JP5067828B2 - ガラス基板の切断方法及び光学ガラス - Google Patents
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これにより、ガラス基板に形成された第1ダイシング溝を第2ダイシング溝を形成する側から明瞭に識別できるため、第2ダイシング溝が第1ダイシング溝と一致するようガラス基板の位置決めを正確に行うことができる。よって、第1及び第2ダイシング加工により形成される切断面の段差やずれを可及的に小さくすることができる。
また、第2ダイシング工程は、前記ガラス基板の厚さ未満の深さの両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、前記テーパー溝より薄いダイシングブレードを用いてガラス基板を切断することを特徴とする。
これにより、面取部が表裏面でずれることなく、切断加工を行うことができる。
これにより、光学研磨された面であっても、ガラス基板に形成された第1ダイシング溝を、第2ダイシング溝を形成する側から明瞭に識別することができる。
これにより、ガラス基板に形成された第1ダイシング溝を、第2ダイシング溝を形成する側から更に明瞭に識別することができる。
これにより、光学ガラスの切断面の段差や面取寸法のずれを可及的に小さくすることができる。よって、光学ガラスも製品への組み付け時や、製品の使用時における切断面からの欠け等の問題が発生する可能性が低い。
例えば、デジタルスチルカメラ等の固体撮像素子に用いられる視感度補正用の近赤外線カットフィルタがある。CCD、C−MOS等に使用される固体撮像素子の分光感度は、400nm付近から1100nm付近の赤外領域までと広い範囲に渡っている。一方、人間の視感度は400〜700nm付近である。図6において、実線で示すものが固体撮像素子を構成するシリコンの受光素子の分光感度特性であり、破線で示すものが人間の視感度である。よって、固体撮像素子をデジタルスチルカメラ等に用いる場合、良好な色再現性を得るため、近赤外領域である700nm以上の光を除去して固体撮像素子の感度を人間の視感度に合わせる必要がある。
上記目的で用いられる近赤外線カットフィルタは、400〜600nmの可視光域を効率よく透過し、700nm付近におけるシャープカット特性に優れていることが求められている。そのため、近赤外線カットフィルタは、弗燐酸系ガラス等のガラス基板の表面に近赤外線カット膜が設けられている。
また、その他のガラス基板としては、固体撮像素子用カバーガラスがある。固体撮像素子用カバーガラスは、固体撮像素子の受光素子であるLSIチップが収められたアルミナセラミックパッケージに気密封着されるものであり、接合される部材との熱膨張係数を合わせるため、例えば硼珪酸系ガラスが用いられる。そしてガラス基板には視感度を調整する目的で、近赤外線カット膜が設けられている。
その他では、液晶プロジェクタ装置などの各種光学機器に用いられる光学ガラスや照明機器、分析機器等に用いられる板状ガラスがあり、適宜の組成のガラス基板に対して近赤外線カット膜が設けられている。
前述の通り、CCD等のイメージセンサの分光感度は、400nm付近から1100nm付近の赤外領域までと広い範囲に渡っている。デジタルスチルカメラに用いられるイメージセンサは、カラー表示や色再現性が必要とされるため、カラーフィルタや近赤外線カットフィルタなどが用いられる。これに対し、ダイシング装置は、切断部の識別を目的としており、ガラス基板からの反射光の強弱を感度良く受光できることが重要である。イメージセンサにカラーフィルタ等を用いると、特定の波長の光が反射し、イメージセンサが受光するガラス基板からの反射光量の絶対量が少なくなり、感度が低下することになる。このため、ダイシング装置に用いられるイメージセンサには、カラーフィルタ等を用いられることはなく、700nm以上の近赤外領域にも分光感度を有している。
ダイシング装置において、近赤外線カット膜が設けられたガラス基板に対し、第2ダイシング加工面側より光を照射し、反射光により第1ダイシング溝を識別しようとする場合、第2ダイシング加工面に近赤外線カット膜が存在すると、近赤外領域以上の光が第2ダイシング加工面の表面で反射することにより、イメージセンサで検出された画像は大半が明部となり、ガラス基板裏面の第1ダイシング溝を識別することは難しい。
これに対し、近赤外線カット膜が設けられている面を第1ダイシング加工面とすると、第2ダイシング加工面側から照射した光は近赤外線カット膜が存在する第1ダイシング溝未加工部で多く反射する。未加工部の反射光は、近赤外線カット膜により特に近赤外領域以上の光が多いため、イメージセンサで検出される反射光量も多い。そのため、第2ダイシング加工面の表面の反射光の影響は小さく、得られる画像は第1ダイシング溝未加工部の明部と第1ダイシング溝の暗部とのコントラストが非常に大きいものとなる。
よって、近赤外線カット膜が設けられている面を第1ダイシング加工面とすることにより、イメージセンサを用いて第1ダイシング溝と未加工部とを明瞭に識別することが可能となる。
近赤外線カット膜8が設けられている面を第1ダイシング加工面2としない場合、第1ダイシング溝6の暗部と未加工部の明部とのコントラストが小さく、第1ダイシング溝6を明瞭に識別することは難しい。これに対し、第1ダイシング加工面2に近赤外線カット膜8が形成されている場合、近赤外線カット膜8により第1ダイシング加工面2の未加工部9の反射光量が大きくなり、第1ダイシング溝6の暗部と未加工部の明部とのコントラストが大きくなるため、得られた画像から第1ダイシング溝6を明瞭に識別することができる。
一般に、空気から反射防止膜が形成されていないガラス基板への入射光は、ガラス表面で約4%が反射する。これに対し、ガラス基板の表面に反射防止膜が形成されている場合、ガラス基板への入射光は、ガラス表面で約0.25%が反射する程度と極僅かである。これを比較すると、ガラス表面での反射は16倍の差がある。ガラス基板表面の反射光量が多いと検出される画像全体が明部となり、第1ダイシング溝6の暗部と未加工部の明部とのコントラストが小さくなってしまい、第1ダイシング溝6を明瞭に識別することは難しい。しかし、第2ダイシング加工面3に反射防止膜が形成されていると、ガラス基板表面の反射光の影響が極めて小さく、第1ダイシング溝6の暗部と未加工部の明部とのコントラストが大きくなるため、第2ダイシング加工面3から第1ダイシング溝6がより明瞭に識別できる。また、反射防止膜8は、ガラス基板1を透過した光が空気側に抜けていくときに、ガラス基板1側への反射を抑制する場合にも有効である。よって、第2ダイシング加工面3の反射防止膜8は、第1ダイシング加工面2からの反射光が第2ダイシング加工面3を通過する際の反射光量の減衰(ガラス基板1側への反射)を抑制するため、得られた画像から第1ダイシング溝6を明瞭に識別することができる。第2ダイシング加工面3に反射防止膜17が形成されている場合の実施形態を、図8に示す。反射防止膜は、ガラス基板表面の反射率を低減させて、透過率を増加させるものであり、MgF2の単層膜やAl2O3・Ta2O5・MgF2の多層膜などで構成されている。また、これらの単層・多層膜は真空蒸着やスパッタリング等の成膜方法にて形成される。
尚、ガラス基板1の稜線部を面取りする必要がない場合は、切断用ダイシングブレード5のみを用いて、第1ダイシング溝6に沿って第2ダイシング溝7を形成し、ガラス基板1を個片に切断する。
Claims (6)
- ガラス基板の一面側に近赤外線カット膜が設けられたガラス基板の切断方法であって、前記近赤外線カット膜が設けられている面に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの第1ダイシング溝を形成する第1ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記第1ダイシング溝を形成した面に、粘着テープを貼着する貼着工程と、前記ガラス基板を反転する反転工程と、前記ガラス基板の第1ダイシング溝を形成した面の反対の面に前記第1ダイシング溝に沿って第2ダイシング溝を形成し、前記ガラス基板を切断する第2ダイシング工程とを有し、前記第2ダイシング工程は、第2ダイシング溝を形成する前に、ガラス基板に光を照射し、その反射光をイメージセンサで検出し、第1ダイシング溝の位置を特定することで第2ダイシング溝の形成位置を調整する位置調整工程を備えることを特徴とするガラス基板の切断方法。
- 前記第1ダイシング工程は、両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成することを特徴とする請求項1記載のガラス基板の切断方法。
- 前記第2ダイシング工程は、前記ガラス基板の厚さ未満の深さの両側に傾斜面を有するテーパー溝を形成した後、前記テーパー溝の溝幅より薄いダイシングブレードを用いてガラス基板を切断することを特徴とする請求項1または2記載のガラス基板の切断方法。
- 前記ガラス基板は、表面が光学研磨された後に近赤外線カット膜が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記ガラス基板は、近赤外線カット膜が設けられている面の反対面に、反射防止膜が設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 請求項1から5の何れか1項に記載のガラス基板の切断方法を用いて加工されたことを特徴とする光学ガラス。
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