JP5053505B2 - Heat extinguishing resin particles and method for producing the same - Google Patents
Heat extinguishing resin particles and method for producing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP5053505B2 JP5053505B2 JP2004176123A JP2004176123A JP5053505B2 JP 5053505 B2 JP5053505 B2 JP 5053505B2 JP 2004176123 A JP2004176123 A JP 2004176123A JP 2004176123 A JP2004176123 A JP 2004176123A JP 5053505 B2 JP5053505 B2 JP 5053505B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyoxyalkylene
- resin
- heat
- weight
- resin particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
本発明は、加熱消滅性を有する樹脂粒子、及び該樹脂粒子の製造方法に関する。 The present invention relates to resin particles having heat extinction properties and a method for producing the resin particles.
有機ポリマー、特に、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリエチレン等に代表される熱可塑性ポリマーは、加熱することによって分解する性質である熱分解性、及び比較的軟化点温度が高く成形し易い性質である成形性を有している。この熱分解性と成形性を利用して、有機ポリマーはセラミックの成形用バインダー、熱記録用樹脂、或いは熱崩壊性接着剤として用いられている。また、有機ポリマーをミクロンサイズの樹脂粒子とし、セラミックと混合することによって、軽量陶器やグラスフィルターを製造する際に用いられている。 Organic polymers, especially thermoplastic polymers represented by polyacrylates, polystyrene, polyethylene, etc., have the property of decomposing by heating and the property of being relatively easy to mold due to their relatively high softening point temperature. Has moldability. Utilizing this thermal decomposability and moldability, organic polymers are used as ceramic molding binders, thermal recording resins, or heat-disintegrating adhesives. Moreover, it is used when manufacturing a lightweight earthenware or a glass filter by making an organic polymer into micron-sized resin particles and mixing with ceramics.
セラミック用のバインダーや軽量化材として樹脂粒子を用いる場合は、非酸素雰囲気下あるいは酸素雰囲気下での焼成による熱分解又は燃焼によって、樹脂成分が除去される。この時、焼成により樹脂成分を完全に除去し得る温度が、セラミック原料粉末、ガラス粉末等の融着温度より十分に低くない場合には、樹脂由来のカーボン等の残滓が焼結体の内部に残留してしまう恐れがあった。更に、完全に除去し得る温度が融着温度より高いと、焼結体が変形してしまうという恐れもあった。従って、樹脂由来のカーボン等の残滓を残すことなく、より低温で除去できる樹脂粒子が望まれていた。 When resin particles are used as a binder for ceramics or a lightening material, the resin component is removed by thermal decomposition or combustion by firing in a non-oxygen atmosphere or an oxygen atmosphere. At this time, if the temperature at which the resin component can be completely removed by firing is not sufficiently lower than the fusion temperature of the ceramic raw material powder, glass powder, etc., residues such as carbon derived from the resin are present inside the sintered body. There was a risk of remaining. Furthermore, if the temperature that can be completely removed is higher than the fusing temperature, the sintered body may be deformed. Therefore, resin particles that can be removed at a lower temperature without leaving residues such as carbon derived from the resin have been desired.
このような、低温でも容易に分解し、且つ成形加工性も良好な樹脂材料として、例えば、特許文献１には、スチレンモノマーとα−メチルスチレンモノマーの特定の割合よりなる熱分解性スチレン系共重合体が開示されている。 As such a resin material that easily decomposes even at low temperatures and has good moldability, for example, Patent Document 1 discloses a thermally decomposable styrene-based copolymer comprising a specific ratio of a styrene monomer and an α-methylstyrene monomer. A polymer is disclosed.
上記特許文献１の熱分解性スチレン系共重合体では効果は十分とはいえず、樹脂を多量に使用してより軽量な陶器を製造しようとすると、焼成工程を３００℃以上の高温で長時間行う必要があることから、製造工程全体に長時間を要し、製造効率が低下してしまうという問題点があった。更に、樹脂の燃焼熱の増加により得られるセラミック焼結体に大きな歪みがかかり、変形が生じるという問題もあった。よって、更に低温で除去し得る樹脂粒子が強く要望されていた。
本発明は、上記問題点に鑑み、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、粒子全体の少なくとも一部分が消滅するという、優れた低温分解性を発現する加熱消滅性樹脂粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
The heat-decomposable styrene-based copolymer of Patent Document 1 cannot be said to be sufficiently effective. If a large amount of resin is used to produce a lighter pottery, the baking process is performed at a high temperature of 300 ° C. or higher for a long time. Since it is necessary to carry out, there is a problem that the entire manufacturing process takes a long time and the manufacturing efficiency is lowered. Furthermore, the ceramic sintered body obtained by the increase in the heat of combustion of the resin is greatly distorted, causing a problem of deformation. Therefore, there has been a strong demand for resin particles that can be removed at a lower temperature.
In view of the above problems, the present invention provides a heat extinguishing resin particle exhibiting excellent low-temperature decomposability, in which at least a part of the entire particle disappears by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less, and It aims at providing the manufacturing method.
請求項１記載の発明（発明１という）による加熱消滅性樹脂粒子は、ポリオキシアルキレン樹脂を含有し、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に粒子全体のうち１０〜１００重量％にあたる部分が消滅することを特徴とする。 The heat extinguishing resin particle according to the invention of claim 1 (referred to as invention 1) contains a polyoxyalkylene resin, and is heated to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less to form the entire particle within one hour. Of these, a portion corresponding to 10 to 100% by weight disappears.
請求項２記載の発明（発明２という）による加熱消滅性樹脂粒子は、ポリオキシアルキレン樹脂を４０〜１００重量％含有し、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に粒子全体のうち４０〜１００重量％にあたる部分が消滅することを特徴とする。 The heat extinguishing resin particle according to the invention of claim 2 (referred to as invention 2) contains 40 to 100% by weight of polyoxyalkylene resin and is heated to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less for 1 hour. Within 40% by weight of the whole particle disappears.
請求項３記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項１又は２記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、架橋成分を含み、２３℃における１０％圧縮強度が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。 The heat extinguishing resin particle according to the invention of claim 3 is the heat extinguishing resin particle of claim 1 or 2, including a crosslinking component, and having a 10% compressive strength at 23 ° C. of 1 to 1000 MPa. Features.
請求項４記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項１〜３いずれか記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、ポリオキシアルキレン樹脂が、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、及びポリオキシテトラメチレンのうち少なくとも一つより選ばれることを特徴とする。 The heat extinguishing resin particle according to the invention of claim 4 is the heat extinguishing resin particle according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyoxyalkylene resin is polyoxypropylene, polyoxyethylene, and polyoxytetra. It is selected from at least one of methylene.
請求項５記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項４記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、ポリオキシアルキレン樹脂中のポリオキシプロピレンの含有率が、５０重量％以上であることを特徴とする。 The heat-extinguishing resin particles according to the invention described in claim 5 are the heat-extinguishing resin particles according to claim 4, wherein the content of polyoxypropylene in the polyoxyalkylene resin is 50% by weight or more. Features.
請求項６記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項１〜５いずれか記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、ポリオキシアルキレン樹脂の数平均分子量が、３００〜１００万であることを特徴とする。 The heat-extinguishing resin particle according to the invention of claim 6 is the heat-extinguishing resin particle according to any one of claims 1 to 5, wherein the number average molecular weight of the polyoxyalkylene resin is 3 to 1,000,000. Features.
請求項７記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項１〜６いずれか記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、分解促進剤を含むことを特徴とする。 A heat-extinguishing resin particle according to the invention of claim 7 is the heat-extinguishing resin particle according to any one of claims 1 to 6, and includes a decomposition accelerator.
請求項８記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子は、請求項１〜７いずれか記載の加熱消滅性樹脂粒子であって、平均粒子径が、１〜５００μｍであることを特徴とする。 The heat-extinguishing resin particles according to the invention described in claim 8 are the heat-extinguishing resin particles according to any one of claims 1 to 7, wherein the average particle diameter is 1 to 500 μm.
請求項９記載の発明による加熱消滅性樹脂粒子の製造方法は、請求項１〜８いずれか記載の加熱消滅性樹脂粒子の製造方法であって、官能基を有するポリオキシアルキレンのマクロマーを、単独、又は他の重合性モノマーと共に、溶媒中で懸濁重合することを特徴とする。 The method for producing a heat extinguishing resin particle according to the invention according to claim 9 is a method for producing the heat extinguishing resin particle according to any one of claims 1 to 8, wherein a polyoxyalkylene macromer having a functional group is used alone. Or suspension polymerization in a solvent together with other polymerizable monomers.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明者は、鋭意検討の結果、ポリオキシアルキレン樹脂を含有する樹脂粒子であって、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、粒子全体のうち一部分が消滅する加熱消滅性樹脂粒子を、例えば、セラミック用バインダーや軽量化材として用いれば、常温においてはハンドリング性よく成形でき、また焼成においては燃焼熱に起因するセラミック成形品の変形を抑制しながら、焼成工程等に要する時間を短縮して製造効率を向上させることができることを見出した。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
As a result of intensive studies, the present inventor is a resin particle containing a polyoxyalkylene resin, and when heated to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less, the heat extinction property that a part of the entire particle disappears. If resin particles are used, for example, as a binder for ceramics or a weight-reducing material, they can be molded with good handleability at room temperature, and firing requires a firing process while suppressing deformation of the ceramic molded product due to combustion heat. It has been found that the manufacturing efficiency can be improved by shortening the time.
上記ポリオキシアルキレン樹脂は、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、低分子量の炭化水素、エーテル等に分解された後、燃焼反応や蒸発等の相変化によって消失される。 The polyoxyalkylene resin is decomposed into low molecular weight hydrocarbons, ethers, and the like by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less, and then disappears by a phase change such as combustion reaction or evaporation.
発明１の加熱消滅性樹脂粒子としては、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することによるポリオキシアルキレンの分解により、１時間以内に粒子全体のうち１０〜１００重量％にあたる部分が消滅することが必要である。
消滅に要する時間が１時間より長いと、製造効率が低下する。また、消滅する部分が粒子全体の１０重量％未満では、発熱量を減少させ変形を抑制する効果が十分でない。
As the heat extinguishing resin particle of the invention 1, a part corresponding to 10 to 100% by weight of the whole particle disappears within 1 hour due to decomposition of polyoxyalkylene by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less. It is necessary to.
If the time required for extinction is longer than 1 hour, the production efficiency decreases. If the disappearing portion is less than 10% by weight of the entire particle, the effect of reducing the amount of heat generation and suppressing deformation is not sufficient.
また、発明２の加熱消滅性樹脂粒子としては、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に粒子全体のうち４０〜１００重量％にあたる部分が消滅する樹脂粒子であり、このためにはポリオキシアルキレン樹脂を４０〜１００重量％含有することが好ましい。
ポリオキシアルキレン樹脂の市販品としては、例えば、鐘淵化学工業社製の商品名ＭＳポリマーとしてＭＳポリマーＳ−２０３、Ｓ−３０３、Ｓ−９０３等、サイリルポリマーとして、サイリルＳＡＴ−２００、ＭＡ−４０３、ＭＡ−４４７等、エピオンとしてＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ等、旭硝子社製のエクセスターＥＳＳ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０等が挙げられる。
The heat extinguishing resin particles of the invention 2 are resin particles in which a portion corresponding to 40 to 100% by weight of the whole particles disappears within 1 hour by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less. For this purpose, it is preferable to contain 40 to 100% by weight of a polyoxyalkylene resin.
Examples of commercially available polyoxyalkylene resins include MS polymers S-203, S-303, and S-903 as trade name MS polymers manufactured by Kaneka Chemical Co., Ltd., and silyl SAT-200, MA as silyl polymers. -403, MA-447, etc., EP103S, EP303S, EP505S, etc. as an epiion, Exastar ESS-2410, ESS-2420, ESS-3630 etc. by Asahi Glass Co., Ltd. are mentioned.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子は、架橋成分を含有し、２３℃における１０％圧縮強度が１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。架橋成分を含有しない場合は、１０％圧縮強度が１ＭＰａ未満となることがあり、常温における成形時に粒子の破壊が起こってハンドリング性が悪くなる。また、一般的にみて樹脂粒子の１０％圧縮強度は１０００ＭＰａ以下が好ましい。 The heat-extinguishing resin particles of the present invention preferably contain a crosslinking component and have a 10% compressive strength at 23 ° C. of 1 to 1000 MPa. When it does not contain a crosslinking component, the 10% compressive strength may be less than 1 MPa, and particle breakage occurs at the time of molding at room temperature, resulting in poor handling. In general, the 10% compressive strength of the resin particles is preferably 1000 MPa or less.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子に含有されるポリオキシアルキレン樹脂としては、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより分解し、且つ２３℃における１０％圧縮強度を１〜１０００ＭＰａに保持するために、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、及びポリオキシテトラメチレンのうち少なくとも一つより選ばれることが好ましい。上記以外のポリオキシアルキレン樹脂を用いると、所定の分解温度または粒子強度が得られないことがある。
適度な分解温度及び粒子強度を得るためには、上記ポリオキシアルキレン樹脂中のポリオキシプロピレンの含有率が、５０重量％以上であることがさらに好ましい。
The polyoxyalkylene resin contained in the heat extinguishing resin particles of the present invention is decomposed by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, and 10% compression strength at 23 ° C. is reduced to 1 to 1000 MPa. In order to maintain, it is preferably selected from at least one of polyoxypropylene, polyoxyethylene, and polyoxytetramethylene. When a polyoxyalkylene resin other than the above is used, a predetermined decomposition temperature or particle strength may not be obtained.
In order to obtain an appropriate decomposition temperature and particle strength, the content of polyoxypropylene in the polyoxyalkylene resin is more preferably 50% by weight or more.
また、本発明の加熱消滅性樹脂粒子に含有されるポリオキシアルキレン樹脂の数平均分子量としては、３００〜１００万であることが好ましい。分子量が３００未満では、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、樹脂粒子を消滅させる効果が得られにくく、逆に分子量が１００万を超えると、２３℃における１０％圧縮強度を１〜１０００ＭＰａに保持することが難しくなる。 The number average molecular weight of the polyoxyalkylene resin contained in the heat extinguishing resin particles of the present invention is preferably 3 to 1,000,000. When the molecular weight is less than 300, it is difficult to obtain the effect of eliminating the resin particles by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less. It becomes difficult to hold | maintain to 1-1000 MPa.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子は、分解促進剤を含有することにより、より低温で短時間のうちに消滅させることができる。上記分解促進剤としては特に種類は限定されないが、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等の過酸化物、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２−カルバモイルアゾホルムアミド、１，１’−アゾビスシクロヘキサン−１−カルボニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。 The heat extinguishing resin particles of the present invention can be extinguished at a lower temperature within a short time by containing a decomposition accelerator. The decomposition accelerator is not particularly limited, and examples thereof include peroxides such as benzoyl peroxide and lauroyl peroxide, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2-carbamoylazoformamide, 1,1 ′. -Azo compounds such as azobiscyclohexane-1-carbonitrile.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子を製造する方法としては特に限定されず、ポリオキシアルキレン樹脂の存在下で、ビニルモノマーを用い、懸濁重合法、乳化重合法、分散重合法、ソープフリー重合法、ミニエマルジョン重合法等の従来公知の重合方法により樹脂粒子を製造する方法等が挙げられる。 The method for producing the heat extinguishing resin particles of the present invention is not particularly limited, and a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method, a dispersion polymerization method, a soap-free polymerization method using a vinyl monomer in the presence of a polyoxyalkylene resin. And a method of producing resin particles by a conventionally known polymerization method such as a miniemulsion polymerization method.
また、ポリオキシアルキレン樹脂を有機樹脂等で被覆しカプセル化して用いてもよい。カプセル化する方法としては特に限定されず、例えば、コアセルベーション法、液中乾燥法、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法等が挙げられる。 Further, the polyoxyalkylene resin may be coated with an organic resin and encapsulated. The encapsulating method is not particularly limited, and examples thereof include a coacervation method, a submerged drying method, an interfacial polymerization method, an in-situ polymerization method, and the like.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子を製造する方法としては、官能基を有するポリオキシアルキレンのマクロモノマーを、単独、又は他の重合性モノマーと共に、溶媒中で懸濁重合する方法が好ましい。
また、上記マクロモノマーに含まれるポリオキシアルキレンユニットの数平均分子量としては、３００〜１００万であることが好ましい。分子量が３００未満では、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、樹脂粒子を消滅させる効果が得られにくく、逆に分子量が１００万を超えると、２３℃における１０％圧縮強度を１〜１０００ＭＰａに保持することが難しくなる。
As a method for producing the heat-extinguishing resin particles of the present invention, a method in which a polyoxyalkylene macromonomer having a functional group is subjected to suspension polymerization in a solvent alone or together with another polymerizable monomer is preferable.
The number average molecular weight of the polyoxyalkylene unit contained in the macromonomer is preferably 3 to 1,000,000. When the molecular weight is less than 300, it is difficult to obtain the effect of eliminating the resin particles by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less. Conversely, when the molecular weight exceeds 1 million, 10% compressive strength at 23 ° C. It becomes difficult to hold | maintain to 1-1000 MPa.
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーに含まれる官能基としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレート等の重合性不飽和炭化水素、イソシアネート基、エポキシ基、加水分解性シリル基、水酸基、カルボキシル基等が挙げられ、ラジカル重合可能な重合性不飽和炭化水素を含むポリオキシアルキレンマクロモノマーを用いることが、加熱消滅性樹脂粒子を簡便に製造する上で好ましい。重合反応性が高い（メタ）アクリロイル基を含むポリオキシアルキレンマクロモノマーがさらに好ましい。
また、ポリオキシアルキレンマクロモノマーに含まれる官能基の数は特に限定されないが、官能基を２個以上もつマクロモノマーは、架橋成分として粒子強度を向上させる働きを持つため、好適に使用される。
具体的には、例えば、ポリオキシプロピレンジメタクリレートとして、日本油脂社製、ブレンマーＰＤＰ−４００、ポリオキシエチレン−ポリオキシテトラメチレンメタクリレートとして、日本油脂社製、ブレンマー５５ＰＥＴ−８００、などが市販されている。
The functional group contained in the polyoxyalkylene macromonomer is not particularly limited. For example, polymerizable unsaturated hydrocarbon such as (meth) acrylate, isocyanate group, epoxy group, hydrolyzable silyl group, hydroxyl group, carboxyl group It is preferable to use a polyoxyalkylene macromonomer containing a polymerizable unsaturated hydrocarbon capable of radical polymerization for easy production of heat extinguishing resin particles. A polyoxyalkylene macromonomer containing a (meth) acryloyl group having high polymerization reactivity is more preferred.
Further, the number of functional groups contained in the polyoxyalkylene macromonomer is not particularly limited, but a macromonomer having two or more functional groups is preferably used because it has a function of improving particle strength as a crosslinking component.
Specifically, for example, as polyoxypropylene dimethacrylate, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., Blemmer PDP-400, as polyoxyethylene-polyoxytetramethylene methacrylate, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., Blemmer 55PET-800, etc. are commercially available. Yes.
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーと共に使用される他の重合性モノマーとしては特に限定されるものではないが、ラジカル重合性モノマーを用いることが、加熱消滅性樹脂粒子を簡便に製造する上で好ましい。ラジカル重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、スチレン及びその誘導体、酢酸ビニル等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as another polymerizable monomer used with the said polyoxyalkylene macromonomer, It is preferable when using a radically polymerizable monomer simply to manufacture a heat extinction resin particle. Examples of the radical polymerizable monomer include (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylic acid, styrene and its derivatives, vinyl acetate, and the like.
さらに、ポリオキシアルキレンマクロモノマーと共に使用される他の重合性モノマーとして、粒子強度を向上させる目的で多官能性モノマーが添加されても良い。この多官能性モノマーとしては、特に種類は限定されないが、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のアクリル系多官能性モノマーや、ジビニルベンゼン等が挙げられる。 Furthermore, as another polymerizable monomer used together with the polyoxyalkylene macromonomer, a polyfunctional monomer may be added for the purpose of improving the particle strength. The type of the polyfunctional monomer is not particularly limited, and examples thereof include acrylic polyfunctional monomers such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, divinylbenzene, and the like.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子の平均粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、５〜２００μｍであることがより好ましい。平均粒子径が１μｍ未満又は５００μｍを超えると、懸濁重合により収率よく粒子を得ることが難しくなることがある。 The average particle diameter of the heat extinguishing resin particles of the present invention is preferably 1 to 500 μm, and more preferably 5 to 200 μm. When the average particle diameter is less than 1 μm or more than 500 μm, it may be difficult to obtain particles with good yield by suspension polymerization.
本発明の加熱消滅性樹脂粒子及びその加熱消滅性樹脂粒子の製造方法は、上述の構成よりなるので、１４０℃以上３００℃以下の所定の温度に加熱することにより、粒子全体の少なくとも一部分が消滅するという、優れた低温分解性を発現することが可能となった。
また、本発明の加熱消滅性樹脂粒子は、上記特性を利用して焼成時の変形抑制や、製造効率の向上を図ることができ、セラミック用のバインダーや軽量化材として好適に利用できる。
Since the heat extinguishing resin particle and the method for producing the heat extinguishing resin particle of the present invention have the above-described configuration, at least a part of the entire particle disappears by heating to a predetermined temperature of 140 ° C. or more and 300 ° C. or less. It has become possible to express excellent low temperature decomposability.
In addition, the heat extinguishing resin particles of the present invention can be used as a ceramic binder or a weight-reducing material because it can suppress deformation during firing and improve production efficiency by utilizing the above characteristics.
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to a following example.
（実施例１）
モノマー成分として、ポリオキシプロピレンジメタクリレート８０重量部（ポリオキシプロピレンユニット数＝約９；日本油脂社製、ブレンマーＰＤＰ−４００）、メタクリル酸メチル２０重量部、及び重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３重量部を混合、攪拌し、モノマー溶液を調製した。
得られたモノマー溶液の全量を、１重量％ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と０．０２重量％亜硝酸ナトリウムとの水溶液３００重量部に加え、攪拌分散装置を用いて攪拌し、乳化懸濁液を得た。
Example 1
As a monomer component, 80 parts by weight of polyoxypropylene dimethacrylate (number of polyoxypropylene units = about 9; manufactured by NOF Corporation, Blenmer PDP-400), 20 parts by weight of methyl methacrylate, and azobisisobutyro as a polymerization initiator Nitrile (AIBN) 0.3 part by weight was mixed and stirred to prepare a monomer solution.
The total amount of the monomer solution thus obtained is added to 300 parts by weight of an aqueous solution of 1% by weight polyvinyl alcohol (PVA) and 0.02% by weight sodium nitrite, and stirred using a stirring and dispersing device to obtain an emulsified suspension. It was.
次に、攪拌機、ジャケット、還流冷却機及び温度計を備えた２０リットルの重合器を用い、重合器内を減圧し、容器内の脱酸素を行った後、窒素ガスにより圧力を大気圧まで戻し、重合器内部を窒素雰囲気とした。この重合器内に、上記で得られた乳化懸濁液の全量を一括して投入し、重合器を６０℃まで昇温して重合を開始した。８時間重合した後、重合器を室温まで冷却してスラリーを得た。得られたスラリーを脱水装置により脱水し、真空乾燥して、樹脂粒子を得た。 Next, using a 20 liter polymerization vessel equipped with a stirrer, jacket, reflux condenser and thermometer, the inside of the polymerization vessel was depressurized, and after deoxidizing the vessel, the pressure was returned to atmospheric pressure with nitrogen gas. The inside of the polymerization vessel was set to a nitrogen atmosphere. The entire amount of the emulsified suspension obtained above was charged all at once into this polymerization vessel, and the polymerization vessel was heated to 60 ° C. to initiate polymerization. After polymerization for 8 hours, the polymerization vessel was cooled to room temperature to obtain a slurry. The obtained slurry was dehydrated with a dehydrator and vacuum dried to obtain resin particles.
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ５８μｍであった。また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度５℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べた。その結果、分解開始温度は１７０℃、５０重量％減少温度は２３０℃であり、３００℃における重量減少率は約８０重量％であった。 It was 58 micrometers when the particle diameter of the obtained resin particle was measured. Moreover, using DSC-6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., the heating loss was examined by measuring while increasing the temperature at a temperature increase rate of 5 ° C./min. As a result, the decomposition start temperature was 170 ° C., the 50% weight reduction temperature was 230 ° C., and the weight reduction rate at 300 ° C. was about 80% by weight.
さらに上記樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定した。任意に選んだ粒子５個の２３℃における１０％圧縮強度の平均値は５ＭＰａであった。 Further, the 10% compressive strength of the resin particles was measured with a micro hardness meter manufactured by Fischer. The average value of 10% compressive strength at 23 ° C. of 5 arbitrarily selected particles was 5 MPa.
（実施例２）
モノマー成分として、ポリオキシエチレン−ポリオキシテトラメチレンメタクリレート８０重量部（ポリオキシエチレンユニット数＝約１０、ポリオキシテトラメチレンユニット数＝約５；日本油脂社製、ブレンマー５５ＰＥＴ−８００）、メタクリル酸メチル１０重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート１０重量部を用いる以外は実施例１と同様にして粒子を得た。
(Example 2)
As monomer components, 80 parts by weight of polyoxyethylene-polyoxytetramethylene methacrylate (the number of polyoxyethylene units = about 10, the number of polyoxytetramethylene units = about 5; manufactured by NOF Corporation, BLEMMER 55PET-800), methyl methacrylate Particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight and 10 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate were used.
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ５５μｍであった。また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度５℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べた。その結果、分解開始温度は１５０℃、５０重量％減少温度は２２０℃であり、３００℃における重量減少率は約８０重量％であった。 It was 55 micrometers when the particle diameter of the obtained resin particle was measured. Moreover, using DSC-6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., the heating loss was examined by measuring while increasing the temperature at a temperature increase rate of 5 ° C./min. As a result, the decomposition start temperature was 150 ° C., the 50% weight reduction temperature was 220 ° C., and the weight reduction rate at 300 ° C. was about 80% by weight.
さらに上記樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定した。任意に選んだ粒子５個の２３℃における１０％圧縮強度の平均値は１４ＭＰａであった。 Further, the 10% compressive strength of the resin particles was measured with a micro hardness meter manufactured by Fischer. The average value of 10% compressive strength at 23 ° C. of 5 arbitrarily selected particles was 14 MPa.
（比較例１）
モノマー成分として、ポリオキシエチレンメタクリレート５重量部（ポリオキシエチレンユニット数＝約８；日本油脂社製、ブレンマーＰＥＴ−３５０）、メタクリル酸メチル８５重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート１０重量部を用いる以外は実施例１と同様にして粒子を得た。
(Comparative Example 1)
Other than using 5 parts by weight of polyoxyethylene methacrylate (polyoxyethylene unit number = about 8; manufactured by NOF Corporation, Blenmer PET-350), 85 parts by weight of methyl methacrylate, and 10 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate as monomer components. Were obtained in the same manner as in Example 1.
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ４５μｍであった。また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度５℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べた。その結果、分解開始温度は２４０℃であり、３００℃における重量減少率は約８重量％であった。 The particle diameter of the obtained resin particles was measured and found to be 45 μm. Moreover, using DSC-6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., the heating loss was examined by measuring while increasing the temperature at a temperature increase rate of 5 ° C./min. As a result, the decomposition start temperature was 240 ° C., and the weight loss rate at 300 ° C. was about 8% by weight.
さらに上記樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定した。任意に選んだ粒子５個の２３℃における１０％圧縮強度の平均値は８７ＭＰａであった。
Further, the 10% compressive strength of the resin particles was measured with a micro hardness meter manufactured by Fischer. The average value of 10% compressive strength at 23 ° C. of 5 arbitrarily selected particles was 87 MPa.
Claims (5)
The heat-extinguishing resin according to any one of claims 1 to 4 , wherein the polyoxyalkylene macromonomer having a (meth) acryloyl group is subjected to suspension polymerization in a solvent alone or together with another polymerizable monomer. Particle production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004176123A JP5053505B2 (en) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | Heat extinguishing resin particles and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004176123A JP5053505B2 (en) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | Heat extinguishing resin particles and method for producing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005350332A JP2005350332A (en) | 2005-12-22 |
| JP5053505B2 true JP5053505B2 (en) | 2012-10-17 |
Family
ID=35585112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004176123A Expired - Fee Related JP5053505B2 (en) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | Heat extinguishing resin particles and method for producing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5053505B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007211327A (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Dispersion of sinterable inorganic fine particles |
| JP2008038098A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Thermally disappearing resin particle |
| KR101922751B1 (en) * | 2011-09-20 | 2018-11-27 | 에보니크 룀 게엠베하 | Method for producing light ceramic materials |
| CN109644556B (en) * | 2016-11-02 | 2021-09-03 | 株式会社村田制作所 | Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686609B2 (en) * | 1987-07-03 | 1994-11-02 | アデカ・ファインケミカル株式会社 | Binder for injection molding |
| JPH0689369B2 (en) * | 1988-05-31 | 1994-11-09 | アデカ・ファインケミカル株式会社 | Binder composition for injection molding |
| JPH03139528A (en) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | Granulation of polyalkylene oxide |
| JPH11255889A (en) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Ge Toshiba Silicone Kk | Spherical powder having polyoxyalkylene chain and preparation thereof |
| JPH11302623A (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Sekisui Plastics Co Ltd | Binder |
-
2004
- 2004-06-14 JP JP2004176123A patent/JP5053505B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005350332A (en) | 2005-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006100806A1 (en) | Thermally disappearing resin particle | |
| JP5555788B2 (en) | Binder for manufacturing inorganic sintered bodies | |
| KR20050074466A (en) | Method for producing inverse opaline structures | |
| JP6804989B2 (en) | Binder for manufacturing inorganic sintered body | |
| JP5873368B2 (en) | Binder for manufacturing inorganic sintered bodies | |
| JP4668654B2 (en) | Heat extinguishing hollow resin particles and method for producing heat extinguishing hollow resin particles | |
| JP5053505B2 (en) | Heat extinguishing resin particles and method for producing the same | |
| JP2004123834A (en) | Porous hollow polymer particle, method for manufacturing porous hollow polymer particle, porous ceramic filter and method for manufacturing porous ceramic filter | |
| CN108559389B (en) | Waterproof breathable polyurethane acrylate coating and preparation method and application thereof | |
| JP4761840B2 (en) | Heat extinguishing resin particles | |
| JP5812811B2 (en) | Binder for manufacturing inorganic sintered bodies | |
| JP2005054084A (en) | Method for manufacturing hollow resin particulate, and hollow resin particulate | |
| JP5626716B2 (en) | Method for producing porous hollow polymer particles and porous hollow polymer particles | |
| JPH04363313A (en) | Reactive resin fine particle, its production and resin composition for heat-forming | |
| JP4081083B2 (en) | Method for producing acrylic cross-linked resin porous body | |
| CN108473610B (en) | Resin composition, molded article, and method for producing molded article | |
| JP2008163124A (en) | Manufacturing method for thermoplastic polymer composition containing inorganic fine particle of nanometer size | |
| JP2005170709A (en) | Pore-forming agent for porous ceramic | |
| JP2008166592A (en) | Method for manufacturing anode body for solid electrolytic capacitor and anode for solid electrolytic capacitor | |
| JP2008038098A (en) | Thermally disappearing resin particle | |
| JP5358074B2 (en) | Microcapsule, resin composition for coating film formation, coating film and method for producing microcapsule | |
| JP2007023109A (en) | Maleimidyl group-bearing polymer particles and method for producing the same | |
| JP2007073946A (en) | Manufacturing method of anode body for solid electrolytic capacitor | |
| JPH10251347A (en) | Resin composition for ceramic binder | |
| JP4612146B2 (en) | Dry molded product that becomes a grindstone by firing and method for producing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060512 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070124 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120726 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5053505 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |