JP5018685B2 - 光学素子および光学素子の製造方法 - Google Patents

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本発明は、光学素子および光学素子の製造方法に関し、さらに詳しくは、安定性に優れた光学素子および光学素子の製造方法に関する。
レーザ結晶と波長変換結晶とを貼り合わせた構造の光学素子およびその製造方法が知られている(例えば特許文献1、2参照。)。
他方、構造性複屈折を有する構造によって所望の偏光方向の光に対して反射率を小さくする技術が知られている(例えば特許文献3、非特許文献1参照。)。
特開2005−57043号公報 特開2007−225786号公報 特開2008−145457号公報 Daniel H. Raguin and G.Michael Morris "Antirefrection structure d surfaces for the infrared spectral region" Applied Optics, Vol.32, No.7 (1 March 1993)
レーザ結晶と波長変換結晶とを貼り合わせた構造の従来の光学素子では、レーザ結晶および波長変換結晶の貼り合わせ面を平面に研磨し、貼り合わせている。
しかし、貼り合わせ面で無視できない反射が起こり、複合共振器が形成され、レーザ発振の安定性に悪影響を及ぼすことがあった。
また、レーザ結晶が偏光依存性を持たない場合(セラミックなど)、偏光が定まらず、不安定になることがあった。
そこで、本発明の目的は、安定性に優れた光学素子および光学素子の製造方法を提供することにある。
第1の観点では、本発明は、レーザ結晶(1)に波長変換結晶(2)を貼り合わせた光学素子(10)において、前記レーザ結晶(1)および前記波長変換結晶(2)の少なくとも一方の貼り合わせ面に構造性複屈折を有する構造(1g,2g)を設けたことを特徴とする光学素子(10)を提供する。
上記第1の観点による光学素子(10)では、レーザ結晶(1)および波長変換結晶(2)の貼り合わせ面に構造性複屈折を有する構造(1g,2g)を設けた。このため、所望の偏光方向の光に対する反射率を小さくすることが出来る。これにより、所望の偏光方向の光については、複合共振器が形成されず、レーザ発振が安定になる。また、レーザ結晶が偏光依存性を持たない場合でも、偏光が決まり、レーザ発振が安定になる。
第2の観点では、本発明は、前記第1の観点による光学素子(10)において、前記構造性複屈折を有する構造(1g,2g)は、前記レーザ結晶(1)でレーザ発振させる基本波について所望の偏光方向に偏光した光に対する反射率が前記所望の偏光方向に直交する方向に偏光した光に対する反射率より小さくなるように形成した溝群(1g,2g)であることを特徴とする光学素子(10)を提供する。
上記第2の観点による光学素子(10)では、溝群(1g,2g)により構造性複屈折を有する構造(1g,2g)を実現するため、他の構造(例えばモスアイ構造)にするよりも製造が容易になる。また、溝群(1g,2g)に接着剤(4)が入ることでアンカー効果が得られ、強固に一体化でき、剥離を生じ難くなる。
第3の観点では、本発明は、光軸方向辺と幅方向辺と厚さ方向辺とを有する板状体である波長変換結晶大基板(32)の前記光軸方向辺および前記幅方向辺で区画された少なくとも1面に板状体のダミー材大基板(13)を貼り付けて第1複合大基板(21’)とし、該第1複合大基板(21’)の前記光軸方向辺について作用長(L)で切断して複数の第1複合基板を作成し、該第1複合基板の前記幅方向辺と厚さ方向辺とで区画されたレーザ光入射面と板状体であってその一面がレーザ光出射面であるレーザ結晶基板の前記レーザ光出射面とを貼り合わせて第2複合基板とし、該第2複合基板を切断して複数の光学素子(10)を得る光学素子の製造方法であって、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板とを貼り合わせる前に、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板の少なくとも一方の貼り合わせ面に、レーザ結晶でレーザ発振させる基本波について所望の偏光方向に偏光した光に対する反射率が前記所望の偏光方向に直交する方向に偏光した光に対する反射率より小さくなるようにする溝群(1g,2g)を刻設し、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板とを接着剤(4)で貼り付けることを特徴とする光学素子の製造方法を提供する。
上記第3の観点による光学素子の製造方法では、前記第2の観点による光学素子(10)を好適に製造しうる。また、溝群(1g,2g)に接着剤(4)が入ることでアンカー効果が得られ、強固に一体化できるから、第2複合基板を切断して複数の光学素子(10)を得る際に、剥離を生じ難くなり、歩留まりを向上できる。
本発明の光学素子によれば、安定な光学特性が得られる。
本発明の光学素子の製造方法によれば、歩留まりを向上することが出来る。
以下、図に示す実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図1は、実施例1に係る光学素子10を示す斜視図である。図2は、光学素子10の分解斜視図である。
この光学素子10は、半導体レーザからの励起レーザ光Liにより励起されてレーザ光出射面1oから基本波レーザ光を出すレーザ結晶1と、レーザ光入射面2iから入射した基本波レーザ光の高調波である波長変換レーザ光Loを出す波長変換結晶2と、波長変換結晶2をサンドイッチ状に挟むダミー材3とを具備している。
レーザ結晶1と波長変換結晶2およびダミー材3とは、接着剤4により貼り付けられている。
レーザ結晶1と波長変換結晶2およびダミー材3の貼り付け面には、溝群1g,2gが例えばイオンミリングにより刻設されている。
レーザ結晶1は、例えばNdがドープされたYAG結晶やYVO4結晶である。
波長変換結晶2は、例えば分極反転周期構造が形成された強誘電体結晶(LNやLT基板、MgOをドープしたLNやLT基板)や、KPT基板である。
ダミー材3は、ヒートシンクとして好適に機能するように、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材料製とすることが好ましい。また、熱膨張した時の悪影響を抑制するため、熱膨張係数がレーザ結晶1や波長変換結晶2と同程度の材料とするのが好ましい。例えば波長変換結晶2と同じ材料(周期的分極反転構造は必要ない)や、石英ガラスや、BK−7である。
溝群1g,2gは、貼り合わせ後の状態において、レーザ結晶1でレーザ発振させる基本波(例えば波長1.064μm)について所望の偏光方向に偏光した光に対する反射率が所望の偏光方向に直交する方向に偏光した光に対する反射率より小さくなる作用を持つように形成されている。
貼り合わせ面と対向するレーザ結晶1の面、および、貼り合わせ面と対向する波長変換結晶2の面には、基本波(例えば波長1.064μm)に対する高反射膜が成膜されている。
図3は、光学素子10の製造手順を示すフロー図である。
ステップS1では、図4に示すように、分極反転方向Drの光軸方向辺の長さL’、分極反転方向Drおよび分極方向Dpに交差する幅方向の幅G、分極方向Dpの厚さ方向の厚さdの板状体である波長変換結晶大基板32を作成する。長さL’は例えば6mm、幅Gは例えば6mm、厚さdは例えば0.4mmである。そして、ステップS3へ進む。
波長変換結晶大基板32は、例えば所定サイズの強誘電体結晶大基板32aの対向面に周期電極32bとベタ電極32cを形成し、電極間に電圧を印加し、強誘電体結晶大基板32aの内部に周期的分極反転構造を形成することにより作成しうる。電極の対向方向が分極方向Dpになり、周期電極32bの形状の周期パターン方向が分極反転方向Drになる。電極は、そのまま残しておいてもよいし、除去してもよい。ダミー材との接着にオプチカルコンタクトを利用する場合には除去する方が望ましい。
強誘電体結晶大基板32aは、例えば、MgOをドープした、定比組成(ストイキオメトリ)または定比組成に近いタンタル酸リチウム基板(MgOドープ定比組成タンタル酸リチウムj基板)であり、そのモル分率Li2O/(Ta2O5+Li2O)は0.49以上0.5未満である。
一方、ステップS2では、図5に示すように、長さL’、幅G、厚さWの板状体であるダミー材大基板13を作成する。厚さWは例えば1mmである。そして、ステップS3へ進む。
ステップS3では、図6に示すように波長変換結晶大基板32とダミー材大基板13とを交互に貼り合わせ、第1複合大基板21’を作成する。貼り合わせた方向の第1複合大基板21’の幅Zは例えば8mmである。
貼り合わせの方法は、接着剤を用いてもよいし、オプチカルコンタクトを用いてもよい。
ステップS4では、図7に示すように分極反転方向Dr(=光軸方向)について所定の作用長Lごとに波長変換結晶大基板32をダイシング装置で切断し、図8に示すごとき第1複合基板21を複数得る。C’は切断線である。作用長Lは例えば2mmである。
ステップS5では、第1複合基板21の分極反転方向Drに対向する2面に光学研磨を施し、一方の面に、使用する基本波に対するHR膜を成膜する。さらに、他方の面に、分極反転方向Drおよび分極方向Dpに直交する方向の溝群2gを、イオンミリング装置を用いて刻設し、図9に示すごとき第1複合基板21”(溝付き)を得る。そして、ステップS11へ進む。
一方、ステップS8では、光軸に垂直な2面間を厚さhとするレーザ結晶大基板を作成する。厚さhは、例えば1mmである。
ステップS9では、レーザ結晶大基板の光軸に垂直な2面に光学研磨を施し、一方の面に、使用する基本波に対するHR膜を成膜する。さらに、他方の面に、第1複合基板21”の溝群2gに対応する溝群1gを、イオンミリング装置を用いて刻設する。
ステップS10では、第1複合基板21”の長さGと幅Zに合わせたサイズにレーザ結晶大基板を切断し、図10に示す如きレーザ結晶基板11を得る。そして、ステップS11へ進む。
ステップS11では、図11に示すように第1複合基板21”の溝群2gを形成した面とレーザ結晶基板11の溝群1gを形成した面とを接着剤4により貼り合わせ、第2複合基板22を作成する。
ステップS12では、図12に示すように切断線Cで第2複合基板22を切断し、図1に示すごとき光学素子10を同時に複数得る。
実施例1によれば、レーザ結晶1および波長変換結晶2の貼り合わせ面に設けた溝群1g,2gにより、所望の偏光方向の光に対する反射率を小さくすることが出来るため、所望の偏光方向の光については複合共振器が形成されず、レーザ発振が安定になる。また、レーザ結晶1が偏光依存性を持たない場合でも、偏光が決まり、レーザ発振が安定になる。
また、溝群1g,2gは、構造性複屈折を有する構造を実現するための他の構造(例えばモスアイ構造)よりも製造が容易になる。
さらに、溝群1g,2gに接着剤4が入ることでアンカー効果が得られ、強固に一体化できるから、第2複合基板22を切断して複数の光学素子10を得る際に、剥離を生じ難くなり、歩留まりを向上できる。
溝群1g,2gのいずれか一方だけを形成してもよい。
ダミー基板3を波長変換結晶2の片面だけに貼り合わせてもよい。
レーザ結晶1と波長変換結晶2とダミー材3とを貼り合わせた後、HR膜の成膜を行ってもよい。
本発明の光学素子および光学素子の製造方法は、例えばSHG波長変換技術を用いた半導体励起固体レーザ等に利用できる。
実施例1に係る光学素子を示す斜視図である。 実施例1に係る光学素子を示す分解斜視図である。 実施例1に係る光学素子の製造手順を示すフロー図である。 波長変換結晶大基板を示す斜視図である。 ダミー材大基板を示す斜視図である。 第1複合大基板を示す斜視図である。 第1複合大基板の切断を示す斜視図である。 第1複合基板を示す斜視図である。 溝群を刻設した第1複合基板を示す斜視図である。 溝群を刻設したレーザ結晶基板を示す斜視図である。 第2複合基板を示す斜視図である。 第2複合基板の切断を示す斜視図である。
符号の説明
1 レーザ結晶
1g 溝群
2 波長変換結晶
2g 溝群
3 ダミー材
4 接着剤
10 光学素子
11 レーザ結晶基板
12 波長変換結晶基板
13 ダミー材大基板
21 第1複合基板
21’ 第1複合大基板
22 第2複合基板
32 波長変換結晶大基板
C,C’ 切断線

Claims (3)

  1. レーザ結晶(1)に波長変換結晶(2)を貼り合わせた光学素子(10)において、前記レーザ結晶(1)および前記波長変換結晶(2)の少なくとも一方の貼り合わせ面に構造性複屈折を有する構造(1g,2g)を設けたことを特徴とする光学素子(10)。
  2. 請求項1に記載の光学素子(10)において、前記構造性複屈折を有する構造(1g,2g)は、前記レーザ結晶(1)でレーザ発振させる基本波について所望の偏光方向に偏光した光に対する反射率が前記所望の偏光方向に直交する方向に偏光した光に対する反射率より小さくなるように形成した溝群(1g,2g)であることを特徴とする光学素子(10)。
  3. 光軸方向辺と幅方向辺と厚さ方向辺とを有する板状体である波長変換結晶大基板(32)の前記光軸方向辺および前記幅方向辺で区画された少なくとも1面に板状体のダミー材大基板(13)を貼り付けて第1複合大基板(21’)とし、該第1複合大基板(21’)の前記光軸方向辺について作用長(L)で切断して複数の第1複合基板を作成し、該第1複合基板の前記幅方向辺と厚さ方向辺とで区画されたレーザ光入射面と板状体であってその一面がレーザ光出射面であるレーザ結晶基板の前記レーザ光出射面とを貼り合わせて第2複合基板とし、該第2複合基板を切断して複数の光学素子(10)を得る光学素子の製造方法であって、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板とを貼り合わせる前に、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板の少なくとも一方の貼り合わせ面に、レーザ結晶でレーザ発振させる基本波について所望の偏光方向に偏光した光に対する反射率が前記所望の偏光方向に直交する方向に偏光した光に対する反射率より小さくなるようにする溝群(1g,2g)を刻設し、前記第1複合基板と前記レーザ結晶基板とを接着剤(4)で貼り付けることを特徴とする光学素子の製造方法。
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