JP5089313B2 - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を回転駆動する回転駆動源と、
上記保持手段によって保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する処理液供給手段と、
エネルギビームを出力するエネルギビーム出力部と、このエネルギビーム出力部を上記保持手段で保持される上記基板の上方で移動可能とする駆動手段を有し、上記基板の洗浄処理される部分に上記エネルギビーム出力部から出力されたエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させるエネルギ照射手段と、
上記回転駆動源を制御する制御装置と、
を具備し、
上記制御装置は、上記基板における周方向全長を洗浄するときには上記基板を保持する上記保持手段を上記回転駆動源により回転させ、周方向の一部分だけを洗浄処理するときには上記保持手段を回転停止状態とすることを特徴とする。
上記基板を回転可能に保持する工程と、
保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する工程と、
上記基板の処理される部分に、上記基板の上方で移動可能なエネルギビーム照射手段からエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる工程と
を具備し、
前記基板における周方向全長を洗浄処理するときには前記基板を回転させ、周方向の一部分だけを洗浄処理するときには前記基板を回転停止状態で行なうことを特徴とする。
処理液Lに混入する、マイクロバブルよりも小径なナノバブルは浮力が小さい。そのためナノバブルは、処理液Lの上面に浮上せず、処理液Lの内部に滞留して浮遊する。
なお、オーバフロー管24から流出した処理液は廃棄或いは再利用されるようになっている。
まず、電子銃12が設けられた可動体14をガイド部材15に沿って駆動し、電子銃12から出力される電子ビームBが回転テーブル2にデバイス面を上にして保持された半導体ウエハWの周辺部を照射するよう、上記電子銃12を位置決めする。
また、エネルギビームとして電子銃から出力される電子ビームを例に挙げたが、エネルギビームとしてはレーザ発振器から出力されるレーザ光や超音波振動子から発振出力される超音波振動、イオンビーム、或いは紫外線ビームなどであってもよく、要は処理液中に存在するナノバブルにエネルギを与え、そのナノバブルを圧壊させることができるものであればよい。
Claims (5)
- 基板を部分的に洗浄処理する処理装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を回転駆動する回転駆動源と、
上記保持手段によって保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する処理液供給手段と、
エネルギビームを出力するエネルギビーム出力部と、このエネルギビーム出力部を上記保持手段で保持される上記基板の上方で移動可能とする駆動手段を有し、上記基板の洗浄処理される部分に上記エネルギビーム出力部から出力されたエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させるエネルギ照射手段と、
上記回転駆動源を制御する制御装置と、
を具備し、
上記制御装置は、上記基板における周方向全長を洗浄するときには上記基板を保持する上記保持手段を上記回転駆動源により回転させ、周方向の一部分だけを洗浄処理するときには上記保持手段を回転停止状態とすることを特徴とする基板の処理装置。 - 上記保持手段は、上記基板を水平に保持して回転させる回転テーブルで、
上記処理液供給手段は、上記回転テーブルが収容されこの回転テーブルに保持された上記基板を浸漬させる上記処理液が貯えられる処理槽であることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 上記保持手段は、上記基板を所定の角度で傾斜して保持して回転させる回転テーブルであり、
上記処理液供給手段は、傾斜して保持された上記基板の周辺部の下端に位置する部分を浸漬させる処理液が供給される処理槽であり、
上記エネルギ照射手段は、上記処理液に浸漬された上記基板の周辺部に向けてエネルギビームを出力するエネルギビーム出力部を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 基板を部分的に洗浄処理する処理方法であって、
上記基板を回転可能に保持する工程と、
保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する工程と、
上記基板の処理される部分に、上記基板の上方で移動可能なエネルギビーム照射手段からエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる工程と
を具備し、
前記基板における周方向全長を洗浄処理するときには前記基板を回転させ、周方向の一部分だけを洗浄処理するときには前記基板を回転停止状態で行なうことを特徴とする基板の処理方法。 - 上記基板を所定の角度で傾斜して保持するとともに、傾斜して保持された上記基板の周辺部の下端に位置する部分を上記処理液に浸漬させ、
上記処理液に浸漬された上記基板の周辺部にエネルギビームを照射することを特徴とする請求項4記載の基板の処理方法。
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