JP6062872B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
2 コア絶縁層
3 コア配線導体
4 ビア導体
5 ビルドアップ絶縁層
6 ビルドアップ配線導体
D5 ダミーのビルドアップ絶縁層
D6 ダミーのビルドアップ配線導体
Claims (1)
- 表面に銅箔から成るコア配線導体が埋入された多数のコア絶縁層が積層されており、前記各コア絶縁層を挟んで上下に位置する前記コア配線導体同士が前記各コア絶縁層を貫通するビアホール内に充填された導電性ペーストの硬化物から成るビア導体で電気的に接続されているとともに上面中央部に凹みを有するコア基板の表面に、ビルドアップ絶縁層とビルドアップ配線導体とが積層されて成る配線基板であって、前記コア基板の上面に、ダミーのビルドアップ絶縁層が積層されているとともに該ダミーのビルドアップ絶縁層上に、コア基板上面の最表層のコア配線導体と接続されたダミーのビルドアップ配線導体が、該ダミーのビルドアップ配線導体と前記最表層のコア配線導体とのうち、互いに接続されたもの同士のみが上下に重なるように配設されており、該ダミーのビルドアップ絶縁層およびダミーの配線導体の上に、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ配線導体が積層されていることを特徴とする配線基板。
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