JP2009088228A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハを部分的に洗浄処理する処理装置であって、
半導体ウエハを保持する回転テーブル2と、回転テーブルによって保持された半導体ウエハの少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給するナノバブル発生器17と、半導体ウエハの洗浄処理される部分に電子ビームを照射して処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる電子銃12を具備する。
【選択図】 図1
Description
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段によって保持された基板の少なくとも処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する処理液供給手段と、
上記基板の処理される部分にエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させるエネルギ照射手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
上記処理液供給手段は上記回転テーブルが収容されこの回転テーブルに保持された上記基板を浸漬させる上記処理液が貯えられる処理槽であって、
上記エネルギ照射手段は、エネルギビームを出力するエネルギビーム出力部と、このエネルギビーム出力部を上記回転テーブルの上方で所定方向に沿って駆動する駆動手段とによって構成されていることが好ましい。
上記処理液供給手段は傾斜して保持された上記基板の周辺部の下端に位置する部分を浸漬させる処理液が供給される処理槽であり、
上記エネルギ照射手段は、エネルギビームを出力するエネルギビーム出力部を備えていることが好ましい。
上記基板を保持する工程と、
保持された基板の少なくとも処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する工程と、
上記基板の処理される部分にエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
処理液Lに混入する、マイクロバブルよりも小径なナノバブルは浮力が小さい。そのためナノバブルは、処理液Lの上面に浮上せず、処理液Lの内部に滞留して浮遊する。
なお、オーバフロー管24から流出した処理液は廃棄或いは再利用されるようになっている。
まず、電子銃12が設けられた可動体14をガイド部材15に沿って駆動し、電子銃12から出力される電子ビームBが回転テーブル2にデバイス面を上にして保持された半導体ウエハWの周縁部を照射するよう、上記電子銃12を位置決めする。
また、エネルギビームとして電子銃から出力される電子ビームを例に挙げたが、エネルギビームとしてはレーザ発振器から出力されるレーザ光や超音波振動子から発振出力される超音波振動、イオンビーム、或いは紫外線ビームなどであってもよく、要は処理液中に存在するナノバブルにエネルギを与え、そのナノバブルを圧壊させることができるものであればよい。
Claims (5)
- 基板を部分的に洗浄処理する処理装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段によって保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する処理液供給手段と、
上記基板の洗浄処理される部分にエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させるエネルギ照射手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記保持手段は上記基板を水平に保持して回転させる回転テーブルで、
上記処理液供給手段は上記回転テーブルが収容されこの回転テーブルに保持された上記基板を浸漬させる上記処理液が貯えられる処理槽であって、
上記エネルギ照射手段は、エネルギビームを出力するエネルギビーム出力部と、このエネルギビーム出力部を上記回転テーブルの上方で所定方向に沿って駆動する駆動手段とによって構成されていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 上記保持手段は上記基板を所定の角度で傾斜して保持して回転させる回転テーブルであり、
上記処理液供給手段は傾斜して保持された上記基板の周辺部の下端に位置する部分を浸漬させる処理液が供給される処理槽であり、
上記エネルギ照射手段は、上記処理液に浸漬された上記基板の周辺部に向けてエネルギビームを出力するエネルギビーム出力部を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 基板を部分的に洗浄処理する処理方法であって、
上記基板を保持する工程と、
保持された基板の少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給する工程と、
上記基板の処理される部分にエネルギビームを照射して上記処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - 上記基板を回転させるとともにこの基板の少なくとも周辺部に処理液を供給し、基板の周辺部にエネルギビームを照射することを特徴とする請求項4記載の基板の処理方法。
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