JP5021806B2 - 高温発泡シートを用いた軟性回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2:表面処理層
3:相互反応性共重合体混合物を使用した発泡粘着シート
4:離型フィルム
Claims (11)
- 軟性回路基板の製造方法において、
熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含む発泡シートを軟性回路基板の片面または両面に粘着させる段階と、
前記発泡シートを発泡させて、前記発泡シートを前記軟性回路基板から分離させる段階と、
を含み、
前記相互反応性共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を共重合させた第1共重合体と、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を共重合させた第2共重合体とを混合したものであることを特徴とする軟性回路基板の製造方法。 - 前記発泡シートは基材、表面処理層、粘着層、及び離型フィルムの順で積層され、
前記粘着層が熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。 - 前記発泡シートは離型フィルム、粘着層、表面処理層、基材、表面処理層、粘着層、及び離型フィルムの順で積層され、
前記粘着層が熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。 - 前記第1共重合体及び第2共重合体のビニル単量体は、互いに独立に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレート、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、メトキシエチルアクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチルアクリレート、エトキシエチルメタクリレート、ビニルアセテート、ビニルプロピオネート、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾル、ビニルオキサゾル、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボキシアミド、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレート、テトラヒドロペルプリルアクリレート、テトラヒドロペルプリルメタクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、及びビニルエーテルとから選ばれるいずれか1つ、またはこれらのうち2以上の混合物から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 前記第1共重合体のカルボキシ基を含むビニル単量体は、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸から選ばれるいずれか1つ以上のカルボキシル基含有単量体と;無水マレイン酸、無水イタコン酸から選ばれるいずれか1つ以上の酸無水物単量体から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 第1共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されたものであることを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 前記第2共重合体のオキサゾリン基を含むビニル単量体は、 2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−ビニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−エチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−(ビニルベンジルオキシ−1−メチルエチル)−2−オキサゾリン、2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)アクリレート、及び2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)メタクリレートから選ばれるいずれか1つ、またはこれらのうち2種以上の混合物から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 第2共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されたものであることを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 前記粘着層は、温度160℃、圧力40kg/cm2においては40分以内に発泡する又は熱変形を生じることがなく、170℃乃至190℃の温度範囲において、ホットプレートで10秒乃至3分以内に発泡するまたは熱風乾燥機で5分乃至10分以内に発泡することを特徴とする請求項2に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 前記粘着層の相互反応性共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を共重合させた第1共重合体と、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を共重合させた第2共重合体とを混合したものであることを特徴とする請求項2または3に記載の軟性回路基板の製造方法。
- 前記粘着層は、前記第1共重合体と第2共重合体とを混合した後に微小球を分散させてなるものであることを特徴とする請求項10に記載の軟性回路基板の製造方法。
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