JP4991296B2 - 多層印刷回路基板用バイア伝送線路 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 328
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 49
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 17
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09718—Clearance holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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Description
ここで、Zsは波形部分の表面の表面インピーダンス、dは波形部分の深さであって、バイア伝送線路についてはdrgr−rcle−rrod、rgrは信号バイア101の中心から対応するグランドバイア102の中心までの距離(図1Aと1Bにおいて、rgrはrgr、1=dgr、1/2またはrgr、2=dgr、2/2とされる)、rcleはクリアランスホール103の特性寸法(図1Aと1Bにおいて、rcleはrcle、1=dcle、1/2またはrcle、2=dcle、2/2とされる)、rrod=drod/2はグランドバイアロッドの外側の半径、fは周波数、cは自由空間中の光速、μはPCB絶縁材料の比透磁率、εは比誘電率である。式1はhi,i+1<<λに対して成立し、ここでhi,i+1は図1Cに示しているようにバイア伝送線路の外側の導電性境界を構成する多層PCBの隣接するi導体層とi+1導体層との間の距離、λは所定の周波数範囲での多層PCBの絶縁材料中の最短の波長である。
Zs≒0 (2)
1)隣接しているグランドバイア間の距離λを多層PCB内の絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8未満に維持する、
2)バイア伝送線路の外側の導電性境界の構成時に多層PCBの複数の導体層から延びている複数のグランドプレートを使用し、またこれらの複数のグランドプレートを複数のグランドバイアに接続する場合に可能である。
rcle=rgr−rrod (3)
rcle=rgr−rpad (4)
ここで、rpadは、グランドバイアの多層PCBの複数の導体層から延びているグランドプレートへの接続を実現するように使用されるバイア製造技術の寸法公差によって定まるグランドバイアのパッド半径である。
dcle、1=dgr、1−dpad (5)
dcle、2=dgr、2−dpad (6)
ここで、drad=2rpadは、グランドバイア102とグランドプレート104との接続を実現するために多層PCBのバイア製造に適用される技術の寸法公差によって定まるグランドバイアパッドの直径である。
dcle,1=dgr,1−drod (7)
dcle,2=dgr,2−drod (8)
rcle,c=rgr,c−rrod (9)
ここでrgr,cは信号バイア301の中心から、バイア伝送線路の外側の導電性境界の最も近いグランドバイア302までの距離である。
rcle,c=rgr,c−rpad (10)
このアプローチによって構築された多層PCB内のバイア伝送線路を図4に示している。この図では、楕円形に配置されている複数のグランドバイア402と中心の信号バイア401とを備えたバイア伝送線路を示している。円形の断面形状のクリアランスホール403は、式9を使用して決定された。
dcle,sq=dgr,sq−drod (11)
ここで、dgr,sqは、図7に示しているように外側の導電性境界の2つのグランドバイア702の中心間の距離である。
dcle,sq=dgr,sq−dpad (12)
漏れ損失、[%]=100(1−|S11|2−|S21|2) (13)
102、202、302、402、502、602、702、802、902、1002、1102、1202、1302、1402、1502、1602、1702、1802、1902、1911、2002、2011、2102、2202 グランドバイア
103、203、303、403、503、603、703、803、903、1003、1103、1203、1303、1403、1503、1603、1703、1803、1903、2003、2103,2203 クリアランスホール
104、204、304、404、504、604、704、804、904、1004、1104、1204、1304、1404、1504、1604、1704、1804、1904、2004、2104、2204 グランドプレート
105 グランド平面
106 電源平面
107 信号層
108 絶縁材料
1609、1809、1909、2009、2109、2209 ストリップ線
1710 マイクロストリップ線
Claims (46)
- 多層PCB用バイア伝送線路であって、
前記多層PCB用バイア伝送線路の内側の導電性境界としての役割を有している1つまたは1つ以上の信号バイアと、
複数のグランドバイアと前記PCBの複数の導体層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって、前記複数のグランドバイアは前記複数のグランドプレートに接続されており、該多層PCB用バイア伝送線路の外側の導電性境界としての役割を有している前記複数のグランドバイアと前記一式のグランドプレートとのアセンブリと、
前記多層PCB用バイア伝送線路の前記内側の導電性境界と前記外側の導電性境界との間に位置しており、円柱状のクリアランスホールを備え、該多層PCB用バイア伝送線路の前記1つまたは1つ以上の信号バイアと前記外側の導電性境界の複数の導電性部分とを分離しており、前記円柱状のクリアランスホールは、外側の断面形状の輪郭は前記外側の導電性境界内の前記複数のグランドバイアの配置に対応して定まり、寸法は前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの接続を維持するようにグランドバイアロッドの外側の導電性表面まで直接延びているように定まる、断面形状と寸法とによって広帯域動作を実現するPCB絶縁材料と、
を有した、多層PCB用バイア伝送線路。 - 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために前記多層PCBに適用されるバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、該多層PCB用バイア伝送線路の中心から最も近い前記グランドバイアロッドの前記導電性表面までの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、該多層PCB用バイア伝送線路の中心から、最も近い前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用の円柱状パッドの半径を引いたものまでの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、該多層PCB用バイア伝送線路の中心から、最も近い前記グランドバイアロッドの前記導電性表面までの距離として定まる半径の円形の断面形状を有しており、さらに、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる複数の円柱状パッドが、前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 該多層PCB用バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項1に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 多層PCB用のバイア伝送線路であって、
該多層PCB用バイア伝送線路の内側の導電性境界としての役割を有している1対の信号バイアと、
楕円形に配置されている複数のグランドバイアと前記PCBの複数の導体層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって、前記複数のグランドバイアは前記複数のグランドプレートに接続されており、該多層PCB用バイア伝送線路の外側の導電性境界としての役割を有している前記複数のグランドバイアと前記一式のグランドプレートとのアセンブリと、
前記外側の導電性境界内の前記複数のグランドバイアの配置と、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続を維持するように前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びている寸法とに従っている断面が楕円形の円柱状のクリアランスホールと、
を有した、多層PCB用バイア伝送線路。 - 前記楕円形クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用円形パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項8に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記楕円形クリアランスホールの寸法は、複数の前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項8に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 楕円形に配置されている該多層PCB用バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項8に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 多層PCB用のバイア伝送線路であって、
該多層PCB用バイア伝送線路の内側の導電性境界としての役割を有している信号バイアと、
正方形に配置されている複数のグランドバイアと前記多層PCBの複数のグランド層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって、前記複数のグランドバイアは前記複数のグランドプレートに接続されており、該多層PCB用バイア伝送線路の外側の導電性境界としての役割を有している前記複数のグランドバイアと前記一式のグランドプレートとのアセンブリと、
前記グランドバイアの配置に従っている正方形の断面形態を有しており、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続を維持するための、断面形状と前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びている寸法とによって該多層PCB用バイア伝送線路の広帯域動作を実現する円柱状のクリアランスホールと、
を有した、多層PCB用バイア伝送線路。 - 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが各前記グランドバイアの周囲に形成されている、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から最も近い前記グランドバイアロッドの外側の前記導電性表面までの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、最も近い前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用の円柱状パッドの半径を引いたものまでの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、最も近い前記グランドバイアロッドの前記導電性表面までの距離として定まる半径の円形の断面形状を有しており、さらに、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる複数の円柱状パッドが、前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 正方形に配置されている該多層PCB用バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項12に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 多層PCB用のバイア伝送線路であって、
該多層PCB用バイア伝送線路の内側の導電性境界としての役割を有している信号バイアと、
円形に配置されている複数のグランドバイアと前記PCBの複数のグランド層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって、前記複数のグランドバイアは前記複数のグランドプレートに接続されており、該多層PCB用バイア伝送線路の外側の導電性境界としての役割を有している前記複数のグランドバイアと前記一式のグランドプレートとのアセンブリと、
円形の断面形状を有しており、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続を維持するための、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びている断面寸法によって該多層PCB用バイア伝送線路の広帯域動作を実現する円柱状のクリアランスホールと、
を有した多層PCB用のバイア伝送線路。 - 前記円形のクリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項19に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円形の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項19に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 円形に配置されている該多層PCB用バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項19に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 多層PCB用のバイア伝送線路であって、
該多層PCB用バイア伝送線路の内側の導電性境界としての役割を有している1対の信号バイアと、
正方形に配置されている複数のグランドバイアと前記PCBの複数のグランド層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって、前記複数のグランドバイアは前記複数のグランドプレートに接続されており、該多層PCB用バイア伝送線路の外側の導電性境界としての役割を有している前記複数のグランドバイアと前記一式のグランドプレートとのアセンブリと、
該多層PCB用バイア伝送線路の前記内側の導電性境界と前記外側の導電性境界との間に位置しており、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続を維持するように複数のグランドバイアロッドの外側の導電性表面まで直接延びている寸法によって該多層PCB用バイア伝送線路の広帯域動作を実現する断面が正方形の円柱状のクリアランスホールと、
を有した、多層PCB用バイア伝送線路。 - 前記正方形のクリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項23に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 前記正方形のクリアランスホールの寸法は、複数の前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項23に記載の多層PCB用バイア伝送線路。
- 多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造であって、
前記コネクタの信号ピン用信号バイアと、
前記コネクタの複数のグランドピン用の多数のグランドバイアと、
内側の導電性境界としての役割を有している前記信号バイアと、前記信号バイアを囲んでいる複数のグランドバイアと前記多層PCBの複数の導体層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって外側の導電性境界としての役割を有しているアセンブリと、前記内側の導電性境界と前記外側の導電性境界との間に位置しており、前記信号バイアと前記外側の導電性境界の複数の導電性部分を分離しており、クリアランスホールを備え、外側の断面形状の輪郭は前記外側の導電性境界内の前記複数のグランドバイアの配置に対応して定まり、寸法は前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの接続を維持するようにグランドバイアロッドの外側の導電性表面まで直接延びているように定まる、断面形状と寸法とによって広帯域動作を実現するPCB絶縁材料と、によって構成されているバイア伝送線路と、
を有した多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。 - 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い複数のグランドバイアの前記ロッドの導電性表面までの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記バイア伝送線路の中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用の円柱状パッドの半径を引いたものまでの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い前記グランドバイアの前記グランドバイアロッドの外側の導電性表面までの距離として定まる半径の円形の断面形状を有しており、さらに、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる複数の円柱状パッドが、前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- 前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCBの前記絶縁材料内の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項26に記載の多層PCB内のサブミニチュアAタイプ(SMA)コネクタを有したコネクタの下のバイア構造。
- メッキスルーホール、ブラインドバイア、埋め込みバイア、またはカウンタボアドバイアの少なくとも1つの形態の信号バイアから多層PCBに埋め込まれている平坦な伝送線路への移行部分であって、
信号バイアと、
前記信号バイアとの接続を予測して円柱状のパッドによって前記信号バイアに接続されている平坦な伝送線路と、
内側の導電性境界としての役割を有している前記信号バイアと、前記信号バイアを囲んでいる複数のグランドバイアと前記多層PCBの複数の導体層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって外側の導電性境界としての役割を有しているアセンブリと、前記内側の導電性境界と前記外側の導電性境界との間に位置しており、前記信号バイアと前記外側の導電性境界の複数の導電性部分を分離しており、クリアランスホールを備え、外側の断面形状の輪郭は前記外側の導電性境界内の前記複数のグランドバイアの配置に対応して定まり、寸法は前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの接続を維持するようにグランドバイアロッドの外側の導電性表面まで直接延びているように定まる、断面形状と寸法とによって広帯域動作を実現するPCB絶縁材料と、によって構成されているバイア伝送線路と、
を有した、信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。 - 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近いグランドバイアの前記グランドバイアロッドの外側の導電性表面までの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記バイア伝送線路の中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用の円柱状パッドの半径を引いたものまでの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い前記グランドバイアの前記ロッドの前記導電性表面までの距離として定まる半径の円形の断面形状を有しており、さらに、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる複数の円柱状パッドが、前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項33に記載の信号バイアから多層PCBに形成されている平坦な伝送線路への移行部分。
- 複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分であって、
1対の信号バイアと、
前記1対の信号バイアとの接続を予測して複数の円柱状のパッドによって前記1対の信号バイアに接続されている1対の組み合わされている平坦な伝送線路と、
内側の導電性境界としての役割を有している前記差動信号バイア対と、前記差動信号バイア対を囲んでいる複数のグランドバイアと前記多層PCBの複数の導体層の一式のグランドプレートとのアセンブリであって外側の導電性境界としての役割を有しているアセンブリと、前記内側の導電性境界と前記外側の導電性境界との間に位置しており、前記信号バイア対と前記外側の導電性境界の複数の導電性部分を分離しており、円柱状のクリアランスホールを備え、外側の断面形状の輪郭は前記外側の導電性境界内の前記複数のグランドバイアの配置に対応して定まり、寸法は前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの接続を維持するようにグランドバイアロッドの外側の導電性表面まで直接延びているように定まる、断面形状と寸法とによって広帯域動作を実現するPCB絶縁材料と、によって構成されているバイア伝送線路と、
を有した、複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部に形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。 - 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用パッドの半径を引いたものまで延びている、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記クリアランスホールの寸法は、前記グランドバイアロッドの前記外側の導電性表面まで直接延びるように定められており、さらに、前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差を考慮して、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のために複数の円柱状パッドが前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界から最も近いグランドバイアの前記ロッドの導電性表面までの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記バイア伝送線路の中心から、前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界の最も近い前記グランドバイアの中心から前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる前記グランドバイア用の円柱状パッドの半径を引いたものまでの距離として半径が定められている円形の断面形状を有している、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記クリアランスホールは、前記信号バイアの中心から、前記外側の導電性境界の最も近いグランドバイアの前記ロッドの前記導電性表面までの距離として定められている半径の円形の断面形状を有しており、さらに、前記複数のグランドバイアと前記複数のグランドプレートとの前記複数の接続のための前記多層PCBのバイア製造技術の寸法公差によって定まる複数の円柱状パッドが、前記複数のグランドバイアの周囲に形成されている、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
- 前記バイア伝送線路の前記外側の導電性境界内の隣接している両前記グランドバイア間の距離は、λを前記多層PCB内の前記絶縁材料の所定の周波数範囲での最短の波長としたときに、λ/8以下である、請求項40に記載の複数のめっきスルーホール、複数のブラインドバイア、複数の埋め込みバイア、または複数のカウンタボアドバイアの基部の少なくとも1つに形成された差動信号バイア対から多層PCBに埋め込まれている1対の組み合わされている平坦な伝送線路への移行部分。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006527792A JP4991296B2 (ja) | 2004-03-09 | 2005-03-09 | 多層印刷回路基板用バイア伝送線路 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004065881 | 2004-03-09 | ||
JP2004065881 | 2004-03-09 | ||
JP2006527792A JP4991296B2 (ja) | 2004-03-09 | 2005-03-09 | 多層印刷回路基板用バイア伝送線路 |
PCT/JP2005/004595 WO2005086554A1 (en) | 2004-03-09 | 2005-03-09 | Via transmission lines for multilayer printed circuit boards |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007528589A JP2007528589A (ja) | 2007-10-11 |
JP4991296B2 true JP4991296B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=34918282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006527792A Active JP4991296B2 (ja) | 2004-03-09 | 2005-03-09 | 多層印刷回路基板用バイア伝送線路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7868257B2 (ja) |
JP (1) | JP4991296B2 (ja) |
CN (1) | CN100544559C (ja) |
WO (1) | WO2005086554A1 (ja) |
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- 2005-03-09 WO PCT/JP2005/004595 patent/WO2005086554A1/en active Application Filing
- 2005-03-09 US US10/598,134 patent/US7868257B2/en active Active
- 2005-03-09 CN CNB2005800073425A patent/CN100544559C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-09 JP JP2006527792A patent/JP4991296B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100544559C (zh) | 2009-09-23 |
CN1930930A (zh) | 2007-03-14 |
WO2005086554A1 (en) | 2005-09-15 |
US20070205847A1 (en) | 2007-09-06 |
JP2007528589A (ja) | 2007-10-11 |
US7868257B2 (en) | 2011-01-11 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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