JP5067828B2

JP5067828B2 - ガラス基板の切断方法及び光学ガラス

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Publication number: JP5067828B2
Application number: JP2006065170A
Authority: JP
Inventors: 岳弘満田; 一秀久野
Original assignee: AGC Techno Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Techno Glass Co Ltd
Priority date: 2006-03-10
Filing date: 2006-03-10
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2026-03-10
Also published as: JP2007238403A

Description

本発明は、一面側に近赤外線カット膜が設けられた透光性のガラス基板の切断方法について、ガラス基板の一方の面に第１ダイシング溝を形成した後、ガラス基板を反転し、先にダイシング加工した面の反対の面より第１ダイシング溝に沿って第２ダイシング溝を形成する際、ガラス基板の位置決めを正確に行うことにより、切断面の段差やずれを可及的に小さくする切断方法に関する。

デジタルスチルカメラ等に使用されるＣＣＤなどの固体撮像素子は可視光域から１１００ｎｍ付近の近赤外域にわたる分光感度特性を有している。したがって、そのままでは良好な色再現性を得ることができないので視感度補正フィルタを用いている。この視感度補正フィルタは、近赤外線を吸収する特定の物質が添加されたガラス基板の表面に、近赤外線を反射する近赤外線カット膜を真空蒸着法等の方法で成膜された光学ガラスである。

従来、この種の光学ガラスの製造にあたっては、最初にベースとなるガラス基板を所定寸法に切断、分割したのち、個片に分割したガラス基板の端面を１個づつ面取りし、その後、個々の個片基板を両面研磨仕上げしてから近赤外線カット膜を成膜し、最終的に基板の洗浄、検査を行っていた。

近年のデジタルスチルカメラ等の小型化に伴い、この種の光学ガラスも小型化してきており、縦横数ｍｍ程度の非常に小さいサイズのものもある。このように小さいサイズの光学ガラスの場合、面取工程や研磨工程や成膜工程での基板の取り扱いが難しく、製品の歩留まりを下げる要因となっていた。

そこで最近では、研磨工程等の効率化を図るべく、研磨済みのガラス基板の一方の面に規定のカッティングラインに沿って所定の切溝を形成し、次いで前記切溝に沿って他方の面からガラス基板をフルカットするダイシングブレードを用いたガラス基板の加工方法が提案されている。（特許文献１）

また、反射防止膜が設けられた面にガラス板の厚さ未満の深さのダイシング溝を形成し、ダイシング溝を形成した面の反対の面をダイシング加工する際、この反対の面からガラス板に光を照射して先に形成したダイシング溝を明瞭に検出することにより、正確に反対の面のダイシング加工を行うことができるガラス板の分割方法が提案されている。（特許文献２）
特開平９-１４１６４６号公報特開２００３−２６７４号公報

しかし、両面からダイシング加工を行う場合、一方の面のダイシング溝と他方の面のダイシング溝とが僅かにずれるだけで、切断面に段差が生じてしまう。切断面に段差がある場合、製品への組み付け時にガタが生じたり、製品使用時に段差から欠けが生じる虞がある。よって、切断面の段差を除去するための２次加工が必要となり、製作コストが余計に掛かるという問題がある。また、断面Ｖ字型ダイシングブレードを用いて切断部に面取加工を行う場合、一方の面及び他方の面のダイシング溝がずれると、溝の左右で切断後の面取寸法がアンバランスとなり、面取寸法規格を満たすことが難しくなる。

特許文献２のガラス板の分割方法では、反射光が反射防止膜が存在する部分で多くなるため、第１ダイシング溝を暗部として検出することができ、粘着テープを貼着した反射防止膜が存在する部分の分光反射率の平均値は３．１７％であるとされている。ここで、撮像される画像は、ガラス板裏面（先に形成したダイシング加工面）の反射光とガラス板表面の反射光とが合成された反射光が検出される。一般的に空気からガラスへの入射光はガラス表面で約４％が反射するとされている。よって、ガラス板の表面の反射光の影響を考慮すると、このガラス板分割方法で撮像された画像の暗部と明部のコントラストは小さく、この画像を元に正確な位置決めを行うのにはまだ不十分であると考えられる。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、透光性のガラス基板の位置決めを正確に行うことにより、ガラス基板の切断面の段差やずれを可及的に小さくする切断方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、近赤外線カット膜が設けられている面を先にダイシング溝を形成するダイシング加工面とすることにより、先に形成したダイシング溝が反対のダイシング加工面から明瞭に識別でき、これを利用して正確にガラス基板を位置決めできることを見出した。

本発明のガラス基板の切断方法は、ガラス基板の一面側に近赤外線カット膜が設けられたガラス基板の切断方法であって、前記近赤外線カット膜が設けられている面に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの第１ダイシング溝を形成する第１ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記第１ダイシング溝を形成した面に、粘着テープを貼着する貼着工程と、前記ガラス基板を反転する反転工程と、前記ガラス基板の第１ダイシング溝を形成した面の反対の面に前記第１ダイシング溝に沿って第２ダイシング溝を形成し、前記ガラス基板を切断する第２ダイシング工程とを有し、前記第２ダイシング工程は、第２ダイシング溝を形成する前に、ガラス基板に光を照射し、その反射光をイメージセンサで検出し、第１ダイシング溝の位置を特定することで第２ダイシング溝の形成位置を調整する位置調整工程を備えることを特徴とする。
これにより、ガラス基板に形成された第１ダイシング溝を第２ダイシング溝を形成する側から明瞭に識別できるため、第２ダイシング溝が第１ダイシング溝と一致するようガラス基板の位置決めを正確に行うことができる。よって、第１及び第２ダイシング加工により形成される切断面の段差やずれを可及的に小さくすることができる。

これにより、ガラス基板に形成された第１ダイシング溝を第２ダイシング溝を形成する側から明瞭に識別できるため、ガラス基板の位置決めを正確に行うことができる。よって、第１及び第２ダイシング加工により形成される切断面の段差やずれを可及的に小さくすることができる。

また、第１ダイシング工程は、両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成することを特徴とする。
また、第２ダイシング工程は、前記ガラス基板の厚さ未満の深さの両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、前記テーパー溝より薄いダイシングブレードを用いてガラス基板を切断することを特徴とする。
これにより、面取部が表裏面でずれることなく、切断加工を行うことができる。

また、前記ガラス基板の切断方法は、表面が光学研磨された後に反射防止膜が設けられていることを特徴とする。
これにより、光学研磨された面であっても、ガラス基板に形成された第１ダイシング溝を、第２ダイシング溝を形成する側から明瞭に識別することができる。

また、前記ガラス基板の切断方法は、近赤外線カット膜が設けられている面の反対の面に、反射防止膜が設けられることを特徴とする。
これにより、ガラス基板に形成された第１ダイシング溝を、第２ダイシング溝を形成する側から更に明瞭に識別することができる。

本発明の光学ガラスは、上述の何れかに記載の切断方法を用いて加工されたことを特徴とするものである。
これにより、光学ガラスの切断面の段差や面取寸法のずれを可及的に小さくすることができる。よって、光学ガラスも製品への組み付け時や、製品の使用時における切断面からの欠け等の問題が発生する可能性が低い。

本発明によれば、第２ダイシング加工の位置決めを行う際、近赤外線カット膜が設けられている面を第１ダイシング加工面とすることにより、第１ダイシング溝を第２ダイシング溝を形成する側からより明瞭に識別することができる。よって、第２ダイシング溝が第１ダイシング溝と一致するようガラス基板の位置決めを正確に行うことができ、第１及び第２ダイシング加工により形成される切断面の段差やずれを可及的に小さくすることができる。

本発明のガラス基板の切断方法に用いられる透光性のガラス基板は、一方面に近赤外線カット膜が設けられたものである。
例えば、デジタルスチルカメラ等の固体撮像素子に用いられる視感度補正用の近赤外線カットフィルタがある。ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等に使用される固体撮像素子の分光感度は、４００ｎｍ付近から１１００ｎｍ付近の赤外領域までと広い範囲に渡っている。一方、人間の視感度は４００〜７００ｎｍ付近である。図６において、実線で示すものが固体撮像素子を構成するシリコンの受光素子の分光感度特性であり、破線で示すものが人間の視感度である。よって、固体撮像素子をデジタルスチルカメラ等に用いる場合、良好な色再現性を得るため、近赤外領域である７００ｎｍ以上の光を除去して固体撮像素子の感度を人間の視感度に合わせる必要がある。
上記目的で用いられる近赤外線カットフィルタは、４００〜６００ｎｍの可視光域を効率よく透過し、７００ｎｍ付近におけるシャープカット特性に優れていることが求められている。そのため、近赤外線カットフィルタは、弗燐酸系ガラス等のガラス基板の表面に近赤外線カット膜が設けられている。
また、その他のガラス基板としては、固体撮像素子用カバーガラスがある。固体撮像素子用カバーガラスは、固体撮像素子の受光素子であるＬＳＩチップが収められたアルミナセラミックパッケージに気密封着されるものであり、接合される部材との熱膨張係数を合わせるため、例えば硼珪酸系ガラスが用いられる。そしてガラス基板には視感度を調整する目的で、近赤外線カット膜が設けられている。
その他では、液晶プロジェクタ装置などの各種光学機器に用いられる光学ガラスや照明機器、分析機器等に用いられる板状ガラスがあり、適宜の組成のガラス基板に対して近赤外線カット膜が設けられている。

近赤外線カット膜は、例えば、Ｔｉ_３Ｏ_５・ＳｉＯ_２の多層膜やＡｌ_２Ｏ_３・Ｔｉ_３Ｏ_５・ＳｉＯ_２の多層膜などで構成されている。また、これらの多層膜は真空蒸着やスパッタリング等の成膜方法にて形成されている。これらの近赤外線カット膜は、７００ｎｍ付近の波長の反射率が５０％以上になるよう膜構成が設計されている。図７に一般的な膜構成の近赤外線カット膜が一方面に設けられたＣＣＤ用カバーガラスの分光透過率を示す。

ところで、本発明の切断方法に用いられるダイシング装置は、ガラス基板の正確な位置決めを行うため、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等のイメージセンサを用いている。これらのイメージセンサは、切断部を画像として検出し、得られた画像を切断装置に設けられた処理装置にて所定のしきい値にて明部と暗部を２値化し、その情報を元にガラス基板の位置決めを行うものである。そのため、明部と暗部を明瞭な画像として認識できるよう、感度が重要とされている。
前述の通り、ＣＣＤ等のイメージセンサの分光感度は、４００ｎｍ付近から１１００ｎｍ付近の赤外領域までと広い範囲に渡っている。デジタルスチルカメラに用いられるイメージセンサは、カラー表示や色再現性が必要とされるため、カラーフィルタや近赤外線カットフィルタなどが用いられる。これに対し、ダイシング装置は、切断部の識別を目的としており、ガラス基板からの反射光の強弱を感度良く受光できることが重要である。イメージセンサにカラーフィルタ等を用いると、特定の波長の光が反射し、イメージセンサが受光するガラス基板からの反射光量の絶対量が少なくなり、感度が低下することになる。このため、ダイシング装置に用いられるイメージセンサには、カラーフィルタ等を用いられることはなく、７００ｎｍ以上の近赤外領域にも分光感度を有している。

近赤外線カット膜が表面に設けられたガラス基板の分光透過率は、例えば図７に示す通りであり、ガラス基板に入射する照射光のうち７００ｎｍ以上の近赤外領域の光の大半は、近赤外線カット膜が設けられた面で反射する。
ダイシング装置において、近赤外線カット膜が設けられたガラス基板に対し、第２ダイシング加工面側より光を照射し、反射光により第１ダイシング溝を識別しようとする場合、第２ダイシング加工面に近赤外線カット膜が存在すると、近赤外領域以上の光が第２ダイシング加工面の表面で反射することにより、イメージセンサで検出された画像は大半が明部となり、ガラス基板裏面の第１ダイシング溝を識別することは難しい。
これに対し、近赤外線カット膜が設けられている面を第１ダイシング加工面とすると、第２ダイシング加工面側から照射した光は近赤外線カット膜が存在する第１ダイシング溝未加工部で多く反射する。未加工部の反射光は、近赤外線カット膜により特に近赤外領域以上の光が多いため、イメージセンサで検出される反射光量も多い。そのため、第２ダイシング加工面の表面の反射光の影響は小さく、得られる画像は第１ダイシング溝未加工部の明部と第１ダイシング溝の暗部とのコントラストが非常に大きいものとなる。
よって、近赤外線カット膜が設けられている面を第１ダイシング加工面とすることにより、イメージセンサを用いて第１ダイシング溝と未加工部とを明瞭に識別することが可能となる。

図１は、本発明のガラス基板の切断方法の加工工程の一実施形態を示すフロー図であり、これはデジタルスチルカメラ用の光学ガラスを加工対象とした場合の例を示している。この光学ガラスは、近赤外線カットフィルタとして用いられるものであり、一面側のみに近赤外線カット膜が設けられている。

図１（ａ）は、第１ダイシング工程を示す。第１ダイシング工程では、近赤外線カット膜８が設けられた面を第１ダイシング加工面２とし、断面Ｖ字型ダイシングブレード４を用いて、所定のカッティングラインに沿って両面に傾斜面を有するテーパー溝（第１ダイシング溝６）を形成する。この際、第１ダイシング溝６の加工深さは、ガラス基板１を切断しないようガラス基板１の厚さ未満の深さとする。第１ダイシング溝６の加工深さは、面取寸法及び断面Ｖ字型ダイシングブレード４の仕様に基づき設定されるものであり、ガラス基板の厚さの半分未満であることが好ましい。断面Ｖ字型ダイシングブレード４は、ダイヤモンド砥粒を適宜のボンドで固着したダイヤモンドブレード等であり、刃先角度は９０度程度のものが用いられる。切断装置は、高速回転するスピンドルの先端に取り付けられたダイシングブレードにより切断を行うものである。また、ガラス基板１と加工テーブル１１とは、ガラス基板１に紫外線硬化型ダイシングテープ１０を貼着し、紫外線硬化型ダイシングテープ１０を加工テーブル１１に真空吸着することにより固定する。尚、ガラス基板１の稜線部を面取りする必要がない場合は、切断用ダイシングブレードを用いて、ガラス基板１の厚さ未満の深さまで溝加工を行う。切断用ダイシングブレードによる溝加工の深さは、後述する反転工程時のガラス基板１の割れを防ぐため、ガラス基板１の厚さの半分程度が好ましい。

次に、図１（ｂ）は、ガラス基板１を反転する反転工程を示す。ガラス基板の反転工程は、第２ダイシング加工面３が加工側となるようガラス基板１を反転する。この際、図２に示すように、第１ダイシング溝６を加工後、加工テーブル１１の真空吸着を解除し、加工テーブル１１から外したガラス基板１に紫外線を照射し、第１紫外線硬化型ダイシングテープ１０１を硬化させて粘着力を低下させる。そして、第１ダイシング加工面２に第２紫外線硬化型ダイシングテープ１０２を貼着した後、ガラス基板１を反転し、粘着力の低下した第１ダイシング加工面２の第１紫外線硬化型ダイシングテープ１０１を除去する。尚、第１紫外線硬化型ダイシングテープ１０１を除去する際、ガラス基板１の割れを防ぐため、ガラス基板１の第２紫外線硬化型ダイシングテープ１０２が貼着された面を加工テーブル１１に真空吸着した状態で行うことが好ましい。

次に、図１（ｃ）は、第２ダイシング工程を示す。第２ダイシング工程では、第１ダイシング溝６に沿って第２ダイシング溝７を形成し、ガラス基板１を切断する。この際、第１及び第２ダイシング溝による切断面に段差やずれが生じないよう、第２ダイシング加工を行う前に位置調整を正確に行うことが重要である。

位置調整工程は、一例として図３に示すように、第２ダイシング加工面側より光を照射し、その反射光をイメージセンサであるＣＣＤカメラ１２にて画像として検出する。この検出画像に基づき加工テーブル１１を調整することにより、第１ダイシング溝６に沿って第２ダイシング溝７を形成するようガラス基板１を正確に位置決めする。ＣＣＤカメラ１２は、ガラス基板１に対して鉛直方向下向に取り付けられており、光源からの照射光１３はＣＣＤカメラ１２の対物レンズを通り、ガラス基板１を照明する。光源としては、ハロゲンランプ、タングステンランプ、レーザ装置、ＬＥＤなど任意のタイプの光源とすることができる。特に、近赤外領域に分光特性を有する光源を用いることが好ましい。第１ダイシング加工面からの反射光は、ＣＣＤカメラ１２により画像として検出される。検出された画像は、第１ダイシング加工面２の第１ダイシング溝６を暗部、未加工部９を明部として表示する。そしてこれらの情報を元に、第１ダイシング溝６の中心線が第２ダイシング溝７の加工中心線と一致するように加工テーブル１１を調整する。尚、反射光の画像検出から加工テーブル１１の調整までの動作は、切断装置に組み込んだプログラムにより自動で行ってもよく、また作業者がモニター（不図示）に表示された画像を目視することで第１ダイシング溝６を確認し、加工テーブル１１を調整してもよい。また、第２ダイシング工程では、最初の第２ダイシング溝７を形成する前にのみ位置調整工程を行っても良いし、ダイシング溝を形成する毎に位置調整工程を行っても良い。

図４に、第２ダイシング加工面から光を照射し、その反射光により得られた画像を示す。光源からの照射光１３は、第２ダイシング加工面を通過し、ガラス基板１の中を透過して第１ダイシング加工面に達する。ここで、第１ダイシング溝６は第１ダイシング工程で加工されているため照射光は散乱し、また近赤外線カット膜８が除去されているため、ＣＣＤカメラ１２より検出される反射光量は少なく、画像では暗部として表示されることになる。これに対し、未加工部９は溝加工されておらず近赤外線カット膜８が存在しており、且つ表面が平坦であるため、照射光の中でも特に近赤外領域の光が多く反射し、ＣＣＤカメラ１２により検出される反射光量は多いため、画像では明部として表示されることになる。よって、検出された画像について、明部と暗部とのコントラストが大きくなる。これにより、暗部の中心が第１ダイシング溝６の加工中心線と認識し、第２ダイシング工程では、この暗部の中心に第２ダイシング溝７の加工中心線が沿うようガラス基板１の位置決めを行う。

本発明において、近赤外線カット膜８が設けられている面を第１ダイシング加工面２とすることが必須である。前述の通り、本発明の切断方法では、第２ダイシング加工面３から第１ダイシング溝６を検出することによりガラス基板１の位置決めを行うため、第２ダイシング加工面３から第１ダイシング溝６が明瞭に識別できることが必要である。
近赤外線カット膜８が設けられている面を第１ダイシング加工面２としない場合、第１ダイシング溝６の暗部と未加工部の明部とのコントラストが小さく、第１ダイシング溝６を明瞭に識別することは難しい。これに対し、第１ダイシング加工面２に近赤外線カット膜８が形成されている場合、近赤外線カット膜８により第１ダイシング加工面２の未加工部９の反射光量が大きくなり、第１ダイシング溝６の暗部と未加工部の明部とのコントラストが大きくなるため、得られた画像から第１ダイシング溝６を明瞭に識別することができる。

また、光学ガラスとして用いられるガラス基板は、透過率を上げるためにガラス表面が光学研磨されていることが多い。第１ダイシング加工面２が光学研磨されていると、前述のように鉛直方向下向に光が照射される場合、第２ダイシング加工面３からの反射光量が多くなり、第１ダイシング溝６を明瞭に画像として検出することが難しい。ここで、近赤外線カット膜８が設けられている面を第１ダイシング加工面２とすることにより、第１ダイシング加工面２の未加工部９における反射光量が多くなるため、第２ダイシング加工面３が光学研磨されている場合でも、第１ダイシング溝６を明瞭に識別することができる。また、第１ダイシング加工面２が光学研磨されていると、未加工部９からの反射光量が多くなるため、第１ダイシング溝６と未加工部９とのコントラストがより明瞭になる。

また、ガラス基板は第２ダイシング加工面３に反射防止膜８が形成されていてもよい。前述の通り、本発明の切断方法では、第２ダイシング加工面３から第１ダイシング溝６を検出することによりガラス基板１の位置決めを行うため、第２ダイシング加工面３から第１ダイシング溝６が明瞭に識別できることが必要である。
一般に、空気から反射防止膜が形成されていないガラス基板への入射光は、ガラス表面で約４％が反射する。これに対し、ガラス基板の表面に反射防止膜が形成されている場合、ガラス基板への入射光は、ガラス表面で約０．２５％が反射する程度と極僅かである。これを比較すると、ガラス表面での反射は１６倍の差がある。ガラス基板表面の反射光量が多いと検出される画像全体が明部となり、第１ダイシング溝６の暗部と未加工部の明部とのコントラストが小さくなってしまい、第１ダイシング溝６を明瞭に識別することは難しい。しかし、第２ダイシング加工面３に反射防止膜が形成されていると、ガラス基板表面の反射光の影響が極めて小さく、第１ダイシング溝６の暗部と未加工部の明部とのコントラストが大きくなるため、第２ダイシング加工面３から第１ダイシング溝６がより明瞭に識別できる。また、反射防止膜８は、ガラス基板１を透過した光が空気側に抜けていくときに、ガラス基板１側への反射を抑制する場合にも有効である。よって、第２ダイシング加工面３の反射防止膜８は、第１ダイシング加工面２からの反射光が第２ダイシング加工面３を通過する際の反射光量の減衰（ガラス基板１側への反射）を抑制するため、得られた画像から第１ダイシング溝６を明瞭に識別することができる。第２ダイシング加工面３に反射防止膜１７が形成されている場合の実施形態を、図８に示す。反射防止膜は、ガラス基板表面の反射率を低減させて、透過率を増加させるものであり、ＭｇＦ_２の単層膜やＡｌ_２Ｏ_３・Ｔａ_２Ｏ_５・ＭｇＦ_２の多層膜などで構成されている。また、これらの単層・多層膜は真空蒸着やスパッタリング等の成膜方法にて形成される。

第２ダイシング工程にてガラス基板１の稜線部を面取加工する場合は、第１ダイシング工程で説明したものと同じ断面Ｖ字型ダイシングブレード４を用いて、ガラス基板１の厚さ未満の深さまで両面に傾斜面を有するテーパー溝（第２ダイシング溝７）を形成する。テーパー溝の加工深さは、第１ダイシング溝６の加工深さと同じとすることが好ましい。次にテーパー溝の幅より薄い切断用ダイシングブレード５を用いて、ガラス基板１を個片に切断する。切断用ダイシングブレード５は、ダイヤモンド砥粒を適宜のボンドで固着したダイヤモンドブレード等であり、刃厚は０．２ｍｍ程度のものが用いられる。
尚、ガラス基板１の稜線部を面取りする必要がない場合は、切断用ダイシングブレード５のみを用いて、第１ダイシング溝６に沿って第２ダイシング溝７を形成し、ガラス基板１を個片に切断する。

第１ダイシング工程及び第２ダイシング工程は、碁盤目状にダイシング溝を形成する場合は、まず一方向にダイシング溝を所定のピッチで複数形成した後、加工テーブル１１を９０°回転し、先に形成したダイシング溝と直交する方向にダイシング溝を所定のピッチで複数形成する。

第２ダイシング溝７を形成し、ガラス基板１を個片に切断した後、第２ダイシング加工面３の第２紫外線硬化型ダイシングテープ１０２に紫外線を照射し、粘着力を低下させて、第２紫外線硬化型ダイシングテープ１０２から切断したガラス基板１の各個片（光学ガラス）を剥離する。その後、個片の寸法検査、洗浄等を行って製品として出荷する。

本発明は上記の実施例に限定されるものではない。また、近赤外線カット膜は、４００ｎｍ以下の紫外領域の波長をカットする機能も併せて有する、いわゆるＵＶ−ＩＲカット膜でも同様の効果を示す。ＵＶ−ＩＲカット膜としては、例えば、Ｔｉ_３Ｏ_５・ＳｉＯ_２の多層膜やＴａ_２Ｏ_５・ＳｉＯ_２の多層膜などで構成されているものを用いることができる。

本発明のガラス基板の切断方法によれば、第２ダイシング加工面から第１ダイシング溝を明瞭に認識できるため、第２ダイシング溝を第１ダイシング溝に沿って正確に加工することができる。よって、第１及び第２ダイシング溝における切断面に段差やずれが発生することがない。

本発明のガラス基板の切断方法の加工工程を示すフロー図である。本発明のガラス基板の切断方法の反転工程を示すフロー図である。本発明の第１ダイシング溝を光学的に検出する工程を示す図である。第１ダイシング溝が光学的に検出された検出画像を示す。第１及び第２ダイシング加工面の段差やずれを示す図である。人間の視感度及びＣＣＤ等に用いられるシリコンの受光素子の分光感度特性を示す図である。一般的な近紫外線カット膜が一方面に設けられたＣＣＤ用カバーガラスの分光透過率を示す図である。本発明のガラス基板の切断方法のその他の形態を示すフロー図である。

符号の説明

１…ガラス基板、２…第１ダイシング加工面、３…第２ダイシング加工面、４…断面Ｖ字型ダイシングブレード、５…切断用ダイシングブレード、６…第１ダイシング溝、７…第２ダイシング溝、８…近赤外線カット膜、９…未加工部、１０…紫外線硬化型ダイシングテープ、１１…加工テーブル、１２…ＣＣＤカメラ、１３…照射光、１４…切断面、１５…突起、１６…切断溝、１７…反射防止膜、１０１…第１紫外線硬化型ダイシングテープ、１０２…第２紫外線硬化型ダイシングテープ。

Claims

ガラス基板の一面側に近赤外線カット膜が設けられたガラス基板の切断方法であって、前記近赤外線カット膜が設けられている面に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの第１ダイシング溝を形成する第１ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記第１ダイシング溝を形成した面に、粘着テープを貼着する貼着工程と、前記ガラス基板を反転する反転工程と、前記ガラス基板の第１ダイシング溝を形成した面の反対の面に前記第１ダイシング溝に沿って第２ダイシング溝を形成し、前記ガラス基板を切断する第２ダイシング工程とを有し、前記第２ダイシング工程は、第２ダイシング溝を形成する前に、ガラス基板に光を照射し、その反射光をイメージセンサで検出し、第１ダイシング溝の位置を特定することで第２ダイシング溝の形成位置を調整する位置調整工程を備えることを特徴とするガラス基板の切断方法。
前記第１ダイシング工程は、両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成することを特徴とする請求項１記載のガラス基板の切断方法。
前記第２ダイシング工程は、前記ガラス基板の厚さ未満の深さの両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、前記テーパー溝の溝幅より薄いダイシングブレードを用いてガラス基板を切断することを特徴とする請求項１または２記載のガラス基板の切断方法。
前記ガラス基板は、表面が光学研磨された後に近赤外線カット膜が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のガラス基板の切断方法。
前記ガラス基板は、近赤外線カット膜が設けられている面の反対面に、反射防止膜が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のガラス基板の切断方法。
請求項１から５の何れか１項に記載のガラス基板の切断方法を用いて加工されたことを特徴とする光学ガラス。