JP5725039B2 - 冷却ユニット,電子機器及び案内部材 - Google Patents
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Description
このような冷却装置においては、放熱フィンにおける放熱効果を高める為に、ファンからの空気流が放熱フィンに重点的に流れる構造にすることが一般的である。
例えばノートPC(Personal Computer)のような電子機器は、装置筐体を薄くすることが求められている。このような電子機器におけるファンの配置や放熱フィンの配置は、他の実装部品の配置よりも多くの制約を受ける。これにより、放熱フィンの高さよりも大きい開口をもつファンを取り付けることは少ない。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、効率的な冷却を行なうことができるようにすることを目的とする。また、装置全体を効率的に冷却することを目的とする。
また、開示の電子機器は、上記の冷却ユニットを収容する筐体と、前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、を有する。
10 案内部材
11 外枠
11a 上枠
11b 下枠
11c,11d 側枠
12,15c 斜面
12a,15a 一端
12b,15b 他端
13 支柱
14 遮断突起
20 放熱部材
21 ヒートシンク
22 ヒートパイプ
23 受熱部
30 ファン装置(ファン)
31 ケーシング
32 排気口
33 吸入口
100 冷却ユニット
111 固定用部材
112 突出部
200 部材
201 放熱フィン
202 端辺
203 整流板(区画部)
203a 外面
204 放熱空間
211 吸気口
212 排気口
311 第1面
312 第2面
313 側面
1001 本体ユニット
1002 表示ユニット(第2筐体)
1003 表示画面
1004 ヒンジ機構(連結部)
1007 筐体(第1筐体)
1007a カバー(第1面)
1007b 側壁(第2面)
1007c 内面
1017 第1排気口
1027 第2排気口
1037 開口
1101 メインボードユニット
1102 PCカードスロット
1103 ディスクドライブユニット
1113 キーボード
1114 上部カバー
A 空間
図1は実施形態の一例としてのノートPC1の外観を示す斜視図、図2はその分解斜視図である。図3は実施形態の一例としての冷却ユニットが搭載されたメインボードユニットの外観を示す斜視図である。又、図4は実施形態の一例としてのノートPC1の第1筐体の内部構成を示す斜視図、図5はそのノートPC1にそなえられる放熱部材20の斜視図である。
ノートPC1は、CPU(Central Processing Unit:図示省略)等の発熱部品(電子部品)を内蔵した電子機器であり、このCPUにより各種演算処理を行なう演算装置である。
ヒンジ機構1004は、表示ユニット1002を本体ユニット1001に対し開閉自在に軸支するものであり、表示ユニット1002が任意の開き角度に保持されるようにフリクションで支持している。なお、このヒンジ機構1004としては既知の種々の手法を用いることができ、その詳細な説明は省略する。
本体ユニット1001の筐体1007は、本体ユニット1001の下部を構成するロアカバーである。筐体1007は、ほぼ矩形の底面部と、この底面部の4辺からそれぞれ立設する側壁とをそなえている。筐体1007は、本ノートPC1(本体ユニット1001)の底面を構成する。又、側壁は、本ノートPC1(本体ユニット1001)の側面を構成する。
ディスクドライブユニット1103は、CDやDVD,ブルーレイ(登録商標)ディスク等の記憶媒体が取出し自在に装填されてアクセスされるものであり、CDドライブ,DVDドライブ,ブルーレイドライブ等である。
また、この他、本体ユニット1001の筐体1007内には、様々なタイプのメモリカードが挿入されてアクセスされるメモリカードスロット等、その他の様々な部品や回路装置が備えられている。
メインボードユニット1101は、CPUやチップセット,メモリスロット等を搭載した電子回路基板である。このメインボードユニット1101には、CPU等の発熱部品から発される熱を冷却する冷却ユニット100が取り付けられている。
ファン装置30は送風を行なう装置であり、図示しないファン及びモータをケーシング31内にそなえる。ファンは、例えば、多翼遠心式ファンであって、回転軸を中心に複数のブレードを放射状に配置して形成され、モータにより回転軸が回転駆動される。
そして、ファン装置30においては、モータがファンを回転駆動することにより、吸入口33から空気が吸引され、排気口32から排気される。
受熱部23は、発熱部品(本実施形態ではCPU)に接するように取り付けられ、発熱部品から発される熱を受け取る。この受熱部23は、銅やアルミ等の導熱性の高い材質で構成された板状部材(受熱用板金)であり、例えば、熱伝導性グリースや熱伝導シートを介して発熱部品に取り付けられる。
ヒートパイプ22は、受熱部23とヒートシンク21とを連結して、受熱部23が受け取った熱をヒートシンク21に伝導するものである。すなわち、ヒートパイプ22は、その一端側に受熱部23が取り付けられるとともに、その他端側にヒートシンク21が取り付けられている。このヒートパイプ22も、銅やアルミ等の導熱性の高い材質で構成されている。
以下、ヒートシンク21における、隣り合う放熱フィン201,201によって挟まれた空間を放熱空間204という場合がある。
なお、図5中においては、便宜上、放熱フィン201や端辺202,放熱空間204,整流板203の一部に対してのみ符号を付している。
そして、ヒートシンク21の各放熱空間204における一方(吸気口211側)の開口より、前述したファン装置30から送出される空気が導入され、この空気が各放熱空間204における他方(排気口212側)の開口より送出される。
そして、放熱フィン201における端辺202と整流板203との間隔、すなわち、放熱フィン201の高さ方向長さは、ファン装置30の排気口32の高さ方向長さよりも長い。すなわち、ヒートシンク21の吸気口211は、ファンの排気口32よりも高さ方向に大きいサイズを有する。
この側壁1007bの高さ方向寸法は、ヒートシンク21の放熱フィン201の高さ方向寸法よりも長く構成されている。これにより、図11に示すように、本体ユニット1001内にメインボードユニット1101を格納した状態で、ヒートシンク21の整流板203の外面203aとカバー1007a(筐体1007の底面部)の内面1007cとの間には空間Aが形成される。
また、筐体1007の側壁1007bにおける、ヒートシンク21の排気口212に対向する位置には第1排気口1017が形成されている。第1排気口1017は、ヒートシンク21の排気口212とほぼ同じ大きさの開口であり、ファン装置30から送出される空気流のうち、ヒートシンク21から排気される第1空気流を排気する。
案内部材10は、ファン装置30とヒートシンク21との間に位置し、ファン装置30のファンにより生成される空気流をヒートシンク21の外面203aに導く。すなわち、案内部材10は、ファン装置30の排気口32よりも下流位置であって、ヒートシンク21の吸気口211よりも上流側位置に配置されている。
すなわち、斜面12は、ファン装置30の排気口32の前部に位置する一端12aと、ヒートシンク21の外面の方向でヒートシンク21の吸気口から外れた他端12bとで形成される。
さらに、図11に示すように、筐体1007のカバー1007aにおける、ファン装置30とヒートシンク21との間に対応する位置には、案内部材10の外枠11の上枠11a及び側枠11c,11dを挿入可能な開口1037が形成されている。
案内部材10における側枠11dには、図7〜図10に示すように、固定用部材111がとりつけられている。この固定用部材111は、外枠11dから突出し弾性を有する部材であり、外枠11d方向に押圧することにより弾性変形する。又、この固定用部材111には、外枠11dとは反対側面に突出する突出部112をそなえている。
上述の如く構成された実施形態の一例としてのノートPC1において、ファン装置30のファンをモータにより駆動すると、ファンからの空気流が排気口32から送出される。
また、ファン装置30の排気口32から出力された空気流の一部は、図11に示すように、案内部材10の斜面12に案内され、ヒートシンク21の整流板203と筐体1007のカバー1007aとの間の空間Aに流入する(図11の矢印F2参照)
この空間Aに流入した空気流は、ヒートシンク21の整流板203と筐体1007のカバー1007aとの間を通過し、筐体1007の側壁1007bに形成された第2排気口1027を通過して、本ノートPC1の外部に排気される。
このように、実施形態の一例としてのノートPC1によれば、ファン装置30の排気口32から出力された空気流の一部が案内部材10の斜面12に案内され、ヒートシンク21の整流板203と筐体1007のカバー1007aとの間の空間Aに流入し、第2排気口1027を通過して、本ノートPC1の外部に排気される。これにより、ヒートシンク21の整流板203と筐体1007のカバー1007aとの間の空間Aに、ヒートシンク21からの放熱により熱せられた空気が滞留することを回避することができる。すなわち、ヒートシンク21からの放熱によるカバー1007aの温度上昇を防止することができ、例えば、カバー1007aの表面温度を規定値以下に維持することができる。
そして、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
図13は実施形態の一例としてのノートPC1における案内部材10の変形例を示す図であり、本体ユニット1001の側断面を部分的に示す図である。この図13においては、ファン装置30とヒートシンク21との間に案内部材10が取り付けられた状態を示している。
なお、これらの同様の部分についての説明は、便宜上、省略する。又、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その説明についても省略する。
この分流板15は、図13に示すように、案内部材10をファン装置30とヒートシンク21との間に取り付けた状態で、ファン装置30の排気口32の高さ方向における上部(第2面312)と下部(第1面311)との間である途中位置にその端部15aを配置し、ヒートシンク21の吸気口211の下端(整流板203の吸気口211側端部)に対向する位置に、端部15aとは反対側の端部15bを配置する。
また、分流板15は、案内部材10における外枠11の側枠11c,11d間を連結する。すなわち、分流板15は、ファン装置30の排気口32及びヒートシンク21の吸気口211の幅にわたって延在する。
この遮断突起14は、図13に示すように、案内部材10をファン装置30とヒートシンク21との間に取り付けた状態で、ファン装置30の排気口32の下側辺と、本体ユニット1001の筐体1007のカバー1007aとを連結する。これにより、遮断突起14は、ファン装置30の排気口32から排気される空気が、ファン装置30の第1面311の下側とカバー1007aとの隙間に流入することを抑止する。すなわち、遮断突起14は、ファン装置30から排気される空気流がヒートシンク21内及び空間Aの冷却に効率的に用いられるようにすることにより、冷却効率を向上させる。
この排気口32から出力された空気流は、図13に示すように、案内部材10の外枠11内を通過して、ヒートシンク21の吸気口211に流入する(図13の矢印F3参照)。このヒートシンク21の吸気口211に流入した空気流は、放熱空間204内を通過し、排気口212から排気される。そして、この放熱空間204内を通過する空気流は、ヒートシンク21の放熱フィン201から放熱される熱を奪って、ヒートシンク21を冷却する。
また、ファン装置30の排気口32から出力された空気流の一部は、図13に示すように、案内部材10の分流板15の下側面15cにぶつかり、この下側面15cに沿って下方へ流れ(案内され)、ヒートシンク21の整流板203と筐体1007のカバー1007aとの間の空間Aに流入する(図13の矢印F4参照)。
そして、この空間A内を通過する空気流は、ヒートシンク21の整流板203から放熱される熱を奪って、整流板203及び空間A内の空気を冷却する。
また、上述した案内部材10には、集塵機能をなえてもよい。具体的には、例えば、外枠11,支柱13及び斜面12によって環囲される空間にフィルタを展張する。なお、このフィルタは、例えば網目状に形成されたものであってもよい。
また、案内部材10は本体ユニット1001から着脱自在に構成されているので、フィルタに付着した塵埃等を容易に除去することができる。
さらにまた、上述した実施形態においては、ファン装置30が多翼遠心式ファンをそなえて構成された例を示しているが、これに限定されるものではなく、多翼遠心式以外の方式で送風を行なうフアンを用いてもよい。
また、本発明の各実施形態が開示されていれば、上記実施形態及びその変形例を当業者によって実施・製造することが可能である。
以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
排気口をもつファンと、
前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、
を有する冷却ユニット。
(付記2)
付記1において、
前記案内部材は前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする冷却ユニット。
(付記3)
付記1又は2において、
前記案内部材は、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有する冷却ユニット。
(付記4)
付記1又は2において、
前記案内部材は、前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有する冷却ユニット。
(付記5)
付記3又は4において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する冷却ユニット。
(付記6)
付記1において、
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの内部と外部とを区画し、前記外面をなす区画部をそなえる冷却ユニット。
(付記7)
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、を有する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、
を有する電子機器。
(付記8)
付記7において、
前記筐体は前記ヒートシンクの外面と対向する内面を有する電子機器。
(付記9)
付記7又は8において、
前記ヒートシンクは、前記空気流を排気する排気口を有し、
前記筐体は、前記内面を有する第1面と、前記第1面に隣接しかつ前記ヒートシンクの排気口に隣接する第2面とを有し、
前記第2面は、前記空気流のうち前記ヒートシンクの排気口から排気される第1空気流を排気する第1排気口と、前記空気流のうち前記ヒートシンクの外面側を通過する第2空気流を排気する第2排気口とを有する電子機器。
(付記10)
付記9において、
前記第1面は、前記案内部材を着脱可能にする開口を有する電子機器。
(付記11)
付記9又は10において、
前記第1面は、前記電子機器の底面であり、
前記第2面は、前記電子機器の側面である電子機器。
(付記12)
付記7において、
前記筐体はその上面にキーボードが搭載される第1筐体であり、
第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体を開閉可能に連結する連結部と、を有する電子機器。
(付記13)
付記10において、
前記第2筐体は、閉状態において前記キーボードと対向する面に表示画面を有する電子機器。
(付記14)
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
(付記15)
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
(付記16)
付記14又は15において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する案内部材。
(付記17)
付記14又は15において、
前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする案内部材。
Claims (10)
- 排気口をもつファンと、
前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導き、前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能である案内部材と、
を有する冷却ユニット。 - 請求項1において、
前記案内部材は、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有する冷却ユニット。 - 請求項1において、
前記案内部材は、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有する冷却ユニット。 - 請求項2又は3において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する冷却ユニット。 - 請求項1において、
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの内部と外部とを区画し、前記外面をなす区画部をそなえる冷却ユニット。 - 請求項1〜5のいずれか1項において、
前記案内部材は、前記空気流が通過する断面にフィルタを展張される冷却ユニット。 - 排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導き、前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能である案内部材と、を有する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、
を有する電子機器。 - 請求項7において、
前記ヒートシンクは、前記空気流を排気する排気口を有し、
前記筐体は、内面を有する第1面と、前記第1面に隣接しかつ前記ヒートシンクの排気口に隣接する第2面とを有し、
前記第2面は、前記空気流のうち前記ヒートシンクの排気口から排気される第1空気流を排気する第1排気口と、前記空気流のうち前記ヒートシンクの外面側を通過する第2空気流を排気する第2排気口とを有する電子機器。 - 排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導き、前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能である案内部材。 - 排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導き、前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能である案内部材。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8964383B2 (en) * | 2012-06-08 | 2015-02-24 | Apple Inc. | Optimized vent walls in electronic devices |
JP5991125B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-09-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US9436240B2 (en) * | 2012-12-27 | 2016-09-06 | Intel Corporation | Electronic device having an active edge |
JP6165560B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-07-19 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2015053330A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US10485135B2 (en) * | 2017-06-30 | 2019-11-19 | Dell Products, L.P. | Storage device cooling utilizing a removable heat pipe |
TWI651039B (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
WO2019231446A1 (en) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal modules for electronic devices |
CN110597356A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-20 | 华为技术有限公司 | 一种笔记本计算机 |
US11930617B2 (en) * | 2021-07-20 | 2024-03-12 | Dell Products, L.P. | Enhanced information handling system component immersion cooling via pump return connection |
CN113885678B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-09-19 | 深圳微步信息股份有限公司 | 一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10247712A (ja) * | 1998-04-17 | 1998-09-14 | Pfu Ltd | ファン一体型発熱素子冷却装置 |
JP2007172328A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008140055A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009064349A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6678157B1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-01-13 | Sun Microsystems, Inc. | Electronics assembly with cooling arrangement |
DE112004002071B4 (de) * | 2003-10-30 | 2012-08-30 | Fujitsu Ltd. | Elektronisches Bauteil mit Kühlvorrichtung |
US7256993B2 (en) * | 2004-04-05 | 2007-08-14 | Dell Products L.P. | Adjustable heat sink shroud |
US7259961B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Reconfigurable airflow director for modular blade chassis |
JP4493611B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2010-06-30 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
ATE488919T1 (de) | 2007-02-23 | 2010-12-15 | Ericsson Telefon Ab L M | Verfahren für erweiterte leistungsfähigkeit in einem zellulären drahtlosen zeitmultiplex (tdd) system |
JP4841575B2 (ja) | 2008-02-20 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
CN101685332B (zh) | 2008-09-25 | 2013-04-24 | 索尼株式会社 | 冷却装置、电子装置和送风装置 |
JP4697307B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2011-06-08 | ソニー株式会社 | 冷却装置、電子機器及び送風装置 |
JP2009015870A (ja) * | 2008-10-03 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5927539B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
JP2015053330A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
-
2010
- 2010-12-28 WO PCT/JP2010/073759 patent/WO2012090314A1/ja active Application Filing
- 2010-12-28 JP JP2012550637A patent/JP5725039B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-27 US US13/929,254 patent/US9237675B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10247712A (ja) * | 1998-04-17 | 1998-09-14 | Pfu Ltd | ファン一体型発熱素子冷却装置 |
JP2007172328A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008140055A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009064349A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US9237675B2 (en) | 2016-01-12 |
WO2012090314A1 (ja) | 2012-07-05 |
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