JP5063995B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明に係る熱処理装置の全体構成について概説する。図1は、本発明に係る熱処理装置1の構成を示す側断面図である。熱処理装置1は基板として略円形の半導体ウェハーWに閃光(フラッシュ光)を照射してその半導体ウェハーWを加熱するフラッシュランプアニール装置である。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図9は、第2実施形態の熱処理装置1aの構成を示す側断面図である。同図において、第1実施形態と同一の部材については図1,4と同じ符合を付している。第2実施形態の熱処理装置1aが第1実施形態の熱処理装置1と相違するのはランプハウス5の給排気機構である。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第1実施形態において複数の噴出孔22を千鳥状に配置しても良いし、第2実施形態において複数の噴出孔22を格子状に配置しても良い。複数の噴出孔22を格子状に配置した方がより多量の窒素ガスを噴出することができ、窒素ガスとフラッシュランプ69の放電管との接触面積を大きくして冷却効果を高めることができる。一方、複数の噴出孔22を千鳥状に配置すれば、噴出孔22の総数を少なくすることができ、窒素ガスの消費量増大を抑制することができる。
3 制御部
4 保持部昇降機構
5 ランプハウス
6 チャンバー
7 保持部
20,120 冷却ボックス
21,121 バッファ空間
21a,21b,21c,21d,121a,121b,121c,121d 小空間
22 噴出孔
30 ガス供給機構
52 リフレクタ
53 ランプ光放射窓
55 吸気口
56 排気口
61 チャンバー窓
65 熱処理空間
69 フラッシュランプ
71 ホットプレート
72 サセプタ
W 半導体ウェハー
Claims (5)
- チャンバー内に収容した基板に対してランプハウスからフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
前記チャンバーは、
基板を保持するとともに、フラッシュ光照射の前に保持する基板を予備加熱する予備加熱機構を有する保持部と、
前記ランプハウスからのフラッシュ光を前記保持部に透過するチャンバー窓と、
を備え、
前記ランプハウスは、
棒状の放電管から前記チャンバー内の前記保持部に保持された基板に向けてフラッシュ光を出射する複数のフラッシュランプを配列した光源と、
前記チャンバー窓に相対向して設けられ、前記光源から出射されたフラッシュ光を前記チャンバーに向けて透過する放射窓と、
前記複数のフラッシュランプの配列におけるランプ間の隙間に向かうように設けられた複数の噴出孔を備え、前記複数の噴出孔から噴出した気体を前記ランプ間の隙間を通過させて前記放射窓に当該気体を直接的に吹き付ける気体噴出部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
前記気体噴出部は、複数の区画に分割されたバッファ空間を含むとともに、前記複数の噴出孔は前記複数の区画のそれぞれの底面を貫通して前記ランプ間の隙間に向かうように設けられ、
前記バッファ空間の前記複数の区画のそれぞれに個別に気体を供給する気体供給手段と、
前記気体供給手段から供給される気体の流量を前記複数の区画ごとに個別に調整する流量調整手段と、
をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の熱処理装置において、
前記気体噴出部を挟んで対称位置に設けられ、前記気体噴出部から前記放射窓に吹き付けられた気体を外部へと排気する排気手段を前記ランプハウスに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項2記載の熱処理装置において、
前記放射窓の上面と平行な方向における前記気体噴出部の一方側のみに設けられ、前記気体噴出部から前記放射窓に吹き付けられた気体を外部へと排気する排気手段を前記ランプハウスに備え、
前記気体噴出部は、前記一方側と反対の他方側よりも前記一方側に多くの噴出孔を配置することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項2記載の熱処理装置において、
前記放射窓の上面と平行な方向における前記気体噴出部の一方側のみに設けられ、前記気体噴出部から前記放射窓に吹き付けられた気体を外部へと排気する排気手段を前記ランプハウスに備え、
前記流量調整手段は、前記排気手段の排気によって前記放射窓に生じた温度分布の不均一を緩和するように前記複数の区画のそれぞれに供給する気体の流量を調整することを特徴とする熱処理装置。
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