JP5073485B2 - 工作物のレーザ加工 - Google Patents
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Description
レーザ放射は、特に工業において、多くの異なる方法で、例えば金属、プラスチック、さらにはセラミックス等の多種多様な材料を加工するのに用いることができる。加工は、切断、穴あけ、及び溶接から材料の除去又はマーキングに及ぶ。
本発明の目的は、既知の方法の上記欠点を回避し、特に、レーザ放射を用いて工作物を効率的に加工すること、及び主に加工中に生じる噴出物が工作物表面上に堆積するのを防止することを可能にする、冒頭に述べた技術分野に属する方法を提供することである。
図1は、工作物、本例ではウェハ2を加工する、本発明による装置1の一部の概略図を示す。ウェハは、複数の集積回路が既知の方法で製造されたシリコンディスクである。この場合、ウェハ2の加工は、チップ3とも呼ばれる回路をウェハ2から切り出すことを含む。この種のウェハは一般に、円形であり、約数十乃至数百ミリメートルの直径及び数十乃至数百マイクロメートルの範囲の厚さを有する。
Claims (20)
- 液体ジェット中に入射及び案内されるレーザ放射を用いて工作物を加工する方法であって、
該レーザ放射を含む液体ジェットが該工作物の表面に送られて該工作物の作業点が加工され、
該作業点の周りの作業領域において、液体を用いて該工作物の該表面上においてフルード数が1より大きく、射流状態を有し、1ミリメートル未満の第1の厚さを有する第1の液体層を生成し、
該作業領域の外側において、該工作物の該表面上においてフルード数が1より小さく、常流状態の流れを有し、1ミリメートルより大きい第2の厚さを有する第2の液体層を生成する、
ことを特徴とする、液体ジェット中に入射及び案内されるレーザ放射を用いて工作物を加工する方法。 - 前記第1及び第2の液体層は、同一の液体によって前記表面上に生成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第1及び第2の液体層は、水を用いて前記工作物の前記表面上に生成されることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の厚さは、0.01ミリメートル乃至0.5ミリメートルの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の厚さは、1ミリメートルより大きく5ミリメートル以下であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- ウェハが加工されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- シリコン・ウェハが複数のチップに切断されることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 前記第2の液体層の前記第2の厚さは、表面張力に影響を及ぼす物質が前記液体に加えられることで、且つ/又は、供給される液体量且つ/又は流出する液体量を変えることで、調節されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の液体層が、第2の液体供給装置を用いて生成され、
第1の液体供給装置によって前記作業領域に供給された液体は、該作業領域の該液体層の厚さを減少させ、前記第1の厚さを有する前記第1の液体層を生成することを特徴とする、請求項8に記載の方法。 - 前記第1の液体層の前記第1の厚さ及び/又は前記作業領域のサイズは、前記ジェットの衝突角度及び/又は貫流量を変えることで調節されることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 前記貫流量は、20ミリリットル/分乃至500ミリリットル/分であることを特徴とする、請求項10に記載の方法。
- 前記第1の液体供給装置は、前記液体をジェットで前記工作物に当てることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の液体層は、前記液体が第1の液体供給装置を用いて前記作業領域の前記工作物に当てられることで生成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 液体ジェット中に入射させて案内し工作物の表面に送ることができるレーザ放射を用いて該工作物の作業点を加工する装置であって、
該作業点の周りの作業領域において、液体を用いて該工作物の該表面上においてフルード数が1より大きく、1ミリメートル未満の第1の厚さを有する、射流状態を有する第1の液体層を生成し、該作業領域の外側において、該工作物の該表面上においてフルード数が1より小さく、1ミリメートルより大きい第2の厚さを有する、常流状態の流れを有する第2の液体層を生成する、手段を有する、
装置。 - 前記手段は、第2の厚さを有する前記第2の液体層を生成する第2の液体供給装置を備えることを特徴とする、請求項14に記載の装置。
- ウェハを加工するように設計されることを特徴とする、請求項14に記載の装置。
- シリコン・ウェハを複数のチップに切断するように設計されることを特徴とする、請求項16に記載の装置。
- 前記手段は、液体を用いて前記第1の液体層を生成するために、該液体を前記工作物の前記作業点の付近に当てることができるように構成される第1の液体供給装置を備えることを特徴とする、請求項14に記載の装置。
- 前記第1の液体供給装置は、衝突角度及び貫流量が可変である前記液体のジェットを発生させることができるように構成されることを特徴とする、請求項14に記載の装置。
- 前記第1の厚さは、0.01ミリメートル乃至0.5ミリメートルであり、前記第2の厚さは、1ミリメートルより大きく5ミリメートル以下であることを特徴とする、請求項14に記載の装置。
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