JP2011041962A - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 116
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
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Abstract
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた加工ヘッドとを具備するレーザー加工装置であって、加工ヘッドは集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、液柱形成機構の下側に配設され噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構とを具備している。
【選択図】図2
Description
該加工ヘッドは、該集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、該液柱形成機構の下側に配設され該噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記第1の筒体および第2の筒体の下面は、内周から外周に向けて下方に傾斜するテーパー面に形成されていることが望ましい。
また、上記水滴吸引機構を構成する上記底壁の上面外周部に環状の支持棚が設けられ、上記環状の側壁が嵌合された上記液柱形成機構の下面と底壁の上面との間に外気導入室が形成されていることが望ましい。
図示の実施形態におけるレーザー光線照射手段52は、ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521と、該ケーシング521内に配設されたパルスレーザー光線発振手段6と、ケーシング521の先端に装着されパルスレーザー光線発振手段6から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッド7を具備している。パルスレーザー光線発振手段6は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器61と、これに付設された繰り返し周波数設定手段62とから構成されている。このように構成されたパルスレーザー光線発振手段6は、例えば波長が532nm、繰り返し周波数は40kHz、平均出力が10Wのパルスレーザー光線を発振する。
液体供給手段76の電磁開閉弁763を附勢(ON)すると、液体供給源761から配管762を介して加工ヘッド7を構成する液柱形成機構74の液体室740に高圧液体が供給される。液体室740に供給された高圧液体は、噴射ノズル746の噴射口746aから液柱70となって噴出される。この液柱70は、水滴吸引機構75を構成する底壁751に形成された第1の挿通路751aおよび第1の筒体753に形成された第2の挿通路753aを通ってチャックテーブル36に保持されるウエーハWに向けて噴射される。一方、パルスレーザー光線発振手段6から発振されたパルスレーザー光線LBは、方向変換ミラー72によって集光レンズ73に導かれ、該集光レンズ73によって集光されつつ透明板745を通して液柱70に沿って照射される。従って、パルスレーザー光線LBのスポットは液柱70の直径となる。
図1に示すように被加工物としての半導体ウエーハWは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態でチャックテーブル36の吸着チャック361上に搬送され、該吸着チャック361に吸引保持される。なお、半導体ウエーハWは、表面に複数のストリートが格子状に形成されており、格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このようにして半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37の作動により案内レール31、31に沿って移動せしめられ撮像手段11の直下に位置付けられる。
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
7:加工ヘッド
73:集光レンズ
74:液柱形成機構
740:液体室形成ハウジング
741:液体室
746:噴射ノズル
75:水滴吸引機構
750:外気導入室
751:底壁
752:環状の側壁
753:第1の筒体
754:環状の吸引口
755:第2の筒体
76:液体供給手段
761:液体供給源
78:吸引手段
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた加工ヘッドとを具備するレーザー加工装置において、
該加工ヘッドは、該集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、該液柱形成機構の下側に配設され該噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該水滴吸引機構は、該噴射ノズルから噴出される液柱が通過する第1の挿通路を備えた底壁と、該底壁の外周から立設して形成され該液柱形成機構の下端部に嵌合する環状の側壁と、該底壁の下面に突出して形成され該噴射ノズルから噴出される液柱が通過する第2の挿通路を備えた第1の筒体と、該第1の筒体を囲繞して配設され該第1の筒体の外周面との間に環状の吸引口を形成する第2の筒体とを具備し、該環状の吸引口が該吸引手段に連通されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該第1の筒体および該第2の筒体の下面は、内周から外周に向けて下方に傾斜するテーパー面に形成されている、請求項2記載のレーザー加工装置。
- 該水滴吸引機構を構成する該底壁の上面外周部に環状の支持棚が設けられ、該環状の側壁が嵌合された該液柱形成機構の下面と該底壁の上面との間に外気導入室が形成されている、請求項2又は3記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009191717A JP5431831B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | レーザー加工装置 |
US12/853,797 US8263900B2 (en) | 2009-08-21 | 2010-08-10 | Laser beam processing machine |
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CN201010258989.8A CN101992351B (zh) | 2009-08-21 | 2010-08-19 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009191717A JP5431831B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011041962A true JP2011041962A (ja) | 2011-03-03 |
JP5431831B2 JP5431831B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=43495632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009191717A Active JP5431831B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | レーザー加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8263900B2 (ja) |
JP (1) | JP5431831B2 (ja) |
CN (1) | CN101992351B (ja) |
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