JP5082835B2 - プリント配線板の製造方法、プリント配線板 - Google Patents
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- 第1の導電パターンを面上に有する第1の配線板素材の前記面上に部品を実装する第1の工程と、
前記部品が実装された前記第1の配線板素材の外形に相当する凹部を有しかつ該凹部の縁から階段を経て開口が貫通して設けられておりかつ該凹部の前記縁に連なる階段水平面に第2の導電パターンが形成されている第2の配線板素材に対して、前記部品が実装された前記第1の配線板素材を、前記部品が前記開口内にのぞいて位置するように前記凹部に位置合わせしつつ嵌め込み、前記第1の配線板素材の前記第1の導電パターンと前記第2の配線板素材の前記第2の導電パターンとが対向し電気的接続が確立するように固定する第2の工程と、
前記第1の配線板素材が固定された前記第2の配線板素材の前記部品がのぞく前記開口を樹脂で充填する第3の工程と、
前記第1の配線板素材が固定された前記第2の配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する第4の工程と、を具備し、
前記第3の工程が、前記第4の工程とは別に該第4の工程に先立ちなされるか、または、前記第4の工程の一環として、前記コア部分の少なくとも前記部品がのぞく側の面にプリプレグを積層配置し該プリプレグを加熱し流動させなされること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記第2の工程における、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとの電気的接続を伴う固定が、半田のリフローによりなされることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第2の工程における、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとの電気的接続を伴う固定が、導電性樹脂の硬化によりなされることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第1の工程が、前記部品の少なくともひとつとしてベア半導体チップを用い、該ベアチップ半導体チップをフリップチップ接続またはワイヤボンディング接続により前記面上に実装する工程を含むことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 積層された複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の層境界それぞれ付近に設けられた配線層と、を具備し、
前記複数の絶縁層のうちの最外の両側それぞれに位置する絶縁層が、それぞれ、層の広がる方向に単一の部材からなり、
前記複数の絶縁層のうちの最外層でないものの少なくとも一層が、層の広がる方向に複数の部材からなり、
前記一層である絶縁層と該一層の隣に最外層ではなく配置された絶縁層との層境界付近に設けられている配線層が、内蔵の部品の実装された配線層であること
を特徴とするプリント配線板。
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