JP5083908B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、機械的な研磨加工を行なう場合、バフロールにおける砥粒の脱落や磨耗、目詰まりの影響で多数の絶縁基板に対して微小な研磨痕を一様に残すことが困難であり、かつ互いに直交する方向に複数回ずつ研磨する必要があり生産性が低いという問題点も有していた。
本発明の配線基板の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体が埋入された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の主面および該主面に埋入された前記配線導体の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体における前記露出面から2〜4μmの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、前記表層部がエッチング除去された配線導体の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、前記絶縁基板の主面および前記配線導体の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層を被着させる工程と、を含むことを特徴とするものである。
2,22:配線導体
3,23:絶縁樹脂層
11,31:未硬化の絶縁シート
Claims (3)
- ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体が埋入された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の主面および該主面に埋入された前記配線導体の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体における前記露出面から2〜4μmの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、前記表層部がエッチング除去された配線導体の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、前記絶縁基板の主面および前記配線導体の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層を被着させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記主面の算術平均粗さRaが0.1〜0.3μmの範囲となるように前記ブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記露出表面の算術平均粗さRaが0.3〜0.7μmの範囲となるように前記粗化処理を行なうことを特徴とする請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
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