JP5083460B2 - 差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置 - Google Patents
差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5083460B2 JP5083460B2 JP2011508111A JP2011508111A JP5083460B2 JP 5083460 B2 JP5083460 B2 JP 5083460B2 JP 2011508111 A JP2011508111 A JP 2011508111A JP 2011508111 A JP2011508111 A JP 2011508111A JP 5083460 B2 JP5083460 B2 JP 5083460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- differential path
- signal
- path replacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Dc Digital Transmission (AREA)
Description
本発明は、差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置に関する。
2本の信号線にそれぞれ逆位相の信号を伝送してデータを伝送する差動伝送方式がある。例えばプリント基板上に実装された2つの電子部品間で信号を差動伝送するには、プリント基板にパターニングされた2本の配線により行われる。
インピーダンス整合や耐ノイズ性を考慮すれば、2本の配線は、互いの間隔及び長さが等しいことが望ましい。しかしながら、プリント基板に実装された電子部品の端子位置によっては、2本の配線の順番を並び替えなければならない場合がある。このような場合には、2本の配線の互いの間隔及び長さを等しくすることは困難である。
差動信号を伝送する伝送経路の互いの間隔及び長さが等しい状態で、伝送経路の位置関係を入れ替えることができる差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置を提供することを目的とする。
本明細書に開示の差動経路入れ替え部品は、一端及び他端を有した第1信号線と、前記第1信号線の一端に隣接した一端、及び前記第1信号線の他端に隣接した他端、を有し、前記第1信号線により伝送される信号と逆位相の信号を伝送し、前記第1信号線と対になった第2信号線と、を備え、前記第1信号線の一端と前記第2信号線の一端との並び順と、前記第1信号線の他端と前記第2信号線の他端との並び順とが逆になるように、前記第1及び第2信号線が共に捻じられている。
また、第1信号線と第2信号線との間隔及び長さを等しい状態にしたまま、第1信号線と第2信号線との位置を入れ替えることができる。これにより、差動信号を伝送する伝送経路の間隔が等しく伝送経路の長さが等しい状態で、伝送経路の位置関係を入れ替えることができる。
本明細書に開示のプリント基板は、上記差動経路入れ替え部品と、前記差動経路入れ替え部品が実装されたプリント基板本体と、を備えている。
本明細書に開示の電子装置は、上記プリント基板を備えている。
差動信号を伝送する伝送経路の互いの間隔及び長さが等しい状態で、伝送経路の位置関係を入れ替えることができる差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置を提供できる。
以下、実施形態について図面を参照して説明する。
図1Aは、情報処理装置の説明図である。情報処理装置100は、例えばノートパソコンである。情報処理装置100は、電子装置の一例である。情報処理装置100は、プリント基板本体(以下、プリント基板と称する)80、キーボード103、ディスプレイ102、ハードディスク104を有している。プリント基板80には、CPU電源回路108、CPU(Central Processing Unit)110、MCH(Memory Controller Hub)112、MEM(Memory)114、ICH(I/O Controller Hub)116が実装されている。プリント基板80は、マザーボードに相当する。プリント基板80には、複数の差動経路入れ替え部品(以下、部品と称する)1が実装されている。部品1は、MCH112とICH116とを結ぶ配線上に実装されており、また、MCH112とディスプレイ102と結ぶ配線上、及びICH116とハードディスク104を結ぶ配線上にも実装されている。
図1Bは、差動伝送経路の説明図である。図1Bに例示するように、MCH112、ICH116は、それぞれの端子の位置関係が逆になってしまっている。プリント基板80には、MCH112、ICH116間で差動伝送するための配線81、82が設けられている。配線81は、差動信号のP(正論理)信号を伝送し、配線82は、差動信号のN(負論理)信号を伝送する。図1Bに示すように、配線81、82の並び順は、部品1を介して入れ替えられ、P−P及びN−Nの本来の対応での接続が成されている。
図1Cは、部品1の模式図である。図1Cに示すように、部品1内では、配線81と配線82との並び順が逆になるように、配線されている。部品1の内部構造の詳細については後述する。
プリント基板上に実装された2つの電子部品間で、プラス端子とマイナス端子との位置関係が逆である場合、次のように配線することにより伝送経路を確保することができる。図1Dに示すように、プリント基板の第1面側に設けられた配線81x、82xのうち、配線81xを、ビア86を介して一端プリント基板の第2面側に移す。そして第2面側で配線81xと配線82xとを交差させ、再びビア87を介して配線81xを第1面側に移す。このようにして、2本の配線81x、82xの並び順を入れ替えることも考えられる。しかしながら、この場合、2本の配線81x、82xの長さを等しくし、かつ間隔を一定にすることが困難である。詳しくは後述するが、部品1を用いることによって、配線の間隔及び長さを等しくした状態で、配線の並びの順を入れ替えることができる。
次に、差動経路入れ替え部品について説明する。
図2A〜2D、図3A〜3D、図4A〜4Dは、差動経路入れ替え部品の説明図である。図2Aに例示した部品1は、プリント基板80上に実装されている。部品1は、筐体10を有している。筐体10の内部には、後述する2本の信号線が収納されている。筐体10は略直方体である。筐体10は例えば合成樹脂などの絶縁性の材料により成形されている。筐体10の外面には、リードフレーム11a、11b、12a、12bが固定されている。リードフレーム11a、11bは、筐体10内で一本の信号線により導通している。リードフレーム12a、12bも同様に筐体10内で一本の信号線により導通している。リードフレーム11a、11bは、配線81と導通し、リードフレーム12a、12bは、配線82と導通している。
図2A〜2D、図3A〜3D、図4A〜4Dは、差動経路入れ替え部品の説明図である。図2Aに例示した部品1は、プリント基板80上に実装されている。部品1は、筐体10を有している。筐体10の内部には、後述する2本の信号線が収納されている。筐体10は略直方体である。筐体10は例えば合成樹脂などの絶縁性の材料により成形されている。筐体10の外面には、リードフレーム11a、11b、12a、12bが固定されている。リードフレーム11a、11bは、筐体10内で一本の信号線により導通している。リードフレーム12a、12bも同様に筐体10内で一本の信号線により導通している。リードフレーム11a、11bは、配線81と導通し、リードフレーム12a、12bは、配線82と導通している。
図2Bに例示する部品1aの筐体10の外面には、リードフレーム13a、13bが固定されている。リードフレーム13a、13bは、プリント基板80a上に設けられたGND配線83と導通している。リードフレーム13a、13bは、グランド端子に相当する。リードフレーム13aは、リードフレーム11a、12aの間に設けられている。また、リードフレーム11b、12bとの間にリードフレーム13bが設けられている。配線81、GND配線83、配線82の順に並んでいる場合には、部品1aを用いることができる。
図2Cに例示する部品1bの筐体10の外面には、直線状に延びたリードフレーム13が固定されている。リードフレーム13は、2つのGND配線83と接続されている。図2Dに例示する部品1cの筐体10の外面には、十字状のリードフレーム13cが固定されている。プリント基板80b上にGND配線83が複数配線されている場合には、このような部品1cを用いることができる。
図3Aに例示する部品1dの筐体10の外面には、リードフレーム11a、12aを挟むように2つのリードフレーム13aが固定され、リードフレーム11b、12bを挟むように2つのリードフレーム13bが固定されている。これにより、プリント基板80c上のGND配線83が配線81、82を挟むように設けられている場合に、部品1dを用いることができる。
図3Bに例示する部品1eの筐体10の両側部にそれぞれ2つのリードフレーム13eが固定されている。プリント基板80dにおいて、配線81、82を挟むようにして2本のGND配線83が配線されており、GND配線83と配線81、82との間隔が広い場合に、部品1eを用いることができる。図3Cに例示する部品1fの筐体10の外面には、リードフレーム11a、11b、12a、12b以外の略全域を覆うリードフレーム13fが固定されている。図3Dに例示する部品1gの筐体10の外面には、筐体10の横方向に延びたリードフレーム13gが固定されている。これにより、プリント基板80d上に設けられた2本のGND配線83は互いに導通する。
図4Aに例示する部品1hは、筐体10hを備えている。筐体10hは、金属製である。筐体10hは、略直方体である。筐体10hの前面側には、導線31の端部31a、導線32の端部32aが露出している。筐体10hの後面側には、導線31の端部31b、導線32の端部32bが露出している。導線31、32は、筐体10h内に収納された信号線の導線である。筐体10hの両側面には、それぞれリード13hが固定されている。
図4Bに例示するように、部品1hは、プリント基板80hの開口部89hに実装される。開口部89hの形状は、部品1hの形状に対応している。導線31、32は、それぞれ配線81、82と半田により接続されている。また、リード13hは、GND配線83と半田により接続されている。このように開口部89hに部品1hを実装することにより、部品1hの実装高さを抑制することができる。
また、図4Bに例示するように、配線81、82の水平高さと、端部31a、32a、31b、32bの水平高さは、略同じである。これにより、例えばプリント基板の内層にグランド層が設けられている場合、グランド層から、プリント基板80iの表面に設けられた伝送経路までの高低差を抑制できる。即ち、グランド層からの、伝送経路までの距離をできる限り一定にすることができる。これにより、グランド層から伝送経路までの距離が不均一であることに起因する問題の発生を抑制することができる。
図4Cに例示する部品1iの筐体10iは、略円筒状であり、金属製である。筐体10iの内部には2本の信号線が収納されている。2本の信号線の導線31、32が筐体10iから露出している。尚、2本の信号線は筐体10i内で樹脂によりモールドされている。図4Dに例示するように、開口部89iに部品1iを実装することによっても、部品1iの実装高さを抑制することができる。また、グランド層から伝送経路までの距離をできる限り一定にすることができる。
図5A、5Bは、差動経路入れ替え部品が実装されるプリント基板の変形例の説明図である。図5Aに例示するように、開口部89は、長方形に設けられている。また、プリント基板80jの表面層が削られて、グランド層85の一部分が上面側に露出している。上述した、部品1h、1i等を実装する際には、リード13hをグランド層85に半田で接続する。プリント基板の表面にGND配線が設けられていない場合に、このようにプリント基板80jを加工することにより、グランド接続を確保できる。
また、図5Bに例示するように、プリント基板80kは、表面層が削られてグランド層85の一部が矩形状に露出している。図5Bに示しているプリント基板80kには開口部は設けられていない。露出したグランド層85の面に、部品1hを実装してリード13hとグランド層85とを半田で接続してもよい。これによっても、部品1hの実装高さを押えることができる。
尚、プリント基板をグランド層と共にくり貫いてプリント基板に開口部を形成し、この開口部にグランド端子を有していない差動経路入れ替え部品を実装してもよい。この場合、差動経路入れ替え部品の真下にはグランド層は存在しないので、このような実装方法によっても、インピーダンスを調整できる。
図6A、6Bは、筐体10の内部の説明図である。図6Aに示すように、導線31、32は、共に捻じられており、端部31a、32aの並び順と、端部31b、32bの並び順とが逆になっている。図6Bに示すように、筐体10内に収納されている2本の信号線21、22は、それぞれ、被覆部41、42、導線31、32を含む。導線31、32は、それぞれ被覆部41、42により覆われている。被覆部41、42は、絶縁性を有している。被覆部41、42は、例えば、ポリウレタンやポリイミドなどの熱硬化性樹脂製である。被覆部41、42の径は同一である。このため、導線31、32間の距離は、被覆部41又は被覆部42の直径に相当する。
次に、差動経路入れ替え部品の製造方法について簡単に説明する。図7A〜7Cは、差動経路入れ替え部品の製造方法の説明図である。図7Aに示すように、2本の信号線21、22が接触するように横方向に並べる。並べた信号線21、22を、図7Bに示すようにツイスト状に捻じる。この状態で、信号線21、22を加熱し硬化させる。次に、信号線21の一端と信号線22の一端との並び順と、信号線21の他端と信号線22の他端との並び順が逆になるように、所定の位置で信号線21、22をカットする。これにより、図7Cに示すように、信号線21、22は、共に180度捻じられた状態となる。
次に、カットされた信号線21、22の端面を、互いに並行になる様に研磨して、導線31、32の端部31a、32a、31b、32bを被覆部41、42から露出させる。このようにして製造された信号線21、22を筐体10内に収納する。次に、筐体10に設けられた孔から、端部31a、32a、31b、32bを露出させる。次に、端部31a、32a、31b、32bとそれぞれ導通するように、リードフレーム11a、12a、11b、12bを筐体10の外面に固定する。このようにして部品1が製造される。尚、信号線21、22の捻じる回数は限定されない。また、信号線21の他端と信号線22の他端との並び順が逆になるように、所定の位置で信号線21、22をカットすればよい。カットされた信号線21、22は、180度のみならず、540度、又は900度捻じられた状態でもよい。
信号線21、22を並べた状態で捻じるため、導線31、32間の距離は一定である。また、導線31、32の長さも等しい。これにより、筐体10内に収納された信号線21の導線31と信号線22の導線32とは等間隔であり距離も等しい。これにより、配線81、82の間隔、長さが等しい場合には、部品1を用いることにより、差動信号を伝送する伝送経路の間隔が等しく伝送経路の長さが等しい状態で、伝送経路の位置関係を入れ替えることができる。これにより、プリント基板上の配線の自由度も向上する。
また、部品1の特性インピーダンスは、図6Bに示すように、導線31、32の直径d、導線31、32との間隔D、被覆部41、42の誘電率、によって決定される。これらの関係を調整することによって、所望の特性インピーダンスを得ることができる。
次に、差動経路入れ替え部品をジャンパ線として使用する場合について説明する。図8A〜8Dは、ジャンパ線として使用する場合の差動経路入れ替え部品の説明図である。図8Bに示すように、部品1jの筐体10jは、上述した他の部品に比して長めに形成されている、部品1jは、プリント基板80lの表面に実装されている。プリント基板80lの表面に設けられた配線88を跨ぐように実装されている。
図8A,8C,8Dは、筐体10j内に収納された信号線21、22の捻じり方の説明図である。図8Aに示すように、信号線21、22は、端部付近で捻じられている。また、図8Cに示すように、信号線21、22は、中央部で捻じられていてもよい。図8Dに示すように、信号線21、22は、複数回捻じられていてもよい。
このように、信号線21、22を共に捻じることによりノイズによる影響が抑制される。図9A、9Bは、ノイズによる影響の説明図である。図9Aに示すように、導線31、32は、捻じられていない。導線31、32に対して一定方向の磁界Bが作用する場合、導線31、32に起電力が発生する。導線31に発生する起電力と、導線32に発生する起電力とは互いに逆向きである。この起電力は、導線31、32にデータ信号を出力した場合と同じことになり、伝送される信号波形と共に受信側で受け取られてしまう。
図9Bでは、導線31、32が捻じられている。これにより、導線31、32は位置関係が入れ替わっている。位置関係が入れ替わる前の部分での導線31に発生する起電力の向きと、位置関係が入れ替わった後の部分での導線31に発生する起電力は、相殺される。導線32に発生する起電力も同様である。これにより、ノイズの影響を抑制して差動信号を伝送できる。
図10Aは、差動経路入れ替え部品の実装方法の変形例の説明図である。プリント基板80mには、MCH112とICH116と間に複数の部品1が実装されている。これにより、配線81、82の位置が交互に入れ替わっている。これによってもノイズの影響を抑制して差動信号を伝送することができる。図10Bは、マルチチャンネル用の差動経路入れ替え部品の説明図である。図10Bに示すように、部品1kの筐体10k内には、一対の信号線が複数収納されている。各信号線の導線31、32が筐体10kから露出している。
次に、差動信号を伝送する経路の長さが一定ではない場合に起こり得る問題について説明する。差動信号を伝送する経路の長さが一定ではない場合、特性インピーダンスの不整合問題が生じうる。伝送路の特性インピーダンスの周波数特性は、一般に、伝送路と終端抵抗とのインピーダンスマッチング度合いを評価するパラメータで規定される。このパラメータはリターンロスと呼ばれる。プリント基板上で、P信号を伝送する配線とN信号を伝送する配線の位置関係を入れ替えると、この規格を満たすことは難しい。
多くのリターンロスは、一定ないしは、周波数の高まりと共に劣化する特性を規定している。周波数に依存して変化する特性インピーダンスにおける、ある周波数ポイントのインピーダンスとマッチングした終端抵抗で終端すると、それと大きく外れた大きな起伏のあるインピーダンス特性になってしまった場合、その帯域の成分を含むビットパターンの信号波形に、大きな乱れが生じる。これにより、エラーレートが高まり伝送品質が劣化する恐れがある。
また、並行する信号線の入れ替えによる信号線の配線長のアンバランスとなると、差動信号の遅れにアンバランスが生じる。P信号を伝送する配線とN信号を伝送する配線との間を一つの抵抗だけで終端すると、先行して到着した信号が一方の側に回り込むノイズ(クロストーク)として作用し、伝送品質を劣化させる。
また、P信号とN信号との立ち上がり、立下り時間に差があると、お互いのクロストークが相殺しなくなり、それによってレシーバの波形に悪影響を生じる。また、信号の立ち上がり、立下りを高速化されると、急峻な信号変化により急峻な磁界の変化が生じて、クロストークへの影響は大きくなる。
また、P信号とN信号との振幅の違いによっても、クロストークに影響がある。信号振幅の差は、ドライバ出力レベルの違いのみならず、導体の表皮効果(skin effect)による損失、絶縁体の誘電体損(dielectric loss)の違い、差動伝送の経路間のアンバランスでも起こり得る。伝送経路のアンバランスによって、伝送路のP信号、N信号間のスキューだけに限らず、伝送品質に影響を与えることになる。
また、図9A,9Bを用いて説明したように、伝送経路の位置関係を入れ替えることにより、ノイズの発生を抑制できる。例えば、プリント基板にCPU110の消費電流が急峻に変化した場合、強力な磁界が生じる。CPU電源回路108に出力チョークコイルが用いられると、一般的にギャップと呼ばれる、磁気回路を部分的な切り込みを入れることが行われる。これは、言い換えれば漏れ磁束を空中に放出することと同じであり、並行な伝送経路に影響を与える。また、プリント基板が小さい場合には、チョークコイルから遠ざけた配線は困難である。
信号伝送の高速化のためには、立ち上がり、立下りに時間のかからない、小さな信号レベルを用いることが考えられる。レベルの小さい信号を受け取るためには、本来の信号レベルとノイズとを区別する必要がある。従って、S/N比の特性を改善する必要がある。S/N比を改善するためには、伝送経路をよりノイズの影響を受けにくいものとすること、及び信号レベルを大きくすることである。信号レベルを大きくすることは、立ち上がり、立下りに時間がかかるため高速化に適していない。信号の伝送を差動伝送とすることで、シグナルグランドからのノイズの影響が抑制され、同時にレシーバはシグナルグランドを挟んで二つの信号を足し合わせた2倍のレベルの信号を受け取ることができる。従って、信号レベルを半分に分けて小さいレベルで信号を伝送し、レシーバ側でそれを大きなものとして受け取ることができる。
高速伝送を実現するためには、信号レベルを小振幅化する必要があり、それに伴ってS/N比改善する必要がある。また立ち上がり、立下りの短縮化に伴う、クロストーク問題など、以上述べた諸問題はより深刻なものとなる。しかしながら、本実施例に係る差動経路入れ替え部品を用いることにより、上記のような問題を回避することができる。
また、特開2004−95786号公報に開示されている発明は、伝送品質については考慮されていない。該発明の実施はドライバないしはレシーバ近傍に配置されることが前提のノイズフィルタにのみ適用できるものであり、差動伝送路の中間点では、伝送路の特性を意識した構造が提示されていないため、適用できない。
また、特開平6-342964号公報は、配線長がアンバランスを避けるために配線を屈曲する方法をとっている。この方法では、配線を蛇行させ、屈曲させる必要があり、余分の配線面積を必要とする。また蛇行に伴う両ラインの伸縮の関係上、周期的にノイズを放射する部分が出現する。また、差動の+,-の両ラインが、0抵抗のあるラインと無いラインとに分けられるため、高速伝送は望めない。
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
Claims (14)
- 一端及び他端を有した第1信号線と、
前記第1信号線の一端に隣接した一端、及び前記第1信号線の他端に隣接した他端、を有し、前記第1信号線により伝送される信号と逆位相の信号を伝送し、前記第1信号線と対になった第2信号線と、を備え、
前記第1信号線の一端と前記第2信号線の一端との並び順と、前記第1信号線の他端と前記第2信号線の他端との並び順とが逆になるように、前記第1及び第2信号線が共に捻じられている、差動経路入れ替え部品。 - 前記第1信号線は、第1導線、前記第1導線を被覆する第1被覆部、を有し、
前記第2信号線は、第2導線、前記第2導線を被覆する第2被覆部、を有し、
前記第1導線と前記第2導線との間隔は一定である、請求項1の差動経路入れ替え部品。 - 前記第1及び第2信号線は、共に複数回捻じられている、請求項1又は2の差動経路入れ替え部品。
- 前記第1及び第2信号線を収納する筐体を更に備えている、請求項1乃至3の何れかの差動経路入れ替え部品。
- 前記筐体は、プリント基板のグランド層又はグランド配線と接続されるグランド端子を有している、請求項4の差動経路入れ替え部品。
- 前記第1及び第2導線は、前記筺体の外に露出している、請求項4又は5の差動経路入れ替え部品。
- 前記筐体内には、前記第1及び第2信号線が複数対収納されている、請求項4乃至6の何れかの差動経路入れ替え部品。
- 請求項1乃至7の何れかの差動経路入れ替え部品と、
前記差動経路入れ替え部品が実装されたプリント基板本体と、を備えたプリント基板。 - 前記差動経路入れ替え部品は、前記プリント基板本体に実装された2つの電子部品間で差動信号を伝送する配線間に複数実装されている、請求項8のプリント基板。
- 前記差動経路入れ替え部品は、前記プリント基板本体の表面に実装されている、請求項8又は9のプリント基板。
- 前記差動経路入れ替え部品は、前記プリント基板本体の開口部に実装されている、請求項8又は9のプリント基板。
- 前記プリント基板本体は、内層されたグランド層の一部分が露出するように表面が削られており、
前記差動経路入れ替え部品は、前記グランド層の露出した部分と接続されたグランド端子を有している、ことを特徴とする請求項8乃至11の何れかのプリント基板。 - 前記差動経路入れ替え部品は、前記プリント基板本体の表面に設けられた配線を跨ぐように実装されている、請求項10のプリント基板。
- 請求項8乃至13のプリント基板を備えた、電子装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/056561 WO2010116469A1 (ja) | 2009-03-30 | 2009-03-30 | 差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010116469A1 JPWO2010116469A1 (ja) | 2012-10-11 |
JP5083460B2 true JP5083460B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=42935780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011508111A Expired - Fee Related JP5083460B2 (ja) | 2009-03-30 | 2009-03-30 | 差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8933339B2 (ja) |
JP (1) | JP5083460B2 (ja) |
CN (1) | CN102369636B (ja) |
WO (1) | WO2010116469A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5494099B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-05-14 | 住友電気工業株式会社 | ケーブル |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61259467A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 富士通株式会社 | ジヤンパ−チツプ |
JPH0371571U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
JP2004095786A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Canon Inc | ノイズフィルタおよびノイズフィルタ付き差動信号配線 |
JP2006067543A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-03-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ、車載バス駆動装置、保護回路、アダプタ、車載バス支線用ワイヤハーネス、車載バス支線用波形整形装置及び車載バス用ジョイントコネクタ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3761842A (en) * | 1972-06-01 | 1973-09-25 | Bell Telephone Labor Inc | Twisted pair flat conductor cable with means to equalize impedance and propagation velocity |
JPH0371571A (ja) | 1989-08-09 | 1991-03-27 | Fujitsu Ltd | 同軸コネクタ |
JPH06342964A (ja) | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Sony Corp | 片面プリント配線板 |
US5397862A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-14 | Motorola, Inc. | Horizontally twisted-pair planar conductor line structure |
JP3528484B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2004-05-17 | モレックス インコーポレーテッド | 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル |
CN1104181C (zh) * | 1997-05-21 | 2003-03-26 | 国际商业机器公司 | 带集成双绞导线的印刷电路板 |
US6300846B1 (en) * | 1999-03-18 | 2001-10-09 | Molex Incorporated | Flat flexible cable with ground conductors |
US6433272B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-08-13 | Storage Technology Corporation | Crosstalk reduction in constrained wiring assemblies |
US6774741B2 (en) * | 2002-05-28 | 2004-08-10 | Decorp Americas, Inc. | Non-uniform transmission line and method of fabricating the same |
US6825410B2 (en) * | 2002-08-26 | 2004-11-30 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Bundle twisted-pair cable |
US20040094328A1 (en) * | 2002-11-16 | 2004-05-20 | Fjelstad Joseph C. | Cabled signaling system and components thereof |
-
2009
- 2009-03-30 JP JP2011508111A patent/JP5083460B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-30 WO PCT/JP2009/056561 patent/WO2010116469A1/ja active Application Filing
- 2009-03-30 CN CN200980158443.0A patent/CN102369636B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-14 US US13/232,094 patent/US8933339B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61259467A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 富士通株式会社 | ジヤンパ−チツプ |
JPH0371571U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
JP2004095786A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Canon Inc | ノイズフィルタおよびノイズフィルタ付き差動信号配線 |
JP2006067543A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-03-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ、車載バス駆動装置、保護回路、アダプタ、車載バス支線用ワイヤハーネス、車載バス支線用波形整形装置及び車載バス用ジョイントコネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8933339B2 (en) | 2015-01-13 |
CN102369636A (zh) | 2012-03-07 |
JPWO2010116469A1 (ja) | 2012-10-11 |
US20120002383A1 (en) | 2012-01-05 |
WO2010116469A1 (ja) | 2010-10-14 |
CN102369636B (zh) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102624654B (zh) | 传输电路、印刷电路基板 | |
KR101173785B1 (ko) | 동축 케이블 하니스 | |
US10716211B2 (en) | Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera | |
JP2013510407A (ja) | 多層回路部材とそのためのアセンブリ | |
CN103379733A (zh) | 印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板 | |
JP6363798B2 (ja) | 方向性結合器および通信モジュール | |
US8336203B2 (en) | Printed circuit board and layout method thereof | |
JP6137360B2 (ja) | 高周波線路及び電子機器 | |
CN104412448A (zh) | 高频传输线路及电子设备 | |
JP6249648B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP2016018628A (ja) | 信号伝送用ケーブル | |
JP5083460B2 (ja) | 差動経路入れ替え部品、プリント基板及び電子装置 | |
JP2016066946A (ja) | 信号伝送用ケーブル | |
JP4371766B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP6202859B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP4956057B2 (ja) | 差動インピーダンス整合プリント配線板 | |
JP6441850B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP5594855B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2011129438A (ja) | 信号伝送ケーブル、及び信号伝送ケーブルのグランド接続方法 | |
JP2003283072A (ja) | プリント配線板ユニット | |
JP5653787B2 (ja) | 接続構造及び接続方法 | |
JP2009100293A (ja) | 車両電力線通信システム | |
JP6250229B1 (ja) | プリント基板 | |
CN117119668A (zh) | 印刷电路板的线路结构及电子设备 | |
WO2017221443A1 (ja) | プリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |