CN106028642A - 一种tr组件多层电路板及其加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，其特征在于，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合，一种TR组件多层电路板加工工艺，复合而成，每层电路板单独制成，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，然后再复合而成。

Description

一种TR组件多层电路板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及TR组件加工领域，特别涉及一种TR组件多层电路板，以及一种TR组件多层电路板加工工艺。
背景技术
传统TR组件设计一般为微波信号采用微波材料，如RO5880或者RO4350等材质电路板烧结在FR4电路板上，FR4电路板用于提供电源及控制信号，为了防止干扰，在设计时需要将微波信号，控制信号和电源信号用金属压条进行物理隔离，并分布在不同的电路板上。
传统设计中采用通孔接地形式对微带线进行隔离，由于多层电路板由于内层大量走线，通孔为了避让内层走线，只能选择没有走线位置放置，这样就无法保证微波信号的完整地隔离。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种TR组件多层电路板及其加工工艺，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合。
优选的，所述R04350电路板和多层FR4电路板之间设有半固化片。
优选的，所述多功能芯片和R04350电路板之间设有无氧铜载体。
优选的，所述R04350电路板和多层FR4电路板还设有相通的信号线盲孔。
一种TR组件多层电路板加工工艺，由多层电路板复合而成，第一层为R04350电路板，下层电路板为FR4电路板，包括以下步骤：
1)R04350电路板和FR4电路板的表面布有微带线，制成电路板；
2)R04350电路板和FR4电路板上制作通孔地孔和信号盲孔；
3)R04350电路板上制作盲孔地孔；
4)R04350电路板上开盲槽，盲槽内设有多功能芯片，多功能芯片和微带线通过金丝键合工艺相连接；
5)R04350电路板和多层FR4电路板复合而成。
优选的，所述步骤2)中，R04350电路板和FR4电路板上设置的通孔地孔和信号盲孔对应相同的位置设置。
优选的，所述步骤4)中，芯片的金丝键合点与电路板表层微带线平行。
优选的，所述步骤5)中，通过热压设备将R04350电路板和多层FR4电路板热压复合。
采用以上技术方案的有益效果是：本发明的TR组件多层电路板加工工艺，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，在微带线两边及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地无法实现的情况下大量使用盲孔接地的形式，保证形成完整隔离环，确保就近接地，最大程度降低干扰。
因为本设计采用的是多层板技术，第2层为完整地平面层，其他内层会有大量走线，而1-2层盲孔接地由于不会打穿整个电路板，所以可以按照需要连续放置，不用担心打到其他内层信号线，最大程度的保护微波信号的地隔离环的完整性，达到仿真预期微波性能。
附图说明
图1是本发明工艺制成的多层电路板的结构示意图。
其中，1--FR4电路板、2--R04350电路板、3--半固化片、4--盲孔地孔、5--通孔地孔、6--信号线盲孔、7--微带线、8--多功能芯片、9--无氧铜载体。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
图1出示本发明的具体实施方式：一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板1，所述发热电路板的顶层设有R04350电路板2，R04350电路板2和多层FR4电路板1复合而成，R04350电路板2上垂直设有盲孔地孔4，R04350电路板2和多层FR4电路板1之间设有相通的通孔地孔5，所述R04350电路板2设有微带线7，R04350电路板2内嵌有多功能芯片8，多功能芯片8与微带线7金丝键合。
R04350电路板2和多层FR4电路板1之间设有半固化片3，多功能芯片8和R04350电路板2之间设有无氧铜载体9，R04350电路板2和多层FR4电路板1还设有相通的信号线盲孔6。
一种TR组件多层电路板加工工艺，由多层电路板复合而成，第一层为R04350电路板，下层电路板为FR4电路板，包括以下步骤：
1)R04350电路板和FR4电路板的表面布有微带线，制成电路板；
2)R04350电路板和FR4电路板上制作通孔地孔和信号盲孔；
3)R04350电路板上制作盲孔地孔；
R04350电路板和FR4电路板上设置的通孔地孔和信号盲孔对应相同的位置设置
4)R04350电路板上开盲槽，盲槽内设有多功能芯片，多功能芯片和微带线通过金丝键合工艺相连接，多功能芯片和盲槽之间设有无氧化铜载体，芯片的金丝键合点与电路板表层微带线平行；
5)R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，通过热压设备将R04350电路板和多层FR4电路板热压复合，多层电路板之间设有设有半固化片。
采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，在微带线两边及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地无法实现的情况下大量使用盲孔接地的形式，保证形成完整隔离环，确保就近接地，最大程度降低干扰。
因为本设计采用的是多层板技术，第2层为完整地平面层，其他内层会有大量走线，而1-2层盲孔接地由于不会打穿整个电路板，所以可以按照需要连续放置，不用担心打到其他内层信号线，最大程度的保护微波信号的地隔离环的完整性，达到仿真预期微波性能。
电路板中多功能芯片、功分芯片及收发开关控制芯片采用凹槽下陷形式放置，结合电路板的开盲槽技术，可保证这些芯片的压丝键合点与电路板表层微带线平行，保证微波信号传输过程中的信号完整性。
微带线是一根带状导(信号线)，与地平面之间用一种电介质隔离开。印制导线的厚度、宽度、印制导线与地层的距离以及电介质的介电常数决定了微带线的特性阻抗。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。
集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99.99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，其特征在于，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合。
2.根据权利要求1所述的TR组件多层电路板，其特征在于，所述R04350电路板和多层FR4电路板之间设有半固化片。
3.根据权利要求1所述的X频段TR组件多层电路板，其特征在于，所述多功能芯片和R04350电路板之间设有无氧铜载体。
4.根据权利要求1所述的TR组件多层电路板，其特征在于，所述R04350电路板和多层FR4电路板还设有相通的信号线盲孔。
5.一种生产权利要求1-4任意一项所述TR组件多层电路板加工工艺，由多层电路板复合而成，第一层为R04350电路板，下层电路板为FR4电路板，其特征在于，包括以下步骤：
1)R04350电路板和FR4电路板的表面布有微带线，制成电路板；
2)R04350电路板和FR4电路板上制作通孔地孔和信号盲孔；
3)R04350电路板上制作盲孔地孔；
4)R04350电路板上开盲槽，盲槽内设有多功能芯片，多功能芯片和盲槽之间设有无氧化铜载体；多功能芯片和微带线通过金丝键合工艺相连接；
5)R04350电路板和多层FR4电路板复合而成。
6.根据权利要求5所述的TR组件多层电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤2)中，R04350电路板和FR4电路板上设置的通孔地孔和信号盲孔对应相同的位置设置。
7.根据权利要求5所述的TR组件多层电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤4)中，芯片的金丝键合点与电路板表层微带线平行。
8.根据权利要求5所述的TR组件多层电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤5)中，通过热压设备将R04350电路板和多层FR4电路板热压复合。
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