CN102369636A - 差动路径转换部件、印制基板以及电子装置 - Google Patents
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Abstract
差动路径转换部件(1)具有:信号线(21),其具有一端以及另一端;信号线(22),其与信号线(21)成对,具有与信号线(21)的一端邻接的一端以及与信号线(21)的另一端邻接的另一端,传输与通过信号线(21)传输的信号相反相位的信号,以信号线(21)一端和信号线(22)一端的排列顺序、与信号线(21)的另一端和信号线(22)的另一端的排列顺序相反的方式,信号线(21、22)扭转在一起。
Description
技术领域
本发明涉及差动路径转换部件、印制基板以及电子装置。
背景技术
存在在2条信号线上分别传输反相的信号来传输数据的差动传输方式。例如,为了在安装于印制基板上的2个电子部件之间对信号进行差动传输,要通过在印制基板上构图的2条布线来进行。
专利文献1:日本特开2004-95876号公报
专利文献2:日本特开平6-342964号公报
发明内容
发明解决的课题
如果考虑到阻抗匹配、抗噪声性,则优选2条布线的相互间隔以及长度相等。但是,根据安装在印制基板上的电子部件的端子位置,有时必须重新排列2条布线的顺序。在这样的情况下,很难使2条布线的相互间隔以及长度相等。
本发明的目的是提供在传输差动信号的传输路径的相互间隔以及长度相等的状态下可转换传输路径的位置关系的差动路径转换部件、印制基板以及电子装置。
本说明书所公开的差动路径转换部件具有:第1信号线,其具有一端以及另一端;第2信号线,其与所述第1信号线成对,并具有与所述第1信号线的一端邻接的一端以及与所述第1信号线的另一端邻接的另一端,传输与通过所述第1信号线传输的信号相反相位的信号,以所述第1信号线的一端和所述第2信号线的一端的排列顺序、与所述第1信号线的另一端和所述第2信号线的另一端的排列顺序相反的方式,所述第1信号线以及第2信号线扭转在一起。
另外,在保持第1信号线与第2信号线的间隔以及长度相等的状态下,可转换第1信号线与第2信号线的位置。由此,在传输差动信号的传输路径的间隔相等、传输路径长度相等的状态下,可转换传输路径的位置关系。
本说明书所公开的印制基板具有:上述差动路径转换部件和安装有上述差动路径转换部件的印制基板主体。
本说明书所公开的电子装置具有上述印制基板。
发明的效果
本发明能够提供在传输差动信号的传输路径的相互间隔以及长度相等的状态下可转换传输路径的位置关系的差动路径转换部件、印制基板以及电子装置。
附图说明
图lA是信息处理装置的说明图,图1B是差动传输路径的说明图,图1C是差动路径转换部件的示意图,图1D是转换布线的其它方法的说明图。
图2A~2D是差动路径转换部件的说明图。
图3A~3D是差动路径转换部件的说明图。
图4A~4D是差动路径转换部件的说明图。
图5A、5B是安装有差动路径转换部件的印制基板的变形例的说明图。
图6A、6B是差动路径转换部件的内部的说明图。
图7A~7C是差动路径转换部件的制造方法的说明图。
图gA~8D是用作跳线时的差动路径转换部件的说明图。
图9A、9B是噪声造成的影响的说明图。
图10A是差动路径转换部件的安装方法的变形例的说明图,图10B是多通道用的差动路径转换部件的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行说明。
图1A是信息处理装置的说明图。信息处理装置100例如是笔记本型个人计算机。信息处理装置100是电子装置的一例。信息处理装置100具有印制基板主体(以下,称为印制基板)80、键盘103、显示器102、硬盘104。在印制基板80上安装有CPU电源电路108、CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)110、MCH(MemoryController Hub)112、MEM(Memory)114、ICH(I/O Controller Hub)116。印制基板80相当于主机板(motherboard)。在印制基板80上安装有多个差动路径转换部件(以下,称为部件)1。部件1被安装在连结MCH112与ICH116的布线上,另外,还被安装在连结MCH112与显示器102的布线上以及连结ICH116与硬盘104的布线上。
图1B是差动传输路径的说明图。如图1B所例示的那样,MCH112、ICH116各自的端子的位置关系相反。在印制基板80上设置有在MCH112、ICH116之间进行差动传输的布线81、82。布线81传输差动信号的P(正逻辑)信号,布线82传输差动信号的N(负逻辑)信号。如图1B所示,布线81、82的排列顺序通过部件1进行转换,构成了P-P以及N-N本来对应的连接。
图1C是部件1的示意图。如图1C所示,在部件1内,以使布线81与布线82的排列顺序相反的方式进行了布线。后面详细叙述部件1的内部构造。
在安装于印制基板上的2个电子部件之间,当正极端子与负极端子的位置关系相反时,可通过如下这样地布线来确保传输路径。如图1D所示,将设置于印制基板的第1面侧的布线81x、82x中的、布线81x经由孔86转移到一端的印制基板的第2面侧。然后,在第2面侧使布线81x与布线82x交叉,再次经由孔87将布线81x转移到第1面侧。这样,也可认为转换了2条布线81x、82x的排列顺序。但是,在此情况下,很难使2条布线81x、82x的长度相等、且间隔恒定。在后面进行详细叙述,可以通过采用部件1来在使布线的间隔以及长度相等的状态下转换布线的排列顺序。
接着,对差动路径转换部件进行说明。
图2A~2D、图3A~3D、图4A~4D是差动路径转换部件的说明图。图2A所例示的部件1安装在印制基板80上。部件1具有壳体10。在壳体10的内部收纳有后述的2条信号线。壳体10是近似长方体。壳体10例如通过合成树脂等绝缘性材料来成形。在壳体10的外表面固定有引线框架11a、11b、12a、12b。引线框架11a、11b在壳体10内通过一条信号线导通。引线框架12a、12b也同样在壳体10内通过一条信号线导通。引线框架11a、11b与布线81导通,引线框架12a、12b与布线82导通。
在图2B所例示的部件1a的壳体10的外表面上固定有引线框架13a、13b。引线框架13a、13b与设置在印制基板80a上的GND布线83导通。引线框架13a、13b相当于接地端子。在引线框架11a、12a之间设置有引线框架13a。另外,在引线框架11b、12b之间设置有引线框架13b。在按照布线81、GND布线83、布线82的顺序排列的情况下,能够采用部件1a。
在图2C所例示的部件1b的壳体10的外表面上固定有直线状延伸的引线框架13。引线框架13与2个83连接。在图2D所例示的部件1c的壳体10的外表面上固定有十字状的引线框架13c。在印制基板80b上配置有多个GND布线83的情况下,可采用这样的部件1c。
在图3A所例示的部件1d的壳体10的外表面上以隔着引线框架11a、12a的方式固定有2个引线框架13a,以隔着引线框架11b、12b的方式固定有2个引线框架13b。由此,在印制基板80c上的GND布线83以隔着布线81、82的方式进行设置的情况下,可采用部件1d。
在图3B所例示的部件1e的壳体10的两侧部分别固定有2个引线框架13e。在印制基板80d中,隔着布线81、82配置有2条GND布线83,在GND布线83与布线81、82之间的间隔较宽的情况下,可采用部件1e。在图3C所例示的部件1f的壳体10的外表面上固定有引线框架13f,该引线框架13f覆盖引线框架11a、11b、12a、12b以外的大致全部区域。在图3D所例示的部件1g的壳体10的外表面上固定有在壳体10的横方向上延伸的引线框架13g。由此,设置在印制基板80d上的2条GND布线83相互导通。
图4A所例示的部件1h具备壳体10h。壳体10h是金属制的。壳体10h为近似长方体。在壳体10h的前面侧,导线31的端部31a、导线32的端部32a露出。在壳体10h的后面侧,导线31的端部31b、导线32的端部32b露出。导线31、32是收纳在壳体10h内的信号线的导线。在壳体10h的两侧面分别固定有引线13h。
如图4B所例示的那样,在印制基板80h的开口部89h处安装有部件1h。开口部89h的形状与部件1h的形状对应。导线31、32分别通过焊锡与布线81、82连接。另外,引线13h通过焊锡与GND布线83连接。这样,可通过将部件1h安装到开口部89h,来抑制部件1h的安装高度。
另外,如图4B所例示的那样,布线81、82的水平高度与端部31a、32a、31b、32b的水平高度大致相同。由此,当例如在印制基板的内层设置有接地层时,可抑制从接地层到设置在印制基板80i的表面上的传输路径的高低差。即,能够尽量使从接地层到传输路径的距离恒定。由此,能够抑制产生由于从接地层到传输路径的距离不均匀而引起的问题。
图4C所例示的部件1i的壳体10i近似圆筒状、且是金属制的。在壳体10i的内部收纳有2条信号线。2条信号线的导线31、32从壳体10i露出。此外,2条信号线在壳体10i内利用树脂进行了模塑。如图4D所例示的那样,通过将部件1i安装到开口部89i,也能够抑制部件1i的安装高度。另外,能够尽量使从接地层到传输路径的距离恒定。
图5A、5B是安装有差动路径转换部件的印制基板的变形例的说明图。如图5A所例示的那样,开口部89设置为长方形。另外,印制基板80j的表面层被切削而使接地层85的一部分在上表面侧露出。在安装上述的部件1h、1i等时,利用焊锡将引线13h与接地层85连接。在印制基板的表面上未设置GND布线的情况下,通过这样地加工印制基板80j,可确保接地连接。
另外,如图5B所例示的那样,印制基板80k的表面层被切削而使接地层85的一部分呈矩形状地露出。在图5B所示的印制基板80k上未设置开口部。也可以在所露出的接地层85的表面上安装部件1h,利用焊锡来连接引线13h与接地层85。由此,还可以抑制部件1h的安装高度。
此外,也可以将印制基板与接地层一起挖通,在印制基板上形成开口部,在该开口部中安装不具有接地端子的差动路径转换部件。在此情况下,在差动路径转换部件的正下方不存在接地层,所以通过这样的安装方法也能够调整阻抗。
图6A、6B是差动路径转换部件10内部的说明图。如图6A所示,导线31、32扭转在一起,端部31a、32a的排列顺序和端部31b、32b的排列顺序相反。如图6B所示,收纳在壳体10内的2条信号线21、22分别包含覆盖部41、42、导线31、32。导线31、32分别由覆盖部41、42覆盖。覆盖部41、42具有绝缘性。覆盖部41、42例如是聚氨酯(ポリウレタン)、聚酰亚胺(ポリイミド)等热固化性树脂制的。覆盖部41、42的直径相同。因此,导线31、32之间的距离相当于覆盖部41或覆盖部42的直径。
接着,对差动路径转换部件的制造方法进行简单说明。图7A~7C是差动路径转换部件的制造方法的说明图。如图7A所示,以使2条信号线21、22接触的方式在横方向上排列。如图7B所示,将排列的信号线21、22扭转成螺旋状。在此状态下,对信号线21、22进行加热,使其固化。接着,以使信号线21一端和信号线22一端的排列顺序、与信号线21的另一端和信号线22的另一端的排列顺序相反的方式,在规定的位置切割信号线21、22。由此,如图7C所示,信号线21、22成为被一起扭转180度的状态。
接着,以相互并行的方式研磨所切割的信号线21、22的端面,使导线31、32的端部31a、32a、31b、32b从覆盖部41、42露出。将这样制造出的信号线21、22收纳于壳体10内。接着,使端部31a、32a、31b、32b从设置在壳体10上的孔中露出。然后,以与端部31a、32a,31b、32b分别导通的方式,将引线框架11a、12a,11b、12b固定在壳体10的外表面。以这样的方式来制造部件1。此外,信号线21、22的捻扭转次数没有限定。另外,只要以使与信号线21的另一端、信号线22的另一端的排列顺序相反的方式,在规定的位置切割信号线21、22即可。除了180度以外,所切割的信号线21、22还可以是扭转540度或900度的状态。
因为是在排列了信号线21、22的状态下进行扭转,所以导线31、32之间的距离是固定的。另外,导线31、32的长度也相等。由此,收纳在壳体10内的信号线21的导线31与信号线22的导线32是等间隔的、距离也相等。由此,在布线81、82的间隔、长度相等的情况下,通过采用部件1,能够在传输差动信号的传输路径间隔相等、传输路径长度相等的状态下,转换传输路径的位置关系。由此,印制基板上的布线的自由度也得到提高。
另外,如图6B所示,部件1的特性阻抗由导线31、32的直径d、导线31、32的间隔D、覆盖部41、42的介电常数来决定。通过调整它们的关系,可获得期望的特性阻抗。
接着,说明将差动路径转换部件用作跳线的情况。图8A~8D是用作跳线时的差动路径转换部件的说明图。如图8B所示,部件1j的壳体10j形成得稍微比上述其它的部件长,部件1j安装在印制基板801的表面上。并且,以跨越设置在印制基板801的表面上的布线88的方式安装。
图8A、8C、8D是收纳在壳体10j内的信号线21、22的扭转方法的说明图。如图8A所示,在端部附近扭转信号线21、22。另外,如图8C所示,也可以在中央部扭转信号线21、22。如图8D所示,还可以多次扭转信号线21、22。
这样,可通过共同扭转信号线21、22来抑制噪声的影响。图9A、9B是噪声影响的说明图。如图9A所示,未扭转导线31、32。当一定方向的磁场B作用于导线31、32时,在导线31、32中产生电动势。在导线31中产生的电动势和在导线32中产生的电动势的方向彼此相反。该电动势与向导线31、32输出了数据信号的情况相同,与传输的信号波形一起被接收侧接收。
在图9B中,扭转了导线31、32。由此,导线31、32转换了位置关系。在位置关系转换前的部分处的导线31中产生的电动势的方向和在位置关系转换后的部分处的导线31中产生的电动势抵消。在导线32中产生的电动势也是相同的。由此,能够抑制噪声的影响,传输差动信号。
图10A是差动路径转换部件的安装方法的变形例的说明图。在印制基板80m上,在MCH112与ICH116之间安装有多个部件1。由此,布线81、82的位置交替地转换。由此,也能抑制噪声的影响,传输差动信号。图10B是多通道用的差动路径转换部件的说明图。如图10B所示,在部件1k的壳体10k内,收纳有多条成对的信号线。各信号线的导线31、32从壳体10k露出。
接着,说明在传输差动信号的路径的长度不固定的情况下可能引起的问题。在传输差动信号的路径的长度不固定的情况下,可能会产生特性阻抗不匹配的问题。一般地,由评价传输路径与终端电阻的阻抗匹配程度的参数规定传输路径的特性阻抗的频率特性。该参数被称为回波损耗(return loss)。当在印制基板上转换传输P信号的布线与传输N信号的布线的位置关系时,难以满足其规格。
多数的回波损耗规定了恒定或者随着频率的提高而劣化的特性。如果利用与依赖于频率而变化的特性阻抗中的某频率点的阻抗匹配的终端电阻进行终接,在成为具有与其大幅度地偏离的较大起伏的阻抗特性的情况下,在包含该频带成分的比特模式(bit pattern)的信号波形中产生较大的紊乱。由此,有可能使错误率提高、传输质量劣化。
另外,当由于并行的信号线的转换而导致信号线的布线长度不平衡时,会在差动信号的延迟中产生不平衡。如果仅用一个电阻对传输P信号的布线和传输N信号的布线之间进行终接,则先到达的信号作为向一侧蔓延的噪声(串扰)进行作用,使传输质量劣化。
另外,当P信号与N信号的上升、下降时间存在差异时,相互的串扰不会抵消,由此在接收器的波形中产生不良影响。另外,当对信号的上升、下降进行高速化时,由于急剧的信号变化而产生急剧的磁场变化,对串扰的影响变大。
另外,由于P信号与N信号的振幅的差异,也会对串扰产生影响。信号振幅的差不仅是因为驱动器输出电平的差异,还可能因为基于导体集肤效应(skin effect)的损耗、绝缘体的介电质损耗(dielectric loss)的差异、差动传输路径间的不平衡而引起。由于传输路径的不平衡,不仅仅导致传输路径的P信号、N信号之间的偏移(skew),还会给传输质量带来影响。
另外,如采用图9A、9B所说明的那样,可通过转换传输路径的位置关系来抑制噪声的产生。例如,在印制基板中CPU110的消耗电流急剧变化的情况下,产生较强的磁场。如果在CPU电源电路108中采用了输出扼流圈,则一般配置被称为磁隙(gap)的、磁路的局部切入(切り込み)。换言之,这与在空中放出漏磁通的情况相同,会对并行的传输路径带来影响。另外,在印制基板较小的情况下,很难进行远离扼流圈的布线。
为了信号传输的高速化,可考虑采用在上升、下降中不耗费时间的较小信号电平。为了接收电平小的信号,需要区分原本的信号电平与噪声。因此,需要改善S/N比的特性。为了改善S/N比,要使传输路径更加不易受到噪声的影响、以及增大信号电平。增大信号电平会在上升、下降中耗费时间,所以不适于高速化。可通过将信号的传输设定为差动传输,来抑制来自“信号地”(signal ground)的噪声影响,同时,接收器可接收夹着“信号地”将二个信号相加后的2倍电平的信号。因此,可将信号电平分成一半,以较小的电平来传输信号,在接收侧将其作为较大电平的信号进行接收。
为了实现高速传输,需要使信号电平小振幅化,伴随于此,需要改善S/N比。另外,上升、下降的缩短化所带来的串扰问题等上述的各种问题会更加严重。但是,通过采用本实施例的差动路径转换部件,能够避免上述这样的问题。
另外,日本特开2004-95786号公报所公开的发明没有考虑传输质量。此发明的实施方式仅适用于以配置在驱动器或者接收器附近为前提的噪声滤波器,因为由于没有揭示考虑了传输路径特性后的构造,所以在差动传输路径的中间点不能适用。
另外,日本特开平6-342964号公报采用了为了避免布线长不平衡而使布线弯曲的方法。在此方法中,需要使布线曲折、弯曲,从而需要多余的布线面积。另外,由于曲折导致两条线的伸缩,因此出现周期性地辐射噪声的部分。另外,因为差动的+、-两条线被分为具有0电阻的线和没有0电阻的线,所以无法期待高速传输。
以上详细叙述了本发明的一个优选实施方式,但本发明不限于特定的实施方式,在权利要求范围所记载的本发明主旨的范围内,可进行各种变形/变更。
Claims (14)
1.一种差动路径转换部件,其具有:
第1信号线,其具有一端以及另一端;
第2信号线,其与所述第1信号线成对,并具有与所述第1信号线的一端邻接的一端以及与所述第1信号线的另一端邻接的另一端,传输与通过所述第1信号线传输的信号相反相位的信号,
以所述第1信号线的一端和所述第2信号线的一端的排列顺序、与所述第1信号线的另一端和所述第2信号线的另一端的排列顺序相反的方式,所述第1信号线以及第2信号线扭转在一起。
2.根据权利要求1所述的差动路径转换部件,
所述第1信号线具有第1导线、以及覆盖所述第1导线的第1覆盖部,
所述第2信号线具有第2导线、以及覆盖所述第2导线的第2覆盖部,
所述第1导线与所述第2导线的间隔固定。
3.根据权利要求1或2所述的差动路径转换部件,
所述第1信号线以及第2信号线一起被扭转多次。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的差动路径转换部件,
该差动路径转换部件还具备收纳所述第1信号线以及第2信号线的壳体。
5.根据权利要求4所述的差动路径转换部件,
所述壳体具有与印制基板的接地层或接地布线连接的接地端子。
6.根据权利要求4或5所述的差动路径转换部件,
所述第1导线以及第2导线露出到所述筐体外。
7.根据权利要求4至6中任意一项所述的差动路径转换部件,
在所述壳体内收纳有多对所述第1信号线以及第2信号线。
8.一种印制基板,其具有:权利要求1至7中任意一项所述的差动路径转换部件;以及印制基板主体,其安装有所述差动路径转换部件。
9.根据权利要求8所述的印制基板,
在安装于所述印制基板主体上的2个电子部件间传输差动信号的布线之间,安装有多个所述差动路径转换部件。
10.根据权利要求8或9所述的印制基板,
在所述印制基板主体的表面上安装有所述差动路径转换部件。
11.根据权利要求8或9所述的印制基板,
在所述印制基板主体的开口部中安装有所述差动路径转换部件。
12.根据权利要求8至11中任意一项所述的印制基板,其特征在于,
所述印制基板主体的表面被切削,以使被设置为内层的接地层的一部分露出,
所述差动路径转换部件具有与所述接地层的露出的部分连接的接地端子。
13.根据权利要求10所述的印制基板,
所述差动路径转换部件以跨越设置在所述印制基板主体的表面上的布线的方式安装。
14.一种电子装置,其具有权利要求8至13所述的印制基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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