JP4989552B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP4989552B2
JP4989552B2 JP2008122368A JP2008122368A JP4989552B2 JP 4989552 B2 JP4989552 B2 JP 4989552B2 JP 2008122368 A JP2008122368 A JP 2008122368A JP 2008122368 A JP2008122368 A JP 2008122368A JP 4989552 B2 JP4989552 B2 JP 4989552B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
recess
stress
heat
insulating member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008122368A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009272487A (ja
Inventor
忠史 吉田
裕司 長田
雄二 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp, Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2008122368A priority Critical patent/JP4989552B2/ja
Priority to US12/436,976 priority patent/US8446727B2/en
Priority to CN200910138567.4A priority patent/CN101577257B/zh
Publication of JP2009272487A publication Critical patent/JP2009272487A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4989552B2 publication Critical patent/JP4989552B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、応力に強い電子部品に関する。
一般的に、電子部品１００は、図９に示すように、絶縁基板１２を介して電子素子１０を熱拡散板１４に実装した構造で使用されることが多い。このような実装構造とした場合、電子部品に冷熱サイクルが加えられた際に熱応力や残留応力によって絶縁基板１２にクラック等が発生し、最終的には電子素子１０の特性に悪影響を及ぼすこともある。
そこで、絶縁基板１２と熱拡散板１４との間に複数の貫通穴が形成されたアルミニウムの応力緩衝部材１６を設ける構造が開示されている（特許文献１）。これにより、絶縁基板１２と熱拡散板１４との間の熱伝導が優れたものになり、電子素子１０からの熱の放熱性能が向上し、貫通穴からなる応力吸収空間の働きにより応力による影響を低減できるとされている。
また、セラミック基板と、セラミック基板の表面に直接接合され、主としてアルミニウムからなる金属板とを備えるセラミック回路基板において、金属板の外周縁部内側に金属板の実装面となる部分の厚さの１／６以上５／６以下である薄肉部を設けることによって応力の影響を低減しようとする技術が開示されている（特許文献２）。
また、基材となる銅板と電子部品であるシリコンチップとをはんだを介して接合する場合に、シリコンチップの接合面の外周部全域に亘って切り欠き部を設けて接合することによって、応力の分散及び緩和を実現しようとする技術が開示されている（特許文献３）。
特開２００６−２９４６９９号公報 特開２００１−２６７４４７号公報 特開平７−３１２４７４号公報
このように、積層構造の電子部品においては冷熱サイクル等に対する応力の影響を低減する構造を有することが必要とされる。
しかしながら、これまでの電子部品では、積層構造の一部にクラックが発生すると接合界面にクラックが伸展して電子素子の直下部まで至り、電子素子から熱拡散部材までの熱抵抗の増加を招いたり、絶縁不良等を増加させたりして電子部品の信頼性や寿命を高めることを阻害していた。
また、このようなクラックの伸展を抑制するために、応力緩衝部材等の特別な部材を設ける必要があり、電子部品の製造コストを増大させる等の二次的な問題を生じさせていた。
本発明の１つの態様は、電子素子を搭載する第１部材と、前記第１部材を搭載する第２部材と、を備える電子部品であって、前記第１部材の熱膨張係数は前記第２部材の熱膨張係数よりも小さく、前記第２部材の表面に設けられた凹み部内に前記第１部材が埋め込まれるように搭載されていることを特徴とする電子部品である。
これにより、電子部品に熱応力が発生した際に前記第１部材の熱変形が第２部材に追随し易くなり、側面への応力が広がるため、前記１部材の底面と側面とがつくる角への応力の集中を緩和することができる。また、電子素子の直下部までのクラックの伸展を抑制することができる。
前記凹み部は、前記第２部材の表面から突出する段差部に設けられていることが好適である。例えば、前記第２部材の表面に枠状に設けられた前記段差部に前記凹み部を設ける。前記段差部の枠厚を薄くすることによって前記第２部材の膨張による前記第１部材への影響を低減し、本発明の効果を顕著にすることができる。
前記凹み部の深さは、前記第１部材の厚さの１／４以上とすることが好適である。これにより、前記第１部材の厚さの１／４以上を前記凹み部に埋め込むことができ、本発明の効果を顕著にすることができる。
また、前記凹み部の角が曲面状に加工されていることが好適である。例えば、前記第２部材の前記凹み部の側面同士が形成する隅を曲面状に加工することが好適である。また、例えば、前記凹み部の底と内側面とがつくる隅を曲面状に加工することが好適である。また、例えば、前記凹み部の内側面と前記凹み部の表面とがつくる隅を曲面状に加工することが好適である。
また、前記凹み部の角は逃げ構造に加工されていることが好適である。これにより、前記凹み部の加工が容易となる。また、前記第２部材の熱膨張の影響を前記逃げ構造により緩和することができる。なお、前記逃げ構造は前記凹み部の長辺に沿って、前記凹み部の短辺側に突出するように設けることが好適である。
また、前記第１部材及び前記第２部材は、前記凹み部に充填されたハンダ材で固着されていることが好適である。前記ハンダ材は、前記第１部材の線膨張係数より大きく、前記第２部材の線膨張係数より小さい線膨張係数を有することが好適である。
本発明によれば、電子部品における応力の影響を低減することができる。
本発明の実施の形態における電子部品２００は、図１の断面図に示すように、電子素子２０、絶縁部材２２及び熱拡散部材２４を含んで構成される。絶縁部材２２は熱拡散部材２４の表面上に搭載され、電子素子２０は絶縁部材２２の表面上に搭載される。
電子素子２０は、半導体集積回路（ＩＣ）、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ等を含んで構成される。電子素子２０は、電子素子チップをＤＩＰタイプ，ＳＩＰタイプ，ＢＧＡタイプ等のパッケージに収めることによって構成することができる。本実施の形態における電子部品２００は、冷熱サイクル等によって生ずる応力に強いものであるので、例えば、素子の使用時に発熱が大きいＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴ等の大電力用の電子素子を含む場合により効果を発揮することができる。
絶縁部材２２は、電子素子２０と熱拡散部材２４との間の電気的な接続を防ぐ部材である。本実施の形態における絶縁部材２２は、図２の組立分解図に示すように、短辺Ｌ１，長辺Ｌ２及び厚さＴを有する板状の部材とする。
絶縁部材２２は、必要とされる絶縁特性、熱伝達率及び機械的な強度を満たしていればどのような材料で構成してもよい。例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミックから構成することができる。
絶縁部材２２の表面上に回路層が形成され、回路層に電子素子２０のピン２０ａがハンダ付け等によって接合されて電気的に接続される。回路層は、導電性に優れたアルミニウム、銅、銀、金等の導電性材料によって形成される。また、絶縁部材２２と電子素子２０との間はハンダ接合、もしくは熱伝導を高めるために、絶縁部材２２と電子素子との間に有機ケイ素化合物重合体等のグリース２６を塗布して挟み込む構造としてもよい。
熱拡散部材２４は、電子素子２０から発生する熱を放散させることによって、電子部品２００の温度を下げることを目的にした部材である。放熱器や放熱板と呼ばれることもある。熱拡散部材２４は、絶縁部材２２よりも線膨張係数が高く、熱伝導率が高いアルミニウムや銅等の金属を材料として形成することが好適である。
熱拡散部材２４の性能は、熱抵抗によって表される。熱抵抗が小さいほど性能が高く、加えられた熱を効率良く放熱することができる。熱抵抗は、熱拡散部材２４の材質、大きさ、形状などによって決定される。熱拡散部材２４の熱伝達性能を上げるために表面積が広くなるようにフィン２４ａ等を設けた形状とすることが好適である。熱拡散部材２４を冷却する冷媒は空気等の気体であってもよいし、水等の液体であってもよい。また、冷却能力を高めるためにファンやポンプなどを設けて強制的に冷媒によって冷却してもよい。
本実施の形態では、図１の断面図及び図２の組立分解図に示すように、熱拡散部材２４の表面に凹み部２４ｂが設けられる。熱拡散部材２４の凹み部２４ｂ内にハンダ材２８を充填し、絶縁部材２２の電子素子２０が搭載されていない裏面側から、絶縁部材２２を凹み部２４ｂ内に埋め込むように熱拡散部材２４に固定する。このように、ハンダ材２８を介して熱拡散部材２４に絶縁部材２２が搭載される。
ハンダ材２８は、通常の鉛と錫の合金であるハンダを用いてもよいが、環境に配慮して鉛フリーハンダを用いることも好適である。ハンダ材２８は、熱拡散部材２４の線膨張係数より小さく、絶縁部材２２の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有するものとすることが好適である。
また、凹み部２４ｂの短辺Ｗ１及び長辺Ｗ２は絶縁部材２２の短辺Ｌ１及び長辺Ｌ２よりもそれぞれ僅かに大きくすることが好適である。このようにすることによって、絶縁部材２２を凹み部２４ｂ内に配置することができる。また、凹み部２４ｂの深さＤは絶縁部材２２の厚さＴの少なくとも１／４以上とすることが好適である。このように、深さＤを絶縁部材２２の厚さＴの少なくとも１／４以上とし、絶縁部材２２の厚さの１／４以上を凹み部２４ｂに埋め込むことが好適である。
このように熱拡散部材２４の凹み部２４ｂ内に埋め込むように絶縁部材２２を配置することによって、熱拡散部材２４と絶縁部材２２との線膨張率の違いによる影響を低減することができる。
図３は、従来の埋込み型でない積層構造を有する電子部品における熱拡散部材２４と絶縁部材２２との接合部分における応力の強さをシミュレーションした結果を示す。また、図４は本実施の形態における電子部品２００における熱拡散部材２４と絶縁部材２２との接合部分における応力の強さをシミュレーションした結果を示す。図３及び図４は、ハンダ材２８の接合温度である約２３０℃に電子部品を保持した状態において応力が無いとし、電子部品を０℃に保持した場合における熱応力をシミュレーションした結果を示している。シミュレーションにおいて絶縁部材の線膨張係数は１０ｐｐｍ／Ｋとし、熱拡散部材の線膨張係数は２０ｐｐｍ／Ｋに設定した。
図３及び図４から明らかなように、従来の電子部品よりも本実施の形態の電子部品２００において熱拡散部材２４と絶縁部材２２との間に印加される応力が緩和されていることが分かる。特に、絶縁部材２２の角部近傍のように一般的な応力が集中する部分において、従来よりも本実施の形態の電子部品２００に加わる応力が小さくなる。具体的には、ハンダ材２８に掛る応力は埋め込みなしの場合は−１２２７ＭＰａであるのに対して、埋め込み有りの場合には−３７８ＭＰａまで低下している。これは、絶縁部材２２が、ハンダ材２８を介して埋め込まれたことにより、絶縁部材２２の熱変形挙動が熱拡散部材２４に追随し易くなり、その結果、主たる熱膨張方向Ｘ−Ｙ面にかかる応力が軽減されると共に、凹みハンダ材を介して、側面へ応力が拡散される。さらに、埋め込み構造における各部材間の接合開放端の界面方向が凹み深さ方向Ｚであるのに対し、Ｚ方向の接合長さは短いため、熱膨張差は小さくなり開放端部での応力集中も起こり難くなったものと考えられる。
また、絶縁部材２２と熱拡散部材２４との間に埋め込まれたハンダ材２８に生じるクラック３０は、図５の概念図に示すように、絶縁部材２２や熱拡散部材２４の主たる熱膨張方向である平面方向Ｘ−Ｙに対して直交する熱拡散部材２４の凹み部２４ｂの深さ方向Ｚにも延伸する。すなわち、従来の積層構造を有する電子部品では部材間の接合が平面内で行われており、応力に基づくクラック３０の伸展方向が応力による部材の伸縮方向と一致してしまっており、本実施の形態では埋め込み構造を採ることによってクラック３０の伸展方向をハンダ材２８の深さ方向にすることによって平面方向への伸展を抑制できたものと推定される。
これにより、絶縁部材２２における電子素子２０の直下の領域へのクラック３０の延伸が抑制され、電子部品２００の信頼性を向上できる。特に、絶縁部材２２における電子素子２０の直下の領域へクラック３０が延伸した場合、電子素子２０から熱拡散部材２４までの熱抵抗が大きくなり、電子素子２０の冷却効率が著しく低下するので、それを防ぐことができる点で有利である。
また、凹み部２４ｂを設けたことによって、絶縁部材２２を熱拡散部材２４へ組み込む際の位置合わせ及び保持が容易となる利点もある。
さらに、ハンダ材２８が凹み部２４ｂ内に充填されるため、ハンダ材２８が熱拡散部材２４の表面上にはみ出してしまうことを防ぐこともできる。
＜変形例１＞
図６に、本発明の実施の形態における変形例の電子部品２０２の断面図を示す。本変形例では、熱拡散部材２４の表面側に凹み部２４ｂを設けるための段差２４ｃを設けている。他の構成については上記実施の形態と同様である。このような構成においても上記実施の形態と同様の作用・効果を得ることができる。
なお、本変形例では段差２４ｃとしてその枠厚が薄くなったため、平面方向への熱膨張量が小さくなり、熱拡散部材２４の熱膨張による絶縁部材２２への影響をより小さくすることができる。
＜変形例２＞
図７に、本発明の実施の形態における変形例の電子部品２０２の平面図を示す。本変形例では、熱拡散部材２４に設けられた凹み部２４ｂの角を曲面状に加工又は逃げ構造に加工している。
図７（ａ）では、熱拡散部材２４に設けられた凹み部２４ｂの側面同士がつくる角２４ｄを熱拡散部材２４の表面側からみて円弧状に加工している。また、図７（ｂ）では、熱拡散部材２４に設けられた凹み部２４ｂの角から突出するように半円状の凹み端部２４ｅを設けている。
このように、熱拡散部材２４に設けられた凹み部２４ｂの角を曲面状に加工又は逃げ構造に加工することによって、熱拡散部材２４の凹み部２４ｂの角に掛る応力をより緩和・分散させることができる。なお、凹み部２４ｂの長辺に沿った熱膨張量は短辺に沿った熱膨張量よりも大きいので、図７（ｂ）に示すように、凹み端部２４ｅは凹み部２４ｂの長辺に沿って短辺から突出するように設けることがより好適である。
なお、本変形例の構成は、上記実施の形態及び変形例１の構成のいずれにも適用することができ、いずれの場合にも熱拡散部材２４の凹み部２４ｂの角に掛る応力をより緩和・分散させることができる。
＜変形例３＞
図８に、本発明の実施の形態における変形例の電子部品２０６の局所断面図を示す。図８は、絶縁部材２２が埋め込まれた凹み部２４ｂを拡大して示した図である。
図８（ａ）は、凹み部２４ｂの底部２４ｆと内側面２４ｇとがつくる隅を曲面状に加工したものである。また、図８（ｂ）は、凹み部２４ｂの内側面２４ｇと表面２４ｈとがつくる隅を曲面状に加工したものである。
このように、熱拡散部材２４に設けられた凹み部２４ｂの角を曲面状に加工することによって、熱拡散部材２４の凹み部２４ｂの角に掛る応力をより緩和・分散させることができる。なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）の構成を同時に適用することによって、より高い効果を得ることができる。また、本変形例は、上記実施の形態、変形例１及び２のいずれとも組み合わせ可能である。
本発明の実施の形態における電子部品の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態における電子部品の構成を示す組立分解図である。 従来の電子部品の構成における応力のシミュレーション結果を示す図である。 本発明の実施の形態における電子部品の構成における応力のシミュレーション結果を示す図である。 本発明の実施の形態におけるクラックの発生状態を示す概念図である。 本発明の変形例１における電子部品の構成を示す断面図である。 本発明の変形例２における電子部品の構成を示す平面図である。 本発明の変形例３における電子部品の構成を示す断面図である。 従来の電子部品の構成を示す断面図である。
符号の説明
１０，２０ 電子素子、１２ 絶縁基板、１４ 熱拡散板、１６ 応力緩衝部材、２０ａ ピン、２２ 絶縁部材、２４ 熱拡散部材、２４ａ フィン、２４ｂ 凹み部、２４ｃ 段差、２４ｄ 角、２４ｅ 端部、２４ｆ 底部、２４ｇ 内側面、２４ｈ 表面、２６ グリース、２８ ハンダ材、３０ クラック、１００，２００，２０２，２０６ 電子部品。

Claims (4)

  1. 電子素子を搭載する第１部材と、前記第１部材を搭載する第２部材と、を備える電子部品であって、
    前記第１部材の熱膨張係数は前記第２部材の熱膨張係数よりも小さく、
    前記第２部材の表面に設けられた凹み部内に前記第１部材が埋め込まれるように搭載され、
    前記凹み部は、前記第２部材の表面から突出する段差部に設けられ、
    前記凹み部の角が曲面状に加工されていることを特徴とする電子部品。
  2. 電子素子を搭載する第１部材と、前記第１部材を搭載する第２部材と、を備える電子部品であって、
    前記第１部材の熱膨張係数は前記第２部材の熱膨張係数よりも小さく、
    前記第２部材の表面に設けられた凹み部内に前記第１部材が埋め込まれるように搭載され、
    前記凹み部は、前記第２部材の表面から突出する段差部に設けられ、
    前記凹み部の角は逃げ構造に加工されていることを特徴とする電子部品。
  3. 請求項１又は２に記載の電子部品であって、
    前記凹み部の深さは、前記第１部材の厚さの１／４以上であることを特徴とする電子部品。
  4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の電子部品であって、
    前記第１部材及び前記第２部材は、前記凹み部に充填されたハンダ材で固着されていることを特徴とする電子部品。
JP2008122368A 2008-05-08 2008-05-08 電子部品 Expired - Fee Related JP4989552B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008122368A JP4989552B2 (ja) 2008-05-08 2008-05-08 電子部品
US12/436,976 US8446727B2 (en) 2008-05-08 2009-05-07 Electronic component
CN200910138567.4A CN101577257B (zh) 2008-05-08 2009-05-08 电子部件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008122368A JP4989552B2 (ja) 2008-05-08 2008-05-08 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009272487A JP2009272487A (ja) 2009-11-19
JP4989552B2 true JP4989552B2 (ja) 2012-08-01

Family

ID=41266715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008122368A Expired - Fee Related JP4989552B2 (ja) 2008-05-08 2008-05-08 電子部品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8446727B2 (ja)
JP (1) JP4989552B2 (ja)
CN (1) CN101577257B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5949213B2 (ja) * 2012-06-28 2016-07-06 セイコーエプソン株式会社 シフトレジスター回路、電気光学装置、及び電子機器
JP5673627B2 (ja) * 2012-08-03 2015-02-18 トヨタ自動車株式会社 半導体装置及びその製造方法
DE102012222959B4 (de) * 2012-12-12 2015-04-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungsbauelementeinrichtung
JP6138500B2 (ja) * 2013-01-30 2017-05-31 株式会社 日立パワーデバイス パワー半導体装置
CN105814681B (zh) * 2013-11-29 2020-01-10 株式会社神户制钢所 底板以及具备底板的半导体装置
JP6409846B2 (ja) * 2016-10-18 2018-10-24 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP2018157201A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 三菱マテリアル株式会社 抵抗装置、及び、抵抗装置の製造方法
JP7031172B2 (ja) * 2017-08-24 2022-03-08 富士電機株式会社 半導体装置
EP3817041B1 (en) * 2018-06-26 2023-08-16 Kyocera Corporation Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module
CN110488886B (zh) * 2019-08-29 2020-12-15 中国科学院国家天文台 一种电子器件工作温度控制方法及装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4012832A (en) * 1976-03-12 1977-03-22 Sperry Rand Corporation Method for non-destructive removal of semiconductor devices
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
JPS577989A (en) * 1980-06-17 1982-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mount for semiconductor laser
JPS6420645A (en) * 1987-07-15 1989-01-24 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JP2697229B2 (ja) 1990-02-27 1998-01-14 三菱電機株式会社 放熱金属板
US5137836A (en) * 1991-05-23 1992-08-11 Atmel Corporation Method of manufacturing a repairable multi-chip module
US5168926A (en) * 1991-09-25 1992-12-08 Intel Corporation Heat sink design integrating interface material
JPH0562048U (ja) 1992-01-24 1993-08-13 日本電子機器株式会社 パワー素子の固定構造
US5268814A (en) * 1992-05-20 1993-12-07 International Business Machines Corporation Module packaging
US5396403A (en) * 1993-07-06 1995-03-07 Hewlett-Packard Company Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
JPH07312474A (ja) 1994-05-18 1995-11-28 Toyota Autom Loom Works Ltd 電子部品の搭載構造
US5663106A (en) * 1994-05-19 1997-09-02 Tessera, Inc. Method of encapsulating die and chip carrier
US5642262A (en) * 1995-02-23 1997-06-24 Altera Corporation High-density programmable logic device in a multi-chip module package with improved interconnect scheme
US6578263B2 (en) * 1996-06-04 2003-06-17 Yazaki Corporation Method of manufacturing a wire harness
US5932925A (en) * 1996-09-09 1999-08-03 Intricast, Inc. Adjustable-pressure mount heatsink system
JP4427154B2 (ja) 2000-03-14 2010-03-03 株式会社東芝 セラミックス回路基板
JP2002043480A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002043479A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3923258B2 (ja) * 2001-01-17 2007-05-30 松下電器産業株式会社 電力制御系電子回路装置及びその製造方法
JP2002217346A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Toyota Motor Corp 電子素子チップモジュール
US6573592B2 (en) * 2001-08-21 2003-06-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor die packages with standard ball grid array footprint and method for assembling the same
US6752204B2 (en) * 2001-09-18 2004-06-22 Intel Corporation Iodine-containing thermal interface material
US6758263B2 (en) * 2001-12-13 2004-07-06 Advanced Energy Technology Inc. Heat dissipating component using high conducting inserts
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
US7173334B2 (en) * 2002-10-11 2007-02-06 Chien-Min Sung Diamond composite heat spreader and associated methods
US7057277B2 (en) * 2003-04-22 2006-06-06 Industrial Technology Research Institute Chip package structure
US6807061B1 (en) * 2003-04-28 2004-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stack up assembly
JP4621531B2 (ja) 2005-04-06 2011-01-26 株式会社豊田自動織機 放熱装置
US7787570B2 (en) * 2005-07-13 2010-08-31 Skyworks Solutions, Inc. Polar loop radio frequency (RF) transmitter having increased dynamic range amplitude control
CN101026133A (zh) * 2006-02-24 2007-08-29 日月光半导体制造股份有限公司 具有散热片的半导体封装结构及其制造方法
CN2894066Y (zh) * 2006-03-09 2007-04-25 黄敬党 电压频率转换器
KR101463075B1 (ko) * 2008-02-04 2014-11-20 페어차일드코리아반도체 주식회사 히트 싱크 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009272487A (ja) 2009-11-19
US8446727B2 (en) 2013-05-21
US20090279276A1 (en) 2009-11-12
CN101577257A (zh) 2009-11-11
CN101577257B (zh) 2014-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4989552B2 (ja) 電子部品
TWI620289B (zh) 附散熱座功率模組用基板，附冷卻器功率模組用基板及功率模組
JP4207896B2 (ja) 半導体装置
CN109314063B (zh) 电力用半导体装置
WO2015046040A1 (ja) かしめヒートシンクおよびヒートシンク一体型パワーモジュール
KR20160146799A (ko) 파워 모듈용 기판 및 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 그리고 히트 싱크가 부착된 파워 모듈
JPWO2015029511A1 (ja) 半導体装置およびその製造方法
WO2017221730A1 (ja) 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法
JP2009283741A (ja) 半導体装置
JP2011054732A (ja) 半導体モジュール
JP6003624B2 (ja) 半導体モジュール
JP4683043B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP5222838B2 (ja) 制御装置
JP7237647B2 (ja) 回路基板および電子装置
JP2007142097A (ja) 半導体装置
WO2016158020A1 (ja) 半導体モジュール
JP2004356625A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2009200258A (ja) 半導体モジュール
KR20180059778A (ko) 발광 모듈용 기판, 발광 모듈, 냉각기가 형성된 발광 모듈용 기판, 및 발광 모듈용 기판의 제조 방법
JP2008124187A (ja) パワーモジュール用ベース
JP2008124187A6 (ja) パワーモジュール用ベース
JP6992913B2 (ja) リードフレーム配線構造及び半導体モジュール
JP2007012725A (ja) 半導体装置
JP4797492B2 (ja) 半導体装置
WO2019163941A1 (ja) パワーモジュール用基板およびパワーモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120410

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120427

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees