JP5019764B2 - 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - Google Patents
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Description
(1)Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.10質量%、Fe:0.0001〜0.005質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
(2)さらに、Co:0.005〜0.10質量%を含有するともに、Ni+Co+Fe≦0.10質量%であることを特徴とする上記(1)に記載の鉛フリーハンダ合金。
(3)Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.10質量%、Fe:0.0001〜0.005質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなり、Ni、Co、Feの添加量比が、Ni:Co:Fe=10:(3〜7):(0.02〜2)の範囲であることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
(4)さらに、Cr:0.0005〜0.0050質量%、V:0.0005〜0.0050質量%の1種又は2種を含有することを特徴とする上記(1)乃至(3)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
(5)さらに、Sb:0.01〜0.5質量%を含有することを特徴とする上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
(6)さらに、P:0.0005〜0.005質量%、Ge:0.0005〜0.01質量%の1種又は2種を含有し、かつP+Ge≦0.01質量%であることを特徴とする上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
(7)上記(1)乃至(6)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とするハンダボール。
(8)ボール直径が300μm以下であることを特徴とする上記(7)に記載のハンダボール。
(9)上記(1)乃至(6)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
(10)Cu電極、Ni電極又はCu/Ni/Auメッキ基板上にハンダバンプが形成されてなることを特徴とする上記(9)に記載の電子部材。
(11)複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって、該ハンダ電極の一部又は全部は、上記(1)乃至(6)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とする電子部材。
表1、2には、Sn、Ag、Cu、Ni、Feを含有する実施例を記載した。表3には、Sn、Ag、Cu、Ni、Feに加え、選択元素としてSb、P、Ge、Cr、Vを含有する実施例を記載した。表4には、Ni、Feを含有しない比較例を記載した。本発明範囲から外れる成分値にはアンダーラインを付している。
表5、6には、Sn、Ag、Cu、Ni、Co、Feを含有する実施例を記載した。本発明範囲から外れる成分値にはアンダーラインを付している。
Claims (11)
- Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.10質量%、Fe:0.0001〜0.005質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
- さらに、Co:0.005〜0.10質量%を含有するとともに、Ni+Co+Fe≦0.10質量%であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリーハンダ合金。
- Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.10質量%、Co:0.005〜0.10質量%、Fe:0.0001〜0.005質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなり、Ni、Co、Feの添加量比が、Ni:Co:Fe=10:(3〜7):(0.02〜2)の範囲であることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
- さらに、Cr:0.0005〜0.0050質量%、V:0.0005〜0.0050質量%の1種又は2種を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
- さらに、Sb:0.01〜0.5質量%を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
- さらに、P:0.0005〜0.005質量%、Ge:0.0005〜0.01質量%の1種又は2種を含有し、かつP+Ge≦0.01質量%であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とするハンダボール。
- ボール直径が300μm以下であることを特徴とする請求項7に記載のハンダボール。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
- Cu電極、Ni電極又はCu/Ni/Auメッキ基板上にハンダバンプが形成されてなることを特徴とする請求項9に記載の電子部材。
- 複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって、該ハンダ電極の一部又は全部は、請求項1乃至6のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とする電子部材。
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Families Citing this family (7)
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Family Cites Families (8)
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---|---|---|---|---|
JP3296289B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2002-06-24 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
JP3575311B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2004-10-13 | 株式会社村田製作所 | Pbフリー半田および半田付け物品 |
JP3544904B2 (ja) * | 1999-09-29 | 2004-07-21 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP3599101B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2004-12-08 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP4152596B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2008-09-17 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP3796181B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2006-07-12 | 新日本製鐵株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2004141910A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP4577888B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2010-11-10 | 千住金属工業株式会社 | Fe喰われ防止用はんだ合金とFe喰われ防止方法 |
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5633837B2 (ja) * | 2012-06-30 | 2014-12-03 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだボール |
JP6836091B1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-02-24 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
WO2021205760A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
WO2021205759A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
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JP2021167006A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
TWI782423B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-11-01 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 焊料合金、焊料粉末、焊膏、焊料球、焊料預成形物及焊料接頭 |
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