JP4988640B2 - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、凹部を有する接着シートを形成するとともに、当該凹部が被着体の凸部を覆うように貼付可能とし、例えば、ウエハ等の被着体を対象としたときに、裏面研削等の処理工程においても確実に被着体に接着し、且つ、凸部によって裏面研削後の被着体に厚みのばらつきが生じない接着シートの貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記繰り出された接着シートの接着剤層に凹部を形成する工程と、
被着体を保持するとともに、凹部が形成された接着シートを被着体の所定位置に貼付する工程と、
この貼付された接着シートを所定形状に切断する工程とを有する、という方法を採っている。
剥離シートから剥離された接着シートを保持する工程と、
この保持手段により保持された接着シートの接着剤層に凹部を形成する工程と、
被着体を保持するとともに、凹部が形成された接着シートを被着体に貼付する工程とを有する、という方法を採っている。
図3において、シート貼付装置10は、帯状の剥離シートRLに帯状の接着シートSが仮着された原反Rを支持する支持ローラ11から接着シートSを所定間隔で繰り出す繰出手段15と、剥離シートRLを回収する回収手段12と、剥離シートRLが剥離された接着シートSの接着剤層Aに凹部Cを形成する凹部形成手段14と、被着体としてのウエハWを保持するとともに、凹部Cが形成された接着シートSをウエハWの所定位置に貼付する貼付手段13と、この貼付手段13により貼付された接着シートSをウエハWの形状に沿って切断する切断手段16とを備えて構成されている。
次に、本発明の第2実施形態に係るシート貼付装置について、図6を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、前記第1実施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略する。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
13 貼付手段
14 凹部形成手段
15 繰出手段
16 切断手段
21 プレス部材
21A 押圧面
22 プラテン(保持手段)
23 押圧手段
A 接着剤層
C 凹部
BS 基材シート
R 原反
RL 剥離シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (6)
- 基材シートの一方の面に接着剤層が積層された接着シートを所定間隔で繰り出す繰出手段と、この繰出手段で繰り出されて被着体に貼付される前の接着シートの接着剤層に凹部を形成する凹部形成手段と、被着体を保持するとともに、前記凹部形成手段により凹部が形成された接着シートを当該被着体の所定位置に貼付する貼付手段と、この貼付された接着シートを所定形状に切断する切断手段とを備えたことを特徴とするシート貼付装置。
- 前記凹部形成手段は、前記凹部に対応する平面形状を備えた押圧面を有するプレス部材と、このプレス部材に対し、前記接着シートを挟んで基材シート側に相対配置されたプラテンと、前記プレス部材とプラテンとを相対移動させることにより前記押圧面を接着剤層に押圧する押圧手段とを備えていることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
- 基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートが、帯状の剥離シートに所定間隔をおいて仮着された原反を所定間隔で繰り出すとともに、その繰出過程で接着シートを剥離シートから剥離する繰出手段と、剥離シートから剥離された接着シートを保持する保持手段と、この保持手段により保持されて被着体に貼付される前の接着シートの接着剤層に凹部を形成する凹部形成手段と、被着体を保持するとともに、前記凹部形成手段により凹部が形成された接着シートを被着体に貼付する貼付手段とを備えたことを特徴とするシート貼付装置。
- 前記凹部形成手段は、前記凹部に対応する平面形状を備えた押圧面を有するプレス部材と、前記保持手段とプレス部材とを相対移動させることにより前記押圧面を接着剤層に押圧する押圧手段とを備えていることを特徴とする請求項3に記載のシート貼付装置。
- 基材シートの一方の面に接着剤層が積層された接着シートを所定間隔で繰り出す工程と、
前記繰り出された接着シートの接着剤層に凹部を形成する工程と、
被着体を保持するとともに、凹部が形成された接着シートを被着体の所定位置に貼付する工程と、
この貼付された接着シートを所定形状に切断する工程とを有することを特徴とするシート貼付方法。 - 基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートが、帯状の剥離シートに所定間隔をおいて仮着された原反を所定間隔で繰り出すとともに、その繰出過程で接着シートを剥離シートから剥離する工程と、
剥離シートから剥離された接着シートを保持する工程と、
この保持手段により保持された接着シートの接着剤層に凹部を形成する工程と、
被着体を保持するとともに、凹部が形成された接着シートを被着体に貼付する工程とを有することを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008092228A JP4988640B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008092228A JP4988640B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246196A JP2009246196A (ja) | 2009-10-22 |
JP4988640B2 true JP4988640B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=41307753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008092228A Expired - Fee Related JP4988640B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4988640B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8714611B2 (en) * | 2010-07-23 | 2014-05-06 | Ev Group Gmbh | Handling device for handling of a wafer |
JP5586093B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-09-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5567436B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-08-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP5572045B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-08-13 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
CN113632207A (zh) * | 2019-03-27 | 2021-11-09 | 三井化学东赛璐株式会社 | 粘贴装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3097619B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2000-10-10 | 日本電気株式会社 | 電界放射冷陰極の製造方法 |
JP4251915B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2009-04-08 | 株式会社巴川製紙所 | 粘着シート |
JP2007158231A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法、保護基板及び電子機器 |
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2008
- 2008-03-31 JP JP2008092228A patent/JP4988640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009246196A (ja) | 2009-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4988640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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