JP5004638B2 - ワイヤカット放電加工方法 - Google Patents
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Description
G 放電ギャップ
H オフセット値
S 取り代
W 取り代
K 残し代
L 寄せ量
Claims (1)
- グラファイトの被加工物を加工するワイヤカット放電加工方法において、各加工工程で段階的に加工面粗さが小さくなるようにしながら最終的に所望の加工面粗さを得るために要求される加工面粗さに基づく所要の平均加工電流値で加工するセカンドカットを行なうときに、少なくともワイヤ電極がアウトコーナを通過する直前において前記アウトコーナの頂点に形成される突出した加工部分が吹き飛ばされる直前の位置に前記ワイヤ電極が到達したときから、前記セカンドカットにおける取り代に対応して、前記セカンドカットにおける前記所要の平均加工電流値よりも大きく、前記突出した加工部分を折れるようにそのまま塊の状態で吹き飛ばさないように前記突出した加工部分を徐々に除去して加工することができる加工速度になるように放電エネルギを大きくする所定の値以上の平均加工電流値で加工するようにしたワイヤカット放電加工方法。
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