JP4999492B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
図4(a)、(b)において、半導体装置は、プレス加工されたリードフレーム401に半導体素子などの電子部品素子402を搭載し、電子部品素子402を含んだ周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部403を形成するとともに、リードフレーム401の裏面側で、かつ保持用端子404と樹脂モールド部との境界部に、樹脂モールド部403と連続する薄肉な樹脂片部405を一体にモールドしており、樹脂モールド部403の外面をリードフレーム401に形成された保持用端子404の先端部404aで保持している。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における半導体装置用リードフレームを示す平面図である。図1において、リードフレーム1は、鉄若しくは鉄合金または銅若しくは銅合金からなる金属板材をプレス加工して形成したものであり、複数のリード部2および、半導体素子などの電子部品が搭載されるパッド部3と、モールド樹脂を保持する保持用端子4とからなり、保持用端子4の先端部4aの端部にエッジ部4bが形成されている。
このような形状のリードフレーム1では、樹脂をモールドした際に、保持用端子4の先端がR形状ではなくエッジ形状に仕上がっているので、従来のR形状で懸念される樹脂の回りこみがなくなる。このため、樹脂成型品をリードフレーム1から分離する際に、樹脂バリの落下等の不良発生要因を抑制することができる。
(実施の形態2)
図2(a)〜(d)は本発明の実施の形態2における半導体装置用リードフレームの製造工程フローを示す平面図である。
(実施の形態3)
図3(a)は本発明の実施の形態3における半導体装置を示す斜視図であり、図3(b)は図3(a)のA−A’線に沿った断面図である。図3(a)、(b)において、図1と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
このとき、保持用端子4の先端がR形状ではなくエッジ形状に仕上がっており、R形状で懸念される樹脂の回りこみがなくなることから、樹脂成型品をリードフレームから分離する際に、落下する樹脂バリが発生せず、後工程においても不良発生要因を抑制することができる。
2 リード部
3 パッド部
4 保持用端子
4a エッジ部
6 半導体素子
7 金属細線
8 モールド樹脂
1s 抜き型
2s 抜き型
3s 抜き型
20 金属薄板材(リードフレーム)
25 金型
101 、102 、103 保持用端子部<先端部R形状>
101a、102a エッジ
201 、202 保持用端子部<先端部R形状>
301 、リード部及びパッド部
401 リードフレーム
402 電子部品素子
403 樹脂モールド部
404 保持用端子
404a 先端部
405 樹脂片部
Claims (2)
- 所定ピッチで同一方向に移送する金属薄板材料を金型によって順次に打ち抜いて半導体装置用リードフレームを形成するものであって、半導体素子をモールドする樹脂を保持するための保持用端子部を形成する打ち抜き工程と、前記保持用端子部の先端部をエッジ形状に形成する打ち抜き工程と、複数のリード部及び半導体素子を搭載するパッド部を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
- 複数のリード部と、半導体素子が搭載されたパッド部と、前記リード部と前記半導体素子とを導通接続する金属細線と、少なくとも前記半導体素子と前記金属細線とを被覆したモールド樹脂からなる樹脂モールド部と、前記樹脂モールド部を保持する保持用端子部とからなり、先端部にエッジ部が形成された前記保持用端子部の先端部のみを前記樹脂モールド部のモールド樹脂内に浸入させて前記保持用端子部と前記モールド樹脂部とを直交密着させたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
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JP2007048222A JP4999492B2 (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4999492B2 (ja) |
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JPS6212101A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-21 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂封止電子部品用端子フ−プ |
JP3986189B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2007-10-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
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