JP4853760B2 - Icカード、icカードの製造方法、およびicカードの製造装置 - Google Patents
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Description
まず、主に図1乃至3を用いて、本実施の形態におけるICカード10について説明する。
次に、主に図4乃至10を用いて、本実施の形態におけるICカードの製造装置50および製造方法について説明する。
まず、ICカードの製造装置50および製造方法の概略構成について説明する。
図4乃至6に示すように、ICカード用基材の製造装置52は、各板状部材40,30,46を積層して積層体21を製造する積層手段62と、積層体21に切削加工を施して積層体21に凹部22を形成する切削手段66と、を有している。
図4に示すように、ICカード用基材の製造装置52の下流側には、第1接着剤供給手段70が設けられ、第1接着剤供給手段70の下流側に第1配置手段74が設けられ、第1配置手段74の下流側に第1超音波振動付与手段76が設けられている。
図4に示すように、第1接続手段76の下流側には、第2接着剤供給手段82が設けられ、第2接着剤供給手段82の下流側に第2配置手段86が設けられ、第2配置手段86の下流側に第2接続手段90が設けられている。
図4に示すように、第2接続手段90の下流側に接着剤38を硬化するための硬化手段98が設けられている。硬化手段98の態様は、第1接着剤供給手段70および第2接着剤供給手段82から供給される接着剤38の種類に応じて選定される。例えば、用いられる接着剤38が熱硬化性樹脂からなる場合には、硬化手段98は、図4に示すようにICモジュール11の周辺を加熱することができる加熱装置98を有するようになる。
以上のように本実施の形態によれば、接続端子34aの平坦な露出面と導電性材料片19の平坦な一側底面19aとが対面するようにして、凹部22内の接続端子34a上に導電体材料片19が配置され、導電性材料片19の平坦な他側底面19bとICモジュール11の平坦な端面とが対面するようにして、凹部22内にICモジュール11が配置される。したがって、アンテナ回路34と導電性材料片19とが面接触して電気的に接続されるとともに、導電性材料片19とICモジュール11とが面接触して電気的に接続される。また、ICカードの製造装置50に第1接続手段76および第2接続手段90が設けられており、凹部22内に配置された導電性材料片19に超音波振動が付与され、凹部22内に配置されたICモジュール11に超音波振動が付与されるようになっている。したがって、接続端子34a上、導電性材料片19上、あるいは接続電極18上に形成された酸化膜を大幅に除去することができる。これらにより、ICモジュール11とアンテナ回路34との接続抵抗値が低減された高品質のICカード10を安定して製造することができる。
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
上述した実施の形態においては、ICカード用基材20の凹部22内にICモジュール11を配置する前に、凹部22内に導電性材料片19を配置するとともに導電性材料片19を凹部22内に露出した接続端子34aと電気的に接続させる例を示したが、これに限られない。
凹部22内に導電性材料片19が配置される前に、第1接着剤供給手段70によって接着剤38が供給され、これに併せてあるいはこれに代えて、凹部22内に導電性材料片19が配置された後であって凹部22内にICモジュール11が配置される前に、第2接着剤供給手段82によって接着剤38が供給されるようにしてもよい。このような例において、第1接着剤供給手段70および第2接着剤供給手段82により供給される接着剤38の種類や供給量、および第2接続手段90により付与される超音波振動の条件等を調整することによっては、第2接続手段90によりICモジュール11の接続電極18を導電性材料片19に対して振動させるとともに、接続電極18と導電性材料片19との摩擦等によって導電性材料片19をアンテナ回路34の接続端子34aに対して振動させることができる。これにより、接続電極18、導電性材料片19、および接続端子34aに形成された酸化膜を除去すること、さらには、接続電極18と導電性材料片19との間だけでなく導電性材料片19と接続端子34aとを同工程内において超音波接合することも可能になるり、生産効率上の観点からも非常に好ましい。
上述した実施の形態においては、第1接着剤供給手段70および第2接着剤供給手段82が製造装置50に設けられ、凹部22内に2回に分けて接着剤38を供給する例を示したが、これに限られない。例えば、導電性材料片19とアンテナ回路34の接続端子34aとが超音波接合される場合には、第1接着剤供給手段70によって接着剤38を供給する工程を省いてもよい。さらに、例えば、ICカード用基材20の底面部分22aとICモジュール11の底部分11aとが超音波接合される場合には、第2接着剤供給手段82によって接着剤38を供給する工程を省いてもよい。
さらに、上述した実施の形態においては、3枚の板状部材40,30,46とアンテナ回路34とによってICカード用基材20が構成されている例を示したが、これに限られない。ICカード用基材20が接続端子34aを有するアンテナ回路34を有するとともに、接続端子34aの少なくとも一部分が内部に露出する凹部22がICカード用基材20に形成されている限りにおいて、種々の変更が可能である。また、ICカード用基材の製造方法についても、アンテナ回路34の形成方法および凹部22の形成方法等を含め上述した方法から種々変更することができる。例えば、事前に貫通孔が形成された板状部材を用いてICカード用基材20を作製し、板状部材の貫通孔によって凹部22が形成されるようにしてもよい。さらに、2枚または4枚以上の板状部材を用いてICカード用基材20を作製してもよいし、断面略コ字状または断面略L字状を有する板状部材からICカード用基材20を作製してもよいし、アンテナ回路のコイル部分をコイル巻きにした導線から構成してもよいし、スクリーン印刷機から塗布される銀ペーストによってアンテナ回路を形成してもよい。
さらに、上述した実施の形態において、ICモジュール11が外部端子13aを有し、製造されたICカード10が接触状態で外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子13aを有さないICモジュール11に対しても、すなわち、得られたICカード10が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなICモジュール11に対しても、本発明を適用することができる。
11 ICモジュール
11 底部分
13a 外部端子
20 ICカード用基材
22 凹部
22 底面部分
34 アンテナ回路
34a 接続端子
38 接着剤
50 ICカードの製造装置
70 接着剤を供給する手段(第1接着剤供給手段)
76 接続する手段(第1接続手段)
82 接着剤を供給する手段(第2接着剤供給手段)
86 配置する手段(第2配置手段)
90 接続する手段(第2接続手段)
Claims (10)
- 接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたICカード用基材の前記凹部内に、前記導電性材料片を配置する工程と、
前記凹部内に露出した前記接続端子の平坦な露出面と前記導電性材料片の平坦な一側底面とを接触させながら前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続端子と前記導電性材料片とを電気的に接続する工程と、
接続電極を有したICモジュールを、前記接続電極の平坦な端面が前記導電性材料片の平坦な他側底面と対面するようにして配置する工程と、
前記凹部内に配置された前記ICモジュールに超音波振動を付与して、前記導電性材料片と前記ICモジュールとを電気的に接続する工程と、を備えたことを特徴とするICカードの製造方法。 - 超音波振動を付与することによって、前記アンテナ回路の前記接続端子と前記導電性材料片との間、および前記導電性材料片と前記接続電極との間の少なくともいずれかを、超音波接合することを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法。
- 前記ICモジュールに超音波振動を付与する工程において、前記凹部の底面部分と前記ICモジュールの前記底面部分に対面する部分とを超音波接合することを特徴とする請求項1または2に記載のICカードの製造方法。
- 前記ICモジュールを配置される前の前記凹部内、または前記凹部内に配置される前の導電性材料片、または前記凹部内に配置される前の前記ICモジュールに、接着剤を供給する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のICカードの製造方法。
- 接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたICカード用基材の前記凹部内に、導電性材料片を配置する手段と、
前記凹部内に露出した前記接続端子の平坦な露出面と前記導電性材料片の平坦な一側底面とを接触させながら前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続端子と前記導電性材料片とを電気的に接続する手段と、
接続電極を有したICモジュールを、前記接続電極の平坦な端面が前記導電性材料片の平坦な他側底面と対面するようにして配置する手段と、
前記凹部内に配置された前記ICモジュールに超音波振動を付与して、前記導電性材料片と前記ICモジュールとを電気的に接続する手段と、を備えたことを特徴とするICカードの製造装置。 - 前記ICモジュールを配置される前の前記凹部内、または前記凹部内に配置される前の導電性材料片、または前記凹部内に配置される前の前記ICモジュールに、接着剤を供給する手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項5に記載のICカードの製造装置。
- 接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたICカード用基材と、
前記凹部内に配置され、前記凹部内に露出した前記接続端子の平坦な露出面と面接触した平坦な一側底面を有した導電性材料片と、
前記凹部内に配置され、前記導電性材料片の平坦な他側底面と面接触した平坦な端面を有した接続電極を有するICモジュールと、を備え、
前記接続端子と前記導電性材料片との間および前記導電性材料片と前記接続電極との間が超音波接合されていることを特徴とするICカード。 - 前記ICモジュールが接着剤を介して前記ICカード用基材の前記凹部内に固定されていることを特徴とする請求項7に記載のICカード。
- 前記接着剤は前記導電性材料片の周囲に設けられていることを特徴とする請求項8に記載のICカード。
- 前記凹部の底面部分と前記ICモジュールの前記底面部分に対面する部分とが超音波接合されていることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載のICカードの製造方法。
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