作業に要する時間を大幅に短縮することができる。
この場合、搬送ユニットが3つのアームを有し、この搬送ユニットが10の処理ユニットにアクセスする場合、基準処理ユニットの一のアームに対する1回の位置調整作業(第1の補正値算出処理)を行うだけで、他の29回分の位置調整処理を、第1の補正値を用いて自動的に実行することができる。また、この場合においては、各アーム間の相対位置を示す第2の位置情報は予めROM202に記憶される。
Claims (7)
- 基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御装置であって、
前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第1の位置情報を記憶する記憶手段と、
前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第1の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第1の補正値を算出する第1の算出手段と、
前記第1の補正値及び前記第1の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第2の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第2の補正値を算出する第2の算出手段と
を具備し、
前記冶具は、部分的に重なり、離間可能なリング状の外側ディスクと内側ディスクとを有する高さ調整ディスクを含み、
前記外側ディスクには、対向する2つのセンサが設けられていることを特徴とする、制御装置。 - 請求項1に記載の制御装置であって、
前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、
前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第2の位置情報を記憶し、
前記第1の算出手段は、前記各アーム毎に前記第1の補正値を算出し、
前記第2の算出手段は、前記各アームについての前記各第1の補正値、前記第1の位置情報及び前記第2の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第2の補正値を算出することを特徴とする、制御装置。 - 請求項2に記載の制御装置であって、
前記各処理ユニットから前記基準処理ユニットを選択するための第1のユーザ操作と、
前記選択された基準処理ユニットを変更するための第2のユーザ操作とを入力する操作入力部
を更に具備することを特徴とする、制御装置。 - 請求項1に記載の制御装置であって、
前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、
前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第2の位置情報を記憶し、
前記第1の算出手段は、前記複数のアームから選択された一のアームにおける前記第1の補正値と、該一のアームにおける第1の補正値及び前記第2の位置情報を基に他のアームにおける前記第1の補正値を算出し、
前記第2の算出手段は、前記1のアームの第1の補正値、前記第1の位置情報及び前記第2の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第2の補正値を算出することを特徴とする、制御装置。 - 請求項1に記載の制御装置であって、
前記各処理ユニット内において、前記搬送装置に保持された基板に対向する位置にターゲットが設けられ、
前記第1の位置情報は、前記基準処理ユニット内のターゲットと、前記非基準処理ユニット内のターゲットとの相対位置を示すことを特徴とする、制御装置。 - 基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御方法であって、
前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第1の位置情報を記憶し、
前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第1の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第1の補正値を算出し、
前記第1の補正値及び前記第1の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第2の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第2の補正値を算出し、
前記冶具は、部分的に重なり、離間可能なリング状の外側ディスクと内側ディスクとを有する高さ調整ディスクを含み、
前記外側ディスクには、対向する2つのセンサが設けられていることを特徴とする、制御方法。 - 請求項6に記載の制御方法であって、
前記各処理ユニット内において、前記搬送装置に保持された基板に対向する位置にターゲットが設けられ、
前記第1の位置情報は、前記基準処理ユニット内のターゲットと、前記非基準処理ユニット内のターゲットとの相対位置を示すことを特徴とする、制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010503821A JP5089765B2 (ja) | 2008-03-17 | 2009-03-02 | 制御装置及び制御方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008067486 | 2008-03-17 | ||
JP2008067486 | 2008-03-17 | ||
JP2010503821A JP5089765B2 (ja) | 2008-03-17 | 2009-03-02 | 制御装置及び制御方法 |
PCT/JP2009/053853 WO2009116383A1 (ja) | 2008-03-17 | 2009-03-02 | 制御装置及び制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009116383A1 JPWO2009116383A1 (ja) | 2011-07-21 |
JP5089765B2 true JP5089765B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=41090789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010503821A Expired - Fee Related JP5089765B2 (ja) | 2008-03-17 | 2009-03-02 | 制御装置及び制御方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8386064B2 (ja) |
EP (1) | EP2267766A4 (ja) |
JP (1) | JP5089765B2 (ja) |
KR (1) | KR20100115372A (ja) |
CN (1) | CN101978488B (ja) |
TW (1) | TW201003345A (ja) |
WO (1) | WO2009116383A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5449239B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体 |
CN104752268B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-09-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及*** |
CN106945034B (zh) * | 2016-01-07 | 2021-09-03 | 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 | 机器人点位调节方法与*** |
JP6671993B2 (ja) * | 2016-02-01 | 2020-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム |
US11468590B2 (en) * | 2018-04-24 | 2022-10-11 | Cyberoptics Corporation | Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI251722B (en) * | 2002-09-20 | 2006-03-21 | Asml Netherlands Bv | Device inspection |
JP2004282002A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR101015778B1 (ko) | 2003-06-03 | 2011-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 |
US6944517B2 (en) * | 2003-07-03 | 2005-09-13 | Brooks Automation, Inc. | Substrate apparatus calibration and synchronization procedure |
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-
2009
- 2009-03-02 EP EP09721369.8A patent/EP2267766A4/en not_active Withdrawn
- 2009-03-02 CN CN2009801095646A patent/CN101978488B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-02 US US12/933,011 patent/US8386064B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-02 WO PCT/JP2009/053853 patent/WO2009116383A1/ja active Application Filing
- 2009-03-02 JP JP2010503821A patent/JP5089765B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-02 KR KR1020107020716A patent/KR20100115372A/ko active IP Right Grant
- 2009-03-10 TW TW098107732A patent/TW201003345A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101978488B (zh) | 2013-02-13 |
JPWO2009116383A1 (ja) | 2011-07-21 |
EP2267766A4 (en) | 2013-04-24 |
CN101978488A (zh) | 2011-02-16 |
US8386064B2 (en) | 2013-02-26 |
KR20100115372A (ko) | 2010-10-27 |
EP2267766A1 (en) | 2010-12-29 |
TW201003345A (en) | 2010-01-16 |
US20110015774A1 (en) | 2011-01-20 |
WO2009116383A1 (ja) | 2009-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |